CN116208183A - 反馈通路损耗确定方法、装置、发射电路和计算机设备 - Google Patents

反馈通路损耗确定方法、装置、发射电路和计算机设备 Download PDF

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CN116208183A CN202111445085.0A CN202111445085A CN116208183A CN 116208183 A CN116208183 A CN 116208183A CN 202111445085 A CN202111445085 A CN 202111445085A CN 116208183 A CN116208183 A CN 116208183A
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Abstract

本申请涉及一种反馈通路损耗确定方法、装置、发射电路和计算机设备。所述方法应用于发射电路，所述发射电路包括射频芯片、反馈通路和前端模块，所述前端模块输出的反馈信号经所述反馈通路到达所述射频芯片的接收端口。所述方法包括：获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。采用本方法能够提高发射电路的可靠性。

Description

反馈通路损耗确定方法、装置、发射电路和计算机设备
技术领域
本申请涉及电路设计技术领域，特别是涉及一种反馈通路损耗确定方法、装置、发射电路和计算机设备。
背景技术
随着电子电路技术的发展，发射电路可以通过CLPC(Closed Loop PowerControl，闭环功率控制)技术，自适应地调整其发射功率，使得发射电路的发射功率能够满足实际通信需求。在实现CLPC的过程中，发射电路中的射频芯片可依据电路的发射功率控制芯片的输出功率。然而，传统的发射电路在进行CLPC时容易发生异常，存在可靠性低的问题。
发明内容
基于此，本申请实施例提供了一种反馈通路损耗确定方法、装置、发射电路和计算机设备，能够提高发射电路的工作可靠性。
第一方面，本申请实施例提供了一种反馈通路损耗确定方法，该方法应用于发射电路，该发射电路包括射频芯片、反馈通路和前端模块。其中，前端模块输出的反馈信号经反馈通路到达射频芯片的接收端口。所述方法包括：
获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
第二方面，本申请实施例还提供了一种反馈通路损耗确定装置，该装置应用于发射电路，该发射电路包括射频芯片、反馈通路和前端模块，前端模块输出的反馈信号经反射通路到达射频芯片的接收端口。所述装置包括：
功率获取模块，用于获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率，所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
目标损耗值确定模块，用于根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
第三方面，本申请实施例提供了一种发射电路，该发射电路包括：
射频芯片，用于输出射频信号；
前端模块，用于对射频信号进行信号处理并输出处理后的射频信号；还用于根据处理后的射频信号输出反馈信号；
反馈通路，分别连接射频芯片的接收端口和前端模块，用于根据目标损耗值对反馈信号进行衰减。其中，目标损耗值为第一最大功率与第二最大功率之差，第一最大功率为在发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，前端模块输出的反馈信号的功率；第二最大功率为接收端口所允许的最大输入功率。
第四方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
第五方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
第六方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
上述反馈通路损耗确定方法、装置、发射电路和计算机设备中，根据射频芯片接收端口所允许的最大输入功率，以及在发射电路发射最大功率的射频信号时前端模块输出的射频信号的功率，确定反馈通路的目标损耗值。在反馈通路根据目标损耗值对反馈信号进行衰减的情况下，到达射频芯片接收端口处的反馈信号，其功率能够满足射频芯片和接收端口的功率要求。如此，可避免射频芯片发生损坏，并确保CLPC功能的正常进行，进而可提高发射电路的工作可靠性。
附图说明
图1为一个实施例中发射电路的结构框图之一；
图2为一个实施例中发射电路的结构框图之二；
图3为一个实施例中反馈通路损耗确定方法的流程示意图之一；
图4为一个实施例中反馈通路损耗确定方法的流程示意图之二；
图5为一个实施例中反馈通路损耗确定装置的结构框图；
图6为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请实施例提供的反馈通路损耗确定方法，可以应用于发射电路10中。可以理解，发射电路10可以用于发射任意频段和/或任意制式的射频信号，本申请对此不作具体限制。在一个示例中，发射电路10可以支持WIFI信号、LTE((Long Term Evolution，长期演进)信号、NR(New Radio，新空口)信号、CDMA(Code Division Multiple Access，码分多址)信号和蓝牙信号中的任意一种或任意组合。
如图1-2所示，发射电路10可以包括射频芯片102、FEM(Front-End Module，前端模块)104和反馈通路112，其中，射频芯片102的输出端口连接FEM 104的输入端口，FEM 104的输出端口通过反馈通路112连接射频芯片102的输入端口。具体而言，射频芯片102用于输出射频信号(以下将射频芯片102输出的射频信号简称为第一射频信号)，该第一射频信号的频段和/或制式可依据实际通信情况确定，本申请对此不作具体限定。在一个实施例中，该射频芯片102可以为WIFI芯片。
FEM 104在接收到第一射频信号的情况下，可对第一射频信号进行信号处理，例如进行放大处理和/或滤波处理等，并输出处理后的射频信号(以下将处理后的射频信号简称为第二射频信号)。其中，FEM 104所包含的具体元件和电路，以及各元件、电路间的连接结构可以依据信号处理类型、第一射频信号的频率范围、第二射频信号的频率范围及信号处理指标等因素来确定，本申请对此不作具体限制。在一个实施例中，发射电路10还可包括天线106，该天线106用于辐射第二射频信号，以实现信号发射。其中，天线106的辐射功率即为发射电路10的发射功率。
FEM 104还用于根据第二射频信号的功率，向射频芯片102输出一对应功率的反馈信号，使得射频芯片102能够根据该反馈信号的功率，控制第一射频信号的功率。在第一射频信号的功率有所调整的情况下，第二射频信号的功率也会随之改变，如此，可实现CLPC功能，进而控制发射电路10的发射功率。
本申请实施例所涉及的“反馈通路”是指FEM 104与射频芯片102之间用于传输反馈信号的通路。在一个实施例中，如图2所示，射频芯片102通过发射端口输出第一射频信号，该第一射频信号经发射端口与FEM 104之间的通路114到达FEM 104的输入端口。FEM104输出的第二射频信号经FEM 104与天线106之间的发射通路116到达天线106，以使天线106可辐射第二射频信号。FEM 104内可设有耦合器，该耦合器用于对第二射频信号进行耦合，以输出反馈信号。反馈信号经反馈通路112到达射频芯片102的PDET(Power Detector，功率检测)端口。在此情况下，反馈通路112为耦合器与PDET端口之间的通路。
可以理解，除图1-2示出的模块器件外，发射电路10还可以包括更多的器件、模块或电路，以匹配实际的通信需求。同时，各器件、模块或电路间的连接关系也可依据实际通信需求确定，本申请对此不作具体限制，只需发射电路10具备CLPC功能即可。
正如背景技术所言，传统技术在进行CLPC时容易发生异常，致使发射电路存在可靠性低的问题。经发明人研究发现，导致该问题的原因在于，目前在设计发射电路时，技术人员均以高通提供的通用参考设计作为反馈通路的目标损耗值，以使反馈通路根据该通用参考设计对反馈信号进行衰减。该通用参考设计是根据市面上主流的FEM规格以及高通芯片的要求来确定的。然而，FEM的生产厂家众多、规格众多，不同生产厂家所生产的FEM会存在不同的耦合系数，即便是同一生产厂家所生产的不同型号的FEM也会存在不同的耦合系数。同时，各个发射电路所要达到的最大发射功率也并非一成不变，而是会根据实际情况(如发射电路的应用产品、发射电路所兼容的频段等)来具体确定。在如此复杂的情况下，若反馈通路的损耗设置不合理，则很有可能使到达射频芯片的反馈信号的功率超过芯片要求的最大功率，进而导致芯片的损坏或CLPC功能异常的问题，致使发射电路无法可靠地控制发射功率，甚至无法发射信号，存在可靠性低和稳定性差的问题。
为解决前述问题，本申请实施例提供了一种反馈通路损耗确定方法、装置、发射电路、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，能够使到达射频芯片接收端口处的反馈信号，其功率满足射频芯片和接收端口的功率要求。如此，可避免射频芯片发生损坏，并确保CLPC功能的正常进行，进而可提高发射电路的工作可靠性。
在一个实施例中，如图3所示，提供了一种反馈通路损耗确定方法，以该方法执行于计算机设备为例进行说明。该方法包括以下步骤：
S202，获取第一最大功率和第二最大功率；其中，第一最大功率为在发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，FEM输出的反馈信号的功率；第二最大功率为接收端口所允许的最大输入功率。
S204，根据第一最大功率和第二最大功率，确定反馈通路的目标损耗值，以使反馈通路根据目标损耗值对FEM输出的反馈信号进行衰减。
具体而言，发射电路的发射功率可在一定范围内浮动，其浮动范围可依据设计需求确定。计算机设备可获取FEM在发射电路的发射功率为最大发射功率的情况下，所输出的反馈信号的功率，该反馈信号的功率即为第一最大功率。在此情况下，第一最大功率是反馈信号在发射电路工作过程中的最大功率。
计算机设备还可获取射频芯片的接收端口所允许的最大输入功率，即第二最大功率。第二最大功率是既确保CLPC功能正常进行，也避免损坏射频芯片的最大功率。换言之，若射频芯片通过接收端口接收到的射频信号，其功率大于第二最大功率，则有可能损坏射频芯片、CLPC功能发生异常或者引起大功率下功率失控的问题。在其中一个实施例中，若接收端口为PDET端口，则可根据PDET端口的线性工作区的最大功率确定第二最大功率的具体数值。其中，PDET端口的线性工作区是指PDET端口进行功率检测的最佳区域。若输入至PDET端口的功率在线性工作区内，则PDET端口可以准确地检测该功率，使得检测得到的功率与输入至端口的功率，二者之间的误差在预设范围内。如此，可令CLPC表现满足预设要求。进一步地，计算机设备可将线性工作区的最大功率作为第二最大功率，或者将第二最大功率确定为大于线性工作区最大功率的功率值。在另一个实施例中，可通过查询射频芯片的芯片手册来确定第二最大功率。
计算机设备可根据第一最大功率和第二最大功率，确定反馈通路的目标损耗值。进一步地，计算机设备确定目标损耗值的具体方式可以基于CLPC的特性及经验来确定，本申请对此不作具体限制。
其中，目标损耗值是指能够避免射频芯片损坏且确保CLPC功能正常进行的最小损耗值。在确定目标损耗值后，反馈通路可根据目标损耗值对反馈信号进行衰减。也即，将反馈通路的实际损耗值设置为一大于或等于目标损耗值的值，并通过该反馈通路对FEM输出的反馈信号进行衰减，从而避免到达射频芯片接收端口的反馈信号的功率过大，而引发功率失控的问题。
上述反馈通路损耗确定方法中，根据射频芯片接收端口所允许的最大输入功率，以及在发射电路发射最大功率的射频信号时FEM输出的射频信号的功率，确定反馈通路的目标损耗值。在反馈通路根据目标损耗值对反馈信号进行衰减的情况下，到达射频芯片接收端口处的反馈信号，其功率能够满足射频芯片和接收端口的功率要求。如此，可避免射频芯片发生损坏，并确保CLPC功能的正常进行，进而可提高发射电路的工作可靠性。
在一个实施例中，目标损耗值为第一最大功率与第二最大功率之差。换言之，本申请实施例可通过L反馈＝Pmax1－P芯这一表达式来确定目标损耗值，式中，L反馈为目标损耗值，Pmax1为第一最大功率，P芯为第二最大功率。如此，可简化目标损耗值的计算过程，并提高目标损耗值的确定效率。
在一个实施例中，若FEM内设有耦合器，且该耦合器用于对FEM输出的射频信号进行耦合，以得到反馈信号，则第一最大功率可以为第三最大功率与耦合器的耦合度之差。其中，第三最大功率为在发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，FEM输出的射频信号的功率。
需要说明的是，“FEM输出的射频信号”是指FEM输出的且用于辐射的射频信号。例如，在图2示出的发射电路中，“FEM输出的射频信号”是指FEM向天线输出的射频信号。
具体而言，若FEM通过其内的耦合器对输出的射频信号进行耦合，以得到反馈信号，则反馈信号的功率与耦合器的耦合度相关联，且反馈信号的功率也与前端模块输出的射频信号的功率相关联。本实施例中，计算机设备可获取FEM在发射电路的发射功率为最大发射功率的情况下所输出的射频信号的功率，该功率即为第三最大功率。换言之，在FEM输出第三最大功率的射频信号时，发射电路的发射功率最大。计算机设备还可获取耦合器的耦合度，并将第三最大功率与耦合度之差作为第一最大功率，也即，本申请实施例可通过Pmax1＝Pfem－O耦这一表达式来确定第一最大功率，式中，Pmax1为第一最大功率，Pfem为第三最大功率，O耦为耦合器的耦合度。
本实施例中，通过将第三最大功率与耦合度之差作为第一最大功率，从而可简单且准确地确定第一最大功率，提高了目标损耗值的确定效率及准确性。
在一个实施例中，发射电路还可包括发射通路和天线，前端模块输出的射频信号经发射通路到达天线，该天线用于辐射射频信号，以实现信号发射。在此结构的发射电路下，第三最大功率为第四最大功率与发射通路的损耗值之和。其中，第四最大功率为发射电路发射的射频信号的最大功率。也即，可通过Pfem＝Pout+L发射这一表达式来确定第三最大功率，式中，Pfem为第三最大功率，Pout为第四最大功率，L发射为FEM与天线之间的发射通路的损耗值。本实施例中，通过将第四最大功率与发射通路的损耗值之和作为第三最大功率，从而可简单且准确地确定第三最大功率，提高了目标损耗值的确定效率及准确性。
在一个示例中，如图3所示，提供了一种反馈通路损耗确定方法，该方法包括以下步骤：
S302，查找第四最大功率并获取发射通路的损耗值，将第四最大功率与发射通路的损耗值之和确定为第三最大功率。其中，第四最大功率可以是在设计时确定的发射电路的最大发射功率。
S304，查找耦合器的耦合度，并将第三最大功率与耦合度之差确定为第一最大功率。
S306，查找第二最大功率，并将第一最大功率与第二最大功率之差确定为反馈通路的目标损耗值，以使反馈通路根据目标损耗值对反馈信号进行衰减；其中，第二最大功率为接收端口所允许的最大输入功率。
具体而言，可通过表达式P芯＝Pfem－O耦－L反馈来确定反馈通路的目标损耗值L反馈，其中，Pfem＝Pout+L发射。在一个示例中，当PDET端口所允许的最大输入功率P芯为0dBm，O耦为16dB，Pfem为20dBm时，可以得出L反馈为4dB，即反馈通路的实际损耗值至少为4dB，方可保证到达至射频芯片的功率不超过芯片PEDT端口所要求的最大功率。在另一个示例中，射频芯片为WCN6856型号的芯片，在WIFI 2.4G下，若PDET端口的输入功率小于或等于-10dBm，则发射电路CLPC功能表现较好。此时，可将P芯＝-10dBm代入以上表达式中，得出L反馈为14dB最优。在确定L反馈后，可根据L反馈来设计反馈通路的原理图或硬件回路，以使反馈通路根据目标损耗值对反馈信号进行衰减。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，提供了一种发射电路，该发射电路包括射频芯片、FEM和反馈通路。反馈通路分别连接FEM与射频芯片的接收端口，用于根据目标损耗值对反馈信号进行衰减。其中，目标损耗值为第一最大功率和第二最大功率之差。第一最大功率为在发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，前端模块输出的反馈信号的功率。第二最大功率为接收端口所允许的最大输入功率。
可以理解，反馈通路可采用上述任一实施例中的反馈通路阻抗确定方法来确定其目标损耗值，在此不再赘述。
在一个实施例中，反馈通路可设有一个或多个电阻。在电阻数量为多个的情况下，各电阻可依次串联。反馈通路的等效电阻可根据目标损耗值确定，例如等效电阻可大于或等于目标损耗值。本实施例中，反馈通路设有一个或多个电阻，以使反馈通路可根据目标损耗值对反馈信号进行衰减，既可避免到达射频芯片接收端口的反馈信号的接收端口所允许的最大输入功率，又可降低发射电路的成本及体积。
在一个实施例中，反馈通路中的一个或多个电阻为阻值可调的电阻。如此，在发射电路出厂后，即使第一最大功率和/或第二最大功率有所调整，发射电路仍可以通过阻值可调的电阻来调整反馈通路的损耗值，使得反馈通路根据调整后的目标损耗值对反馈信号进行衰减，进而可提高发射电路的适用性。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的反馈通路损耗确定方法的反馈通路损耗确定装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个反馈通路损耗确定装置的实施例中的具体限定可以参见上文中对于反馈通路损耗确定方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，如图5所示，提供了一种反馈通路损耗确定装置400，该装置应用于发射电路，所述发射电路包括射频芯片、反馈通路和前端模块，所述前端模块输出的反馈信号经反馈通路到达所述射频芯片的接收端口。所述装置包括：功率获取模块410和目标损耗值确定模块420，其中：
功率获取模块410，用于获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率，所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
目标损耗值确定模块420，用于根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
在一个实施例中，所述目标损耗值为所述第一最大功率与所述第二最大功率之差。
在一个实施例中，所述前端模块包括耦合器，所述耦合器用于耦合所述前端模块输出的射频信号，以得到所述反馈信号。所述第一最大功率为第三最大功率与所述耦合器的耦合度之差；其中，所述第三最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的射频信号的功率。
在一个实施例中，所述发射电路还包括发射通路和天线，所述前端模块输出的射频信号经所述发射通路到达所述天线，所述天线用于辐射射频信号。所述第三最大功率为第四最大功率与所述发射通路的损耗值之和；其中，所述第四最大功率为所述发射电路发射的射频信号的最大功率。
在一个实施例中，所述接收端口为功率检测端口。所述功率获取模块410包括第二最大功率确定单元，该第二最大功率确定单元用于根据所述功率检测端口的线性工作区的最大功率确定所述第二最大功率。
上述反馈通路损耗确定装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图6所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储第一最大功率、第二最大功率、第三最大功率、第四最大功率和耦合度等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种反馈通路损耗确定方法。
本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，应用于发射电路，所述发射电路包括射频芯片、反馈通路和前端模块，所述前端模块输出的反馈信号经所述反馈通路到达所述射频芯片的接收端口。该计算机设备包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述目标损耗值为所述第一最大功率与所述第二最大功率之差。
在一个实施例中，所述前端模块包括耦合器，所述耦合器用于耦合所述前端模块输出的射频信号，以得到所述反馈信号。处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述第一最大功率为第三最大功率与所述耦合器的耦合度之差；其中，所述第三最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的射频信号的功率。
在一个实施例中，所述发射电路还包括发射通路和天线，所述前端模块输出的射频信号经所述发射通路到达所述天线，所述天线用于辐射射频信号。处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述第三最大功率为第四最大功率与所述发射通路的损耗值之和；其中，所述第四最大功率为所述发射电路发射的射频信号的最大功率。
在一个实施例中，所述接收端口为功率检测端口。处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据所述功率检测端口的线性工作区的最大功率确定所述第二最大功率。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，应用于发射电路，所述发射电路包括射频芯片、反馈通路和前端模块，所述前端模块输出的反馈信号经所述反馈通路到达所述射频芯片的接收端口。计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：所述目标损耗值为所述第一最大功率与所述第二最大功率之差。
在一个实施例中，所述前端模块包括耦合器，所述耦合器用于耦合所述前端模块输出的射频信号，以得到所述反馈信号。计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：所述第一最大功率为第三最大功率与所述耦合器的耦合度之差；其中，所述第三最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的射频信号的功率。
在一个实施例中，所述发射电路还包括发射通路和天线，所述前端模块输出的射频信号经所述发射通路到达所述天线，所述天线用于辐射射频信号。计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：所述第三最大功率为第四最大功率与所述发射通路的损耗值之和；其中，所述第四最大功率为所述发射电路发射的射频信号的最大功率。
在一个实施例中，所述接收端口为功率检测端口。计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：根据所述功率检测端口的线性工作区的最大功率确定所述第二最大功率。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述目标损耗值为所述第一最大功率与所述第二最大功率之差。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述第一最大功率为第三最大功率与所述耦合器的耦合度之差；其中，所述第三最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的射频信号的功率。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述第三最大功率为第四最大功率与所述发射通路的损耗值之和；其中，所述第四最大功率为所述发射电路发射的射频信号的最大功率。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据所述功率检测端口的线性工作区的最大功率确定所述第二最大功率。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可实现如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种反馈通路损耗确定方法，其特征在于，应用于发射电路，所述发射电路包括射频芯片、反馈通路和前端模块，所述前端模块输出的反馈信号经所述反馈通路到达所述射频芯片的接收端口；所述方法包括：
获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标损耗值为所述第一最大功率与所述第二最大功率之差。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述前端模块包括耦合器，所述耦合器用于耦合所述前端模块输出的射频信号，以得到所述反馈信号；
所述第一最大功率为第三最大功率与所述耦合器的耦合度之差；其中，所述第三最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的射频信号的功率。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述发射电路还包括发射通路和天线，所述前端模块输出的射频信号经所述发射通路到达所述天线，所述天线用于辐射射频信号；
所述第三最大功率为第四最大功率与所述发射通路的损耗值之和；其中，所述第四最大功率为所述发射电路发射的射频信号的最大功率。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述接收端口为功率检测端口；获取所述第二最大功率的步骤包括：
根据所述功率检测端口的线性工作区的最大功率确定所述第二最大功率。
6.一种反馈通路损耗确定装置，其特征在于，应用于发射电路，所述发射电路包括射频芯片、反馈通路和前端模块，所述前端模块输出的反馈信号经反馈通路到达所述射频芯片的接收端口；所述装置包括：
功率获取模块，用于获取第一最大功率和第二最大功率；其中，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率，所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率；
目标损耗值确定模块，用于根据所述第一最大功率和所述第二最大功率，确定所述反馈通路的目标损耗值，以使所述反馈通路根据所述目标损耗值对所述前端模块输出的反馈信号进行衰减。
7.一种发射电路，其特征在于，所述发射电路包括：
射频芯片，用于输出射频信号；
前端模块，用于对所述射频信号进行信号处理，并输出处理后的射频信号；所述前端模块还用于基于所述处理后的射频信号输出反馈信号；
反馈通路，分别连接所述射频芯片的接收端口和所述前端模块，用于根据目标损耗值对所述反馈信号进行衰减；其中，所述目标损耗值为第一最大功率和第二最大功率之差，所述第一最大功率为在所述发射电路发射最大功率的射频信号的情况下，所述前端模块输出的反馈信号的功率；所述第二最大功率为所述接收端口所允许的最大输入功率。
8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
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