CN116379919A - 一种csp铸机框架测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种csp铸机框架测量方法，利用结晶器定位销位于大包回转台平台，平台稳定，定位销通视性较好，有利于精准测量，以及结晶器定位销从建设至今一直未做过调整，虽然其也受磨损等因素影响，但是其位置更加接近设计值的特点，以结晶器定位销为相对基准进行测量，与四段底部销子轴线及各段定位块测量尺寸作为验证，根据验证结果对基准的位置进行合理调整和修正。该方法解决了由于地基下沉等因素造成的设计控制点无法作为测量基准使用的难题，使用激光跟踪仪进行csp铸机测量工作。
Description
技术领域
本发明涉及测量技术领域，尤其涉及一种csp铸机框架测量方法。
背景技术
由于csp铸机一流多次出现漏钢现象，为解决该问题进行了该项测量。现场控制点分布情况见下图1，如图1所示现场弯段底部墙面上有2个控制点，但是检修不对控制点中间设备拆除，无法通视，不能使用，且控制点精确度已经无法验证；另外结晶器平台有2个后期施工时依据结晶器定位销新建的施工标点，仅可作为参考；铸流中心线的2个控制点缺失，不能使用。所以，目前不具备以绝对基准进行测量的条件，即使能以控制点为绝对基准进行测量，依据绝对基准将无法完成对弧调整工作。
一种板坯连铸扇形段空间定位测量方法是利用全站仪进行板坯连铸扇形段空间定位测量工作，但是该方法不能用于csp铸机，主要是因为csp铸机二冷室的空间狭小，大约只有宽2.5米*长3.5米*高8米，全站仪俯仰角不满足测量要求。而一种连铸机香蕉梁安装精度的控制方法和一种连铸机扇形段基础框架测量工具只适用于倾角较小的板坯类铸机测量。
对比资料1：一种板坯连铸扇形段空间定位测量方法，采用简易的三维坐标控制方法，通过多点定位测量确定全站仪空间坐标，再利用全站仪配合设备定位安装。本发明的测量方法简单，采用的工具容易制作，使用方便，能够大幅度提高设备安装效率，同时实现安装精度的稳定性。但是该方法不能用于csp铸机，主要是因为csp铸机二冷室的空间狭小，大约只有宽2.5米*长3.5米*高8米，全站仪俯仰角不满足测量要求。
对比资料2：本发明实施例提供了一种连铸机香蕉梁安装精度的控制方法，借助样棒和激光跟踪仪建立三维坐标系，并对香蕉梁关键部位进行三维数据采集，根据采集的空间数据与设计空间数据比差进行调试，保证设备安装精度要求。该发明只适用于倾角小的板坯类铸机测量，不能适用于csp铸机测量。
对比资料3：一种连铸机扇形段基础框架测量工具,构成中包括激光跟踪仪、零段上样轴、零段下样轴以及两端带有同轴测量轮的扇形段样轴,所述零段上样轴和零段下样轴分别安装在扇形段基础框架的零段上U型支座和零段下U型支座中；所述扇形段样轴的两个测量轮靠在扇形段基础框架的一组定位板上；所述激光跟踪仪通过跟踪仪底座固定在扇形段末段的基础框架上,激光跟踪仪的靶镜置于零段上样轴、零段下样轴或扇形段样轴上。本实用新型以零段上样轴、零段下样轴和扇形段样轴作为辅助工具,通过激光跟踪仪测量扇形段各定位零部件的空间位置,不仅能够保证测量精度,而且大大提高了测量效率,很好地解决了扇形段基础框架不易测量和调整的难题。该发明只适用于倾角小的板坯类铸机测量，不能适用于csp铸机测量。
发明内容
为了解决绝对基准将无法完成对弧调整测量工作的问题，本发明的目的是提供一种csp铸机框架测量方法，利用结晶器定位销位于大包回转台平台，平台稳定，定位销通视性较好，有利于精准测量，以及结晶器定位销从建设至今一直未做过调整，虽然其也受磨损等因素影响，但是其位置更加接近设计值的特点，以结晶器定位销为相对基准进行测量，与四段底部销子轴线及各段定位块测量尺寸作为验证，根据验证结果对基准的位置进行合理调整和修正。
使用这种方法进行测量时最大的困难是：受到测量空间、仪器俯仰角和定位销及定位块现场分布的影响，激光跟踪仪无法一站完成测量，需要经过多次转站进行测量。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
本发明一种csp铸机框架测量方法，架设激光跟踪仪到弯段顶部，即第一站，进行调平校准并建立大地水平面；在第一站进行测量，测量弯段顶部销子，选择柱体测量方式测量西销子，选择面测量方式测量东销子上的两个面；架设激光跟踪仪到振动台顶面，即第二站进行测量，测量结晶器销子的西销子，选择柱体测量方式测量西销子，选择面测量方式测量一段西销子上的两个面、固定侧西轨道和松动侧西轨道上的定位块；架设激光跟踪仪到振动台顶面，即第三站进行测量；选择面测量方式测量结晶器销子的东销子上的两个面、一段东销子上的两个面、固定侧东轨道和松动侧东轨道上的定位块；进行初步数据处理；数据分析，建立坐标系1；数据处理并建立坐标系2；从图纸中找到相关的设计值；在坐标系2下读出各测量部位的测量值，并计算各测量部位与设计的偏差。
进一步的，具体包括如下步骤：
①架设激光跟踪仪到弯段顶部，即第一站，进行调平校准并建立大地水平面；
②在第一站进行测量，测量弯段顶部销子，选择柱体测量方式测量西销子；选择面测量方式测量东销子上的两个面弯段固定侧面和弯段松动侧面；
③架设激光跟踪仪到振动台顶面的东侧振动台上，即第二站进行测量，测量结晶器销子的西销子，选择柱体测量方式测量西销子；选择面测量方式测量：一段西销子上的两个面一段固定侧西销子面和一段松动侧西销子面；固定侧西轨道上的一段西定位块，二段固定侧顶西定位块和二段固定侧底西定位块；松动侧西轨道上的二段松动侧顶西定位块和二段松动侧底西定位块；
④架设激光跟踪仪到振动台顶面的西侧振动台上，即第三站进行测量，选择面测量方式测量东销子上的两个面结晶器固定侧面和弯结晶器松动侧面；选择面测量方式测量：一段东销子上的两个面一段固定侧东销子面和一段松动侧东销子面；固定侧东轨道上的一东段定位块、二段固定侧顶东定位块和二段固定侧底东定位块；松动侧东轨道上的二段松动侧顶东定位块和二段松动侧底东定位块；
⑤初步数据处理：找到结晶器销子的东销子94.2上的两个面结晶器固定侧面和弯结晶器松动侧面的中面a，将中面a点平均为点a；同理找到弯段顶部销子的东销子上的两个面弯段固定侧面和弯段松动侧面的中面b，将中面b点平均为点b；拟合出结晶器销子的西销子的轴线，找到轴线的两个端点，将两个端点进行点平均，找到中点c；拟合出弯段顶部销子的西销子的轴线，找到轴线的两个端点，将两个端点进行点平均，找到中点d；将点a和中点c连成直线a；
⑥数据分析：建立坐标系1：第一要素为点a；第二要素为直线a；第三要素为大地水平面；将直线a沿着y轴Festseite FIXED SIDE的方向平移距离a，即为直线b，拟合出直线b的两个端点，其中一个端点为点e；
⑦建立坐标系2：第一要素为点e；第二要素为直线b；第三要素为大地水平面；从图纸中找到相关的设计值；
⑧在坐标系2下读出各测量部位的测量值，并计算各测量部位与设计的偏差，由于以结晶器销子为基准，所以结晶器的偏差为0，后文不做分析：
弯段顶部销子偏差：
西销子偏差为i1-i；
东销子偏差为i2-i；
一段销子偏差：
一段固定侧西销子面为c1-c；
一段松动侧西销子面为b1-b；
一段固定侧东销子面为c2-c；
一段松动侧东销子面为b2-b；
一段定位块偏差：
一段西定位块为d1-d；
一东段定位块为d2-d；
二段顶定位块偏差：
二段固定侧顶西定位块为f1-f；
二段松动侧顶西定位块为e2-e；
二段固定侧顶东定位块为f3-f；
二段松动侧顶东定位块为e4-e；
二段底定位块：
二段固定侧底西定位块为h1-h；
二段松动侧底西定位块为g2-g；
二段固定侧底东定位块为h3-h；
二段松动侧底东定位块为g4-g；
其中：
弯段顶部销子设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为i；
弯段顶部西销子测量距离为i1；
弯段顶部东销子测量距离为i2；
一段销子固定侧面设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为c；
一段销子松动侧面设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为b；
一段固定侧西销子面测量距离为c1；
一段松动侧西销子面测量距离为b1；
一段固定侧东销子面测量距离为c2；
一段松动侧东销子面测量距离为b2；
一段定位块设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为d；
一段西定位块测量距离为d1；
一东段定位块测量距离为d2；
二段顶定位块的固定侧定位块设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为f；
二段顶定位块的松动侧定位块设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为e；
二段固定侧顶西定位块测量距离为f1；
二段松动侧顶西定位块测量距离为e2；
二段固定侧顶东定位块测量距离为f3；
二段松动侧顶东定位块99.4测量距离为e4；
二段底定位块的固定侧定位块设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为h；
二段底定位块的松动侧定位块设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为g；
二段固定侧底西定位块测量距离为h1；
二段松动侧底西定位块测量距离为g2；
二段固定侧底东定位块测量距离为h3；
二段松动侧底东定位块测量距离为g4。
与现有技术相比，本发明的有益技术效果：
该方法解决了由于地基下沉等因素造成的设计控制点无法作为测量基准使用的难题，使用激光跟踪仪进行csp铸机测量工作。
附图说明
下面结合附图说明对本发明作进一步说明。
图1为背景技术部分的现场控制点分布情况；
图2为一种csp铸机框架测量方法的铸机框架结构整体示意图；
图3为一种csp铸机框架测量方法的仪器架设位置示意图；
图4为一种csp铸机框架测量方法的西侧结构示意图；
图5为一种csp铸机框架测量方法的西侧结构局部放大示意图；
图6为一种csp铸机框架测量方法的东侧结构示意图；
图7为一种csp铸机框架测量方法的东侧结构局部放大示意图；
图8为一种csp铸机框架测量方法的俯视图；
图9为一种csp铸机框架测量方法的平面测量点位示意图；
图10为一种csp铸机框架测量方法的柱状销子测量点位示意图；
图11为一种csp铸机框架测量方法的图纸尺寸示意图；
附图中的标记：1-框架，2-轨道，2.1-固定侧西轨道，2.2-松动侧西轨道，2.3-固定侧东轨道，2.4-松动侧东轨道，3-激光跟踪仪，3.1-第一站，3.2-第二站，3.3-第三站，4-结晶器销子，4.1-西销子，4.2-东销子，4.2.1-结晶器固定侧面，4.2.2-弯结晶器松动侧面，5-弯段顶部销子，5.1-西销子，5.2-东销子，5.2.1-弯段固定侧面，5.2.2-弯段松动侧面，6-一段销子，6.1-一段西销子，6.1.1-一段固定侧西销子面，6.1.2-一段松动侧西销子面，6.2-一段东销子，6.2.1-一段固定侧东销子面，6.2.2-一段松动侧东销子面，7-振动台顶面(7.1在西侧，7.2在东侧)，8-一段定位块，8.1-一段西定位块，8.2-一东段定位块，9-二段顶定位块，9.1-二段固定侧顶西定位块，9.2-二段松动侧顶西定位块，9.3-二段固定侧顶东定位块，9.4-二段松动侧顶东定位块，10-二段底定位块，10.1-二段固定侧底西定位块，10.2-二段松动侧底西定位块，10.3-二段固定侧底东定位块，10.4-二段松动侧底东定位块。
具体实施方式
下面结合附图对技术方案的实施作进一步详细描述，以求更为清楚明白地闸述其结构和工作原理。
如附图2至图11所示，一种csp铸机框架测量方法，具体实施方式是：
①架设激光跟踪仪3到弯段顶部，即第一站3.1，进行调平校准并建立大地水平面；
②在第一站3.1进行测量，测量弯段顶部销子5，如图8的布点方式(两排测点，每排测量六个测点，共计测量十二个测点)选择柱体测量方式测量西销子5.1；如图9的布点方式(每个面测量四个测点，两个测面，共计八个测点)选择面测量方式测量东销子5.2上的两个面弯段固定侧面5.2.1和弯段松动侧面5.2.2；
③架设激光跟踪仪3到振动台顶面7(此站架设在东侧振动台7.2上)，即第二站3.2进行测量，测量结晶器销子4的西销子4.1，如图8的布点方式(两排测点，每排测量六个测点，共计测量十二个测点)选择柱体测量方式测量西销子4.1；如图9的布点方式(每个面测量四个测点，两个测面，共计八个测点)选择面测量方式测量：一段西销子6.1上的两个面一段固定侧西销子面6.1.1和一段松动侧西销子面6.1.2；固定侧西轨道2.1上的一段西定位块8.1，二段固定侧顶西定位块9.1和二段固定侧底西定位块10.1；松动侧西轨道2.2上的二段松动侧顶西定位块9.2和二段松动侧底西定位块10.2；
④架设激光跟踪仪3到振动台顶面7(此站架设在西侧振动台7.1上)，即第三站3.3进行测量。如图9的布点方式(每个面测量四个测点，两个测面，共计八个测点)选择面测量方式测量东销子4.2上的两个面结晶器固定侧面4.2.1和弯结晶器松动侧面4.2.2；如图9的布点方式(每个面测量四个测点，两个测面，共计八个测点)选择面测量方式测量：一段东销子6.2上的两个面一段固定侧东销子面6.2.1和一段松动侧东销子面6.2.2；固定侧东轨道2.3上的一东段定位块8.2、二段固定侧顶东定位块9.3和二段固定侧底东定位块10.3；松动侧东轨道2.4上的二段松动侧顶东定位块9.4和二段松动侧底东定位块10.4；
⑤初步数据处理：找到结晶器销子4的东销子4.2上的两个面结晶器固定侧面4.2.1和弯结晶器松动侧面4.2.2的中面a，将中面a点平均为点a；同理找到弯段顶部销子5的东销子5.2上的两个面弯段固定侧面5.2.1和弯段松动侧面5.2.2的中面b，将中面b点平均为点b；拟合出结晶器销子4的西销子4.1的轴线，找到轴线的两个端点，将两个端点进行点平均，找到中点c；拟合出弯段顶部销子5的西销子5.1的轴线，找到轴线的两个端点，将两个端点进行点平均，找到中点d；将点a和中点c连成直线a；
⑥数据分析，建立坐标系1：第一要素为点a；第二要素为直线a；第三要素为大地水平面；将直线a沿着y轴Festseite FIXED SIDE的方向平移距离a，即为直线b，拟合出直线b的两个端点，其中一个端点为点e；
⑦建立坐标系2：第一要素为点e；第二要素为直线b；第三要素为大地水平面；按照图10的内容从图纸中找到相关的设计值；
⑧在坐标系2下读出各测量部位的测量值，并计算各测量部位与设计的偏差，由于以结晶器销子4为基准，所以结晶器的偏差为0，后文不做分析：弯段顶部销子5偏差：
西销子5.1偏差为i1-i；
东销子5.2偏差为i2-i；
一段销子6偏差：
一段固定侧西销子面6.1.1为c1-c；
一段松动侧西销子面6.1.2为b1-b；
一段固定侧东销子面6.2.1为c2-c；
一段松动侧东销子面6.2.2为b2-b；
一段定位块8偏差：
一段西定位块8.1为d1-d；
一东段定位块8.2为d2-d；
二段顶定位块9偏差：
二段固定侧顶西定位块9.1为f1-f；
二段松动侧顶西定位块9.2为e2-e；
二段固定侧顶东定位块9.3为f3-f；
二段松动侧顶东定位块9.4为e4-e；
二段底定位块10：
二段固定侧底西定位块10.1为h1-h；
二段松动侧底西定位块10.2为g2-g；
二段固定侧底东定位块10.3为h3-h；
二段松动侧底东定位块10.4为g4-g；
注：
弯段顶部销子5设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为i；
弯段顶部西销子5.1测量距离为i1；
弯段顶部东销子5.2测量距离为i2；
一段销子6固定侧面6.1.1、6.2.1设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为c；
一段销子6松动侧面6.1.2、6.2.2设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为b；
一段固定侧西销子面6.1.1测量距离为c1；
一段松动侧西销子面6.1.2测量距离为b1；
一段固定侧东销子面6.2.1测量距离为c2；
一段松动侧东销子面6.2.2测量距离为b2；
一段定位块8设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为d；
一段西定位块8.1测量距离为d1；
一东段定位块8.2测量距离为d2；
二段顶定位块9的固定侧定位块9.1、9.3设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为f；
二段顶定位块9的松动侧定位块9.2、9.4设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为e；
二段固定侧顶西定位块9.1测量距离为f1；
二段松动侧顶西定位块9.2测量距离为e2；
二段固定侧顶东定位块9.3测量距离为f3；
二段松动侧顶东定位块9.4测量距离为e4；
二段底定位块10的固定侧定位块10.1、10.3设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为h；
二段底定位块10的松动侧定位块10.2、10.4设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为g；
二段固定侧底西定位块10.1测量距离为h1；
二段松动侧底西定位块10.2测量距离为g2；
二段固定侧底东定位块10.3测量距离为h3；
二段松动侧底东定位块10.4测量距离为g4。
以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
Claims (2)
1.一种csp铸机框架测量方法，其特征在于，包括：架设激光跟踪仪到弯段顶部，即第一站，进行调平校准并建立大地水平面；在第一站进行测量，测量弯段顶部销子，选择柱体测量方式测量西销子，选择面测量方式测量东销子上的两个面；架设激光跟踪仪到振动台顶面，即第二站进行测量，测量结晶器销子的西销子，选择柱体测量方式测量西销子，选择面测量方式测量一段西销子上的两个面、固定侧西轨道和松动侧西轨道上的定位块；架设激光跟踪仪到振动台顶面，即第三站进行测量；选择面测量方式测量结晶器销子的东销子上的两个面、一段东销子上的两个面、固定侧东轨道和松动侧东轨道上的定位块；进行初步数据处理；数据分析，建立坐标系1；数据处理并建立坐标系2；从图纸中找到相关的设计值；在坐标系2下读出各测量部位的测量值，并计算各测量部位与设计的偏差。
2.根据权利要求1所述的csp铸机框架测量方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
①架设激光跟踪仪(3)到弯段顶部，即第一站(3.1)，进行调平校准并建立大地水平面；
②在第一站(3.1)进行测量，测量弯段顶部销子(5)，选择柱体测量方式测量西销子(5.1)；选择面测量方式测量东销子(5.2)上的两个面弯段固定侧面(5.2.1)和弯段松动侧面(5.2.2)；
③架设激光跟踪仪(3)到振动台顶面(7)的东侧振动台(7.2)上，即第二站(3.2)进行测量，测量结晶器销子(4)的西销子(4.1)，选择柱体测量方式测量西销子(4.1)；选择面测量方式测量：一段西销子(6.1)上的两个面一段固定侧西销子面(6.1.1)和一段松动侧西销子面(6.1.2)；固定侧西轨道(2.1)上的一段西定位块(8.1)，二段固定侧顶西定位块(9.1)和二段固定侧底西定位块(10.1)；松动侧西轨道(2.2)上的二段松动侧顶西定位块(9.2)和二段松动侧底西定位块(10.2)；
④架设激光跟踪仪(3)到振动台顶面(7)的西侧振动台(7.1)上，即第三站(3.3)进行测量，选择面测量方式测量东销子(4.2)上的两个面结晶器固定侧面(4.2.1)和弯结晶器松动侧面(4.2.2)；选择面测量方式测量：一段东销子(6.2)上的两个面一段固定侧东销子面(6.2.1)和一段松动侧东销子面(6.2.2)；固定侧东轨道(2.3)上的一东段定位块(8.2)、二段固定侧顶东定位块(9.3)和二段固定侧底东定位块(10.3)；松动侧东轨道(2.4)上的二段松动侧顶东定位块(9.4)和二段松动侧底东定位块(10.4)；
⑤初步数据处理：找到结晶器销子(4)的东销子94.2上的两个面结晶器固定侧面(4.2.1)和弯结晶器松动侧面(4.2.2)的中面a，将中面a点平均为点a；同理找到弯段顶部销子(5)的东销子(5.2)上的两个面弯段固定侧面(5.2.1)和弯段松动侧面(5.2.2)的中面b，将中面b点平均为点b；拟合出结晶器销子(4)的西销子(4.1)的轴线，找到轴线的两个端点，将两个端点进行点平均，找到中点c；拟合出弯段顶部销子(5)的西销子(5.1)的轴线，找到轴线的两个端点，将两个端点进行点平均，找到中点d；将点a和中点c连成直线a；
⑥数据分析：建立坐标系1：第一要素为点a；第二要素为直线a；第三要素为大地水平面；将直线a沿着y轴Festseite FIXED SIDE的方向平移距离a，即为直线b，拟合出直线b的两个端点，其中一个端点为点e；
⑦建立坐标系2：第一要素为点e；第二要素为直线b；第三要素为大地水平面；从图纸中找到相关的设计值；
⑧在坐标系2下读出各测量部位的测量值，并计算各测量部位与设计的偏差，由于以结晶器销子(4)为基准，所以结晶器的偏差为0，后文不做分析：
弯段顶部销子(5)偏差：
西销子(5.1)偏差为i1-i；
东销子(5.2)偏差为i2-i；
一段销子(6)偏差：
一段固定侧西销子面(6.1.1)为c1-c；
一段松动侧西销子面(6.1.2)为b1-b；
一段固定侧东销子面(6.2.1)为c2-c；
一段松动侧东销子面(6.2.2)为b2-b；
一段定位块(8)偏差：
一段西定位块(8.1)为d1-d；
一东段定位块(8.2)为d2-d；
二段顶定位块(9)偏差：
二段固定侧顶西定位块(9.1)为f1-f；
二段松动侧顶西定位块(9.2)为e2-e；
二段固定侧顶东定位块(9.3)为f3-f；
二段松动侧顶东定位块(9.4)为e4-e；
二段底定位块(10)：
二段固定侧底西定位块(10.1)为h1-h；
二段松动侧底西定位块(10.2)为g2-g；
二段固定侧底东定位块(10.3)为h3-h；
二段松动侧底东定位块(10.4)为g4-g；
其中：
弯段顶部销子(5)设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为i；
弯段顶部西销子(5.1)测量距离为i1；
弯段顶部东销子(5.2)测量距离为i2；
一段销子(6)固定侧面(6.1.1)、(6.2.1)设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为c；
一段销子(6)松动侧面(6.1.2)、(6.2.2)设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为b；
一段固定侧西销子面(6.1.1)测量距离为c1；
一段松动侧西销子面(6.1.2)测量距离为b1；
一段固定侧东销子面(6.2.1)测量距离为c2；
一段松动侧东销子面(6.2.2)测量距离为b2；
一段定位块(8)设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为d；
一段西定位块(8.1)测量距离为d1；
一东段定位块(8.2)测量距离为d2；
二段顶定位块(9)的固定侧定位块(9.1、9.3)设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为f；
二段顶定位块(9)的松动侧定位块(9.2、9.4)设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为e；
二段固定侧顶西定位块(9.1)测量距离为f1；
二段松动侧顶西定位块(9.2)测量距离为e2；
二段固定侧顶东定位块(9.3)测量距离为f3；
二段松动侧顶东定位块99.4测量距离为e4；
二段底定位块(10)的固定侧定位块(10.1、10.3)设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为h；
二段底定位块(10)的松动侧定位块(10.2、10.4)设计与Festseite FIXED SIDE面的距离为g；
二段固定侧底西定位块(10.1)测量距离为h1；
二段松动侧底西定位块(10.2)测量距离为g2；
二段固定侧底东定位块(10.3)测量距离为h3；
二段松动侧底东定位块(10.4)测量距离为g4。
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|---|---|---|---|
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Family Applications (1)
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