CN116259956A - 一种天线结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种天线结构和电子设备，天线结构包括：金属腔和第一辐射体；其中，金属腔的第一金属层设置有第一缝隙和第二缝隙，第二缝隙的第一端与第一缝隙连接；第一缝隙设置有第一馈电点；第二缝隙设置有第二馈电点。利用金属腔上设置的缝隙可以分别产生水平极化和垂直极化的辐射。同时，通过缝隙上方设置的第一辐射体可以拓展天线结构的工作带宽，使其工作频段包括更多的通信频段。本申请实施例提供的该天线结构的宽度可以小于电子设备的边框宽度，有利于在电子设备中的应用。

Description

一种天线结构和电子设备

技术领域

本申请涉及无线通信领域，尤其涉及一种天线结构和电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的高速发展，无线电频谱的低频率已趋于饱和，而毫米波频段具有丰富的频谱资源，因此，毫米波可以为高速无线通信提供解决方案。对于毫米波天线要求宽带和高增益性能，以实现高速数据传输，低时延和高可靠性。为了更好地接收和发射信号，电子设备内的毫米波天线需要同时具备双极化的性能，以便接收来自不同方向的通信信息；同时由于电子设备的空间有限，会因不够紧凑的天线结构造成整机尺寸的增加，对天线小型化设计有着严格的要求。

发明内容

本申请实施例提供了一种天线结构和电子设备，利用天线结构的金属腔上设置的缝隙可以分别产生水平极化和垂直极化的辐射。同时，通过缝隙上方设置的辐射体可以拓展天线结构的工作带宽，使天线结构的工作频段包括更多的通信频段。并且，本申请实施例提供的天线结构的宽度可以小于电子设备的边框宽度，有利于在电子设备中的应用。

第一方面，提供了一种天线结构，包括：金属腔，所述金属腔包括相向设置的第一金属层和第二金属层，以及连接所述第一金属层和所述第二金属层的金属墙；第一辐射体，所述第一辐射体与所述金属腔相向并间隔设置，所述第一辐射体位于所述第一金属层远离所述第二金属层的一侧；其中，所述第一金属层设置有第一缝隙和第二缝隙，所述第二缝隙的第一端与所述第一缝隙连接；所述第一缝隙，所述第二缝隙和所述第一辐射体在第一方向的投影至少部分重合，所述第一方向为垂直于所述第一金属层的方向；所述第一缝隙设置有第一馈电点；所述第二缝隙设置有第二馈电点。

根据本申请实施例的技术方案，第二金属层作为天线结构的地板使用，同时利用第一金属层上设置的T型缝隙可以产生水平极化和垂直极化的电磁波。由于水平极化的电磁波和垂直极化的电磁波之间正交，可以大大降低两者之间的耦合，因此，天线结构可以应用于MIMO系统。并且，天线结构中设置有第一辐射体，可以通过与T型缝隙耦合连接产生额外的谐振频段，可以用于拓展天线结构的工作频段，使其应用于更多的通信频段。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体设置有第三缝隙，所述第三缝隙的延伸方向和所述第一缝隙的延伸方向平行。

根据本申请实施例的技术方案，由于第一辐射体设置有第三缝隙，第一金属层谐振时通过第三缝隙额外产生一条磁流，可以使更多的工作频段的电磁波向外辐射，减小地板(第二金属层)上的电流，从而提升天线结构的辐射特性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体由所述第三缝隙分成间隔开的第一部分和第二部分。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一部分包括弯折的辐射体，并向所述第一金属层的方向弯折；所述第二部分包括弯折的辐射体，并向所述第一金属层的方向弯折。

根据本申请实施例的技术方案，将平面结构的第一辐射体折叠为立体结构，以减小第一辐射体的宽度，以减小天线结构的宽度，实现天线结构的小型化以便设置于电子设备内。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第二辐射体，所述第二辐射体与所述第一辐射体相向并间隔设置，所述第二辐射体位于所述第一辐射体远离所述金属腔的一侧。

根据本申请实施例的技术方案，天线结构增加了第二辐射体，可以用于产生额外的谐振频段，可以拓展天线结构的工作频段，使其包括更多的通信频段。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一馈电点设置于所述第一缝隙和所述第二缝隙的连接处。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一缝隙在所述第一馈电点两侧的长度相同。

根据本申请实施例的技术方案，随着天线结构的对称性的增加，可以提升天线结构的辐射特性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述天线结构还包括：第一馈电枝节，第二馈电枝节，所述第一馈电枝节和所述第二馈电枝节设置于所述金属腔内；所述第一馈电枝节和所述第一缝隙在第一方向的投影至少部分重合；所述第二馈电枝节和所述第二缝隙在第一方向的投影至少部分重合。

根据本申请实施例的技术方案，第一馈电单元和第二馈电单元可以通过耦合馈电的方式在第一馈电点和第二馈电点处为天线结构馈电，可以拓展天线结构的工作频段。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一馈电枝节呈L型，所述第二馈电枝节呈直线型。

根据本申请实施例的技术方案，本申请并不限制第一馈电枝节和第二馈电枝节的具体形状，例如，第一馈电枝节和第二馈电枝节可以为矩形，圆形，折线型，鱼叉型等规则或不规则的形状，第一馈电枝节和第二馈电枝节的具体形状可以根据金属腔的形状或设计需求进行调整。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述天线结构还包括至少一个金属柱；至少一个所述金属柱设置于所述第一辐射体周向的任意一侧；所述金属柱与所述第一金属层电连接。

根据本申请实施例的技术方案，金属柱可以用于拓展天线结构的地板(第二金属层)，增加地板上的电流路径，从而减小由于地板面积过小对天线结构的阻抗带来的影响，从而提升天线结构100的辐射特性(例如，工作带宽)。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一缝隙的延伸方向和所述第二缝隙的延伸方向垂直。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一缝隙的物理长度为第一波长的二分之一±10％，所述第二缝隙的物理长度为所述第一波长的四分之一±10％，所述第一波长为所述天线结构的工作波长。

根据本申请实施例的技术方案，第一馈电单元馈电时，T型缝隙产生的辐射主要由第一缝隙产生。第一缝隙的电长度可以为第一波长的二分之一，使天线结构利用第一缝隙工作在二分之一波长模式，第二馈电单元馈电时，T型缝隙产生的辐射主要由第二缝隙和部分第一缝隙产生。第二缝隙的电长度可以为第一波长的四分之一，使天线结构利用第二缝隙工作在四分之一波长模式。由于第二缝隙的电长度小于第一波长的二分之一，使天线结构紧凑，更有利于设置于电子设备内。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一金属层设置有第四缝隙，所述第四缝隙与所述第二缝隙的第二端连接。

根据本申请实施例的技术方案，第四缝隙可以用于增加第二缝隙的第二端的磁流路径，以使第二馈电单元馈电时，在T型缝隙内的磁流路径不变的情况下，进一步缩短第二缝隙的长度，以使第一金属层的宽度进一步减小，进而减小天线结构的宽度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述天线结构的宽度小于3.5mm。

根据本申请实施例的技术方案，天线结构的宽度可以小于0.3个低频波长，例如，低频波长可以是工作频段的最低频率对应的波长。以天线结构的工作在n257、n258频段为例，天线结构的宽度L2可以小于3.5mm。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述天线结构的长度小于4.5mm。

根据本申请实施例的技术方案，天线结构的长度可以小于0.4个低频波长，以天线结构的工作在n257、n258频段为例，天线结构的长度L1可以小于4.5mm，以便可以在设置相同个数的天线结构所占用的边框的长度更短。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述天线结构的工作频段包括24.25GHz-29.5GHz。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述天线结构的工作频段包括37GHz-43.5GHz。

根据本申请实施例的技术方案，天线结构可以工作在毫米波频段。

第二方面，提供了一种电子设备，包括第一方面中任一项所述的天线结构。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括边框；所述边框设置有第五缝隙；所述天线结构的至少一部分设置于所述第五缝隙两侧的导体之间。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第一介质板，所述第一介质板设置于所述第一金属层和所述第一辐射体之间。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第二介质板，所述第二介质板设置于所述第一辐射体和所述第二辐射体之间。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第三介质板和第四介质板；其中，所述第三介质板的至少一部分和所述第四介质板的至少一部分在所述第一方向上堆叠设置于所述金属腔内；所述第一馈电枝节和所述第二馈电枝节设置于所述第三介质板和所述第四介质板之间。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电子设备的示意图。

图2是本申请实施例提供的一种毫米波天线的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的天线结构100的不同视图。

图4是本申请实施例提供的天线结构100的爆炸图。

图5是本申请实施例提供的第一金属层111的示意图。

图6是本申请实施例提供的电子设备的边框的示意图。

图7是图3所示天线结构100在第一馈电单元馈电时的电场分布示意图。

图8是图3所示天线结构100在第二馈电单元馈电时的电场分布示意图。

图9是本申请实施例提供的一种第一金属层111的结构示意图。

图10是本申请实施例提供的另一种天线结构200的结构示意图。

图11是本申请实施例提供的第一辐射体谐振时产生的磁流分布示意图。

图12是图10所示天线结构的S参数的仿真结果图。

图13是图10所示天线结构的增益的仿真结果图。

图14是本申请实施例提供的另一种天线结构300的结构示意图。

图15是图14所示天线结构的S参数的仿真结果图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应理解，在本申请的实施例中，“电连接”可理解为元器件物理接触并电导通；也可理解为线路构造中不同元器件之间通过印制电路板(printed circuit board，PCB)铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式；也可理解为通过间接耦合的方式，隔空电导通。“耦合”可理解为通过间接耦合的方式隔空电导通，其中，本领域人员可以理解的是，耦合现象即指两个或两个以上的电路元件或电网络的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象。“连接”、“相连”均可以指一种机械连接关系或物理连接关系，例如，A与B连接或A与B相连可以指，A与B之间存在紧固的构件(如螺钉、螺栓、铆钉等)，或者A与B相互接触且A与B难以被分离。

天线增益：是指在输入功率相等的条件下，实际天线与理想的辐射单元(由于理想的辐射单元并不存在，实际应用上都是用偶极子天线(dipole)代替)在空间同一点处所产生的信号的功率密度之比。它定量地描述一个天线把输入功率集中辐射的程度。

天线的水平极化和垂直极化：在空间给定点上，电场强度E(矢量)是时间t的一元函数，随着时间的推移，矢量端点在空间周期性地描绘出轨迹。该轨迹直线垂直地面(地板所在平面)，称垂直极化，如果水平于地面，称水平极化。同时，由于水平极化和垂直极化的电磁波的震动方向相互垂直，因此，水平极化的电磁波和垂直极化的电磁波之间的耦合较低，隔离度较好。

天线回波损耗：可以理解为经过天线电路反射回天线端口的信号功率与天线端口发射功率的比值。反射回来的信号越小，说明通过天线向空间辐射出去的信号越大，天线的辐射效率越大。反射回来的信号越大，说明通过天线向空间辐射出去的信号越小，天线的辐射效率越小。

天线回波损耗可以用S11参数来表示，S11属于S参数中的一种。S11表示反射系数，此参数能够表征天线发射效率的优劣。S11参数通常为负数，S11参数越小，表示天线回波损耗越小，天线本身反射回来的能量越小，也就是代表实际上进入天线的能量就越多，天线的系统效率越高；S11参数越大，表示天线回波损耗越大，天线的系统效率越低。

需要说明的是，工程上一般以S11值为-4dB作为标准，当天线的S11值小于-4dB时，可以认为该天线可正常工作，或可认为该天线的发射效率较好。

地(地板)：可泛指电子设备(比如手机)内任何接地层、或接地板、或接地金属层等的至少一部分，或者上述任何接地层、或接地板、或接地部件等的任意组合的至少一部分，“地”可用于电子设备内元器件的接地。一个实施例中，“地”可以是电子设备的电路板的接地层，也可以是电子设备中框形成的接地板或屏幕下方的金属薄膜形成的接地金属层。一个实施例中，电路板可以是印刷电路板(printed circuit board，PCB)，例如具有8、10、12、13或14层导电材料的8层、10层或12至14层板，或者通过诸如玻璃纤维、聚合物等之类的介电层或绝缘层隔开和电绝缘的元件。一个实施例中，电路板包括介质基板、接地层和走线层，走线层和接地层通过过孔进行电连接。一个实施例中，诸如显示器、触摸屏、输入按钮、发射器、处理器、存储器、电池、充电电路、片上系统(system on chip，SoC)结构等部件可以安装在电路板上或连接到电路板；或者电连接到电路板中的走线层和/或接地层。例如，射频源设置于走线层。

上述任何接地层、或接地板、或接地金属层由导电材料制得。一个实施例中，该导电材料可以采用以下材料中的任一者：铜、铝、不锈钢、黄铜和它们的合金、绝缘基片上的铜箔、绝缘基片上的铝箔、绝缘基片上的金箔、镀银的铜、绝缘基片上的镀银铜箔、绝缘基片上的银箔和镀锡的铜、浸渍石墨粉的布、涂覆石墨的基片、镀铜的基片、镀黄铜的基片和镀铝的基片。本领域技术人员可以理解，接地层/接地板/接地金属层也可由其它导电材料制得。

本申请实施例提供的技术方案适用于采用以下一种或多种通信技术的电子设备：蓝牙(blue-tooth，BT)通信技术、全球定位系统(global positioning system，GPS)通信技术、无线保真(wireless fidelity，WiFi)通信技术、全球移动通讯系统(global systemfor mobile communications，GSM)通信技术、宽频码分多址(wideband code divisionmultiple access，WCDMA)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术以及未来其他通信技术等。本申请实施例中的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。电子设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiation protocol，SIP)电话、无线本地环路(wireless local loop，WLL)站、个人数字助手(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备，5G网络中的电子设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobilenetwork，PLMN)中的电子设备等，本申请实施例对此并不限定。图1示例性示出了本申请实施例提供的电子设备，以电子设备为手机进行说明。

如图1所示，电子设备10可以包括：盖板(cover)13、显示屏/模组(display)15、印刷电路板(printed circuit board，PCB)17、中框(middle frame)19和后盖(rear cover)21。应理解，在一些实施例中，盖板13可以是玻璃盖板(cover glass)，也可以被替换为其他材料的盖板，例如超薄玻璃材料盖板，PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)材料盖板等。

其中，盖板13可以紧贴显示模组15设置，可主要用于对显示模组15起到保护、防尘作用。

在一个实施例中，显示模组15可以包括液晶显示面板(liquid crystal display，LCD)，发光二极管(light emitting diode，LED)显示面板或者有机发光半导体(organiclight-emitting diode，OLED)显示面板等，本申请对此并不做限制。

中框19主要起整机的支撑作用。图1中示出PCB17设于中框19与后盖21之间，应可理解，在一个实施例中，PCB17也可设于中框19与显示模组15之间，本申请对此并不做限制。其中，印刷电路板PCB17可以采用耐燃材料(FR-4)介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板是一种高频板。PCB17上承载电子元件，例如，射频芯片等。在一个实施例中，印刷电路板PCB17上可以设置一金属层。该金属层可用于印刷电路板PCB17上承载的电子元件接地，也可用于其他元件接地，例如支架天线、边框天线等，该金属层可以称为地板，或接地板，或接地层。在一个实施例中，该金属层可以通过在PCB17中的任意一层介质板的表面蚀刻金属形成。在一个实施例中，用于接地的该金属层可以设置在印刷电路板PCB17上靠近中框19的一侧。在一个实施例中，印刷电路板PCB17的边缘可以看作其接地层的边缘。可以在一个实施例中，金属中框19也可用于上述元件的接地。电子设备10还可以具有其他地板/接地板/接地层，如前所述，此处不再赘述。

其中，电子设备10还可以包括电池(图中未示出)。电池可以设置于设于中框19与后盖21之间，或者可设于中框19与显示模组15之间，本申请对此并不做限制。在一些实施例中，PCB17分为主板和子板，电池可以设于所述主板和所述子板之间，其中，主板可以设置于中框19和电池的上边沿之间，子板可以设置于中框19和电池的下边沿之间。

电子设备10还可以包括边框11，边框11可以由金属等导电材料形成。边框11可以设于显示模组15和后盖21之间并绕电子设备10的外围周向延伸。边框11可以具有包围显示模组15的四个侧边，帮助固定显示模组15。在一种实现方式中，金属材料制成的边框11可以直接用作电子设备10的金属边框，形成金属边框的外观，适用于金属工业设计(industrialdesign，ID)。在另一种实现方式中，边框11的外表面还可以为非金属材料，例如塑料边框，形成非金属边框的外观，适用于非金属ID。

中框19可以包括边框11，包括边框11的中框19作为一体件，可以对整机中的电子器件起支撑作用。盖板13、后盖21分别沿边框的上下边沿盖合从而形成电子设备的外壳或壳体(housing)。在一个实施例中，盖板13、后盖21、边框11和/或中框19，可以统称为电子设备10的外壳或壳体。应可理解，“外壳或壳体”可以用于指代盖板13、后盖21、边框11或中框19中任一个的部分或全部，或者指代盖板13、后盖21、边框11或中框19中任意组合的部分或全部。

或者，可以不将边框11看做中框19的一部分。在一个实施例中，边框11可以和中框19连接并一体成型。在另一实施例中，边框11可以包括向内延伸的突出件，以与中框19相连，例如，通过弹片、螺丝、焊接等方式相连。边框11的突出件还可以用来接收馈电信号，使得边框11的至少一部分作为天线的辐射体收/发射频信号。作为辐射体的这一部分边框，与中框30之间可以存在间隙42，从而保证天线辐射体具有良好的辐射环境，使得天线具有良好的信号传输功能。

其中，后盖21可以是金属材料制成的后盖，也可以是非导电材料制成的后盖，如玻璃后盖、塑料后盖等非金属后盖。

图1仅示意性的示出了电子设备10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小和实际构造不受图1限定。

应理解，在本申请的实施例中，可以认为电子设备的显示屏所在的面为正面，后盖所在的面为背面，边框所在的面为侧面。

应理解，在本申请的实施例中，认为用户握持(通常是竖向并面对屏幕握持)电子设备时，电子设备所在的方位具有顶部、底部、左侧部和右侧部。

随着无线通信技术的快速发展，过去第二代(second generation，2G)移动通信系统主要支持通话功能，电子设备只是人们用来收发简讯以及语音沟通的工具，无线上网功能由于数据传输利用语音信道来传送，速度极为缓慢。随着第五代(fifthgeneration，5G)移动通信系统的发展，无线电频谱的低频率已趋于饱和。而毫米波频段具有丰富的频谱资源，因此，毫米波可以为高速无线通信提供解决方案，具有低时延和高可靠性。为了更好地接收和发射信号，电子设备内的毫米波天线需要同时具备双极化的性能，以便接收来自不同方向的通信信息；同时由于电子设备的空间有限，会因不够紧凑的天线结构造成整机尺寸的增加，对天线小型化设计有着严格的要求。

图2是本申请实施例提供的一种毫米波天线的结构示意图。

在图2所示的毫米波天线中，可以利用辐射贴片上设置的两个馈电点分别产生两个方向极化的辐射，例如水平极化和垂直极化的辐射，以使该毫米波天线可以应用于输入多输出(multi-input multi-output，MIMO)系统。

在图2所示的天线结构中，辐射贴片的宽度约为0.4个工作波长，天线结构的相对带宽约为10％左右。

图3至图5是本申请实施例提供的一种天线结构100的结构示意图，可以应用于图1所示的电子设备中。其中，图3是本申请实施例提供的天线结构100的不同视图。图4是本申请实施例提供的天线结构100的爆炸图。图5是本申请实施例提供的第一金属层的示意图。

本申请实施例提供的天线结构，利用金属腔上设置的缝隙可以分别产生水平极化和垂直极化的辐射。同时，通过缝隙上方设置的辐射体可以拓展天线结构的工作带宽，使其工作频段包括更多的通信频段。本申请实施例提供的天线结构的宽度可以小于电子设备的边框宽度，有利于在电子设备中的应用。

如图3所示，天线结构100可以包括金属腔110和第一辐射体120。

其中，金属腔110包括相对设置的第一金属层111，第二金属层112，以及连接第一金属层111和第二金属层112的金属墙113，如图3中的(a)所示。金属墙113分别与第一金属层111和第二金属层112连接。在一个实施例中，金属墙113分别在第一金属层111的边沿和第二金属层112的边沿与第一金属层111和第二金属层112连接。在一个实施例中，第一金属层111、第二金属层112和金属墙113围成金属腔110。在一个实施例中，通过第一金属层111、第二金属层112和金属墙113形成封闭的腔体结构，如图4所示。在一个实施例中，第一辐射体与金属腔相向并间隔设置，第一辐射体120位于第一金属层111远离第二金属层112的一侧。在一个实施例中，第一辐射体120设置于第一金属层111上方。

在一个实施例中，天线结构100还可以包括第一介质板130。在一个实施例中，第一介质板130设置于金属腔110和第一辐射体120之间，第一介质板130的一侧与第一金属层111接触，用于支撑第一辐射体120。

如图5所示，第一金属层111设置有第一缝隙101和第二缝隙102。第二缝隙102的第一端1021与第一缝隙101连接，使第一缝隙101和第二缝隙102之间连通。第一缝隙101设置有第一馈电点141，第二缝隙102设置有第二馈电点142，第一馈电点141和第二馈电点142均用于为天线结构馈电，使天线结构产生谐振。在一个实施例中，第一缝隙101和第二缝隙102形成一个封闭缝隙或闭合缝隙。在一个实施例中，第一缝隙101和第二缝隙102都未延伸至第一金属层111的边沿处。

在一个实施例中，第一缝隙101，第二缝隙102和第一辐射体120在第一方向的投影至少部分重合，第一方向为垂直于第一金属层111的方向。在一个实施例中，在图3所示的天线结构100的示意图中，第一方向为z方向。

在本申请实施例提供的天线结构中，第二金属层作为天线结构的地板使用，同时利用第一金属层上设置的T型缝隙可以在第一馈电点和第二馈电点馈电时，产生两个不同极化方向的电磁波，例如，水平极化的电磁波和垂直极化的电磁波。由于水平极化的电磁波和垂直极化的电磁波之间正交，可以大大降低两者之间的耦合，因此，两者之间的隔离度较高，使天线结构可以应用于MIMO系统。并且，天线结构中设置有第一辐射体，可以通过与T型缝隙耦合连接产生额外的谐振频段，可以用于拓展天线结构的工作频段，使其应用于更多的通信频段。

应理解，在本申请实施例中，为论述的简洁，仅以第一金属层111和第二金属层112为矩形进行说明，即金属腔110为长方体，在实际的应用中，可以根据电子设备的内部空间或设计需求进行调整，例如，第一金属层111和第二金属层112可以为三角形，圆形等，本申请对此并不做限制。同样的，第一辐射体120也可以为任意形状，例如，矩形，圆形，三角形等，本申请对此并不做限制。

在一个实施例中，金属墙113，可称为短路金属墙，金属墙113设置在第一金属层111和第二金属层112之间，金属墙113的一侧沿第一金属层111的边沿与第一金属层111连接，金属墙113的另一侧沿第二金属层112的边沿与第二金属层112连接，使第一金属层111和第二金属层112之间的空间在其周向方向上封闭，以围成封闭的金属腔110。

在一个实施例中，短路金属墙113可以包括多个金属通孔1131，多个金属通孔1131中的每个金属通孔的一端与第一金属层111电连接，每个金属通孔的另一端与第二金属层112电连接，如图3中的(a)所示。当多个金属通孔1131中任意两个相邻的金属通孔之间的距离D小于第一阈值时，可以认为多个金属通孔1131形成金属墙113，第一金属层111和第二金属层112之间的空间在其周向方向上封闭，形成了封闭的金属腔110。当天线结构的工作频段的频率越高，第一阈值越小，天线结构的工作频段的频率越高多个金属通孔1131中任意两个相邻的金属通孔之间的距离越近，或者，当金属通孔1131的孔径越小，第一阈值越小，金属通孔1131的孔径越小多个金属通孔1131中任意两个相邻的金属通孔之间的距离越近。例如，在n257、n258频段(24.25-29.5GHz)，金属通孔1131的孔径为0.075mm的情况下，第一阈值可以为0.2mm。

在一个实施例中，第一缝隙101的延伸方向可以和第二缝隙102的延伸方向垂直。其中，第一缝隙101的延伸方向可以理解为第一缝隙101的长度方向，第二缝隙102的延伸方向也可以相应理解。由于在电子设备内部的空间日益紧张，天线结构的设置需要根据电子设备的内部空间进行调整。需要说明的是，本申请实施例中所提及的平行和垂直等关于相对位置关系的限定词，均是针对当前工艺水平而言的，而不是数学意义上绝对的严格的定义，允许存在少量偏差，近似于平行和近似于垂直均可以。例如，在一个实施例中，A与B平行，是指A与B之间平行或者近似于平行。在一个实施例中，A与B平行，是指A与B之间的夹角在0度～10度之间。在一个实施例中，A与B垂直，是指A与B之间垂直或者近似于垂直。在一个实施例中，A与B垂直，是指A与B之间的夹角在80度～100度之间。

在一个实施例中，第一馈电点141可以设置于第一缝隙101和第二缝隙102的连接处。

在一个实施例中，第一馈电点141可以设置于第一缝隙101的中心区域，第一馈电点141两侧的第一缝隙101的长度相同。应理解，随着天线结构100的对称性的增加，可以提升天线结构100的辐射特性。

在一个实施例中，第一馈电单元和第二馈电单元可以通过耦合馈电的方式在第一馈电点141和第二馈电点142处为天线结构100馈电，可以拓展天线结构100的工作频段。在一个实施例中，天线结构100还可以包括第一馈电枝节143和第二馈电枝节144，如图4所示。第一馈电枝节143和第二馈电枝节144可以设置于金属腔110内。在一个实施例中，第一馈电枝节143和所述第一缝隙101在第一方向(z方向)的投影至少部分重合，该重合的区域包括第一馈电点141，第一馈电枝节143在第一馈电点141处与第一金属层111耦合连接，如图5所示。在一个实施例中，第二馈电枝节144和第二缝隙102在第一方向(z方向)的投影至少部分重合，该重合的区域包括第二馈电点142，第二馈电枝节144在第二馈电点142处与第一金属层111耦合连接，如图5所示。在一个实施例中，第一馈电枝节143的一端和第二馈电枝节144的一端可以分别与第一馈电单元和第二馈电单元电连接，用于为天线结构100馈入电信号。

在一个实施例中，天线结构还可以包括第三介质板和第四介质板，第三介质板的至少一部分和第四介质板的至少一部分可以在第一方向上堆叠设置于金属腔110内，第一馈电枝节143和第二馈电枝节144设置于第三介质板和第四介质板之间，以使第一馈电枝节143和第二馈电枝节144形成带状线结构，可以在保证第一馈电枝节143和第二馈电枝节144的电长度不变的情况下，进一步减小第一馈电枝节143和第二馈电枝节144的长度。应理解，在实际的生产或设计中，金属腔110内也可以包括更多数量的介质板，本申请对此并不做限制。

在一个实施例中，第二介质板和第三介质板可以与第一介质板130相同的介质材料，或者第一介质板130，第二介质板和第三介质板可以分别采用不同的介质材料，本申请对此并不做限制。

其中，电长度可以是指，物理长度(即机械长度或几何长度)乘以电或电磁信号在媒介中的传输时间与这一信号在自由空间中通过跟媒介物理长度一样的距离时所需的时间的比来表示，电长度可以满足以下公式：

其中，L为物理长度，a为电或电磁信号在媒介中的传输时间，b为在自由空间中的传输时间。

或者，电长度也可以是指物理长度(即机械长度或几何长度)与所传输电磁波的波长之比，电长度可以满足以下公式：

其中，L为物理长度，λ为电磁波的工作波长。

在一个实施例中，第一馈电枝节143呈L型，第二馈电枝节144呈直线型。应可理解，L型或直线型仅作为馈电枝节的主体形状，也可以在馈电枝节的部分区域设置有凹陷部或凸起部，本申请并不限制第一馈电枝节143和第二馈电枝节144的具体形状，例如，第一馈电枝节143和第二馈电枝节144可以为矩形，圆形，折线型，鱼叉型等规则或不规则的形状，第一馈电枝节143和第二馈电枝节144的具体形状可以根据金属腔110的形状或设计需求进行调整。

在上述实施例中，第一馈电单元和第二馈电单元通过耦合馈电的方式为在第一馈电点141和第二馈电点142处为天线结构100馈电。在一个实施例中，第一馈电单元和第二馈电单元可以通过直接馈电的方式在第一馈电点141和第二馈电点142处为天线结构100馈电。在一个实施例中，第一馈电单元可以在第一馈电点141处与第一缝隙101两侧的导体电连接。第二馈电单元可以在第二馈电点142处与第二缝隙102两侧的导体电连接。

在一个实施例中，第一馈电单元和第二馈电单元可以是天线结构100内部设置的射频芯片中的不同的射频通道。

在一个实施例中，天线结构100还包括至少一个金属柱151，如图4所示。在一个实施例中，金属柱151可以设置于第一介质板130上，金属柱151的一端与第一金属层111电连接。在一个实施例中，金属柱151可以称为匹配金属柱，金属柱151可以设置于第一介质板130的侧面(第一介质板厚度方向上的表面，例如，z方向上的表面)或者以金属通孔的形式设置于第一介质板130的内部。在一个实施例中，第一辐射体120和金属柱141分别设置于第一介质板130的表面。在一个实施例中，金属柱141设置于第一辐射体120的周向的任意一侧，且不与第一辐射体120连接。例如，在图4所示的天线结构中，第一辐射体141设置在第一介质板130远离金属腔110的表面，金属柱141可以为弯折型结构，金属柱141弯折的两部分分别设置在第一介质板130相邻的侧面上。在一个实施例中，当天线结构100包括多个金属柱141时，多个金属柱141分别设置于第一辐射体120的周向的不同位置，以使第一辐射体120设置于多个金属柱131围成的虚拟空间内。至少一个金属柱151可以用于拓展天线结构100的地板(第二金属层112)，增加地板上的电流路径，从而减小由于地板面积过小对天线结构100的阻抗带来的影响(地板面积过小会导致无法束缚地板上电流产生的电磁波，从而导致对天线结构的工作频段的电磁波的干扰)，从而提升天线结构100的辐射特性(例如，工作带宽)。

应理解，本申请仅以天线结构包括4个匹配金属柱151设置在第一介质板130的四角为例进行说明，在实际的生产或设计中，可以调整天线结构100包括的匹配金属柱151的数量以及匹配金属柱151的位置，本申请对此并不做限制。

在一个实施例中，天线结构100的工作频段可以包括n257、n258频段(24.25-29.5GHz)。在实际的设计或生产中，可以根据实际的需求进行调整，本申请对此并不做限制。

在一个实施例中，天线结构100还可以包括外壳，金属腔110、第一辐射体120和第一介质板130可以设置于外壳围成的空间内。

在一个实施例中，电子设备的边框11可以开设有至少一个第三缝隙103，如图6所示。天线结构100的至少一部分可以设置于第三缝隙103内，其中，天线结构100设置在第三缝隙103内可以理解为，天线结构100的至少一部分设置在缝隙103两侧的导体之间。在一个实施例中，天线结构100的至少部分嵌入边框11。天线结构100的宽度L2小于边框11的宽度，以使天线结构100可以设置于边框11开设的第三缝隙103内，因此，小型化的天线结构100中关键尺寸为宽度L2。对于日益轻薄的电子设备来说，天线结构100的宽度L2可以小于0.3个低频波长，例如，低频波长可以是工作频段的最低频率对应的波长。以天线结构100的工作在n257、n258频段为例，天线结构100的宽度L2可以小于3.5mm。应理解，电子设备可以包括多个天线结构100，多个天线结构100可以分别设置于不同的第三缝隙103内，多个天线结构100和多个第三缝隙103一一对应，如图6中的(a)所示，或者，多个天线结构100也可以设置于一个第三缝隙内，如图6中的(b)所示，本申请对此并不做限制。

在一个实施例中，天线结构100的长度L1可以小于0.4个低频波长，以天线结构100的工作在n257、n258频段为例，天线结构100的长度L1可以小于4.5mm，以便可以在设置相同个数的天线结构所占用的边框的长度更短。

在一个实施例中，以天线结构100工作在n257、n258频段为例，天线结构100的长度L1可以为3.5mm，宽度L2可以为2.8mm，高度L3可以为1mm，如图3中的(c)所示。

图7和图8是图3所示天线结构100的电场分布示意图。其中，图7是图3所示天线结构100在第一馈电单元馈电时的电场分布示意图。图8是图3所示天线结构100在第二馈电单元馈电时的电场分布示意图。

如图7中的(a)所示，第一馈电单元馈电时，T型缝隙内的磁流沿y方向呈反对称分布(幅度相同，相位相差180°左右，例如相位相差180°±45°)。

如图7中的(b)所示，第一馈电单元馈电时，第一辐射体与T型缝隙耦合连接，第一辐射体上的电流沿x方向流动(电流的大部分(70％以上)的电流与x方向呈±45°或180°±45°)，可以产生第一谐振频段。第一辐射体产生的第一谐振频段可以用于拓展第一馈电单元馈电时天线结构的工作带宽。

对于如图7中的(a)所示的T型缝隙内的电场和磁流分布以及如图7中的(b)所示的第一辐射体的电流分布，在第一馈电单元馈电的情况下，天线结构的极化方式为水平极化。

如图8中的(a)所示，第二馈电单元馈电时，T型缝隙内的磁流沿y方向呈对称分布(幅度相同，相位相差0°左右，例如相位相差±45°)。

如图8中的(b)所示，第二馈电单元馈电时，第一辐射体与T型缝隙耦合连接，第一辐射体上的电流沿y方向流动(电流的大部分(70％以上)的电流与y方向呈±45°或180°±45°)，可以产生第二谐振频段。第一辐射体产生的第二谐振频段可以用于拓展第二馈电单元馈电时天线结构的工作带宽。

对于如图8中的(a)所示的T型缝隙内的电场和磁流分布以及如图8中的(b)所示的第一辐射体的电流分布，在第二馈电单元馈电的情况下，天线结构的极化方式为垂直极化。

应理解，在第一馈电单元和第二馈电单元馈电时，天线结构可以分别产生水平极化的电磁波和垂直极化的电磁波，水平极化的电磁波和垂直极化的电磁波在远场内积为零(积分正交)，相互并不影响，因此，水平极化的电磁波和垂直极化的电磁波之间可以获得良好的隔离度，可以应用于MIMO系统。

同时，如图7中的(a)所示，第一馈电单元馈电时，T型缝隙产生的辐射主要由第一缝隙产生。第一缝隙的物理长度可以为第一波长的二分之一±10％，使天线结构利用第一缝隙工作在二分之一波长模式，第一波长为天线结构的工作频段对应的波长，例如，第一波长可以是工作频段的中心频率对应的波长，或者，可以是工作频段中谐振点的频率对应的波长。如图8中的(a)所示，第二馈电单元馈电时，T型缝隙产生的辐射主要由第二缝隙和部分第一缝隙产生。第二缝隙的物理长度可以为第一波长的四分之一±10％，使天线结构利用第二缝隙工作在四分之一波长模式。由于第二缝隙的电长度小于第一波长的二分之一，使天线结构的尺寸(例如宽度方向)更加紧凑，更有利于设置于电子设备内。

图9是本申请实施例提供的一种第一金属层111的结构示意图。

如图9中的(a)所示，第一金属层111可以设置有第四缝隙104，第四缝隙104与第二缝隙102的第二端1022连接，使第二缝隙102与第四缝隙104连通。在一个实施例中，第一缝隙、第二缝隙、第四缝隙形成一个封闭缝隙或闭合缝隙。在一个实施例中，第一金属层111上设置工字型缝隙。在一个实施例中，工字型缝隙中部分缝隙的宽度可以不同，或者，可以在部分缝隙区域设置凹陷部或凸起部，本申请对此并不做限制。第四缝隙104可以用于增加第二缝隙102的第二端1022的磁流路径，以使第二馈电单元馈电时，在T型缝隙内的磁流路径不变的情况下，进一步缩短第二缝隙102的长度，以使第一金属层111的宽度进一步减小，进而减小天线结构的宽度。

同样的，也可以通过该方式减小第一金属层111上设置的第一缝隙101的长度，如图9中的(b)和(c)所示。

图10是本申请实施例提供的另一种天线结构200的结构示意图。

如图10中(a)所示，天线结构200的第一辐射体220设置有第五缝隙201。第五缝隙201的延伸方向可以与第一金属层211上设置的第一缝隙的延伸方向平行，如图10中的(b)所示。

应理解，对于天线结构来说，小型化的瓶颈在于地板尺寸过小，很难束缚住地板上的电流产生的电磁波，地板上电流产生的电磁波会对天线结构的工作频段的电磁波产生干扰，降低天线结构的辐射特性。

如图11中的(a)所示，为图4所示的天线结构中第一辐射体谐振时产生的磁流分布示意图，第一辐射体谐振时通过两侧与第一金属层形成的缝隙分别产生两条磁流，进而向外辐射电磁波。如图11中的(b)所示，为图10所示的天线结构中第一辐射体谐振时产生的磁流分布示意图，由于第一辐射体设置有第五缝隙201，第一金属层谐振时通过第五缝隙201额外产生一条磁流，可以使更多的工作频段的电磁波向外辐射，减小地板(第二金属层)上的电流，从而提升天线结构的辐射特性。

由于第一辐射体220上设置有第五缝隙201，使第一辐射体220在天线结构的宽度方向(y方向)的电长度减小，因此，要增加第一辐射体220在天线结构的宽度方向的尺寸，但这样会导致天线结构的宽度增加。

在一个实施例中，第五缝隙201可以是两端开放的缝隙。第一辐射体220包括由第三缝隙201分成间隔开的第一部分221和第二部分222。第一部分221可以包括弯折的辐射体223，弯折的辐射体223向第一金属层211方向弯折。第二部分222包括弯折的辐射体224，弯折的辐射体224向第一金属层211方向弯折。将平面结构的第一辐射体220折叠为立体结构，以减小第一辐射体220的宽度，以减小天线结构的宽度，实现天线结构的小型化以便设置于电子设备内。

在一个实施例中，第一弯折区域223内的第一部分221和第二弯折区域224内的第二部分222可以通过金属孔的方式实现。第一辐射体220的第一部分221和第二部分222可以包括设置在第一介质板表面的金属层以及与金属层相连的设置在第一介质板内的多个金属孔。

应理解，相较于图4所示的天线结构100，图10所示的天线结构200通过向第一金属面折叠第一辐射体以及在第一金属面设置工字型缝隙(第二缝隙的第二端连接缝隙)的方式进一步减小天线结构的尺寸，其大小由图4所示的天线结构100的3.5mm×2.8mm×1mm减小至3.5mm×2.6mm×1mm(L1×L2×L3)，天线结构200的宽度L2由2.8mm减小至2.6mm。

当增加天线结构200的高度L3，以使第一弯折区域223内的第一部分221的高度L4增加，可以进一步减小天线结构200的宽度。当天线结构200的高度L3由1mm增加至1.5mm时，天线结构200的宽度L2可以由2.6mm减小至2mm。

图12和图13是图10所示天线结构的仿真结果图。其中，图12是图10所示天线结构的S参数的仿真结果图。图13是图10所示天线结构的增益的仿真结果图。

如图12所示，天线结构在第一馈电单元(S11)和第二馈电单元(S22)馈电时，产生的谐振频段均可以包括n257、n258频段(24.25-29.5GHz)，天线结构的相对带宽约为19.6％。同时，由于第一馈电单元和第二馈电单元馈电时，天线结构分别辐射水平极化的电磁波和垂直极化的电磁波。因此，第一馈电单元和第二馈电单元馈电时，两者之间的隔离度(S12和S21)小于-30dB，具有良好的隔离度，可以应用于MIMO系统。

如图13所示，在n257、n258频段(24.25-29.5GHz)，天线结构在第一馈电单元和第二馈电单元馈电时的增益为3.1-5dBi，具有较好的增益，可以满足通信的需求。

图14是本申请实施例提供的另一种天线结构300的结构示意图。

如图14所示，天线结构300可以包括金属腔310，第一辐射体320和第二辐射体330。

其中，在一个实施例中，第二辐射体330与第一辐射体320相向并间隔设置，第二辐射体330位于第一辐射体320远离金属腔310的一侧。在一个实施例中，第一辐射体320和第二辐射体330可以设置于金属腔310的第一金属层311的上方，如图14中的(a)所示。

在一个实施例中，天线结构300可以包括第一介质板340和第二介质板350。第一介质板340可以设置于第一金属层311和第一辐射体320之间，用于支撑第一辐射体320。第二介质板350可以设置于第一辐射体320和第二辐射体330之间，用于支撑第二辐射体330。

应理解，相较于图4所示的天线结构100，图14所示的天线结构300增加了第二辐射体320，可以用于产生额外的谐振频段，可以拓展天线结构300的工作频段，使其包括更多的通信频段，例如，可以同时包括n257、n258频段(24.25-29.5GHz)以及n259、n260频段(37-43.5GHz)。

在一个实施例中，第一介质板340和第二介质板350的介质材料可以相同，也可以不同，可以根据实际的生产或设计进行调整，本申请对此并不做限制。

在一个实施例中，第一辐射体320和第二辐射体330的大小可以不同，第一辐射体320的面积大于第二辐射体330的面积。

图15是图14所示天线结构的S参数的仿真结果图。

应理解，为了论述的简洁，本申请实施例以图14所示的天线结构的尺寸为3.5mm×2.6mm×1.4mm(L1×L2×L3)进行说明，在实际的生产或设计进行调整，本申请对此并不做限制。

如图15所示，由于天线结构包括第二辐射体，天线结构在第一馈电单元(S11)和第二馈电单元(S22)馈电时，在高频处均可以产生额外的谐振频段，使天线结构的工作频段均可以包括n257、n258频段(24.25-29.5GHz)以及n259、n260频段(37-43.5GHz)。同时，由于第一馈电单元和第二馈电单元馈电时，天线结构分别辐射水平极化的电磁波和垂直极化的电磁波。因此，第一馈电单元和第二馈电单元馈电时，两者之间的隔离度(S12)小于-10dB，具有良好的隔离度，可以应用于MIMO系统。

本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的之间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种天线结构，其特征在于，包括：

金属腔，所述金属腔包括相向设置的第一金属层和第二金属层，以及连接所述第一金属层和所述第二金属层的金属墙；

第一辐射体，所述第一辐射体与所述金属腔相向并间隔设置，所述第一辐射体位于所述第一金属层远离所述第二金属层的一侧；

其中，所述第一金属层设置有第一缝隙和第二缝隙，所述第二缝隙的第一端与所述第一缝隙连接；

所述第一缝隙，所述第二缝隙和所述第一辐射体在第一方向的投影至少部分重合，所述第一方向为垂直于所述第一金属层的方向；

所述第一缝隙设置有第一馈电点，所述第二缝隙设置有第二馈电点。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，

所述第一辐射体设置有第三缝隙，所述第三缝隙的延伸方向和所述第一缝隙的延伸方向平行。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，

所述第一辐射体包括由所述第三缝隙分成间隔开的第一部分和第二部分。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，

所述第一部分包括弯折的辐射体，并向所述第一金属层的方向弯折；

所述第二部分包括弯折的辐射体，并向所述第一金属层的方向弯折。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：

第二辐射体，所述第二辐射体与所述第一辐射体相向并间隔设置，所述第二辐射体位于所述第一辐射体远离所述金属腔的一侧。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电点设置于所述第一缝隙和所述第二缝隙的连接处。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一缝隙在所述第一馈电点两侧的长度相同。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：

第一馈电枝节，第二馈电枝节，所述第一馈电枝节和所述第二馈电枝节设置于所述金属腔内；

所述第一馈电枝节和所述第一缝隙在第一方向的投影至少部分重合；

所述第二馈电枝节和所述第二缝隙在第一方向的投影至少部分重合。

9.根据权利要求8所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电枝节呈L型，所述第二馈电枝节呈直线型。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括至少一个金属柱；

至少一个所述金属柱设置于所述第一辐射体周向的任意一侧；

所述金属柱与所述第一金属层电连接。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一缝隙的延伸方向和所述第二缝隙的延伸方向垂直。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一缝隙的物理长度为第一波长的二分之一±10％，所述第二缝隙的物理长度为所述第一波长的四分之一，所述第一波长为所述天线结构的工作波长±10％。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一金属层设置有第四缝隙，所述第四缝隙与所述第二缝隙的第二端连接。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构的宽度小于3.5mm，和/或所述天线结构的长度小于4.5mm。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构的工作频段包括24.25GHz-29.5GHz，和/或所述天线结构的工作频段包括37GHz-43.5GHz。

16.一种电子设备，其特征在于，包括如上述权利要求1至15中任一项所述的天线结构。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括边框；

所述边框设置有第五缝隙；

所述天线结构的至少一部分设置于所述第五缝隙两侧的导体之间。

18.根据权利要求16或17所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一介质板，所述第一介质板设置于所述第一金属层和所述第一辐射体之间。

19.根据权利要求16至18中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二介质板，所述第二介质板设置于所述第一辐射体和所述第二辐射体之间。

20.根据权利要求16至19中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第三介质板和第四介质板；

其中，所述第三介质板的至少一部分和所述第四介质板的至少一部分在所述第一方向上堆叠设置于所述金属腔内；

所述第一馈电枝节和所述第二馈电枝节设置于所述第三介质板和所述第四介质板之间。

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