CN116295125B - 一种孔垂直度测量装置及测量方法 - Google Patents

一种孔垂直度测量装置及测量方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及测量装置技术领域，公开了一种孔垂直度测量装置及测量方法，包括测量单元和检测基准件，所述测量单元包括一端开口另一端封闭的筒体，所述筒体封闭一端的内壁上设置有图像获取单元，所述筒体内设置有小孔板，所述小孔板与所述筒体封闭一端端面相互平行，所述小孔板上对应筒体轴线位置处开设有小孔，所述小孔板上朝向所述筒体开口一侧设置有光源；所述检测基准件包括配合部和基准部，所述配合部可配合插设到待测孔内，所述基准部端面上设置有至少三个标记点，所述基准部端面与配合部轴线相互垂直，利用小孔成像原理对所述基准部上标记点的点位进行测量，从而可以获得待测孔轴线的空间角度，提高了对待测孔垂直度的测量精度。

Description

一种孔垂直度测量装置及测量方法
技术领域
本发明涉及测量装置技术领域，特别涉及一种孔垂直度测量装置及测量方法。
背景技术
航空装配领域，孔垂直度定义为孔的轴线与孔周围表面法线之间的夹角，孔垂直度为0的孔连接强度最佳，垂直度过大的孔其连接强度下降，危及飞机结构和飞行安全。
目前孔垂直度的测量通常采用在孔内插入销棒，然后测量销棒与待测孔周围表面夹角的方式进行间接测量，采用这种测量方法，难以实现对孔垂直度的准确测量，且测量效率较低。
发明内容
本发明针对目前孔垂直度测量过程中存在的上述问题，提供一种孔垂直度测量装置及测量方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：一种孔垂直度测量装置，包括：
测量单元，所述测量单元包括一端开口另一端封闭的筒体，所述筒体封闭一端的内壁上设置有图像获取单元，所述筒体内设置有小孔板，所述小孔板与所述筒体封闭一端端面相互平行，所述小孔板上对应筒体轴线位置处开设有小孔，所述小孔板上朝向所述筒体开口一侧设置有光源；
检测基准件，所述检测基准件包括配合部和基准部，所述配合部可配合插设到待测孔内，所述基准部端面上设置有至少三个标记点，且标记点之间的间距不相等，所述基准部端面与配合部轴线相互垂直。
本发明中，所述筒体内设置有相互平行设置的图像获取单元和小孔板，并在待测孔上插入检测基准件，使所述基准部端面与待测孔的轴线之间相互垂直，利用小孔成像原理对所述基准部上标记点的点位进行测量，从而可以获得待测孔的轴线与基准部端面法线的空间角度，实现对孔垂直度的测量，提高了对待测孔垂直度的测量精度，提高了检测效率。
作为对本发明技术方案的进一步改进，所述筒体的开口一端设置有若干个接触脚，所述接触脚的下端所在的平面与图像获取单元所处平面相互平行。
本发明中，将所述接触脚的下端端面所在的平面与所述图像获取单元所处平面之间保持平行，以保证待测孔所在的端面与所述图像获取单元所处平面之间的平行度，可以保证所述孔垂直度测量装置的测量精度。
作为对本发明技术方案的进一步改进，所述图像获取单元的对角线长度与图像获取单元与小孔板之间的距离比值小于筒体内径与接触脚下端所在平面与小孔板之间的距离比值。
作为对本发明技术方案的进一步改进，所述图像获取单元选用CMOS图像传感器。
作为对本发明技术方案的进一步改进，所述光源包括若干个沿圆周方向均布设置的大功率LED。
本发明提供一种孔垂直度测量方法，采用所述孔垂直度测量装置，包括如下步骤：
S01：获取待测孔的直径；
S02：选取与待测孔直径相互匹配的检测基准件配合插入到待测孔中；
S03：通过图像获取单元获取所述基准部端面上标记点的二维图像，计算三个标记点在图像获取单元的坐标系下的空间坐标，获取三个标记点所在平面的参数；
S04：根据三个标记点所在平面的参数得到待测孔的垂直度。
作为对本发明技术方案的进一步改进，步骤S01中，获取待测孔的直径包括以下步骤：
S11：将所述筒体罩于待测孔上，使待测孔的中心位于筒体中轴线上；
S12：利用所述小孔板上设置的光源进行高强度曝光，拍摄待测孔的二维图像；
S13；提取图像上的圆特征，计算其像素直径，基于小孔成像模型和测量单元的几何尺寸换算为孔径。
本发明中，为了提高对待测孔孔径的检测精度，利用所述孔垂直度测量装置测量待测孔的孔径，从而获取准确的待测孔孔径，根据待测孔的孔径选取合适的检测基准件，使所述检测基准件的配合部轴线与待测孔的孔径轴线保持平行状态，此时再由所述孔垂直度测量装置对基准部上的标记点位进行测量，保证最终获取的待测孔垂直度的准确性。
作为对本发明技术方案的进一步改进，步骤S03中获取三个标记点所在平面度的参数包括以下步骤：
S31：将所述筒体罩于待测孔和检测基准件上，使待测孔的中心位于所述筒体中心轴线上；
S32：利用所述小孔板上设置的光源进行高强度曝光，拍摄所述基准部的二维图像；
S33：提取所述基准部图像上的标记点特征，计算各标记点中心坐标；
S34：根据标记点之间的物理距离、标记点成像的像素距离和小孔成像模型，以图像获取单元所在的平面为基准建立图像获取单元坐标系，计算各标记点在图像获取单元坐标系的空间坐标，根据各标记点的空间坐标得到其所在平面的参数。
本发明中，根据步骤S11-S13的操作步骤以保证所述基准部的标记点所在平面与待测孔轴线之间相互垂直，提高所述图像获取单元获取所述基准部上标记点中心坐标的准确性，根据各标记点的空间坐标通过计算得到其所在平面的参数。
作为本发明技术方案的进一步改进，所述步骤S04中，根据获取的各标记点所在平面的参数，计算平面法线与图像获取单元所在平面法线之间的夹角，得到待测孔的垂直度。
本发明所具有的有益效果：
1）本发明通过所述筒体内设置有相互平行设置的图像获取单元和小孔板，并在待测孔上插入检测基准件，使所述基准部端面与待测孔的轴线之间相互垂直，利用小孔成像原理对所述基准部上标记点的点位进行测量，从而可以获得待测孔的轴线与基准部端面法线的空间角度，实现对孔垂直度的测量，从而提高了对待测孔垂直度的测量精度，提高了检测效率。
2）为了提高对待测孔孔径的检测精度，利用所述孔垂直度测量装置用于测量待测孔的孔径，从而获取准确的待测孔孔径，根据待测孔的孔径选取合适的检测基准件，使所述检测基准件的配合部轴线与待测孔的孔径轴线保持平行状态，此时再由所述孔垂直度测量装置对基准部上的标记点位进行测量，保证最终获取的待测孔垂直度的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明中测量单元的一种实施方式结构示意图。
图2为本发明中检测基准件的一种实施方式结构示意图。
图3为本发明中步骤S01的操作步骤示意图。
图4为本发明中步骤S03的操作步骤示意图。
图中：1-测量单元；101-筒体；102-小孔板；103-图像获取单元；104-光源；
2-检测基准件；201-配合部；202-基准部。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1：
本实施例提供的一种孔垂直度测量装置，包括：
测量单元1，如图1所示，所述测量单元1包括一端开口另一端封闭的筒体101，所述筒体101封闭一端的内壁上设置有图像获取单元103，所述筒体101内设置有小孔板102，所述小孔板102与所述筒体101封闭一端端面相互平行，所述小孔板102上对应筒体101轴线位置处开设有小孔，所述小孔板102上朝向所述筒体101开口一侧设置有光源104；
检测基准件2，如图2所示，所述检测基准件2包括配合部201和基准部202，所述配合部201可配合插设到待测孔内，所述基准部202端面上设置有至少三个标记点，且标记点之间的间距不相等，所述基准部202端面与配合部201轴线相互垂直。
进一步的，所述筒体101的开口一端设置有若干个接触脚，所述接触脚的下端所在的平面与图像获取单元103所处平面相互平行。
进一步的，所述图像获取单元103的对角线长度与图像获取单元103与小孔板102之间的距离比值小于筒体101内径与接触脚下端所在平面与小孔板102之间的距离比值。
进一步的，所述图像获取单元103选用CMOS图像传感器。
进一步的，所述光源104包括若干个沿圆周方向均布设置的大功率LED。
待测孔的孔径为4mm，公差为±0.1mm，所述图像获取单元103为CMOS图像传感器，其对角线长度为15mm，小孔板102其中心孔径为0.1mm，厚度为0.2mm，小孔板102到数字图像传感器的距离为20mm，即该小孔成像系统的焦距f，所述小孔板102朝向开口一侧设置有高亮度光源104，所述光源104包括3颗圆周均匀分布的大功率LED。
以小孔板102为起点计算，筒身高度20mm，筒身底部圆周均匀分布三个底部为球面的接触脚，接触脚高度5mm，因此接触脚的公共切面到小孔板102的距离为25mm，圆筒的直径为25mm。
所述检测基准件2的配合部201为销棒，所述基准部202为设置在销棒一端端部的圆盘，所述检测基准件2一共有10根，所述配合部201的直径从3.90mm到4.10mm，以等差数列形式分布，公差为-0.01～0mm，所述基准部202的圆盘直径为10mm，其上有3个高反光的标记点，标记点为圆形，其直径为1mm，在基准部202的圆盘上建立的平面坐标系上，三点的圆心坐标分别为A（1.2mm，3.2mm），B（5.2mm，2.2mm），C（0.2mm，6.2mm）。
具体测量方法为：
如图3所示，首先将所述筒体101罩设在待测孔上方，移动所述筒体101使孔到三个接触脚的距离大致相等，此时点亮大功率LED，使CMOS图像传感器曝光，拍摄到待测孔的二维图像，从图像上提取其像素直径为864像素，单个像素大小为3.75um*3.75um，因此换算得到其待测孔的孔径为3.75um*864*25mm/20mm=4.05mm。
移开所述筒体101，选择直径为4.04mm的检测基准件2插入孔中，再将所述筒体101罩设在所述检测基准件2上方，点亮大功率LED，使CMOS图像传感器曝光，如图4所示，拍摄到所述基准部202圆盘的二维图像，识别到三个标记点，其标记点的中心像素坐标分别为， />， />。
以CMOS图像传感器所在平面为XY平面，所述小孔板102上的小孔到CMOS图像传感器的垂线为Z轴，可建立图像坐标系，记标记点ABC在图像坐标系下的坐标为(XA，YA，ZA)、(XB，YB，ZB)、(XC，YC，ZC)，根据小孔成像原理，有：
其中 ， />， />， />已知，则 />可分别表示为 />的函数，而AB、BC、AC的长度已知，因此，可构造如下方程组：
且的正负已知，因此可求解 />，进而获得，以(XA，YA，ZA)为例，可得：
从而得到三个标记点在图像坐标系内的空间坐标值，分别为(XA，YA，ZA)、(XB，YB，ZB)、(XC，YC，ZC)，根据三个标记点的坐标值就可得到三个点所在平面的图像坐标系内的参数，从而得到该平面的法线，计算平面法线与坐标系Z轴之间的空间夹角，即可得到待测孔的垂直度。
在本发明的描述中，需要说明的是，所采用的术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，本发明的描述中若出现“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种孔垂直度测量装置，其特征在于，包括：
测量单元（1），所述测量单元（1）包括一端开口另一端封闭的筒体（101），所述筒体（101）封闭一端的内壁上设置有图像获取单元（103），所述筒体（101）内设置有小孔板（102），所述小孔板（102）与所述筒体（101）封闭一端端面相互平行，所述小孔板（102）上对应筒体（101）轴线位置处开设有小孔，所述小孔板（102）上朝向所述筒体（101）开口一侧设置有光源（104）；
检测基准件（2），所述检测基准件（2）包括配合部（201）和基准部（202），所述配合部（201）可配合插设到待测孔内，所述基准部（202）端面上设置有至少三个标记点，且标记点之间的间距不相等，所述基准部（202）端面与配合部（201）轴线相互垂直。
2.根据权利要求1所述的孔垂直度测量装置，其特征在于，所述筒体（101）的开口一端设置有若干个接触脚，所述接触脚的下端所在的平面与图像获取单元（103）所处平面相互平行。
3.根据权利要求2所述的孔垂直度测量装置，其特征在于，所述图像获取单元（103）的对角线长度与图像获取单元（103）与小孔板（102）之间的距离比值小于筒体（101）内径与接触脚下端所在平面与小孔板（102）之间的距离比值。
4.根据权利要求1所述的孔垂直度测量装置，其特征在于，所述图像获取单元（103）选用CMOS图像传感器。
5.根据权利要求1所述的孔垂直度测量装置，其特征在于，所述光源（104）包括若干个沿圆周方向均布设置的大功率LED。
6.一种孔垂直度测量方法，其特征在于，采用权利要求1-5任意一项所述的孔垂直度测量装置，包括如下步骤：
S01：获取待测孔的直径；
S02：选取与待测孔直径相互匹配的检测基准件（2）配合插入到待测孔中；
S03：通过图像获取单元（103）获取所述基准部（202）端面上标记点的二维图像，计算三个标记点在图像获取单元（103）的坐标系下的空间坐标，获取三个标记点所在平面的参数；
S04：根据三个标记点所在平面的参数得到待测孔的垂直度。
7.根据权利要求6所述的孔垂直度测量方法，其特征在于，步骤S01中，获取待测孔的直径包括以下步骤：
S11：将所述筒体（101）罩于待测孔上，使待测孔的中心位于筒体（101）中轴线上；
S12：利用所述小孔板（102）上设置的光源（104）进行高强度曝光，拍摄待测孔的二维图像；
S13；提取图像上的圆特征，计算其像素直径，基于小孔成像模型和测量单元（1）的几何尺寸换算为孔径。
8.根据权利要求6所述的孔垂直度测量方法，其特征在于，步骤S03中获取三个标记点所在平面度的参数包括以下步骤：
S31：将所述筒体（101）罩于待测孔和检测基准件（2）上，使待测孔的中心位于所述筒体（101）中心轴线上；
S32：利用所述小孔板（102）上设置的光源（104）进行高强度曝光，拍摄所述基准部（202）的二维图像；
S33：提取所述基准部（202）图像上的标记点特征，计算各标记点的中心坐标；
S34：根据标记点之间的物理距离、标记点成像的像素距离和小孔成像模型，以图像获取单元（103）所在的平面为基准建立图像获取单元（103）坐标系，计算各标记点在图像获取单元（103）坐标系的空间坐标，根据各标记点的空间坐标得到其所在平面的参数。
9.根据权利要求6所述的孔垂直度测量方法，其特征在于，步骤S04中，根据获取的各标记点所在平面的参数，计算平面法线与图像获取单元（103）所在平面法线之间的夹角，得到待测孔的垂直度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116734775B (zh) * 2023-08-11 2023-12-08 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种非接触式孔垂直度测量方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1067961A (zh) * 1991-06-14 1993-01-13 成都科技大学 孔对平面垂直度的检测方法
KR101554837B1 (ko) * 2015-01-14 2015-09-21 전창복 슈퍼 드릴 방전 가공기용 전극봉 수직 보정 방법
WO2015154487A1 (zh) * 2014-04-09 2015-10-15 华南理工大学 一种基于视觉测量的群孔垂直度检测系统和方法
CN107328348A (zh) * 2017-07-07 2017-11-07 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 一种孔用垂直度测量器及具有其的测量装置
CN113566792A (zh) * 2021-07-01 2021-10-29 深圳市视清科技有限公司 一种调节镜头光轴与测试平面垂直的装置及方法
CN114485531A (zh) * 2022-01-17 2022-05-13 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种制孔垂直度检测方法、系统、存储介质及装置
CN115042015A (zh) * 2022-04-13 2022-09-13 西安交通大学 一种复杂零件关键特征参数的测头在机测量方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1067961A (zh) * 1991-06-14 1993-01-13 成都科技大学 孔对平面垂直度的检测方法
WO2015154487A1 (zh) * 2014-04-09 2015-10-15 华南理工大学 一种基于视觉测量的群孔垂直度检测系统和方法
KR101554837B1 (ko) * 2015-01-14 2015-09-21 전창복 슈퍼 드릴 방전 가공기용 전극봉 수직 보정 방법
CN107328348A (zh) * 2017-07-07 2017-11-07 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 一种孔用垂直度测量器及具有其的测量装置
CN113566792A (zh) * 2021-07-01 2021-10-29 深圳市视清科技有限公司 一种调节镜头光轴与测试平面垂直的装置及方法
CN114485531A (zh) * 2022-01-17 2022-05-13 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种制孔垂直度检测方法、系统、存储介质及装置
CN115042015A (zh) * 2022-04-13 2022-09-13 西安交通大学 一种复杂零件关键特征参数的测头在机测量方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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一种大尺寸孔轴线非接触测量方法研究;孟旭;张锁怀;万武勇;;机械设计与制造;20130108(01);全文 *

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