CN1163811C - 主机内部温度控制方法 - Google Patents
主机内部温度控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1163811C CN1163811C CNB001282441A CN00128244A CN1163811C CN 1163811 C CN1163811 C CN 1163811C CN B001282441 A CNB001282441 A CN B001282441A CN 00128244 A CN00128244 A CN 00128244A CN 1163811 C CN1163811 C CN 1163811C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fan
- main frame
- temperature
- cpu
- exhaust air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Abstract
一种主机内部温度控制方法，主机检测包括CPU结温和主板温度在内的主机内部温度，并通过主机的控制装置统一协调控制主机内各个风扇，使主机内部温度保持在设定的温度以下，主机通过PWM电压调节装置分别调节CPU风扇、系统风扇和电源风扇的工作电压，进而调节其排风量，或降低CPU的工作主频，实现了主机内部的整体散热，避免了散热控制的延迟，保证了CPU和主机系统散热的有效性，降低了主机工作所产生的噪音。
Description
本发明涉及一种主机内部温度控制方法，尤指一种控制计算机主机内部通风系统协调工作，以调节该计算机主机内部工作温度的方法。
随着计算机技术的发展，计算机的性能，尤其是计算机的核心—中央处理器(以下简称CPU)的主频得到大幅度地提高。但是，与此同时，CPU主频的提高导致其功耗也大幅度地增加，当CPU的主频达到1GHz时，CPU的散热问题就变得十分重要了。
现有的CPU的散热做法是增大CPU的散热片，但是伴随着CPU的散热，计算机主机内部的通风能力如果不能得到提高，CPU散发的热量还会滞留在计算机主机内部。而这些滞留的热量将导致计算机主机内部整体的温度提高，最终使CPU的散热受到影响。
另外，也有利用温控电源风扇来调节主机内部温度的方式。在这种方式中，电源内部设有电源温度检测装置，该装置采集到的温度信号反馈到电源散热风扇的控制电路中，以供调节电源的风扇转速。如果该电源位于主机通风风道的末端，主机内部的热量都经过该电源，电源的环境温度基本上反映了主机内部的散热情况。但是，从作为计算机核心器件的CPU的结温升高，到整个主机内部的温度升高，再到电源内部温度的升高需要相当长的时间，这样会造成风扇的控制延迟；另一方面，如果该电源位于主机通风风道的前端，则电源风扇的控制仅以电源的温度为依据，并未照顾到CPU的散热，因此这种独立控制电源风扇的散热方式是不合理的。
再有，现有的各种采用风扇进行散热的主机，都存在着工作噪音的问题。因此，在满足散热要求的前提下，合理地控制散热风扇的转速，就可以降低主机工作时产生的噪音。
此外，一般由电源风扇都是不可控的，因此，为了有效地实现CPU的散热，就必须从整体上解决计算机主机内部的系统散热问题。
本发明的主要目的在于提供一种主机内部温度控制方法，其对CPU结温及主机的主板温度进行检测，获取主机内部的环境温度参数，并在此基础上控制CPU风扇的排风量、系统风扇的排风量及电源风扇的排风量，实现主机内部的整体散热。
本发明的又一目的在于提供一种主机内部温度控制方法，其能将主机内部的热量有效地散发到主机之外，并使主机内部与其环境之间保持一稳定的内外温差。
本发明的再一目的在于提供一种主机内部温度控制方法，其对主机内部散热进行合理控制的同时，还可以降低主机工作所产生的噪音。
本发明的目的是通过如下的技术方案实现的：
一种主机内部温度控制方法，其包括主机内部温度的检测，该主机通过控制装置统一协调控制主机内各风扇，所述的控制装置为电压调节装置，该电压调节装置向风扇提供工作电压，所述的主机进行内部温度的检测，并将检测后的内部温度与相应的设定温度进行比较，然后由所述的电压调节装置根据比较结果调节电压的输出值，进而控制各风扇的排风量。
所述的该主机内各风扇包括CPU风扇、系统风扇。
所述的该主机内各风扇还包括电源风扇，所述的系统风扇可以为电源风扇。
主机通过控制装置首先控制调节CPU风扇，当CPU风扇的排风量达到额定排风量时，主机内部温度不能降至设定的温度以下，且该主机具有系统风扇，主机再通过控制装置调节系统风扇。
当系统风扇的排风量达到额定排风量时，主机内部温度不能降至设定的温度以下，主机又通过控制装置调节电源风扇。
当电源风扇的排风量达到额定排风量时，主机内部温度不能降至设定的温度以下，主机则降低CPU的工作主频。
所述的主机内部温度检测的对象包括CPU结温和主板温度。
主机首先检测CPU结温，并通过控制装置统一协调控制主机内各风扇使CPU结温保持在设定的温度以下，当CPU结温在设定的温度以下时，主机检测主板温度，并通过控制装置统一协调控制主机内各风扇使主板温度保持在设定的温度以下。
CPU结温调节的具体步骤如下：
1、读取CPU结温；
2、将该CPU结温与该CPU允许结温值的相应设定值进行比较；
3、当CPU结温等于或超过该CPU允许结温值的相应设定值；且CPU风扇未达到CPU风扇的额定排风量时，将该风扇的排风量提高，返回步骤1，否则进入步骤4；
4、当CPU结温等于或超过该CPU允许结温值的相应设定值，且系统风扇的排风量未达到系统风扇的额定排风量时，将系统风扇的排风量提高，返回步骤1；否则进入步骤5；
5、当CPU结温等于或超过该CPU允许结温值的相应设定值，且电源风扇的排风量来达到电源风扇的额定排风量时，将电源风扇的排风量提高，否则主机降低CPU的工作主频。
上述步骤中的系统风扇可以为电源风扇。
主板温度调节的具体步骤如下：
1、读取主板温度；
2、将该主板温度与该主板允许的温度值的相应设定值进行比较；
3、当主板温度等于或超过允许的主板温度值的相应设定值，且系统风扇未达到系统风扇的额定排风量时，将系统风扇的排风量提高，返回步骤1，否则进入步骤4；
4、当主板温度等于或超过允许的主板温度值的相应设定值，且电源风扇来达到电源风扇的额定排风量时，将电源风扇的排风量提高，返回步骤1。
上述步骤中的系统风扇可以为电源风扇。
当CPU结温及主板温度同时低于其各自设定的下限温度时，降低该系统风扇及电源风扇的排风量，所述的系统风扇可以为电源风扇。
该电压调节装置采用PWM技术调节其输出电压。
本发明以检测到的CPU的结温和主机主板的温度为依据，统一协调控制和调节CPU风扇、主机内部的系统风扇及电源风扇，实现了主机内部的整体散热，避免了散热控制的延迟，保证了CPU和主机系统散热的有效性，降低了主机工作所产生约噪音。
以下结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。
图1为本发明CPU结温调节流程示意图。
图2为本发明主板温度调节流程示意图。
一种主机内部温度控制方法，其包括主机内部温度的检测，该主机将检测到的CPU结温和主板温度与其各自相应的设定温度进行比较，然后根据该比较结果由主机通过控制装置统一协调控制主机内各风扇。
上述主机内各风扇包括CPU风扇、系统风扇及电源风扇，一些主机中没有专门的系统风扇，这时，该主机的电源风扇为系统风扇。
主机通过控制装置统一协调控制主机内各风扇的方法是：主机首先检测CPU结温，并通过控制装置统一协调控制主机内各风扇使CPU结温保持在设定的温度以下，当CPU结温在设定的温度以下时，主机检测主板温度，并通过控制装置统一协调控制主机内各风扇使主板温度保持在设定的温度以下。
主机对各风扇的调节是分级进行的，首先，主机通过控制装置控制调节CPU风扇，当CPU风扇的排风量达到额定排风量时，主机内部温度仍不能降至设定的温度以下，且该主机具有系统风扇，主机再通过控制装置调节系统风扇；当系统风扇的排风量达到额定排风量时，主机内部温度不能降至设定的温度以下，主机又通过控制装置调节电源风扇；当电源风扇的排风量达到额定排风量时，主机内部温度不能降至设定的温度以下，主机则降低CPU的工作主频。
如图1所示，CPU结温调节的具体步骤如下：
1、读取CPU结温；
2、将该CPU结温与该CPU允许结温值的相应设定值进行比较；
3、当CPU结温等于或超过该CPU允许结温值的相应设定值，且CPU风扇未达到CPU风扇的额定排风量时，将该风扇的排风量提高，返回步骤1，否则进入步骤4；
4、当CPU结温等于或超过该CPU允许结温值的相应设定值，且系统风扇的排风量未达到系统风扇的额定排风量时，将系统风扇的排风量提高，返回步骤1，否则进入步骤5；
5、当CPU结温等于或超过该CPU允许结温值的相应设定值，且电源风扇的排风量未达到电源风扇的额定排风量时，将电源风扇的排风量提高，否则主机降低CPU的工作主频。
上述各步骤中，如果计算机没有系统风扇，则该系统风扇则为电源风扇。
如图2所示，主板温度调节的具体步骤如下：
1、读取主板温度；
2、将该主板温度与该主板允许的温度值的相应设定值进行比较；
3、当主板温度等于或超过允许的主板温度值的相应设定值，且系统风扇未达到系统风扇的额定排风量时，将系统风扇的排风量提高，返回步骤1，否则进入步骤4；
4、当主板温度等于或超过允许的主板温度值的相应设定值，且电源风扇未达到电源风扇的额定排风量时，将电源风扇的排风量提高，返回步骤1。
上述各步骤中，如果计算机没有系统风扇，则该系统风扇则为电源风扇。
此外，当CPU结温及主板温度同时低于其各自设定的下限温度时，降低该系统风扇及电源风扇的排风量，该系统风扇可以为电源风扇。
上述的控制装置为电压调节装置，该电压调节装置向风扇提供工作电压；该电压调节装置采用PWM技术调节其输出电压。
Claims (16)
1、一种主机内部温度控制方法，其包括主机内部温度的检测，其特征在于：该主机通过控制装置统一协调控制主机内各风扇，所述的控制装置为电压调节装置，该电压调节装置向风扇提供工作电压；所述的主机进行内部温度的检测，并将检测后的内部温度与相应的设定温度进行比较，然后由所述的电压调节装置根据比较结果调节电压的输出值，进而控制各风扇的排风量。
2、如权利要求1所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：所述的该主机内各风扇包括CPU风扇、系统风扇。
3、如权利要求1所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：所述的该主机内各风扇还包括电源风扇。
4、如权利要求1或2所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：主机通过控制装置首先控制调节CPU风扇，当CPU风扇的排风量达到额定排风量时，主机内部温度不能降至设定的温度以下，且该主机具有系统风扇，主机再通过控制装置调节系统风扇。
5、如权利要求1或3所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：当系统风扇的排风量达到额定排风量时，主机内部温度不能降至设定的温度以下，主机又通过控制装置调节电源风扇。
6、如权利要求1所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：当电源风扇的排风量达到额定排风量时，主机内部温度不能降至设定的温度以下，主机则降低CPU的工作主频。
7、如权利要求1所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：所述的主机内部温度检测的对象包括CPU结温和主板温度。
8、如权利要求1或7所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：主机首先检测CPU结温，并通过控制装置统一协调控制主机内各风扇使CPU结温保持在设定的温度以下，当CPU结温在设定的温度以下时，主机检测主板温度，并通过控制装置统一协调控制主机内各风扇使主板温度保持在设定的温度以下。
9、如权利要求1或2或3或7所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：CPU结温调节的具体步骤如下：
a、读取CPU结温；
b、将该CPU结温与该CPU允许结温值的相应设定值进行比较；
c、当CPU结温等于或超过该CPU允许结温值的相应设定值，且CPU风扇未达到CPU风扇的额定排风量时，将该风扇的排风量提高，返回步骤a，否则进入步骤d；
d、当CPU结温等于或超过该CPU允许结温值的相应设定值，且系统风扇的排风量未达到系统风扇的额定排风量时，将系统风扇的排风量提高，返回步骤a；否则进入步骤e；
e、当CPU结温等于或超过该CPU允许结温值的相应设定值，且电源风扇的排风量来达到电源风扇的额定排风量时，将电源风扇的排风量提高，否则主机降低CPU的工作主频。
10、如权利要求9所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：所述的系统风扇可以为电源风扇。
11、如权利要求1或2或3或7所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：主板温度调节的具体步骤如下：
a、读取主板温度；
b、将该主板温度与该主板允许的温度值的相应设定值进行比较；
c、当主板温度等于或超过允许的主板温度值的相应设定值，且系统风扇未达到系统风扇的额定排风量时，将系统风扇的排风量提高，返回步骤a，否则进入步骤d；
d、当主板温度等于或超过允许的主板温度值的相应设定值，且电源风扇来达到电源风扇的额定排风量时，将电源风扇的排风量提高，返回步骤a。
12、如权利要求11所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：所述的系统风扇可以为电源风扇。
13、如权利要求1或2或3或7所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：当CPU结温及主板温度同时低于其各自设定的下限温度时，降低该系统风扇及电源风扇的排风量。
14、如权利要求13所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：所述的系统风扇可以为电源风扇。
15、如权利要求2所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：所述的系统风扇可以为电源风扇。
16、如权利要求1所述的主机内部温度控制方法，其特征在于：所述的电压调节装置是采用PWM技术调节其输出电压的。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB001282441A CN1163811C (zh) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 主机内部温度控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB001282441A CN1163811C (zh) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 主机内部温度控制方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1359044A CN1359044A (zh) | 2002-07-17 |
| CN1163811C true CN1163811C (zh) | 2004-08-25 |
Family
ID=4593065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB001282441A Expired - Lifetime CN1163811C (zh) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 主机内部温度控制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1163811C (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100394397C (zh) * | 2005-09-22 | 2008-06-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 在符合温度要求下提升处理器效能的装置及方法 |
| CN106020391A (zh) * | 2016-05-12 | 2016-10-12 | 福建捷联电子有限公司 | 一种微小型电脑风扇控制方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100598380B1 (ko) * | 2004-06-10 | 2006-07-07 | 삼성전자주식회사 | 컴퓨터 시스템 |
| CN101561660B (zh) * | 2008-04-16 | 2010-12-08 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 通过温度调节pwm信号的系统及方法 |
| CN101858357B (zh) * | 2010-06-24 | 2014-12-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 风扇控制方法和装置 |
| CN102724846B (zh) * | 2011-03-29 | 2016-01-27 | 联想(北京)有限公司 | 散热控制方法及散热控制装置 |
| CN104182016B (zh) * | 2013-05-24 | 2018-08-31 | 联想(北京)有限公司 | 一种温度调节方法及电子设备 |
| CN105373461A (zh) * | 2014-08-22 | 2016-03-02 | 国基电子（上海）有限公司 | 终端设备及其散热检测方法 |
| CN104978000A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-14 | 上海与德通讯技术有限公司 | 散热方法及散热系统 |
| CN105715569B (zh) * | 2016-03-31 | 2018-03-27 | 海信集团有限公司 | 风扇转速控制方法、装置及投影系统的散热方法 |
| CN108628425A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-10-09 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 一种服务器散热方法和装置 |
-
2000
- 2000-12-18 CN CNB001282441A patent/CN1163811C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100394397C (zh) * | 2005-09-22 | 2008-06-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 在符合温度要求下提升处理器效能的装置及方法 |
| CN106020391A (zh) * | 2016-05-12 | 2016-10-12 | 福建捷联电子有限公司 | 一种微小型电脑风扇控制方法 |
| CN106020391B (zh) * | 2016-05-12 | 2019-09-20 | 福建捷联电子有限公司 | 一种微小型电脑风扇控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1359044A (zh) | 2002-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1163811C (zh) | 主机内部温度控制方法 | |
| CN100346262C (zh) | 风扇转速控制系统及方法 | |
| CN106762765A (zh) | 针对不同类型板卡配置下的服务器风扇调控方法及系统 | |
| CN2840166Y (zh) | 一种新型计算机散热系统 | |
| CN1159635C (zh) | Cpu结温的温度降低控制方法 | |
| CN1459692A (zh) | 基于计算机平台上嵌入系统的cpu频率控制的方法 | |
| CN1219244C (zh) | 风扇转速控制噪音值的方法 | |
| CN2565238Y (zh) | 电子装置的散热系统 | |
| CN1758171A (zh) | 自动微调散热风扇的转速的方法 | |
| CN2731542Y (zh) | 一种计算机机箱内部散热装置 | |
| CN1991263A (zh) | 一种空调器的控制方法及空调器 | |
| CN111156187A (zh) | 一种服务器风扇转速控制方法及装置 | |
| CN1216323C (zh) | 多段温控风扇的控制方法及其电路 | |
| CN109600977A (zh) | 一种散热控制方法及电子设备 | |
| CN2833702Y (zh) | 一种新型计算机导风罩 | |
| CN2658444Y (zh) | 散热系统的导风罩 | |
| CN1218391C (zh) | 电子元件的侧吹式散热鳍片组合 | |
| CN1309065C (zh) | 电子元件散热装置 | |
| CN101833363A (zh) | 一种多参数输入加权的系统散热方法 | |
| CN100383700C (zh) | 一种计算机内的温度控制方法 | |
| CN2699475Y (zh) | 电子设备散热装置 | |
| CN1251044C (zh) | 利于散热的瘦身台式电脑主机 | |
| CN2718645Y (zh) | 具有电脑环境散热电源供应器 | |
| CN2731541Y (zh) | 一种计算机机箱内部散热装置 | |
| CN2658824Y (zh) | 计算机内部系统的静音与散热整合结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20040825 |