CN116295927A - 一种用于食材的温度探测装置 - Google Patents

Abstract

一种用于食材的温度探测装置，其具有壳体、控制电路板和柱状金属件；所述壳体包括沿其轴向依次设置的第一段、第二段和第三段；所述第一段、第二段和第三段分别为金属段、绝缘段和金属段；所述壳体具有安装腔，所述安装腔包括由所述第一段形成的第一安装腔和由所述第二段形成的第二安装腔；所述控制电路板以靠近于所述前端且远离所述后端的方式设置于所述安装腔内，且至少部分设置于所述第一安装腔内；所述柱状金属件用作天线，所述柱状金属件设置于所述安装腔，且至少部分位于所述第二安装腔内；所述柱状金属件与所述功能电路电连接，且未与所述第三段接触。

Description

一种用于食材的温度探测装置

技术领域

本发明涉及食物烹饪领域，具体涉及用于食材的温度检测领域。

背景技术

随着科技的进步以及人们对食材口感和营养要求的提高，人们期望更精确的控制烹饪过程中的温度元素，例如更精准的控制食材温度。

在肉类或其他类似食材中，往往会出现表面温度与内部温度相差较大的情况，尤其是食材中心的温度通常最低。为了能够探测到食材中心区域附近的温度，通常将温度探测装置设计为可插入食材的结构，例如针状结构，以便能够插入至食材内部，以获取到食材内部(如中心区域)的温度。

通常，为了持续地获得食材的温度，在食材的烹饪过程中，温度探测装置保持插入食材的状态，同时与食材一起滞留于烹饪空间中(例如烤箱、蒸箱、炸锅等)。

温度探测装置获取到温度后需要将温度信号无线传输到其他设备，在考虑到温度探测装置在使用状态下所处的环境以及本身的结构，如何设计其天线结构这是一个值得挑战的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种用于食材的温度探测装置，下面具体说明。

根据第一方面，一种实施例中提供一种用于食材的温度探测装置，包括：

壳体，所述壳体包括沿其轴向依次设置的第一段、第二段和第三段，所述第一段的第一段作为所述壳体的前端，用于插入食材内；所述第一段的第二端与所述第二段的第一端连接，所述第二段的第二端与所述第三段的第一端连接，所述第三段的第二端作为所述壳体的后端；所述第一段、第二段和第三段分别为金属段、绝缘段和金属段；所述壳体具有安装腔，所述安装腔包括由所述第一段形成的第一安装腔和由所述第二段形成的第二安装腔；

控制电路板，所述控制电路板以靠近于所述前端且远离所述后端的方式设置于所述安装腔内，且至少部分设置于所述第一安装腔内；所述控制电路板上具有用于实现温度探测的功能电路以及金属触件；所述金属触件作为接地触点，与所述功能电路电连接，且与所述第一段抵触连接；

第一温度传感器，以靠近于所述前端且远离所述后端的方式设置于所述壳体，用于当所述壳体被插入食材内时将食材的温度转换为电信号；所述第一温度传感器与所述功能电路电连接；

第二温度传感器，以靠近于所述后端且远离所述前端的方式设置于所述壳体，用于将食材的烹饪环境的温度转换为电信号；所述第二温度传感器通过电缆与所述功能电路电连接。

根据第二方面，一种实施例中提供一种用于食材的温度探测装置，包括：

壳体，所述壳体包括沿其轴向依次设置的第一段和第二段，所述第一段的第一段作为所述壳体的前端，用于插入食材内；所述第一段的第二端与所述第二段的第一端连接；所述第一段和第二段分别为金属段和绝缘段；所述壳体具有安装腔，所述安装腔包括由所述第一段形成的第一安装腔；

控制电路板，所述控制电路板以靠近于所述前端的方式设置于所述安装腔内，且至少部分设置于所述第一安装腔内；所述控制电路板上具有用于实现温度探测的功能电路、第一金属触件和第二金属触件；所述第一金属触件作为接地触点，与所述功能电路电连接，且与所述第一段抵触连接；所述第二金属触件作为天线触点，与所述功能电路电连接，且与所述第一段抵触连，从而所述第一金属触件、所述第二金属触件与所述第一段形成有天线结构。

依据上述实施例的用于食材的温度探测装置，在温度探测装置所使用的环境和本身空间的限制下，提出了经实测性能良好的天线结构。

附图说明

图1为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图2为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图3为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图4为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图5为一种实施例的功能电路的电路框图；

图6(a)为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；图6(b)为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图7为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图8为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图9为一种实施例的导线槽的第一截面形状的示意图；

图10为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图11为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图12为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图13为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图14为一种实施例的温度探测装置的结构示意图；

图15为一种实施例的温度探测装置的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。

一些实施例中，请参照图1和图2，用于食材的温度探测装置包括壳体100和控制电路板200，壳体100包括沿其轴向依次设置的第一段10和第二段20；第一段10的第一段作为壳体100的前端，用于插入食材内；第一段10的第二端与第二段20的第一端连接；第一段10和第二段20分别为金属段和绝缘段。

因此，沿温度探测装置的轴向方向，从前到后(即从沿温度探测装置的前端到后端)设置有第一段10和第二段20。

一些实施例中，请参照图3，壳体100还包括第三段30，在这样的情况下，则壳体100包括沿其轴向依次设置的第一段10、第二段20和第三段30，第一段10的第一段作为壳体100的前端，用于插入食材内；第一段10的第二端与第二段20的第一端连接，第二段20的第二端与第三段30的第一端连接，第三段30的第二端作为壳体100的后端；第一段10、第二段20和第三段30分别为金属段、绝缘段和金属段。

因此，沿温度探测装置的轴向方向，从前到后(即从沿温度探测装置的前端到后端)设置有第一段10、第二段20和第三段30。

可以理解地，温度探测装置的前端和壳体的前端是同一个含义，类似地，温度探测装置的后端和壳体的后端是同一个含义。

一些实施例中，壳体100具有安装腔101，安装腔101包括由第一段10形成的第一安装腔。一些实施例中，安装腔101还包括由第二段20形成的第二安装腔。

需要说明的是，请参照图4，由于第一段10和第二段20有可能是套接，因此在安装腔101内会存在一区域空间同时对应着第一段10和第二段20，本文中该重叠的空间属于第一安装腔。

一些实施例中，金属段可以是由不锈钢材料制成。

例如，第一段10可以是由不锈钢材料制成；再例如，第三段30可以是由不锈钢材料制成。

一些实施例中，绝缘段可以是由陶瓷材料制成。

例如，第二段20可以是由陶瓷材料制成。

在一些例子中，壳体100可以为类似笔状的结构，前端为具有一定角度的形状以方便插入到食材当中。

控制电路板200以靠近于壳体的前端且远离壳体的后端的方式设置于安装腔101内。一些实施例中，控制电路板200至少部分设置于第一安装腔内。一些实施例中，控制电路板200中设置有电路器件的区域至少设置于第一安装腔内。一些实施例中，控制电路板200的大部分(例如大于2/3的区域)设置于第一安装腔内。一些实施例中，控制电路板200全部设置于第一安装腔内。

一些实施例中，控制电路板200上具有用于实现温度探测的功能电路201，请参照图5，一些实施例中，功能电路201包括但不限于以下的一者或多者：电源电路202，电源电路202配合电池能够提供电源；用于将诸如模拟温度信号采样为数字温度信号的采样电路203，用于处理数据或者说计算的控制器204(例如MCU)，用于信号发射的电路205，电路205能够配合天线发射无线信号，例如蓝牙信号，用于信号接收的电路206，电路206能够配合天线接收无线信号，例如蓝牙信号。

一些实施例中，控制电路板200上功能电路所在的区域设置于第一安装腔内；这样的话，控制电路板200上最多只剩下一些印刷电路线不在第一安装腔内。

一些实施例中，请参照图6(a)，控制电路板200上具有金属触件209，金属触件209作为接地触点，与功能电路201电连接，且与第一段10抵触连接。金属触件209可以为金属弹片结构。

一些实施例中，控制电路板200上的功能电路201设置于金属触件209的后方。

请参照图6(b)，一些实施例中，第三段30通过电缆01(区别于印刷电路线)与功能电路201电连接，以使得第一段10和第三段30能够作为对温度探测装置充电的两端；即充电电源的正极和负极通过与第一段10和第三段30接触，来完成对温度探测装置进行充电，例如充电电源的正极与第一段10接触，充电电源的负极与第三段30接触，或者，充电电源的正极与第三段30接触，充电电源的负极与第一段10接触，厂商可以根据电路设计将第一段10和第三段30哪个作为温度探测装置进行充电时的正极和负极。

如上所述，温度探测装置用于探测或者说检测温度。

一些实施例中，温度探测装置包括第一温度传感器210。第一温度传感器210以靠近于壳体的前端的方式设置于壳体100，第一温度传感器210用于当壳体100被插入食材内时将食材的温度转换为电信号，也即将感应到的食材的温度转换为模拟温度信号(模拟的电信号)；第一温度传感器210与功能电路201电连接。

一些实施例中，第一温度传感器210的数量可以为一个或多个，图6所显示的是3个第一温度传感器210的情况。

一些实施例中，温度探测装置包括第二温度传感器211。第二温度传感器211远离壳体100的前端的方式设置于壳体100，用于将食材的烹饪环境的温度转换为电信号，也即将感应到的环境的温度转换为模拟温度信号(模拟的电信号)；第二温度传感器211与功能电路201电连接，例如第二温度传感器211通过电缆01(区别于印刷电路线)与功能电路201电连接。

一些实施例中，第二温度传感器211设置于第二段20或第三段30。

一些实施例中，第三段30和第二温度传感器211具有各自独立的电缆01。可以看到，第三段30的电缆01实质上为充电作用的电线，第二温度传感器211的电缆实质上为用于传递温度信号的电线，一些实施例中，第二温度传感器211的电缆为两根。

以上是温度探测装置的一些说明。温度探测装置需要与外部设备进行通信，例如将检测到的温度发射出去，因此温度探测装置中还需要设计天线结构。由于温度探测装置在前端具有一个金属段，这会对无线信号的收发起到削弱甚至屏蔽的作用，因此如何在温度探测装置中设计天线是一个值得考虑的问题。

一些实施例中，请参照图7，温度探测装置包括柱状金属件110，柱状金属件110用作天线，柱状金属件110设置于安装腔101，且至少部分位于第二安装腔；柱状金属件110与功能电路201电连接，且未与第三段30接触。

一些实施例中，柱状金属件110可以为实心结构。例如，柱状金属件110可以为实心铜管。

一些实施例中，请参照图8，柱状金属件110的外表面沿其轴向设有导线槽111，导线槽111用于收容电缆01，例如单独收容第三段30的电缆01，再例如单独收容第二温度传感器211的电缆01，再例如能够同时收容第三段30和第二温度传感器211的电缆01。

一些实施例中，导线槽111沿径向具有第一截面形状——例如图9就是一个例子，以使得导线槽111能够固定住电缆。

一些实施例中，柱状金属件110与控制电路板200连接并形成有连接处，该连接处位于第一安装腔体内对应第一段10的第一端与第二端之间的中段的空间内，例如图8就是一个例子，图8中虚线A表示第一段10与第二段20的分界处，需要说明的是，在诸如第一段10和第二段20套接等情况下，由于两段之间具有重叠的区域，本文中第一段10与第二段20的分界处是由第一段10的第二端来界定的。

一些实施例中，请参照图10，壳体100具有安全区标示102，安全区标示102位于第一段10的第二端的前侧。安全区标示102可以是围绕壳体所雕刻的一圈标记线或所印刷的一圈标记线。安全区标示102是用于提示用户将温度探测装置在安全区标示102以下的部分(或者说在安全区标示102前方的部分)插入到食材中。

一些实施例中，请参照图11，柱状金属件110具有中空通道112，例如柱状金属件110可以为空心铜管。

一些实施例中，中空通道112用于收容电缆和供电缆通过，例如单独收容和供第三段30的电缆01的通过，再例如单独收容和供第二温度传感器211的电缆01通过，再例如能够同时收容和供第三段30和第二温度传感器211的电缆01通过。

一些实施例中，中空通道112包括用于固定电缆的结构113，例如在中空通道112的内壁上具有钩状结构。电缆也可以通过胶粘在中空通道112内壁上。

一些实施例中，柱状金属件110与控制电路板200连接并形成有连接处，连接处位于第一安装腔体内对应第一段10的第二端的空间处，也即第一段10和第二段20的分界处。例如图11就是一个例子，图11中虚线A表示第一段10与第二段20的分界处。

一些实施例中，柱状金属件110全部设置于第二安装腔。

一些实施例中，第二段20的长度大于第一段10的长度。

一些实施例中，请参照图12，壳体100具有安全区标示102，安全区标示102位于第一段10的第二端处，也即第一段10和第二段20的分界处。安全区标示102可以是围绕壳体所雕刻的一圈标记线或所印刷的一圈标记线。安全区标示102是用于提示用户将温度探测装置在安全区标示102以下的部分(或者说在安全区标示102前方的部分)插入到食材中。

一些实施例中，功能电路201位于安全区标示102的前侧。这样当温度探测装置被插入食材后，由于功能电路201位于安全区标示102的前侧，因此其温度一般而方对于功能电路201是相对安全的，这样起到对功能电路201的保护作用。

一些实施例中，金属触件209位于安全区标示102的前侧。

在柱状金属件110具有中空通道112的一些实施例中，第二段20可以设计得相对较长，从而使得柱状金属件110的大部分甚至全部都位于第二段20所形成的第二安装腔内，从而对内部电子元器件隔热效果更好。

以上是通过柱状金属件110来设计天线结构的一些说明。

一些实施例中，请参照图13和图14，控制电路板200上具有第一金属触件120和第二金属触件121，第一金属触件120作为接地触点，与功能电路201电连接，且与第一段10抵触连接；第二金属触件121作为天线触点，与功能电路201电连接，且与第一段10抵触连接，从而第一金属触件120、第二金属触件121与第一段10形成有天线结构，这种天线结构为倒F型天线结构。

一些实施例中，第一金属触件120可以为金属弹片结构。

一些实施例中，第二金属触件121可以为金属弹片结构。

一些实施例中，第一金属触件120位于第二金属触件121的前侧。这样可以较大程度上避免当温度探测装置插入食材后，食材对天线信号的影响。

一些实施例中，第一金属触件120和第二金属触件121分别靠近于第一段10的第一端和第二端。

一些实施例中，用于信号发射的电路205在控制电路板200上位于第一金属触件120和第二金属触件121之间。

一些实施例中，功能电路201在控制电路板200上位于第一金属触件120和第二金属触件121之间。

一些实施例中，请参照图15，壳体100具有安全区标示102，安全区标示102位于第一段10的第二端处，或第一段10的第一端和第二端之间。安全区标示102可以是围绕壳体所雕刻的一圈标记线或所印刷的一圈标记线。安全区标示102是用于提示用户将温度探测装置在安全区标示102以下的部分(或者说在安全区标示102前方的部分)插入到食材中。

一些实施例中，功能电路201位于安全区标示102的前侧。

一些实施例中，第一金属触件120位于安全区标示102的前侧。

一些实施例中，第二金属触件121位于安全区标示102的前侧。

本文参照了各种示范实施例进行说明。然而，本领域的技术人员将认识到，在不脱离本文范围的情况下，可以对示范性实施例做出改变和修正。例如，各种操作步骤以及用于执行操作步骤的组件，可以根据特定的应用或考虑与系统的操作相关联的任何数量的成本函数以不同的方式实现(例如一个或多个步骤可以被删除、修改或结合到其他步骤中)。

虽然在各种实施例中已经示出了本文的原理，但是许多特别适用于特定环境和操作要求的结构、布置、比例、元件、材料和部件的修改可以在不脱离本披露的原则和范围内使用。以上修改和其他改变或修正将被包含在本文的范围之内。

前述具体说明已参照各种实施例进行了描述。然而，本领域技术人员将认识到，可以在不脱离本披露的范围的情况下进行各种修正和改变。因此，对于本披露的考虑将是说明性的而非限制性的意义上的，并且所有这些修改都将被包含在其范围内。同样，有关于各种实施例的优点、其他优点和问题的解决方案已如上所述。然而，益处、优点、问题的解决方案以及任何能产生这些的要素，或使其变得更明确的解决方案都不应被解释为关键的、必需的或必要的。本文中所用的术语“包括”和其任何其他变体，皆属于非排他性包含，这样包括要素列表的过程、方法、文章或设备不仅包括这些要素，还包括未明确列出的或不属于该过程、方法、系统、文章或设备的其他要素。此外，本文中所使用的术语“耦合”和其任何其他变体都是指物理连接、电连接、磁连接、光连接、通信连接、功能连接和/或任何其他连接。

具有本领域技术的人将认识到，在不脱离本发明的基本原理的情况下，可以对上述实施例的细节进行许多改变。因此，本发明的范围应仅由权利要求确定。

Claims (29)

1.一种用于食材的温度探测装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括沿其轴向依次设置的第一段、第二段和第三段，所述第一段的第一段作为所述壳体的前端，用于插入食材内；所述第一段的第二端与所述第二段的第一端连接，所述第二段的第二端与所述第三段的第一端连接，所述第三段的第二端作为所述壳体的后端；所述第一段、第二段和第三段分别为金属段、绝缘段和金属段；所述壳体具有安装腔，所述安装腔包括由所述第一段形成的第一安装腔和由所述第二段形成的第二安装腔；

控制电路板，所述控制电路板以靠近于所述前端且远离所述后端的方式设置于所述安装腔内，且至少部分设置于所述第一安装腔内；所述控制电路板上具有用于实现温度探测的功能电路以及金属触件；所述金属触件作为接地触点，与所述功能电路电连接，且与所述第一段抵触连接；

第一温度传感器，以靠近于所述前端且远离所述后端的方式设置于所述壳体，用于当所述壳体被插入食材内时将食材的温度转换为电信号；所述第一温度传感器与所述功能电路电连接；

第二温度传感器，以靠近于所述后端且远离所述前端的方式设置于所述壳体，用于将食材的烹饪环境的温度转换为电信号；所述第二温度传感器通过电缆与所述功能电路电连接；

柱状金属件，所述柱状金属件用作天线，所述柱状金属件设置于所述安装腔，且至少部分位于所述第二安装腔内；所述柱状金属件与所述功能电路电连接，且未与所述第三段接触。

2.如权利要求1所述的温度探测装置，其特征在于，所述第三段通过电缆与所述功能电路电连接，以使得所述第一段和所述第三段能够作为对所述温度探测装置充电的两端。

3.如权利要求2所述的温度探测装置，其特征在于，所述第三段和所述第二温度传感器具有各自独立的电缆。

4.如权利要求1至3中任一项所述的温度探测装置，其特征在于，所述柱状金属件的外表面沿其轴向设有导线槽，所述导线槽用于收容所述电缆。

5.如权利要求4所述的温度探测装置，其特征在于，所述柱状金属件为实心结构。

6.如权利要求4所述的温度探测装置，其特征在于，所述导线槽沿径向具有第一截面形状，以使得所述导线槽能够固定所述电缆。

7.如权利要求4所述的温度探测装置，其特征在于，所述柱状金属件与所述控制电路板连接并形成有连接处，所述连接处位于所述第一安装腔体内对应所述第一段的第一端与第二端之间的中段的空间内。

8.如权利要求1、4、5、6或7所述的温度探测装置，其特征在于，所述壳体具有安全区标示，所述安全区标示位于所述第一段的第二端的前侧。

9.如权利要求1至3中任一项所述的温度探测装置，其特征在于，所述柱状金属件具有中空通道，所述中空通道用于收容所述电缆和供所述电缆通过。

10.如权利要求9所述的温度探测装置，其特征在于，所述中空通道内包括用于固定所述电缆的结构。

11.如权利要求9所述的温度探测装置，其特征在于，所述柱状金属件与所述控制电路板连接并形成有连接处，所述连接处位于所述第一安装腔体内对应所述第一段的第二端的空间处。

12.如权利要求1、9、10或11所述的温度探测装置，其特征在于，所述壳体具有安全区标示，所述安全区标示位于所述第一段的第二端处。

13.如权利要求8或11所述的温度探测装置，其特征在于，所述功能电路和所述金属触件位于所述安全区标示的前侧。

14.如权利要求1所述的温度探测装置，其特征在于，在所述控制电路板上所述功能电路设置于所述金属触件的后方。

15.如权利要求1所述的温度探测装置，其特征在于，所述控制电路板全部设置于所述第一安装腔内。

16.如权利要求1所述的温度探测装置，其特征在于，所述柱状金属件全部设置于所述第二安装腔。

17.如权利要求1、15或16所述的温度探测装置，其特征在于，所述第二段的长度大于所述第一段的长度。

18.如权利要求1所述的温度探测装置，其特征在于，所述第二温度传感器设置于所述第三段。

19.如权利要求1所述的温度探测装置，其特征在于，所述第二段为陶瓷材料制成。

20.一种用于食材的温度探测装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括沿其轴向依次设置的第一段和第二段，所述第一段的第一段作为所述壳体的前端，用于插入食材内；所述第一段的第二端与所述第二段的第一端连接；所述第一段和第二段分别为金属段和绝缘段；所述壳体具有安装腔，所述安装腔包括由所述第一段形成的第一安装腔；

控制电路板，所述控制电路板以靠近于所述前端的方式设置于所述安装腔内，且至少部分设置于所述第一安装腔内；所述控制电路板上具有用于实现温度探测的功能电路、第一金属触件和第二金属触件；所述第一金属触件作为接地触点，与所述功能电路电连接，且与所述第一段抵触连接；所述第二金属触件作为天线触点，与所述功能电路电连接，且与所述第一段抵触连，从而所述第一金属触件、所述第二金属触件与所述第一段形成有天线结构。

21.如权利要求20所述的温度探测装置，其特征在于，所述第一金属触件位于所述第二金属触件的前侧。

22.如权利要求21所述的温度探测装置，其特征在于，所述第一金属触件和所述第二金属触件分别靠近于所述第一段的第一端和第二端。

23.如权利要求20所述的温度探测装置，其特征在于，所述功能电路至少包括用于信号发射的电路，所述用于信号发射的电路在所述控制电路板上位于所述第一金属触件和所述第二金属触件之间。

24.如权利要求20所述的温度探测装置，其特征在于，所述壳体具有安全区标示，所述安全区标示位于所述第一段的第二端处，或所述第一段的第一端和第二端之间。

25.如权利要求24所述的温度探测装置，其特征在于，所述功能电路位于所述安全区标示的前侧；和/或，所述第一金属触件位于所述安全区标示的前侧；和/或，所述第二金属触件位于所述安全区标示的前侧。

26.如权利要求20所述的温度探测装置，其特征在于，还包括：第一温度传感器和/或第二温度传感器；

所述第一温度传感器以靠近于所述前端的方式设置于所述壳体，用于当所述壳体被插入食材内时将食材的温度转换为电信号；所述第一温度传感器与所述功能电路电连接；

所述第二温度传感器远离所述前端的方式设置于所述壳体，用于将食材的烹饪环境的温度转换为电信号；所述第二温度传感器与所述功能电路电连接。

27.如权利要求20或26所述的温度探测装置，其特征在于，所述壳体还包括第三段，所述第三段的第一端与所述第二段的第二端连接，所述第三段的第二端作为所述壳体的后端；所述第三段为金属段；所述第三段通过电缆与所述功能电路电连接，以使得所述第一段和所述第三段能够作为对所述温度探测装置充电的两端。

28.如权利要求27所述的温度探测装置，其特征在于，所述第二温度传感器设置于所述第三段。

29.如权利要求20所述的温度探测装置，其特征在于，所述第二段为陶瓷材料制成。

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