CN116330516B - 一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，应用于喷射装置的硅胶生产设备，包括：第一获取模块，用于获取初始图像，初始图像为平铺于固定尺寸的底板上的硅胶颗粒的图像；图像分割模块，用于分割初始图像以形成多个子图像，子图像的尺寸远小于硅胶颗粒的尺寸，子图像包括与硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与底板颜色对应的第二子图像；图像标记模块，用于标记所有目标子图像，目标子图像为在初始图像中相邻的第一子图像与第二子图像；第一确定模块，用于根据目标子图像，确定硅胶颗粒的数量；第二确定模块，用于根据硅胶颗粒的数量确定其初始尺寸；第一控制模块，用于根据其初始尺寸，控制喷射装置所喷出的硅胶颗粒的实际尺寸。
Description
技术领域
本发明涉及控制系统技术领域，尤其涉及一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统。
背景技术
硅胶颗粒是一种常见的吸附剂和干燥剂，具有广泛的应用，包括化工、制药、食品、电子等领域。它的主要成分是二氧化硅（SiO2），具有很强的吸附性能和化学稳定性。
硅胶颗粒的生产过程中，硅胶颗粒的尺寸十分重要，相关技术中，一般采用激光粒度仪等特定设备来识别硅胶颗粒生产过程中的尺寸，但识别的效率较差，同时增加了产线的成本。因此，如何在降低生产成本的同时，能够生产出颗粒大小符合生产标准的硅胶颗粒成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明提出了一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，以改善上述问题。
第一方面，本发明提出了一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，应用于硅胶生产设备，所述硅胶生产设备包括喷射装置，包括：第一获取模块，所述第一获取模块用于获取初始图像，其中，所述初始图像为紧密的平铺于固定尺寸的底板上的硅胶颗粒的图像；图像分割模块，所述图像分割模块用于分割所述初始图像以形成多个子图像，其中，所述子图像的尺寸远小于所述硅胶颗粒的尺寸，所述子图像包括与所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与所述底板颜色对应的第二子图像；图像标记模块，所述图像标记模块用于标记所有目标子图像，其中，所述目标子图像为在初始图像中相邻的所述第一子图像与所述第二子图像；第一确定模块，所述第一确定模块用于根据所述目标子图像，确定所述硅胶颗粒的数量；第二确定模块，所述第二确定模块用于根据所述硅胶颗粒的数量，确定所述硅胶颗粒的初始尺寸；第一控制模块，所述第一控制模块用于根据所述硅胶颗粒的初始尺寸，控制所述喷射装置所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
可以理解的，本发明提出的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，首先，获取初始图像，然后，用于分割所述初始图像以形成多个子图像，其中，所述子图像的尺寸远小于所述硅胶颗粒的尺寸，所述子图像包括与所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与所述底板颜色对应的第二子图像；然后，用于标记所有目标子图像，其中，所述目标子图像为在初始图像中相邻的所述第一子图像与所述第二子图像；然后，根据所述目标子图像，确定所述硅胶颗粒的数量；然后，根据所述硅胶颗粒的数量，确定所述硅胶颗粒的初始尺寸；最后，根据所述硅胶颗粒的初始尺寸，控制所述喷射装置所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。本发明提出的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，通过图像识别的方式来获取硅胶颗粒的大小，不采用激光粒度仪，节省了成本的同时，能够生产出符合生产标准的硅胶颗粒。
在一些实施方式中，所述第一确定模块包括：识别模块，所述识别模块用于识别所述目标子图像中，相邻并连接形成环形的所述第一子图像，其中，连接并形成一个环形的多个所述第一子图像形成一个子图像组；第三确定模块，所述第三确定模块用于确定所述子图像组的数量，所述子图像组的数量与所述硅胶颗粒的数量相同。
在一些实施方式中，所述第二确定模块包括：第四确定模块，所述第四确定模块用于根据所述底板尺寸与所述硅胶颗粒数量确定所述硅胶颗粒的初始尺寸。
在一些实施方式中，所述第一控制模块包括：第一比对模块，所述第一比对模块用于将所述硅胶颗粒的初始尺寸与预设尺寸比对，其中，所述预设尺寸为所述硅胶颗粒尺寸的目标尺寸，若所述硅胶颗粒的初始尺寸大于所述目标尺寸，则控制所述喷射装置减小所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
在一些实施方式中，所述第一比对模块还用于若所述硅胶颗粒的初始尺寸小于所述目标尺寸，则控制所述喷射装置增加所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
在一些实施方式中，还包括：显示模块，所述显示模块用于显示所述硅胶颗粒的目标尺寸与所述硅胶颗粒的实际尺寸。
在一些实施方式中，所述硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统还包括：第二控制模块，所述第二控制模块用于控制所述包装装置收集所述喷射装置所喷射的所述硅胶颗粒。
在一些实施方式中，所述硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统还包括：第三控制模块，所述第三控制模块还用于控制所述过滤装置过滤部分尺寸与所述目标尺寸不同的所述硅胶颗粒。
在一些实施方式中，所述硅胶生产设备还包括报警装置，所述硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统还包括：第四控制模块，所述第四控制模块用于当所述喷射装置发生堵塞时，控制所述报警装置发出报警信号。
第二方面，本发明还提出了一种电子设备，适用于如第一方面所述的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，包括：处理器；存储器，所述存储器上存储有计算机可读指令，所述可读指可被所述处理器调用执行。
本发明提出的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统具有以下优势：
本发明提出的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，首先，获取初始图像，然后，用于分割所述初始图像以形成多个子图像，其中，所述子图像的尺寸远小于所述硅胶颗粒的尺寸，所述子图像包括与所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与所述底板颜色对应的第二子图像；然后，用于标记所有目标子图像，其中，所述目标子图像为在初始图像中相邻的所述第一子图像与所述第二子图像；然后，根据所述目标子图像，确定所述硅胶颗粒的数量；然后，根据所述硅胶颗粒的数量，确定所述硅胶颗粒的初始尺寸；最后，根据所述硅胶颗粒的初始尺寸，控制所述喷射装置所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。本发明提出的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，通过图像识别的方式来获取硅胶颗粒的大小，不采用激光粒度仪，节省了成本的同时，能够生产出符合生产标准的硅胶颗粒。
附图说明
图1本发明实施例提出的一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明中的技术方案进行描述。
在本发明实施例中，“示例地”、“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明中被描述为“示例”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用示例的一词旨在以具体方式呈现概念。此外，在本发明实施例中，“和/或”所表达的含义可以是两者都有，或者可以是两者任选其一。
硅胶颗粒生产设备的工艺流程一般包括硅胶原料的处理、喷射成颗粒状、干燥处理和颗粒分选等环节。具体生产工艺会因不同的硅胶颗粒用途和要求而有所不同，但以上几个环节是硅胶颗粒生产设备的基本组成部分。
硅胶颗粒生产设备中硅胶颗粒尺寸的控制主要是由喷射装置来处理的，因此要生产出尺寸符合标准的的硅胶颗粒，就需要对喷射装置进行精准的控制。
第一方面，请参阅图1，本实施例提出了一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制方法，包括以下步骤：
S101：获取初始图像，其中，所述初始图像为平铺于固定尺寸的底板上的硅胶颗粒的图像。
具体的，在本实施例中，原始图像的获取方式可以是通过固定式的摄像机等方式进行获取的，在此不做限定。在本实施例中以固定式的摄像机为例。在硅胶颗粒生产线上可以设置有以底板，底板水平设置，以使硅胶颗粒能够以单层的形式在底板上紧密的平铺。摄像机的摄影角度垂直于底板。
S102：分割所述初始图像以形成多个子图像，其中，所述子图像的尺寸远小于所述硅胶颗粒的尺寸，所述子图像包括与所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与所述底板颜色对应的第二子图像。
具体的，在获取图像后，为了对图像进行处理，可以将图像分割形成多个子图像。需要说明的是，子图像的尺寸应该远远小于硅胶颗粒的尺寸，以保证一个子图像中不会出现一个完整的硅胶颗粒。子图像的尺寸受计算机的运算能力所影响，在本实施例中，子图像可以为一个像素，在其他一些实施例中，子图像也可以是4个像素、9个像素、16个像素等，在此不做限定。
在分割后的子图像中，可以根据硅胶颗粒的颜色特征，将子图像进一步分类成与所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与所述底板颜色对应的第二子图像。其中，所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像可以用于后续的特征提取、分类和计数等操作，而与所述底板颜色对应的第二子图像可以用于去除底板的影响，提高图像处理的准确性。
对于图像分割和子图像分类的算法，可以采用传统的阈值分割、边缘检测、区域生长等图像处理技术，也可以采用深度学习、卷积神经网络等人工智能技术，以提高分割和分类的准确性和速度。
S103：标记所有目标子图像，其中，所述目标子图像为在初始图像中相邻的所述第一子图像与所述第二子图像。
可以理解的，相邻的第一子图像与第二子图像，即在图像中，硅胶颗粒的边界。因此，通过标记目标子图像，即可获取到硅胶颗粒的轮廓。
在分割和分类后，可以通过相邻子图像的位置关系，标记出所有目标子图像。具体而言，可以采用连通性分析、区域生长等算法，对所述第一子图像和所述第二子图像进行连接，形成目标子图像集合。标记目标子图像后，可以进一步对目标子图像进行特征提取、分类和计数等操作，以获取所需的硅胶颗粒信息。同时，也可以进行形态学操作、噪声去除等预处理操作，以提高后续处理的准确性和速度。
S104：根据所述目标子图像，确定所述硅胶颗粒的数量。
可以理解的，由于已经获取了硅胶颗粒的轮廓，因此可以通过硅胶颗粒的轮廓确定硅胶颗粒的数量。作为一种实施方式，步骤S104包括以下步骤：
S104-1:用于识别所述目标子图像中，相邻并连接形成环形的所述第一子图像，其中，连接并形成一个环形的多个所述第一子图像形成一个子图像组。
可以理解的，相邻并连接形成环形的所述第一子图像，即一个硅胶颗粒的边缘上的所有第一子图像。
S104-2:确定所述子图像组的数量，所述子图像组的数量与所述硅胶颗粒的数量相同。
可以理解的，一个子图像组即为一个硅胶颗粒。在硅胶颗粒的边缘上，会有许多相邻并连接形成环形的第一子图像。这些子图像可以被视为一个硅胶颗粒的边缘子图像集合，其中每个子图像代表了硅胶颗粒边缘上一个小的局部区域。通过对这些边缘子图像进行分析和处理，可以获取硅胶颗粒的形状、大小、轮廓等特征信息，以及其他相关的形态学参数。同时，也可以通过对边缘子图像集合进行分类和计数，实现对硅胶颗粒的精确检测和计量。
S105：根据所述硅胶颗粒的数量，确定所述硅胶颗粒的初始尺寸。
可以理解的，由于已经知晓的在一定范围内的硅胶颗粒的数量，因此可以计算出在范围内的硅胶颗粒的平均尺寸。
具体的，步骤S105包括以下步骤：
S105-1：根据所述底板尺寸与所述硅胶颗粒数量确定所述硅胶颗粒的初始尺寸。
可以理解的，通过底板的尺寸与在底板上的硅胶颗粒的数量，可以计算出硅胶颗粒的尺寸，该尺寸作为硅胶颗粒的的初始尺寸。通过底板的尺寸和在底板上的硅胶颗粒的数量，可以计算出硅胶颗粒的尺寸。具体而言，可以通过以下公式进行计算：
硅胶颗粒尺寸 = 底板尺寸 / 硅胶颗粒数量
其中，底板尺寸为底板的实际尺寸，硅胶颗粒数量为在底板上检测到的硅胶颗粒数量。通过这种方法，可以获得硅胶颗粒的初始尺寸，作为后续处理和分析的基础。
S106：根据所述硅胶颗粒的初始尺寸，控制所述喷射装置所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
本实施例提出的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制方法，首先，获取初始图像，然后，用于分割所述初始图像以形成多个子图像，其中，所述子图像的尺寸远小于所述硅胶颗粒的尺寸，所述子图像包括与所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与所述底板颜色对应的第二子图像；然后，用于标记所有目标子图像，其中，所述目标子图像为在初始图像中相邻的所述第一子图像与所述第二子图像；然后，根据所述目标子图像，确定所述硅胶颗粒的数量；然后，根据所述硅胶颗粒的数量，确定所述硅胶颗粒的初始尺寸；最后，根据所述硅胶颗粒的初始尺寸，控制所述喷射装置所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。本发明提出的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，通过图像识别的方式来获取硅胶颗粒的大小，不采用激光粒度仪，节省了成本的同时，能够生产出符合生产标准的硅胶颗粒。
第二方面，本发明提出了一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，应用于硅胶生产设备，所述硅胶生产设备包括喷射装置，包括：
第一获取模块，所述第一获取模块用于获取初始图像，其中，所述初始图像为平铺于固定尺寸的底板上的硅胶颗粒的图像。
在获取图像后，为了对图像进行处理，可以将图像分割形成多个子图像。需要说明的是，子图像的尺寸应该远远小于硅胶颗粒的尺寸，以保证一个子图像中不会出现一个完整的硅胶颗粒。子图像的尺寸受计算机的运算能力所影响，在本实施例中，子图像可以为一个像素，在其他一些实施例中，子图像也可以是4个像素、9个像素、16个像素等，在此不做限定。
图像分割模块，所述图像分割模块用于分割所述初始图像以形成多个子图像，其中，所述子图像的尺寸远小于所述硅胶颗粒的尺寸，所述子图像包括与所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与所述底板颜色对应的第二子图像。
对于图像分割和子图像分类的算法，可以采用传统的阈值分割、边缘检测、区域生长等图像处理技术，也可以采用深度学习、卷积神经网络等人工智能技术，以提高分割和分类的准确性和速度。
具体的，在获取图像后，为了对图像进行处理，可以将图像分割形成多个子图像。需要说明的是，子图像的尺寸应该远远小于硅胶颗粒的尺寸，以保证一个子图像中不会出现一个完整的硅胶颗粒。子图像的尺寸受计算机的运算能力所影响，在本实施例中，子图像可以为一个像素，在其他一些实施例中，子图像也可以是4个像素、9个像素、16个像素等，在此不做限定。
图像标记模块，所述图像标记模块用于标记所有目标子图像，其中，所述目标子图像为在初始图像中相邻的所述第一子图像与所述第二子图像；第一确定模块，所述第一确定模块用于根据所述目标子图像，确定所述硅胶颗粒的数量；第二确定模块，所述第二确定模块用于根据所述硅胶颗粒的数量，确定所述硅胶颗粒的初始尺寸；第一控制模块，所述第一控制模块用于根据所述硅胶颗粒的初始尺寸，控制所述喷射装置所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
可以理解的，相邻的第一子图像与第二子图像，即在图像中，硅胶颗粒的边界。因此，通过标记目标子图像，即可获取到硅胶颗粒的轮廓。
在分割和分类后，可以通过相邻子图像的位置关系，标记出所有目标子图像。具体而言，可以采用连通性分析、区域生长等算法，对所述第一子图像和所述第二子图像进行连接，形成目标子图像集合。标记目标子图像后，可以进一步对目标子图像进行特征提取、分类和计数等操作，以获取所需的硅胶颗粒信息。同时，也可以进行形态学操作、噪声去除等预处理操作，以提高后续处理的准确性和速度。
在一些实施方式中，所述第一确定模块包括：
识别模块，所述识别模块用于识别所述目标子图像中，相邻并连接形成环形的所述第一子图像，其中，连接并形成一个环形的多个所述第一子图像形成一个子图像组。
可以理解的，相邻并连接形成环形的所述第一子图像，即一个硅胶颗粒的边缘上的所有第一子图像。
第三确定模块，所述第三确定模块用于确定所述子图像组的数量，所述子图像组的数量与所述硅胶颗粒的数量相同。
可以理解的，一个子图像组即为一个硅胶颗粒。在硅胶颗粒的边缘上，会有许多相邻并连接形成环形的第一子图像。这些子图像可以被视为一个硅胶颗粒的边缘子图像集合，其中每个子图像代表了硅胶颗粒边缘上一个小的局部区域。通过对这些边缘子图像进行分析和处理，可以获取硅胶颗粒的形状、大小、轮廓等特征信息，以及其他相关的形态学参数。同时，也可以通过对边缘子图像集合进行分类和计数，实现对硅胶颗粒的精确检测和计量。
在一些实施方式中，所述第二确定模块包括：第四确定模块，所述第四确定模块用于根据所述底板尺寸与所述硅胶颗粒数量确定所述硅胶颗粒的初始尺寸。
可以理解的，由于已经知晓的在一定范围内的硅胶颗粒的数量，因此可以计算出在范围内的硅胶颗粒的平均尺寸。
可以理解的，通过底板的尺寸与在底板上的硅胶颗粒的数量，可以计算出硅胶颗粒的尺寸，该尺寸作为硅胶颗粒的的初始尺寸。通过底板的尺寸和在底板上的硅胶颗粒的数量，可以计算出硅胶颗粒的尺寸。具体而言，可以通过以下公式进行计算：
硅胶颗粒尺寸 = 底板尺寸 / 硅胶颗粒数量
其中，底板尺寸为底板的实际尺寸，硅胶颗粒数量为在底板上检测到的硅胶颗粒数量。通过这种方法，可以获得硅胶颗粒的初始尺寸，作为后续处理和分析的基础。
在一些实施方式中，所述第一控制模块包括：第一比对模块，所述第一比对模块用于将所述硅胶颗粒的初始尺寸与预设尺寸比对，其中，所述预设尺寸为所述硅胶颗粒尺寸的目标尺寸，若所述硅胶颗粒的初始尺寸大于所述目标尺寸，则控制所述喷射装置减小所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
在一些实施方式中，所述第一比对模块还用于若所述硅胶颗粒的初始尺寸小于所述目标尺寸，则控制所述喷射装置增加所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
在一些实施方式中，还包括：显示模块，所述显示模块用于显示所述硅胶颗粒的目标尺寸与所述硅胶颗粒的实际尺寸。
在一些实施方式中，所述硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统还包括：第二控制模块，所述第二控制模块用于控制所述包装装置收集所述喷射装置所喷射的所述硅胶颗粒。
在一些实施方式中，所述硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统还包括：第三控制模块，所述第三控制模块还用于控制所述过滤装置过滤部分尺寸与所述目标尺寸不同的所述硅胶颗粒。
在一些实施方式中，所述硅胶生产设备还包括报警装置，所述硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统还包括：第四控制模块，所述第四控制模块用于当所述喷射装置发生堵塞时，控制所述报警装置发出报警信号。
本发明提出的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，首先，获取初始图像，然后，用于分割所述初始图像以形成多个子图像，其中，所述子图像的尺寸远小于所述硅胶颗粒的尺寸，所述子图像包括与所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与所述底板颜色对应的第二子图像；然后，用于标记所有目标子图像，其中，所述目标子图像为在初始图像中相邻的所述第一子图像与所述第二子图像；然后，根据所述目标子图像，确定所述硅胶颗粒的数量；然后，根据所述硅胶颗粒的数量，确定所述硅胶颗粒的初始尺寸；最后，根据所述硅胶颗粒的初始尺寸，控制所述喷射装置所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。本发明提出的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，通过图像识别的方式来获取硅胶颗粒的大小，不采用激光粒度仪，节省了成本的同时，能够生产出符合生产标准的硅胶颗粒。
本发明还提出了一种电子设备，适用于如第一方面所述的硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，包括：处理器；存储器，所述存储器上存储有计算机可读指令，所述可读指可被所述处理器调用执行。
具体的，处理器与存储器以及收发，如可以通过通信总线连接。
下面对电子设备的各个构成部件进行具体的介绍：
其中，处理器是电子设备的控制中心，可以是一个处理器，也可以是多个处理元件的统称。例如，处理器是一个或多个中央处理器（central processing unit，CPU），也可以是特定集成电路（application specific integrated circuit，ASIC），或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路，例如：一个或多个微处理器（digital signalprocessor，DSP），或，一个或者多个现场可编程门阵列（field programmable gate array，FPGA）。
可选地，处理器可以通过运行或执行存储在存储器内的软件程序，以及调用存储在存储器内的数据，执行硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统的各种功能。
其中，所述存储器用于存储执行本发明方案的软件程序，并由处理器来控制执行，具体实现方式可以参考上述方法实施例，此处不再赘述。
可选地，存储器可以是只读存储器（read-only memory，ROM）或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器（random access memory，RAM）或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器（electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM）、只读光盘（compactdisc read-only memory，CD-ROM）或其他光盘存储、光碟存储（包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等）、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器可以和处理器集成在一起，也可以独立存在，并通过硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统的接口电路与处理器耦合，本发明实施例对此不作具体限定。
收发器，用于与网络设备通信，或者与终端设备通信。
可选地，收发器可以包括接收器和发送器。其中，接收器用于实现接收功能，发送器用于实现发送功能。
可选地，收发器可以和处理器集成在一起，也可以独立存在，并通过路由器的接口电路与处理器耦合，本发明实施例对此不作具体限定。
此外，硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统的技术效果可以参考上述方法实施例所述的数据传输方法的技术效果，此处不再赘述。
应理解，在本发明实施例中的处理器可以是中央处理单元（central processingunit，CPU），该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器（digital signalprocessor，DSP）、专用集成电路（application specific integrated circuit，ASIC）、现成可编程门阵列（field programmable gate array，FPGA）或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
还应理解，本发明实施例中的存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器（read-only memory，ROM）、可编程只读存储器（programmable ROM，PROM）、可擦除可编程只读存储器（erasable PROM，EPROM）、电可擦除可编程只读存储器（electrically EPROM，EEPROM）或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器（random access memory，RAM），其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的随机存取存储器（random accessmemory，RAM）可用，例如静态随机存取存储器（static RAM，SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）、同步动态随机存取存储器（synchronous DRAM，SDRAM）、双倍数据速率同步动态随机存取存储器（double data rate SDRAM，DDR SDRAM）、增强型同步动态随机存取存储器（enhanced SDRAM，ESDRAM）、同步连接动态随机存取存储器（synchlink DRAM，SLDRAM）和直接内存总线随机存取存储器（direct rambus RAM，DR RAM）。
上述实施例，可以全部或部分地通过软件、硬件（如电路）、固件或其他任意组合来实现。当使用软件实现时，上述实施例可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令或计算机程序。在计算机上加载或执行所述计算机指令或计算机程序时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以为通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线（例如红外、无线、微波等）方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集合的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质（例如，软盘、硬盘、磁带）、光介质（例如，DVD）、或者半导体介质。半导体介质可以是固态硬盘。
应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，其中A,B可以是单数或者复数。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系，但也可能表示的是一种“和/或”的关系，具体可参考前后文进行理解。
本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项（个）或复数项（个）的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项（个），可以表示：a, b, c, a-b, a-c, b-c, 或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。
应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（read-only memory，ROM）、随机存取存储器（random access memory，RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，应用于硅胶生产设备，所述硅胶生产设备包括喷射装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，所述第一获取模块用于获取初始图像，其中，所述初始图像为单层紧密的平铺于固定尺寸的底板上的硅胶颗粒的图像；
图像分割模块，所述图像分割模块用于分割所述初始图像以形成多个子图像，其中，所述子图像的尺寸远小于所述硅胶颗粒的尺寸，所述子图像包括与所述硅胶颗粒颜色对应的第一子图像，以及与所述底板颜色对应的第二子图像；
图像标记模块，所述图像标记模块用于标记所有目标子图像，其中，所述目标子图像为在初始图像中相邻的所述第一子图像与所述第二子图像；
第一确定模块，所述第一确定模块用于根据所述目标子图像，确定所述硅胶颗粒的数量；所述第一确定模块包括：识别模块，所述识别模块用于识别所述目标子图像中，相邻并连接形成环形的所述第一子图像，其中，连接并形成一个环形的多个所述第一子图像形成一个子图像组；
第三确定模块，所述第三确定模块用于确定所述子图像组的数量，所述子图像组的数量与所述硅胶颗粒的数量相同;
第二确定模块，所述第二确定模块用于根据所述硅胶颗粒的数量，确定所述硅胶颗粒的初始尺寸；
其中，所述第二确定模块包括：
第四确定模块，所述第四确定模块用于根据所述底板尺寸与所述硅胶颗粒数量确定所述硅胶颗粒的初始尺寸，满足：
硅胶颗粒的初始尺寸 = 底板尺寸 / 硅胶颗粒数量；
其中，所述底板尺寸为底板的实际尺寸，所述硅胶颗粒数量为在底板上检测到的所述硅胶颗粒数量;
第一控制模块，所述第一控制模块用于根据所述硅胶颗粒的初始尺寸，控制所述喷射装置所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，其特征在于，所述第一控制模块包括：
第一比对模块，所述第一比对模块用于将所述硅胶颗粒的初始尺寸与预设尺寸比对，其中，所述预设尺寸为所述硅胶颗粒尺寸的目标尺寸，若所述硅胶颗粒的初始尺寸大于所述目标尺寸，则控制所述喷射装置减小所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，其特征在于，所述第一比对模块还用于若所述硅胶颗粒的初始尺寸小于所述目标尺寸，则控制所述喷射装置增加所喷出的所述硅胶颗粒的实际尺寸。
4.根据权利要求3所述的一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，其特征在于，还包括：
显示模块，所述显示模块用于显示所述硅胶颗粒的目标尺寸与所述硅胶颗粒的实际尺寸。
5.根据权利要求4所述的一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，其特征在于，所述硅胶生产设备还包括包装装置，所述硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统还包括：
第二控制模块，所述第二控制模块用于控制所述包装装置收集所述喷射装置所喷射的所述硅胶颗粒。
6.根据权利要求5所述的一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，其特征在于，所述硅胶生产设备还包括过滤装置，所述硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统还包括：
第三控制模块，所述第三控制模块还用于控制所述过滤装置过滤部分尺寸与所述目标尺寸不同的所述硅胶颗粒。
7.根据权利要求6所述的一种硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统，其特征在于，所述硅胶生产设备还包括报警装置，所述硅胶颗粒生产设备颗粒大小控制系统还包括：
第四控制模块，所述第四控制模块用于当所述喷射装置发生堵塞时，控制所述报警装置发出报警信号。
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