CN116246562B - 一种用于显示面板的无接触检测系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及显示面板检测技术领域，具体提供了一种用于显示面板的无接触检测系统及方法，该系统包括：待测试显示面板，其包括有源驱动Micro‑LED阵列；无接触充电组件，用于为有源驱动Micro‑LED阵列充电；感光阵列，用于采集有源驱动Micro‑LED阵列的发光信息；控制器，与无接触充电组件和感光阵列电性连接，用于控制无接触充电组件为有源驱动Micro‑LED阵列充电，还用于根据发光信息检测待测试显示面板是否存在显示缺陷；该系统能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板上的焊盘和导线接触而导致损坏待测试显示面板上的焊盘、焊点和导线等意外情况。
Description
技术领域
本申请涉及显示面板检测技术领域，具体而言，涉及一种用于显示面板的无接触检测系统及方法。
背景技术
在Micro-LED显示屏幕的生产过程中需要用到巨量转移技术，在将Micro-LED焊接在显示面板的焊盘上（bonding）后，现有技术需要通过探针检测的方式对显示面板进行焊接良性检测，以防止转移过程中出现坏点。由于探针检测法为接触式检测方法，因此现有技术存在由于探针与待测试显示面板上的焊盘和导线接触而导致损坏待测试显示面板上的焊盘、焊点和导线等意外情况的风险。
针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。
发明内容
本申请的目的在于提供一种用于显示面板的无接触检测系统及方法，能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板上的焊盘和导线接触而导致损坏待测视显示面板上的焊盘、焊点和导线等意外情况。
第一方面，本申请提供了一种用于显示面板的无接触检测系统，其包括：
待测试显示面板，其包括有源驱动Micro-LED阵列；
无接触充电组件，与有源驱动Micro-LED阵列连接，用于为有源驱动Micro-LED阵列充电；
感光阵列，设置在待测试显示面板上方且正对有源驱动Micro-LED阵列，用于采集有源驱动Micro-LED阵列的发光信息；
控制器，与无接触充电组件和感光阵列电性连接，用于控制无接触充电组件为有源驱动Micro-LED阵列充电，以使有源驱动Micro-LED阵列发光，还用于根据发光信息检测待测试显示面板是否存在显示缺陷。
本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测系统，通过感光阵列采集的发光信息检测待测试显示面板是否存在显示缺陷，由于感光阵列采集发光信息时无需与待测试显示面板上的焊盘和导线接触，即该系统通过无接触的方式对待测试显示面板进行焊接良性检测，因此该系统能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板上的焊盘和导线接触而导致损坏待测试显示面板上的焊盘、焊点和导线等意外情况。
可选地，感光阵列包括多个感光单元，有源驱动Micro-LED阵列包括多个Micro-LED，感光单元的数量大于等于Micro-LED的数量，每一个Micro-LED上方均至少对应有一个感光单元，感光单元用于采集发光信息，控制器根据发光信息检测待测试显示面板是否存在显示缺陷的过程包括：
根据感光单元采集的发光信息分析获取无法正常显示的Micro-LED的位置信息和故障信息。
由于每一个Micro-LED均至少对应有一个感光单元，而该技术方案根据感光单元采集的发光信息获取无法正常显示的Micro-LED的位置信息，因此该技术方案在检测到Micro-LED无法正常显示时可以直接定位该Micro-LED，从而有效地减少对无法正常显示的Micro-LED进行定位的数据处理量。
可选地，感光阵列包括多个感光单元，有源驱动Micro-LED阵列包括多个Micro-LED，感光单元的数量大于等于Micro-LED的数量，每一个Micro-LED上方均至少对应有一个感光单元,感光单元用于采集发光信息，控制器根据发光信息检测待测试显示面板是否存在显示缺陷的过程包括：
根据当前感光单元采集的发光信息和与该感光单元相邻的感光单元采集的发光信息分析获取位置偏移的Micro-LED的位置信息和偏移方向信息。
由于每一个Micro-LED均至少对应有一个感光单元，而该技术方案根据当前感光单元采集的发光信息和与该感光单元相邻的感光单元采集的发光信息分析获取位置偏移的Micro-LED的位置信息，因此该技术方案在检测到Micro-LED位置偏移时可以直接定位该Micro-LED，从而有效地减少对发生位置偏移的Micro-LED进行定位的数据处理量。
可选地，无接触充电组件包括电源电路以及基于电磁耦合的发射线圈和接收线圈，电源电路与发射线圈电性连接，待测试显示面板还包括行控制线和列控制线，接收线圈的两个线端通过行控制线和列控制线与有源驱动Micro-LED阵列电性连接。
可选地，待测试显示面板还包括整流电路，接收线圈通过整流电路与行控制线和列控制线电性连接。
该技术方案的整流电路能起到整流滤波的作用，以使Micro-LED接收到的信息近似于直流电压输出或直流电流输出，从而有效地提高在检测待测试显示面板过程中的Micro-LED显示稳定性。
可选地，感光阵列包括依次连接的滤光层、感光层和TFT基板，滤光层与有源驱动Micro-LED阵列的距离小于TFT基板与有源驱动Micro-LED阵列的距离。
由于滤光层能滤除侧向入射光，因此该技术方案能够有效地降低相邻的Micro-LED发出的光线对当前Micro-LED的检测结果的干扰，从而有效地提高用于显示面板的无接触检测系统的检测准确度。
第二方面，本申请还提供了一种用于显示面板的无接触检测方法，应用在用于显示面板的无接触检测系统中，用于显示面板的无接触检测系统包括待测试显示面板、无接触充电组件和感光阵列，待测试显示面板包括有源驱动Micro-LED阵列，感光阵列设置在待测试显示面板上方且正对有源驱动Micro-LED阵列，感光阵列用于采集有源驱动Micro-LED阵列的发光信息，用于显示面板的无接触检测方法包括以下步骤：
将待测试显示面板接入无接触充电组件；
控制无接触充电组件为有源驱动Micro-LED阵列充电，以使有源驱动Micro-LED阵列发光；
根据发光信息检测待测试显示面板是否存在显示缺陷。
本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测方法，通过感光阵列采集的发光信息检测待测试显示面板是否存在显示缺陷，由于感光阵列采集发光信息时无需与待测试显示面板上的焊盘和导线接触，即该方法通过无接触的方式对待测试显示面板进行焊接良性检测，因此该方法能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板上的焊盘和导线接触而导致损坏待测试显示面板上的焊盘、焊点和导线等意外情况。
可选地，无接触充电组件包括电源电路以及基于电磁耦合的发射线圈和接收线圈，电源电路与发射线圈电性连接，待测试显示面板包括行控制线、列控制线和整流电路，将待测试显示面板接入无接触充电组件的步骤包括：
将行控制线和列控制线分别延长并联；
将延长并联后的行控制线和列控制线分别通过整流电路引出至接收线圈的两个线端。
可选地，待测试显示面板的形成过程包括以下步骤：
在玻璃基板上涂覆聚酰亚胺薄膜；
对有源驱动Micro-LED阵列和整流电路对应的区域先后进行TFT图层生长和导线生长，以形成包括整流电路和用于驱动有源驱动Micro-LED阵列发光的有源驱动Micro-LED阵列驱动电路的基板；
基于巨量转移技术将有源驱动Micro-LED阵列转移至基板上，以形成待测试显示面板。
可选地，感光阵列和待测试显示面板上均设有对准点，用于显示面板的无接触检测方法还包括步骤：
在开始检测前，控制感光阵列移动，以使感光阵列的对准点正对待测试显示面板的对准点，以使感光阵列的感光面完全覆盖有源驱动Micro-LED阵列或目标区域。
该技术方案通过驱动机构驱动感光阵列移动的方式使感光阵列的对准点正对待测试显示面板的对准点，以使感光阵列的感光单元正对有源驱动Micro-LED阵列中的Micro-LED，由于一个Micro-LED正对于至少一个感光单元，即感光单元采集到的发光信息仅对应于一个Micro-LED，因此该技术方案能够进一步地提高用于显示面板的无接触检测方法的检测准确度。
由上可知，本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测系统及方法，通过感光阵列采集的发光信息检测待测试显示面板是否存在显示缺陷，由于感光阵列采集发光信息时无需与待测试显示面板上的焊盘和导线接触，即该系统通过无接触的方式对待测试显示面板进行焊接良性检测，因此该系统能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板上的焊盘和导线接触而导致损坏待测试显示面板上的焊盘、焊点和导线等意外情况。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种用于显示面板的无接触检测系统的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的一种用于显示面板的无接触检测系统的控制结构示意图。
图3为本申请实施例提供的一种有源驱动Micro-LED阵列和切割线的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的一种有源驱动Micro-LED阵列、行控制线、列控制线、整流电路和接收线圈的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的一种滤光层、感光层和TFT基板的结构示意图。
图6为本申请实施例提供的一种用于显示面板的无接触检测方法的流程图。
附图标记：1、待测试显示面板；11、有源驱动Micro-LED阵列；12、行控制线；13、列控制线；14、整流电路；2、无接触充电组件；21、电源电路；22、发射线圈；23、接收线圈；3、感光阵列；31、感光单元；32、滤光层；33、感光层；34、TFT基板；4、控制器；5、切割线。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
第一方面，如图1-图5所示，本申请提供了一种用于显示面板的无接触检测系统，其包括：
待测试显示面板1，其包括有源驱动Micro-LED阵列11；
无接触充电组件2，与有源驱动Micro-LED阵列11连接，用于为有源驱动Micro-LED阵列11充电；
感光阵列3，设置在待测试显示面板1上方且正对有源驱动Micro-LED阵列11，用于采集有源驱动Micro-LED阵列11的发光信息；
控制器4，与无接触充电组件2和感光阵列3电性连接，用于控制无接触充电组件2为Micro-LED充电，以使Micro-LED发光，还用于根据发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷。
其中，待测试显示面板1为将Micro-LED焊接到焊盘上后的显示面板，待测试显示面板1包括有源驱动Micro-LED阵列11和有源驱动Micro-LED阵列驱动电路，有源驱动Micro-LED阵列11用于对显示内容进行显示，该有源驱动Micro-LED阵列11包括多个Micro-LED，有源驱动Micro-LED阵列驱动电路用于点亮有源驱动Micro-LED阵列11，具体地，有源驱动Micro-LED阵列驱动电路用于驱动有源驱动Micro-LED阵列11中的各个Micro-LED，Micro-LED可以为单色Micro-LED或全色Micro-LED（即RGB三色Micro-LED）。应当理解的是，若Micro-LED为全色Micro-LED，为了防止出现由于电压钳位而导致Micro-LED无法发光的情况，该实施例的全色Micro-LED的三种颜色分别使用独立的电压输入。优选地，该实施例在有源驱动Micro-LED阵列11四周设有切割标记点和切割线5，从而有效地提高检测后进行切割和切割后进行打孔、倒角、背部引线或无边框拼接等操作的便利性。无接触充电组件2可以为电磁耦合式充电组件、电磁感应式充电组件或电磁谐振式充电组件等非接触式充电组件，无接触充电组件2与有源驱动Micro-LED阵列11连接，无接触充电组件2用于为有源驱动Micro-LED阵列11充电，以使有源驱动Micro-LED阵列11能够发光，该实施例的无接触充电组件2相当于为有源驱动Micro-LED阵列11中的Micro-LED无线充电。感光阵列3为现有器件，其运行原理不再此处进行详细论述，感光阵列3设置在待测试显示面板1上方且正对有源驱动Micro-LED阵列11，感光阵列3用于采集有源驱动Micro-LED阵列11的发光信息，该发光信息能反映有源驱动Micro-LED阵列11的各个区域或有源驱动Micro-LED阵列11中的各个Micro-LED的发光亮度和/或发光色彩，即发光信息表征有源驱动Micro-LED阵列11或各个Micro-LED的发光情况，应当理解的是，为了使感光区域能采集整个有源驱动Micro-LED阵列11的发光信息，该实施例的感光阵列3的感光区域（感光面）大于等于有源驱动Micro-LED阵列11。控制器4与无接触充电组件2和感光阵列3电性连接，控制器4能控制无接触充电组件2为有源驱动Micro-LED阵列11充电，控制器4还能获取发光信息和根据发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷，该显示缺陷包括有源驱动Micro-LED阵列11中的Micro-LED无法正常显示或有源驱动Micro-LED阵列中11的Micro-LED位置偏移等情况，Micro-LED无法正常显示包括Micro-LED不发光或Micro-LED的亮度低等情况，具体地，以显示缺陷为有源驱动Micro-LED阵列11中的Micro-LED不发光为例，控制器4根据发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷的控制逻辑为：根据发光信息分析有源驱动Micro-LED阵列11内是否存在黑点，若有源驱动Micro-LED阵列11内存在黑点，则有源驱动Micro-LED阵列11内存在Micro-LED不发光的情况，即待测试显示面板1存在显示缺陷；若有源驱动Micro-LED阵列11内不存在黑点，则有源驱动Micro-LED阵列11内不存在Micro-LED不发光的情况，即待测试显示面板1不存在显示缺陷。应当理解的是，由于显示缺陷所在的位置对应于无法正常显示或发生位置偏移的Micro-LED所在的位置，因此在检测到待测试显示面板1存在显示缺陷时，控制器4可以基于现有的图像定位算法或模型获取显示缺陷的位置信息，以定位无法正常显示或发生位置偏移的Micro-LED，从而有效地提高修复该Micro-LED的便利性。还应当理解的是，显示缺陷对应于有源驱动Micro-LED阵列11中的Micro-LED无法正常显示或有源驱动Micro-LED阵列中11的Micro-LED位置偏移的情况，而Micro-LED的焊接质量差会导致Micro-LED无法正常显示或Micro-LED位置偏移，即Micro-LED的焊接质量与Micro-LED的发光情况相关联，因此该实施例可以通过发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷的方式对待测试显示面板1进行焊接良性检测。
该实施例的工作原理为：通过感光阵列3采集的发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷，由于感光阵列3采集发光信息时无需与待测试显示面板1上的焊盘和导线接触，即该系统通过无接触的方式对待测试显示面板1进行焊接良性检测，因此该系统能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板1上的焊盘和导线接触而导致损坏待测试显示面板1上的焊盘、焊点和导线等意外情况。此外，由于本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测系统通过无接触充电组件2为有源驱动Micro-LED阵列11无线充电，因此该系统还能够有效地避免出现由于充电组件的供电端需要与待测试显示面板1接触而导致损坏待测试显示面板1的情况。应当理解的是，由于感光阵列3采集的发光信息仅适用于检测有源驱动Micro-LED阵列11中的Micro-LED的缺陷，因此若本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测系统用于检测待测试显示面板1的整体缺陷，则需要将感光阵列3替换成高精度摄像头或光源采集设备。
本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测系统，通过感光阵列3采集的发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷，由于感光阵列3采集发光信息时无需与待测试显示面板1上的焊盘和导线接触，即该系统通过无接触的方式对待测试显示面板1进行焊接良性检测，因此该系统能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板1上的焊盘和导线接触而导致损坏待测显示面板1上的焊盘、焊点和导线等意外情况。此外，由于本申请仅需要将无接触充电组件2接入待测试显示面板1就可以对待测试显示面板1进行检测，因此本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测系统还具有通用性高的优点。
在一些实施例中，感光阵列3包括多个感光单元31，有源驱动Micro-LED阵列11包括多个Micro-LED，感光单元31的数量大于等于Micro-LED的数量，每一个Micro-LED上方均至少对应有一个感光单元31，感光单元31用于采集发光信息，控制器4根据发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷的过程包括：
根据感光单元31采集的发光信息分析获取无法正常显示的Micro-LED的位置信息和故障信息。
该实施例中，感光阵列3包括多个感光单元31，每个感光单元31均能用于采集发光信息，应当理解的是，为了使感光阵列3能采集所有的Micro-LED的发光信息，该实施例的感光单元31的数量大于等于Micro-LED的数量，即每一个Micro-LED均至少对应有一个感光单元31，具体地，每一个Micro-LED对应有多个不同的感光单元31，例如，Micro-LED为全色Micro-LED，每一个Micro-LED对应有三个颜色的感光单元31，以判断发光色差问题，又例如，每一个Micro-LED对应有一个用于检测发光情况的感光单元31和一个用于检测发热问题的红外光感光单元。由于每一个Micro-LED均至少对应有一个的感光单元31，因此该实施例根据发光信息获取无法正常显示的Micro-LED的位置信息的流程为：根据发光信息检测Micro-LED是否正常显示，若检测到Micro-LED无法正常显示时，获取该感光单元31的位置信息，以获取该Micro-LED的位置信息。该实施例根据发光信息分析该Micro-LED的故障信息，该故障信息可以为Micro-LED不发光或Micro-LED亮度低等故障情况。由于每一个Micro-LED均至少对应有一个感光单元31，而该实施例根据感光单元31采集的发光信息获取无法正常显示的Micro-LED的位置信息，因此该实施例在检测到Micro-LED无法正常显示时可以直接定位该Micro-LED，从而有效地减少对无法正常显示的Micro-LED进行定位的数据处理量。
在一些实施例中，感光阵列包括多个感光单元，有源驱动Micro-LED阵列11包括多个Micro-LED，感光单元的数量大于等于Micro-LED的数量，每一个Micro-LED上方均至少对应有一个感光单元31，感光单元31用于采集发光信息，控制器根据发光信息检测待测试显示面板是否存在显示缺陷的过程包括：
根据当前感光单元采集的发光信息和与该感光单元相邻的感光单元采集的发光信息分析获取位置偏移的Micro-LED的位置信息和偏移方向信息。
该实施例的偏移方向信息为发生位置偏移的Micro-LED的偏移方向，偏移方向信息能反映Micro-LED朝向哪个方向偏移，例如偏移方向信息反映Micro-LED朝向左侧偏移。该实施例的工作原理为：由于在Micro-LED位置偏移时，该Micro-LED发出的部分光线会被与该Micro-LED对应的感光单元31相邻的感光单元31采集，与该Micro-LED对应的感光单元31仅能采集该Micro-LED发出的剩余光线，即与该Micro-LED对应的发光信息会反映Micro-LED的亮度不足，而与该Micro-LED对应的感光单元31相邻的其中一个感光单元31会反映Micro-LED的亮度过高，因此该实施例可以根据无法正常显示的Micro-LED对应的感光单元31以及与该感光单元31相邻的感光单元31采集的发光信息检测Micro-LED是否发生位置偏移，并在Micro-LED位置偏移时获取该Micro-LED的位置信息和根据与该Micro-LED对应的感光单元31相邻的感光单元31采集的发光信息分析Micro-LED的偏移方向信息。由于每一个Micro-LED均至少对应有一个感光单元31，而该实施例根据当前感光单元31采集的发光信息和与该感光单元31相邻的感光单元31采集的发光信息分析获取位置偏移的Micro-LED的位置信息，因此该实施例在检测到Micro-LED位置偏移时可以直接定位该Micro-LED，从而有效地减少对发生位置偏移的Micro-LED进行定位的数据处理量。
在一些实施例中，无接触充电组件2包括电源电路21以及基于电磁耦合的发射线圈22和接收线圈23，电源电路21与发射线圈22电性连接，待测试显示面板1还包括行控制线12和列控制线13，接收线圈23的两个线端通过行控制线12和列控制线13与有源驱动Micro-LED阵列11电性连接。该实施例相当于使用电磁耦合式充电组件作为无接触充电组件2，该实施例的行控制线12和列控制线13均为现有线路，电源电路21与发射线圈22电性连接，发射线圈22用于在电源电路21的作用下发出电磁信号，接收线圈23用于将接收到的电磁信号转变为电流，并利用该电流为有源驱动Micro-LED阵列充电，即该实施例的接收线圈23相当于充电电路，应当理解的是，行控制线12和列控制线13均为待测试显示面板1上的原有结构，接收线圈23的两个线端通过行控制线12和列控制线13与有源驱动Micro-LED阵列11电性连接并不会损坏待测试显示面板1，该实施例的电源电路21和发射线圈22相当于现有技术的供电端，由于发射线圈22没有与接收线圈23以及待测试显示面板1接触，因此该实施例能够在供电端不与待测试显示面板1接触的情况下为有源驱动Micro-LED阵列11充电，从而实现Micro-LED的无接触充电。发射线圈22可以为圆形线圈、椭圆形线圈或回形针型线圈等线圈，接收线圈23可以为圆形线圈、椭圆形线圈或回形针型线圈等线圈，该实施例的发射线圈22的结构优选与接收线圈23的结构相同，若发射线圈22和接收线圈23均为回形针型线圈，发射线圈22和接收线圈23的拐角处的角度为120°-150°，此时的发射线圈22和接收线圈23具有良好的电流传输性，该实施例的发射线圈22和接收线圈23的转角的角度优选为135°，此时的发射线圈22和接收线圈23的电流传输性最好。具体地，发射线圈22和接收线圈23均由铜线制成，发射线圈22和接收线圈23的横截面积和电阻大小的计算公式如式（1）所示：
（1）
其中，S表示发射线圈22或接收线圈23的横截面积，I表示发射线圈22或接收线圈23中允许通过的最大电流，L为发射线圈22或接收线圈23的长度，∆U表示发射线圈22或接收线圈23的电压，R表示发射线圈22或接收线圈23的电阻，ρ表示发射线圈22或接收线圈23的电阻率。应当理解的是，为了提高无接触充电组件2的电磁转换效率，该实施例在不损坏待测试显示面板1上的有源驱动Micro-LED阵列11的情况下尽可能地减少发射线圈22与接收线圈23之间的距离，以保证有源驱动Micro-LED阵列11内的所有Micro-LED均能被点亮。
在一些实施例中，待测试显示面板1还包括整流电路14，接收线圈23通过整流电路14与行控制线12和列控制线13电性连接。该实施例的整流电路14包括TFT（薄膜晶体管）和电容，该实施例的接收线圈23和整流电路14相当于充电电路，该实施例的整流电路14能起到整流滤波（将接收线圈23生成的交流信号转换成直流信号）的作用，以使Micro-LED接收到的信息近似于直流电压输出或直流电流输出，从而有效地提高在检测待测试显示面板1过程中的Micro-LED显示稳定性。
在一些实施例中，感光阵列3包括依次连接的滤光层32、感光层33和TFT基板34，滤光层32与有源驱动Micro-LED阵列11的距离小于TFT基板34与有源驱动Micro-LED阵列11的距离。该实施例中，滤光层32为由滤光材料制成的层，滤光层32用于滤除侧向入射光（即滤除与当前Micro-LED相邻的Micro-LED发出的光），感光层33为由感光芯片组成的阵列，该阵列可以为CMOS阵列或雪崩二极管阵列，滤光层32与有源驱动Micro-LED阵列11的距离小于TFT基板34与有源驱动Micro-LED阵列11的距离，即滤光层32靠近有源驱动Micro-LED阵列11。该实施例的感光阵列3包括依次连接的滤光层32、感光层33和TFT基板34，由于滤光层32能滤除侧向入射光，因此该实施例能够有效地降低相邻的Micro-LED发出的光线对当前Micro-LED的检测结果的干扰，从而有效地提高用于显示面板的无接触检测系统的检测准确度。
由上可知，本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测系统，通过感光阵列3采集的发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷，由于感光阵列3采集发光信息时无需与待测试显示面板1上的焊盘和导线接触，即该系统通过无接触的方式对待测试显示面板1进行焊接良性检测，因此该系统能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板1上的焊盘、焊点和导线接触而导致损坏待测试显示面板1上的焊盘、焊点和导线等意外情况。
第二方面，如图6所示，本申请还提供了一种用于显示面板的无接触检测方法，应用在用于显示面板的无接触检测系统中，用于显示面板的无接触检测系统包括待测试显示面板1、无接触充电组件2和感光阵列3，待测试显示面板1包括有源驱动Micro-LED阵列11，感光阵列3设置在待测试显示面板1上方且正对有源驱动Micro-LED阵列11，感光阵列3用于采集有源驱动Micro-LED阵列11的发光信息，用于显示面板的无接触检测方法包括以下步骤：
S1、将待测试显示面板1接入无接触充电组件2；
S2、控制无接触充电组件2为有源驱动Micro-LED阵列11充电，以使有源驱动Micro-LED阵列11发光；
S3、根据发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷。
其中，本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测方法应用在用于显示面板的无接触检测系统中，该实施例的用于显示面板的无接触检测系统与上述第一方面提供的一种用于显示面板的无接触检测系统相同，此处不再进行详细论述。步骤S1将待测试显示面板1接入无接触充电组件2，以使无接触充电组件2为待测试显示面板1上的有源驱动Micro-LED阵列11充电。步骤S2和步骤S3的工作流程和工作原理与上述第一方面提供的一种用于显示面板的无接触检测系统的工作原理相同，此处不再进行详细论述。
本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测方法，通过感光阵列3采集的发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷，由于感光阵列3采集发光信息时无需与待测试显示面板1上的焊盘和导线接触，即该方法通过无接触的方式对待测试显示面板1进行焊接良性检测，因此该方法能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板1上的焊盘、焊点和导线接触而导致损坏待测试显示面板1上的焊盘、焊点和导线等意外情况。
在一些实施例中，无接触充电组件2包括电源电路21以及基于电磁耦合的发射线圈22和接收线圈23，电源电路21与发射线圈22电性连接，待测试显示面板1包括行控制线12、列控制线13和整流电路14，步骤S1包括：
S11、将行控制线12和列控制线13分别延长并联；
S12、将延长并联后的行控制线12和列控制线13分别通过整流电路14引出至接收线圈23的两个线端。
在一些实施例中，待测试显示面板1的形成过程包括以下步骤：
在玻璃基板上涂覆聚酰亚胺薄膜；
对有源驱动Micro-LED阵列11和整流电路14对应的区域先后进行TFT图层生长和导线生长，以形成包括整流电路14和用于驱动有源驱动Micro-LED阵列11的有源驱动Micro-LED阵列驱动电路的基板；
基于巨量转移技术将多个Micro-LED转移至基板上，以形成待测试显示面板1。
由于待测试显示面板1包括有源驱动Micro-LED阵列11和Micro-LED驱动电路，因此该实施例在形成待测试显示面板1时要在该面板上形成整流电路14和Micro-LED驱动电路。巨量转移技术属于现有技术，其工作原理不再此处进行详细论述。该实施例的玻璃基板可以替换成柔性基板，该实施例先在玻璃基板上涂覆聚酰亚胺薄膜，再对有源驱动Micro-LED阵列11和整流电路14对应的区域先后进行TFT图层生长和导线生长，即该实施例相当于通过一次TFT图层生长和一次导线生长形成包括整流电路14和Micro-LED驱动电路的待测试显示面板1，从而有效地简化形成待测试显示面板1的流程。
在一些实施例中，感光阵列3和待测试显示面板1上均设有对准点，用于显示面板的无接触检测方法还包括步骤：
S0、在开始检测前，控制感光阵列3移动，以使感光阵列3的对准点正对待测试显示面板1的对准点，以使感光阵列3的感光面完全覆盖有源驱动Micro-LED阵列11或目标区域。
该实施例的目标区域为有源驱动Micro-LED阵列11中需要进行发光情况检测的局部区域，该实施例的感光面为感光阵列3采集发光信息的区域，因此感光阵列3的感光面完全覆盖目标区域相当于对待测试显示面板1进行局部发光情况检测。该实施例分别在感光阵列3和待测试显示面板1上设置对准点，在感光阵列3上的对准点正对待测试显示面板1上的对准点时，感光阵列3的感光单元31正对有源驱动Micro-LED阵列11中的Micro-LED，因此在开始检测前，该实施例通过驱动机构驱动感光阵列3移动的方式使感光阵列3的对准点正对待测试显示面板1的对准点，以使感光阵列3的感光单元31正对待测试显示面板1的Micro-LED，由于一个Micro-LED正对于至少一个感光单元31，即感光单元31采集到的发光信息仅对应于一个Micro-LED，因此该实施例能够进一步地提高用于显示面板的无接触检测方法的检测准确度。
由上可知，本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测方法，通过感光阵列3采集的发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷，由于感光阵列3采集发光信息时无需与待测试显示面板1上的焊盘和导线接触，即该方法通过无接触的方式对待测试显示面板1进行焊接良性检测，因此该方法能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板1上的焊盘、焊点和导线接触而导致损坏待测试显示面板1上的焊盘、焊点和导线等意外情况。
由上可知，本申请提供的一种用于显示面板的无接触检测系统及方法，通过感光阵列3采集的发光信息检测待测试显示面板1是否存在显示缺陷，由于感光阵列3采集发光信息时无需与待测试显示面板1上的焊盘和导线接触，即该系统通过无接触的方式对待测试显示面板1进行焊接良性检测，因此该系统能够有效地避免出现由于检测组件需要与待测试显示面板1上的焊盘、焊点和导线接触而导致损坏待测试显示面板1上的焊盘、焊点和导线等意外情况。
在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于显示面板的无接触检测系统，其特征在于，所述用于显示面板的无接触检测系统包括：
待测试显示面板，其包括有源驱动Micro-LED阵列；
无接触充电组件，与所述有源驱动Micro-LED阵列连接，用于为所述有源驱动Micro-LED阵列充电，其包括电源电路以及基于电磁耦合的发射线圈和接收线圈，所述电源电路与所述发射线圈电性连接；
感光阵列，设置在所述待测试显示面板上方且正对所述有源驱动Micro-LED阵列，用于采集有源驱动Micro-LED阵列的发光信息；
行控制线和列控制线，所述接收线圈的两个线端分别通过所述行控制线和所述列控制线与所述有源驱动Micro-LED阵列电性连接；
控制器，与所述无接触充电组件和所述感光阵列电性连接，用于控制所述无接触充电组件为所述有源驱动Micro-LED阵列充电，以使所述有源驱动Micro-LED阵列发光，还用于根据所述发光信息检测所述待测试显示面板是否存在显示缺陷；
所述感光阵列包括多个感光单元，所述有源驱动Micro-LED阵列包括多个Micro-LED，所述感光单元的数量大于等于所述Micro-LED的数量，每一个Micro-LED上方均至少对应有一个感光单元，所述感光单元用于采集发光信息，所述控制器根据所述发光信息检测所述待测试显示面板是否存在显示缺陷的过程包括：
根据当前感光单元采集的发光信息和与该感光单元相邻的感光单元采集的发光信息分析获取位置偏移的Micro-LED的位置信息和偏移方向信息。
2.根据权利要求1所述的用于显示面板的无接触检测系统，其特征在于，所述控制器根据所述发光信息检测所述待测试显示面板是否存在显示缺陷的过程还包括：
根据所述感光单元采集的发光信息分析获取无法正常显示的Micro-LED的位置信息和故障信息。
3.根据权利要求1所述的用于显示面板的无接触检测系统，其特征在于，所述待测试显示面板还包括整流电路，所述接收线圈通过所述整流电路与所述行控制线和所述列控制线电性连接。
4.根据权利要求1所述的用于显示面板的无接触检测系统，其特征在于，所述感光阵列包括依次连接的滤光层、感光层和TFT基板，所述滤光层与所述有源驱动Micro-LED阵列的距离小于所述TFT基板与所述有源驱动Micro-LED阵列的距离。
5.一种用于显示面板的无接触检测方法，其特征在于，应用在用于显示面板的无接触检测系统中，所述用于显示面板的无接触检测系统包括待测试显示面板、无接触充电组件和感光阵列，待测试显示面板包括有源驱动Micro-LED阵列，所述感光阵列设置在所述待测试显示面板上方且正对所述有源驱动Micro-LED阵列，所述感光阵列用于采集所述有源驱动Micro-LED阵列的发光信息，所述无接触充电组件包括电源电路以及基于电磁耦合的发射线圈和接收线圈，所述电源电路与所述发射线圈电性连接，所述待测试显示面板包括行控制线、列控制线和整流电路，所述感光阵列包括多个感光单元，所述有源驱动Micro-LED阵列包括多个Micro-LED，所述感光单元的数量大于等于所述Micro-LED的数量，每一个Micro-LED上方均至少对应有一个感光单元，所述感光单元用于采集发光信息,所述用于显示面板的无接触检测方法包括以下步骤：
将所述待测试显示面板接入所述无接触充电组件；
控制所述无接触充电组件为所述有源驱动Micro-LED阵列充电，以使所述有源驱动Micro-LED阵列发光；
根据所述发光信息检测所述待测试显示面板是否存在显示缺陷；
所述将所述待测试显示面板接入所述无接触充电组件的步骤包括：
将所述行控制线和所述列控制线分别延长并联；
将延长并联后的行控制线和列控制线分别通过所述整流电路引出至所述接收线圈的两个线端;
所述根据所述发光信息检测所述待测试显示面板是否存在显示缺陷的过程包括：
根据当前感光单元采集的发光信息和与该感光单元相邻的感光单元采集的发光信息分析获取位置偏移的Micro-LED的位置信息和偏移方向信息。
6.根据权利要求5所述的用于显示面板的无接触检测方法，其特征在于，所述待测试显示面板的形成过程包括以下步骤：
在玻璃基板上涂覆聚酰亚胺薄膜；
对所述有源驱动Micro-LED阵列和所述整流电路对应的区域先后进行TFT图层生长和导线生长，以形成包括整流电路和用于驱动所述有源驱动Micro-LED阵列的有源驱动Micro-LED阵列驱动电路的基板；
基于巨量转移技术将所述有源驱动Micro-LED阵列转移至所述基板上，以形成所述待测试显示面板。
7.根据权利要求5所述的用于显示面板的无接触检测方法，其特征在于，所述感光阵列和所述待测试显示面板上均设有对准点，所述用于显示面板的无接触检测方法还包括步骤：
在开始检测前，控制所述感光阵列移动，以使所述感光阵列的对准点正对所述待测试显示面板的对准点，以使感光阵列的感光面完全覆盖有源驱动Micro-LED阵列或目标区域。
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