CN116301095B - Gpu的温度控制方法、装置、设备、介质和程序产品 - Google Patents
Gpu的温度控制方法、装置、设备、介质和程序产品 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116301095B CN116301095B CN202211667454.5A CN202211667454A CN116301095B CN 116301095 B CN116301095 B CN 116301095B CN 202211667454 A CN202211667454 A CN 202211667454A CN 116301095 B CN116301095 B CN 116301095B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gpu
- temperature
- firmware
- preset
- temperature control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 35
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 16
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 19
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013475 authorization Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
本公开涉及电数字数据处理技术领域，尤其涉及一种GPU的温度控制方法、装置、设备、介质和程序产品。所述方法包括：GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围；所述固件获取所述GPU的温度；所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制。本公开由GPU的固件独立控制GPU的温度，而无需操作系统的介入，从而无需将同一个GPU产品适配不同的操作系统。另外，通过由GPU固件对GPU进行温度控制，无需外部软件或操作系统对GPU进行温度控制，由此能够减少额外的通信时间，从而提高对GPU进行温度控制的及时性和精度。
Description
技术领域
本公开涉及电数字数据处理技术领域，尤其涉及一种GPU的温度控制方法、GPU的温度控制装置、电子设备、存储介质和程序产品。
背景技术
GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)是一种高性能、高功耗的图像处理器。在GPU运行过程中，要保证GPU的温度在安全和合理的范围内，否则有损坏芯片和降低性能的风扇。
发明内容
本公开提供了一种GPU的温度控制技术方案。
根据本公开的一方面，提供了一种GPU的温度控制方法，包括：
GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围；
所述固件获取所述GPU的温度；
所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制。
通过GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围，所述固件获取所述GPU的温度，所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，由此由GPU的固件独立控制GPU的温度，而无需操作系统的介入，从而无需将同一个GPU产品适配不同的操作系统。另外，通过由GPU固件对GPU进行温度控制，无需外部软件或操作系统对GPU进行温度控制，由此能够减少额外的通信时间，从而提高对GPU进行温度控制的及时性和精度。再者，由于无需操作系统进行GPU的温度控制，因此即使在操作系统遇到错误无法控制GPU的情况下，也能够对GPU进行温度控制，从而能够提高GPU的安全性。并且，本公开实施例基于GPU的温度所属的预设温度范围对GPU进行温度控制，由此能够提高温度控制的精度，从而能够提高GPU的运行性能和GPU的安全性。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第一预设温度范围；
所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速，由此能够在维持GPU的运行性能的前提下，提高GPU的安全性。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还包括所述第一预设温度范围内的温度与风扇转速之间的第一对应关系；
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第一对应关系，提高风扇的转速。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第一对应关系，提高风扇的转速，由此能够对GPU进行更精准、合理的温度控制。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第二预设温度范围；
所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率，由此能够提高GPU的安全性。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还包括所述第二预设温度范围内的温度与所述GPU的运行频率之间的第二对应关系；
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第二对应关系，降低所述GPU的运行频率。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第二对应关系，降低所述GPU的运行频率，由此能够对GPU进行更精准、合理的温度控制。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第三预设温度范围；
所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目，由此能够提高GPU的安全性。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还包括所述第三预设温度范围内的温度与GPU核的运行数目之间的第二对应关系；
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第三对应关系，减少GPU核的运行数目。
在该实现方式中，通过述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第三对应关系，减少GPU核的运行数目，由此能够对GPU进行更精准、合理的温度控制。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，关闭所述GPU的外部供电。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，关闭所述GPU的外部供电，以控制显卡关机，从而能够提高GPU的安全性。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，点亮预设的LED灯。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，点亮预设的LED灯，作为GPU温度过高关机的指示，由此能够及时提醒用户。
在一种可能的实现方式中，所述GPU的固件获取温度控制参数，包括：
所述固件从闪存中读取温度控制参数。
在该实现方式中，通过闪存存储温度控制参数，且所述固件从闪存中读取所述温度控制参数，由此不仅能够长久稳定地保存所述温度控制参数，还能够提高所述温度控制参数的读取速度，从而所述固件能够基于所述温度控制参数更及时地对所述GPU进行温度控制，因此能够进一步提高所述GPU的安全性。
在一种可能的实现方式中，在所述GPU的固件获取温度控制参数之后，所述方法还包括：
所述固件对所述温度控制参数进行验证。
在该实现方式中，通过在所述GPU的固件获取温度控制参数之后，所述固件对所述温度控制参数进行验证，由此能够提高GPU的温度控制流程的可靠性，从而能够进一步提高GPU的安全性。
根据本公开的一方面，提供了一种GPU的温度控制装置，包括：
第一获取模块，用于GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围；
第二获取模块，用于所述固件获取所述GPU的温度；
温度控制模块，用于所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第一预设温度范围；
所述温度控制模块用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还包括所述第一预设温度范围内的温度与风扇转速之间的第一对应关系；
所述温度控制模块用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第一对应关系，提高风扇的转速。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第二预设温度范围；
所述温度控制模块用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还包括所述第二预设温度范围内的温度与所述GPU的运行频率之间的第二对应关系；
所述温度控制模块用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第二对应关系，降低所述GPU的运行频率。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第三预设温度范围；
所述温度控制模块用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还包括所述第三预设温度范围内的温度与GPU核的运行数目之间的第二对应关系；
所述温度控制模块用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第三对应关系，减少GPU核的运行数目。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
关闭模块，用于所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，关闭所述GPU的外部供电。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
点亮模块，用于所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，点亮预设的LED灯。
在一种可能的实现方式中，所述第一获取模块用于：
所述固件从闪存中读取温度控制参数。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
验证模块，用于所述固件对所述温度控制参数进行验证。
根据本公开的一方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；用于存储可执行指令的存储器；其中，所述一个或多个处理器被配置为调用所述存储器存储的可执行指令，以执行上述方法。
根据本公开的一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。
根据本公开的一方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述方法。
在本公开实施例中，通过GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围，所述固件获取所述GPU的温度，所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，由此由GPU的固件独立控制GPU的温度，而无需操作系统的介入，从而无需将同一个GPU产品适配不同的操作系统。另外，通过由GPU固件对GPU进行温度控制，无需外部软件或操作系统对GPU进行温度控制，由此能够减少额外的通信时间，从而提高对GPU进行温度控制的及时性和精度。再者，由于无需操作系统进行GPU的温度控制，因此即使在操作系统遇到错误无法控制GPU的情况下，也能够对GPU进行温度控制，从而能够提高GPU的安全性。并且，本公开实施例基于GPU的温度所属的预设温度范围对GPU进行温度控制，由此能够提高温度控制的精度，从而能够提高GPU的运行性能和GPU的安全性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本公开。
根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。
图1示出本公开实施例提供的GPU的温度控制方法的流程图。
图2示出本公开实施例提供的GPU的温度控制框架的示意图。
图3示出本公开实施例提供的GPU的温度控制装置的框图。
图4示出本公开实施例提供的电子设备1900的框图。
具体实施方式
以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括A、B、C中的至少一种，可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
另外，为了更好地说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。
相关技术中，由操作系统对GPU进行温度控制，导致同一个GPU产品需要适配多个不同的操作系统。
另外，对于PCIe(Peripheral Component Interconnect Express，高速串行计算机扩展总线标准)类型的独立显卡，操作系统读取温度以及温度控制均需要通过PCIe协议，导致对GPU进行温度控制的延迟较大。
再者，在操作系统遇到错误，无法控制GPU的情况下，将无法控制GPU的温度。在特殊恶劣环境下，如高温情况下，有损坏芯片和板级器件的风扇。
本公开实施例提供了一种GPU的温度控制方法，通过GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围，所述固件获取所述GPU的温度，所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，由此由GPU的固件独立控制GPU的温度，而无需操作系统的介入，从而无需将同一个GPU产品适配不同的操作系统。另外，通过由GPU固件对GPU进行温度控制，无需外部软件或操作系统对GPU进行温度控制，由此能够减少额外的通信时间，从而提高对GPU进行温度控制的及时性和精度。再者，由于无需操作系统进行GPU的温度控制，因此即使在操作系统遇到错误无法控制GPU的情况下，也能够对GPU进行温度控制，从而能够提高GPU的安全性。并且，本公开实施例基于GPU的温度所属的预设温度范围对GPU进行温度控制，由此能够提高温度控制的精度，从而能够提高GPU的运行性能和GPU的安全性。
下面结合附图对本公开实施例提供的GPU的温度控制方法进行详细的说明。
图1示出本公开实施例提供的GPU的温度控制方法的流程图。在一种可能的实现方式中，所述GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)的温度控制方法的执行主体可以是GPU的温度控制装置，例如，所述GPU的温度控制方法可以由终端设备或服务器或其它电子设备执行。其中，终端设备可以是用户设备(User Equipment，UE)、移动设备、用户终端、终端、蜂窝电话、无绳电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、手持设备、计算设备、车载设备或者可穿戴设备等。在一些可能的实现方式中，所述GPU的温度控制方法可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。如图1所示，所述GPU的温度控制方法包括步骤S11至步骤S13。
在步骤S11中，GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围。
在步骤S12中，所述固件获取所述GPU的温度。
在步骤S13中，所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制。
在本公开实施例中，GPU的固件表示GPU内的固件。在本公开实施例中，可以通过GPU的固件实现所述GPU的温度控制方法。在一种可能的实现方式中，所述固件可以为GPU内的系统管理控制器(System Management Controller，SMC)固件。当然，在其他可能的实现方式中，也可以通过GPU内的其他固件实现所述GPU的温度控制方法，在此不做限定。
在本公开实施例中，温度控制参数可以表示用于对GPU进行温度控制的参数。所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数可以包括：第一预设温度范围，第二预设温度范围，第三预设温度范围，第一预设温度范围内的温度与风扇转速之间的第一对应关系，第二预设温度范围内的温度与所述GPU的运行频率之间的第二对应关系，第三预设温度范围内的温度与GPU核的运行数目之间的第三对应关系。其中，第一预设温度范围、第二预设温度范围和第三预设温度范围之间互无交集。第一预设温度范围中的温度小于第二预设温度范围中的温度，第二预设温度范围中的温度小于第三预设温度范围中的温度。即，任一属于第一预设温度范围的温度，小于任一属于第二预设温度范围的温度；任一属于第二预设温度范围的温度，小于任一属于第三预设温度范围的温度。
在另一种可能的实现方式中，所述温度控制参数可以包括：第一预设温度范围，第二预设温度范围，第三预设温度范围，预设转速，预设运行频率，预设运行数目。
在另一种可能的实现方式中，所述温度控制参数可以包括：第一预设温度范围，第二预设温度范围，第三预设温度范围。
在另一种可能的实现方式中，所述温度控制参数可以包括：第一预设温度范围，第二预设温度范围，第一预设温度范围内的温度与风扇转速之间的第一对应关系，第二预设温度范围内的温度与所述GPU的运行频率之间的第二对应关系。
在另一种可能的实现方式中，所述温度控制参数可以包括：第一预设温度范围，第二预设温度范围，预设转速，预设运行频率。
在另一种可能的实现方式中，所述温度控制参数可以包括：第一预设温度范围，第二预设温度范围。
需要说明的是，尽管以以上实现方式介绍了温度控制参数如上，但本领域技术人员能够理解，本公开应不限于此。本领域技术人员可以根据实际应用场景需求灵活设置温度控制参数。
在一种可能的实现方式中，所述固件可以响应于GPU启动，获取温度控制参数。
在本公开实施例中，在所述固件可以从存储器中获取温度控制参数。
在一种可能的实现方式中，所述GPU的固件获取温度控制参数，包括：所述固件从闪存(flash)中读取温度控制参数。在该实现方式中，闪存可以表示显卡中的闪存。在该实现方式中，可以将温度控制参数固化在闪存的温控参数区域。
在该实现方式中，通过闪存存储温度控制参数，且所述固件从闪存中读取所述温度控制参数，由此不仅能够长久稳定地保存所述温度控制参数，还能够提高所述温度控制参数的读取速度，从而所述固件能够基于所述温度控制参数更及时地对所述GPU进行温度控制，因此能够进一步提高所述GPU的安全性。
当然，在其他可能的实现方式中，本领域技术人员可以根据实际应用场景需求灵活确定用于存储温度控制参数的存储器，相应地，所述固件可以从其他存储器中读取温度控制参数，在此不做限定。例如，可以将所述温度控制参数存储在显存中，且所述固件可以从显存中读取所述温度控制参数。
在一种可能的实现方式中，在所述GPU的固件获取温度控制参数之后，所述方法还包括：所述固件对所述温度控制参数进行验证。
在该实现方式中，在所述固件获取温度控制参数之后，可以验证所述温度控制参数的完整性和合理性。
在该实现方式中，通过在所述GPU的固件获取温度控制参数之后，所述固件对所述温度控制参数进行验证，由此能够提高GPU的温度控制流程的可靠性，从而能够进一步提高GPU的安全性。
当前，在其他可能的实现方式中，也可以省略验证温度控制参数的步骤。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还可以包括定时时长或者预设频率；所述固件可以基于所述定时时长或者所述预设频率获取所述GPU的温度。通过所述固件基于所述定时时长或者所述预设频率获取所述GPU的温度，由此能够对GPU实现更可靠且高效的温度控制。
在本公开实施例中，所述固件可以从温度传感器获取所述GPU的温度。其中，GPU可以包括至少一个温度传感器。例如，GPU可以包括设置在不同位置的多个温度传感器。在所述固件从至少两个温度传感器获取温度的情况下，所述固件可以将获取的最大温度作为所述GPU的温度进行温度控制，以提高所述GPU的安全性；或者，在所述固件从至少两个温度传感器获取温度的情况下，所述固件可以将平均温度作为所述GPU的温度进行温度控制；等等。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第一预设温度范围；所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速。
在该实现方式中，在所述GPU的温度属于第一预设温度范围的情况下，可以在很大程度上表明能够通过提高风扇的转速来降低所述GPU的温度至安全温度。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速，由此能够在维持GPU的运行性能的前提下，提高GPU的安全性。
作为该实现方式的一个示例，所述温度控制参数还包括所述第一预设温度范围内的温度与风扇转速之间的第一对应关系；所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第一对应关系，提高风扇的转速。
在该示例中，第一对应关系可以表示第一预设温度范围内的温度与风扇转速之间的对应关系。第一对应关系可以通过测试温度与风扇转速之间的对应关系得到。
在该示例中，可以根据第一对应关系，采用线性或者PID(Proportional-Integral-Differential，比例-积分-微分)算法，控制风扇的转速。
在该示例中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第一对应关系，提高风扇的转速，由此能够对GPU进行更精准、合理的温度控制。
作为该实现方式的另一个示例，所述温度控制参数还包括预设转速；所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，将风扇的转速提高至所述预设转速。
作为该实现方式的另一个示例，所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，将风扇的转速提高至最大转速。
作为该实现方式的另一个示例，所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，将风扇的转速提高第一预设比例。例如，第一预设比例可以为30％、20％等等，在此不做限定。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第二预设温度范围；所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率。
在该实现方式中，在所述GPU的温度属于第二预设温度范围的情况下，可以在很大程度上表明无法通过提高风扇的转速来降低所述GPU的温度至安全温度，而能够通过降低所述GPU的运行频率来降低所述GPU的温度至安全温度。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率，由此能够提高GPU的安全性。
作为该实现方式的一个示例，所述温度控制参数还包括所述第二预设温度范围内的温度与所述GPU的运行频率之间的第二对应关系；所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第二对应关系，降低所述GPU的运行频率。
在该示例中，第二对应关系可以表示第二预设温度范围内的温度与GPU的运行频率之间的对应关系。第二对应关系可以通过测试温度与GPU的运行频率之间的对应关系得到。
在该示例中，可以根据第二对应关系，采用采用线性或者PID算法，控制GPU的运行频率。
在该示例中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第二对应关系，降低所述GPU的运行频率，由此能够对GPU进行更精准、合理的温度控制。
作为该实现方式的另一个示例，所述温度控制参数还包括预设工作频率；所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，将所述GPU的工作频率降低至预设工作频率。
作为该实现方式的另一个示例，所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，将所述GPU的运行频率降低第二预设比例。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第三预设温度范围；所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目。
在该实现方式中，在所述述GPU的温度属于第三预设温度范围的情况下，可以在很大程度上表明无法通过提高风扇的转速或者降低GPU的运行频率来降低所述GPU的温度至安全温度，而能够通过减少GPU核的运行数目来降低所述GPU的温度至安全温度。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目，由此能够提高GPU的安全性。
作为该实现方式的一个示例，所述温度控制参数还包括所述第三预设温度范围内的温度与GPU核的运行数目之间的第三对应关系；所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第三对应关系，减少GPU核的运行数目。
在该示例中，第三对应关系可以表示第三预设温度范围内的温度与GPU核的运行数目之间的对应关系。第三对应关系可以通过测试温度与GPU核的运行数目之间的对应关系得到。
在该示例中，通过述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第三对应关系，减少GPU核的运行数目，由此能够对GPU进行更精准、合理的温度控制。
作为该实现方式的另一个示例，所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目，包括：所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目至预设数目。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，关闭所述GPU的外部供电。
在该实现方式中，预设的最高运行温度可以通过测试GPU关机的温度阈值得到。
在该实现方式中，通过所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，关闭所述GPU的外部供电，以控制显卡关机，从而能够提高GPU的安全性。
作为该实现方式的一个示例，所述方法还包括：所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，点亮预设的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯。
在该示例中，通过所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，点亮预设的LED灯，作为GPU温度过高关机的指示，由此能够及时提醒用户。
图2示出本公开实施例提供的GPU的温度控制框架的示意图。如图2所示，GPU可以从VR供电模块获得供电，其中，VR表示电压调节(Voltage Regulator)。GPU可以包括系统管理控制器的固件。所述固件可以从闪存获取温度控制参数，其中，温度控制参数可以包括：第一预设温度范围，第二预设温度范围，第三预设温度范围，第一预设温度范
围内的温度与风扇转速之间的第一对应关系，第二预设温度范围内的温度与所述GPU的5运行频率之间的第二对应关系，第三预设温度范围内的温度与GPU核的运行数目之间的第三对应关系，预设的最高运行温度。所述固件可以从多个TR(TemperatureTransducer，
温度传感器)获取GPU的温度。所述固件可以响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第一对应关系，提高风扇的转速；所述固件可以
响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，通过频率控制模块根据所述GPU的0温度和所述第二对应关系，降低所述GPU的运行频率；所述固件可以响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第三对应关系，减少GPU核的运行数目；所述固件可以响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，关闭所述GPU的外部供电。
可以理解，本公开提及的上述各个方法实施例，在不违背原理逻辑的情况下，均可5以彼此相互结合形成结合后的实施例，限于篇幅，本公开不再赘述。本领域技术人员可
以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
此外，本公开还提供了GPU的温度控制装置、电子设备、计算机可读存储介质、计
算机程序产品，上述均可用来实现本公开提供的任一种GPU的温度控制方法，相应技术0方案和技术效果可参见方法部分的相应记载，不再赘述。
图3示出本公开实施例提供的GPU的温度控制装置的框图。如图3所示，所述GPU的温度控制装置包括：
第一获取模块31，用于GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述温度控制参数至
少包括两个预设温度范围；
5第二获取模块32，用于所述固件获取所述GPU的温度；
温度控制模块33，用于所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第一预设温度范围；
所述温度控制模块33用于：0所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还包括所述第一预设温度范围内的温度与风扇转速之间的第一对应关系；
所述温度控制模块33用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第一对应关系，提高风扇的转速。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第二预设温度范围；
所述温度控制模块33用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还包括所述第二预设温度范围内的温度与所述GPU的运行频率之间的第二对应关系；
所述温度控制模块33用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第二对应关系，降低所述GPU的运行频率。
在一种可能的实现方式中，所述至少两个预设温度范围包括第三预设温度范围；
所述温度控制模块33用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制参数还包括所述第三预设温度范围内的温度与GPU核的运行数目之间的第二对应关系；
所述温度控制模块33用于：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第三对应关系，减少GPU核的运行数目。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
关闭模块，用于所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，关闭所述GPU的外部供电。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
点亮模块，用于所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，点亮预设的LED灯。
在一种可能的实现方式中，所述第一获取模块31用于：
所述固件从闪存中读取温度控制参数。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
验证模块，用于所述固件对所述温度控制参数进行验证。
在本公开实施例中，通过GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围，所述固件获取所述GPU的温度，所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，由此由GPU的固件独立控制GPU的温度，而无需操作系统的介入，从而无需将同一个GPU产品适配不同的操作系统。另外，通过由GPU固件对GPU进行温度控制，无需外部软件或操作系统对GPU进行温度控制，由此能够减少额外的通信时间，从而提高对GPU进行温度控制的及时性和精度。再者，由于无需操作系统进行GPU的温度控制，因此即使在操作系统遇到错误无法控制GPU的情况下，也能够对GPU进行温度控制，从而能够提高GPU的安全性。并且，本公开实施例基于GPU的温度所属的预设温度范围对GPU进行温度控制，由此能够提高温度控制的精度，从而能够提高GPU的运行性能和GPU的安全性。
在一些实施例中，本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模块可以用于执行上文方法实施例描述的方法，其具体实现和技术效果可以参照上文方法实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。
本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。其中，所述计算机可读存储介质可以是非易失性计算机可读存储介质，或者可以是易失性计算机可读存储介质。
本公开实施例还提出一种计算机程序，包括计算机可读代码，当所述计算机可读代码在电子设备中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述方法。
本公开实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述方法。
本公开实施例还提供一种电子设备，包括：一个或多个处理器；用于存储可执行指令的存储器；其中，所述一个或多个处理器被配置为调用所述存储器存储的可执行指令，以执行上述方法。
电子设备可以被提供为终端、服务器或其它形态的设备。
图4示出本公开实施例提供的电子设备1900的框图。例如，电子设备1900可以被提供为一终端或服务器。参照图4，电子设备1900包括处理组件1922，其进一步包括一个或多个处理器，以及由存储器1932所代表的存储器资源，用于存储可由处理组件1922的执行的指令，例如应用程序。存储器1932中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模块。此外，处理组件1922被配置为执行指令，以执行上述方法。
电子设备1900还可以包括一个电源组件1926被配置为执行电子设备1900的电源管理，一个有线或无线网络接口1950被配置为将电子设备1900连接到网络，和一个输入/输出(I/O)接口1958。电子设备1900可以操作基于存储在存储器1932的操作系统，例如微软服务器操作系统(Windows ServerTM)，苹果公司推出的基于图形用户界面操作系统(Mac OSXTM)，多用户多进程的计算机操作系统(UnixTM),自由和开放原代码的类Unix操作系统(LinuxTM)，开放原代码的类Unix操作系统(FreeBSDTM)或类似。
在示例性实施例中，还提供了一种非易失性计算机可读存储介质，例如包括计算机程序指令的存储器1932，上述计算机程序指令可由电子设备1900的处理组件1922执行以完成上述方法。
本公开可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本公开的各个方面的计算机可读程序指令。
计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机5存取存储器(SRAM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。
0这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处
理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从
网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处5理设备中的计算机可读存储介质中。
用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸
如Smalltalk、C++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“C”语言或类似的编程语言。计0算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为
一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部
计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计5算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编
程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。
这里参照根据本公开实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或
框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/0或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功
能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些5指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指
令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
该计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(Software Development Kit，SDK)等等。
上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述。
若本公开实施例的技术方案涉及个人信息，应用本公开实施例的技术方案的产品在处理个人信息前，已明确告知个人信息处理规则，并取得个人自主同意。若本公开实施例的技术方案涉及敏感个人信息，应用本公开实施例的技术方案的产品在处理敏感个人信息前，已取得个人单独同意，并且同时满足“明示同意”的要求。例如，在摄像头等个人信息采集装置处，设置明确显著的标识告知已进入个人信息采集范围，将会对个人信息进行采集，若个人自愿进入采集范围即视为同意对其个人信息进行采集；或者在个人信息处理的装置上，利用明显的标识/信息告知个人信息处理规则的情况下，通过弹窗信息或请个人自行上传其个人信息等方式获得个人授权；其中，个人信息处理规则可包括个人信息处理者、个人信息处理目的、处理方式以及处理的个人信息种类等信息。
以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (14)
1.一种GPU的温度控制方法，其特征在于，包括：
GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述固件为所述GPU内的固件，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围，所述预设温度范围至少包括第一预设温度范围和第二预设温度范围；
所述固件获取所述GPU的温度；
所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述温度控制参数还包括所述第一预设温度范围内的温度与风扇转速之间的第一对应关系；
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，提高风扇的转速，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第一预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第一对应关系，提高风扇的转速。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述温度控制参数还包括所述第二预设温度范围内的温度与所述GPU的运行频率之间的第二对应关系；
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，降低所述GPU的运行频率，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第二预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第二对应关系，降低所述GPU的运行频率。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述预设温度范围还包括第三预设温度范围；
所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述温度控制参数还包括所述第三预设温度范围内的温度与GPU核的运行数目之间的第三对应关系；
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，减少GPU核的运行数目，包括：
所述固件响应于所述GPU的温度属于所述第三预设温度范围，根据所述GPU的温度和所述第三对应关系，减少GPU核的运行数目。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，关闭所述GPU的外部供电。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
所述固件响应于所述GPU的温度大于或等于预设的最高运行温度，点亮预设的LED灯。
10.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述GPU的固件获取温度控制参数，包括：
所述固件从闪存中读取温度控制参数。
11.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，在所述GPU的固件获取温度控制参数之后，所述方法还包括：
所述固件对所述温度控制参数进行验证。
12.一种GPU的温度控制装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于GPU的固件获取温度控制参数，其中，所述固件为所述GPU内的固件，所述温度控制参数至少包括两个预设温度范围，所述预设温度范围至少包括第一预设温度范围和第二预设温度范围；
第二获取模块，用于所述固件获取所述GPU的温度；
温度控制模块，用于所述固件根据所述GPU的温度所属的预设温度范围，进行温度控制。
13.一种电子设备，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
用于存储可执行指令的存储器；
其中，所述一个或多个处理器被配置为调用所述存储器存储的可执行指令，以执行权利要求1至11中任意一项所述的方法。
14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，所述计算机程序指令被处理器执行时实现权利要求1至11中任意一项所述的方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211667454.5A CN116301095B (zh) | 2022-12-23 | 2022-12-23 | Gpu的温度控制方法、装置、设备、介质和程序产品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211667454.5A CN116301095B (zh) | 2022-12-23 | 2022-12-23 | Gpu的温度控制方法、装置、设备、介质和程序产品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116301095A CN116301095A (zh) | 2023-06-23 |
| CN116301095B true CN116301095B (zh) | 2024-03-19 |
Family
ID=86780354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211667454.5A Active CN116301095B (zh) | 2022-12-23 | 2022-12-23 | Gpu的温度控制方法、装置、设备、介质和程序产品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116301095B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101719084A (zh) * | 2009-12-11 | 2010-06-02 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种通过调节gpu频率来降低gpu故障率的方法 |
| CN108304295A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-07-20 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种控制gpu降频的方法、装置和计算机可读存储介质 |
| CN110427300A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-11-08 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 服务器gpu性能调控方法、装置、设备及可读存储介质 |
| CN111258398A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-06-09 | 安擎(天津)计算机有限公司 | Ai服务器风扇速度调节方法、系统、终端设备及存储介质 |
| CN112698712A (zh) * | 2019-10-22 | 2021-04-23 | 华为技术有限公司 | 能耗管理的方法和设备 |
| CN114490252A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-13 | 中电科技(北京)股份有限公司 | 一种计算机的功耗管理及温度控制系统和方法 |
| CN116107410A (zh) * | 2023-04-06 | 2023-05-12 | 深圳中微电科技有限公司 | 一种Linux系统下显卡的电源管理方法及系统 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9329663B2 (en) * | 2013-09-09 | 2016-05-03 | Apple Inc. | Processor power and performance manager |
-
2022
- 2022-12-23 CN CN202211667454.5A patent/CN116301095B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101719084A (zh) * | 2009-12-11 | 2010-06-02 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种通过调节gpu频率来降低gpu故障率的方法 |
| CN108304295A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-07-20 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种控制gpu降频的方法、装置和计算机可读存储介质 |
| CN110427300A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-11-08 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 服务器gpu性能调控方法、装置、设备及可读存储介质 |
| CN112698712A (zh) * | 2019-10-22 | 2021-04-23 | 华为技术有限公司 | 能耗管理的方法和设备 |
| CN111258398A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-06-09 | 安擎(天津)计算机有限公司 | Ai服务器风扇速度调节方法、系统、终端设备及存储介质 |
| CN114490252A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-13 | 中电科技(北京)股份有限公司 | 一种计算机的功耗管理及温度控制系统和方法 |
| CN116107410A (zh) * | 2023-04-06 | 2023-05-12 | 深圳中微电科技有限公司 | 一种Linux系统下显卡的电源管理方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116301095A (zh) | 2023-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USRE48311E1 (en) | Apparatus and method for running multiple instances of a same application in mobile devices | |
| US9544399B2 (en) | Visually depicting cloud resource utilization during execution of an application | |
| TWI665390B (zh) | 複數冷卻風扇模組控制方法、伺服器系統以及非暫態電腦可讀儲存媒體 | |
| US10921870B2 (en) | System and method for hybrid power supply | |
| EP3048552A1 (en) | Apparatus and method for running multiple instances of a same application in mobile devices | |
| WO2016023520A1 (zh) | 引起终端温度升高的应用程序识别方法、装置及终端 | |
| US9779047B2 (en) | Universal intelligent platform management interface (IPMI) host to baseboard management controller (BMC) communication for non-x86 and legacy free systems | |
| US11366800B2 (en) | System and method to automate validating media redirection in testing process | |
| CN116301095B (zh) | Gpu的温度控制方法、装置、设备、介质和程序产品 | |
| CN112328442A (zh) | 一种散热器检测方法、装置及计算机可读存储介质 | |
| CN115291973A (zh) | 云上应用连接数据库的方法、装置、电子设备及存储介质 | |
| US10298447B2 (en) | System and method for accessing real sensors for virtual service processor stack | |
| US10765041B2 (en) | Automatically cooling computer system components for safe servicing | |
| CN114185318A (zh) | 基于人工智能的生产线信息处理方法及系统 | |
| US11971797B2 (en) | Digital mirroring method, server, and storage medium | |
| US10956354B2 (en) | Detecting a type of storage adapter connected and miscabling of a microbay housing the storage adapter | |
| CN114189386A (zh) | 基于物联网的数据处理方法及服务器 | |
| CN115809955B (zh) | 用于图形处理器的风扇的故障处理方法、装置和设备 | |
| CN116661951B (zh) | 镜像文件处理方法、装置、电子设备及存储介质 | |
| CN114063879B (zh) | 用于处理操作命令的方法、电子设备和存储介质 | |
| CN116736956A (zh) | 一种模块复位控制方法及装置、电子设备和存储介质 | |
| CN115981448A (zh) | Gpu的功耗控制方法、装置、设备、介质和程序产品 | |
| CN114399417A (zh) | 基于智慧城市的数据处理方法及服务器 | |
| CN113780878A (zh) | 一种建筑施工监控方法及服务器 | |
| CN114398412A (zh) | 应用于用户分析的信息处理方法及服务器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |