CN211147863U - 一种高精度抗干扰温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高精度抗干扰温度传感器，包括主体粗而顶部细、内部空心的柱状不锈钢壳体，设于所述壳体内的测温元件结构、控制电路主板，所述测温元件结构设于所述壳体顶部的内部，所述控制电路主板设于所述壳体主体的中部，所述测温元件结构通过测温接脚与所述控制电路主板电连接，所述控制电路主板通过包括4芯线缆的电缆从所述壳体的末端伸出，所述电缆末端铆接端子插接件与外设主机电连接。本实用新型具有安全环保、极抗干扰、精确灵敏、数据保真等特点，可广泛用于冷链运输、大棚种植、粮仓储存、食品库存与运输，物流等精准温度控制测温以及其它相应较多领域，具有较强的适用性。

Description

一种高精度抗干扰温度传感器

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，具体地，涉及一种高精度抗干扰温度传感器。

背景技术

温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。现有的一般温度传感器在远距离温度探测中存在容易被外界杂波干扰，电磁干扰，以及其它干扰源干扰从而丢失信号，测温精度不准，不稳定，或者读数不及时从而给被测的货物以及设备相关电器等造成损坏等等现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高精度抗干扰温度传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高精度抗干扰温度传感器，包括主体粗而顶部细、内部空心的柱状不锈钢壳体，设于所述壳体内的测温元件结构、控制电路主板，所述测温元件结构设于所述壳体顶部的内部，所述控制电路主板设于所述壳体主体的中部，所述测温元件结构通过测温元件接脚与所述控制电路主板电连接，所述控制电路主板通过包括4芯线缆的电缆从所述壳体的末端伸出，所述电缆末端与外设主机电连接。这里，测温元件结构可采用NTC热敏电阻或测温芯片。通过小型化设计，采用不锈钢金属外壳，便于安装与提高反应灵敏度，亦能大大提高对内部电路的抗震，抗压以及抗冲击，提高产品的使用寿命和广阔的场景应用。

优选的，所述不锈钢壳体的主体末端与所述电缆通过内带密封胶的热缩管加固连接，所述热缩管的前部热缩密封于所述壳体的主体末端，热缩管的后部热缩密封于所述电缆从所述壳体的主体末端伸出的一截。从而将不锈钢壳体与电缆引线进一步包裹加固，起耐折弯抗拉伸和二次防潮湿作用。

这里，所述热缩管总长100±20mm，其于不锈钢壳体、电缆引线呈均匀覆盖。即二者各所述热缩管占覆盖的一半左右。

优选的，所述测温元件结构通过具有绝缘、导热、加固作用的填充料固定于所述壳体顶部的内部。所述填充料起导热、加固、缓冲作用，可由陶瓷微粉及胶粘剂等组分组合而成，从而达到防水防潮湿抗氧化，提高寿命可靠性等作用。

优选的，所述不锈钢壳体与内置的所述控制电路主板之间填充有具有绝缘、导热、加固作用的填充料。

优选的，所述电缆末端采用4芯铆接端子插接件与外部主机连接，所述4 芯线缆分别采用不同颜色区分信号与供电传输。从而可以与不同的机器外接匹配，方便插拔安装。

优选的，所述控制电路主板包括PCB板及安装于其上的高精度芯片，所述高精度芯片包括测温集成IC元件、编程控制电路和485协议转换电路，所述控制电路主板通过PCB板分别连接所述测温元件接脚、电缆的4芯线缆。通过用PCB板对高精度芯片进行集成，将所述测温元件结构所探测到的外界温度变化准确捕捉并加以运算转换，输出抗干扰的温度信号。这里，所述PCB 板及安装于其上的测温集成IC元件、编程控制电路和485协议转换电路均可采用现有技术，采取代加工的方式完成，其具体内部结构及相关方法既不属于本实用新型所阐述的范围，也不属于本实用新型所请求保护的范围。

优选的，所述PCB板采用8mm×30mm尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的高精度抗干扰温度传感器，使用食品级不锈钢金属外壳，通过采用抗干扰数字式输出的一体化结构及模块化设计，采用内置PCB板以及高精度芯片电路，加强对内部电路及测温元件结构的保护，有效提高测温的反应灵敏度及信号的抗干扰能力，具有安全环保、极抗干扰、精确灵敏、数据保真等特点，可广泛用于冷链运输、大棚种植、粮仓储存、食品库存与运输，物流运输、仪器仪表、复杂电磁环境中的测温等精准温度控制测温以及其它相应较多领域，具有较强的适用性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

其中：1.铆接端子插接件，2.热缩管，3.填充料，4.线缆，5.电缆，6.PCB 板，7.高精度芯片，8.控制电路主板，9.壳体，10.测温元件结构，11.测温元件接脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1所示，一种高精度抗干扰温度传感器，包括主体粗而顶部细、内部空心的柱状不锈钢壳体9，设于所述壳体9内的测温元件结构10、控制电路主板8，所述测温元件结构10设于所述壳体9顶部的内部，所述控制电路主板8设于所述壳体9主体的中部，所述测温元件结构10通过测温元件接脚11与所述控制电路主板8电连接，所述控制电路主板8通过包括4芯线缆的电缆5从所述壳体9的末端伸出，所述电缆5末端与外设主机电连接。

所述不锈钢壳体9的主体末端与所述电缆5通过内带密封胶的热缩管2 加固连接，所述热缩管2的前部热缩密封于所述壳体9的主体末端，热缩管2 的后部热缩密封于所述电缆5从所述壳体9的主体末端伸出的一截，将不锈钢壳体9与电缆5引线进一步包裹加固，起耐折弯抗拉伸和二次防潮湿作用。所述热缩管2总长100mm，其中50mm覆盖于不锈钢壳体9外，另50mm覆盖于电缆5引线呈均匀覆盖。

所述测温元件结构10通过具有绝缘、导热、加固作用的填充料3固定于所述壳体9顶部的内部。同样的，所述不锈钢壳体9与内置的所述控制电路主板8之间填充有具有绝缘、导热、加固作用的填充料3。这里，所述填充料 3起导热、加固、缓冲作用，可由陶瓷微粉及胶粘剂等组分组合而成，从而达到防水防潮湿抗氧化，提高寿命可靠性等作用。

所述电缆5末端采用4芯铆接端子插接件1与外部主机连接，所述4芯线缆4分别采用不同颜色区分信号与供电传输。从而可以与不同的机器外接匹配，方便插拔安装。

所述控制电路主板8包括PCB板6及安装于其上的高精度芯片7，所述高精度芯片7包括测温集成IC元件、编程控制电路和485协议转换电路，所述控制电路主板8通过PCB板6分别连接所述测温元件接脚11、电缆5的4芯线缆。通过用PCB板6对高精度芯片7进行集成，将所述测温元件结构10所探测到的外界温度变化准确捕捉并加以运算转换，输出抗干扰的温度信号。这里，所述PCB板6及安装于其上的测温集成IC元件、编程控制电路和485 协议转换电路均可采用现有技术，采取代加工的方式完成，其具体内部结构及相关方法既不属于本实用新型所阐述的范围，也不属于本实用新型所请求保护的范围。

这里，所述PCB板6采用8mm×30mm尺寸。

本产品全部采用环保材料，符合相关环保安规等要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，包括主体粗而顶部细、内部空心的柱状不锈钢壳体，设于所述壳体内的测温元件结构、控制电路主板，所述测温元件结构设于所述壳体顶部的内部，所述控制电路主板设于所述壳体主体的中部，所述测温元件结构通过测温元件接脚与所述控制电路主板电连接，所述控制电路主板通过包括4芯线缆的电缆从所述壳体的末端伸出，所述电缆末端与外设主机电连接。

2.根据权利要求1所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述不锈钢壳体的主体末端与所述电缆通过内带密封胶的热缩管加固连接，所述热缩管的前部热缩密封于所述壳体的主体末端，热缩管的后部热缩密封于所述电缆从所述壳体的主体末端伸出的一截。

3.根据权利要求2所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述热缩管总长100±20mm，其于不锈钢壳体、电缆引线呈均匀覆盖。

4.根据权利要求2所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述测温元件结构通过具有绝缘、导热、加固作用的填充料固定于所述壳体顶部的内部。

5.根据权利要求4所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述不锈钢壳体与内置的所述控制电路主板之间填充有具有绝缘、导热、加固作用的填充料。

6.根据权利要求1所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述电缆末端采用4芯铆接端子插接件与外部主机连接，所述4芯线缆分别采用不同颜色区分信号与供电传输。

7.根据权利要求1所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述控制电路主板包括PCB板及安装于其上的高精度芯片，所述高精度芯片包括测温集成IC元件、编程控制电路和485协议转换电路，所述控制电路主板通过PCB板分别连接所述测温元件接脚、电缆的4芯线缆。

8.根据权利要求7所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述PCB板采用8mm×30mm尺寸。

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