CN116447978A - 孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质。在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，第一扫描数据是被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，第二扫描数据包括定位孔的非光度立体扫描数据，或者，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；基于第一扫描数据和第二扫描数据，确定定位孔的孔位信息。光度立体扫描数据在光度立体扫描模式下检测得到，能够包括物体表面微小变化，具有增强不同特征点之间的对比度以及降低噪声的作用，因此，基于光度立体扫描数据与非光度立体扫描数据，可确定精度更高的孔位信息，满足高精度的工业自动化检测需求。

Description

孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本公开涉及工业自动化检测领域，尤其涉及一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

在工业自动化检测中，除了检测结构的型面信息，更重要的是检测结构的孔位信息，例如检测定位孔的孔心位置和直径。

现有技术中主要采用两种方式检测孔位信息。方式一：直接从三维扫描仪扫描到的二维图像中提取孔位信息，然后对孔位信息进行三维重建，得到三维重建数据，并将三维重建数据作为定位孔的孔位信息。方式二：采用非光度立体扫描方式采集被检测结构的三维数据，然后对该三维数据进行边缘提取和查找，拟合出孔位信息。然而，方式一受定位孔的厚度以及颜色等因素的影响较大，方式二容易出现边缘噪声和毛刺。由此，上述孔位信息检测方法的准确性较低，难以满足高精度的工业自动化检测需求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本公开提供了一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质。

第一方面，本公开提供了一种孔位信息检测方法，该方法包括：

在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，所述第一扫描数据是所述被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，所述第二扫描数据包括所述定位孔的非光度立体扫描数据，或者，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；

基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息。

第二方面，本公开提供了一种孔位信息检测装置，该装置包括：

数据获取模块，用于在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，所述第一扫描数据是所述被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，所述第二扫描数据包括所述定位孔的非光度立体扫描数据，或者，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；

孔位检测模块，用于基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息。

第三方面，本公开实施例还提供了一种电子设备，该设备包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，

当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现第一方面所提供的方法。

第四方面，本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现第一方面所提供的方法。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本公开实施例的一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质，在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，第一扫描数据是被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，第二扫描数据包括定位孔的非光度立体扫描数据，或者，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；基于第一扫描数据和第二扫描数据，确定定位孔的孔位信息。光度立体扫描数据是在光度立体扫描模式下检测得到的，其能够包括物体表面微小变化，具有增强不同特征点之间的对比度以及降低噪声的作用，因此，基于光度立体扫描数据与非光度立体扫描数据，能够得到精度更高的孔位信息，最终满足高精度的工业自动化检测需求。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例提供的一种孔位信息检测方法的流程示意图；

图2为本公开实施例提供的一种三维扫描仪的示意图；

图3为本公开实施例提供的另一种孔位信息检测方法的流程示意图；

图4为本公开实施例提供的一种孔位信息检测方法的逻辑示意图；

图5为本公开实施例提供的一种孔位信息检测装置的结构示意图；

图6为本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

为了提高孔位信息检测的准确性，本公开实施例提供了一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质。

下面结合图1至图4对本公开实施例提供的孔位信息检测方法进行说明。在本公开实施例中，该孔位信息检测方法可以由电子设备执行。其中，电子设备可以包括平板电脑、台式计算机、笔记本电脑等具有通信功能的设备，也可以包括虚拟机或者模拟器模拟的设备。

图1示出了本公开实施例提供的一种孔位信息检测方法的流程示意图。

如图1所示，该孔位信息检测方法可以包括如下步骤。

S110、在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，第一扫描数据是被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，第二扫描数据包括定位孔的非光度立体扫描数据，或者，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据。

在本实施例中，当需要对被检测结构进行孔位检测时，电子设备首先导入被检测结构的几何信息，该几何信息包括被检测结构的定位孔的标识信息，然后，电子设备控制机械臂按照规划路径带动三维扫描仪对被检测结构进行曲面扫描，当检测到被检测结构的定位孔时，控制三维扫描仪进入光度立体扫描模式，以基于该模式采集定位孔的光度立体扫描数据，作为第一扫描数据。

为了提高孔位信息的准确性，本实施例需要结合不同的扫描数据来确定定位孔的孔位信息。在一种情况下，在三维扫描仪对被检测结构进行曲面扫描的过程中，可以采用非光度立体扫描模式采集除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据，作为第二扫描数据，进一步结合第一扫描数据和第二扫描数据，准确的确定定位孔的孔位信息。在另一种情况下，当三维扫描仪检测到被检测结构的定位孔时，控制三维扫描仪同时进入光度立体扫描模式和非光度立体扫描模式，使得在光度立体扫描模式下采集定位孔的光度立体扫描数据，作为第一扫描数据，以及在非光度立体扫描模式下采集定位孔的非光度立体扫描数据，作为第二扫描数据，进一步结合第一扫描数据和第二扫描数据，准确的确定定位孔的孔位信息。

可以理解的是，为了使得三维扫描仪在较好的姿态下对定位孔进行扫描，当电子设备检测到被检测结构的定位孔时，基于预先确定的移动信息，控制三维扫描仪在目标扫描姿态下采集第一扫描数据和第二扫描数据。具体的，移动信息可以包括移动方向和移动距离，基于移动方向将三维扫描仪移动至光度相机光轴与定位孔的法线方向重合，移动距离是指最优的待调整距离，可以根据用户经验确定。

其中，光度立体扫描模式可以理解为使用多个光源方向估计表面几何形状的扫描模式，该模式能够采集被检测结构的细节数据。为了使得三维扫描仪能够在光度立体扫描模式下采集定位孔的光度立体扫描数据，三维扫描仪上相机的镜头周围设置多个环形灯，多个环形灯基于预设点亮顺序和预设间隔顺序进行逐次点亮，以使三维扫描仪在光度立体扫描模式下对被检测结构上定位孔进行扫描，即使得三维扫描仪使用多个光源估计被检测结构表面的几何形状，得到定位孔的光度立体扫描数据。

可选的，三维扫描仪上可以采用单目相机、双目相机或者多目相机。进一步的，若三维扫描仪采用双目相机或者多目相机，双目相机或者多目相机可以是同轴相机。

可选的，三维扫描仪上相机的镜头周围设置的环形灯的数量可以是8个或者是其他数量，具体不做限定。

为了便于理解三维扫描仪的扫描过程，以图2所示的三维扫描仪的示意图进行举例解释。如图2所示，三维扫描仪包括投射器和两个同轴相机，在三维扫描仪扫描过程中，投射器包括但不限于采用激光方式或者结构光方式向被检测结构投射图案，两个相机采集图案的图像和被检测结构的图像，则三维扫描仪基于图案的图像和被检测结构的图案，确定第一扫描数据和第二扫描数据。需要说明的是，三维扫描仪上相机的镜头周围设置的每个环形灯和镜头均未被遮挡；当多个环形灯中的任意一个环形灯被点亮时，被点亮的环形灯的亮度大于或等于预设亮度阈值，并且，被点亮的环形灯发射的光线的波长与镜头前方的滤光片的波长相等。

通过上述方式，首先，由于镜头和环形灯均未被遮挡，因此不会影响光的传播，以提高相机的图像采集效果。其次，由于被点亮的环形灯的亮度足够高，因此可以屏蔽环境中环境光的亮度干扰。接着，由于被点亮的环形灯发射的光线的波长与镜头前方的滤光片的波长相等，使得环形灯的波长能够与镜头前方的滤光片的波长吻合，因此，可以排除环境光的干扰，净化相机采集的图像。

S120、基于第一扫描数据和第二扫描数据，确定定位孔的孔位信息。

在本实施例中，电子设备获取到第一扫描数据和第二扫描数据之后，可以通过修正方式或者拼接方式，确定定位孔的孔位信息。

其中，第一扫描数据和第二扫描数据是相机坐标系下的扫描数据，在具体计算时，首先，基于相机坐标系与扫描仪坐标系之间的转换关系，将第一扫描数据和第二扫描数据由相机坐标系转移到扫描仪坐标系下，然后，在扫描仪坐标系下对第一扫描数据和第二扫描数据进行处理，得到定位孔的孔位信息。

本公开实施例的一种孔位信息检测方法，在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，第一扫描数据是被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，第二扫描数据包括定位孔的非光度立体扫描数据，或者，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；基于第一扫描数据和第二扫描数据，确定定位孔的孔位信息。光度立体扫描数据是在光度立体扫描模式下检测得到的，其能够包括物体表面微小变化，具有增强不同特征点之间的对比度以及降低噪声的作用，因此，基于光度立体扫描数据与非光度立体扫描数据，能够得到精度更高的孔位信息，最终满足高精度的工业自动化检测需求。

在本公开另一种实施方式中，对于不同的第二扫描数据，采用不同方式确定定位孔的孔位信息。

图3示出了本公开实施例提供的另一种孔位信息检测方法的流程示意图。

如图3所示，该孔位信息检测方法可以包括如下步骤。

S310、在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，第一扫描数据是被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，第二扫描数据包括定位孔的非光度立体扫描数据，或者，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据。

其中，S310与S110相似，在此不做赘述。

S320、基于第一扫描数据对第二扫描数据进行修正，确定定位孔的孔位信息。

在本实施例中，第二扫描数据是定位孔的非光度立体扫描数据，也即，第一扫描数据和第二扫描数据包括同一定位孔在两种扫描模式下的扫描数据。

具体的，S320包括如下步骤：获取定位孔上任意一个当前特征点对应的第一扫描数据和第二扫描数据；基于当前特征点对应的第一扫描数据，去除当前特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，直至去除定位孔上各特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，得到去除异常数据的第二扫描数据；从去除所有异常数据的第二扫描数据中获取定位孔的孔心位置和直径，并将孔心位置和直径作为定位孔的孔位信息。

其中，当前特征点是指定位孔上任意一个特征点。

具体的，从当前特征点开始，基于当前特征点对应的第一扫描数据，去除当前特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，并沿着顺时针方向或者逆时针方向，基于下一特征点对应的第一扫描数据，去除下一特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，直至去除定位孔上各特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，得到去除异常数据的第二扫描数据，最后，从去除所有异常数据的第二扫描数据中直接查找孔心位置和定位孔的直径，从而得到定位孔的孔位信息。

由此，利用了第一扫描数据包括定位孔的细节信息，修正第二扫描数据，从而得到去除异常数据的第二扫描数据，由于去除异常数据的第二扫描数据的准确性较高，因此，基于去除异常数据的第二扫描数据中也能获取到准确性较高的孔位信息。

S330、基于被检测结构上各特征点的坐标数据，对第一扫描数据和第二扫描数据进行拼接，得到拼接后的扫描数据。

在本实施例中，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据。

可以理解的是，被检测结构上各特征点的坐标数据包括定位孔上特征点的坐标数据以及与定位孔上特征点相邻的特征点的坐标数据，则基于定位孔上特征点的坐标数据以及与定位孔上特征点相邻的特征点的坐标数据，对第一扫描数据和第二扫描数据进行拼接，得到拼接后的扫描数据，即得到被检测结构的扫描数据。

S340、从拼接后的扫描数据获取定位孔的孔心位置和直径，并将孔心位置和直径作为定位孔的孔位信息。

在本实施例中，首先确定被检测结构上参考点的坐标数据和参考点对应的扫描数据，则基于参考点的坐标数据和参考点对应的扫描数据，从拼接后的扫描数据直接读取定位孔的孔心位置和直径，作为定位孔的孔位信息。

由此，通过将第一扫描数据和第二扫描数据拼接的方式，确定被检测结构的扫描数据，然后基于参考点对应的坐标数据和扫描数据，直接获取孔位信息。这样，考虑了被检测结构整体的坐标数据和扫描数据，从而提高了孔位信息的准确性。

在本公开又一种实施方式中，对孔位信息检测的整体过程进行解释。

图4示出了本公开实施例提供的一种孔位信息检测方法的逻辑示意图。

如图4所示，该孔位信息检测方法可以包括如下步骤。

S410、导入被检测结构的几何信息。

其中，几何信息包括被检测结构的定位孔的标识信息。

S420、控制机械臂按照规划路径带动三维扫描仪对被检测结构进行曲面扫描，采集除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据，作为第二扫描数据。

S430、判断是否检测到定位孔。

具体的，若检测到被检测结构的定位孔，则执行S440，否则，返回继续执行S420。

S440、基于预先确定的移动信息，控制三维扫描仪在目标扫描状态下采集第一扫描数据和第二扫描数据。

其中，移动信息包括移动方向和移动距离。

S450、控制三维扫描仪进入光度立体扫描模式，以基于该模式采集定位孔的光度立体扫描数据，作为第一扫描数据，并且，控制三维扫描仪进入非光度立体扫描模式，以基于该模式采集定位孔的非光度立体扫描数据，作为第二扫描数据。

S460、将第一扫描数据和第二扫描数据进行坐标转换之后，确定定位孔的孔位信息。

具体的，基于相机坐标系与扫描仪坐标系之间的转换关系，将第一扫描数据和第二扫描数据由相机坐标系转换到扫描仪坐标系下，然后，在扫描仪坐标系下，基于第一扫描数据对第二扫描数据进行修正，确定定位孔的孔位信息，或者，在扫描仪坐标系下，基于第一扫描数据去除第二扫描数据中的异常数据，并从去除异常数据之后的第二扫描数据中获取定位孔的定位信息。

本公开实施例还提供了一种用于实现上述的孔位信息检测方法的孔位信息检测装置，下面结合图5进行说明。在本公开实施例中，该孔位信息检测装置可以为电子设备。其中，电子设备可以包括平板电脑、台式计算机、笔记本电脑等具有通信功能的设备，也可以包括虚拟机或者模拟器模拟的设备。

图5示出了本公开实施例提供的一种孔位信息检测装置的结构示意图。

如图5所示，孔位信息检测装置500可以包括：

数据获取模块510，用于在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，所述第一扫描数据是所述被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，所述第二扫描数据包括所述定位孔的非光度立体扫描数据，或者，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；

孔位检测模块520，用于基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息。

本公开实施例的一种孔位信息检测装置，在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，第一扫描数据是被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，第二扫描数据包括定位孔的非光度立体扫描数据，或者，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；基于第一扫描数据和第二扫描数据，确定定位孔的孔位信息。光度立体扫描数据是在光度立体扫描模式下检测得到的，其能够包括物体表面微小变化，具有增强不同特征点之间的对比度以及降低噪声的作用，因此，基于光度立体扫描数据与非光度立体扫描数据，能够得到精度更高的孔位信息，最终满足高精度的工业自动化检测需求。

在本公开一些实施例中，该装置还包括：

控制模块，用于当三维扫描仪扫描到所述被检测结构的定位孔时，基于预先确定的移动信息，控制所述三维扫描仪在目标扫描状态下采集所述第一扫描数据和所述第二扫描数据。

在本公开一些实施例中，所述第二扫描数据是所述定位孔的非光度立体扫描数据；孔位检测模块520，包括：

修正单元，用于基于所述第一扫描数据对所述第二扫描数据进行修正，确定所述定位孔的孔位信息。

在本公开一些实施例中，修正单元具体用于：

获取所述定位孔上任意一个当前特征点对应的第一扫描数据和第二扫描数据；

基于所述当前特征点对应的第一扫描数据，去除所述当前特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，直至去除所述定位孔上各特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，得到去除异常数据的第二扫描数据；

从去除所有异常数据的第二扫描数据中获取定位孔的孔心位置和直径，并将所述孔心位置和所述直径作为所述定位孔的孔位信息。

在本公开一些实施例中，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；孔位检测模块520，包括：

拼接单元，用于基于所述被检测结构上各特征点的坐标数据，对所述第一扫描数据和所述第二扫描数据进行拼接，得到拼接后的扫描数据；

孔位信息获取单元，用于从所述拼接后的扫描数据获取定位孔的孔心位置和直径，并将所述孔心位置和所述直径作为所述定位孔的孔位信息。

在本公开一些实施例中，所述三维扫描仪上相机的镜头周围设置多个环形灯；每个环形灯和所述镜头均未被遮挡；当多个环形灯中的任意一个环形灯被点亮时，被点亮的环形灯的亮度大于或等于预设亮度阈值，并且，所述被点亮的环形灯发射的光线的波长与镜头前方的滤光片的波长相等。

在本公开一些实施例中，所述多个环形灯基于预设点亮顺序和预设间隔时间进行逐次点亮，以使所述三维扫描仪在光度立体扫描模式下对被检测结构上定位孔进行扫描，得到所述定位孔的光度立体扫描数据。

需要说明的是，图5所示的孔位信息检测装置500可以执行图1至图4所示的方法实施例中的各个步骤，并且实现图1至图4所示的方法实施例中的各个过程和效果，在此不做赘述。

图6示出了本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

如图6所示，该电子设备可以包括处理器601以及存储有计算机程序指令的存储器602。

具体地，上述处理器601可以包括中央处理器（CPU），或者特定集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC），或者可以被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。

存储器602可以包括用于信息或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器602可以包括硬盘驱动器（Hard Disk Drive，HDD）、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）驱动器或者两个及其以上这些的组合。在合适的情况下，存储器602可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器602可在综合网关设备的内部或外部。在特定实施例中，存储器602是非易失性固态存储器。在特定实施例中，存储器602包括只读存储器（Read-Only Memory，ROM）。在合适的情况下，该ROM可以是掩模编程的ROM、可编程ROM（Programmable ROM，PROM）、可擦除PROM（Electrical Programmable ROM，EPROM）、电可擦除PROM（Electrically ErasableProgrammable ROM，EEPROM）、电可改写ROM（Electrically Alterable ROM，EAROM）或闪存，或者两个或及其以上这些的组合。

处理器601通过读取并执行存储器602中存储的计算机程序指令，以执行本公开实施例所提供的孔位信息检测方法的步骤。

在一个示例中，该电子设备还可包括收发器603和总线604。其中，如图6所示，处理器601、存储器602和收发器603通过总线604连接并完成相互间的通信。

总线604包括硬件、软件或两者。举例来说而非限制，总线可包括加速图形端口（Accelerated Graphics Port，AGP）或其他图形总线、增强工业标准架构（ExtendedIndustry Standard Architecture，EISA）总线、前端总线（Front Side BUS，FSB）、超传输（Hyper Transport，HT）互连、工业标准架构（Industrial Standard Architecture，ISA）总线、无限带宽互连、低引脚数（Low Pin Count，LPC）总线、存储器总线、微信道架构（MicroChannel Architecture，MCA）总线、外围控件互连（Peripheral Component Interconnect，PCI）总线、PCI-Express（PCI-X）总线、串行高级技术附件（Serial Advanced TechnologyAttachment，SATA）总线、视频电子标准协会局部（Video Electronics StandardsAssociation Local Bus，VLB）总线或其他合适的总线或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线604可包括一个或多个总线。尽管本申请实施例描述和示出了特定的总线，但本申请考虑任何合适的总线或互连。

以下是本公开实施例提供的计算机可读存储介质的实施例，该计算机可读存储介质与上述各实施例的孔位信息检测方法属于同一个发明构思，在计算机可读存储介质的实施例中未详尽描述的细节内容，可以参考上述孔位信息检测方法的实施例。

本实施例提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种孔位信息检测方法，该方法包括：

在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，所述第一扫描数据是所述被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，所述第二扫描数据包括所述定位孔的非光度立体扫描数据，或者，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；

基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息。

当然，本公开实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上的方法操作，还可以执行本公开任意实施例所提供的孔位信息检测方法中的相关操作。

通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本公开可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器（Read-Only Memory, ROM）、随机存取存储器（RandomAccess Memory, RAM）、闪存（FLASH）、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机云平台（可以是个人计算机，服务器，或者网络云平台等）执行本公开各个实施例所提供的孔位信息检测方法。

注意，上述仅为本公开的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本公开不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本公开的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本公开进行了较为详细的说明，但是本公开不仅仅限于以上实施例，在不脱离本公开构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本公开的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种孔位信息检测方法，其特征在于，包括：

在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，所述第一扫描数据是所述被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，所述第二扫描数据包括所述定位孔的非光度立体扫描数据，或者，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；

基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息。

2.根据权利要求1所述的方法，在所述获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据之前，所述方法还包括：

当三维扫描仪扫描到所述被检测结构的定位孔时，基于预先确定的移动信息，控制所述三维扫描仪在目标扫描状态下采集所述第一扫描数据和所述第二扫描数据。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二扫描数据是所述定位孔的非光度立体扫描数据；所述基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息，包括：

基于所述第一扫描数据对所述第二扫描数据进行修正，确定所述定位孔的孔位信息。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一扫描数据对所述第二扫描数据进行修正，确定所述定位孔的孔位信息，包括：

获取所述定位孔上任意一个当前特征点对应的第一扫描数据和第二扫描数据；

基于所述当前特征点对应的第一扫描数据，去除所述当前特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，直至去除所述定位孔上各特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，得到去除异常数据的第二扫描数据；

从去除所有异常数据的第二扫描数据中获取定位孔的孔心位置和直径，并将所述孔心位置和所述直径作为所述定位孔的孔位信息。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；所述基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息，包括：

基于所述被检测结构上各特征点的坐标数据，对所述第一扫描数据和所述第二扫描数据进行拼接，得到拼接后的扫描数据；

从所述拼接后的扫描数据获取定位孔的孔心位置和直径，并将所述孔心位置和所述直径作为所述定位孔的孔位信息。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三维扫描仪上相机的镜头周围设置多个环形灯；每个环形灯和所述镜头均未被遮挡；当多个环形灯中的任意一个环形灯被点亮时，被点亮的环形灯的亮度大于或等于预设亮度阈值，并且，所述被点亮的环形灯发射的光线的波长与镜头前方的滤光片的波长相等。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述多个环形灯基于预设点亮顺序和预设间隔时间进行逐次点亮，以使所述三维扫描仪在光度立体扫描模式下对被检测结构上定位孔进行扫描，得到所述定位孔的光度立体扫描数据。

8.一种孔位信息检测装置，其特征在于，包括：

数据获取模块，用于在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，所述第一扫描数据是所述被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，所述第二扫描数据包括所述定位孔的非光度立体扫描数据，或者，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；

孔位检测模块，用于基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

存储器，用于存储可执行指令；

其中，所述处理器用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述可执行指令以实现上述权利要求1-7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，使得处理器实现上述权利要求1-7中任一项所述的方法。