CN116387440A - 发光模组、显示面板和显示装置 - Google Patents

发光模组、显示面板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116387440A
CN116387440A CN202310015331.1A CN202310015331A CN116387440A CN 116387440 A CN116387440 A CN 116387440A CN 202310015331 A CN202310015331 A CN 202310015331A CN 116387440 A CN116387440 A CN 116387440A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
light emitting
emitting unit
microstructure
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310015331.1A
Other languages
English (en)
Inventor
刘奇林
朱成兵
陈伟峰
张少芬
吴世松
夏楚天
胡军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202310015331.1A priority Critical patent/CN116387440A/zh
Publication of CN116387440A publication Critical patent/CN116387440A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种发光模组、显示面板和显示装置,发光模组包括:基板,基板上设置有间隔分布的发光单元;保护层,保护层覆盖发光单元且填充至发光单元的外周,保护层位于发光单元外周的区域设有微结构,微结构用于反射和/或折射发光单元投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元的外周。本发明实施例的发光模组中,通过在保护层位于发光单元外周的区域设置微结构,通过微结构可以反射和/或折射发光单元投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,减少灯影,使得发光单元的上方与外周光线均匀传播,使得发光更均匀。

Description

发光模组、显示面板和显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种发光模组、显示面板和显示装置。
背景技术
随着电子设备的发展,越来越多的电子设备具有显示功能,比如,手机、平板、智能手表等。不同类型显示屏的特点不同,不同电子设备可以根据需要使用合适类型的显示屏。发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)色彩饱和度、反应速度快、对比度强、低功耗等优点,受到广泛的关注和应用。在miniled模组中,灯板上的LED间存在间隔,由于LED发光角度原因,难以做到LED上方与相邻LED之间光线均匀传播,会形成灯影,导致发光不均匀。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种发光模组、显示面板和显示装置,用以解决灯板LED间存在灯影,发光不均匀的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种发光模组,包括:
基板,所述基板上设置有间隔分布的发光单元;
保护层,所述保护层覆盖所述发光单元且填充至所述发光单元的外周,所述保护层位于所述发光单元外周的区域设有微结构,所述微结构用于反射和/或折射所述发光单元投射至所述微结构的光线,所述微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至所述发光单元的外周。
可选地,所述微结构包括凹槽和粒子结构中的至少一种。
可选地,所述发光单元呈阵列分布,所述微结构沿平行于列的方向延伸。
可选地,相邻列的所述发光单元之间设置所述微结构,相邻列的所述发光单元关于位于相邻列的所述发光单元之间的微结构对称。
可选地,所述发光单元呈阵列分布,所述微结构沿平行于行的方向延伸。
可选地,相邻行的所述发光单元之间设置所述微结构,相邻行的所述发光单元关于位于相邻行的所述发光单元之间的微结构对称。
可选地,相邻所述发光单元之间的区域设置有所述微结构;和/或
相邻所述发光单元之间的间距为1.1-3.2mm,所述保护层的厚度为0.15-2.5mm;和/或
所述保护层材料的折射率为1.2-2.1。
可选地,所述微结构包括凹槽,所述凹槽的内壁面为曲面;或者
所述凹槽的内侧壁面处于第一平面,所述凹槽的内底壁面处于第二平面,所述第一平面与所述第二平面的夹角为锐角或钝角;或者
所述微结构包括凹槽,所述凹槽的内壁面构成为第一圆柱侧面的部分,所述第一圆柱的直径为0.1-0.2mm。
可选地,所述微结构包括凹槽,所述凹槽与所述发光单元在垂直于所述基板的方向上间隔设置;和/或
所述凹槽与所述发光单元在平行于所述基板的方向上间隔设置;和/或
所述凹槽的深度为所述保护层的厚度的1/4至1/2。
可选地,所述微结构包括粒子结构,所述粒子结构为椭圆体状。
可选地,所述粒子结构的长轴长度为0.15-0.8mm,所述粒子结构的短轴长度为0.1-0.24mm;和/或
相邻所述发光单元之间设有所述粒子结构,且所述粒子结构的两端分布有所述发光单元;和/或
所述粒子结构与所述发光单元在垂直于所述基板的方向上间隔设置;和/或
所述粒子结构材料的折射率大于所述保护层材料的折射率。
可选地,所述发光模组还包括:
量子点层,所述量子点层中具有量子点,所述量子点层设置于所述发光单元远离所述基板的一侧,所述发光单元被配置为发射第一光,所述量子点被配置为在所述第一光的照射下发射第二光,所述第一光与所述第二光的波长不同。
可选地,所述发光模组还包括:
匀光膜,所述匀光膜设置于所述保护层远离所述基板的一侧;
聚光膜,所述聚光膜设置于所述匀光膜远离所述基板的一侧,所述聚光膜包括基底与聚光结构,所述聚光结构分布在所述基底远离所述基板的一侧。
可选地,所述发光模组还包括:
扩散膜,所述聚光膜远离所述基板的一侧设置所述扩散膜;和/或
所述聚光膜与所述匀光膜之间设置所述扩散膜。
第二方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括上述实施例中所述的发光模组。
第三方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述实施例中所述的显示面板。
本发明实施例的发光模组中,所述基板上设置有间隔分布的发光单元,所述保护层覆盖所述发光单元且填充至所述发光单元的外周,所述保护层位于所述发光单元外周的区域设有微结构,所述微结构用于反射和/或折射所述发光单元投射至所述微结构的光线,所述微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至所述发光单元的外周。通过在所述保护层位于所述发光单元外周的区域设置微结构,通过所述微结构可以反射和/或折射所述发光单元投射至所述微结构的光线,所述微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至所述发光单元的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,减少灯影,使得发光单元的上方与外周光线均匀传播,使得发光更均匀。
附图说明
图1为本发明一实施例中发光模组的结构示意图;
图2为本发明另一实施例中发光模组的结构示意图;
图3为本发明一实施例中发光模组的俯视图;
图4为本发明另一实施例中发光模组的俯视图;
图5为本发明一实施例中凹槽反射和折射光线的示意图;
图6为本发明另一实施例中发光模组的结构示意图;
图7a为发光模组中的保护层上未设置凹槽的示意图;
图7b为图7a中发光模组在X方向上的光效曲线示意图;
图7c为图7a中发光模组在Y方向上的光效曲线示意图;
图8a为发光模组中的保护层上设置凹槽的示意图;
图8b为图8a中发光模组在X方向上的光效曲线示意图;
图8c为图8a中发光模组在Y方向上的光效曲线示意图;
图9为不同发光模组的光效示意图;
图10a为本发明又一实施例中发光模组的结构示意图;
图10b为本发明一实施例中发光模组的俯视图;
图11a为粒子结构的一个侧视光效图;
图11b为图11a中粒子结构的一个俯视光效图;
图11c为粒子结构的一个侧视光效图;
图11d为图11c中粒子结构的一个俯视光效图;
图12a为粒子结构的另一个侧视光效图;
图12b为图12a中粒子结构的一个俯视光效图;
图12c为粒子结构的另一个侧视光效图;
图12d为图12c中粒子结构的一个俯视光效图;
图13a为粒子结构的又一个侧视光效图;
图13b为图13a中粒子结构的一个俯视光效图;
图14a为粒子结构的又一个侧视光效图;
图14b为图14a中粒子结构的一个俯视光效图;
图15为本发明一实施例中发光模组的制备流程图。
附图标记
基板10;
发光单元20;
保护层30;凹槽31;粒子结构32;
量子点层40;
匀光膜50;
聚光膜60;基底61;聚光结构62;
扩散膜70。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图1至图15所示,通过具体的实施例及其应用场景对本发明实施例提供的发光模组、显示面板和显示装置进行详细地说明。
如图1至图6所示,本发明实施例的发光模组,包括:基板10、保护层30,基板10上设置有间隔分布的发光单元20,发光单元20可以呈阵列分布,发光单元20可以为发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)。保护层30覆盖发光单元20且填充至发光单元20的外周,在相邻发光单元20之间可以填充保护层30,保护层30可以为胶层,通过保护层30可以保护发光单元20,发光单元20发出的光可以透过保护层30。保护层30位于发光单元20外周的区域可以设有微结构,微结构可以沿着发光单元20外周延伸。一个发光单元20的外周可以设置一个或多个微结构,比如,一个发光单元20的外周可以设置一个微结构,在发光单元20的外周设置多个微结构的情况下,多个微结构可以沿着发光单元20的外周间隔设置。微结构可以为柱状、多边体状结构,微结构可以用于反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周。发光单元20发出的光线经过微结构的反射和/或折射,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元20的外周的亮度增加,减小灯影,经过微结构反射和/或折射的光线可以提高发光单元20的亮度。微结构反射和/或折射的光线的部分可以投射至发光单元20的上方,可以提高发光单元20的上方区域的亮度。基板10上可以具有反光层,反光层可以为白油层,反光层上可以具有开口,发光单元20可以设置于开口中,通过反光层的反射可以使得发光单元20发出的光更多地出射,提高整体的光亮度。
本发明实施例的发光模组中,在保护层30位于发光单元20外周的区域设有微结构,微结构用于反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周。通过在保护层30位于发光单元20外周的区域设置微结构,通过微结构可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,减少灯影,使得发光单元的上方与外周光线均匀传播,使得发光更均匀。
在一些实施例中,微结构可以包括凹槽和粒子结构中的至少一种,比如,微结构可以包括凹槽或粒子结构,微结构可以包括凹槽和粒子结构,通过微结构可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,减少灯影。凹槽的数量、形状、长度、具体分布位置可以根据实际需要选择,粒子结构的数量、形状、长度、具体分布位置可以根据实际需要选择。
在一些实施例中,微结构可以包括凹槽31。微结构可以为凹槽31,凹槽31的内壁面可以为曲面或斜面,微结构可以为长条状。通过凹槽31可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。保护层30可以为保护胶层,凹槽31可以在保护胶凝固后通过热滚压、激光切割等方式制作完成。
在本发明的实施例中,发光单元20可以呈阵列分布,微结构可以沿平行于列的方向延伸。微结构可以包括凹槽31,如图3至图4所示,发光单元20可以呈阵列分布,凹槽31可以沿平行于列的方向延伸。邻近每列发光单元20的区域可以设置凹槽31,凹槽31可以沿平行于列的方向延伸。邻近一列发光单元20的区域可以设置一个或多个凹槽31,比如,一列发光单元20的区域可以设置一个凹槽31,在邻近一列发光单元20的区域设置多个凹槽31的情况下,多个凹槽31可以沿着列的长度方向间隔设置,多个凹槽31可以沿着列的长度方向均匀间隔设置,通过凹槽31内壁面可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。
相邻列的发光单元20之间可以设置一个或多个凹槽31,在相邻列的发光单元20之间设置多个凹槽31的情况下,多个凹槽31可以沿着行的长度方向间隔设置,多个凹槽31可以沿着行的长度方向均匀间隔设置,通过凹槽31内壁面可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。
在一些实施例中,相邻列的发光单元20之间可以设置微结构,相邻列的发光单元20关于位于相邻列的发光单元20之间的微结构对称,使得相邻列的发光单元20之间光亮度均匀。微结构可以包括凹槽31,如图3至图4所示,相邻列的发光单元20之间可以设置凹槽31,相邻列的发光单元20关于位于相邻列的发光单元20之间的凹槽对称,使得相邻列的发光单元20之间光亮度均匀。
可选地,发光单元20可以呈阵列分布,微结构可以沿平行于行的方向延伸。微结构可以包括凹槽31,如图4所示,发光单元20可以呈阵列分布,凹槽31可以沿平行于行的方向延伸。邻近每行发光单元20的区域可以设置凹槽31,凹槽31可以沿平行于行的方向延伸。邻近一行发光单元20的区域可以设置一个或多个凹槽31,比如,一行发光单元20的区域可以设置一个凹槽31,在邻近一行发光单元20的区域设置多个凹槽31的情况下,多个凹槽31可以沿着行的长度方向间隔设置,多个凹槽31可以沿着行的长度方向均匀间隔设置,通过凹槽31内壁面可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。
相邻行的发光单元20之间可以设置一个或多个凹槽31,在相邻行的发光单元20之间设置多个凹槽31的情况下,多个凹槽31可以沿着行的长度方向间隔设置,多个凹槽31可以沿着行的长度方向均匀间隔设置,通过凹槽31内壁面可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。
在另一些实施例中,相邻行的发光单元20之间设置微结构,相邻行的发光单元20关于位于相邻行的发光单元20之间的微结构对称。微结构可以包括凹槽31,相邻行的发光单元20之间设置凹槽31,相邻行的发光单元20关于位于相邻行的发光单元20之间的凹槽对称,使得相邻行的发光单元20之间光亮度均匀。
在一些实施例中,相邻发光单元20之间的区域可以设置有微结构,微结构可以包括凹槽31,通过相邻发光单元20之间的凹槽31可以使得相邻发光单元20之间聚集光线,改善光亮暗不均的问题。相邻发光单元20之间的区域可以设置有一个或多个微结构,相邻发光单元20之间的区域设置多个微结构的情况下,多个微结构间隔分布在相邻发光单元20之间,通过微结构可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,减少灯影,使得发光更均匀。
可选地,相邻发光单元20之间的间距可以为1.1-3.2mm,比如,相邻发光单元20之间的间距可以为1.4mm,保护层30的厚度可以为0.15-2.5mm,比如,保护层30的厚度可以为0.2mm或0.5mm。基板10的厚度可以为0.2-1mm,比如,基板10的厚度可以为0.2mm。相邻发光单元20之间的间距可以相同或不同,比如,相邻发光单元20之间的间距可以相同,相邻发光单元20之间的间距可以为1.2mm,具体的间隔间距可以根据实际情况选择。发光单元20可以呈阵列分布,相邻列的发光单元20之间的间距可以相同,相邻行的发光单元20之间的间距可以相同,相邻列的发光单元20之间的间距可以为1.4mm,相邻行的发光单元20之间的间距可以为1.8mm,相邻列的发光单元20之间的凹槽31的数量、形状、长度可以相同或不同,相邻行的发光单元20之间的凹槽31的数量、形状、长度、分布位置可以相同或不同,相邻列的发光单元20之间的凹槽31的数量、形状、长度、分布位置可以相同,相邻行的发光单元20之间的凹槽31的数量、形状、长度、分布位置可以相同,以便于加工制备,简化工艺。
在一些实施例中,基板10可以包括第一区域与第二区域,第一区域中相邻发光单元20之间的间距可以大于第二区域中相邻发光单元20之间的间距,相邻发光单元20之间均设置凹槽31,凹槽31的内壁面可以为曲面,凹槽31的形状可以为半圆柱状,位于第一区域中相邻发光单元20之间的半圆柱状的凹槽31的直径可以大于位于第二区域中相邻发光单元20之间的半圆柱状的凹槽31的直径,由于第一区域中相邻发光单元20之间的间距大于第二区域中相邻发光单元20之间的间距,位于第一区域中相邻发光单元20之间的凹槽31的直径大于位于第二区域中相邻发光单元20之间的凹槽31的直径,可以使得第一区域中相邻发光单元20之间的间隔区域得到凹槽31反射和/或折射的更多的光,提高相邻发光单元20之间的间隔区域的光亮度,使得光更均匀。
可选地,保护层30材料的折射率可以为1.2-2.1,比如,保护层30材料的折射率可以为1.52-1.54,比如,保护层30材料的折射率可以为1.53,保护层30材料的折射率可以根据实际情况选择,以使凹槽31的内壁面可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,使发光单元的外周亮度增加,使发光更均匀。
在另一些实施例中,如图1、图2、图5与图6所示,微结构可以包括凹槽31,凹槽31的内壁面可以为曲面,凹槽31的内壁面可以为球面状,通过凹槽31内壁面可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。
可选地,凹槽31的内侧壁面处于第一平面,凹槽31的内底壁面处于第二平面,第一平面与第二平面的夹角可以为锐角或钝角,凹槽31可以为长条状,凹槽31的截面可以呈梯形状,通过凹槽31的内壁面可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。
如图5所示,发光单元20的发光角度可以为120-140°,发光单元20的最大发光角度可以为140°,当光线射到凹槽31边缘时,凹槽31的切线b与光线c的夹角约为80°,a表示法线,保护胶折射率可以为1.52-1.54,折射光线d与光线c的夹角可达到170~180°,使整面灯板光线分布均匀,同时反射光线e可以射入至发光单元20外周通过白油层反射,提高发光单元20外周区域的亮度,使得发光更均匀。
可选地,如图1、图2与图5所示,微结构可以包括凹槽31,凹槽31的内壁面构成为第一圆柱侧面的部分,第一圆柱的直径可以为0.1-0.2mm,比如,第一圆柱的直径可以为0.2mm。凹槽31的形状可以为半圆柱状,凹槽31的内壁面可以为曲面,半圆柱状的凹槽31的直径可以等于相邻发光单元20之间的间距,通过凹槽31的内壁面可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。
在一些实施例中,如图1、图2与图5所示,微结构可以包括凹槽31,凹槽31与发光单元20在垂直于基板10的方向上可以间隔设置,凹槽31与发光单元20在垂直于基板10的方向上的间隔距离可以为0.1-0.8mm,比如,凹槽31与发光单元20在垂直于基板10的方向上的间隔距离可以为0.6mm,具体的间隔可以根据实际选择,凹槽31与发光单元20在垂直于基板10的方向上间隔设置,有利于凹槽31可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,使发光单元的外周亮度增加,使发光更均匀。
在一些实施例中,如图1、图2所示,凹槽31与发光单元20在平行于基板10的方向上间隔设置,凹槽31与发光单元20在基板10上的正投影间隔设置,防止凹槽31干涉发光单元20发出的光向上传播。
在一些实施例中,凹槽31的深度可以为保护层30的厚度的1/4至1/2,比如,凹槽31的深度可以为保护层30的厚度的1/3,凹槽31的具体深度可以根据实际情况选择,以使凹槽31可以反射和/或折射发光单元20投射至微结构的光线,使发光单元的外周亮度增加,使发光更均匀。
如图7a所示,发光单元20可以呈阵列分布,发光单元20呈五行五列分布,相邻发光单元20之间的间距为3mm,保护层30的厚度可以为0.5mm,基板10的厚度为0.2mm,保护层30上未设置凹槽。如图7b至图7c所示,相邻发光单元20之间的亮度低,发光单元20的发光亮度不均匀。
如图8a所示,发光单元20可以呈阵列分布,发光单元20呈五行五列分布,相邻发光单元20之间的间距为3mm,保护层30的厚度可以为0.5mm,基板10的厚度为0.2mm,保护层30上设置有凹槽31,相邻发光单元20之间设置有凹槽31,凹槽31的形状可以为半圆柱状,半径为3mm。如图8b至图8c所示,相邻发光单元20之间的亮度高,发光单元20的发光亮度均匀。相较于图7a中的发光模组,图8a中发光模组的发光单元20中心的亮度高,中心亮度可以提高约20%,四周光效均匀,灯影问题可以得到一定改善。如图9所示,a1为图8a中发光模组的光效模拟曲线,a2为图7a中发光模组的光效模拟曲线,图8a中发光模组相较于图7a中的发光模组,发光单元20中心的亮度高,中心亮度提高约20%,四周光效均匀,灯影问题得到一定改善。
在一些实施例中,如图10a至图10b所示,微结构可以包括粒子结构32,粒子结构32用于反射和/或折射发光单元20投射至粒子结构的光线,粒子结构32反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,减少灯影,使得发光单元的上方与外周光线均匀传播,使得发光更均匀。粒子结构32可以为长条状、柱状,粒子结构32的表面可以为曲面,有利于粒子结构32反射和/或折射的光线投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,减少灯影,有利于减少发光单元的数量,有利于降低功耗与成本。粒子结构32的形状、长度以及分布位置可以根据实际选择。
可选地,如图10a、图11a至图14b所示,粒子结构32可以为椭圆体状,粒子结构32的表面为曲面,光线通过粒子结构32可以发生两次折射,光线相对原光线路径呈更加汇聚的趋势,有利于粒子结构32反射和/或折射的光线投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,减少灯影。如图11a至图14b所示,不同曲率的粒子结构32的光效图,粒子结构32表面曲率较大的椭圆体,对于光的扩散效果更好,因此,可以选择曲率较大的椭圆体。
在一些实施例中,粒子结构32的长轴长度为0.15-0.8mm,粒子结构32的短轴长度为0.1-0.24mm。比如,粒子结构32的长轴长度可以为0.628mm,粒子结构32的短轴长度可以为0.134mm或0.214mm,粒子结构32的长轴长度与短轴长度可以根据实际选择。
可选地,如图10a至图10b所示,相邻发光单元20之间设有粒子结构32,且粒子结构32的两端分布有发光单元20,邻近粒子结构32的两端可以分布有发光单元20,通过粒子结构32的两端部分可以有效反射和/或折射光线,反射和/或折射的光线投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,减少灯影。图12a至图12d所示,粒子结构的设置方位不同,如图12a至图12b所示,邻近粒子结构32的端部分布有发光单元20可以更加有效地改善光效。
可选地,粒子结构32与发光单元20在垂直于基板10的方向上间隔设置,粒子结构32与发光单元20在垂直于基板10的方向上的间隔距离可以为0.1-0.8mm,比如,粒子结构32与发光单元20在垂直于基板10的方向上的间隔距离可以为0.4mm,具体的间隔可以根据实际选择。粒子结构32与发光单元20在垂直于基板10的方向上间隔设置,有利于粒子结构32可以反射和/或折射发光单元20投射至粒子结构32的光线,使发光单元的外周亮度增加,使发光更均匀。
在一些实施例中,粒子结构32的材料的折射率大于保护层30的材料的折射率,有利于光线的折射,使得折射的光线可以投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周亮度增加。粒子结构32的内部可以具有气泡,气泡可以呈椭圆体状,有利于光线的折射,使得折射的光线可以投射至发光单元20的外周,增加发光单元的外周亮度。粒子结构32中可以根据需要添加氧化剂、耐热剂等添加剂来提高材料的性能。
一个发光单元20的外周可以设置多个粒子结构32,比如,如图13a至图13b所示,一个发光单元20的外周可以设置两个粒子结构32,粒子结构32的端部邻近发光单元20设置,可以将粒子结构32设置于发光单元20的60度以及120度方位处,可以有利于粒子结构32对光线的折射,使得折射的光线可以投射至发光单元20的外周,增加发光单元的外周亮度,匀光效果好。
相邻发光单元20之间可以设有一个或多个粒子结构32,相邻发光单元20之间的多个粒子结构32可以间隔设置,粒子结构32可以为椭圆体状,相邻发光单元20之间的多个粒子结构32的长轴轴线可以处于同一直线。
如图14a与图14b所示,在保护层30上位于发光单元20上方的区域可以设置透光结构33,透光结构33可以为椭圆体状,透光结构33在基板10上的正投影可以覆盖发光单元20,透光结构33的透光率可以为70%-90%,使得部分光线可以被反射或折射,可以降低发光单元20上方的亮度,有利于降低发光单元20上方与外周区域之间的亮度差异,使得光线更均匀。
如图10b所示,发光单元20可以呈阵列分布,粒子结构32可以为长条状,粒子结构32可以为椭圆体状,同一列中的相邻发光单元20之间可以设置一个或多个粒子结构32,同一列中的相邻发光单元20之间设置的多个粒子结构32可以间隔分布,粒子结构32可以沿平行于列的方向延伸。同一列中相邻发光单元20之间设置的多个粒子结构32可以沿着列的长度方向间隔设置,多个粒子结构32可以沿着列的长度方向均匀间隔设置,通过粒子结构32可以反射和/或折射发光单元20投射至粒子结构32的光线,粒子结构32反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。
发光单元20可以呈阵列分布,粒子结构32可以为长条状,粒子结构32可以为椭圆体状,同一行中的相邻发光单元20之间可以设置一个或多个粒子结构32,同一行中的相邻发光单元20之间设置的多个粒子结构32可以间隔分布,粒子结构32可以沿平行于行的方向延伸。同一行中相邻发光单元20之间设置的多个粒子结构32可以沿着行的长度方向间隔设置,多个粒子结构32可以沿着行的长度方向均匀间隔设置,通过粒子结构32可以反射和/或折射发光单元20投射至粒子结构32的光线,粒子结构32反射和/或折射的光线至少部分投射至发光单元20的外周,使得发光单元的外周的亮度增加,使得发光更均匀。
在一些实施例中,相邻发光单元20之间可以设置粒子结构32,相邻发光单元20关于位于相邻发光单元20之间的粒子结构32对称,使得相邻发光单元20之间光亮度均匀。
如图15所示,在基板10上形成发光单元20,在基板10上形成覆盖发光单元20的保护层30,保护层30可以为胶层,可以通过两次点胶涂覆且加配向膜34来实现粒子结构32的定向。第一次点胶可以将胶面固定在一定高度的水平面上,即可以将粒子结构32放置在一定的高度,通过配向膜34可以将粒子结构32固定在一定的方向,最后再在上方涂覆点胶形成保护层30,即在固定方向及位置放置粒子结构32,从而达到利用材料改变光路,针对性的改善灯影的效果。
在本发明的实施例中,如图2与图10a所示,发光模组还可以包括:量子点层40,量子点层40中具有量子点,量子点层40设置于发光单元20远离基板10的一侧,量子点层40可以设置于保护层30远离基板10的一侧,发光单元20被配置为发射第一光,量子点被配置为在第一光的照射下发射第二光,第一光与第二光的波长不同。量子点层40可以包括第一量子点层与第二量子点层,第一量子点层中可以具有第一量子点,第二量子点层中可以具有第二量子点,第二光可以包括第三光与第四光,第一量子点可以将第一光转换成第三光,第二量子点可以将第一光转换成第四光,第一光可以为蓝光,第三光可以为红光,第四光可以为绿光。
在一些实施例中,如图2与图10a所示,发光模组还可以包括:匀光膜50,匀光膜50设置于保护层30远离基板10的一侧。匀光膜50的数量可以为一层或多层,比如,匀光膜50的数量可以为三层,通过匀光膜50可以对光线进行匀光,使得发光更均匀。由于微结构可以改善光效,可以减少匀光膜的数量,降低模组的整体厚度,降低成本。
可选地,如图2与图10a所示,发光模组还可以包括:聚光膜60,聚光膜60可以设置于匀光膜50远离基板10的一侧,聚光膜60可以包括基底61与聚光结构62,聚光结构62可以为凸起或棱镜状,聚光结构62可以分布在基底61远离基板10的一侧,通过聚光结构62可以使得增强光的亮度。
可选地,如图2所示,发光模组还可以包括:扩散膜70,聚光膜60远离基板10的一侧可以设置扩散膜70,聚光膜60与匀光膜50之间可以设置扩散膜70,通过扩散膜70可以分散扩展光线。由于微结构可以改善光效,可以减少扩散膜的数量,降低模组的整体厚度,降低成本。
本发明实施例的显示面板,包括上述实施例中所述的发光模组。具有上述实施例中所述的发光模组的显示面板,发光均匀性好,显示效果好。
本发明实施例的显示装置,包括上述实施例中所述的显示面板。具有上述实施例中所述的显示面板的显示装置,发光均匀性好,显示效果好。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。

Claims (16)

1.一种发光模组,其特征在于,包括:
基板,所述基板上设置有间隔分布的发光单元;
保护层,所述保护层覆盖所述发光单元且填充至所述发光单元的外周,所述保护层位于所述发光单元外周的区域设有微结构,所述微结构用于反射和/或折射所述发光单元投射至所述微结构的光线,所述微结构反射和/或折射的光线至少部分投射至所述发光单元的外周。
2.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述微结构包括凹槽和粒子结构中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述发光单元呈阵列分布,所述微结构沿平行于列的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的发光模组,其特征在于,相邻列的所述发光单元之间设置所述微结构,相邻列的所述发光单元关于位于相邻列的所述发光单元之间的微结构对称。
5.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述发光单元呈阵列分布,所述微结构沿平行于行的方向延伸。
6.根据权利要求5所述的发光模组,其特征在于,相邻行的所述发光单元之间设置所述微结构,相邻行的所述发光单元关于位于相邻行的所述发光单元之间的微结构对称。
7.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,相邻所述发光单元之间的区域设置有所述微结构;和/或
相邻所述发光单元之间的间距为1.1-3.2mm,所述保护层的厚度为0.15-2.5mm;和/或
所述保护层材料的折射率为1.2-2.1。
8.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述微结构包括凹槽,所述凹槽的内壁面为曲面;或者
所述凹槽的内侧壁面处于第一平面,所述凹槽的内底壁面处于第二平面,所述第一平面与所述第二平面的夹角为锐角或钝角;或者
所述微结构包括凹槽,所述凹槽的内壁面构成为第一圆柱侧面的部分,所述第一圆柱的直径为0.1-0.2mm。
9.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述微结构包括凹槽,所述凹槽与所述发光单元在垂直于所述基板的方向上间隔设置;和/或
所述凹槽与所述发光单元在平行于所述基板的方向上间隔设置;和/或
所述凹槽的深度为所述保护层的厚度的1/4至1/2。
10.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述微结构包括粒子结构,所述粒子结构为椭圆体状。
11.根据权利要求10所述的发光模组,其特征在于,所述粒子结构的长轴长度为0.15-0.8mm,所述粒子结构的短轴长度为0.1-0.24mm;和/或
相邻所述发光单元之间设有所述粒子结构,且所述粒子结构的两端分布有所述发光单元;和/或
所述粒子结构与所述发光单元在垂直于所述基板的方向上间隔设置;和/或
所述粒子结构材料的折射率大于所述保护层材料的折射率。
12.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,还包括:
量子点层,所述量子点层中具有量子点,所述量子点层设置于所述发光单元远离所述基板的一侧,所述发光单元被配置为发射第一光,所述量子点被配置为在所述第一光的照射下发射第二光,所述第一光与所述第二光的波长不同。
13.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,还包括:
匀光膜,所述匀光膜设置于所述保护层远离所述基板的一侧;
聚光膜,所述聚光膜设置于所述匀光膜远离所述基板的一侧,所述聚光膜包括基底与聚光结构,所述聚光结构分布在所述基底远离所述基板的一侧。
14.根据权利要求13所述的发光模组,其特征在于,还包括:
扩散膜,所述聚光膜远离所述基板的一侧设置所述扩散膜;和/或
所述聚光膜与所述匀光膜之间设置所述扩散膜。
15.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-14中任一项所述的发光模组。
16.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求15所述的显示面板。
CN202310015331.1A 2023-01-03 2023-01-03 发光模组、显示面板和显示装置 Pending CN116387440A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310015331.1A CN116387440A (zh) 2023-01-03 2023-01-03 发光模组、显示面板和显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310015331.1A CN116387440A (zh) 2023-01-03 2023-01-03 发光模组、显示面板和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116387440A true CN116387440A (zh) 2023-07-04

Family

ID=86964519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310015331.1A Pending CN116387440A (zh) 2023-01-03 2023-01-03 发光模组、显示面板和显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116387440A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117497671A (zh) * 2023-12-29 2024-02-02 江西省兆驰光电有限公司 一种led器件、背光模组及电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117497671A (zh) * 2023-12-29 2024-02-02 江西省兆驰光电有限公司 一种led器件、背光模组及电子设备
CN117497671B (zh) * 2023-12-29 2024-04-05 江西省兆驰光电有限公司 一种led器件、背光模组及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5025612B2 (ja) Led光源及びそれを用いた発光体
CN108287438B (zh) 背光模组和显示设备
JP5849193B2 (ja) 発光装置、面光源、液晶ディスプレイ装置、およびレンズ
US7670031B2 (en) Lighting device and display apparatus
JP3129322U (ja) 液晶ディスプレイのエッジライト方式のバックライトの輝度改善構造
US9068715B2 (en) Tube luminescent retrofit using light emitting diodes
JP2010040296A (ja) アレイ光源用光学素子及びそれを用いた発光装置
JP5267531B2 (ja) 導光パネル
CN104115050A (zh) 用于均匀照明的光学元件
JPWO2004111532A1 (ja) 面状光源装置および該装置を用いた表示装置
JPWO2010001604A1 (ja) 照明装置
JPWO2012164790A1 (ja) 面光源および液晶ディスプレイ装置
JP2010186653A (ja) 照明装置および表示装置
KR20170004205A (ko) 도광판 및 이를 포함하는 면광원 장치
JP5538479B2 (ja) Led光源及びそれを用いた発光体
JP2010123295A (ja) 照明ユニットと同ユニットを用いた照明装置
CN116387440A (zh) 发光模组、显示面板和显示装置
JP5849192B2 (ja) 面光源および液晶ディスプレイ装置
CN117704298A (zh) 照明装置
US8471281B2 (en) Side emitting device with hybrid top reflector
JP2007059146A (ja) バックライト装置及び液晶表示装置
WO2019156049A1 (ja) 照明装置、照明装置の取り付け構造、照明装置からの光取り出し方法及び照明装置の光接続方法
KR101798599B1 (ko) 광속제어부재 및 이를 이용한 백라이트유닛
JP2011003459A (ja) 照明用レンズ、発光装置、面光源および液晶ディスプレイ装置
JP2012227537A (ja) Led光源及びそれを用いた発光体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination