CN116349000A - 用于处理晶片状物件的装置 - Google Patents

Abstract

一种用于处理晶片状物件的装置，该装置包含：用于支撑晶片状物件的支撑件；以及液体分配器，其用于将处理液体分配到由支撑件支撑的晶片状物件的表面上；其中液体分配器包含喷嘴组件，该喷嘴组件包含：入口部；分配喷嘴；以及在入口部和分配喷嘴之间的静态节流阀，静态节流阀包含多个流动通道，处理液体可以通过这些流动通道从入口部流到分配喷嘴。

Description

用于处理晶片状物件的装置

技术领域

本发明涉及用于处理晶片状物件的装置，且还涉及在这种装置中使用的喷嘴组件。

背景技术

半导体晶片可能会经受诸多表面处理工艺，例如蚀刻、清洁、抛光和材料沉积。

这些表面处理工艺中的至少一些涉及将液体施加到晶片的表面。例如，可以通过将例如氢氟酸之类的处理液体施加到晶片表面上的选定位置来蚀刻晶片表面。替代地，可以通过向晶片的表面施加例如异丙醇或去离子水之类的清洁液或冲洗液来清洁晶片的表面。

当将液体施加到晶片表面时，可以例如使用保持晶片的可旋转卡盘旋转晶片，以帮助液体在晶片表面上的分配。在液体是清洁液或冲洗液的情况下，这种工艺可以称为旋转清洁工艺。

此外，随后可以通过加热晶片以使晶片表面上的液体蒸发来干燥晶片的表面。

在US 2017/0345681A1中描述了可用于半导体晶片的液体处理的装置的示例，其内容通过引用并入本文。

在US9,799,539B2中描述了可用于半导体晶片的液体处理的装置的另一个示例，其内容也通过引用而并入本文。

如US9,799,539B2中所讨论的，来自用于将液体分配到晶片表面上的液体分配器的杂散液滴可能会导致晶片损坏，这意味着晶片可能有缺陷且可能需要丢弃。例如，在液体是用于蚀刻晶片表面的处理液体的情况下，杂散液滴可能导致晶片被错误地蚀刻。

US9,799,539B2公开了一种用于对晶片状物件进行液体处理的装置，其目的在于防止产生这种杂散液滴。

如图1所示(对应于US9,799,539B2的图1)，US9,799,539B2公开了一种装置，其包含用于保持晶片W的旋转卡盘1。例如，旋转卡盘1可以包含一系列的夹持销来支撑晶片W。旋转卡盘1被定位于室2内，且通常存在于用于半导体晶片的单晶片湿式处理的处理模块中。液体分配器组件被定位于卡盘1上方且包含液体分配器臂4，该液体分配器臂4经由控制阀6连接到处理液体的供应部5。液体分配器臂4在其远端包含喷嘴组件3。液体分配器臂4优选是可枢转的或可线性移动到其不覆盖晶片W的待机位置，以便于在旋转卡盘1上装载和卸载晶片W。

旋转卡盘1通过下轴旋转，而下轴又由马达7来驱动旋转。控制器8控制旋转卡盘1的整体操作，包含协调马达7的动作以使旋转卡盘1旋转以及协调阀6的动作以打开和关闭来自供应部5的处理液体流。

如图2所示(对应于US9,799,539B2的图2)，US9,799,539B2中的喷嘴组件3包含定位在喷嘴组件3内的止回阀9。止回阀9包含阀件10，其被螺旋弹簧12推向抵靠阀座11的关闭位置。

在使用US9,799,539B2中公开的装置时，将晶片W定位在旋转卡盘1上，且控制器8向马达7发出信号以使晶片以选定的rpm旋转。控制器8接下来向控制阀6发出信号，以开启向分配器臂4供应的处理液体供应部5。

随着处理液体从入口/上游侧(在图2中为喷嘴组件的顶部)进入喷嘴组件3，处理液体的供应压力便足以使阀组件10向下平移，离开阀座11，使得处理液体可以继续流过喷嘴组件3并且从喷嘴组件3的出口/下游侧(在图2中为喷嘴组件的底部)流出。处理液体是从喷嘴组件3的出口/下游侧排出到晶片W上。

在使用处理液体对晶片W的期望处理结束时，控制器8便向控制阀6发出信号以关闭。随着喷嘴组件3中的处理液体的压力下降，阀件10就被弹簧12推动以返回至其抵靠着阀座11的关闭位置。

因此，喷嘴组件3中的止回阀在所需流动停止后就基本上立即关闭，且不允许处理液体在所需流动之后(例如分配器臂在所需流动之后的移动期间)滴落。

发明内容

虽然已证明在US9,799,539B2中所公开的布置在防止处理液体的不期望滴落方面是有效的，且非常适合于许多应用，但本发明人已经意识到，在某些情况下，在US9,799,539B2中所公开的布置可能具有一些不良影响。

例如，在某些情况下，US9,799,539B2中使用的止回阀可能会由于止回阀的移动部件而产生或滞留颗粒，这是不希望的。例如，产生的颗粒可能导致处理液体及/或晶片的一些污染。

本发明旨在解决这个问题。

总体而言，本发明涉及一种用于处理晶片状物件的装置的液体分配器，其中液体分配器的喷嘴包含静态节流阀，该静态节流阀包含多个流动通道。

本发明人已经发现，在喷嘴中包含这种静态节流阀可以有助于防止在停止供应处理液体时产生滴液。此外，由于静态喷嘴不包含任何移动部件，因此静态喷嘴并不会以US9,799,539B2中的止回阀相同的方式产生或滞留颗粒。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于处理晶片状物件的装置，该装置包含：

用于支撑晶片状物件的支撑件；以及

液体分配器，其用于将处理液体分配到由支撑件支撑的晶片状物件的表面上；

其中液体分配器包含喷嘴组件，该喷嘴组件包含：

入口部；

分配喷嘴；和

在入口部和分配喷嘴之间的静态节流阀，静态节流阀包含多个流动通道，处理液体可以通过这些流动通道从入口部流到分配喷嘴。

本发明人发现，在液体分配器中设置这种喷嘴组件可有助于防止在停止供应处理液体时产生滴液。此外，由于静态喷嘴不包含任何移动部件，故静态喷嘴不会以与US9,799,539B2中的止回阀相同的方式产生或滞留颗粒。

根据本发明的第一方面的装置可以具有以下可选特征中的任何一个特征，或者在兼容的情况下，可以具有以下可选特征的任何组合。

晶片状物件可以是半导体晶片。

对晶片状物件的处理可包含对晶片状物件的表面的液体处理。例如，处理可以包含蚀刻或冲洗表面。

支撑件可以是卡盘。

支撑件可以是可旋转的，以便旋转晶片状物件。例如，支撑件可以是可旋转卡盘，例如旋转卡盘。该装置可以包含用于旋转支撑件的马达。

液体分配器是用于分配液体的机构、系统或设备。

该装置可以包含用于将处理液体供应到液体分配器的处理液体供应部。

液体分配器可以包含分配臂，且喷嘴组件可以位于或邻近分配臂的远端。可以在分配臂内部设置流动路径以用于将处理液体供应到喷嘴组件。

分配臂可以在分配臂的近端可旋转地安装或枢转，使得分配臂可以在晶片状物件的表面上方移动。

更一般地，喷嘴组件可以在晶片状物件的表面上方移动，以便将处理液体分配到晶片状物件的不同部分上。例如，该装置可以包含用于使喷嘴组件相对于晶片状物件移动的X-Y台或X-Y-Z台。

术语喷嘴组件可以替换为术语喷嘴、或喷嘴设备、或喷嘴构件、或喷嘴元件、或喷嘴部件。

喷嘴组件的入口部为喷嘴组件的部件或部分，其中处理液体被输入到喷嘴组件中。

例如，喷嘴组件的入口部可包含喷嘴组件中可连接到处理液体流的流动通道或室。

分配喷嘴是喷嘴组件的部件或部分，处理液体从喷嘴组件分配(输出)。因此在实践中，分配喷嘴将具有喷嘴尖端，从该喷嘴尖端分配来自喷嘴组件的处理液体。

在实践中，处理液体将从分配喷嘴直接分配到晶片状物件的表面上。

通常，术语静态节流阀是指对流过喷嘴组件的处理液体流进行节流并且没有移动部件的部分或构件或元件。对处理液体流进行节流可能意味着使处理液体流变窄、或者阻止处理液体流、或者限制处理液体流。

静态节流阀位于入口部和分配喷嘴之间。例如，静态节流阀可以将入口部直接连接到分配喷嘴、和/或将入口部与分配喷嘴分隔开。

多个流动通道是分开的和/或单独的和/或不同的流动通道，其具有各自的入口和出口。

多个流动通道在静态节流阀的入口部侧具有入口且在静态节流阀的分配喷嘴侧具有出口。

术语流动通道可以替代地使用术语流动路径、或通道、或孔、或钻孔来代替。

多个流动通道可以包含多个钻孔。

可以在一块材料中机械加工多个钻孔。替代地，可以通过3D打印(额外生产)制造喷嘴。

可以有大于或等于五个流动通道、或大于或等于九个流动通道、或大于或等于十五个流动通道。

分配喷嘴的内表面的至少一部分可以是亲水的。例如，至少在分配喷嘴的在多个流动通道的出口处的内表面或与多个流动通道的出口相邻的内表面可以是亲水的。

分配喷嘴的整个内表面可以基本上或完全是亲水的。

喷嘴组件的整个内表面基本上或完全可以是亲水的。

亲水性可以是指材料表面包含具有小于或等于90°、或小于或等于80°、或小于或等于45°的静态水接触角。

亲水表面可以包含PCTFE或PFA。

整个分配喷嘴可以基本上或完全由亲水材料(例如PCTFE或PFA)形成。

整个喷嘴组件可以基本上或完全由亲水材料(例如PCTFE或PFA)形成。

提供这种亲水性内表面有助于防止在停止供应处理液体时产生滴落。

分配喷嘴的长度可以是分配喷嘴内径的至少四倍、或分配喷嘴内径的至少五倍、或分配喷嘴内径的至少六倍、或分配喷嘴内径的至少七倍。

本发明人已经发现，在分配喷嘴具有这种长度的情况下，通过多个流动通道的各个流具有足够的空间合并，以在分配喷嘴的末端形成优越且基本均匀的速度分布，即使这些流以不同的流速通过喷嘴组件也是如此。

入口部的内径或宽度可以大于分配喷嘴的内径或宽度。

更一般地，通过喷嘴组件的流体流的直径或宽度可以在通过静态节流阀时变窄。因此，静态节流阀会导致通过喷嘴组件的流体流颈缩或变窄。

对于多个流动通道中的至少一些流动通道，流动通道的出口可以比流动通道的入口更靠近喷嘴组件的中心轴线。因此，流体流的直径或宽度在通过静态节流阀时会变窄。

与在静态节流阀的分配喷嘴侧的流动通道的出口相比，在静态节流阀的入口部侧的流动通道的入口可以跨越或覆盖或延伸经过更大的表面积。

换言之，在入口部侧的流动通道的入口的包络面可以大于分配喷嘴侧的流动通道的出口的包络面。

流动通道可以是基本上或完全是线性的(直的)。

一些流动通道可以相对于喷嘴组件的中心轴线线成角度，使得流动通道的出口比流动通道的入口更靠近中心轴线。

至少一些流动通道可以平行于喷嘴组件的中心轴线。例如，一或多个中心流动通道可以平行于喷嘴组件的中心轴线延伸，且一或多个外围流动通道可以相对于喷嘴组件的中心轴线成角度，使得它们的出口比它们的入口更靠近中心轴线。

喷嘴组件可由单片材料机械加工而成。

分配喷嘴的内表面的至少一部分具有小于或等于0.5μm、或小于或等于0.4μm、或小于或等于0.3μm、或小于或等于0.2μm的表面粗糙度Ra。

分配喷嘴的整个内表面可以基本上或完全具有这种表面粗糙度。

喷嘴组件的整个内表面可以基本上或完全具有这种表面粗糙度。

多个流动通道各自具有在0.8mm≤d≤1.6mm的范围内的直径d。

静态节流阀可以包含在静态节流阀的入口部侧上的凹形或圆锥形或锥形或漏斗形部分，该部分的开口面向入口部。流动通道的入口可以位于该部分的底表面(面对分配喷嘴的表面)上。

该装置还可以包含用于打开和关闭通往液体分配器的处理液体供应部的控制阀，该控制阀被定位在喷嘴组件的上游。

根据本发明的第二方面，提供了一种在用于处理晶片状物件的装置中使用的喷嘴组件，该喷嘴组件包含：

入口部；

分配喷嘴；和

在入口部和分配喷嘴之间的静态节流阀，静态节流阀包含多个流动通道，处理液体可以通过这些流动通道从入口部流到分配喷嘴。

根据本发明第二方面的喷嘴组件可以具有上述本发明第一方面的喷嘴组件的特征中的任何一个特征，或在兼容情况下可具有这些特征的任何组合。为了简洁起见，这里不再描述这些特征。

附图说明

现在将参考附图并仅通过示例的方式讨论本发明的实施方案，其中：

图1是根据本发明实施方案的装置的示意图；

图2为现有技术的喷嘴组件的横剖面图；

图3为根据本发明实施方案的喷嘴组件的示意图；

图4是图3所示的喷嘴组件的平面图；

图5是本发明另一实施方案的喷嘴组件的示意图；

图6是图5所示的喷嘴组件的平面图；和

图7是图5和6中所示的喷嘴组件的计算流体流动模型的示图。

具体实施方式

根据本发明的实施方案，用于半导体晶片的液体处理的装置可以具有图1及上述说明所示的构造。为简洁起见，此处不再赘述。

当然，根据本发明的装置可以不同于图1所示的装置。例如，卡盘可以是不可旋转的卡盘，和/或可以具有与图1所示的卡盘不同的形状和/或构造。

根据本实施方案的装置与US9,799,539B2中所公开的装置的不同之处至少在于喷嘴组件3的构造。

根据本发明实施方案的喷嘴组件3在图3中显示。

如图3所示，喷嘴组件3包含入口部13和分配喷嘴15(或出口部15)。入口部13直接或经由一或多个额外部件(例如经由中间液体流动路径)连接到液体分配器臂4中的液体流动路径。因此，液体可以通过液体分配器臂4中的液体流动路径经由入口部13流入喷嘴组件3。

当然，入口部13可以具有与图3所示的那个入口部不同的形状和/或构造。例如，入口部13的长度可以比图3所示的那个入口部长或短，和/或入口部13的内部和/或外部宽度可以大于或小于图3所示的那个入口部的宽度，和或入口部13的内部和/或外部形状可以与图3中所示的那个入口部不同。

喷嘴组件3的分配喷嘴15用于将液体从喷嘴组件3分配到晶片W的表面上。具体而言，液体从分配喷嘴15的尖端16直接分配。

当然，分配喷嘴15可以具有与图3所示的那个分配喷嘴不同的形状和/或构造。例如，分配喷嘴15的长度可以比图3所示的的那个分配喷嘴长或短，和/或分配喷嘴15的内部和/或外部宽度可以大于或小于图3所示的那个分配喷嘴的宽度，和/或分配喷嘴15的内部和/或外部形状可以与图3中所示的那个分配喷嘴不同。

喷嘴组件3的入口部13中的流体通路(或流体流路)的直径(或宽度)大于喷嘴组件3的分配喷嘴15中的流体通路(或流体流路)的直径(或宽度)。

静态节流阀17位于喷嘴组件3的入口部13和分配喷嘴15之间。具体而言，静态节流阀17将入口部13连接到分配喷嘴15。

静态节流阀17限制了液体从入口部13到分配喷嘴15的流动。

通常，术语静态节流阀是指对经过喷嘴组件3的液体流进行节流的部分或构件或元件，且其并不具有移动部件。

静态节流阀17包含从静态节流阀17的入口部13侧延伸到静态节流阀17的分配喷嘴15侧的多个钻孔19(或通道19、或流动路径19)，液体可以通过钻孔19从入口部13流向分配喷嘴15。

静态节流阀17将喷嘴组件3的入口部13与喷嘴组件3的分配喷嘴15分隔开，使得液体只能通过形成在静态节流阀17的多个钻孔19从入口部13流到分配喷嘴15。

静态节流阀17的平面图如图4所示。如图4所示，在该实施方案中，静态节流阀17是包含九个钻孔19的图案。然而，钻孔19的具体数量对于本发明来说不是必需的，而是静态节流阀17只需要包含多个钻孔19。

例如，图5和6显示了本发明的替代实施方案，其中静态节流阀17具有十五个钻孔19而不是九个钻孔19。

为清楚起见，在图3和5中仅显示了钻孔19中的一些。

此外，在静态节流阀17中，钻孔19不必以任何特定图案布置。

通过喷嘴组件3的流体流的直径或宽度在通过静态节流阀17时变窄。静态节流阀17因此导致通过喷嘴组件3的流体流颈缩。

具体来说，在静态节流阀17的入口部13侧上的钻孔19的入口与在静态节流阀17的分配喷嘴15侧的钻孔19的出口相比跨越或覆盖或延伸经过更大的表面积。

换言之，在入口部13侧的钻孔19的入口的包络面大于静态节流阀17的分配喷嘴15侧的钻孔19的出口的包络面。

例如，对于至少一些钻孔19而言，钻孔19的出口比钻孔19的入口更靠近喷嘴组件3的中心轴线。

在图3和5所示的实施方案中，钻孔19基本上是(或完全)线性(直)钻孔19，且钻孔19中的一些相对于喷嘴组件的中心轴线成角度，使得钻孔19的出口比钻孔19的入口更靠近喷嘴组件3的中心轴线。

例如为了易于机械加工，基本上(或全部)线性的钻孔19是优选的。然而，在其他实施方案中，钻孔19可以改为非线性的，例如弯曲的。

钻孔19中的至少一些可以平行于喷嘴组件3的中心轴线。例如，在图3和4所示的实施方案中，三个中心钻孔19平行于喷嘴组件3的中心轴线延伸，并且六个外围钻孔19相对于喷嘴组件3的中心轴线成角度，使得它们的出口比它们的入口更靠近中心轴线。

类似地，在图5和6所示的实施方案中，五个中心钻孔19平行于喷嘴组件3的中心轴线延伸，并且十个外围钻孔19相对于喷嘴组件3的中心轴线成角度，使得它们的出口比它们的入口更靠近中心轴线。

静态节流阀17在静态节流阀17的入口部13侧可包含凹形或圆锥形或锥形或漏斗形部分，钻孔19的入口可位于此部分的底表面上。

喷嘴组件3可由单块材料机械加工而成。

优选地，喷嘴组件3的分配喷嘴15的内表面的至少一部分的为亲水的。例如，分配喷嘴15的整个内表面可以基本上(或全部)是亲水的。亲水性可以意味着表面包含具有小于90°的静态水接触角的材料。在一些实施方案中，该材料可以具有小于80°或小于45°的静态水接触角。

这可以通过由亲水材料形成分配喷嘴15或通过在分配喷嘴15的内表面上施加亲水材料作为涂层来实现。

喷嘴组件3的整个内表面可以基本上(或全部)是亲水的。

整个喷嘴组件可以基本上(或全部)由亲水材料制成。

在一实施方案中，亲水内表面或材料可以包含聚三氟氯乙烯(PCTFE)或全氟烷氧基烷烃(PFA)。例如，喷嘴组件3的分配喷嘴15或整个喷嘴组件3可以由PCTFE或PFA形成。PCTFE可能是优选的，因为它比PFA更亲水。

喷嘴组件可以由单块亲水材料(例如单块PCTFE或PFA)机械加工而成。

分配喷嘴15的长度优选为分配喷嘴15的内径(通过分配喷嘴15的流动路径的直径)的至少4倍、例如是分配喷嘴15的内径的7倍。在一实施方案中，分配喷嘴15的内径可以是6mm，并且分配喷嘴15的长度可以是42.5mm。采用这种构造，从不同钻孔19进入分配喷嘴15的流具有足够的空间合并，以在分配喷嘴的末端形成优越且基本均匀的速度分布。

分配喷嘴15的长度是从多个钻孔19的出口到分配喷嘴15的尖端16测量的。

优选地，分配喷嘴15的内表面的至少一部分具有小于或等于0.5μm，例如小于或等于0.4μm、或小于或等于0.3μm、或小于或等于0.2μm的表面粗糙度Ra。在一实施方案中，内表面可以具有0.2μm的表面粗糙度Ra。分配喷嘴15的整个内表面可以基本上(或全部)具有这种表面粗糙度。

喷嘴组件3的整个内表面可以基本上(或全部)具有这种表面粗糙度。

在一实施方案中，静态节流阀17中的钻孔19可以具有1.2mm的直径。当然，在其他实施方案中，孔的直径可以不同，例如在0.8mm到1.6mm的范围内。

在使用本发明的装置时，晶片W被定位在旋转卡盘1上，并且控制器8向马达7发出信号以使晶片以选定的rpm旋转。控制器8接下来向控制阀6发出信号，以开启向分配器臂4供应的处理液体供应部5。

处理液体流过分配器臂4中的流动路径并经由入口部13进入喷嘴组件3。处理液体通过多个钻孔19而流过静态节流阀17并进入分配喷嘴15。接着液体经过分配喷嘴15而流到尖端16，在尖端处从分配喷嘴15分配到晶片W的表面上。

图7图示了流过图5和图6中所示的喷嘴组件的流体流的计算流体流量模型。在图7中可以看到通过每个钻孔19的各个流动路径21，也可以看到喷嘴组件3中的流体流动路径在通过静态节流阀17时宽度上的缩减(颈缩)。

流过图5和图6中所示的喷嘴组件的流体流的流量分布的计算模型的结果已经证明了，经过静态节流阀17的钻孔19在流动面积上的减少会导致紧靠静态节流阀上游处流速的降低以及经过钻孔19处的流速的增加。

此外，计算模型的结果已经证明了，分配喷嘴15的特定长度意味着在分配喷嘴15的尖端16处流体流的速度分布是优越且基本上均匀的。

在使用处理液体对晶片W的期望处理结束时，控制器8便向控制阀6发出信号以关闭。

本发明人发现，本发明的喷嘴组件的具体构造防止在处理液体已经停止供应时(例如在使用处理液体对晶片W进行了处理之后移动分配喷嘴时)形成滴液。此外，静态节流阀17中没有移动部件防止或限制了颗粒的产生或滞留。

不受任何特定理论的束缚，据信使用静态节流阀避免了在停止供应处理液体之后形成的静态液柱被移动。因此，避免了在液柱下端形成的弯液面可能倾斜。如此又避免了停止的液体流出喷嘴尖端。然而，本发明的喷嘴组件的具体构造防止形成滴液的具体理论并非本发明的必要部分。

在替代实施方案中，卡盘可以不旋转，而是可以仅将晶片支撑在静止位置。

分配器臂4可以是可移动的，以将喷嘴组件3可控地定位在晶片W的任何部分上，从而选择性地将处理液体分配到晶片W的任何部分上。

Claims (14)

1.一种用于处理晶片状物件的装置，所述装置包含：

支撑件，其用于支撑所述晶片状物件；以及

液体分配器，其用于将处理液体分配至由所述支撑件所支撑的所述晶片状物件的表面上；

其中所述液体分配器包含喷嘴组件，所述喷嘴组件包含：

入口部；

分配喷嘴；以及

静态节流阀，其在所述入口部和所述分配喷嘴之间，所述静态节流阀包含多个流动通道，所述处理液体能通过所述流动通道从所述入口部流到所述分配喷嘴。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个流动通道包含多个钻孔。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述分配喷嘴的内表面的至少一部分具有亲水性。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述分配喷嘴的内表面的至少一部分包含具有小于或等于90°、或小于或等于80°、或小于或等于45°的静态水接触角的材料。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述分配喷嘴的内表面的至少一部分包含PCTFE或PFA。

6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述分配喷嘴的长度为所述分配喷嘴的内径的至少四倍、或所述分配喷嘴的内径的至少五倍、或所述分配喷嘴的内径的至少六倍、或所述分配喷嘴的内径的至少七倍。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述入口部的内径大于所述分配喷嘴的内径。

8.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中流过所述喷嘴组件的流体流的直径在通过所述静态节流阀时被缩窄。

9.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中对于所述多个流动通道中的至少一些，所述流动通道的出口比所述流动通道的入口更靠近所述喷嘴组件的中心轴线。

10.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述喷嘴组件是由单片材料机械加工而成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述分配喷嘴的内表面的至少一部分具有小于或等于0.5μm、或小于或等于0.4μm、或小于或等于0.3μm、或小于或等于0.2μm的表面粗糙度Ra。

12.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述多个流动通道各自具有在0.8mm≤d≤1.6mm的范围内的直径d。

13.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其还包含：控制阀，其用于开启或关闭通往所述液体分配器的处理液体供应部，所述控制阀被定位于所述喷嘴组件的上游。

14.一种在用于处理晶片状物件的装置中使用的喷嘴组件，所述喷嘴组件包含：

入口部；

分配喷嘴；以及

静态节流阀，其在所述入口部和所述分配喷嘴之间，所述静态节流阀包含多个流动通道，所述处理液体能通过所述流动通道从所述入口部流到所述分配喷嘴。

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