CN116403953A - 一种mocvd晶圆集成上下片装置 - Google Patents
一种mocvd晶圆集成上下片装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116403953A CN116403953A CN202310104994.0A CN202310104994A CN116403953A CN 116403953 A CN116403953 A CN 116403953A CN 202310104994 A CN202310104994 A CN 202310104994A CN 116403953 A CN116403953 A CN 116403953A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- positioning unit
- unit
- loading
- stone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 223
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims abstract description 136
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 58
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 8
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 claims description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种晶圆集成上下片装置，用于执行LED MOCVD工艺，包括设置在防护腔体的内部的上片机构和下片机构，均包括存储单元、装载单元、晶圆运输单元、晶圆定位单元、石磨盘定位单元，防护腔体与MOCVD设备连通；存储单元用于存储多个卡塞和料架，卡塞用于存放晶圆，料架用于存放石磨盘；晶圆定位单元用于承载晶圆并对晶圆的角度进行调整；晶圆运输单元用于实现晶圆在晶圆定位单元、石磨盘定位单元之间的传输；石磨盘定位单元用于承载石磨盘并且石磨盘的角度进行调整；装载单元用于实现晶圆在卡塞和晶圆定位单元之间以及石磨盘在石磨盘定位单元和MOCVD设备、石磨盘定位单元和料架之间的逐一传输。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路工艺的技术领域，具体涉及一种MOCVD晶圆集成上下片装置。
背景技术
随着科技的发展，人们对LED芯片的需求越来越多，而材质为氮化镓的晶圆在进行MOCVD(化学气相沉积)工艺时，需要把待执行MOCVD工艺的晶圆放置在石墨盘中经高温沉积后，再将晶圆从石墨盘中取出。目前由人工将多个放置石墨盘的FOUP从MOCVD设备中搬出到一个位置，再由人工将每个石墨盘中的晶圆取出，再把待执行MOCVD工艺的晶圆放入石墨盘中，在人工操作过程中出现的合格率较低，同时由于工人操作的熟练程度各有不同，工人流动性大，对生产造成很大的影响，在生产效益也造成极大的损失。
发明内容
本发明提供了一种晶圆集成上下片装置，能够实现MOCVD工艺过程中晶圆上下片的全自动化，可以充分保证晶圆放置到石墨盘的一致性，避免了石磨盘在人工搬运过程中导致晶圆污染和石磨盘损坏等情况，其设备的生产效率和合格率都远高于人工生产，能够为工厂带来巨大的经济效益，解决由于工人流动性大造成的用工难、报废率高等技术问题。另外，整个装置结构简单，便于推广应用。
本发明可通过以下技术方案实现：
一种晶圆集成上下片装置，用于执行LED MOCVD工艺，包括结构相同的上片机构和下片机构，它们均被设置在防护腔体的内部，均包括存储单元、装载单元、晶圆运输单元、晶圆定位单元、石磨盘定位单元，所述防护腔体与MOCVD设备连通；
所述存储单元用于存储多个卡塞和料架，每个卡塞内部均自上而下均匀间隔叠放有多个晶圆，每个料架的内部均自上而下均匀间隔叠放有多个石磨盘；
所述晶圆定位单元用于承载晶圆并对晶圆的角度进行调整；
所述晶圆运输单元用于实现晶圆在晶圆定位单元、石磨盘定位单元之间的传输；
所述石磨盘定位单元用于承载石磨盘并且石磨盘的角度进行调整；
所述装载单元用于实现晶圆在卡塞和晶圆定位单元之间的逐一传输，以及石磨盘在石磨盘定位单元和MOCVD设备、石磨盘定位单元和料架之间的逐一传输。
进一步，所述装载单元设置有两套工具，分别为U形叉和圆形叉，
在执行MOCVD工艺上片时，采用逐一传输方式，上片机构中的装载单元先使用U形叉将晶圆由卡塞传输至晶圆定位单元，再使用圆形叉将干净的石磨盘由料架运输至石磨盘定位单元，然后晶圆运输单元将角度调整好的晶圆由晶圆定位单元传输至石磨盘定位单元，最后装载单元使用圆形叉将角度调整好的石磨盘由石磨盘定位单元传输至MOCVD设备；
在执行MOCVD工艺下片时，采用逐一传输方式，下片机构中的装载单元使用圆形叉将完成MOCVD工艺的石磨盘由MOCVD设备传输至石磨盘定位单元，晶圆运输单元再将石磨盘里的晶圆由石磨盘定位单元传输至晶圆定位单元，然后装载单元使用U形叉将晶圆由晶圆定位单元传输至卡塞，最后装载单元使用圆形叉将此时石磨盘定位单元里的石磨盘传输至料架。
进一步，所述U形叉与晶圆的背面接触，其中的两个侧叉臂的自由端、一个中间连接臂的中央位置各设置有一个吸盘；
所述圆形叉设置有与石磨盘外形配合的两个弧形臂，两个所述弧形臂相对设置，其上均设置有与石磨盘部分外形配合的凹口。
进一步，所述装载单元设置为双臂晶圆机器人，其中一个机械臂的末端设置有圆形叉，另一个机械臂的末端设置有U形叉。
进一步，所述晶圆运输单元包括设置在晶圆定位单元和石磨盘定位单元之间的直线移动机构，在所述直线移动机构上设置有升降机构，在所述升降机构上设置有吸盘叉，所述吸盘叉用于采用吸附方式，完成晶圆在晶圆定位单元和石磨盘定位单元之间的传输
所述直线移动机构用于带动升降机构连同吸盘叉在晶圆定位单元和石磨盘定位单元之间做直线运动即沿Y轴方向做直线运动；
所述升降机构用于带动吸盘叉沿Z轴方向做上下运动。
进一步，所述直线移动机构采用沿Y轴方向设置的直线模组作为驱动机构，所述升降机构采用沿Z轴方向设置的气缸或者直线模组作为驱动机构；
所述吸盘叉设置有与晶圆外形配合的工作面，在所述工作面的边缘均匀间隔设置有多个吸盘。
进一步，所述上片机构设置在MOCVD设备的进料口，沿进料口向后依次设置有石磨盘定位单元、晶圆运输单元、晶圆定位单元、卡塞、料架；
所述下片机构设置在MOCVD设备的出料口，沿出料口向后依次设置有石磨盘定位单元、晶圆运输单元、晶圆定位单元、卡塞、料架；
所述上片机构、下片机构共用一个装载单元，所述装载单元设置在进料口、出料口之间，其前方设置有上片机构、下片机构中对应的卡塞、料架，其中两侧各设置上片机构、下片机构的其它单元。
进一步，在所述防护腔体的顶部设置有一个或者多个离子风机，所述离子风机用于持续不断地向防护腔体的内部吹风。
本发明有益的技术效果在于：
1、采用装载单元、晶圆运输单元完成晶圆、石磨盘在存储单元、晶圆定位单元、石磨盘定位单元以及MOCVD设备之间的传输，实现MOCVD工艺的上下片全自动化操作，节省大量的人力操作，减少晶圆被污染、损坏的风险，能够有效提升生产效率，同时，晶圆定位单元和石磨盘定位单元能够执行晶圆和石磨盘的角度调整，为装载单元、晶圆运输单元的运输提供物理基础，确保MOCVD工艺的顺利进行。
2、考虑到晶圆定位单元和石磨盘定位单元以及存储单元的物理结构，本发明的装载单元上配置有两套工具以配合晶圆在卡塞和晶圆定位单元、石磨盘在石磨盘定位单元和料架之间的运输，同时配置有晶圆运输单元实现晶圆在晶圆定位单元和石磨盘定位单元之间的运输，确保运输过程的稳定性，无需人工搬运晶圆或石磨盘，避免晶圆或石磨盘由于掉落等异常状况而损坏，实用性更强。
3、整个装置设置在防护罩内部，在防护罩的顶部设置有离子风机，持续不断地向腔体内部吹风，可以充分保证整个MOCVD工艺的洁净度，有助于提升MOCVD工艺的品质。
附图说明
图1为本发明的总体结构的俯视投影示意图；
图2为本发明的总体结构的立体示意图；
图3为本发明的装载单元上的两套工具的结构示意图；
图4为本发明的晶圆运输单元的结构示意图；
图5为本发明的装满晶圆的卡塞结构示意图；
图6为本发明的装有晶圆的石磨盘示意图；
图7为本发明的晶圆定位单元的结构示意图；
图8为本发明的石磨盘定位单元的结构示意图；
其中，1-存储单元，1-装载单元，11-U形叉，12-圆形叉，13-吸盘，14-凹口，2-晶圆定位单元，3-晶圆运输单元，31-吸盘叉，32-直线模组，33-气缸，4-石磨片定位单元，5-MOCVD设备，6-卡塞，7-料架。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施例详细说明本发明的具体实施方式。
如图1和2所示，本发明提供了一种晶圆集成上下片装置，用于执行LED MOCVD工艺，包括结构相同的上片机构和下片机构，它们均被设置在防护腔体的内部，均包括存储单元、装载单元1、晶圆运输单元2、晶圆定位单元3、石磨盘定位单元4，该防护腔体与MOCVD设备5连通；该存储单元用于存储多个卡塞6和料架7，每个卡塞6内部均自上而下均匀间隔叠放有多个晶圆，每个料架7的内部均自上而下均匀间隔叠放有多个石磨盘；该晶圆定位单元2用于承载晶圆并对晶圆的角度进行调整；该晶圆运输单元3用于实现晶圆在晶圆定位单元、石磨盘定位单元之间的传输；该石磨盘定位单元4用于承载石磨盘并且石磨盘的角度进行调整；该装载单元1用于实现晶圆在卡塞6和晶圆定位单元2之间的逐一传输，以及石磨盘在石磨盘定位单元4和MOCVD设备5、石磨盘定位单元4和料架7之间的逐一传输。
这样，借助晶圆定位单元、石磨盘定位单元完成对晶圆、石磨盘的角度调整，为装载单元、晶圆运输单元的传输提供物理基础，然后利用装载单元实现晶圆、石磨盘在存储单元和晶圆定位单元、石磨盘定位单元和MOCVD设备之间的传输，以及利用晶圆运输单元实现晶圆在晶圆定位单元和石磨盘定位俺大爷之间的传输，以实现MOCVD工艺过程中晶圆上下片的全自动化操作，避免过多的人工操作，降低由于人员流动、操作不熟练等客观因素造成的晶圆报废、生产效率低下等技术问题，从而能够有效降低晶圆的报废率，提升MOCVD工艺的生产效率，提高整个生产流程的效益。
具体如下：
由于MOCVD工艺需要在相对洁净的环境下进行，为了适应生产需要，我们采用防护罩围成一个防护腔体，在防护罩的顶部设置有一个或者多个离子风机，让其可以持续不断地向防护腔体内部吹风，确保封闭空腔内部的洁净度，同时防护罩也是与MOCVD设备连通成一体结构，以便装载单元将石磨盘传输至MOCVD设备，这样整个MOCVD工艺所处的洁净环境可以达到ISOClass5。
为了适应整个上下片的生产流程，该上片机构设置在MOCVD设备5的进料口，沿进料口向后依次设置有石磨盘定位单元4、晶圆运输单元3、晶圆定位单元2、卡塞6、料架7；该下片机构设置在MOCVD设备5的出料口，沿出料口向后依次设置有石磨盘定位单元4、晶圆运输单元3、晶圆定位单元2、卡塞6、料架7；
同时，如图1所示，上片机构、下片机构可以共用一个装载单元1，当然也可以各自拥有一个独立的装载单元1，该装载单元1设置在进料口、出料口之间，其前方设置有上片机构、下片机构中对应的卡塞6、料架7，其中两侧各设置上片机构、下片机构的其它单元，这样上片机构、下片机构的各个单元围绕装载单元1设置，更有利于装载单元1执行运输操作。
该存储单元中的卡塞6、料架7都可以采用平铺式排列结构，每个卡塞6内部都均匀间隔设置有多个晶圆，如图5所示，每个料架7内部也都均匀间隔设置有多个石磨盘，方便装载单元执行晶圆、石磨盘的运输；
为了配合晶圆、石磨盘的传输，如图3所示，该装载单元1设置有两套工具，分别为U形叉11和圆形叉12，
在执行MOCVD工艺上片时，采用逐一传输方式，上片机构中的装载单元1先使用U形叉11将晶圆由卡塞6传输至晶圆定位单元2，再使用圆形叉12将干净的石磨盘由料架7运输至石磨盘定位单元4，以便承载调整好角度的晶圆，然后晶圆运输单元3将角度调整好的晶圆由晶圆定位单元2传输至石磨盘定位单元4，最后装载单元1使用圆形叉12将角度调整好的石磨盘由石磨盘定位单元4传输至MOCVD设备5，如MOCVD设备5的真空交换腔内部；
在执行MOCVD工艺下片时，也采用逐一传输方式，下片机构中的装载单元1使用圆形叉12将完成MOCVD工艺的石磨盘由MOCVD设备5传输至石磨盘定位单元4，晶圆运输单元3再将石磨盘里的晶圆由石磨盘定位单元4传输至晶圆定位单元2，然后装载单元1使用U形叉11将晶圆由晶圆定位单元2传输至卡塞6，最后装载单元1使用圆形叉12将此时石磨盘定位单元4里的石磨盘传输至料架7，为下一个从MOCVD设备5中出来的石磨盘腾出装载位置。
由于装载到卡塞6的晶圆是按照自上而下均匀间隔排列的，如图5所示，而晶圆定位单元2采用申请号为201820879100.X、专利名称为晶圆平边识别纠偏装置所公开的结构执行，如图7所示，其放置的晶圆上下处于悬空状态，因此可以采用U形叉11进行传输，该U形叉11的两个侧叉臂的自由端、一个中间连接臂的中央位置各设置有一个吸盘13，在上片传输时，先将U形叉11插入相邻两个晶圆的间隙内部，再启动其上的三个吸盘13吸附晶圆的背面，然后带动吸住的晶圆移动至晶圆定位单元2上方，最后利用吸盘13释放晶圆，即可将晶圆放置到晶圆定位单元2的相应位置上；在下片传输时，执行相反的操作即可。
如图4所示，由于晶圆运输单元3仅需要实现晶圆在晶圆定位单元2运输至石磨盘定位单元4之间的传输，因此执行水平和垂直运动就可以实现该功能，其主要包括直线移动机构和升降机构，该直线移动机构设置在晶圆定位单元2和石磨盘定位单元4之间，在直线移动机构上设置有升降机构，在升降机构上设置有吸盘叉31，该吸盘叉31采用吸附方式，完成晶圆在晶圆定位单元2和石磨盘定位单元4之间的传输，如其上设置有与晶圆外形配合的工作面，在工作面的边缘均匀间隔设置有多个吸盘，这样可以尽量减少工作面与晶圆正面的接触面积，降低晶圆被污染的风险，同时边缘设置的多个吸盘完全可以保证晶圆移动的稳定性；
该直线移动机构用于带动升降机构连同吸盘叉在晶圆定位单元和石磨盘定位单元之间做直线运动即沿Y轴方向做直线运动，可采用沿Y轴方向设置的直线模组32作为驱动机构；该升降机构用于带动吸盘叉沿Z轴方向做上下运动，可采用沿Z轴方向设置的气缸33或者直线模组作为驱动机构。
由于石磨盘定位单元4采用申请好为201821201170.6、专利名称为以一种圆盘类零件的定位机构所公开的机构执行，如图8所示，而石磨盘多采用圆形结构，因此可以采用圆形叉12进行传输，该圆形叉12设置有与石磨盘外形配合的两个弧形臂，这两个弧形臂相对设置，其上均设置有与石磨盘部分外形配合的凹口14，从而方便夹持石磨盘进行传输。
如图3所示，该装载单元1可采用双臂晶圆机器人，其多用于集成电路制作工艺中，其中一个机械臂的末端设置有圆形叉12，另一个机械臂的末端设置有U形叉11，便于执行晶圆、石磨盘的传输操作。
在利用本发明的晶圆集成自动上下装置进行MOCVD工艺时，操作如下：
1、准备工作
首先，操作人员待执行MOCVD工艺的晶圆装载到卡塞中，再放置上片机构的卡塞位置，而空的卡塞放置到下片机构的卡塞位置；然后将干净的石磨盘装载到料架中，也放置到上片机构的料架位置，而空的石磨盘放置到下片机构的料架位置，并完成整理工作，以方便装载单元取放晶圆和石磨盘；
2、上片操作
上片机构中的装载单元先利用机械臂的U形叉将晶圆逐一从卡塞运输至晶圆定位单元进行角度调整，再利用圆形叉将料架中干净的石磨盘放置到石磨盘定位单元中，待晶圆定位单元完成角度调整后，晶圆运输单元再利用吸盘叉将晶圆逐一吸附至石磨盘定位单元，由于石磨盘定位单元可以一次性仅承载一个晶圆，如图5所示，因此石磨盘定位单元可以立即执行石磨盘角度调整，然后装载单元利用圆形叉将石磨盘运输至MOCVD设备执行MOCVD工艺；考虑MOCVD设备的承载能力，需要完成多个石磨盘运输后再统一执行MOCVD工艺；
3、下片操作
完成MOCVD工艺的多个石磨盘会被MOCVD设备统一推出来，由于晶圆最终都是要放置到卡塞里再传送至外界，而卡塞的物理结构决定了晶圆仅能通过U形叉装载到卡塞里，因此，下片机构需要执行与上片操作相反的流程完成下片，即装载单元先利用圆形叉将石磨盘运输至石磨盘定位单元，晶圆运输单元再使用吸盘叉将晶圆从石磨盘定位单元运输至晶圆定位单元，最后装载单元先使用U形叉将晶圆从晶圆定位单元运输至卡塞，再使用圆形叉将石磨盘定位单元中使用过的石磨盘运输至料架。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。
Claims (8)
1.一种晶圆集成上下片装置，其特征在于：用于执行LED MOCVD工艺，包括设置在防护腔体的内部的上片机构和下片机构，它们结构相同，均包括存储单元、装载单元、晶圆运输单元、晶圆定位单元、石磨盘定位单元，所述防护腔体与MOCVD设备连通；
所述存储单元用于存储多个卡塞和料架，每个卡塞内部均自上而下均匀间隔叠放有多个晶圆，每个料架的内部均自上而下均匀间隔叠放有多个石磨盘；
所述晶圆定位单元用于承载晶圆并对晶圆的角度进行调整；
所述晶圆运输单元用于实现晶圆在晶圆定位单元、石磨盘定位单元之间的传输；
所述石磨盘定位单元用于承载石磨盘并且石磨盘的角度进行调整；
所述装载单元用于实现晶圆在卡塞和晶圆定位单元之间的逐一传输，以及石磨盘在石磨盘定位单元和MOCVD设备、石磨盘定位单元和料架之间的逐一传输。
2.根据权利要求1所述的晶圆集成上下片装置，其特征在于：所述装载单元设置有两套工具，分别为U形叉和圆形叉，
在执行MOCVD工艺上片时，采用逐一传输方式，上片机构中的装载单元先使用U形叉将晶圆由卡塞传输至晶圆定位单元，再使用圆形叉将干净的石磨盘由料架运输至石磨盘定位单元，然后晶圆运输单元将角度调整好的晶圆由晶圆定位单元传输至石磨盘定位单元，最后装载单元使用圆形叉将角度调整好的石磨盘由石磨盘定位单元传输至MOCVD设备；
在执行MOCVD工艺下片时，采用逐一传输方式，下片机构中的装载单元使用圆形叉将完成MOCVD工艺的石磨盘由MOCVD设备传输至石磨盘定位单元，晶圆运输单元再将石磨盘里的晶圆由石磨盘定位单元传输至晶圆定位单元，然后装载单元使用U形叉将晶圆由晶圆定位单元传输至卡塞，最后装载单元使用圆形叉将此时石磨盘定位单元里的石磨盘传输至料架。
3.根据权利要求2所述的晶圆集成上下片装置，其特征在于：所述U形叉与晶圆的背面接触，其中的两个侧叉臂的自由端、一个中间连接臂的中央位置各设置有一个吸盘；
所述圆形叉设置有与石磨盘外形配合的两个弧形臂，两个所述弧形臂相对设置，其上均设置有与石磨盘部分外形配合的凹口。
4.根据权利要求3所述的晶圆集成上下片装置，其特征在于：所述装载单元设置为双臂晶圆机器人，其中一个机械臂的末端设置有圆形叉，另一个机械臂的末端设置有U形叉。
5.根据权利要求1所述的晶圆集成上下片装置，其特征在于：所述晶圆运输单元包括设置在晶圆定位单元和石磨盘定位单元之间的直线移动机构，在所述直线移动机构上设置有升降机构，在所述升降机构上设置有吸盘叉，所述吸盘叉用于采用吸附方式，完成晶圆在晶圆定位单元和石磨盘定位单元之间的传输
所述直线移动机构用于带动升降机构连同吸盘叉在晶圆定位单元和石磨盘定位单元之间做直线运动即沿Y轴方向做直线运动；
所述升降机构用于带动吸盘叉沿Z轴方向做上下运动。
6.根据权利要求5所述的晶圆集成上下片装置，其特征在于：所述直线移动机构采用沿Y轴方向设置的直线模组作为驱动机构，所述升降机构采用沿Z轴方向设置的气缸或者直线模组作为驱动机构；
所述吸盘叉设置有与晶圆外形配合的工作面，在所述工作面的边缘均匀间隔设置有多个吸盘。
7.根据权利要求1所述的晶圆集成上下片装置，其特征在于：所述上片机构设置在MOCVD设备的进料口，沿进料口向后依次设置有石磨盘定位单元、晶圆运输单元、晶圆定位单元、卡塞、料架；
所述下片机构设置在MOCVD设备的出料口，沿出料口向后依次设置有石磨盘定位单元、晶圆运输单元、晶圆定位单元、卡塞、料架；
所述上片机构、下片机构共用一个装载单元，所述装载单元设置在进料口、出料口之间，其前方设置有上片机构、下片机构中对应的卡塞、料架，其中两侧各设置上片机构、下片机构的其它单元。
8.根据权利要求1所述的晶圆集成上下片装置，其特征在于：在所述防护腔体的顶部设置有一个或者多个离子风机，所述离子风机用于持续不断地向防护腔体的内部吹风。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310104994.0A CN116403953A (zh) | 2023-02-13 | 2023-02-13 | 一种mocvd晶圆集成上下片装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310104994.0A CN116403953A (zh) | 2023-02-13 | 2023-02-13 | 一种mocvd晶圆集成上下片装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116403953A true CN116403953A (zh) | 2023-07-07 |
Family
ID=87006406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310104994.0A Pending CN116403953A (zh) | 2023-02-13 | 2023-02-13 | 一种mocvd晶圆集成上下片装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116403953A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117766445A (zh) * | 2024-01-26 | 2024-03-26 | 英诺赛科（珠海）科技有限公司 | 薄膜沉积设备传样装置及其传样方法 |
-
2023
- 2023-02-13 CN CN202310104994.0A patent/CN116403953A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117766445A (zh) * | 2024-01-26 | 2024-03-26 | 英诺赛科（珠海）科技有限公司 | 薄膜沉积设备传样装置及其传样方法 |
| CN117766445B (zh) * | 2024-01-26 | 2024-05-14 | 英诺赛科（珠海）科技有限公司 | 薄膜沉积设备传样装置及其传样方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110379756B (zh) | 全自动晶圆片下片上蜡回流线及其工作方法 | |
| JP5696135B2 (ja) | ウエハーハンドリングシステムおよびその方法 | |
| TW200811022A (en) | Apparatus and method for receiving and transferring glass substrate plates | |
| CN110696416A (zh) | 一种石墨双极板模压成型系统 | |
| CN212639041U (zh) | 一种翻面抓取机构及上料装置 | |
| CN116403953A (zh) | 一种mocvd晶圆集成上下片装置 | |
| JP3938436B2 (ja) | 基板移載装置およびそれを用いた基板処理装置 | |
| KR200480692Y1 (ko) | 판재의 가공 장치 | |
| CN211222178U (zh) | 一种石墨双极板模压成型系统 | |
| TWI656003B (zh) | Substrate transfer system and method | |
| CN114883226A (zh) | 一种半导体晶圆贴磨抛自动化生产线 | |
| KR20130120857A (ko) | 기판 이송 로봇 및 이를 이용한 멀티 챔버 기판 처리 장치와 그 제어 방법 | |
| CN214242833U (zh) | 供料装置 | |
| CN212374432U (zh) | 一种上下料装置 | |
| CN212448419U (zh) | 自动撕膜装置 | |
| CN111731854A (zh) | 一种上下料装置及其自动上料方法 | |
| CN210223987U (zh) | 全自动晶圆片下片上蜡回流线 | |
| CN208516428U (zh) | 表面处理自动化设备 | |
| CN116145113B (zh) | 一种mocvd晶圆集成上下片装置 | |
| CN113198800B (zh) | 自动供料存料机以及手机中框清洗系统 | |
| CN211804659U (zh) | 全自动组装焊接系统 | |
| CN212874467U (zh) | 一种传输系统 | |
| CN212704892U (zh) | 背焊机 | |
| WO2021179437A1 (zh) | 硅片输运装置 | |
| CN114193318A (zh) | 一种蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线及其控制方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |