CN116449636A - 投影光机的冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种投影光机的冷却装置，包括一投影光机热源、一导热块、一致冷芯片以及一湿度感测器。导热块与投影光机热源连接。致冷芯片设有一热端及一冷端。致冷芯片以冷端连接导热块。湿度感测器设于导热块。
Description
本申请要求申请日为2022年1月14日的台湾专利申请(申请号：111101736)的优先权。本申请引用上述台湾专利申请的全文。
技术领域
本发明涉及一种冷却装置，尤其涉及一种投影光机的冷却装置。
背景技术
随着投影机的亮度规格不断提高，传统的散热方法已无法解决投影机的热量累积问题。因此，目前采用以致冷芯片来解决投影机的散热问题，并同时使用温度感测器来做为控制逻辑的判断依据。目前的作法有:1.)将温度感测器安装于致冷芯片的冷端，控制冷端温度与环境温度相同；或者是，2.)将温度感测器安装于冷却标的物，且控制冷却标的物温度与环境温度维持一差值。然而，为了避免冷端的温度控制过低造成结露，只能以保守条件设定。
发明内容
本发明提供一种投影光机的冷却装置，其可不受环境条件的限制，可最大利用致冷芯片的致冷能力。
本发明的一实施例的一种投影光机的冷却装置，包括一投影光机热源、一导热块、一致冷芯片以及一湿度感测器。导热块与投影光机热源连接。致冷芯片设有一热端及一冷端。致冷芯片以冷端连接导热块。湿度感测器设于导热块。
本发明的一实施例的一种投影光机的冷却装置，包括一投影光机热源、一致冷芯片、一湿度感测器以及一控制器。致冷芯片设有一热端及一冷端。致冷芯片以冷端连接投影光机热源。湿度感测器设于投影光机热源。控制器与湿度感测器及致冷芯片电性连接。
基于上述，在本发明的投影光机的冷却装置中，致冷芯片是以冷端连接导热块或投影光机热源，而湿度感测器则是设于导热块或投影光机热源上。借由湿度感测器来侦测位于致冷芯片冷端的导热块或投影光机热源的相对湿度，以控制致冷芯片的功率。如此一来，本发明的投影光机的冷却装置，可不受环境条件限制，可最大利用致冷芯片的致冷能力。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1A是依照本发明的一实施例的一种投影光机的冷却装置的示意图。
图1B是图1A的投影光机的冷却装置的控制方法的示意图。
图2是依照本发明的另一实施例的一种投影光机的冷却装置的示意图。
图3是依照本发明的另一实施例的一种投影光机的冷却装置的示意图。
图4是依照本发明的另一实施例的一种投影光机的冷却装置的示意图。
具体实施方式
请先参考图1A，在本实施例中，投影光机的冷却装置100a包括一投影光机热源110a、一导热块150、一致冷芯片120以及一湿度感测器130a。导热块150与投影光机热源110a连接。致冷芯片120设有一热端H及一冷端C。致冷芯片120以冷端C连接导热块150。湿度感测器130a设于导热块150。
详细来说，在本实施例中，投影光机热源110a例如是为一数字微型反射镜元件(Digital Micro-mirror Device,DMD)，但不以此为限。导热块150设于投影光机热源110a与致冷芯片120之间，其中本实施例并不限制导热块150的形状。此处，投影光机热源110a的尺寸大于致冷芯片120的尺寸，其中所述的尺寸是指面积。当投影光机热源110a的面积与致冷芯片120的面积不同时，通过设置导热块150，可使投影光机热源110a所产生的热均匀的传递至致冷芯片120。此处，致冷芯片120是一种通过直流电流就可自由进行冷却、加热和控制温度的半导体。此芯片上有N型半导体和P型半导体，直流电流通过后，就会由N型半导体流向P型半导体并且吸收热量而成为冷端C，接着，又由P型半导体流向N型半导体并且释放热量而成为热端H。
再者，本实施例的湿度感测器130a设于邻近致冷芯片120的冷端C处，其中湿度感测器130a用以侦测连接至致冷芯片120的冷端C的导热块150的相对湿度。也就是说，本实施例的湿度感测器130a是侦测导热块150的相对湿度，而不是环境湿度。须说明的是，将湿度感测器130a设于邻近致冷芯片120的冷端C处，对湿度(如是否结露)的侦测较直接且准确，不需通过系统湿度及系统温度计算系统的露点温度。举例来说，相对湿度50％与相对湿度90％相比，露点温度相差约10℃。若投影光机热源110a在冷却时产生结露，则会有水滴，可能会造成设备损坏或作动不正常。再者，在密闭环境内的水气处理较为不便，难以直接进行除湿处理。因此，本实施例通过湿度感测器130a侦测位于冷端C的导热块150的相对湿度，可让相对湿度维持在100％以下达到避免结露的效果，同时可最大化致冷芯片120的功率。
此外，本实施例的投影光机的冷却装置100a还包括一控制器140，与湿度感测器130a及致冷芯片120电性连接。另外，本实施例的投影光机的冷却装置100a还包括一底座160以及一散热件170。投影光机热源110a设于底座160，而散热件170与致冷芯片120的热端H热耦接。
接着，请参考图1B，在操作上，首先，通过湿度感测器130a侦测导热块150的相对湿度，而获得导热块150的相对湿度，即步骤S10获得相对湿度。接着，通过控制器140来确认湿度感测器130a所侦测到的相对湿度，即步骤S20确认相对湿度的值。之后，若相对湿度小于90，则控制器140会控制致冷芯片120，以增加致冷芯片120的功率，即步骤S32增加致冷芯片功率。反之，若相对湿度大于或等于90，则控制器140会控制致冷芯片120，以降低致冷芯片120的功率，即步骤S34降低致冷芯片功率。借此，可最大化致冷芯片120的功率。
简言之，本实施例的投影光机的冷却装置100a，除了通过致冷芯片120来对投影光机热源110a所产生的热进行散热外，同时利用湿度感测器130a来侦测致冷芯片120的冷端C的导热块150的相对湿度。借此，可让相对湿度维持在100％以下达到避免结露的效果，同时可最大化致冷芯片120的功率。如此一来，本实施例的投影光机的冷却装置100a，可不受环境条件限制且不用除湿，亦可最大利用致冷芯片120的致冷能力。
以下将说明本发明的其他实施例。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2是依照本发明的另一实施例的一种投影光机的冷却装置的示意图。请同时参照图1A以及图2，本实施例的投影光机的冷却装置100b与图1A的投影光机的冷却装置100a相似，两者差异在于：在本实施例中，投影光机的冷却装置100b的投影光机热源110b具体化为投影光源，其中投影光源例如是发光二极管或激光。
图3是依照本发明的另一实施例的一种投影光机的冷却装置的示意图。请同时参照图1A以及图3，本实施例的投影光机的冷却装置100c与图1A的投影光机的冷却装置100a相似，两者差异在于：在本实施例中，投影光机的冷却装置100c包括投影光机热源110a、致冷芯片120、湿度感测器130c以及控制器140。致冷芯片120设有热端H及冷端C，其中致冷芯片120以冷端C连接投影光机热源110a。湿度感测器130c直接设于投影光机热源110a而与投影光机热源110a实质接触。控制器140与湿度感测器130c及致冷芯片120电性连接。
此处，投影光机热源110a的面积相近于致冷芯片120的面积，因此无设置图1A中的导热块150。再者，本实施例的湿度感测器130c用以侦测连接至致冷芯片120的冷端C的投影光机热源110a的相对湿度。也就是说，本实施例的湿度感测器130c是侦测投影光机热源110a的相对湿度，而不是环境湿度。通过湿度感测器130c直接侦测位于冷端C的投影光机热源110a的相对湿度，可让相对湿度维持在100％以下达到避免结露的效果，同时最大化致冷芯片120的功率。
图4是依照本发明的另一实施例的一种投影光机的冷却装置的示意图。请同时参照图3以及图4，本实施例的投影光机的冷却装置100d与图3的投影光机的冷却装置100c相似，两者差异在于：在本实施例中，投影光机的冷却装置100d的投影光机热源110b具体化为投影光源，其中投影光源例如是为发光二极管或激光。
综上所述，在本发明的投影光机的冷却装置中，致冷芯片是以冷端连接导热块或投影光机热源，而湿度感测器则是设于导热块或投影光机热源上。借由湿度感测器来侦测位于致冷芯片冷端的导热块或投影光机热源的相对湿度，以控制致冷芯片的功率。如此一来，本发明的投影光机的冷却装置，可不受环境条件限制，可最大利用致冷芯片的致冷能力。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种投影光机的冷却装置，其特征在于，包括：
投影光机热源；
导热块，与所述投影光机热源连接；
致冷芯片，设有热端及冷端，所述致冷芯片以所述冷端连接所述导热块；以及
湿度感测器，设于所述导热块。
2.如权利要求1所述的投影光机的冷却装置，其特征在于，所述投影光机的冷却装置更包括：
控制器，与所述湿度感测器及所述致冷芯片电性连接。
3.如权利要求1所述的投影光机的冷却装置，其特征在于，所述导热块设于所述投影光机热源与所述致冷芯片之间。
4.如权利要求1所述的投影光机的冷却装置，其特征在于，所述投影光机热源的尺寸小于或大于所述致冷芯片的尺寸。
5.一种投影光机的冷却装置，其特征在于，包括：
投影光机热源；
致冷芯片，设有热端及冷端，所述致冷芯片以所述冷端连接所述投影光机热源；
湿度感测器，设于所述投影光机热源；以及
控制器，与所述湿度感测器及所述致冷芯片电性连接。
6.如权利要求1或5所述的投影光机的冷却装置，其特征在于，所述投影光机热源为投影光源或数字微型反射镜元件。
7.如权利要求6所述的投影光机的冷却装置，其特征在于，所述投影光源为发光二极管或激光。
8.如权利要求1或5所述的投影光机的冷却装置，其特征在于，所述湿度感测器用以侦测连接至所述致冷芯片的所述冷端的所述投影光机热源或所述导热块的相对湿度。
9.如权利要求1或5所述的投影光机的冷却装置，其特征在于，所述投影光机的冷却装置更包括：
底座，所述投影光机热源设于所述底座；以及
散热件，与所述致冷芯片的所述热端热耦接。
10.如权利要求1或5所述的投影光机的冷却装置，其特征在于，所述湿度感测器设于邻近所述致冷芯片的所述冷端处。
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