CN116447623A - 过热保护方法、控制器和电磁炉 - Google Patents

过热保护方法、控制器和电磁炉 Download PDF

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CN116447623A
CN116447623A CN202211722439.6A CN202211722439A CN116447623A CN 116447623 A CN116447623 A CN 116447623A CN 202211722439 A CN202211722439 A CN 202211722439A CN 116447623 A CN116447623 A CN 116447623A
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CN
China
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controller
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heating
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李少春
曹凯
马强
王书杰
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Zhejiang Shaoxing Supor Domestic Electrical Appliance Co Ltd
Original Assignee
Zhejiang Shaoxing Supor Domestic Electrical Appliance Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种过热保护方法、控制器和电磁炉。该方法包括:控制器可以在电磁炉的加热功能开启时,实时从温度传感器中获取当前温度。控制器可以实时比较该当前温度和预设温度。如果该当前温度大于或者等于预设温度,则控制器可以控制该电磁炉的加热装置停止加热。否则,控制器可以获取当前温度在当前周期内的上升速度。如果当前温度在当前周期内的上升速度大于或者等于预设阈值,则控制器可以控制加热装置停止加热。本申请的方法,提高电磁炉的安全性。

Description

过热保护方法、控制器和电磁炉
技术领域
本申请涉及电子电器领域,尤其涉及一种过热保护方法、控制器和电磁炉。
背景技术
随着科技的不断发展,厨房电器的功能越来越全面。电磁炉更是由于烹饪功能众多,深受消费者的喜爱。
现有技术中,电磁炉的上表面通常设置有一层高硼硅玻璃面板。在该电磁炉的加热区域,加热装置产生的热量通过该层高硼硅玻璃面板传导到锅具。在该电磁炉的控制区域,用户触控产生的触控信号通过该层高硼硅玻璃面板传导到按钮。
然而,高硼硅玻璃面板耐温较低,容易在温度过高时发生爆裂,存在安全性低的问题。
发明内容
本申请提供一种过热保护方法、控制器和电磁炉,用以解决高硼硅玻璃面板耐温容易在温度过高时发生爆裂,存在安全性低的问题。
第一方面,本申请提供一种过热保护方法,包括:
实时获取温度传感器的当前温度;
当所述当前温度大于或者等于预设温度时,停止加热;
否则,当所述当前温度在当前周期内的上升速度大于或者等于预设阈值时,停止加热。
可选地,所述当所述当前温度在当前周期内的上升速度大于或者等于预设阈值时,停止加热,具体包括:
获取所述当前周期的第一时刻的第一温度,以及第二时刻的第二温度,所述第二时刻在所述第一时刻之后;
当所述第二温度与所述第一温度的差值大于或者等于所述预设阈值时,停止加热,并进入下一个周期。
可选地,所述方法,还包括:
当所述第二温度与所述第一温度的差值小于所述预设阈值时,继续加热直至当前周期结束。
可选地,所述预设阈值根据所述当前温度和预设温度确定。
可选地,所述方法,还包括:
当所述当前温度大于或者等于所述预设温度的一半时,确定所述预设阈值为第一阈值;否则,确定所述预设阈值为第二阈值。
可选地,所述第一时刻为所述当前周期开始时刻,所述第二时刻为进入所述当前周期预设时长后的时刻,其中,所述预设时长小于所述当前周期的周期时长。
可选地,所述方法,还包括:
使用电磁炉的每一功能进行加热,并在高硼硅玻璃面板达到最高耐温时测量得到各个所述功能的最高测量温度;
根据每一所述功能的预设最高温度和所述最高测量温度,确定所述电磁炉的每一所述功能的预设温度。
第二方面,本申请提供一种控制器,存储器和处理器;所述存储器用于存储计算机程序;所述处理器用于根据所述存储器存储的计算机程序执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的加热控制方法。
第三方面,本申请提供一种电磁炉,所述电磁炉设置有高硼硅玻璃面板、温度传感器和如权利要求8所示的控制器,所述温度传感器设置于所述高硼硅玻璃面板中。
可选地,所述温度传感器设置于所述高硼硅玻璃面板内部,不直接接触所述高硼硅玻璃面板的上表面。
本申请提供的过热保护方法、控制器和电磁炉,通过在电磁炉的加热功能开启时,实时从温度传感器中获取当前温度;实时比较该当前温度和预设温度;如果该当前温度大于或者等于预设温度,则控制该电磁炉的加热装置停止加热;否则,获取当前温度在当前周期内的上升速度;如果当前温度在当前周期内的上升速度大于或者等于预设阈值,则控制加热装置停止加热的手段,实现高硼硅玻璃面板的温度的灵活判断,减低高硼硅玻璃面板达到最高耐温的可能性,提高电磁炉的安全性和使用体验的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例提供的一种电磁炉的使用场景示意图;
图2为本申请一实施例提供的一种过热保护方法的流程图;
图3为本申请一实施例提供的一种过热保护方法实现方式流程图;
图4为本申请一实施例提供的一种控制器的硬件结构示意图;
图5为本申请一实施例提供的一种电磁炉的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请中的附图,对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。例如,在不脱离本文范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。
取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
再者,如同在本文中所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文中有相反的指示。
应当进一步理解,术语“包含”、“包括”表明存在的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组,但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。
此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的,或意味着任一个或任何组合。因此,“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个:A;B;C;A和B;A和C;B和C;A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时,才会出现该定义的例外。
随着科技的不断发展,厨房电器的功能越来越全面。电磁炉更是由于烹饪功能众多,深受消费者的喜爱。目前,电磁炉的上表面通常设置有一层高硼硅玻璃面板。该高硼硅玻璃面板因其外观漂亮且成本低,深受消费者的喜爱。在该电磁炉的加热区域,加热装置产生的热量通过该层高硼硅玻璃面板传导到锅具。在该电磁炉的控制区域,用户触控产生的触控信号通过该层高硼硅玻璃面板传导到按钮。然而,高硼硅玻璃面板的最高耐温相较于之前常用的微晶玻璃面板耐温较低。因此,相较于微晶玻璃面板,高硼硅玻璃面板更容易超过最高温度,进而导致高硼硅玻璃面板爆裂。在电磁炉中,温度传感器通常设置于高硼硅玻璃面板内部。即,在电磁炉使用过程中,温度传感器与放置于电磁炉表面的锅具不直接接触。因此,电磁炉使用过程中,电磁炉的加热装置通过该高硼硅玻璃面板将温度传导到锅具。锅具受热后将温度通过高硼硅玻璃面板向下传导,被温度传感器检测到。需要注意的是,锅具在干烧或者热油阶段的温度上升非常快。但是高硼硅玻璃面板的传热有滞后性。即,温度传感器检测到的温度通常远远低于高硼硅玻璃面板表面的温度。所以,当控制器检测到温度传感器的温度超过高硼硅玻璃面板的最高耐温温度时,高硼硅玻璃面板的上表面的实际温度已经远高于高硼硅玻璃面板的最高耐温温度。即,可能在控制器未通过温度传感器检测到温度异常时,高硼硅玻璃面板已经发生爆裂。
针对上述问题,本申请提出了一种过热保护方法。本申请可以测试出高硼硅玻璃面板达到最高耐温Panel_Temp_Max时温度传感器测量得到的最高测量温度Temp_Max。控制器可以根据该Temp_Max,在程序里设定该电磁炉的所有功能的最高温度Fun_Temp_Max都必须小于Temp_Max。控制器可以在电磁炉使用过程中,通过温度传感器实时获取电磁炉的当前温度Curr_Temp。当Curr_Temp大于当前使用功能的最高温度Fun_Temp_Max时,控制器可以控制加热装置停止加热。并且,控制器还可以在电磁炉的加热功能开启时实时检测Curr_Temp的上升速度。如果检测到上升速度过快,控制器可以暂停加热一段时间后再重启加热,从而使电磁炉工作全过程都能保证高硼硅玻璃面板的温度都不会超出其最高耐温温度。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图1示出了本申请一实施例提供的一种电磁炉的使用场景示意图。如图1所示,该电磁炉的上表面设置有高硼硅玻璃面板。该高硼硅玻璃面板的上方区域为加热区域。当用户将锅具放在该加热区域时可以实现加热。电磁炉的下方区域为控制区域。该控制区域中设置有显示屏和多个按钮。用户可以通过按钮实现该电磁炉的开机、关机、功能选择等操作。用户可以通过显示屏查看当前功能、加热功率等信息。
本申请中,以电磁炉上的控制器为执行主体,执行如下实施例的加热控制方法。具体地,该执行主体可以为控制器的硬件装置,或者为控制器中实现下述实施例的软件应用,或者为安装有实现下述实施例的软件应用的计算机可读存储介质,或者为实现下述实施例的软件应用的代码。
图2示出了本申请一实施例提供的一种过热保护方法的流程图。在图1所示实施例的基础上,如图2所示,以控制器为执行主体,本实施例的方法可以包括如下步骤:
S101、实时获取温度传感器的当前温度。
本实施例中,控制器可以在电磁炉使用时,实时从温度传感器中获取当前温度。或者,控制器可以在电磁炉的加热功能开启时,实时从温度传感器中获取当前温度。
S102、当当前温度大于或者等于预设温度时,停止加热。
本实施例中,控制器中可以存储有预设温度。该预设温度可以为该控制器中设置的全局值。或者,该预设温度还可以为根据电磁炉当前使用的功能确定的温度值。控制器可以实时比较该当前温度和该预设温度。如果该当前温度大于或者等于该预设温度,则说明该电磁炉表面的高硼硅玻璃面板温度可能达到最高耐温。因此,当当前温度大于或者等于该预设温度时,控制器可以控制该电磁炉的加热装置停止加热。
一种示例中,该预设温度可以通过如下步骤得到:
步骤1、使用电磁炉的每一功能进行加热,并在高硼硅玻璃面板达到最高耐温时测量得到各个功能的最高测量温度。
本步骤中,控制器可以在实验环境下,使用电磁炉的各个功能对电磁炉进行加热。控制器可以记录在使用每一功能时,在高硼硅玻璃面板达到最高耐温时测量得到的测量温度。控制器可以将各个功能的测量温度中的最大值作为最高测量温度。可选地,针对每一功能,控制器可以在多次测量之后,取该多次测量的最大值作该功能对应的测量温度。可选地,该温度传感器可以NTC传感器。
步骤2、根据每一功能的预设最高温度和最高测量温度,确定电磁炉的每一功能的预设温度。
本步骤中,控制器可以获取每一功能的最高预设温度。即,在通常情况下,使用该功能可以达到的加热温度。例如,在炖煮模式下,其预设最高温度通常为100摄氏度。控制器可以根据每一功能的预设最高温度和最高测量温度,确定每一功能的预设温度。该预设温度通常为一个低于最高测量温度的值。例如,当最高测量温度为300摄氏度时,如果预设最高温度为100摄氏度,则该预设温度可以为100摄氏度。又如,当最高测量温度为300摄氏度时,如果预设最高温度为350摄氏度,则该预设温度可以为300摄氏度或者其他小于300摄氏度的温度值。
例如,高硼硅玻璃面板的最高耐温Panel_Temp_Max为材质温度,通常为380摄氏度。由于生产的差异,不同的高硼硅玻璃面板其最高耐温可能略有不同,通常固定在350℃<=Pan el_Temp_Max<=420℃范围内。当高硼硅玻璃面板被加热到该最高耐温过程中,由于不同功能的加热功率不同,升温速度不同,因此高硼硅玻璃面板完成传导的热量存在差异。即测量得到的最高测量温度Temp_Max可能不同。该最高测量温度的取值范围在200℃<=Temp_Max<=300℃范围内。当控制器根据该最高测量温度对各个功能的预设温度进行设定后,各个功能的预设温度可能存在差异,但各个功能的预设温度必然都小于该最高测量温度。通常该预设温度的最优取值范围可以在200℃<=Fun_Temp_Max<=230℃。
需要注意的是,每一功能的预设温度为实验室数据。在每一电磁炉出厂时,其控制器中通常已经预设有每一功能的预设温度。
S103、否则,当当前温度在当前周期内的上升速度大于或者等于预设阈值时,停止加热。
本实施例中,控制器中可以预设有周期时长。该周期时长可以根据经验进行设定。例如,该周期的周期时长可以为4s。控制器可以获取当前温度在当前周期内的上升速度。控制器中可以存储有预设阈值。控制器可以比较该上升速度和预设阈值。如果当前温度在当前周期内的上升速度大于或者等于预设阈值,则控制器可以控制加热装置停止加热。
一种示例中,该上升速度可以根据温度差值确定。控制器可以获取当前周期的第一时刻的第一温度和第二时刻的第二温度。控制器可以根据第一温度和第二温度的差值,确定上升速度。例如,该上升速度可以为7摄氏度。当预设阈值可以为4时,该上升速度大于预设阈值,则控制器需要控制加热装置停止加热。
可选地,该第一时刻可以为当前周期的开始时刻。该第二时刻可以为当前周期的结束时刻。即,控制器可以在确定当前周期的温度上升过快时,停止加热。控制器可以在停止加热后继续周期性获取开始时刻的第一温度和结束时刻的第二温度,直至第一温度与第二温度的温度差值小于预设阈值。当温度差值小于预设阈值后,控制器可以在下一周期控制加热装置继续加热。
可选地,带第一时刻可以为当前周期的开始时刻。该第二时刻可以为当前周内的某一时刻。该第一时刻与第二时刻之间存在固定的预设时长。该预设时长小于周期时长。例如,当该周期时长为4s时,该预设时长可以为3s。即,控制器可以获取当前周期第0s的第一温度和第3s的第二温度。即,控制器可以在确定当前周期的温度上升过快时,停止加热。控制器可以在停滞加热的同时,在第二时刻结束当前周期,并进入下一周期。控制器可以继续获取下一周期的第一时刻的第一温度和第二时刻的第二温度,并计算温度差值。控制器可以在温度差值大于或者等于预设阈值时,继续结束该周期并进入下一周期。控制器还可以在温度差值小于预设阈值时,继续加热直至当前周期结束。例如,控制器在当前周期的第3s获取第二温度,并确定第一温度与第二温度的温度差值小于预设阈值时,控制加热装置继续加热,直至第4s。当达到第4s后,当前周期结束,进入下一周期。控制器可以在下一周期继续获取第一时刻的第一温度和第二时刻的温度。
可选地,预设阈值可以根据当前温度和预设温度确定。其具体步骤可以包括:
当当前温度大于或者等于预设温度的一半时,控制器可以确定预设阈值为第一阈值。否则,当当前温度大于或者等于预设温度的一半时,控制器可以确定预设阈值为第二阈值。其中,第一阈值与第二阈值可以根据经验值设定。例如,第一阈值可以为4,第二阈值可以为6。
另一种示例中,该上升速度可以根据温度差值与间隔时间的比值确定。例如,控制器可以获取当前周期的第三时刻的第三温度和第四时刻的第四温度。该第三时刻早于第四时刻,且第三时刻和第四时刻均为当前周期内的时刻。控制器可以根据第三温度和第四温度的温度差值。控制器可以根据第三时刻和第四时刻确定时间差值。控制器可以根据温度差值与时间差值的比值确定上升速度。该上升速度可以为7/3摄氏度/s。当预设阈值可以为4/3摄氏度/s时,该上升速度大于预设阈值。则控制器需要控制加热装置停止加热。
需要注意的是,在本实施例中当需要计算两个数值的差值时,均使用较大数值减去较小数值。其差值为一个大于等于0的正数。
本申请提供的过热保护方法,控制器可以在电磁炉的加热功能开启时,实时从温度传感器中获取当前温度。控制器可以实时比较该当前温度和预设温度。如果该当前温度大于或者等于预设温度,则控制器可以控制该电磁炉的加热装置停止加热。否则,控制器可以获取当前温度在当前周期内的上升速度。如果当前温度在当前周期内的上升速度大于或者等于预设阈值,则控制器可以控制加热装置停止加热。本申请中,通过获取当前温度和当前温度在当前周期内的上升速度并比较,实现高硼硅玻璃面板的温度的灵活判断,减低高硼硅玻璃面板达到最高耐温的可能性,提高电磁炉的安全性和使用体验。
在上述各是实施例的基础上,如图3示出了本申请一实施例提供的一种过热保护方法的一种实现方式的流程图。以控制器为执行主体,该实现方式具体可以包括如下步骤:
S201、用户在电磁炉中选择目标功能,电磁炉开始加热。
S202、控制器通过温度传感器获取当前温度Curr_Temp。控制器可以根据目标功能确定该目标功能对应的预设温度Fun_Temp_Max。当当前温度Curr_Temp大于或者等于预设温度Fun_Temp_Max时,控制器可以跳转到步骤S207。否则,控制器可以继续执行S203。
S203、控制器继续比较当前温度Curr_Temp与预设温度Fun_Temp_Max的一半。当Curr_Temp<Fun_Temp_Max/2时,控制器可以执行步骤S205。否则,控制器可以执行步骤S204。
S204、控制器可以获取当前周期开始前的第一温度。控制器可以在当前周期的第二时刻获取当前温度Curr_Temp。当当前温度Curr_Temp与第一温度的差值大于或者等于第一阈值时,Curr_Temp>=Last_Temp+4,执行步骤S207。否则,执行步骤S206。
S205、控制器可以获取当前周期开始前的第一温度。控制器可以在当前周期的第二时刻获取当前温度Curr_Temp。当当前温度Curr_Temp与第一温度的差值大于或者等于第二阈值时,Curr_Temp>=Last_Temp+6,执行步骤S207。否则,执行步骤S206。
S206、控制器继续加热。
S207、控制器暂停加热。
图4示出了本申请实施例提供的一种控制器的硬件结构示意图。如图4所示,该控制器10,用于实现上述任一方法实施例中对应于控制器的操作,本实施例的控制器10可以包括:存储器11,处理器12和通信接口14。
存储器11,用于存储计算机程序。该存储器11可能包含高速随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),也可能还包括非易失性存储(Non-Volatile Memory,NVM),例如至少一个磁盘存储器,还可以为U盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。
处理器12,用于执行存储器存储的计算机程序,以实现上述实施例中的加热控制方法。具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。该处理器12可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成,或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
可选地,存储器11既可以是独立的,也可以跟处理器12集成在一起。
当存储器11是独立于处理器12之外的器件时,控制器10还可以包括总线13。该总线13用于连接存储器11和处理器12。该总线13可以是工业标准体系结构(IndustryStandard Architecture,ISA)总线、外部设备互连(Peripheral ComponentInterconnect,PCI)总线或扩展工业标准体系结构(Extended Industry StandardArchitecture,EISA)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,本申请附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。
通信接口14,可以通过总线13与处理器11连接。处理器12可以控制通信接口14。通信接口14可以用于实现与电磁炉中温度传感器、加热装置等设备之间的通信。
本实施例提供的控制器可用于执行上述的加热控制方法,其实现方式和技术效果类似,本实施例此处不再赘述。
本申请还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时用于实现上述的各种实施方式提供的方法。
其中,计算机可读存储介质可以是计算机存储介质,也可以是通信介质。通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。计算机存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。例如,计算机可读存储介质耦合至处理器,从而使处理器能够从该计算机可读存储介质读取信息,且可向该计算机可读存储介质写入信息。当然,计算机可读存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和计算机可读存储介质可以位于专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)中。另外,该ASIC可以位于用户设备中。当然,处理器和计算机可读存储介质也可以作为分立组件存在于通信设备中。
具体地,该计算机可读存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory,SRAM),电可擦除可编程只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM),可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory,EPROM),可编程只读存储器(Programmable read-only memory,PROM),只读存储器(Read-OnlyMemory,ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
本申请还提供一种计算机程序产品,该计算机程序产品包括计算机程序,该计算机程序存储在计算机可读存储介质中。设备的至少一个处理器可以从计算机可读存储介质中读取该计算机程序,至少一个处理器执行该计算机程序使得设备实施上述的各种实施方式提供的方法。
图5示出了本申请一实施例提供的一种电磁炉的结构示意图,如图5所示,本实施例的电磁炉20用于实现上述任一方法实施例中的操作,本实施例的电磁炉20设置有高硼硅玻璃面板21、温度传感器22、加热装置23和如图4所示的控制器24。一种示例中,温度传感器22设置于高硼硅玻璃面板内21部,不直接接触高硼硅玻璃面板21的上表面。例如,该温度传感器22可以距离高硼硅玻璃面板21的上表面5mm。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅是示意性的,例如,模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
其中,各个模块可以是物理上分开的,例如安装于一个的设备的不同位置,或者安装于不同的设备上,或者分布到多个网络单元上,或者分布到多个处理器上。各个模块也可以是集成在一起的,例如,安装于同一个设备中,或者,集成在一套代码中。各个模块可以以硬件的形式存在,或者也可以以软件的形式存在,或者也可以采用软件加硬件的形式实现。本申请可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
当各个模块以软件功能模块的形式实现的集成的模块,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)或处理器执行本申请各个实施例方法的部分步骤。
应该理解的是,虽然上述实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,其可以以其他的顺序执行。而且,图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,其执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种过热保护方法,其特征在于,所述方法,包括:
实时获取温度传感器的当前温度;
当所述当前温度大于或者等于预设温度时,停止加热;
否则,当所述当前温度在当前周期内的上升速度大于或者等于预设阈值时,停止加热。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述当所述当前温度在当前周期内的上升速度大于或者等于预设阈值时,停止加热,具体包括:
获取所述当前周期的第一时刻的第一温度,以及第二时刻的第二温度,所述第二时刻在所述第一时刻之后;
当所述第二温度与所述第一温度的差值大于或者等于所述预设阈值时,停止加热,并进入下一个周期。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法,还包括:
当所述第二温度与所述第一温度的差值小于所述预设阈值时,继续加热直至当前周期结束。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,所述预设阈值根据所述当前温度和预设温度确定。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法,还包括:
当所述当前温度大于或者等于所述预设温度的一半时,确定所述预设阈值为第一阈值;否则,确定所述预设阈值为第二阈值。
6.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,所述第一时刻为所述当前周期开始时刻,所述第二时刻为进入所述当前周期预设时长后的时刻,其中,所述预设时长小于所述当前周期的周期时长。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法,还包括:
使用电磁炉的每一功能进行加热,并在高硼硅玻璃面板达到最高耐温时测量得到各个所述功能的最高测量温度;
根据每一所述功能的预设最高温度和所述最高测量温度,确定所述电磁炉的每一所述功能的预设温度。
8.一种控制器,其特征在于,所述控制器,包括:存储器,处理器;所述存储器用于存储计算机程序;所述处理器用于根据所述存储器存储的计算机程序,实现如权利要求1至7中任意一项所述的过热保护方法。
9.一种电磁炉,其特征在于,所述电磁炉设置有高硼硅玻璃面板、温度传感器、加热装置和如权利要求8所示的控制器。
10.根据权利要求9所述的电磁炉,其特征在于,所述温度传感器设置于所述高硼硅玻璃面板内部,不直接接触所述高硼硅玻璃面板的上表面。
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