CN116298785A - 一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：获取待测主板的标识信息；根据所述标识信息，获取所述待测主板的测试项列表；确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列；根据所述测试点序列，确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息；控制所述待测主板达到所述多个测试项对应的预设测试条件；控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测，得到所述待测主板的电子信号测试结果。如此，通过确定待测主板的多个点测信息，并控制点测设备根据点测信息对待测主板进行点测，实现了对待测主板的电子信号的自动化测试，全程无需人工协助，测试效率高，测试质量高。

Description

一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及信号检测领域，尤其涉及一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

电路板作为电子工业的重要部件之一，在各种电子产品的不断发展的过程中具有关键性作用，可以说电路板的质量能够直接影响到产品的质量和成本，因此，对电路板进行测试是获知电路板设计和制造的质量优劣的有效手段。目前，针对电路板的测试包括电子信号的测试，但目前的电子信号测试方案仍然需要工作人员操作，不能实现无人化测试，测试效率低，测试质量差。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质。

根据本申请的第一方面，提供了一种方法，该方法包括：获取待测主板的标识信息；根据所述标识信息，获取所述待测主板的测试项列表；确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列；根据所述测试点序列，确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息；控制所述待测主板达到所述多个测试项对应的预设测试条件；控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测，得到所述待测主板的电子信号测试结果。

根据本申请一实施方式，所述根据所述标识信息，获取所述待测主板的测试项列表，包括：根据所述标识信息从第一数据集获取所述待测主板的待测主板数据信息，所述第一数据集包括多个类型主板的待测数据信息；将所述待测主板数据信息与第二数据集进行匹配，得到所述待测主板的测试项列表，所述第二数据集包括多个测试项以及多个测试项对应的待测电子信号。

根据本申请一实施方式，所述第二数据集还包括所述多个测试项对应的接收端和发出端的元器件位号；相应的，所述确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列，包括：根据所述测试项列表，从所述第二数据集获取所述测试项列表中的多个测试项对应的待测电子信号的待测元器件位号，所述待测元器件位号包括接收端的元器件位号或发出端的元器件位号；根据所述待测元器件位号，从所述第一数据集中获取所述待测元器件位号示出的待测元器件的待测坐标信息，所述待测坐标信息包括所述待测元器件的待测坐标以及待测焊盘坐标信息；根据所述待测坐标，获取所述待测坐标设定距离内的多个焊盘点，得到测试点序列，所述测试点序列的多个测试点按照待测焊盘型号的大小优先级排列。

根据本申请一实施方式，所述点测设备包括点测机械臂；相应的，所述根据所述测试点序列，确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息，包括：对所述测试点序列的多个测试点进行校准，得到第一测试点序列；获取对所述待测主板进行测试的测试环境；根据所述测试环境中的障碍物以及所述点测机械臂的避障算法，确定所述第一测试点序列中的多个测试点的初始点测角度，所述初始点测角度包括所述点测机械臂与平面之间角度以及所述点测机械臂与焊盘之间角度的绝对值；根据所述多个测试点以及所述多个测试点对应的初始点测角度对所述多个测试点进行优先级排序，得到点测任务列表，所述点测任务列表包括多个测试点以及多个测试点对应的初始点测角度；控制所述点测机械臂按照所述初始点测角度对所述多个测试点进行拍照，得到待测轮廓信息，所述待测轮廓信息包括所述多个测试点对应的多个待测轮廓；根据所述测试点对应的元器件位号，从元器件数据库获取与所述多个待测轮廓具有相对应角度的模板轮廓，得到模板轮廓信息；根据所述模板轮廓信息和所述待测轮廓信息，进行缺陷检测，得到目标测试点，所述目标测试点的点测坐标和点测角度统称为点测信息。

根据本申请一实施方式，所述对所述测试点序列的多个测试点进行校准，得到第一测试点序列，包括：根据所述待测主板的CPU的标识信息，从所述第一数据集中获取所述CPU的CPU型号；根据所述CPU型号，从CPU轮廓数据库中导出对应的CPU轮廓；控制所述机械臂对所述待测主板进行拍照，得到待测主板轮廓；在所述CPU轮廓与所述待测主板轮廓匹配成功的情况下，根据所述CPU的坐标、所述CPU的尺寸信息以及预设标志点的预设坐标，确定所述待测主板中所述预设标志点的实际坐标；控制所述点测机械臂对所述实际坐标进行识别，得到识别结果；根据所述识别结果对所述多个测试点的坐标进行校准，得到所述第一测试点序列。

根据本申请一实施方式，在所述得到目标测试点之后，所述方法还包括：控制所述机械臂根据所述目标测试点的点测坐标和点测角度对所述目标测试点进行拍照，得到目标测试点区域图像；确定所述目标测试点区域图像中的实际测试点的实际点测坐标；将所述实际点测坐标与所述点测坐标进行比对，得到比对结果；根据所述比对结果，对所述多个测试项对应的点测坐标进行校准，得到目标点测坐标；将所述点测坐标替换成所述目标点测坐标。

根据本申请一实施方式，所述点测设备包括测试设备；相应的，所述控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测，得到所述待测主板的电子信号测试结果，包括：控制所述机械臂到达所述点测坐标示出的点测位置，根据所述点测角度示出的角度对所述点测位置进行点测；在所述测试设备达到预设获取条件的情况下，获取所述测试设备示出的波形和数据，得到所述待测主板的电子信号测试结果。

根据本申请的第二方面，提供了一种电子信号测试装置，所述装置包括：标识获取模块，用于获取待测主板的标识信息；测试项获取模块，用于根据所述标识信息，获取所述待测主板的测试项列表；测试点获取模块，用于确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列；点测信息获取模块，用于根据所述测试点序列，确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息；待测主板控制模块，用于控制所述待测主板达到所述多个测试项对应的预设测试条件；点测设备控制模块，用于控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测，得到所述待测主板的电子信号测试结果。

根据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本申请所述的方法。

根据本申请的第四方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行本申请所述的方法。

本申请实施例的方法，获取待测主板的标识信息；根据所述标识信息，获取待测主板的测试项列表；确定测试项列表中多个测试项对应的测试点序列；根据测试点序列，确定点测设备对待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息；控制待测主板达到多个测试项对应的预设测试条件；控制点测设备根据多个点测信息对待测主板进行点测，得到待测主板的电子信号测试结果。通过自动生成待测主板的测试项，并确定待测主板的多个点测信息，之后控制点测设备根据点测信息对待测主板进行点测，能够实现对待测主板的电子信号的自动化测试，全程无需人工协助，测试效率高，测试质量高。

需要理解的是，本申请的教导并不需要实现上面的全部有益效果，而是特定的技术方案可以实现特定的技术效果，并且本申请的其他实施方式还能够实现上面未提到的有益效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1示出了本申请实施例电子信号测试方法的应用场景示意；

图2示出了，本申请实施例电子信号测试方法的实现流程示意图；

图3示出了本申请实施例电子信号测试方法的测试项列表获取方法的实现流程示意图；

图4示出了本申请实施例电子信号测试方法的测试点序列获取方法的实现原理示意图；

图5示出了本申请实施例电子信号测试方法的点测信息获取方法的实现流程示意图；

图6示出了本申请实施例电子信号测试方法的测试点校准方法的实现流程示意图；

图7示出了本申请实施例电子信号测试方法的点测坐标校准方法的实现流程示意图；

图8示出了本申请实施例电子信号测试方法的点测方法的实现流程示意图；

图9示出了本申请实施例电子信号测试装置的结构示意图；

图10示出了本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

目前，对电路板的电子信号进行测试的现有方案是：首先硬件设计人员根据待测电路板的项目功能模块以及线路原理图选择需要对待测电路板进行测试的测试项，并整理测试项对应的待测电子信号net(网络)名称，之后由测试人员在在原理图与PCB图中找到测试项对应的待测电子信号，并根据丰富的测试经验选择合适的测试点，确定好测试点后由测试人员把示波器探棒对准电路板上的测试点以进行人工点测或通过人工将引线焊接在测试点上以进行点测，最后在点测的过程中由测试人员操作测试设备并设置测试参数，根据示波器示出的波形，调节示波器以及其它测试设备，获取正确的波形与数据，并将波形与数据填入测试报告中，根据测试报告中预先设好的判断标准判断获得的数据是否合格，把不合格的测试项重点标出。

上述现有的电子信号测试方案，需要有丰富经验的人员手动操作，耗费人力，测试效率低，并且每个人经验判断不同，测试质量得不到保证。

本申请提供的一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质，旨在解决现有技术的技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图1示出了本申请实施例电子信号测试方法的应用场景示意。其中，终端设备101与待测主板102以及点测设备103均连接。终端设备101能够自动确定测试项以及测试点，并与点测设备103结合以确定待测主板102的测试项对应的点测信息，点测设备103可以包括点测机械臂以及测试过程中需要用到的测试设备。终端设备101还能够根据得到的数据控制点测设备103对待测主板102进行点测，并获取点测结果出具报告。

其中，终端设备101可以是但不限于笔记本、台式机等计算机设备。

待测主板可以包括笔记本电脑、一体机、台式机等计算机设备的主板，待测主板由多个功能模块拼接而成，多个功能模块可以包括CPU(Central Processing Unit，中央处理器)模块、GPU(Graphic Processing Unit，显示处理单元)模块、RAM(Random AccessMemory，随机储存器)模块、WLAN(Wireless Local Area Network，无线局域网)等。

图2示出了，本申请实施例电子信号测试方法的实现流程示意图。

参考图2，本申请实施例提供了一种电子信号的测试方法，该方法包括：操作201，获取待测主板的标识信息；操作202，根据标识信息，获取待测主板的测试项列表；操作203，确定测试项列表中多个测试项对应的测试点序列；操作204，根据测试点序列，确定点测设备对待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息；操作205，控制待测主板达到多个测试项对应的预设测试条件；操作206，控制点测设备根据多个点测信息对待测主板进行点测，得到待测主板的电子信号测试结果。

在操作201，获取待测主板的标识信息。

具体的，待测主板是由很多功能模块组合而成，例如CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)模块、GPU(Graphic Processing Unit，显示处理单元)模块、RAM(RandomAccess Memory，随机储存器)模块、WLAN(Wireless Local Area Network，无线局域网)等。

进一步的，对待测主板的电子信号进行测试的过程中，首先获取待测主板的标识信息，标识信息可以包括待主板的类型信息和待测主板包括的多个功能模块以及功能模块对应的型号等信息。

进一步的，待测主板上包括识别标志，例如二维码等，可以通过识别标志识获取到待测主板的标识信息。需要说明的是，本申请对获取待测主板的标识信息的方法不作具体限定，只要是能够获取到待测主板标识信息的方案均属于本申请的保护范围。

在本申请一实施方式中，待测主板为笔记本主板。

在操作202，根据标识信息，获取待测主板的测试项列表。

具体的，待测主板的类型有很多，例如商务本的主板、游戏本的主板或超薄笔记本的主板等。

针对不同类型的待测主板，需要对主板进行测试的测试项不同，例如，针对具有USB接口的笔记本的主板需要进行USB的测试，而针对具有Type-C接口的笔记本需要进行Type-C的测试；再比如，游戏本对显卡的要求较高，针对游戏本的主板进行测试时需要对运行速率较高时的显卡进行测试，而针对上商务本，在对商务本的主板进行测试时，测试中速运行下的显卡即可。

进一步的，待测主板的标识信息能够示出待测主板的主板类型信息，这里可以通过主板类型信息确定该类型主板的测试项，得到待测主板的测试项列表。

在操作203，确定测试项列表中多个测试项对应的测试点序列。

具体的，对待测主板进行测试的多个测试项均具有确定的需要测试的待测电子信号。由此，根据待测电子信号，可以确定每一测试项对应的待测电子信号的多个测试点，得到测试点序列。

在操作204，根据测试点序列，确定点测设备对待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息。

具体的，测试点序列包括对测试项对应的电子信号进行测试时可以进行点测使用的多个测试点，测试点为元器件的pad(焊盘)点，测试点序列包括多个测试点以及多个测试点的坐标信息。

测试点序列是对测试项对应的电子信号进行测试的多个理想测试点。在实际点测过程中，可以基于测试点序列，筛选出测试点序列中可以进行实际点测的点作为目标测试点，以根据目标测试点对待测主板中的电子信号进行更为准确的测试，其中，目标测试点的点测坐标和点测角度即为点测信息。在操作205，控制待测主板达到多个测试项对应的预设测试条件。

具体的，对测试项的测试实际上是对测试项中的待测电子信号进行质量与时序测试，测试项中包括与其对应的待测电子信号的预设测试条件。在对电子信号进行测试时，首先通过调节待测主板使待测电子信号达到预设测试条件中示出的对电子信号的要求。例如，待测电子信号为高速信号，则需要调节待测电子信号到高速信号，以对待测电子信号进行测试。

操作206，控制点测设备根据多个点测信息对待测主板进行点测，得到待测主板的电子信号测试结果。

具体的，点测信息示出了对待测主板的多个测试项对应的电子信号进行测试时点测的点测角度和点测坐标，通过控制点测设备根据点测信息示出的点测角度和点测坐标对待测主板进行点测，即可得到待测主板中多个测试项对应的多个电子信号的电子信号测试结果。

如此，本申请实施例对待测主板进行测试的过程中，测试项列表、测试点序列以及点测信息等均实现了自动化确定，并且对待测主板的点测也是终端设备自动控制点测设备进行，避免主观的人为操作进行点测时由于选择的点测位置不准确或手抖的情况导致出现电子信号测试不准确的问题，进一步的，自动化的测试过程，有效避免人力资源的浪费，显著提升测试效率以及测试质量。

图3示出了本申请实施例电子信号测试方法的测试项列表获取方法的实现流程示意图。

参考图3，在本申请一实施方式中，上述步骤202，根据标识信息，获取待测主板的测试项列表具体包括：操作301，根据标识信息从第一数据集获取待测主板的待测主板数据信息，第一数据集包括多个类型主板的待测数据信息；操作302，将待测主板数据信息与第二数据集进行匹配，得到待测主板的测试项列表，第二数据集包括多个测试项以及多个测试项对应的待测电子信号。

在操作301，根据标识信息从第一数据集获取待测主板的待测主板数据信息，其中，第一数据集包括多个类型主板的待测数据信息。

具体的，主板的类型可以有很多，例如商务笔记本的主板、游戏本的主板等，每种类型的主板都包括满足自身功能所需的多个功能模块。

进一步的，在本申请一实施方式中，在操作201获取待测主板的标识信息之前，可以整理出一个包括所有类型的待测主板所包括的功能模块的线路原理图全集，线路原理图全集中包括多个功能模块中的元器件位号以及电子信号。

在实际应用过程中，对线路原理图全集中的多个功能模块进行组合以得到所需待测主板的线路原理图时，可能出现局部小部分线路不匹配的现象，需要做线路局部改动。由此，确定了线路原理图全集后，还需对线路原理图全集中的元器件位号命名以及电子信号命名做逻辑规则，以使在对多个功能模块进行组合时改动的元器件位号和电子信号能够自动命名，例如NVVDD_EN_R在经过电阻以后，根据逻辑规则命名为NVVDD_EN_R_R。

再进一步的，根据线路原理图全集以及对线路原理图做的逻辑规则，可以组合出多种类型主板的待测主板数据信息，得到第一数据集。其中，待测主板数据信息包括netlest(电子信号清单)、元器件位号、pad坐标、pad型号以及BOM(元器件型号)数据等。

在本申请这一实施方式中，可以根据标识信息示出的待测主板的类型信息从上述得到的第一数据集中获取待测主板对应的待测主板数据信息。

在操作302，将待测主板数据信息与第二数据集进行匹配，得到待测主板的测试项列表，其中，第二数据集包括多个测试项以及多个测试项对应的待测电子信号。

在本申请一实施方式中，还在生成第一数据集之后，整理测试项待测电子信号数据，得到第二数据集。第二数据集包括待测电子信号和与待测电子信号对应的测试项，待测电子信号包括待测电子信号net。其中，一个测试项可以对应多个待测电子信号，一个待测电子信号也可以对应多个测试项，如：同一个测试项可以对应两个待测电子信号测试，也可以对应三个待测电子信号测试。

进一步的，待测主板数据信息包括待测主板对应的待测电子信号清单，根据待测电子信号，将待测电子信号清单与第二数据集进行匹配，得到第二数据集中对应于电子信号清单中的多个待测电子信号的测试项，得到待测主板的测试项列表。其中，测试项列表包括多个测试项与多个测试项对应的待测电子信号。

如此，本申请实施例通过预先生成的第二数据集，在确定待测主板的电子信号清单后，能够直接匹配电子信号清单与预先生成的第二数据集，得到测试项列表，避免了人工通过待测主板的线路原理图和PCB图确定测试项导致的测试效率低以及浪费人力的问题。

图4示出了本申请实施例电子信号测试方法的测试点序列获取方法的实现原理示意图。

参考图4，在本申请一实施方式中，上述操作203确定测试项列表中多个测试项对应的测试点序列可以包括以下步骤：操作401，根据测试项列表，从第二数据集获取测试项列表中的多个测试项对应的待测电子信号的待测元器件位号，待测元器件位号包括接收端的元器件位号或发出端的元器件位号；操作402，根据待测元器件位号，从第一数据集中获取待测元器件位号示出的待测元器件的待测坐标信息，待测坐标信息包括待测元器件的待测坐标以及待测焊盘坐标信息；操作403，根据待测坐标，获取待测坐标设定距离内的多个焊盘点，得到测试点序列，测试点序列的多个测试点按照待测焊盘型号的大小优先级排列。

在操作401，根据测试项列表从第二数据集中获取测试项列表中的多个测试项对应的待测电子信号的待测元器件位号。

具体的，第二数据集中的测试项还绑定了测试项所对应的待测电子信号的发出端或接收端的元器件位号，通过第二数集获取测试项对应的待测试元器件位号，待测试元器件可以为发出端的元器件位号，也可以为接收端的元器件位号。其中，待测元器件位号为发出端的元器件位号还是接收端的元器件位号由测试项所绑定的元器件位号决定。

在操作402，根据待测元器件位号从第一数据集中获取待测元器件位号示出的待测元器件的待测坐标信息。

具体的，通过第一数据集获取待测元器件的坐标，得到待测坐标信息，并获取到待测元器件对应的pad的坐标信息，得到待测pad坐标信息。

在操作403，根据待测坐标，获取待测坐标设定距离内的多个焊盘点，得到测试点序列。

具体的，在待测坐标以一定设定距离为半径选取多个pad点作为待测电子信号对应的测试点，之后根据电路原理对选取的测试点按设定逻辑进行删除。其中，设定距离为不影响对待测电子信号进行测试的距离，具体的距离数值不做限定。

进一步的，根据电路原理对选取的测试点按设定逻辑进行删除为按照电路原理计算出电子信号在一定距离内的削减，确定出一个符合规则的削减值作为设定逻辑，将不符合设定逻辑的测试点删除，得到测试点序列。

在本申请这一实施方式中，还根据pad型号的大小对测试点序列中的多个测试点进行优先级排序，以方便后续的点测。

如此，本申请实施例，根据第一数据集和第二数据集自动确定出测试项所对应的测试点，与现有技术通过测试人员肉眼选取测试点相比，效率高，测试点选取的也更准确。

图5示出了本申请实施例电子信号测试方法的点测信息获取方法的实现流程示意图。

参考图5，在本申请一实施方式中，点测设备包括点测机械臂，操作204根据测试点序列确定多个测试项对应的多个点测信息包括：操作501，对测试点序列的多个测试点进行校准，得到第一测试点序列；操作502获取对待测主板进行测试的测试环境；操作503根据测试环境中的障碍物以及点测机械臂的避障算法，确定第一测试点序列中的多个测试点的初始点测角度，初始点测角度包括点测机械臂与平面之间角度以及点测机械臂与焊盘之间角度的绝对值；操作504，根据多个测试点以及多个测试点对应的初始点测角度对多个测试点进行优先级排序，得到点测任务列表，点测任务列表包括多个测试点以及多个测试点对应的初始点测角度；操作505，控制点测机械臂按照初始点测角度对多个测试点进行拍照，得到待测轮廓信息，待测轮廓信息包括多个测试点对应的多个待测轮廓；操作506，根据测试点对应的元器件位号，从元器件数据库获取与多个待测轮廓具有相对应角度的模板轮廓，得到模板轮廓信息；操作507，根据模板轮廓信息和待测轮廓信息，进行缺陷检测，得到目标测试点，目标测试点的点测坐标和点测角度统称为点测信息。

在本申请一实施方式中，点测设备包括点测机械臂，点测机械臂受控于终端设备，在终端设备的控制下能够对待测主板进行点测。

在操作501，对测试点序列的多个测试点进行校准，得到第一测试点序列。

具体的，测试点序列中的多个测试点携带的坐标是终端设备计算出的理想坐标，实际点测过程是由点测设备对待测主板进行点测，因此，需要计算出测试点序列中的多个测试点对应的实际坐标，也就是点测设备进行点测试时使用的坐标。

进一步的，可以通过对测试点序列的多个测试点进行校准，得到测试点对应的实际坐标，得到第一测试点序列。

在操作502，获取对待测主板进行测试的测试环境。

具体的，为了方便对待测主板进行点测，首先需要获取对待测主板进行测试的测试环境，以避免在点测时，测试环境中的实物阻挡点测设备对待测主板进行点测，降低测试效率。

在操作503，根据测试环境中的障碍物以及点测机械臂的避障算法，确定第一测试点序列中的多个测试点的初始点测角度。

具体的，点测机械臂在出厂时携带自身的避障算法，通过解析获取到的测试环境中的多个障碍物，根据点测机械臂自身的避障算法，计算测试点序列的多个测试点允许点测机械臂进行点测的初始点测角度。其中，初始点测角度包括点测机械臂与平面之间角度以及点测机械臂与pad的角度。

在操作504，根据多个测试点以及多个测试点对应的初始点测角度对多个测试点进行优先级排序，得到点测任务列表。

具体的，在本申请这一实施方式中，还根据点测机械臂与平面之间角度以及点测机械臂与pad的角度对测试点序列的多个测试点进行优先级排列，得到点测任务列表。其中，点测任务列表中包括按照优先级排序的多个测试点以及多个测试点对应的初始测试角度。

在操作505，控制点测机械臂按照初始点测角度对多个测试点进行拍照，得到待测轮廓信息。

具体的，按照每个测试点对应的初始点测角度对测试点进行点测并不一定都能够成功，例如，通过测试点对应的初始点测角度对测试点进行点测时，可能由于测试点对应的元器件的高度较高，导致测试点被遮挡，点测机械臂无法到达测试点而无法完成点测。因此，需要进一步结合点测机械臂对测试点进行点测的实际场景对被阻挡的测试点进行筛选。

进一步的，点测机械臂上携带摄像头，可以控制点测机械臂通过摄像头按照测试点的初始点测角度对测试点进行拍照，得到测试点对应的待测轮廓信息。

在操作506，根据测试点对应的元器件位号从元器件数据库获取与多个待测轮廓具有相对应角度的模板轮廓，得到模板轮廓信息。

具体的，在本申请一实施方式中，本申请实施例预先建立有元器件数据库，元件数据库中包括所有型号的元器件的模板轮廓信息，模板轮廓信息包含每种型号元器件多维角度下的局部轮廓、pad轮廓、焊锡轮廓以及轮廓对应的元器件与平面之间的角度和与pad方向的角度。

进一步的，根据初始点测角度，也就是点测机械臂的拍照角度，从元器件数据库中获取测试点对应的元器件的模板轮廓信息。

在操作507，根据模板轮廓信息和待测轮廓信息，进行缺陷检测，得到目标测试点。

具体的，将测试点序列的多个测试点的轮廓模板信息与点测机械臂拍照得出的待测轮廓信息进行缺陷检测，得到能够进行点测的测试点作为目标测试点。其中，缺陷检测过程中，被阻挡的区域为缺陷部分，确定为不可点测区域，不被遮挡的区域被确定为可点测区域。

进一步的，根据可点测区域以及可点测区域对应的点测机械臂拍照的角度确定目标测试点，其中，目标测试点为pad点对应的焊锡部分，目标测试点的点测角度和点测坐标作为点测信息，点测坐标为可点测焊锡部分的坐标，点测角度为点测机械臂对目标测试点进行拍照的角度，也就是目标测试点对应的初始点测角度。

再进一步的，针对待测主板的多个测试项均按照上述方案进行点测信息的确定，即可得到待测主板对应的多个测试项的点测信息。

如此，通过将终端设备的测试点的坐标进转换，转换为点测机械臂使用的实际坐标，并结合点测机械臂进行点测过程中的实际场景计算出待测主板的多个测试项对应的点测信息，相对于现有技术通过工作人员凭借经验在待测主板中寻找点测的位置以及角度的方案，效率更高，确定的点测信息更准确。

图6示出了本申请实施例电子信号测试方法的测试点校准方法的实现流程示意图。

参考图6，在本申请一实施方式中，上述操作501对测试点序列的多个测试点进行校准，得到第一测试点序列，包括：操作601，根据待测主板的CPU的标识信息，从第一数据集中获取CPU的CPU型号；操作602，根据CPU型号，从CPU轮廓数据库中导出对应的CPU轮廓；操作603，控制点测机械臂对待测主板进行拍照，得到待测主板轮廓；操作604，在CPU轮廓与待测主板轮廓匹配成功的情况下，根据CPU的坐标、CPU的尺寸信息以及预设标志点的预设坐标，确定待测主板中预设标志点的实际坐标；操作605，控制点测机械臂对实际坐标进行识别，得到识别结果；操作606，根据识别结果对多个测试点的坐标进行校准，得到第一测试点序列。

具体的，主板的每个面至少有三个预设标记点用来SMT(Surface MountedTechnology，表面贴装技术)打板校准位置使用。对主板进行SMT打板的过程包括：把不规则的主板拼成长方形板，以一个拐角为(0，0)原点，进行位置确认，再根据原点与三个预设标志点的坐标，锁定三个预设标志点的位置，然后在打板之前通过视觉校准每个预设标志点圆心位置，进行位置偏差校准，最后根据校准后的预设标志点进行元器件贴片操作。

进一步的，通过预设标志点可以进行测试点的校准，但是在做电子信号测试时的主板是已经从拼板上拆下来的主板，原点坐标已经消失了，预设标志点的位置无法锁定，也就没有办法进行位置校准，并且，预设标志点太小，直径在1mm左右，通过模板匹配在整个主板上寻找预设标志点难度很大。

因此，首先需要确定出预设标志点的位置，才能对测试点进行校准。

在操作601，根据待测主板的CPU的标识信息，从第一数据集中获取CPU的CPU型号。

具体的，主板有多种类型，但每种类型的主板均包括CPU，由此，可以通过CPU对测试点进行校准。

首先，根据待测主板的CPU标识信息，从第一数据集中获取CPU的型号。

在操作602，根据CPU型号从CPU轮廓数据库中导出对应的CPU轮廓.

具体的，在本申请一实施方式中，预先整理有包括所有型号CPU的轮廓模板的CPU轮廓数据库。

根据CPU的型号从CPU轮廓数据库中导出CPU轮廓。

在操作603，控制点测机械臂对待测主板进行拍照，得到待测主板轮廓。

具体的，通过控制点测机械臂对待测主板进行拍照得到待测主板的待测主板轮廓。

在操作604，在CPU轮廓与待测主板轮廓匹配成功的情况下，根据CPU的坐标和尺寸信息以及预设标志点的预设坐标，确定待测主板中预设标志点的实际坐标。

具体的，首先将CPU轮廓与待测主板轮廓进行匹配，匹配成功后，根据CPU在待测主板中的坐标以及尺寸计算出预设标志点在待测主板中的实际坐标。

在操作605，控制点测机械臂对实际坐标进行识别，得到识别结果。

具体的，在计算出预设标志点在待测主板中的实际坐标后，控制点测机械臂对计算出的待测主板中的预设标志点的实际坐标示出的位置处进行识别，能够识别到预设标志点在主板中的实际位置是否为实际坐标示出的位置，由此得到坐标校准参数，也就是误差参数。

在操作606，根据识别结果对多个测试点的坐标进行校准，得到第一测试点序列。

具体的，识别结果包括坐标校准参数，通过坐标校准参数对测试点序列中的多个测试点进行校准，即可得到校准后的第一测试点序列。

进一步的，通过上述校准方式逐一对待测主板的多个测试项对应的测试点序列进行校准，即可完成对待测主板中所有的测试点的校准。

图7示出了本申请实施例电子信号测试方法的点测坐标校准方法的实现流程示意图。

参考图7，在本申请一实施方式中，在得到目标点测点后，还对目标点测点的点测坐标进行校准，具体包括：操作701，控制机械臂根据目标测试点的点测坐标和点测角度对目标测试点进行拍照，得到目标测试点区域图像；操作702，确定目标测试点区域图像中的实际测试点的实际点测坐标；操作703，将实际点测坐标与点测坐标进行比对，得到比对结果；操作704，根据比对结果，对多个测试项对应的点测坐标进行校准，得到目标点测坐标；操作705，将点测坐标替换成目标点测坐标。

在操作701，控制机械臂根据目标测试点的点测坐标和点测角度对目标测试点进行拍照，得到目标测试点区域图像。

具体的，在使用点测机械臂对待测主板的进行点测时，由于点测机械臂要到达多个测试项对应的目标测试点，为了保证目标测试点的准确性，还对目标测试点的点测坐标进行校准。

进一步的，首先控制点测机械臂按照目标测试点的点测角度对目标测试点的点测坐标位置处进行拍照，得到目标测试点的目标测试点区域图像。

在操作702，确定目标测试点区域图像中的实际测试点的实际点测坐标。

具体的，通过目标区域图像搜寻待测主板上的实际测试点，确定实际测试点的坐标为实际点测坐标。

在操作703，将实际点测坐标与点测坐标进行比对，得到比对结果。

具体的，如果目标测试点的坐标准确，目标测试点的点测坐标和实际点测坐标是相同的，但通常情况下，点测坐标相对于实际点测位置是存在偏差的。由此，在得到实际点测坐标后，将实际点测坐标与点测坐标进行比较，确定点测坐标与实际坐标的偏差，得到比对结果，比对结果可以看作点测坐标与实际坐标的偏差。

在操作704，根据比对结果，对多个测试项对应的点测坐标进行校准，得到目标点测坐标。

具体的，针对多个测试项对应的多个目标测试点存在对应的多个比较结果，通过多个比较结果对多个测试项对应的目标测试点的点测坐标进行校准，得到多个测试项对应的目标点测坐标。

在操作705，将点测坐标替换成目标点测坐标。

具体的，将目标测试点的点测坐标替换成对点测坐标校准后得到的目标点测坐标，即完成了对目标测试点的点测坐标的校准。

图8示出了本申请实施例电子信号测试方法的点测方法的实现流程示意图。

参考图8，在本申请一实施方式中，点测设备还包括测试设备，相应的，可以通过以下操作对待测主板进行点测得到待测主板的电子信号的测试结果：操作801，控制机械臂到达点测坐标示出的点测位置，根据点测角度示出的角度对点测位置进行点测；操作802，在测试设备达到预设获取条件的情况下，获取测试设备示出的波形和数据，得到待测主板的电子信号测试结果。

在操作801，控制机械臂到达点测坐标示出的点测位置，根据点测角度示出的角度对点测位置进行点测。

具体的，得到点测坐标和点测角度后，待测主板已经完成了上电开机，并且待测主板的多个测试项也被控制为测试项对应的测试条件。

进一步，控制点测机械臂达到点测坐标示出的待测主板中的点测位置，并控制点测机械臂达到点测角度示出的角度，即可对待测主板进行点测。

在操作802，在测试设备达到预设获取条件的情况下，获取测试设备示出的波形和数据，得到待测主板的电子信号测试结果。

具体的，在点测过程中，不同测试项对应不同的测试条件，对测试项对应的电子信号进行测试时需要抓取的波形也不同，由此可以针对多个测试项预设多个预设获取条件。进一步的，在对待测主板的多个测试项对应的电子信号进行测试时，控制测试设备达到对应与测试项的预设获取条件，进行波形和数据的抓取，即可得到多个测试项对应的电子信号的电子信号测试结果。

进一步的，可以将多个电子信号测试结果整理为电子信号测试报告，以供后续查看。

如此，本申请通过控制点测机械臂对待测主板进行点测，与现有技术通过人工手动点测相比，提高了测试的效率，并避免了人员的浪费。

在本申请一实施方式中，测试设备为示波器，需要说明的是本申请对测试设备不做限定，测试设备可以为电子信号测试所需要用到的所有测试设备，例如负载机、直流电流检测设备等。

图9示出了本申请实施例电子信号测试装置的组成结构示意图。

基于上述电子信号测试方法，本申请实施例还提供了一种电子信号测试装置，该装置90包括：标识获取模块901，用于获取待测主板的标识信息；测试项获取模块902，用于根据标识信息，获取待测主板的测试项列表；测试点获取模块903，用于确定测试项列表中多个测试项对应的测试点序列；点测信息获取模块904，用于根据测试点序列，确定点测设备对待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息，点测信息包括点测坐标和点测角度；待测主板控制模块905，用于控制待测主板达到多个测试项对应的预设测试条件；点测设备控制模块906，用于控制点测设备根据多个点测信息对待测主板进行点测，得到待测主板的电子信号测试结果。

在本申请一实施方式中，测试项获取模块902包括：待测主板数据信息获取子模块，用于根据标识信息从第一数据集获取待测主板的待测主板数据信息，第一数据集包括多个类型主板的待测数据信息；匹配子模块，用于将待测主板数据信息与第二数据集进行匹配，得到待测主板的测试项列表，第二数据集包括多个测试项以及多个测试项对应的待测电子信号。

在本申请一实施方式中，第二数据集还包括多个测试项对应的接收端和发出端的元器件位号；相应的，测试点获取模块903包括：元器件位号获取子模块，用于根据测试项列表，从第二数据集获取测试项列表中的多个测试项对应的待测电子信号的待测元器件位号，待测元器件位号包括接收端的元器件位号或发出端的元器件位号；坐标信息获取子模块，用于根据待测元器件位号，从第一数据集中获取待测元器件位号示出的待测元器件的待测坐标信息，待测坐标信息包括待测元器件的待测坐标以及待测焊盘坐标信息；测试点序列获取子模块，用于根据待测坐标，获取待测坐标设定距离内的多个焊盘点，得到测试点序列，测试点序列的多个测试点按照待测焊盘型号的大小优先级排列。

在本申请一实施方式中，点测设备包括点测机械臂；相应的，点测信息获取模块904包括：校准子模块，用于对测试点序列的多个测试点进行校准，得到第一测试点序列；测试环境获取子模块，用于获取对待测主板进行测试的测试环境；初始点测角度确定子模块，用于根据测试环境中的障碍物以及点测机械臂的避障算法，确定第一测试点序列中的多个测试点的初始点测角度，初始点测角度包括点测机械臂与平面之间角度以及点测机械臂与焊盘之间角度的绝对值；优先级排序子模块，用于根据多个测试点以及多个测试点对应的初始点测角度对多个测试点进行优先级排序，得到点测任务列表，点测任务列表包括多个测试点以及多个测试点对应的初始点测角度；控制子模块，用于控制点测机械臂按照初始点测角度对多个测试点进行拍照，得到待测轮廓信息，待测轮廓信息包括多个测试点对应的多个待测轮廓；轮廓获取子模块，用于根据测试点对应的元器件位号，从元器件数据库获取与多个待测轮廓具有相对应角度的模板轮廓，得到模板轮廓信息；缺陷检测子模块，用于根据模板轮廓信息和待测轮廓信息，进行缺陷检测，得到目标测试点，目标测试点的点测坐标和点测角度统称为点测信息。

在本申请一实施方式中，校准子模块包括：CPU型号获取单元，用于根据待测主板的CPU的标识信息，从第一数据集中获取CPU的CPU型号；轮廓导出单元，用于根据CPU型号，从CPU轮廓数据库中导出对应的CPU轮廓；控制拍照单元，用于控制机械臂对待测主板进行拍照，得到待测主板轮廓；实际坐标确定单元，用于在CPU轮廓与待测主板轮廓匹配成功的情况下，根据CPU的坐标、CPU的尺寸信息以及预设标志点的预设坐标，确定待测主板中预设标志点的实际坐标；识别单元，用于控制点测机械臂对实际坐标进行识别，得到识别结果；坐标校准单元，用于根据识别结果对多个测试点的坐标进行校准，得到第一测试点序列。

在本申请一实施方式中，点测信息获取模块904还包括：目标测试点拍照控制子模块，用于控制机械臂根据目标测试点的点测坐标和点测角度对目标测试点进行拍照，得到目标测试点区域图像；实际点测坐标确定子模块，用于确定目标测试点区域图像中的实际测试点的实际点测坐标；比对子模块，用于将实际点测坐标与点测坐标进行比对，得到比对结果；目标测试点坐标获取子模块，用于根据比对结果，对多个测试项对应的点测坐标进行校准，得到目标点测坐标；替换子模块，用于将点测坐标替换成目标点测坐标。

在本申请一实施方式中，点测设备包括测试设备，相应的，点测设备控制模块906包括：位置控制子模块，用于控制机械臂到达点测坐标示出的点测位置，根据点测角度示出的角度对点测位置进行点测；结果获取子模块，用于在测试设备达到预设获取条件的情况下，获取测试设备示出的波形和数据，得到待测主板的电子信号测试结果。

需要说明的是，本申请实施例装置的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，同方法实施例相似的有益效果，因此不做赘述。对于本申请实施例提供的辅助驾驶装置中未尽的技术细节，可以根据图1至图8中附图的说明而理解。

根据本申请的实施例，本申请还提供了一种电子设备和一种非瞬时计算机可读存储介质。

图10示出了可以用来实施本申请的实施例的示例电子设备800的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本申请的实现。

如图10所示，电子设备100包括计算单元1001，其可以根据存储在只读存储器(ROM)1002中的计算机程序或者从存储单元1008加载到随机访问存储器(RAM)1003中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 1003中，还可存储电子设备100操作所需的各种程序和数据。计算单元1001、ROM1002以及RAM 1003通过总线1004彼此相连。输入/输出(I/O)接口1005也连接至总线1004。

电子设备100中的多个部件连接至I/O接口1005，包括：输入单元1006，例如键盘、鼠标等；输出单元1007，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元1008，例如磁盘、光盘等；以及通信单元1009，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元1009允许电子设备100通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

计算单元1001可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元1001的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元1001执行上文所描述的各个方法和处理，例如电子信号测试方法。例如，在一些实施例中，电子信号测试方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元1009。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 1002和/或通信单元1009而被载入和/或安装到电子设备1000上。当计算机程序加载到RAM 1003并由计算单元1001执行时，可以执行上文描述的电子信号测试方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元1001可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行电子信号测试方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本申请的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本申请的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)和互联网。

计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本申请中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子信号测试方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待测主板的标识信息；

根据所述标识信息，获取所述待测主板的测试项列表；

确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列；

根据所述测试点序列，确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息；

控制所述待测主板达到所述多个测试项对应的预设测试条件；

控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测，得到所述待测主板的电子信号测试结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述标识信息，获取所述待测主板的测试项列表，包括：

根据所述标识信息从第一数据集获取所述待测主板的待测主板数据信息，所述第一数据集包括多个类型主板的待测数据信息；

将所述待测主板数据信息与第二数据集进行匹配，得到所述待测主板的测试项列表，所述第二数据集包括多个测试项以及多个测试项对应的待测电子信号。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二数据集还包括所述多个测试项对应的接收端和发出端的元器件位号；相应的，

所述确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列，包括：

根据所述测试项列表，从所述第二数据集获取所述测试项列表中的多个测试项对应的待测电子信号的待测元器件位号，所述待测元器件位号包括接收端的元器件位号或发出端的元器件位号；

根据所述待测元器件位号，从所述第一数据集中获取所述待测元器件位号示出的待测元器件的待测坐标信息，所述待测坐标信息包括所述待测元器件的待测坐标以及待测焊盘坐标信息；

根据所述待测坐标，获取所述待测坐标设定距离内的多个焊盘点，得到测试点序列，所述测试点序列的多个测试点按照待测焊盘型号的大小优先级排列。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述点测设备包括点测机械臂；相应的，

所述根据所述测试点序列，确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息，包括：

对所述测试点序列的多个测试点进行校准，得到第一测试点序列；

获取对所述待测主板进行测试的测试环境；

根据所述测试环境中的障碍物以及所述点测机械臂的避障算法，确定所述第一测试点序列中的多个测试点的初始点测角度，所述初始点测角度包括所述点测机械臂与平面之间角度以及所述点测机械臂与焊盘之间角度的绝对值；

根据所述多个测试点以及所述多个测试点对应的初始点测角度对所述多个测试点进行优先级排序，得到点测任务列表，所述点测任务列表包括多个测试点以及多个测试点对应的初始点测角度；

控制所述点测机械臂按照所述初始点测角度对所述多个测试点进行拍照，得到待测轮廓信息，所述待测轮廓信息包括所述多个测试点对应的多个待测轮廓；

根据所述测试点对应的元器件位号，从元器件数据库获取与所述多个待测轮廓具有相对应角度的模板轮廓，得到模板轮廓信息；

根据所述模板轮廓信息和所述待测轮廓信息，进行缺陷检测，得到目标测试点，所述目标测试点的点测坐标和点测角度统称为点测信息。

5.根据权利要4求所述的方法，其特征在于，所述对所述测试点序列的多个测试点进行校准，得到第一测试点序列，包括：

根据所述待测主板的CPU的标识信息，从所述第一数据集中获取所述CPU的CPU型号；

根据所述CPU型号，从CPU轮廓数据库中导出对应的CPU轮廓；

控制所述机械臂对所述待测主板进行拍照，得到待测主板轮廓；

在所述CPU轮廓与所述待测主板轮廓匹配成功的情况下，根据所述CPU的坐标、所述CPU的尺寸信息以及预设标志点的预设坐标，确定所述待测主板中所述预设标志点的实际坐标；

控制所述点测机械臂对所述实际坐标进行识别，得到识别结果；

根据所述识别结果对所述多个测试点的坐标进行校准，得到所述第一测试点序列。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述得到目标测试点之后，所述方法还包括：

控制所述机械臂根据所述目标测试点的点测坐标和点测角度对所述目标测试点进行拍照，得到目标测试点区域图像；

确定所述目标测试点区域图像中的实际测试点的实际点测坐标；

将所述实际点测坐标与所述点测坐标进行比对，得到比对结果；

根据所述比对结果，对所述多个测试项对应的点测坐标进行校准，得到目标点测坐标；

将所述点测坐标替换成所述目标点测坐标。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述点测设备包括测试设备；相应的，

所述控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测，得到所述待测主板的电子信号测试结果，包括：

控制所述机械臂到达所述点测坐标示出的点测位置，根据所述点测角度示出的角度对所述点测位置进行点测；

在所述测试设备达到预设获取条件的情况下，获取所述测试设备示出的波形和数据，得到所述待测主板的电子信号测试结果。

8.一种电子信号测试装置，其特征在于，所述装置包括：

标识获取模块，用于获取待测主板的标识信息；

测试项获取模块，用于根据所述标识信息，获取所述待测主板的测试项列表；

测试点获取模块，用于确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列；

点测信息获取模块，用于根据所述测试点序列，确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息；

待测主板控制模块，用于控制所述待测主板达到所述多个测试项对应的预设测试条件；

点测设备控制模块，用于控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测，得到所述待测主板的电子信号测试结果。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的方法。

10.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机指令用于使所述计算机执行根据权利要求1-7中任一项所述的方法。

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