CN116254059A - 用于边缘抛光的化学机械抛光组合物 - Google Patents
用于边缘抛光的化学机械抛光组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116254059A CN116254059A CN202211734086.1A CN202211734086A CN116254059A CN 116254059 A CN116254059 A CN 116254059A CN 202211734086 A CN202211734086 A CN 202211734086A CN 116254059 A CN116254059 A CN 116254059A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- composition
- nitrogen
- acid
- containing compound
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 189
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 160
- -1 nitrogen-containing compound Chemical class 0.000 claims abstract description 82
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920006318 anionic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims abstract description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 49
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 26
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 7
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 33
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 44
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 19
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 16
- 239000003139 biocide Substances 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- 230000003115 biocidal effect Effects 0.000 description 10
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 10
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000008365 aqueous carrier Substances 0.000 description 9
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 6
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 5
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- JPMIIZHYYWMHDT-UHFFFAOYSA-N octhilinone Chemical compound CCCCCCCCN1SC=CC1=O JPMIIZHYYWMHDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 4
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 4
- 239000007798 antifreeze agent Substances 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 4
- NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N vinylsulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=C NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKSNTCYLMGYFFB-UHFFFAOYSA-N (prop-2-enoylamino)methanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CNC(=O)C=C KKSNTCYLMGYFFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DUYCTCQXNHFCSJ-UHFFFAOYSA-N dtpmp Chemical compound OP(=O)(O)CN(CP(O)(O)=O)CCN(CP(O)(=O)O)CCN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O DUYCTCQXNHFCSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N edtmp Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CCN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 3
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 description 3
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229920001444 polymaleic acid Polymers 0.000 description 3
- DXBWJLDFSICTIH-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CN=CC=N1 DXBWJLDFSICTIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N vinylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C=C ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SVZNRBAZGGBJOW-UHFFFAOYSA-N (2-methylprop-2-enoylamino)methanesulfonic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)NCS(O)(=O)=O SVZNRBAZGGBJOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylpiperazine Chemical compound CN1CCN(C)CC1 RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BMEMBBFDTYHTLH-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methoxyethyl)piperazine Chemical compound COCCN1CCNCC1 BMEMBBFDTYHTLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPRSFWVVOCFDGG-UHFFFAOYSA-N 1-(bromomethyl)piperazine Chemical compound BrCN1CCNCC1 RPRSFWVVOCFDGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVLIBVDZIYFXBZ-UHFFFAOYSA-N 1-(cyclopropylmethyl)piperazine Chemical compound C1CNCCN1CC1CC1 IVLIBVDZIYFXBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADQQGJLCEXHTRW-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)hexan-1-ol Chemical compound CCCCCC(O)N(C)C ADQQGJLCEXHTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKDRSGGLIDRWBW-UHFFFAOYSA-N 1-(tert-butylamino)ethanol Chemical compound CC(O)NC(C)(C)C FKDRSGGLIDRWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpiperazine Chemical compound CN1CCNCC1 PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSSDTZLYNMFTKN-UHFFFAOYSA-N 1-Piperazinecarboxaldehyde Chemical compound O=CN1CCNCC1 MSSDTZLYNMFTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQXXEPZFOOTTBA-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpiperazine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CN1CCNCC1 IQXXEPZFOOTTBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPDSXKIDJNKIQY-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpiperazine Chemical compound C1CCCCC1N1CCNCC1 XPDSXKIDJNKIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCYRFWNGRMRJA-UHFFFAOYSA-N 1-ethylpiperazine Chemical compound CCN1CCNCC1 WGCYRFWNGRMRJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PKDPUENCROCRCH-UHFFFAOYSA-N 1-piperazin-1-ylethanone Chemical compound CC(=O)N1CCNCC1 PKDPUENCROCRCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHKWMTXTYKVFLK-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylpiperazine Chemical compound CC(C)N1CCNCC1 WHKWMTXTYKVFLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OXQOBQJCDNLAPO-UHFFFAOYSA-N 2,3-Dimethylpyrazine Chemical compound CC1=NC=CN=C1C OXQOBQJCDNLAPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-2-[(1-oxo-2-propenyl)amino]-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAEOEMDZDMCHJA-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-[2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(carboxymethyl)amino]ethyl]amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CCN(CC(O)=O)CC(O)=O)CC(O)=O RAEOEMDZDMCHJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVNHOISKXMSMPX-UHFFFAOYSA-N 2-[butyl(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound CCCCN(CCO)CCO GVNHOISKXMSMPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)(C)CO UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWZKHUXXEKYLCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenedodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(=C)C(O)=O YWZKHUXXEKYLCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFMDETLOLBGJAX-UHFFFAOYSA-N 2-methylideneicosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=C)C(O)=O XFMDETLOLBGJAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DJDGWVCBUNYBOO-UHFFFAOYSA-N 2-methylideneoctanoic acid Chemical compound CCCCCCC(=C)C(O)=O DJDGWVCBUNYBOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDBNAQJXOYZUFL-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenetetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(=C)C(O)=O RDBNAQJXOYZUFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDCMOCGAIMMZPI-UHFFFAOYSA-N 2-methylundec-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCC=C(C)C(O)=O LDCMOCGAIMMZPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJVYRYDARHKQAF-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyl-2-methylidenebutanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C(=C)C(O)=O QJVYRYDARHKQAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQIHFGYUMFFCFG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-methylidenepentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(=C)C(O)=O XQIHFGYUMFFCFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N N,N-Diisopropylethylamine (DIPEA) Chemical compound CCN(C(C)C)C(C)C JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCOGKXLOEWLIDC-UHFFFAOYSA-N N-methylbutylamine Chemical compound CCCCNC QCOGKXLOEWLIDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FINHMKGKINIASC-UHFFFAOYSA-N Tetramethylpyrazine Chemical compound CC1=NC(C)=C(C)N=C1C FINHMKGKINIASC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDLRUFUQRNWCPK-UHFFFAOYSA-N Tetraxetan Chemical compound OC(=O)CN1CCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC1 WDLRUFUQRNWCPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012615 aggregate Substances 0.000 description 2
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 2
- CTOUWUYDDUSBQE-UHFFFAOYSA-N benzyl piperazine-1-carboxylate Chemical compound C1CNCCN1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 CTOUWUYDDUSBQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N diisopropanolamine Chemical compound CC(O)CNCC(C)O LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940043276 diisopropanolamine Drugs 0.000 description 2
- 239000012971 dimethylpiperazine Substances 0.000 description 2
- DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol bis(2-aminoethyl)tetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCOCCOCCN(CC(O)=O)CC(O)=O DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N ethylmethylamine Chemical compound CCNC LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- ZYORFJZPPWUUCE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;piperazine Chemical compound O=C.C1CNCCN1 ZYORFJZPPWUUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- TWBYWOBDOCUKOW-UHFFFAOYSA-N isonicotinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=NC=C1 TWBYWOBDOCUKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- KHCWBCVTCIXCCB-UHFFFAOYSA-N methanol;piperazine Chemical compound OC.C1CNCCN1 KHCWBCVTCIXCCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CAWHJQAVHZEVTJ-UHFFFAOYSA-N methylpyrazine Chemical compound CC1=CN=CC=N1 CAWHJQAVHZEVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHJABUZHRJTCAR-UHFFFAOYSA-N n'-methylpropane-1,3-diamine Chemical compound CNCCCN QHJABUZHRJTCAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVWISOJSERXQBM-UHFFFAOYSA-N n-methylpropan-1-amine Chemical compound CCCNC GVWISOJSERXQBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XHFGWHUWQXTGAT-UHFFFAOYSA-N n-methylpropan-2-amine Chemical compound CNC(C)C XHFGWHUWQXTGAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- PTMHPRAIXMAOOB-UHFFFAOYSA-N phosphoramidic acid Chemical class NP(O)(O)=O PTMHPRAIXMAOOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940081066 picolinic acid Drugs 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001529 polyepoxysuccinic acid Polymers 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 2
- ATHGHQPFGPMSJY-UHFFFAOYSA-N spermidine Chemical compound NCCCCNCCCN ATHGHQPFGPMSJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWXPZXBSDSIRCS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl piperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCNCC1 CWXPZXBSDSIRCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 2
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUYSHZXSKYCSY-UHFFFAOYSA-N 1,4-diazepane Chemical compound C1CNCCNC1 FQUYSHZXSKYCSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPIGSMKDJQPHJC-UHFFFAOYSA-N 1-(2-aminoethoxy)ethanol Chemical compound CC(O)OCCN JPIGSMKDJQPHJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFZXEVRGBYWSN-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(C)OC(=O)C(C)=C DDFZXEVRGBYWSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUYWFUUNQDJUKG-UHFFFAOYSA-N 1-(butylamino)ethanol Chemical compound CCCCNC(C)O ZUYWFUUNQDJUKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBDTYFWEVNRBAZ-UHFFFAOYSA-N 1-(butylamino)propan-1-ol Chemical compound CCCCNC(O)CC VBDTYFWEVNRBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVZXPYMXOAPDNI-UHFFFAOYSA-N 1-[di(propan-2-yl)amino]ethanol Chemical compound CC(C)N(C(C)C)C(C)O SVZXPYMXOAPDNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKSVXVKIYYQWBB-UHFFFAOYSA-N 1-butylpiperazine Chemical compound CCCCN1CCNCC1 YKSVXVKIYYQWBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUXXCHAGQCBNTI-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,2-n,2-n-tetramethylpropane-1,2-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CN(C)C JUXXCHAGQCBNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUHPUPVJIVTJOE-UHFFFAOYSA-N 1-phosphonoethenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C(=C)P(O)(O)=O LUHPUPVJIVTJOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTAZFYYRJWXYED-UHFFFAOYSA-N 10-methyl-2-methylideneundecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCC(=C)C(O)=O HTAZFYYRJWXYED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIEFYHPOELIESE-UHFFFAOYSA-N 2,11-dimethyldodec-2-enoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCC=C(C)C(O)=O KIEFYHPOELIESE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCUNBJAVKGOAEV-UHFFFAOYSA-N 2,2-dihydroxy-2-phenylacetic acid;ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCN.OC(=O)C(O)(O)C1=CC=CC=C1 CCUNBJAVKGOAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUFZFOYYCJVIIU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoylamino)ethyl dihydrogen phosphate Chemical compound CC(=C)C(=O)NCCOP(O)(O)=O XUFZFOYYCJVIIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRAMZQXXPOLCIY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethanesulfonic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCS(O)(=O)=O PRAMZQXXPOLCIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWSZDQRGNFLMJS-UHFFFAOYSA-N 2-(dibutylamino)ethanol Chemical compound CCCCN(CCO)CCCC IWSZDQRGNFLMJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRIBIDPMFSLGFS-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-methylpropan-1-ol Chemical compound CN(C)C(C)(C)CO XRIBIDPMFSLGFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILLZYSZSDGYGV-UHFFFAOYSA-N 2-(propan-2-ylamino)ethanol Chemical compound CC(C)NCCO RILLZYSZSDGYGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJKVQEKCUACUMD-UHFFFAOYSA-N 2-Acetylpyridine Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=N1 AJKVQEKCUACUMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXZROAOUCUVNHX-UHFFFAOYSA-N 2-Aminopropanol Chemical compound CCC(N)O MXZROAOUCUVNHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSAANLSYLSUVHB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(dimethylamino)ethoxy]ethanol Chemical compound CN(C)CCOCCO YSAANLSYLSUVHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VARKIGWTYBUWNT-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethyl)piperazin-1-yl]ethanol Chemical compound OCCN1CCN(CCO)CC1 VARKIGWTYBUWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYMDDFRYORANCC-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-[bis(carboxymethyl)amino]-2-hydroxypropyl]-(carboxymethyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O WYMDDFRYORANCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCBPETKZIGVZRE-UHFFFAOYSA-N 2-aminobutan-1-ol Chemical compound CCC(N)CO JCBPETKZIGVZRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 2-butyl acrylic acid Chemical compound CCCCC(=C)C(O)=O FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMSBGXAJJLPWKV-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylbenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1C=C VMSBGXAJJLPWKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDRUIMNNZBMLJR-UHFFFAOYSA-N 2-isopropylaminoethylamine Chemical compound CC(C)NCCN KDRUIMNNZBMLJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJLBNEMRPGSWOR-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-(oxolan-2-yl)but-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)=CCC1CCCO1 HJLBNEMRPGSWOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940100555 2-methyl-4-isothiazolin-3-one Drugs 0.000 description 1
- MVCQCVRQBYRRMY-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenedecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(=C)C(O)=O MVCQCVRQBYRRMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEBDGRTWECSNNT-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenepentanoic acid Chemical compound CCCC(=C)C(O)=O HEBDGRTWECSNNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLTDBMHJSBSAOM-UHFFFAOYSA-N 2-nitropyridine Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=N1 HLTDBMHJSBSAOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFCSWCVEJLETKA-UHFFFAOYSA-N 2-piperazin-1-ylethanol Chemical compound OCCN1CCNCC1 WFCSWCVEJLETKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFNGWPXYNSJXOP-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCS(O)(=O)=O KFNGWPXYNSJXOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSGFFTXMUWEOT-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propan-1-ol Chemical compound CN(C)CCCO PYSGFFTXMUWEOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYUTUWAFOUJLKI-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CCCOC(=O)C=C NYUTUWAFOUJLKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJJZKMDEQVYRJX-UHFFFAOYSA-N 4,5,6-tripyridin-2-yltriazine Chemical compound N1=CC=CC=C1C1=NN=NC(C=2N=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=N1 LJJZKMDEQVYRJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPOKDUGZEKOMRB-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxy-2-methylidenepentanoic acid Chemical compound OCCCC(=C)C(O)=O XPOKDUGZEKOMRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPKYLZFGWKOVDZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptane-1,6-diamine Chemical compound CC(C)(N)CCCCCN YPKYLZFGWKOVDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPMIVFQEBNZTQK-UHFFFAOYSA-N 6-sulfonyl-1h-triazine Chemical compound O=S(=O)=C1C=CN=NN1 JPMIVFQEBNZTQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKUYHOSTLVBVQP-UHFFFAOYSA-N 8-methyl-2-methylidenenonanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCC(=C)C(O)=O CKUYHOSTLVBVQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTEDXVNDVHYDQW-UHFFFAOYSA-N BAPTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1=CC=CC=C1OCCOC1=CC=CC=C1N(CC(O)=O)CC(O)=O FTEDXVNDVHYDQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical compound N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNOMVNKRDWSBID-UHFFFAOYSA-N CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(N)(N)OC1=CC=CC=C1 Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(N)(N)OC1=CC=CC=C1 GNOMVNKRDWSBID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001661 Chitosan Polymers 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005206 Hibiscus Nutrition 0.000 description 1
- 235000007185 Hibiscus lunariifolius Nutrition 0.000 description 1
- 241001075721 Hibiscus trionum Species 0.000 description 1
- 229920001202 Inulin Polymers 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- WKSXRWSOSLGSTN-UHFFFAOYSA-N Methoxypyrazine Chemical compound COC1=CN=CC=N1 WKSXRWSOSLGSTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZORFPDSXLZWJF-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=C1 BZORFPDSXLZWJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N N-ethyldiethanolamine Chemical compound OCCN(CC)CCO AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFPCSTPGEBHGHL-UHFFFAOYSA-N OP(O)=O.NC(=O)C=C Chemical compound OP(O)=O.NC(=O)C=C JFPCSTPGEBHGHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000805 Polyaspartic acid Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- 239000005708 Sodium hypochlorite Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPAKSUCGFBDDF-ZQBYOMGUSA-N [14c]-nicotinamide Chemical compound N[14C](=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N [Nitrilotris(methylene)]trisphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYTBPJNGNGMRFH-UHFFFAOYSA-N acetic acid;azane Chemical compound N.N.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O VYTBPJNGNGMRFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUSUZAGBORAKPY-UHFFFAOYSA-N acetic acid;n'-[2-(2-aminoethylamino)ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.NCCNCCNCCN RUSUZAGBORAKPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000316 alkaline earth metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N benzo[d]isothiazol-3-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NSC2=C1 DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBUQRSWEONVBES-UHFFFAOYSA-L beryllium carbonate Chemical compound [Be+2].[O-]C([O-])=O ZBUQRSWEONVBES-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000023 beryllium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001865 beryllium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XTIMETPJOMYPHC-UHFFFAOYSA-M beryllium monohydroxide Chemical compound O[Be] XTIMETPJOMYPHC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUYHBCPJXPJTCK-UHFFFAOYSA-L beryllium;hydron;phosphate Chemical compound [Be+2].OP([O-])([O-])=O XUYHBCPJXPJTCK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- OTBHHUPVCYLGQO-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminopropyl)amine Chemical compound NCCCNCCCN OTBHHUPVCYLGQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N bis(hexamethylene)triamine Chemical compound NCCCCCCNCCCCCCN MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- DHNRXBZYEKSXIM-UHFFFAOYSA-N chloromethylisothiazolinone Chemical compound CN1SC(Cl)=CC1=O DHNRXBZYEKSXIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- PONXTPCRRASWKW-KBPBESRZSA-N diphenylethylenediamine Chemical compound C1([C@H](N)[C@@H](N)C=2C=CC=CC=2)=CC=CC=C1 PONXTPCRRASWKW-KBPBESRZSA-N 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000396 dipotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019797 dipotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000397 disodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-L ethenyl-dioxido-oxo-$l^{5}-phosphane Chemical compound [O-]P([O-])(=O)C=C ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002475 indoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002476 indolines Chemical class 0.000 description 1
- 229940029339 inulin Drugs 0.000 description 1
- 150000002518 isoindoles Chemical class 0.000 description 1
- HQRPHMAXFVUBJX-UHFFFAOYSA-M lithium;hydrogen carbonate Chemical compound [Li+].OC([O-])=O HQRPHMAXFVUBJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLJOKPBESJWYGL-UHFFFAOYSA-N methylbenzylpiperazine Chemical compound C1CN(C)CCN1CC1=CC=CC=C1 MLJOKPBESJWYGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEGLCMHJXHIJLR-UHFFFAOYSA-N methylisothiazolinone Chemical compound CN1SC=CC1=O BEGLCMHJXHIJLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- KYCGURZGBKFEQB-UHFFFAOYSA-N n',n'-dibutylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCN KYCGURZGBKFEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCZVXVGZMZRGRU-UHFFFAOYSA-N n'-ethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCNCCN SCZVXVGZMZRGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDIDIIKNMZLRZ-UHFFFAOYSA-N n'-propan-2-ylpropane-1,3-diamine Chemical compound CC(C)NCCCN KFDIDIIKNMZLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N n,n'-dimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CNCCNC KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOBAUGYLXJCSAW-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n',2,2-hexamethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)CC(C)(C)CN(C)C MOBAUGYLXJCSAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CN(C)CCCCCCN(C)C TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGIVLIHKENZQHQ-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylmethanediamine Chemical compound CN(C)CN(C)C VGIVLIHKENZQHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMQSHEKGGUOYJS-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)CCCN(C)C DMQSHEKGGUOYJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAZXVJBJRMWXJP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylethylamine Chemical compound CCN(C)C DAZXVJBJRMWXJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpyridin-2-amine Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=N1 PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHCCDDQKNUYGNC-UHFFFAOYSA-N n-ethylbutan-1-amine Chemical compound CCCCNCC QHCCDDQKNUYGNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCVNDBIXFPGMIW-UHFFFAOYSA-N n-ethylpropan-1-amine Chemical compound CCCNCC XCVNDBIXFPGMIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N n-prop-2-enylprop-2-en-1-amine Chemical compound C=CCNCC=C DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=C(N)C(N)=CC=C21 NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004893 oxazines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006179 pH buffering agent Substances 0.000 description 1
- 230000020477 pH reduction Effects 0.000 description 1
- UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N pentamethyldiethylenetriamine Chemical compound CN(C)CCN(C)CCN(C)C UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTSXICLFTPPDTL-UHFFFAOYSA-N pentane-1,3-diamine Chemical compound CCC(N)CCN WTSXICLFTPPDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZJAOAACCNHFJAH-UHFFFAOYSA-N phosphonoformic acid Chemical class OC(=O)P(O)(O)=O ZJAOAACCNHFJAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- GHAIYFTVRRTBNG-UHFFFAOYSA-N piperazin-1-ylmethanamine Chemical compound NCN1CCNCC1 GHAIYFTVRRTBNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVXQBCUBSIPQGU-UHFFFAOYSA-N piperazine-1-carboxamide Chemical compound NC(=O)N1CCNCC1 IVXQBCUBSIPQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001446 poly(acrylic acid-co-maleic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000141 poly(maleic anhydride) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- PBIVGBLUVRVZRN-UHFFFAOYSA-N prop-1-ene-1-sulfonic acid prop-2-enoic acid Chemical compound C(C=C)(=O)O.S(=O)(=O)(O)C=CC PBIVGBLUVRVZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNYADZUHUHIGRZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,1,3-triamine Chemical compound NCCC(N)N XNYADZUHUHIGRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFCWHDGQCWJKCG-UHFFFAOYSA-N pyrazin-2-ylmethanol Chemical compound OCC1=CN=CC=N1 LFCWHDGQCWJKCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003216 pyrazines Chemical class 0.000 description 1
- JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N pyrazol-3-one Chemical compound O=C1C=CN=N1 JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003235 pyrrolidines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003236 pyrrolines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229940063673 spermidine Drugs 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical compound CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000404 tripotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019798 tripotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本发明涉及化学机械抛光组合物以及使用可用于边缘抛光的相同组合物对包含硅材料的基材进行化学机械抛光的方法。本发明具体涉及一种化学机械抛光组合物,其包含胶体二氧化硅磨粒、第一含氮化合物、第二含氮化合物和阴离子聚合物,其中所述胶体二氧化硅磨粒在组合物中9至12的pH下具有至少‑6mV的zeta电位以及至多95的陡度因子。本发明的组合物增加了抛光过程之后基材的润湿性,还表现出高材料去除率。
Description
技术领域
本发明属于化工技术领域,具体涉及一种用于边缘抛光的化学机械抛光组合物。
背景技术
化学机械抛光(CMP)组合物通常用于化学机械抛光,这些组合物通常是水溶液,包含分散在组合物中的磨粒和各种化学添加剂。化学机械抛光组合物也称为抛光组合物、抛光浆料或化学机械抛光浆料。现有技术中,晶片表面通常在多个抛光步骤中进行抛光处理,本文中称为“表面抛光”。表面抛光步骤包括例如初级抛光、任选的次级抛光和最终抛光。通常,将硅锭切成薄晶片会产生锋利的边缘。含硅晶片的边缘会很脆,在处理硅晶片期间和CMP工艺之后容易缺损、破裂和剥落。缺损和破裂会导致颗粒释出,从而引起晶片表面受到污染和损坏。因此,在切片和研磨之后,晶片通常会在边缘进行抛光。边缘可以包括凹槽(例如V形凹槽切口以确定晶向定位)和平边(例如直边切口以确定掺杂剂类型和晶向定位)。根据基材和应用不同,需要圆形边缘轮廓或其他对称或不对称边缘轮廓。抛光硅晶片的边缘、凹槽和平边的过程在本文中称为“边缘抛光”。
对于边缘抛光,需要表现出高材料去除率的CMP组合物。此外,根据应用的不同,有时硅晶片的部分边缘会被氧化,形成氧化硅层。因此,硅晶片的边缘可能包括硅和氧化硅材料。仍然需要对含硅和氧化硅的材料均表现出高材料去除率的、适用于边缘抛光的CMP组合物。
在边缘抛光步骤和从基材除去CMP组合物之后,来自CMP组合物和来自抛光过程的不期望的残余物,例如金属离子、化学添加剂、二氧化硅和其他残余物常留在晶片边缘和晶片表面上。来自CMP组合物和抛光过程的残余物容易在晶片边缘和晶片表面变干,并且通常无法在随后的CMP之后的清洁步骤中去除。这些残余物会导致表面缺陷,并对晶片性能产生不利影响。在抛光过程中和之后基材的润湿性增加会减少残余物的数量,防止残余物变干,并且可以改善CMP之后的清洁步骤中残余物的去除。仍然需要适用于含硅基材如硅晶片的边缘抛光的CMP组合物,其使得CMP工艺之后基材的润湿性增加。
发明内容
本发明的一个目的是克服现有技术的问题。具体来说,本发明的一个目的是提供一种适用于含硅基材如硅晶片的边缘抛光的新型CMP组合物,其一方面增加了抛光过程之后基材的润湿性,另一方面表现出高材料去除率。
本发明解决了上述问题,本发明的CMP组合物包含胶体二氧化硅磨粒、第一含氮化合物、第二含氮化合物、阴离子聚合物;其中所述胶体二氧化硅磨粒在组合物中9至12的pH下具有至少-6mV的zeta电位,以及至多95的陡度因子。
CMP组合物(本文称为“组合物”)包含分散在水性载体中的磨粒。所述磨粒可以帮助在抛光过程中从基材表面去除多余的材料。优选所述磨粒是选自铈氧化物(二氧化铈)、铝氧化物(氧化铝)、硅氧化物(二氧化硅)、锆氧化物(氧化锆)、钛氧化物(二氧化钛)、锗氧化物(氧化锗)、镁氧化物(氧化镁)、镍氧化物、镓氧化物(氧化镓)、钇氧化物(氧化钇)及其组合的金属氧化物磨粒。优选所述磨粒包含至少72重量%、更优选至少83重量%、更优选至少91重量%、更优选至少96重量%、最优选至少98重量%的二氧化硅。在特别优选的实施方案中,所述磨粒是二氧化硅磨粒。
所述二氧化硅磨粒可以例如是气相二氧化硅(热解二氧化硅)、胶体二氧化硅及其混合物。术语胶体二氧化硅是指通过湿法制备的颗粒,而术语气相二氧化硅是指通过热解法或火焰水解法制备的二氧化硅。在特别优选的实施方案中,所述磨粒是胶体二氧化硅。胶体二氧化硅可以通过湿法,例如沉淀(沉淀二氧化硅)、缩聚或类似工艺获得。在特别优选的实施方案中,胶体二氧化硅磨粒是沉淀二氧化硅。
在使用时,所述组合物优选包含至少0.6(重量)wt%、更优选至少2wt%、更优选至少6wt%、更优选至少11wt%、最优选至少17wt%的磨粒。如果磨粒的重量百分比低,则CMP处理期间材料去除率会降低。本文所用术语“使用时”是指在CMP过程中将所述组合物应用到基材表面的时刻。如果磨粒的重量百分比高,颗粒会形成不希望的聚集体,聚集体会沉积并缩短组合物的保质期。因此在使用时,所述组合物优选包含至多71wt%、更优选至多62wt%、更优选至多55wt%、更优选至多49wt%、最优选至多43wt%的磨粒。在优选的实施方案中,所述组合物包含6wt%至55wt%、更优选11wt%至49wt%、更优选17wt%至43wt%的磨粒。
所述磨粒可以作为单个颗粒、聚集体及其混合物存在于所述组合物中。单个颗粒可以例如通过范德华力彼此附着,从而形成超过一个的单个颗粒的聚集体。聚集体的形成是可逆的。本文所用的术语磨粒是指单个颗粒、聚集体及其混合物。单个颗粒和聚集体的数目可以由本领域技术人员通过透射电子显微镜(TEM)或扫描电子显微镜(SEM)图像确定。分析应基于统计学上有意义的大量随机选择的颗粒,例如至少300个。发现聚集体的数目更多可以提高基材的材料去除率。优选所述磨粒包含至少占磨粒10wt%、更优选至少20wt%、更优选至少30wt%、更优选至少40wt%、最优选至少50wt%的聚集体。
优选所述磨粒具有球形形态。术语球形形态不限于完美的球体,是指没有实质性边缘和顶点(角)的任何圆形形态,例如球状、椭圆状、葡萄状结构等。所述形态可由本领域技术人员例如使用透射电子显微镜(TEM)或扫描电子显微镜(SEM)图像确定。
磨粒的平均粒径(直径)会影响材料去除率。如本领域技术人员所知,平均粒径可以通过动态光散射测量(例如用来自Malvern Instruments的Malvern Mastersizer S)获得。通过此类测量获得的曲线图提供了具有一定尺寸的颗粒的累积体积百分比。平均粒径(D50)是50体积%颗粒的粒径小于该值的粒径。D50较小会导致材料去除率降低。优选所述磨粒具有动态光散射测量为至少5nm、更优选至少11nm、更优选至少23nm、更优选至少33nm、最优选至少48nm的D50。然而,如果D50太大,则在CMP处理过程中,基材表面会出现大量不希望有的缺陷,例如划痕。优选所述磨粒具有动态光散射测量为至多380nm、更优选至多221nm、更优选至多181nm、更优选至多151nm、最优选至多125nm的D50。在优选的实施方案中,所述磨粒具有动态光散射测量为11nm至221nm、更优选23nm至181nm、更优选33nm至151nm、最优选48nm到125nm的D50。
D10是10体积%颗粒的粒径小于该值的粒径。优选所述磨粒具有动态光散射测量为至少3nm、更优选至少9nm、更优选至少18nm、更优选至少28nm、最优选至少39nm的D10。磨粒的D10较小会增加CMP处理过程中基材表面上的颗粒堆积密度(减少空隙体积),这有助于提高材料去除率。因此,所述磨粒优选具有动态光散射测量为至多320nm、更优选至多211nm、更优选至多152nm、更优选至多112nm、最优选至多87nm的D10。在优选的实施方案中,所述磨粒具有动态光散射测量为9nm至211nm、更优选18nm至152nm、更优选28nm至112nm、最优选39nm到87nm的D10。
D90是90体积%颗粒的粒径小于该值的粒径。磨粒的D90较高会提高CMP处理过程中的材料去除率。优选所述磨粒具有动态光散射测量为至少24nm、更优选至少41nm、更优选至少76nm、更优选至少83nm、最优选至少99nm,最优选至少116nm的D90。然而,如果磨粒的D90过高,则在CMP处理过程中会出现更多不希望有的缺陷,如划痕。因此,所述磨粒优选具有动态光散射测量为至多489nm、更优选至多376nm、更优选至多269nm、更优选至多194nm、最优选至多186nm的D90。在优选的实施方案中,所述磨粒具有动态光散射测量为41nm至376nm、更优选76nm至269nm、更优选83nm至194nm、最优选99nm到186nm的D90。
通常,粒径分布宽会使材料去除率更高,这是由于较大颗粒的数目更多,以及在CMP处理过程中磨粒更好装载。然而,粒径分布宽通常与基材表面缺陷数量较多有关。粒径分布的宽度可以用粒径分布因子来描述。本文所用的粒径分布因子是指通过公式(D90-D10)/D50获得的值。粒径分布宽提供大的粒径分布因子,而粒径分布窄提供小的粒径分布因子。D90、D10和D50可以如上所述通过动态光散射获得。令人惊讶的是,发现粒径分布因子较大与材料去除率较高相关联,并没有导致更多的缺陷。优选所述磨粒具有至少0.34、更优选至少0.45、更优选至少0.53、更优选至少0.60、最优选至少0.65的粒径分布因子。
所述磨粒应具有小的陡度因子。本文所用的陡度因子指的是通过公式(D30/D70)*100得到的值。D30和D70可以如上所述通过动态光散射获得。D30是30体积%颗粒的粒径小于该值的粒径。D70是70体积%颗粒的粒径小于该值的粒径。粒径分布宽提供小的陡度因子,而粒径分布窄提供大的陡度因子。令人惊讶的是,发现陡度因子小与材料去除率较高相关,并没有导致更多的缺陷。因此,所述磨粒优选具有至多95、更优选至多90、更优选至多86、更优选至多83、最优选至多80的陡度因子。优选所述磨粒优选具有至少11、更优选至少23、更优选至少27、更优选至少31、最优选至少39的陡度因子。
优选所述磨粒具有动态光散射测量为4nm至353nm、更优选20nm至168nm、最优选44nm至103nm的D30。优选所述磨粒具有动态光散射测量为16nm至421nm、更优选43nm至218nm、最优选62nm至137nm的D70。
所述磨粒应具有低的斜率因子。本文所用的术语斜率因子指的是粒径分布图的上升斜率除以下降斜率的绝对值(意思是不考虑其符号)。如本领域技术人员已知的,粒径分布图可以如上所述由粒径分布测量获得,其中相对于颗粒的体积百分比(y轴)对粒径(x轴)作图。本文使用的术语上升斜率是指从P_D01到P_max绘制的切线(直线)的斜率。本文使用的术语下降斜率是指从P_max到P_D99绘制的切线(直线)的斜率。P_D01是指粒径分布图中粒径等于D01的点。D01是如上所述通过动态光散射获得的粒径,1体积%的颗粒具有小于D01的粒径。P_D99是指粒径分布图中粒径等于D99的点。D99是如上所述通过动态光散射获得的粒径,99体积%的颗粒具有小于D99的粒径。P_max是指粒径分布图的绝对最大值,即粒径分布图中具有最大体积%颗粒的点。斜率因子较低例如可以是较小颗粒比较大颗粒的分布更宽的结果,这会改善CMP处理过程中的颗粒堆积。发现斜率因子较低可以增加CMP处理过程中的材料去除率。优选所述磨粒具有至多10.6、更优选至多6.3、更优选至多4.7、更优选至多3.6、最优选至多3.0的斜率因子。
优选所述磨粒带有负电荷。电荷是指zeta电位,可以通过例如Mastersizer S(Malvern Instruments)测量。如本领域技术人员所知,zeta电位是指在组合物内的移动流体与附着于分散在所述组合物中的磨粒上的流体稳定层之间的界面处的电位。zeta电位取决于组合物的pH值。zeta电位的绝对值越高,粒子间的静电斥力越强,因此粒子在组合物中的分散稳定性越高。优选所述磨粒在组合物中9至12的pH下具有至少-6mV、更优选至少-11mV、更优选至少-16mV、最优选至少-20mV的zeta电位。优选所述磨粒在组合物中9至12的pH下具有至多-68mV、更优选至多-55mV、更优选至多-47mV、最优选至多-36mV的zeta电位。优选所述磨粒在组合物中9至12的pH下具有-6mV至-68mV、更优选-11mV至-55mV、更优选-16mV至-47mV、更优选-20mV至-36mV的zeta电位。
所述组合物还包含一种或多种化学添加剂。该化学添加剂可以在CMP处理过程中例如与磨粒和/或与基材和/或与抛光垫相互作用。该相互作用可以基于例如氢键、范德华力、静电力等。所述化学添加剂可以是适合用作例如去除率促进剂、抛光率抑制剂、表面活性剂、增稠剂、调节剂、络合剂、螯合剂、生物杀灭剂、分散剂、氧化剂、成膜剂、蚀刻抑制剂、催化剂、终止化合物、溶解抑制剂或其组合的任何组分。
所述组合物包含水性载体。所述磨粒和化学添加剂悬浮在水性载体中。该水性载体使磨粒和化学添加剂能够在CMP处理过程中与基材和抛光垫接触。该水性载体可以是适合用于悬浮磨粒和化学添加剂的任何组分。该水性载体的实例有水、醚类(如二烷和四氢呋喃)、醇类(如甲醇和乙醇)以及它们的组合。优选该水性载体含至少50wt%水、更优选至少70wt%水、更优选至少90wt%水、更优选至少95wt%水、最优选至少99wt%水。优选所述水是去离子水。
优选所述组合物在使用时包含pH调节剂。该pH调节剂帮助组合物实现合适的pH。该pH调节剂可以是碱或其盐。该碱或其盐可以是有机碱、无机碱或其组合。
无机碱的实例有碱金属的氢氧化物(例如氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化锂)、碱土金属的氢氧化物(例如氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化铍)、碱金属碳酸盐(例如碳酸钾、碳酸钠)、碱土金属碳酸盐(如碳酸镁、碳酸钙、碳酸铍)、碱金属碳酸氢盐(如碳酸氢钾、碳酸氢钠、碳酸氢锂)、碱金属磷酸盐(如磷酸三钾、磷酸三钠、磷酸二钾、磷酸二钠)、碱土金属磷酸盐(例如磷酸镁、磷酸钙、磷酸铍)及其组合。
有机碱的实例有脂族胺、芳族胺、碳酸铵、碳酸氢铵、氢氧化铵、氢氧化季铵(例如氢氧化四甲铵、氢氧化四乙铵、氢氧化四丙铵、氢氧化四丁铵)及其组合。
优选所述pH调节剂为碱金属氢氧化物。所述组合物可以包含浓度适合于实现本发明的pH的pH调节剂。
所述组合物还任选包含pH缓冲剂。该pH缓冲剂帮助维持组合物合适的pH。该pH缓冲剂可以是任何合适的缓冲剂。该pH缓冲剂可以例如是磷酸盐、硫酸盐、乙酸盐、硼酸盐、铵盐或其组合。所述组合物可以包含浓度适合维持本发明的pH的pH缓冲剂。
所述组合物的pH影响CMP处理过程中基材的去除率。酸性pH会降低材料去除率。因此在使用时,组合物优选具有至少7.0、更优选至少7.5、更优选至少8.0、更优选至少8.5、最优选至少9.0的pH。
优选所述组合物包含螯合剂。螯合剂可以结合CMP处理过程中可能形成的金属离子。根据被抛光的基材不同,螯合剂可以提高抛光过程中的材料去除率。合适的螯合剂有二羧酸、多羧酸、氨基酸、氨基羧酸、氨基多羧酸、磷酸盐、多聚磷酸盐、氨基膦酸、膦酰羧酸及其组合。
二羧酸的实例有草酸、丙二酸、琥珀酸、马来酸、邻苯二甲酸、酒石酸、天冬氨酸、谷氨酸及其组合。多羧酸的实例有柠檬酸、丁烷四羧酸及其组合。氨基多羧酸的实例有乙二胺四乙酸(EDTA)、羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)、三甘醇二胺四乙酸(EGTA)、二亚乙基三胺五乙酸(DTPA)、二氨基羟基丙烷四乙酸(DTPA-OH)、三亚乙基四胺六乙酸(TTHA)、亚氨基二乙酸(IDA)、次氮基三乙酸(NTA)、双氨基苯氧基乙烷四乙酸(BAPTA)、tetraxetan(DOTA)、烟酰胺、乙二胺双羟苯基乙酸(EDDHA)及其组合。氨基膦酸的实例有乙二胺四(亚甲基膦酸)(EDTMP)、氨基三(亚甲基膦酸)、二亚乙基三胺五(亚甲基膦酸)(DTPMP)及其组合。
在优选的实施方案中,所述螯合剂是氨基多羧酸。在特别优选的实施方案中,所述螯合剂选自EDTA、DTPA-OH、HEDTA、GEDTA、DTPA、TTHA、DTPMP、EDTMP及其组合。
优选所述组合物包含第一含氮化合物。优选该第一含氮化合物是杂环含氮化合物。杂环含氮化合物可以是芳族或脂族的,或其组合。
优选在使用时,所述组合物包含至少0.0001wt%、更优选至少0.0006wt%、更优选至少0.001wt%、更优选至少0.003wt%、更优选至少0.005wt%的螯合剂。优选在使用时,所述组合物包含至多2.7wt%、更优选至多1.3wt%、更优选至多0.7wt%、更优选至多0.2wt%、更优选至多0.11wt%的螯合剂。在优选的实施方案中,所述组合物包含0.0001wt%至2.7wt%、更优选0.0006wt%至1.3wt%、更优选0.001wt%至0.7wt%、更优选0.003wt%至0.2wt%、更优选0.005wt%至0.11wt%的螯合剂。
所述杂环含氮化合物的实例有吡啶(例如吡啶、哌啶、吡啶酚、异烟酸、皮考啉酸、乙酰基吡啶、二甲基氨基吡啶、硝基吡啶、三(吡啶基)三嗪(TPTZ)、吡啶基双(磺酰基)三嗪(PDTS)、顺苯基吡啶基酮肟(PPKS)等)、联吡啶、喹啉、异喹啉、菲咯啉、嘧啶、哒嗪、氢嘧啶、萘、吡嗪、吡唑(如吡唑、吡唑啉酮)、咪唑(如咪唑、甲基咪唑)、苯并咪唑、咪唑啉、咪唑啉啶、哌嗪、三嗪、肼、唑、/>嗪、吡咯、吡咯啉、吡咯烷、吲哚、二氢吲哚、异吲哚、咔唑、其衍生物及其组合。在优选的实施方案中,所述第一含氮化合物是哌嗪、吡嗪或其组合。
哌嗪的实例有哌嗪、双氨丙基哌嗪、羟乙基哌嗪、氨乙基哌嗪、双羟乙基哌嗪、甲基苄基哌嗪、叔丁氧羰基哌嗪、甲氧基苯基哌嗪二盐酸盐、哌嗪羧酸酰胺、甲基哌嗪、乙基哌嗪、丁基哌嗪、甲酰基哌嗪、二甲基哌嗪、溴甲基哌嗪、氨基甲基哌嗪、异丙基哌嗪、甲氧基乙基哌嗪、环丙基甲基哌嗪、苄基哌嗪、苄氧基羰基哌嗪、乙酰基哌嗪、环己基哌嗪、哌嗪甲醇、哌嗪甲醛及其组合。
吡嗪的实例有吡嗪、甲基吡嗪、二甲基吡嗪、四甲基吡嗪、甲氧基吡嗪、吡嗪甲醇、吡嗪甲醛(pyrazine carboxaldehyde,pyrazine carbaldehyde)及其组合。
优选所述杂环含氮化合物是哌嗪。在特别优选的实施方案中,所述杂环含氮化合物选自哌嗪、氨基乙基哌嗪、双氨基丙基哌嗪、N-叔丁氧羰基哌嗪、甲基哌嗪、异丙基哌嗪、乙基哌嗪、二甲基哌嗪、甲氧基乙基哌嗪、环丙基甲基哌嗪、苄基哌嗪、苄氧基羰基哌嗪、甲酰基哌嗪、乙酰基哌嗪、哌嗪甲醇、哌嗪甲醛、溴甲基哌嗪、环己基哌嗪及其组合。发现本发明的第一含氮化合物可以减轻磨粒的聚集和沉积,并可以增加组合物的保质期。
优选在使用时,所述组合物包含至少0.01wt%、更优选至少0.15wt%、更优选至少0.33wt%、更优选至少0.71wt%、最优选至少1.02wt%的第一含氮化合物。优选在使用时,所述组合物包含至多为30.7wt%、更优选至多22.4wt%、更优选至多18.3wt%、更优选至多14.2wt%、最优选至多10.5wt%的第一含氮化合物。在优选的实施方案中,所述组合物包含0.01wt%至30.7wt%、更优选0.15wt%至22.4wt%、更优选0.33wt%至18.3wt%、更优选从0.71wt%至14.2wt%的第一含氮化合物。
优选所述组合物包含第二含氮化合物。优选所述第二含氮化合物是胺。胺可包含一个氨基、两个氨基、三个氨基或多于三个氨基,例如五个氨基。优选所述第二含氮化合物是二胺。该二胺例如可以是直链伯二胺、支链二胺、环状二胺、芳族二胺及其组合。
直链伯二胺的实例有二氨基甲烷、1,2-乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-二氨基癸烷、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺及其组合。
支链二胺的实例有1,2-二氨基丙烷、二苯基乙二胺、1,2-二氨基环己烷、3-(二乙氨基)丙胺、3-(二丁氨基)丙胺、3-(甲氨基)丙胺、3-(二甲氨基)丙胺、四甲基乙二胺、四亚甲基二胺、双(二甲基氨基)甲烷、二甲基亚乙基二胺、乙基亚乙基二胺、甲基-1,3-丙二胺、1,3-二氨基戊烷、异丙基乙二胺、异丙基-1,3-丙二胺、四甲基亚乙基二胺、四甲基三亚甲基二胺、四甲基-1,2-丙二胺、2,2-四甲基-1,3-丙二胺、、二甲基-1,6-二氨基己烷、四甲基-2,2-二甲基-1,3-丙二胺、四甲基六亚甲基二胺、3-氨基丙基-1,3-丙二胺以及它们的组合。
环状二胺的实例有1,4-二氮杂环庚烷、1,4-二氮杂环庚烷、三亚甲基二胺及其组合。芳族二胺的实例有苯二胺、二甲基-4-苯二胺、二-2-丁基-1,4-苯二胺、二氨基联苯、二氨基萘、亚二甲苯基二胺及其组合。
优选所述第二含氮化合物是直链伯二胺。在特别优选的实施方案中,第二含氮化合物选自二氨基甲烷、1,2-乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-二氨基癸烷、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺及其组合。发现本发明的第二含氮化合物可以增加含硅基材的润湿性。
优选在使用时,所述组合物包含至少0.001wt%、更优选至少0.02wt%、更优选至少0.13wt%、更优选至少0.21wt%、最优选至少0.28wt%的第二含氮化合物。优选在使用时,所述组合物包含至多19.7wt%、更优选至多12.4wt%、更优选至多8.3wt%、更优选至多6.2wt%、最优选至多4.4wt%的第二含氮化合物。在优选的实施方案中,所述组合物包含0.001wt%至19.7wt%、更优选0.02wt%至12.4wt%、更优选0.13wt%至8.3wt%、更优选0.21wt%至6.2wt%的第二含氮化合物。
在一些实施方案中,所述组合物包含第三含氮化合物。优选所述第三种含氮化合物是胺。胺例如可以是伯胺、仲胺、叔胺、季胺、低聚胺、多聚胺、链烷醇胺、醚胺及其组合。优选所述第三种含氮化合物是直链伯二胺、仲胺、叔胺、链烷醇胺或其组合。
直链伯二胺的实例有二氨基甲烷、1,2-乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-二氨基癸烷、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺及其组合。
仲胺的实例是有二甲胺、甲基乙胺、二乙胺、甲基丙胺、甲基异丙胺、乙基丙胺、甲基丁胺、乙基丁胺、二丙胺、二烯丙胺、三甲胺、三亚乙基五胺、三乙胺、二甲基乙胺、双氨基丙胺、亚精胺、双六亚甲基三胺、四亚乙基五胺、三亚乙基四胺、二亚乙基三胺、二亚乙基三胺及其组合。叔胺的实例有三甲胺、三乙胺、二异丙基乙胺、五甲基二亚乙基三胺、亚氨基双二甲基丙胺、四乙胺及其组合。
链烷醇胺的实例有乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氨基乙基乙醇胺、氨基乙氧基乙醇、氨基乙基异丙醇胺、二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺、氨基乙基甲基乙醇胺、氨基丙醇、氨基丙醇、甲基氨基乙醇、氨基丁醇、丙醇、异丙基氨基乙醇、丁基氨基丙醇、叔丁基氨基乙醇、二甲基氨基丁基氨基乙醇、二甲基氨基己醇、氨基甲基丙二醇、甲基二乙醇胺、二异丙醇胺、甲氧基乙醇乙基二乙醇胺、氨基乙基乙醇、丁基二乙醇胺、三异丙醇胺、三乙醇胺、二甲氨基丙醇、二甲氨基丙醇、丁氨基乙醇、叔丁氨基乙醇、二乙基乙醇胺、二甲氨基甲基丙醇、二异丙氨基乙醇、二丁氨基乙醇、二甲氨基己醇、氨基甲基丙二醇、甲基二乙醇胺、二异丙醇胺、二甲基氨基乙氧基乙醇、乙基二乙醇胺、丁基二乙醇胺、三异丙醇胺及其组合。
在特别优选的实施方案中,所述第三含氮化合物选自乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氨基乙基乙醇胺、三甲胺、三亚乙基五胺、二氨基甲烷、1,2-乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺及其组合。优选所述第三含氮化合物不同于第二含氮化合物,意味着它们不是相同的化合物。发现本发明的第三种含氮化合物可显著增加含硅基材的材料去除。
优选在使用时,所述组合物包含至少0.001wt%、更优选至少0.01wt%、更优选至少0.06wt%、更优选至少0.10wt%、最优选至少0.15wt%的第三含氮化合物。优选在使用时,所述组合物包含至多15.7wt%、更优选至多11.4wt%、更优选至多7.3wt%、更优选至多5.2wt%、最优选至多3.2wt%的任选的第三含氮化合物。在优选的实施方案中,所述组合物包含0.001wt%至15.7wt%、更优选0.01wt%至11.4wt%、更优选0.06wt%至7.3wt%、更优选0.10wt%至5.2wt%的第三含氮化合物。
所述组合物中第二含氮化合物与第三含氮化合物应具有合适的重量百分比。优选第二含氮化合物与第三含氮化合物的重量百分比为至多100、更优选至多80、更优选至多50、更优选至多30、更优选至多20、更优选至多15、最优选至多10。据发现,本发明的第二含氮化合物与第三含氮化合物的重量百分比可提供含硅材料表面的高润湿性,同时表现出高材料去除率。
所述组合物中第一含氮化合物与第二含氮化合物和第三含氮化合物之和应具有合适的重量百分比。优选第一含氮化合物与第二含氮化合物和第三含氮化合物之和的重量百分比为至少1.0、更优选至少1.2、更优选至少1.4、更优选至少1.6、更优选至少1.8、更优选至少2.0、最优选至少2.2。优选第一含氮化合物与第二含氮化合物和第三含氮化合物之和的重量百分比为至多100、更优选至多80、更优选至多70、更优选至多60、更优选至多50、更优选至多40、最优选至多30。优选第一含氮化合物与第二含氮化合物和第三含氮化合物之和的重量百分比为1.0至100、更优选1.2至80、更优选1.4至70、更优选1.6至60,最优选1.8至50。发现第二含氮化合物和第三含氮化合物会降低磨粒的分散稳定性,导致聚集和沉积。然而,发现本发明的第一含氮化合物与第二含氮化合物和第三含氮化合物之和的重量百分比可以防止磨粒的聚集和沉积,同时表现出高材料去除率。
优选所述组合物包含阴离子聚合物。优选所述阴离子聚合物是水溶性聚合物。本文所用术语“水溶性”是指在水中25℃下具有至少0.1mg/ml溶解度的聚合物。优选所述水溶性聚合物在25℃下自由溶于水。优选所述阴离子聚合物包含重复单体单元,所述重复单体单元包含选自羧酸、磺酸、膦酸及其组合的官能团。重复单体单元的羧酸的实例有马来酸、丙烯酸、天冬氨酸、甲基丙烯酸、琥珀酸、对苯二甲酸、衣康酸及其组合。重复单体单元的磺酸的实例有乙烯基磺酸、苯乙烯磺酸盐、乙烯基苯磺酸、甲基丙烯酸磺乙酯、丙烯磺酸(propenesulfonic acid)、甲基丙烯酸磺丙酯、丙烯酸磺丙酯、丙烯酰胺基甲基丙磺酸(AMPS)和丙烯酸磺酸乙酯以及它们的组合。重复单体单元的膦酸的实例有双二乙基膦酸甲基丙烯酸铵(ammonium bisdiethylphosphonate methacrylic acid)、乙烯基膦酸酯、乙烯基苄基二甲基膦酸、丙烯酰胺膦酸、亚乙烯基二膦酸及其组合。
所述阴离子聚合物可以是均聚物、共聚物或它们的组合。阴离子聚合物的实例有聚磺酸、聚(丙烯酰胺基甲丙磺酸)、聚苯乙烯磺酸、聚(乙烯基磺酸)、聚(天冬氨酸)、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、膦酸化聚丙烯酸(polyacrylic acid,polyacryl acid)、聚(甲基丙烯酸)、聚(马来酸)、聚(衣康酸)、聚(马来酸酐)、阴离子聚丙烯酰胺、聚(甲基丙烯酰胺)、聚(甲基乙烯基醚-共聚-马来酸)、聚(甲基丙烯酰胺基甲丙磺酸)、聚(乙烯基膦酸)、聚(丙烯酰胺基甲丙磺酸)、聚(甲基丙烯酰氧基乙磺酸)、聚(丙烯酰胺基甲丙磺酸)、聚(甲基丙烯酰氧基乙基磷酸)、聚(甲基丙烯酰胺基甲丙磺酸)、羧甲基菊粉、聚萘磺酸、聚羟丙基丙烯酸、聚(十八烷基丙烯酸)、聚(叔丁基丙烯酸)、聚(四氢糠基甲基丙烯酸)、聚(乙基丙烯酸)、聚(异冰片基丙烯酸)、聚(异丁基丙烯酸)、聚(异癸基丙烯酸)、聚(异癸基甲基丙烯酸)、聚(异辛基丙烯酸)、聚(月桂基丙烯酸)、聚(丙基丙烯酸)、聚(丁基丙烯酸)、聚(癸基丙烯酸)、聚(己基丙烯酸)、聚(辛基丙烯酸)、聚(辛基甲基丙烯酸)、聚(丙烯酸-共-马来酸)共聚物、PMA-PSSA共聚物、聚(苯乙烯磺酸-共-马来酸)、聚环氧琥珀酸、膦酰甲基化壳聚糖、聚(丙烯酰胺-共-丙烯酸)、聚(乙烯基膦酸-共-丙烯酸)以及它们的组合。阴离子聚合物可以任何合适的形式,例如酸、共轭酸、盐(例如钾盐、钠盐、铵盐)或其组合存在于组合物中。
在特别优选的实施方案中,所述阴离子聚合物选自聚(羟丙基丙烯酸)、聚(十八烷基丙烯酸)、聚(乙烯基磺酸)、聚(叔丁基丙烯酸)、聚(四氢糠基甲基丙烯酸)、聚(乙基丙烯酸)、聚(异冰片基丙烯酸)、聚(异丁基丙烯酸)、聚(马来酸)、聚(异癸基丙烯酸)、聚丙烯酸、聚(异癸基甲基丙烯酸)、聚苯乙烯磺酸、聚(甲基丙烯酸)、聚(异辛基丙烯酸)、聚(月桂基丙烯酸)、聚(丙基丙烯酸)、聚(丁基丙烯酸)、聚(癸基丙烯酸)、聚(己基丙烯酸)、聚(辛基丙烯酸)、聚(乙烯基膦酸)、聚(辛基甲基丙烯酸)、聚(苯乙烯磺酸-共-马来酸)、聚环氧琥珀酸及其组合。为了降低制造成本、废品数目和环境负担,CMP组合物通常再循环使用。例如,CMP组合物用于抛光,从抛光装置中排出,收集在罐中,并再循环回到抛光装置中用于进一步抛光。发现本发明的阴离子聚合物在组合物的再循环过程中减轻了材料去除率的下降,从而增加了组合物的再循环时间。再循环时间是指组合物可以再循环用于基材的化学机械抛光,而基本不损失诸如材料去除率的抛光性能的时间。
优选在使用时,所述组合物包含至少0.0001wt%、更优选至少0.001wt%、更优选至少0.007wt%、更优选至少0.013wt%、最优选至少0.021wt%的阴离子聚合物。然而,高浓度的阴离子聚合物会降低CMP处理过程中的材料去除率。优选在使用时,所述组合物包含至多9.7wt%、更优选至多4.4wt%、更优选至多2.3wt%、更优选至多1.2wt%、最优选至多0.14wt%的阴离子聚合物。在优选的实施方案中,所述组合物包含0.0001wt%至9.7wt%、更优选0.001wt%至4.4wt%、更优选0.007wt%至2.3wt%、更优选0.013wt%至1.2wt%的阴离子聚合物。
所述阴离子聚合物应具有低的分子量(MW)。本文所用的分子量是指重均分子量。已发现具有高分子量的阴离子聚合物不能显著减轻组合物再循环过程中材料去除率的下降。此外,发现具有高分子量的阴离子聚合物增加了磨粒的沉积和聚集。优选所述阴离子聚合物具有至多为50,000g/mol、更优选至多40,000g/mol、更优选至多30,000g/mol、更优选至多20,000g/mol、更优选至多16,000g/mol、最优选至多13,000g/mol的分子量。优选所述阴离子聚合物具有至少10g/mol、更优选至少100g/mol、更优选至少300g/mol、更优选至少500g/mol、最优选至少800g/mol的分子量。优选所述阴离子聚合物具有10g/mol至50,000g/mol、更优选100g/mol至40,000g/mol、更优选300g/mol至30,000g/mol、更优选500g/mol至20,000g/mol、更优选800g/mol至16,000g/mol的分子量。令人惊奇地发现,具有本发明的分子量的阴离子聚合物可以显著减轻组合物再循环过程中含硅基材的材料去除率的下降,从而增加组合物的再循环时间。
任选所述组合物包含防冻剂。防冻剂有助于防止组合物例如在冬季运输和储存期间冻结。防冻剂可以是能够防止组合物冻结的任何合适的化合物。防冻剂的实例有乙二醇、甘油、聚乙二醇、甲醇、乙醇、异丙醇、丙二醇、二甘醇及其组合。
优选在使用时,组合物包含至少0.0001wt%、更优选至少0.001wt%、更优选至少0.007wt%、更优选至少0.013wt%、最优选至少0.021wt%的防冻剂。然而,如果防冻剂的浓度过高,则基材的材料去除率可能降低。优选在使用时,所述组合物包含至多9.7wt%、更优选至多4.4wt%、更优选至多2.3wt%、更优选至多1.2wt%、最优选至多0.14wt%的防冻剂。在优选的实施方案中,所述组合物包含0.0001wt%至9.7wt%、更优选0.001wt%至4.4wt%、更优选0.007wt%至2.3wt%、更优选0.013wt%至1.2wt%的防冻剂。
所述组合物还任选包含一种或多种生物杀灭剂。该生物杀灭剂可以是防止、抑制、减少生长、抑制活性或消除不需要的微生物的化合物。适当生物杀灭剂的实例有次氯酸钠、甲基异噻唑啉酮、苯并异噻唑酮、氯甲基异噻唑啉酮及其组合。优选所述组合物包含按重量计至少0.6ppm、更优选按重量计至少1.6ppm、更优选按重量计至少2.7ppm、更优选按重量计至少3.8ppm、最优选按重量计至少4.6ppm的生物杀灭剂。高浓度的生物杀灭剂可导致生物杀灭剂与组合物的其他组分以及基材之间发生不希望的相互作用。因此,所述组合物优选包含按重量计至多98ppm、更优选按重量计至多83ppm、更优选按重量计至多74ppm、最优选按重量计至多69ppm的生物杀灭剂。本文所用的ppm是指重量ppm。
本发明还提供一种化学机械抛光含硅材料的基材的方法,该方法包括以下步骤:(a)提供化学机械抛光组合物;(b)使基材与所述化学机械抛光组合物和抛光垫接触;(c)相对于基材移动抛光垫,所述组合物位于两者之间;和(d)去除至少一部分基材。步骤(a)提供的CMP组合物是本发明的组合物。更优选本发明提供一种用于对硅晶片的边缘进行化学机械抛光的方法,该方法包括以下步骤:(a)提供化学机械抛光组合物;(b)使硅晶片的边缘与化学机械抛光组合物和抛光垫接触;(c)相对于硅晶片的边缘移动抛光垫,所述组合物位于两者之间;和(d)去除硅晶片边缘的至少一部分。步骤(a)提供的CMP组合物是本发明的组合物。该方法可以任选包括其他步骤。优选所述硅晶片包含硅、氧化硅或其组合。
所述磨粒可以通过本领域技术人员已知的任何合适的方法制备,以赋予磨粒上述特性。在实施方案中,胶体二氧化硅颗粒可通过缩聚制备,例如通过缩合Si(OH)4以形成球形颗粒。Si(OH)4可通过烷氧基硅烷的水解或硅酸盐水溶液的酸化获得。在实施方案中,胶体二氧化硅颗粒可以通过例如从含有硅酸钠和硫酸的酸性溶液沉淀来制备。胶体二氧化硅磨粒也可以从供应商,例如拜耳、杜邦、扶桑化学工业、纳尔科(Nalco)和日产化学处获得。所述颗粒例如通过搅拌分散并用于配制组合物。
所述组合物可以用本领域技术人员已知的合适技术来制备。如上所述的磨粒和化学添加剂可以以任何顺序以合适的量添加到水性载体中以达到所需的浓度。所述磨粒和化学添加剂可以在水性载体中混合和搅拌。pH值可以用上述pH调节剂和pH缓冲剂进行调节,以获得并保持希望的pH。所述磨粒和化学添加剂可以在使用前任何时间(例如一个月、一天、一小时或一分钟)或CMP处理过程中添加。
所述组合物可以作为单部分系统、两部分系统或多部分系统提供。例如,作为双部分系统,第一部分可包括磨粒和一种或多种化学添加剂,第二部分可包括pH调节剂和一种或多种化学添加剂。第一部分和第二部分可以在CMP处理之前的任何时间(例如一个月、一天、一小时或一分钟)或在CMP处理过程中混合,例如当使用具有多个CMP组合物的供给路径的抛光设备时。
所述组合物可以作为浓缩物提供,并且可在使用前用适量的水稀释。所述组合物中各组分的浓缩度可以是任何合适的,例如上述使用时浓度的2倍、3倍、10倍、25倍或100倍。例如,所述浓缩物所含磨粒和化学添加剂的浓度使得在用适量水稀释后,磨粒和任选的化学添加剂以上述浓度存在于组合物中。如果所述组合物例如作为两部分系统提供,则其中的一个或两个部分可以作为浓缩物提供。两部分可以不同的浓缩度提供,例如第一部分的浓缩度为三倍,第二部分的浓缩度为五倍。两部分在混合之前可以按任何顺序稀释。
本发明还涉及本发明组合物的用途。优选本发明的组合物用于化学机械抛光包含硅、硅氧化物及其组合的基材。硅可以是未掺杂的硅或掺杂的硅,例如硼或铝掺杂的硅。硅也可以是单晶硅或多晶硅。在特别优选的实施方案中,所述组合物用于硅晶片的边缘抛光。所述组合物也可用于硅晶片的表面抛光,例如初级抛光和次级抛光。如本领域技术人员已知的,化学机械抛光是指将基材放置在CMP装置内,使其与抛光垫和位于两者之间的CMP组合物接触的过程。所述抛光垫与基材相对移动,以除去部分基材。
如本领域技术人员已知的,化学机械抛光是指这样的过程,其中在CMP装置内将基材放置成与抛光垫和位于其间的CMP组合物接触。抛光垫与基材相对移动以移除部分基材。
具体实施方式
通过但不限于以下实施例来进一步说明本发明。通过将化学添加剂添加并溶解在去离子水中,然后添加胶体二氧化硅磨粒并搅拌至胶体二氧化硅磨粒分散,来制备所有实施例的组合物。
实施例1
评估组合物A1和E1的分散稳定性。所有组合物包括2wt%胶体二氧化硅、0.2wt%聚(苯乙烯磺酸)以及按wt计30ppm的杀生物剂KATHONTM LX 150(Dow Inc.)。组合物E1包括不同浓度的哌嗪,如表1中所列。所有组合物的pH值均为10.5。使用Malvern Mastersizer S(Malvern Instruments)通过动态光散射测量组合物的平均粒径。将组合物放入烘箱中并在不搅拌的情况下在45℃静置。每隔7天使用Malvern Mastersizer S(MalvernInstruments)通过动态光散射测量每种组合物的平均粒径。直到组合物的平均粒径达到在将组合物放入烘箱之前所测量的平均粒径的两倍的时间列于表1中,在本文中被称为平均粒径倍增时间。在45℃平均粒径倍增时间的增加通常与组合物保质期的增加有关。
表1
组合物 | 哌嗪[wt%] | 平均粒径倍增时间[周] |
A1 | 0 | <1 |
E1 | 0.2 | 1 |
E1 | 0.4 | 1.5 |
E1 | 0.6 | 2.5 |
E1 | 0.8 | 3.5 |
E1 | 1 | 6 |
E1 | 1.2 | 7.5 |
E1 | 1.4 | 9.5 |
E1 | 1.6 | 13.5 |
从表1中可以看出,组合物A1的胶体颗粒的粒径倍增时间小于一周,表明组合物的颗粒生长速度快,分散稳定性低。相反,组合物E1显示随着哌嗪浓度的增加,平均粒径倍增时间增加,表明颗粒生长减少、分散稳定性增加,组合物的保质期增加。
实施例2
评估组合物A2和E2的硅晶片润湿性。所有组合物均包括1.5wt%胶体二氧化硅、0.15wt%聚(4-苯乙烯磺酸-共聚-马来酸)和按wt计30ppm的杀生物剂KATHONTM LX 150(DowInc.)。组合物E2包含不同浓度的1,7-庚二胺,如表2中所列。所有组合物的pH值均为10.5。使用KIZI抛光工具(东莞金研精密研磨机械制造有限公司)在50rpm的台板速度、50rpm的机头速度、5psi的下压压力和100ml/min的浆料流速下将组合物用于抛光4英寸直径的圆形硅晶片表面6分钟。抛光后,用去离子水冲洗晶片。之后,晶片表面用氮气干燥。为了测量水与抛光晶片表面之间的接触角(本文称为水接触角),使用针头尺寸为0.26mm的注射器将一滴去离子水以90°角滴在抛光晶片表面上。使用Phoenix-MT接触角分析仪(SEO Corp)测量接触角。组合物与未抛光硅晶片表面之间的接触角(本文称为组合物接触角)如上所述,通过在抛光硅晶片之前将一滴组合物滴到硅晶片表面上来测量。各组合物的水接触角和组合物接触角列于表2中。
表2
从表2中可以看出,抛光前的组合物接触角显示,在含有不同浓度1,7-庚二胺的组合物A2和E2之间没有显著差异。组合物A2在抛光后显示出高水接触角,表明抛光硅晶片的表面更为亲脂。相比之下,组合物E2在抛光后随着1,7-庚二胺浓度的增加,显示出水接触角显著降低,表明硅晶片表面的亲水性和润湿性增加。
实施例3
评估组合物A3和E3-E5的润湿性。所有组合物均包含2wt%的胶体二氧化硅、0.3wt%的聚(乙烯基膦酸)和按重量计30ppm的生物杀灭剂KATHONTM LX 150(Dow Inc.)。组合物E3包含1,6-己二胺,组合物E4包含1,8-辛二胺,组合物E5包含1,5-戊二胺,浓度各不相同,如表3所列。所有组合物的pH值均为10.5。如实施例2所述,对4英寸直径的圆形硅晶片的表面进行抛光、洗涤和干燥。如实施例2所述,测量抛光晶片的水接触角并列于表3中。用组合物A3抛光的晶片的水接触角测得为65°。
表3
从表3中可以看出,与用组合物A3抛光的硅晶片相比,用组合物E3-E5抛光的硅晶片显示出水接触角显著降低,表明硅晶片表面的亲水性和润湿性增加。
实施例4
评估组合物A4和E6-E10的硅材料去除率。所有组合物均包含2wt%胶体二氧化硅、0.2wt%聚(乙烯基磺酸)和按重量计30ppm的杀生物剂KATHONTM LX 150(Dow Inc.)。组合物E6-E10包含具有不同浓度的不同化合物,如表4中所列。所有组合物的pH值均为10.5。如实施例2所述,使用该组合物对4英寸直径的圆形硅晶片进行表面抛光。用电子秤测量,并根据抛光前后的重量差计算硅晶片的硅材料去除率。未测量的硅材料去除率用“NA”表示,硅材料去除率列于表4中。组合物A4表现出的硅材料去除率。
表4
从表4中可以看出,与组合物A4相比,组合物E6-E10表现出更高的硅材料去除率。
实施例5
评估组合物E11-E14的硅材料去除率。所有组合物均包含2wt%胶体二氧化硅、0.1wt%聚马来酸、500ppm 1,7-庚二胺和按wt计30ppm的生物杀灭剂KATHONTM LX 150(DowInc.)。所有组合物的pH值均为10.5。组合物E11-E14包括具有不同粒径分布的胶体二氧化硅颗粒。使用Malvern Mastersizer S(Malvern Instruments)通过动态光散射测量法测量粒径分布。D50、粒径分布因子、斜率因子和陡度因子如上所述获得并列于表5中。如实施例2中所述,所述组合物用于抛光4英寸直径圆形硅晶片的表面,如实施例4中所述获得硅材料去除率并列于表5中。
表5
从表5中可以看出,组合物E11-E14表现出增加的硅材料去除率。组合物E11-E14的特征在于粒径分布因子增加和陡度因子降低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于抛光包含硅材料的基材的化学机械抛光组合物;该组合物包含胶体二氧化硅磨粒,
第一含氮化合物,
第二含氮化合物,
阴离子聚合物;
其中所述胶体二氧化硅磨粒在组合物中9至12的pH下具有至少-6mV的zeta电位以及至多95的陡度因子。
2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述胶体二氧化硅磨粒具有至少0.34的粒径分布因子。
3.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述胶体二氧化硅磨粒具有至多10.6的斜率因子。
4.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述组合物在使用时具有至少7.0的pH。
5.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述阴离子聚合物具有至多为50,000g/mol的分子量。
6.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述第一含氮化合物是杂环含氮化合物。
7.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述第一含氮化合物是哌嗪、吡嗪或其组合。
8.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述第二含氮化合物是二胺。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物,其特征在于,所述第二含氮化合物是直链伯二胺。
10.一种化学机械抛光硅晶片边缘的方法,该方法包括以下步骤:
a.提供前述权利要求中任一项所述的化学机械抛光组合物;
b.使硅晶片的边缘与所述化学机械抛光组合物和抛光垫接触;
c.相对于基材移动抛光垫,所述组合物位于二者之间;和
d.去除至少一部分硅晶片的边缘。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211734086.1A CN116254059B (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 用于边缘抛光的化学机械抛光组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211734086.1A CN116254059B (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 用于边缘抛光的化学机械抛光组合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116254059A true CN116254059A (zh) | 2023-06-13 |
CN116254059B CN116254059B (zh) | 2024-01-23 |
Family
ID=86681878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211734086.1A Active CN116254059B (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 用于边缘抛光的化学机械抛光组合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116254059B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180066161A1 (en) * | 2015-02-19 | 2018-03-08 | Fujimi Incorporated | Polishing composition for silicon wafer and polishing method |
CN111378369A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 安集微电子科技(上海)股份有限公司 | 一种化学机械抛光液及其应用 |
CN114258421A (zh) * | 2019-06-17 | 2022-03-29 | Cmc材料株式会社 | 化学机械抛光组合物、清洗组合物、化学机械抛光方法和清洗方法 |
CN114806414A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-07-29 | 万华化学集团电子材料有限公司 | 一种硅抛光组合物、制备方法及其应用 |
-
2022
- 2022-12-30 CN CN202211734086.1A patent/CN116254059B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180066161A1 (en) * | 2015-02-19 | 2018-03-08 | Fujimi Incorporated | Polishing composition for silicon wafer and polishing method |
CN111378369A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 安集微电子科技(上海)股份有限公司 | 一种化学机械抛光液及其应用 |
CN114258421A (zh) * | 2019-06-17 | 2022-03-29 | Cmc材料株式会社 | 化学机械抛光组合物、清洗组合物、化学机械抛光方法和清洗方法 |
CN114806414A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-07-29 | 万华化学集团电子材料有限公司 | 一种硅抛光组合物、制备方法及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116254059B (zh) | 2024-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI432540B (zh) | 用於拋光多晶矽的組合物及方法 | |
CN107075309B (zh) | 浆料组合物、漂洗组合物、基板抛光方法以及漂洗方法 | |
EP2957613B1 (en) | Polishing composition, method for producing polishing composition and method for producing polished article | |
US10351732B2 (en) | Polishing composition, method for producing polishing composition and polishing composition preparation kit | |
TWI484007B (zh) | 拋光大塊矽之組合物及方法 | |
KR102226501B1 (ko) | 연마용 조성물 및 연마물 제조 방법 | |
US9944838B2 (en) | Polishing composition and method for producing same | |
US10227518B2 (en) | Polishing composition and method for producing same | |
TW201336978A (zh) | 具有高移除率及低缺陷率之對氧化物及氮化物有選擇性之cmp組成物 | |
JP2008053415A (ja) | 研磨用組成物及び研磨方法 | |
US9914853B2 (en) | Slurry composition and method for polishing substrate | |
JPWO2018043504A1 (ja) | 研磨用組成物および研磨用組成物セット | |
JP2004266155A (ja) | 化学機械研磨用水系分散体およびこれを用いた化学機械研磨方法ならびに半導体装置の製造方法 | |
WO2017150118A1 (ja) | 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 | |
US20230040738A1 (en) | Polishing composition | |
WO2011158718A1 (ja) | 半導体基板用研磨液及び半導体ウエハの製造方法 | |
WO2014179419A1 (en) | Chemical mechanical planarization slurry composition comprising composite particles, process for removing material using said composition, cmp polishing pad and process for preparing said composition | |
CN111758151A (zh) | 用于消除激光标记周边的隆起的研磨用组合物 | |
WO2019112751A1 (en) | Compositions and methods for reducing interaction between abrasive particles and a cleaning brush | |
WO2020196645A1 (ja) | 研磨用組成物 | |
CN116254059B (zh) | 用于边缘抛光的化学机械抛光组合物 | |
JP5563269B2 (ja) | ガラスポリッシング加工用組成物 | |
CN115926629B (zh) | 具有改进再循环性能的化学机械抛光组合物 | |
KR100851235B1 (ko) | 평탄도 개선제를 함유한 화학기계적 연마 조성물 및 이를이용한 연마 방법 | |
WO2020196369A1 (ja) | 研磨用組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |