CN116325122A - 玻璃封装和制造方法 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 180
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 89
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- -1 frit) Chemical class 0.000 description 1
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B29/00—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins
- C03B29/02—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins in a discontinuous way
- C03B29/025—Glass sheets
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/06—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
- H01L23/08—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties the material being an electrical insulator, e.g. glass
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/06—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/15—Ceramic or glass substrates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Micromachines (AREA)
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Abstract
一种玻璃封装,其包含玻璃体部和玻璃盖,玻璃体部具有至少部分地限定空腔的缘,玻璃盖具有与缘粘结的外围部分和上覆于空腔的中心部分。所述盖和所述体部之间的粘结包括内部和外部周边粘结以及至少部分地设置在内部与外部周边粘结之间的填料粘结。填料粘结包括基本上彼此平行的多个第一粘结路径和基本上彼此平行的多个第二粘结路径。多个第一粘结路径和多个第二粘结路径彼此相交以形成网格图案。
Description
相关申请的交叉引用
本申请根据35 U.S.C.§119要求2020年9月2日提交的美国临时申请序列号63/073,747的优先权权益,该临时申请的内容作为参考并通过引用整体并入本文。
背景
1.技术领域
本公开涉及玻璃封装及其制造方法。
2.背景技术
玻璃封装可用于多种产品,包括例如微流体装置、传感器、微电子产品和微机电系统(MEMS)装置。在一些装置中,玻璃封装具有气密密封空腔可能是有利的,该空腔中可以放置材料(例如,固体或流体材料)、电子组件、机械组件或其他组件。玻璃封装可保护密封的空腔内的组件免受空气、湿气或其他可能损坏或阻碍组件的运行的潜在污染物的影响。
发明内容
本文公开了玻璃封装和制造玻璃封装的方法。
本文公开了一种玻璃封装,其包括玻璃体部和玻璃盖,玻璃体部包括至少部分地限定玻璃体部内的空腔的缘,玻璃盖包括与玻璃体部的缘粘结的外围部分和上覆于空腔的中心部分。玻璃盖与玻璃体部之间的粘结包括内部周边粘结、外部周边粘结和填料粘结。内部周边粘结设置为邻近内部粘结路径并在内部粘结路径中沿着缘的内部周边延伸。外部周边粘结设置为邻近外部粘结路径并在外部粘结路径中沿着缘的外部周边延伸。填料粘结至少部分地设置在内部周边粘结与外部周边粘结之间并包括基本上彼此平行的多个第一粘结路径和基本上彼此平行的多个第二粘结路径。多个第一粘结路径和多个第二粘结路径彼此相交以形成网格图案。
应理解,前面的一般描述和下面的详细描述都只是示例性的,并且旨在提供用于理解所要求保护的主题的性质和特点的概述或框架。包括附图以提供进一步的理解并且并入本说明书中和构成本说明书的一部分。附图示出了一个或多个实施方案,并且与说明书一起用于解释各种实施方案的原理和操作。
附图说明
图1为玻璃封装的一些实施方案的示意性顶视图。
图2为玻璃封装的一些实施方案的示意性横截面视图。
图3为描绘玻璃封装的一些实施方案的横截面的照片。
图4为玻璃封装的粘结的一些实施方案的局部顶视图。
图5为玻璃封装的粘结的一些实施方案的局部近视图。
图6为描绘设置在封装晶片中的两个邻近的玻璃封装的一些实施方案的照片。
图7为设置在封装晶片中的两个邻近的玻璃封装的粘结的一些实施方案的局部顶视图。
图8为粘结中截留有空气的玻璃封装的一些实施方案的局部顶视图。
具体实施方式
现将详细参考附图中示出的示例性实施方案。在任何可能的情况下,在整个附图中使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。附图中的组件不必按比例绘制,而是重点在于说明示例性实施方案的原理。
本文的数值(包括范围的端点)可以表示为由术语“约”、“大约”等前置的近似值。在此类情况下,其它实施方案包括特定的数值。无论数值是否表示为近似值,本公开中包括两个实施方案:一个表示为近似值,而另一个不表示为近似值。还将理解,每个范围的端点与另一个端点相关且独立于另一个端点都是有效的(significant)。
在各种实施方案中,玻璃封装包括玻璃体部和玻璃盖,玻璃体部包括至少部分地限定玻璃体部内的空腔的缘,且玻璃盖包括与玻璃体部的缘粘结的外围部分和上覆于空腔的中心部分。在一些实施方案中,玻璃盖与玻璃体部之间的粘结包括内部周边粘结、外部周边粘结和填料粘结。在一些实施方案中,内部周边粘结设置为邻近内部粘结路径并在内部粘结路径中沿着缘的内部周边延伸。另外地或可替代地,外部周边粘结设置为邻近外部粘结路径并在外部粘结路径中沿着缘的外部周边延伸。另外地或可替代地,填料粘结至少部分地设置在内部周边粘结与外部周边粘结之间并包括基本上彼此平行的多个第一粘结路径和基本上彼此平行的多个第二粘结路径。在一些实施方案中,多个第一粘结路径和多个第二粘结路径彼此相交以形成网格图案。
本文所述的玻璃盖与玻璃体部之间的粘结可改善玻璃盖与玻璃体部之间的粘结强度,从而实现增大的空腔尺寸(例如,长度、宽度和/或体积)、操作温度范围和/或气密性。例如,与具有相同的内部周边粘结和外部周边粘结但没有填料粘结的粘结相比,在空腔内的压力增加时,如本文所述的包括设置在内部周边粘结和外部周边粘结之间的填料粘结的粘结可以降低粘结失效(例如,由于邻近粘结的玻璃盖的破裂)的可能性。空腔内这种增加的压力可能是加热密封在空腔内的流体(例如,空气)的结果。这种增加的粘结强度可以使得空腔尺寸增加,其可以伴随着给定操作温度下压力变化的增加、操作温度范围的增加以及伴随的压力变化的增加和/或气密性的改善(例如,由减少的破裂和伴随泄漏引起)。
图1为玻璃封装100的一些实施方案的示意性顶视图,并且图2-3分别为沿图1的线2-2截取的玻璃封装的示意性横截面视图和描绘一部分横截面的照片。在一些实施方案中,封装100包括玻璃体部102和玻璃盖104。玻璃盖104可与玻璃体部102粘结以形成如本文所述的封装100。在一些实施方案中,玻璃体部102包括至少部分地限定玻璃体部内的空腔108的缘106。在一些实施方案中,空腔108的周边具有如图1所示的基本上正方形的形状(例如,具有圆角)。在其它实施方案中,空腔108的周边包括圆形、三角形、矩形或其它多边形或非多边形的形状。与空腔108的周边相比,封装100的周边可具有相同或不同的形状。例如,封装100的周边可具有如图1所示的正方形的形状。在其它实施方案中,封装100的周边包括圆形、三角形、矩形或其它多边形或非多边形形状。在一些实施方案中,缘106的宽度包括空腔108的周边和封装100的周边之间的距离(例如,最小距离)。例如,缘106的宽度至多为约1mm。在一些实施方案中,缘106的宽度为1mm、0.9mm、0.8mm、0.7mm、0.6mm、0.5mm或由所列值限定的任何范围。
在一些实施方案中,玻璃体部102包括基底110,并且缘106从基底延伸(例如,围绕玻璃体部的外围)以限定空腔108。例如,缘106从基底110延伸并围绕基底的外围(例如,围绕周边),使得缘限定空腔108。在此类实施方案中,缘106可以限定空腔108的侧壁和/或基底110可以限定空腔的底面。在一些实施方案中,基底110和缘106可以是粘结在一起以形成玻璃体部102的分离的组件。例如,基底110包括基本平坦的板,缘106包括其中形成有开口的单独的基本平坦的板,并且玻璃体部102可以通过将基底和缘粘结在一起而形成。基底110和缘106可以粘结在一起,如本文所述相对于将玻璃盖104粘结到玻璃体部102(例如,使用本文所述的粘结图案)粘结在一起。在其它实施方案中,玻璃体部102可以是整体式结构,并且基底110和缘106可以是该整体式结构的一体部分。例如,玻璃体部110可以通过蚀刻材料板或材料块以形成由缘106限定的空腔108而基底110保持完整来形成。
在一些实施方案中,玻璃盖104包括粘结到玻璃体部102的缘106的外围部分112和上覆于空腔108的中心部分114。例如,玻璃盖104包括位于玻璃体部102上的基本平坦的板,使得外围部分112设置邻近缘106,而中心部分114设置邻近空腔108。在一些实施方案中,在将玻璃盖104粘结到玻璃体部102时,玻璃盖可以限定空腔108的顶板。
图4是通过玻璃盖104观察的封装100的粘结120的一些实施方案的部分顶视图。在一些实施方案中,玻璃盖104和玻璃体部102之间的粘结120包括内部周边粘结122、外部周边粘结124和填料粘结126。例如,内部周边粘结122设置为邻近内部粘结路径并在内部粘结路径中沿着缘106的内部周边和/或空腔108的周边延伸。另外地或可替代地,外部周边粘结124设置为邻近外部粘结路径并在外部粘结路径中沿着缘106的外部周边和/或封装100的周边延伸。另外地或可替代地,填料粘结126至少部分地设置在内部周边粘结122与外部周边粘结124之间(例如,在缘106的内部部分上)。在一些实施方案中,填料粘结126包括基本上彼此平行的多个第一粘结路径128和基本上彼此平行的多个第二粘结路径130。例如,第一粘结路径128包括在第一横向方向上延伸的粘结线(例如,在图4中垂直地示出)。另外地或可替代地,第二粘结路径130包括在第二横向方向上延伸的粘结线(例如,在图4中水平地示出)。在一些实施方案中,第一粘结路径128和第二粘结路径130彼此相交以形成网格图案。例如,网格图案包括多个矩形(例如,如图4所示的正方形)、平行四边形(例如,菱形或斜方形)或重复多边形形状的另一阵列。虽然图4中所示的第一粘结路径128和第二粘结路径130是线性的,但是本公开中包含其它实施方案。例如,第一粘结路径和第二粘结路径可以具有弯曲的、波浪形的、Z字形的或其它图案,其中邻近粘结路径之间的间距被保持以形成如本文所述的网格图案。在一些实施方案中,多个第一粘结路径128和多个第二粘结路径130以45°、50°、55°、60°、65°、70°、75°、80°、85°、90°或由所列值限定的任何范围的角度(例如,在相交处形成的最小角度)彼此相交。例如,多个第一粘结路径128和多个第二粘结路径130以大约90°的角度彼此相交,由此网格图案包括多个矩形。
在一些实施方案中,填料粘结126延伸到内部周边粘结122和空腔108之间的间隙空间中。例如,内部周边粘结122设置为邻近空腔108但与空腔108的边沿稍微间隔开,并且填料粘结126的网格图案延伸超出内部周边粘结并直到空腔的边沿。填料粘结126的这种延伸可进一步加强玻璃体部102和玻璃盖104之间的粘结。在一些实施方案中,内部周边粘结122与空腔108的边沿间隔5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μm、210μm、220μm、230μm、240μm、250μm、260μm、270μm、280μm、290μm、300μm、310μm、320μm、330μm、340μm、350μm、360μm、370μm、380μm、390μm、400μm或由所列出的值限定的任何范围。
在一些实施方案中,粘结122(例如,内部周边粘结122、外部周边粘结124和/或填料粘结126)包括激光粘结。例如,粘结122可以通过将玻璃盖104定位在玻璃体部102上,并沿着粘结路径使用粘结激光将玻璃盖和/或玻璃体部暴露于电磁辐射来形成。在一些实施方案中,封装100包括设置在玻璃盖104和玻璃体部102之间的粘结材料118,如图2和4所示。例如,粘结材料118包括金属、金属氧化物、玻璃(例如,玻璃料)、聚合物、另一种粘结材料或其组合。在一些实施方案中,粘结材料118吸收粘结激光的波长的电磁辐射,由此沿着粘结路径将粘结材料暴露于电磁辐射加热沿着粘结路径的粘结材料。在一些实施方案中,粘结材料118的这种加热引起粘结材料扩散到玻璃盖104和玻璃体部102中,从而将玻璃盖和玻璃体部粘结在一起。例如,粘结材料118的这种加热导致粘结材料熔化、蒸发和/或形成扩散到玻璃盖104和玻璃体部102中的等离子体。另外地或可替代地,粘结材料118的这种加热引起粘结材料、玻璃盖104和/或玻璃体部102的局部软化和/或熔化,从而将玻璃盖和玻璃体部粘结在一起。在一些实施方案中,激光粘结包括扩散到玻璃体部102和玻璃盖104的每一个中的粘结材料118和/或粘结材料、玻璃体部和/或玻璃盖中的一种或多种的材料的混合物。在一些实施方案中,可以省略粘结材料118,并且可以使用粘结激光将玻璃盖104和玻璃体部102直接粘结在一起。在一些此类实施方案中,激光粘结包括每个玻璃体102和玻璃盖104的材料的混合物。在各种实施方案中,可以使用任何合适的激光粘结工艺来形成本文所述的激光粘结或粘结路径。
图5是粘结122的一些实施方案的局部近视图。在一些实施方案中,内部周边粘结122和/或外部周边粘结124包括多个同心粘结或螺旋粘结,其共同形成相应的周边粘结。此类多个同心粘结或螺旋粘结的间距可以表示为邻近的同心粘结路径或螺旋的邻近通路之间的间隔。在一些实施方案中,内部周边粘结122和/或外部周边粘结124的间距独立地为5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm或由所列值限定的任何范围。多个第一粘结路径128和多个第二粘结路径130的间距可以表示为邻近粘结路径之间的间隔。在各种实施方案中,同心或螺旋激光粘结的间距可取决于用于形成粘结的激光的光点尺寸。例如,间距与光点尺寸的比率为1:1至10:1。较小的间距可导致邻近粘结路径或通路彼此重叠,而较大的间距可导致降低的粘结强度。在一些实施方案中,使用具有5μm光点尺寸的激光来形成激光粘结,并且所得激光粘结的间距为5μm到50μm。
在一些实施方案中,多个第一粘结路径128和/或多个第二粘结路径130的间距独立地为50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μm、210μm、220μm、230μm、240μm、250μm、260μm、270μm、280μm、290μm、300μm、310μm、320μm、330μm、340μm、350μm、360μm、370μm、380μm、390μm、400μm或由所列值限定的任何范围。如果多个第一粘结路径128和/或多个第二粘结路径130的间距太大,则填料粘结126可能不能提供足够的结构支撑,并且如果间距太小,则在结构支撑没有相应增加的情况下,制造可能变得困难。在一些实施方案中,多个第一粘结路径128的间距基本上等于或等于多个第二粘结路径130的间距。例如,多个第一粘结路径128的间距与多个第二粘结路径130的间距的比率是0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5或由所列值限定的任何范围。在一些实施方案中,多个第一粘结路径128和/或多个第二粘结路径的间距与内部周边粘结122和/或外部周边粘结124的间距的比率为5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30或由所列值限定的任何范围。
在一些实施方案中,与具有内部周边粘结和外部周边粘结,但省略了填料粘结的粘结相比,如本文所述的包括内部周边粘结122、外部周边粘结124和填料粘结126的粘结120可使空腔108具有增加的尺寸。例如,玻璃盖104的中心部分114的面积至少为2000mm2。在一些实施方案中,玻璃盖104的中心部分114的面积是2000mm2、2100mm2、2200mm2、2300mm2、2400mm2、2500mm2、2600mm2、2700mm2、2800mm2、2900mm2、3000mm2、3100mm2、3200mm2、3300mm2、3400mm2、3500mm2、3600mm2、3700mm2、3800mm2、3900mm2、4000mm2或由所列出的值限定的任何范围。另外地或可替代地,空腔108的长度和宽度各自至少为50mm。例如,空腔108的长度和宽度独立地为50mm、60mm、70mm、80mm、90mm、100mm、200mm、300mm、400mm、500mm或由所列值限定的任何范围。另外地或可替代地,空腔108的深度(例如,基底110和玻璃盖104的内表面之间的距离)至少为0.3mm。例如,空腔108的深度为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm或由所列值限定的任何范围。另外地或可替代地,空腔108的体积至少为1500mm3。例如,空腔108的体积为1500mm3、1600mm3、1700mm3、1800mm3、1900mm3、2000mm3或由所列值限定的任何范围。
在一些实施方案中,与具有内部周边粘结和外部周边粘结,但省略了填料粘结的粘结相比,如本文所述的包括内部周边粘结122、外部周边粘结124和填料粘结126的粘结120可使得封装100具有减小的厚度(例如,由于空腔108内的压力增加时内部周边粘结和/或外部周边粘结处的应力减小导致)。例如,玻璃盖104的厚度至多为0.5mm。在一些实施方案中,玻璃盖104的厚度为0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm或由所列出的值限定的任何范围。另外地或可替代地,玻璃封装100的厚度至多为1.5mm。例如,玻璃封装100的厚度为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm或由所列值限定的任何范围。
在一些实施方案中,多个封装100可以设置在封装晶片中和/或使用晶片制造工艺来制造。图6为描绘设置在封装晶片中的两个邻近的玻璃封装的一些实施方案的照片和图7为设置在封装晶片中的两个邻近的封装100的粘结120的一些实施方案的局部顶视图。例如,封装晶片可以通过将盖晶片粘结到其中包括多个空腔的体部晶片来制造。在一些实施方案中,每个封装100的周边可由相应封装的外部周边粘结124限定。邻近外部周边粘结124之间的空间可用作划片通道,通过其可对封装晶片进行划片(例如,切割或切断)以将邻近封装100彼此分离(例如,以使封装单一化)。在一些实施方案中,填料粘结126包括在邻近封装100之间延伸的基本上连续的图案。
在一些实施方案中,制造封装100的方法包括形成内部周边粘结122、形成填料粘结126(例如,在形成内部周边粘结之前或之后),以及在形成填料粘结之后形成外部周边粘结124。在形成外部周边粘结124之前形成填料粘结126可有助于将存在于玻璃盖104与玻璃体部102之间的流体(例如,空气)推出粘结区域,从而防止流体截留在内部周边粘结122与外部周边粘结之间,这可导致粘结强度降低。图8为玻璃封装100的一些实施方案的部分顶视图,其通过在形成填料粘结126之前形成外部周边粘结124来制造,从而将空气132截留在粘结120内。相反,如图4所示,通过在形成外部周边粘结124之前形成填料粘结126来形成粘结120可导致粘结不含或基本上不含截留的空气。
本文所述的各种玻璃组件可由玻璃材料、陶瓷材料、玻璃-陶瓷材料或其组合形成。另外地或可替代地,各种玻璃组件可以由相同或不同的材料形成。与使用聚合物或其它非玻璃材料形成的封装相比,包括由玻璃材料形成的玻璃体部102和玻璃盖104的封装100可实现改善的机械稳定性、工作温度范围和/或气密性。
实施例
通过以下实施例将进一步阐明各种实施方案。
实施例1
形成了具有图1-2所示的总体构造的示例性封装100。封装100具有60mm的长度134、60mm的宽度136及0.5mm的厚度138的缘106。空腔108的形状为带有半径为10mm的圆角的正方形。玻璃体部102的基部110和玻璃盖104各自由厚度为0.3mm的玻璃晶片形成。玻璃体部102的缘106由厚度为0.5mm的玻璃晶片形成,其中切割开口以限定空腔108。每个玻璃晶片由可从康宁公司以EAGLE 玻璃商购的玻璃材料形成。基底110和玻璃盖104各自使用在在相应层之间设置的缘上2-层吸收金属材料激光粘结到缘106,该2-层吸收金属材料包括覆盖有CrON层的Cr层。每个粘结120具有内部周边粘结122和外部周边粘结124,但省略了填料粘结126。内部周边粘结122和外部周边粘结124各自的间距为12μm。密封的空腔108包含在粘结期间密封在其中的空气。
将封装100置于85℃的烘箱中,并且5分钟后玻璃盖104破裂。玻璃盖104中的裂缝位于粘结路径处。不希望受任何理论束缚,据信包含在空腔108中的相对大体积的空气在85℃的较高温度下膨胀,并且气体膨胀在粘结接头处施加拉伸应力,试图使其裂开。由于只有平行于空腔的粘结(例如,沿着空腔的周边和封装的周边延伸),存在裂开力可以作用在其上的相对大的有效面积,这可能导致玻璃在粘结处失效。将封装100浸泡在异丙醇(IPA)和水中,并且流体泄漏到空腔108中证实空腔不再密封。
实施例2
如实施例1所述形成示例性封装100,除了每个粘结120具有内部周边粘结122、外部周边粘结124和填料粘结126。填料粘结126的第一粘结路径128和第二粘结路径130的每一个的间距为200μm。第一粘结路径128和第二粘结路径130以90°角相交,从而形成正方形的网格图案。
将封装100置于85℃的烘箱中,并且10分钟后玻璃盖104没有破裂。不希望受任何理论的束缚,据信相对于空腔108在平行和垂直方向上支撑的粘结120和延伸到内部周边粘结122和空腔之间的间隙区域中的填料粘结126改善了粘结的强度。
实施例3
形成如图6所示的示例性封装晶片。玻璃体部102的基底110和玻璃盖104各自由厚度为0.3mm的玻璃晶片形成。玻璃体部102的缘106由厚度为0.5mm的玻璃晶片形成,其中切开两个开口以限定两个邻近的空腔108,每个空腔具有长度为59mm、宽度为59mm的正方形形状和半径为10mm的圆角。如实施例2所述,将玻璃晶片粘结在一起。气密性传感器被密封在两个空腔108中的一个内。
将封装晶片在20℃和75%相对湿度下储存2天,并且没有激活湿度传感器,这表明气密密封的空腔。
没有湿度传感器的空腔108上玻璃盖104的曲率半径为31m,并且没有湿度传感器的空腔的基底110的曲率半径为407m,两者均表明粘结工艺导致玻璃盖和基底的中心区域具有良好的平坦度。
对于本领域技术人员显而易见的是,在不脱离所要求保护的主题的精神或范围的情况下,可以进行各种修改和变化。因此,所要求保护的主题不限制,除非根据所附权利要求及其等同物。
Claims (31)
1.一种玻璃封装,其包括:
玻璃体部,其包括至少部分地限定玻璃体部内的空腔的缘;和
玻璃盖,其包括与所述玻璃体部的缘粘结的外围部分和上覆于所述空腔的中心部分;
其中所述玻璃盖和所述玻璃体部之间的粘结包括内部周边粘结、外部周边粘结和填料粘结;
其中所述内部周边粘结设置为邻近内部粘结路径并在内部粘结路径中沿着所述缘的内部周边延伸;
其中所述外部周边粘结设置为邻近外部粘结路径并在外部粘结路径中沿着所述缘的外部周边延伸;和
其中所述填料粘结至少部分地设置在所述内部周边粘结与所述外部周边粘结之间,并包括基本上彼此平行的多个第一粘结路径和基本上彼此平行的多个第二粘结路径,并且所述多个第一粘结路径和所述多个第二粘结路径彼此相交以形成网格图案。
2.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述填料粘结延伸到所述内部周边粘结和所述空腔之间的间隙空间中。
3.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述玻璃体部包括基底,所述基底包括对应于所述缘的外围部分和对应于所述空腔的中心部分。
4.根据权利要求3所述的玻璃封装,其中所述玻璃体部包括整体式结构,并且所述基底和所述缘是所述整体式结构的一体部分。
5.根据权利要求3所述的玻璃封装,其中所述基底和所述缘是彼此粘结以形成所述玻璃体部的不同组件。
6.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述内部周边粘结、所述外部周边粘结和所述填料粘结各自包括激光粘结。
7.根据权利要求6所述的玻璃封装,其中所述激光粘结包括扩散到每个所述玻璃体和所述玻璃盖中的粘结材料。
8.根据权利要求6所述的玻璃封装,其中所述激光粘结包括所述玻璃体部和所述玻璃盖各自的材料的混合物。
9.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述多个第一粘结路径和所述多个第二粘结路径以45°至90°的角度彼此相交。
10.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述多个第一粘结路径和所述多个第二粘结路径以约90°的角度彼此相交,由此所述网格图案包括多个矩形。
11.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述内部周边粘结和所述外部周边粘结各自包括多个同心粘结或螺旋粘结。
12.根据权利要求11所述的玻璃封装,其中所述内部周边粘结和所述外部周边粘结各自的间距独立地为5μm至50μm。
13.根据权利要求11所述的玻璃封装,其中所述多个第一粘结路径和所述多个第二粘结路径的每一个的间距与所述内部周边粘结或所述外部周边粘结的间距之比为5至30。
14.根据权利要求11所述的玻璃封装,其中所述多个第一粘结路径和所述多个第二粘结路径的每一个的间距独立地为50μm至400μm。
15.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述多个第一粘结路径的间距与所述多个第二粘结路径的间距之比为0.5至1.5。
16.根据权利要求15所述的玻璃封装,其中所述多个第一粘结路径和所述多个第二粘结路径的每一个的间距独立地为50μm至400μm。
17.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述玻璃盖的中心部分的面积至少为2000mm2。
18.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述玻璃盖的中心部分的面积为2000mm2至4000mm2。
19.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述玻璃盖的厚度至多为0.5mm。
20.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述玻璃盖的厚度至多为0.3mm。
21.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述玻璃体部的缘的宽度至多为约1mm。
22.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述空腔的长度和宽度各自至少为50mm。
23.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述空腔的深度至少为0.3mm。
24.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述空腔的体积至少为1500mm3。
25.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述空腔的体积为1500mm3-2000mm3。
26.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述玻璃封装的厚度至多为1.5mm。
27.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述玻璃封装的厚度为0.5mm至1.5mm。
28.根据权利要求1所述的玻璃封装,其中所述空腔是气密密封的。
29.一种制造根据权利要求1所述的玻璃封装的方法,其包括:
形成所述内部周边粘结;
形成所述填料粘结;和
在形成所述内部周边粘结和形成所述填料粘结之后形成所述外部周边粘结。
30.根据权利要求29所述的方法,其包括在形成所述内部周边粘结之后形成所述填料粘结。
31.根据权利要求30所述的方法,其中所述玻璃封装基本上不含截留在所述内部周边粘结和所述外部周边粘结之间的气体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063073747P | 2020-09-02 | 2020-09-02 | |
US63/073,747 | 2020-09-02 | ||
PCT/US2021/047904 WO2022051179A1 (en) | 2020-09-02 | 2021-08-27 | Glass packages and methods of manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116325122A true CN116325122A (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=80491428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180070187.0A Pending CN116325122A (zh) | 2020-09-02 | 2021-08-27 | 玻璃封装和制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230339796A1 (zh) |
KR (1) | KR20230058680A (zh) |
CN (1) | CN116325122A (zh) |
WO (1) | WO2022051179A1 (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8736039B2 (en) * | 2006-10-06 | 2014-05-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Stacked structures and methods of forming stacked structures |
SE537499C2 (sv) * | 2009-04-30 | 2015-05-26 | Silex Microsystems Ab | Bondningsmaterialstruktur och process med bondningsmaterialstruktur |
US8895362B2 (en) * | 2012-02-29 | 2014-11-25 | Corning Incorporated | Methods for bonding material layers to one another and resultant apparatus |
US9673169B2 (en) * | 2013-02-05 | 2017-06-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and apparatus for a wafer seal ring |
US9832867B2 (en) * | 2015-11-23 | 2017-11-28 | Medtronic, Inc. | Embedded metallic structures in glass |
-
2021
- 2021-08-27 US US18/023,242 patent/US20230339796A1/en active Pending
- 2021-08-27 CN CN202180070187.0A patent/CN116325122A/zh active Pending
- 2021-08-27 WO PCT/US2021/047904 patent/WO2022051179A1/en active Application Filing
- 2021-08-27 KR KR1020237010724A patent/KR20230058680A/ko unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022051179A1 (en) | 2022-03-10 |
KR20230058680A (ko) | 2023-05-03 |
US20230339796A1 (en) | 2023-10-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |