CN116205170A - 一种集成电路工程数据处理方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种集成电路工程数据处理方法及系统。该集成电路工程数据处理方法包括：获取初始工程数据和需求参数信息，所述初始工程数据为利用EDA软件设计的集成电路数据文件；基于预设标准化规则对所述初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据；基于预设参数提取规则对所述标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数；根据所述集成电路产品特性参数生成叠构及拼版信息；根据所述需求参数信息和所述叠构及拼版信息生成集成电路加工信息。通过对集成电路工程数据的处理过程进行了结构化、标准化定义与设计，校验各个操作模块并及时纠正来减少效率及质量损失。此外，自动化功能提高了工程数据的处理效率。

Description

一种集成电路工程数据处理方法及系统

技术领域

本申请涉及集成电路工程数据处理领域，特别是涉及一种集成电路工程数据处理方法及系统。

背景技术

在生产制造集成电路前，需要对产品进行加工设计，以确保质量和性能。然而，由于集成电路设计的复杂性、标准化水平的差异、产品的多样性以及对性能指标的严格要求，传统的工程数据处理方法效率较低，难以获得最佳产品质量，并容易出现工程处理端的错误。

随着集成电路技术的发展，集成电路的设计越来越复杂，传统的工程数据处理方法是采用人工的方式获取集成电路设计数据进行处理，集成电路设计数据如叠层结构，图形线路，阻抗控制，翘曲等。但是遇到较为复杂的集成电路设计数据，传统的工程数据处理方法的处理效率较低，质量难以受控，且不能满足自动化操作需求，因此需要提供一种数据处理效率高的集成电路工程数据处理方法。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请实施例提供了一种集成电路工程数据处理方法和系统，能够提高集成电路工程数据的处理效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种集成电路工程数据处理方法，包括：获取初始工程数据和需求参数信息，所述初始工程数据为利用EDA软件设计的集成电路数据文件；基于预设标准化规则对所述初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据；基于预设参数提取规则对所述标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数；根据所述需求参数信息和所述集成电路产品特性参数生成叠构信息；根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息。

在本申请的一些实施例中，所述预设标准化规则包括：线路层转换规则、阻焊层转换规则、字符层转换规则、网络表层转换规则、外形层转换规则和钻孔层转换规则；所述基于预设标准化规则对所述初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据，包括：根据所述线路层转换规则对所述初始工程数据中线路层进行转换，得到标准线路层数据；根据所述阻焊层转换规则对所述初始工程数据中阻焊层进行转换，得到标准阻焊层数据；根据所述字符层转换规则对所述初始工程数据中字符层进行转换，得到标准字符层数据；根据所述外形层转换规则对所述初始工程数据中外形层进行转换，得到标准外形层数据；根据所述钻孔层转换规则对所述初始工程数据中钻孔层进行转换，得到标准钻孔层数据；根据所述网络表层转换规则对所述初始工程数据中网络表层进行转换，得到标准网络表层数据；根据所述标准线路层数据、所述标准阻焊层数据、所述标准字符层数据、所述标准网络表层数据、所述标准外形层数据和所述标准钻孔层数据得到所述标准化工程数据。

在本申请的一些实施例中，所述基于预设参数提取规则对所述标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数，包括：获取所述集成电路产品特性参数对应的所述预设参数提取规则，所述预设参数提取规则包括：参数范围和参数标识；根据所述参数标识在所述标准化工程数据中进行参数定位，得到每个所述集成电路产品特性参数在所述标准化工程数据中的位置信息；根据所述位置信息提取位于所述参数范围的所述集成电路产品特性参数。

在本申请的一些实施例中，所述集成电路产品特性参数包括以下一种或一种以上：阻抗信息、线宽信息、BGA信息、密集孔信息、深径比信息、介质层厚度信息、铜层信息、阻焊信息、板厚信息；所述叠构及拼板信息的参数包括以下一种或一种以上：阻抗类型信息、阻抗精度、板厚精度、介质信息和线宽精度；所述根据所述需求参数信息和所述集成电路产品特性参数生成叠构及拼板信息，包括：根据所述阻抗信息、所述线宽信息和所述BGA信息得到所述阻抗精度和所述阻抗类型信息；根据所述板厚信息、所述铜层信息、所述密集孔信息和所述深径比信息得到所述线宽精度；根据所述阻抗信息、所述介质层厚度信息得到所述介质信息；根据所述线宽精度、所述板厚信息、所述铜层信息、所述阻焊信息、所述介质信息得到所述板厚精度。

在本申请的一些实施例中，所述需求参数信息包括以下一种或一种以上：拼板数量信息、MARK点坐标信息、刀具信息或产品参数信息；所述集成电路加工信息包括以下一种或一种以上：拼板信息、封边信息、叠层信息、工艺流程信息、加工参数信息、各层加工工具信息和物料信息；根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息，包括：根据所述拼板数量信息和所述MARK点坐标信息生成所述拼板信息和封边信息；根据所述拼板信息、所述叠层信息、所述刀具信息和所述产品特性参数信息生成所述物料信息。根据所述拼板信息、所述叠层信息、所述刀具信息和所述产品特性参数信息、所述物料信息生成所述工艺流程信息。根据所述拼板信息、所述叠层信息、所述刀具信息和所述产品特性参数信息及工艺流程信息生成所述加工参数信息。根据所述产品特性参数信息、所述工艺流程信息、所述刀具信息、所述物料信息生成所述各层加工工具信息。

在本申请的一些实施例中，所述初始工程数据包括辅助数据，所述辅助数据根据设计可能包括以下一种或一种以上：异型槽孔数据、异型孔数据、特殊表面处理层、密集孔数据或树脂塞孔数据；所述基于预设标准化规则对所述初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据之后，所述方法还包括：获取辅助定义规则；根据所述辅助定义规则对所述辅助数据进行标准化数据转换，得到辅助标准化数据；利用所述辅助标准化数据更新所述标准化工程数据。

在本申请的一些实施例中，所述根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息之前，所述方法还包括：对所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息进行一级参数检测；当判断所述叠构及拼板信息中参数位于第一预设参数范围时，生成通过检测第一状态；当判断所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息中参数位于第二预设参数范围内，但不位于第一预设参数范围内时，生成提醒核实第一状态，并将对应参数标识为提醒核实第一状态，所述第一预设参数范围是所述第二预设参数范围的子集；当判断所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息中参数位于第二预设参数范围之外时，生成强制修改第一状态，并将对应参数标识为强制修改第一状态。

在本申请的一些实施例中，所述根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息之后，所述方法还包括：获取生产设备加工参数；在预设加工数据库中根据所述生产设备加工参数选取优化参数；根据所述优化参数对所述集成电路加工信息进行模块化适配，得到所述生产设备加工参数对应的集成电路适配信息。

在本申请的一些实施例中，所述得到所述生产设备加工参数对应的集成电路适配信息之后，所述方法还包括：对生成的所述集成电路适配信息进行二级参数校验；当判断所述集成电路适配信息中各参数位于第三预设参数范围时，生成通过检测第二状态；当判断所述集成电路适配信息中各参数位于第四预设参数范围内，但不位于第三预设范围内时，生成提醒核实第二状态，并将对应参数标识为提醒核实第二状态，所述第三预设参数范围是所述第四预设参数范围的子集；当判断所述集成电路适配信息中各参数位于第四预设参数范围之外时，生成强制修改第二状态，并将对应参数标识为强制修改第二状态。

第二方面，本申请实施例还提供了一种集成电路工程数据处理系统，包括：数据获取模块，用于获取初始工程数据和需求参数信息，所述初始工程数据为利用EDA软件设计的集成电路数据文件；数据转化模块，用于基于预设标准化规则对所述初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据；参数提取模块，用于基于预设参数提取规则对所述标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数；数据加工模块，用于根据所述需求参数信息和所述集成电路产品特性参数生成叠构及拼板信息；集成电路加工信息生成模块，用于根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如本申请第一方面实施例所述的集成电路工程数据处理方法。

第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有程序，所述程序被处理器执行实现如本申请第一方面实施例所述的集成电路工程数据处理方法。

本申请实施例至少包括以下有益效果：本申请实施例提供了一种集成电路工程数据处理方法及系统，其中集成电路工程数据处理方法获取初始工程数据和需求参数信息，然后基于预设的标准化规则对其进行标准化转换，得到标准化工程数据，再由标准化工程数据基于预设参数提取规则进行自动化提取，得到集成电路产品特性参数，再由需求参数信息和集成电路产品特性参数生成叠构及拼板信息，再将需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息生成集成电路加工信息。本申请实施例通过标准化转换将初始工程数据转换成标准化格式的数据，便于后续自动化参数提取过程能够实现获取完整且准确的集成电路产品特性参数，再根据需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息生成集成电路加工信息，通过自动化流程提升集成电路工程数据的处理效率，扩展集成电路产品加工的应用范围。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

图1是本申请实施例提供的集成电路工程数据处理方法的流程图；

图2是图1中的步骤S200的流程图；

图3是图1中的步骤S300的流程图；

图4是图1中的步骤S400的流程图；

图5是本申请又一实施例提供的自动化演算的流程图；

图6是图1中的步骤S500的流程图；

图7是本申请又一实施例提供的集成电路工程数据处理方法的流程图；

图8是本申请又一实施例提供的集成电路工程数据处理方法的流程图；

图9是本申请又一实施例提供的集成电路工程数据处理方法的流程图；

图10是本申请又一实施例提供的集成电路工程数据处理方法的流程图

图11是本申请实施例提供的集成电路工程数据处理系统的功能模块示意图；

图12是本申请实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

为了更好地理解本申请提供的技术方案，在此对本文中出现的术语进行相应地说明：

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)：是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。印制电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作。

集成电路(integrated circuit，IC)载板：用以封装IC裸芯片的基板。作用是承载半导体IC芯片，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接，同时保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道，是沟通芯片与PCB的中间产品。

在生产制造前，需要对集成电路工程设计数据进行提前的预处理，然而，因为目前集成电路技术发展，集成电路的设计复杂度高和设计标准不统一，传统的集成电路数据处理方法很难处理复杂度高和设计标准不统一的数据，会出现获取的集成电路工程数据不完整、不准确，或者不能及时发现集成电路种有设计错误等，这样会使得工程数据在处理时效率低下，有可能出现工程处理端错误，很难获得最佳的产品质量。

基于此，本申请实施例提供了一种集成电路工程数据处理方法及系统，能够用于印刷电路板也可以用于集成电路载板，通过标准化转换将初始工程数据转换成标准化格式的数据，便于后续自动化参数提取过程能够实现获取完整且准确的集成电路产品特性参数，再根据集成电路产品特性参数、需求参数信息、叠构及拼板信息生成集成电路加工信息，通过自动化流程提升集成电路工程数据的处理效率，扩展集成电路产品加工的应用范围。

下面描述本申请实施例的集成电路工程数据处理方法。

参照图1，本申请提供了一种集成电路工程数据处理方法。该集成电路工程数据处理方法包括步骤：

S100、获取初始工程数据和需求参数信息。

在一个实施例中，初始工程数据为利用EDA软件设计的集成电路数据文件。常见的EDA软件有Allegro、SPICE、EWB、PROTEL、PADS等。其中，Allegro是能够应用与集成电路，PCB及封装协同设计系统，应用软件平台协同设计方案，可以高效优化I/O缓冲器及集成电路、封装、PCB之间的互联。SPICE是功模拟和数字电路混合仿真EDA软件，可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果，并可以自行建立元器件及元器件库。EWB是电路仿真软件，相对于其它EDA软件，属于较小巧的软件，并且对模数电路的混合仿真功能强大，几乎100％地仿真出真实电路的结果，并且在桌面上提供了万用表、示波器、信号发生器、扫频仪、逻辑分析仪、数字信号发生器、逻辑转换器和电压表、电流表等仪器仪表，方便使用。PROTEL是个完整的全方位电路设计系统，包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计，可编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能，使用多层印制线路板的自动布线，可实现高密度PCB的100％布通率。PADS是一款制作PCB板的软件，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。可以理解的是，由于不同用户会使用不同的EDA软件，根据EDA软件得到的集成电路数据文件的参数定义、参数范围、文件格式可能不同，因此本申请实施例通过下述步骤对集成电路数据文件进行标准化数据转换。

S200、基于预设标准化规则对初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据。

在一些实施例中，预设标准化规则包括：线路层转换规则、阻焊层转换规则、外形层转换规则、字符层转化规则、网络表层转换规则和钻孔层转换规则。

在一个实施例中，预设标准化规则为不同的参数设定的适用参数范围、参数名称等规则，即本实施例是利用预设标准化规则对不同的参数进行标准化。例如，需要进行标准化的参数可以是：线路层、阻焊层、外形层或钻孔层，因此针对前述参数，本实施例提供对应的预设标准化规则，分别是：针对线路层参数的线路层转换规则、针对阻焊层参数的阻焊层转换规则、针对外形层参数的外形层转换规则和针对钻孔层的钻孔层转换规则。

在一实施例中，参照图2，步骤S200包括：

其中，参照图2，步骤S200包括：

S210、根据线路层转换规则对初始工程数据中线路层进行转换，得到标准线路层数据。

在一实施例中，线路层为IC载板上不同层的走线信息，线路层的作用是铺设通电信号的道路连接各个器件，从而能够传输信号。

在一实施例中，线路层转换规则包括：线路层的层名信息、线路层图形属性、线路层参数名和线路层参数值，按照线路层转换规则对初始工程数据中线路层进行转换，得到标准线路层数据，具体的转换步骤为：1)载入文件；2)选择需要转换的层；3)判断是否是线路层4)如果是线路层，则判断线路层图形属性、线路层参数名、线路层参数值是否缺失5)按照层名信息、线路层图形属性、线路层参数名和线路层参数值对线路层进行转换。

在一实施例中，载入文件是载入集成电路数据文件，选择转换的层是在集成电路数据文件中选择需要进行转换的层为线路层，判断是否是线路层是进一步判断所选择的层是否为线路层，判断线路层图形属性，线路层参数名，线路层参数值是否缺失，对选取的线路层根据线路层转换规则进行转换，得到标准线路层数据。

S220、根据阻焊层转换规则对初始工程数据中阻焊层进行转换，得到标准阻焊层数据。

在一实施例中，阻焊层分为顶部阻焊层和底部阻焊层，阻焊层是在焊盘以外的各部位图一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上漆，如果该涂料涂在焊盘顶部，即为顶部阻焊层，如果该涂料涂在焊盘底部，即为底部阻焊层。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

在一实施例中，阻焊层转换规则包括：阻焊层的层名信息、阻焊层图形属性、阻焊层参数名和阻焊层参数值。按照阻焊层转换规则对初始工程数据中线路层进行转换，得到标准阻焊层数据，具体步骤为：1)载入文件；2)选择需要转换的层；3)判断是否是阻焊层；4)如果是阻焊层，则判断阻焊层图形属性、阻焊层参数名和阻焊层参数值是否缺失；5)按照层名信息、阻焊层图形属性、阻焊层参数名和阻焊层参数值进行转换。

在一实施例中，载入文件是载入集成电路数据文件，选择转换的层是在集成电路数据文件中选择需要进行转换的层为阻焊层，判断是否是阻焊层是进一步判断所选择的层是否为阻焊层，判断阻焊层图形属性、阻焊层参数名和阻焊层参数值是否缺失，对选取的阻焊层根据阻焊层转换规则进行转换，得到标准阻焊层数据。

S230、根据外形层转换规则对初始工程数据中外形层进行转换，得到标准外形层数据。

在一实施例中，外形层包括IC载板上的印刷的文字、外形轮廓及尺寸大小等信息。

在一实施例中，外形层转换规则包括外形层的层名信息、外形层图形属性、外形层参数名和外形层参数值。按照外形层转换规则对初始工程数据中外形层进行转换，得到标准外形层数据，具体步骤为：1)载入文件；2)选择需要转换的层；3)判断是否是外形层；4)如果是外形层，则判断外形层图形属性、外形层参数名和外形层参数值是否缺失；5)按照层名信息外形层图形属性、外形层参数名和外形层参数值进行转换。例如载入文件是载入集成电路数据文件，选择转换的层是在集成电路数据文件中选择需要进行转换的层为外形层，判断是否是外形层是进一步判断所选择的层是否为外形层，判断外形层图形属性，外形层参数名和外形层参数值是否缺失，对选取的外形层根据外形层转换规则进行转换，得到标准外形层数据。

S240、根据钻孔层转换规则对初始工程数据中钻孔层进行转换，得到标准钻孔层数据。

在一实施例中，钻孔层分为通孔、盲孔、埋孔。其中，盲孔：将IC载板中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。埋孔：IC载板内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到IC载板表面的导通孔意思。导通孔：用于导通或者连接IC载板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。

在一实施例中，钻孔层转换规则包括：钻孔层的层名信息、钻孔层图形属性、钻孔层参数名和钻孔层参数值。按照钻孔层转换规则对初始工程数据中线路层进行转换，得到标准钻孔层数据，具体步骤为：1)载入文件；2)选择转换的数据；3)判断是否是钻孔层；4)如果是钻孔层，则判断钻孔层图形属性，钻孔层参数名和钻孔层参数值是否缺失、按照层名信息；5)钻孔层图形属性，钻孔层参数名和钻孔层参数值对钻孔层进行转换。

在一实施例中，载入文件是载入集成电路数据文件，选择转换的数据是在集成电路数据文件中选择需要进行转换的数据为钻孔层，判断是否是钻孔层是进一步判断所选择的数据是否为钻孔层，判断钻孔层图形属性、钻孔层参数名和钻孔层参数值是否缺失，对选取的钻孔层根据钻孔层转换规则进行转换，得到标准钻孔层数据。

在一实施例中，可利用脚本实现根据钻孔层转换规则对初始工程数据中线路层进行转换步骤，具体实现过程为载入集成电路工程文件，在界面中勾选转换钻孔层，脚本会判断文件是否包含钻孔层数据，根据钻孔层的层名信息判断层名是否正确，判断钻孔层图形属性，钻孔层参数名，钻孔层参数值是否缺失，如信息不完整则会报警告信息，若信息完整则可以进行转换操作，最后转换成功，得到标准钻孔层数据，可以通过预览查看效果。

S250、根据字符层转换规则对初始工程数据中字符层进行转换，得到标准字符层数据。

在一实施例中，字符层用于标注元器件的编号和符号，便于线路板加工过程中进行电路识别。字符层转换规则包括：字符层的层名信息、字符层图形属性、字符层参数名和字符层参数值。按照字符层转换规则对初始工程数据中线路层进行转换，得到标准字符层数据，具体步骤为：1)载入文件；2)选择转换的数据；3)判断是否是字符层；4)如果是字符层，则判断字符层图形属性，字符层参数名和字符层参数值是否缺失、按照层名信息；5)字符层图形属性，字符层参数名和字符层参数值对字符层进行转换。

在一实施例中，载入文件是载入集成电路数据文件，选择转换的数据是在集成电路数据文件中选择需要进行转换的数据为字符层，判断是否是字符层是进一步判断所选择的数据是否为字符层，判断字符层图形属性、字符层参数名和字符层参数值是否缺失，对选取的字符层根据字符层转换规则进行转换，得到标准字符层数据。

S260、根据网络表层转换规则对初始工程数据中网络表层进行转换，得到标准网络表层数据。

在一实施例中，网络表层是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，用于表示各元件之间的电子开短路信息，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式，在电路板设计工艺中，起到很重要的作用，是连接电气原理图和电路板板的桥梁。

在一实施例中，网络表层转换规则包括：网络表层的层名信息、网络表层图形属性、网络表层参数名和网络表层参数值。按照网络表层转换规则对初始工程数据中线路层进行转换，得到标准网络表层数据，具体步骤为：1)载入文件；2)选择转换的数据；3)判断是否是网络表层；4)如果是网络表层，则判断网络表层图形属性，网络表层参数名和网络表层参数值是否缺失、按照层名信息；5)网络表层图形属性，网络表层参数名和网络表层参数值对网络表层进行转换。

在一实施例中，载入文件是载入集成电路数据文件，选择转换的数据是在集成电路数据文件中选择需要进行转换的数据为网络表层，判断是否是网络表层是进一步判断所选择的数据是否为网络表层，判断网络表层图形属性、网络表层参数名和网络表层参数值是否缺失，对选取的网络表层根据网络表层转换规则进行转换，得到标准网络表层数据。

S270、根据标准线路层数据、标准阻焊层数据、标准字符层数据、标准网络表层数据、标准外形层数据和标准钻孔层数据得到标准化工程数据。

在一实施例中，汇总标准线路层数据、标准阻焊层数据、标准外形层数据、标准钻孔层数据，得到标准化工程数据。可以说明的是，此处并不需要完全的获取六种数据才得到标准化工程数据，可以根据初始工程数据选择其中的一种或多种组合在一起，得到标准化工程数据。

在一实施例中，上述步骤S210至步骤S260均可利用脚本实现根据预设标准化规则对初始工程数据中对应层进行转换。具体实现过程为：载入集成电路工程文件后，在界面中勾选转换对应层(这里的层可以是：线路层、阻焊层、字符层、网络表层、外形层和钻孔层)，脚本会判断文件是否包含选中的层，根据选中的层的层名信息判断层名是否正确，进而判断层的图形属性、参数名和参数值是否缺失，如信息不完整则会报警告信息，若信息完整则可以进行转换操作，最后转换成功，得到标准层数据(可以是：标准线路层数据、标准阻焊层数据、标准字符层数据、标准网络表层数据、标准外形层数据和标准钻孔层数据)，可以通过预览查看效果。

下面描述一具体实施例，经过上述步骤S210至S260对初始工程数据中各数据层进行转换，得到标准化工程数据的数据结构进行示意。在该实施例中，标准化工程数据中标准化工程数据的数据结构如表1所示。表1的属性包括：层名(Name)、材料(Material)、类型(Type)、厚度(Thickness)、介电常数(DK)、重量(Weight)。例如：根据基于预设标准化规则对初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据，以阻焊层为例，标准化工程数据的数据结构至少包括但不限制于：名称(Name)为顶层阻焊层(Top Solder)、材料(Material)为阻焊膜(Solder Resist)、类型(Type)为Solder Mask、厚度(Thickness)为0.01016mm、介电常数(DK)为3.5。

表1：

得到标准化工程数据，执行下述步骤进行数据提取。

S300、基于预设参数提取规则对标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数。

在一些实施例中，提取规则包括：参数范围和参数标识，其中参数范围是不同参数的参数值的范围大小，参数标识为预设参数的参数名。

在一个实施例中，参照图3，步骤S300包括：

S310、获取集成电路产品特性参数对应的预设参数提取规则。

S320、根据参数标识在标准化工程数据中进行参数定位，得到每个集成电路产品特性参数在标准化工程数据中的位置信息。

S330、根据位置信息提取位于参数范围的集成电路产品特性参数。

在一些实施例中，获取集成电路产品特性参数对应的预设参数提取规则，具体步骤为：查找规则库，其中规则库中预先存储了预设参数提取规则，因此提取出与集成电路产品特性参数匹配的预设参数提取规则。可以理解的是，预设参数提取规则是预先生成后存储在规则库中的，生成过程可以是先验知识或者是对多个集成电路产品特性参数进行统计计算后生成，本实施例对生成过程不做具体限定。

在一些实施例中，根据获取集成电路产品特性参数对应的预设参数提取规则，就是获取预设参数的参数名和参数值的范围大小。例如，集成电路产品特性参数为阻抗信息时，根据预设参数提取规则，判断匹配标准化工程数据中的参数标识和参数范围为阻抗信息的参数标识和阻抗信息的参数范围则进行参数提取，得到为阻抗信息的集成电路产品特性参数。

在一些实施例中，根据参数标识在标准化工程数据中进行参数定位，得到每个集成电路产品特性参数在标准化工程数据中的位置信息，具体步骤为判断预设提取规则的参数标识和标准化工程数据的参数标识是否匹配、得出产品特性参数位置信息以及各产品特性参数值的范围。

在一些实施例中，根据预设提取规则的参数标识与标准化工程数据中的参数标识进行匹配判断，定位出集成电路产品特性参数在标准化工程数据中的位置信息，根据位置信息提取预设提取规则的参数标识与标准化工程数据中的参数标识匹配的集成电路产品特性参数的值范围。

S400、根据需求参数信息和集成电路产品特性参数生成叠构及拼板信息。

在一些实施例中，集成电路产品特性参数包括以下一种或一种以上：阻抗信息、线宽信息、BGA信息、密集孔信息、深径比信息、介质层厚度信息、铜层信息、阻焊信息、板厚信息。其中，阻抗信息是指介质的介电常数，信号层，参考层，单端阻抗或是差分阻抗，共面与非共面阻抗等信息，阻抗公差。

线宽信息是导线宽度信息，例如导线越宽，能通过的电流越大，但是，占用的空间也越大。BGA信息为一种组件的引脚封装方式，本实施例中BGA信息表示是否采用此种封装方式，其中，BGA封装方式利用SMT锡膏焊接与载板相连或者打线方式连接。BGA封装方式具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。

密集孔信息是孔间距信息，如果孔间距在0.4-1.0mm之间，则具有较好的散热效果，相当于一个细铜导管沿IC载板的厚度方向穿透其表面，使发热元件的热量可以通过IC载板的背面迅速传导给其它散热层。深径比信息为孔径和板厚的比值。介质层厚度信息为叠构层间介质层厚度大小。板厚信息为IC载板的厚度。载板的厚度主要取决于层数、铜厚/重量、介质厚度、使用的基板和操作环境等因素。其中铜层信息就是该铜层的参数信息，铜层厚度、铜层类型，残铜率等信息。阻焊信息为阻焊是一层薄薄的聚合物，放置在载板上以保护铜在操作过程中免受氧化和短路，它还可以保护IC载板免受环境影响。其中阻焊信息就是该阻焊的参数信息，例如：阻焊厚度，阻焊颜色，阻焊材质等。

在一些实施例中，叠构及拼板信息的参数包括以下一种或一种以上：阻抗类型信息、阻抗精度、板厚精度、介质信息和线宽精度信息。其中，阻抗类型信息为阻抗的类型，常见的类型有特性阻抗、差分阻抗、共面阻抗、非共面阻抗、单端阻抗。特性阻抗是在计算机、无线通信等电子信息产品中，集成电路中传输的能量是由电压和时间组成的方波信号(称为脉冲)，它所遇到的电阻称为特征阻抗。差分阻抗是驱动器输入两种极性相反的相同信号波形，分别通过两条差分线传输，在接收端将两种差分信号相减。阻抗精度为计算得到的阻抗与标准值相比之后计算的精度。板厚精度为计算得到的板厚与标准值相比之后计算的精度。介质信息是薄片绝缘材料(Prepreg),薄片绝缘材料(Prepreg)在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层结构的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在薄片绝缘材料(Prepreg)被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层结构粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。线宽精度信息为计算出线宽与标准值相比之后计算的精度。

在一些实施例中，构建集成电路工程数据处理系统，用以执行上述集成电路工程数据处理方法。如图5所示，可利用集成电路工程数据处理系统提供的自动化演算功能计算出所需要的结果。自动化演算功能包括：参数输入、自动化演算、匹配规则库、参数输出。参数输入为传入需要用作计算的参数。其中，自动化演算包含多个步骤：获取参数、生成框架、材料选用、叠层生成、自动校验、阻抗计算、叠层排序、集成输出。具体地，获取参数为获取用作计算的参数，生成框架为生成与参数相关的计算框架，材料选用为产品使用什么材料制作，叠层生成为生成叠层结构信息与参数，自动校验为校验数据是否准确，阻抗计算为计算阻抗值大小，叠层排序为将叠层结构进行排序，集成输出为打包将数据输出。匹配底层规则库为在自动化演算的过程中根据参数会自动匹配相应的规则库。参数输出为将计算出来的参数输出到界面上。例如，需要阻抗精度，那么只需要将阻抗信息、线宽信息和BGA信息参数传入集成电路工程数据处理系统提供的自动化演算功能，通过此功能的自动化演算，就能得到阻抗精度。

在一实施例中，参照图4，步骤S400包括：

S410、根据阻抗信息、线宽信息和BGA信息得到阻抗精度和阻抗类型信息。

在一些实施例中，根据阻抗信息、线宽信息和BGA信息得到阻抗精度和阻抗类型信息，步骤为参数获取、阻抗演算、阻抗精度和阻抗类型信息输出。其中，阻抗演算为根据阻抗信息、线宽信息和BGA信息计算出阻抗和阻抗类型，根据阻抗数值与理论值的比较结果得到阻抗精度，其中理论值可以根据实际需求设定。

在一些实施例中，获取输入阻抗信息、线宽信息和BGA信息，通过阻抗自动化演算，输出阻抗精度、阻抗类型数据。其中阻抗自动化演算是将上述参数获取、阻抗演算、阻抗精度和阻抗类型信息输出进行自动化编程实现。

S420、根据板厚信息、铜层信息、密集孔信息和深径比信息得到线宽精度。

在一些实施例中，根据板厚信息、铜层信息、密集孔信息和深径比信息得到线宽精度，步骤为参数获取、线宽演算、线宽精度输出。其中，线宽演算为根据阻抗信息、板厚信息、铜层信息、密集孔信息和深径比信息计算出线宽，根据线宽数值与理论值的比较结果得到线宽精度，其中理论值可以根据实际需求设定。

在一些实施例中，获取输入板厚信息、铜层信息、密集孔信息和深径比信息，通过线宽自动化演算，输出线宽精度数据。其中线宽自动化演算是将上述参数获取、线宽演算、线宽精度输出进行自动化编程实现。

S430、根据阻抗信息、介质层厚度信息得到介质信息。

在一些实施例中，根据阻抗信息、介质层厚度信息得到介质信息，步骤为参数获取、介质演算、介质信息输出。其中，介质演算为根据计算出介质设计值，根据介质设计值与理论值的比较结果得到介质信息，其中理论值可以根据实际需求设定。

在一些实施例中，获取输入阻抗信息、介质层厚度信息，通过介质自动化演算，输出介质信息。其中介质自动化演算是将上述参数获取、介质演算、介质输出进行自动化编程实现。

S440、根据线宽精度、板厚信息、铜层信息、阻焊信息、介质信息得到板厚精度。

在一些实施例中，根据线宽精度、板厚信息、铜层信息、阻焊信息、介质信息得到板厚精度，步骤为参数获取、厚板演算、板厚精度输出。其中，厚板演算为根据线宽精度、板厚信息、铜层信息、阻焊信息、介质信息计算出板厚值，根据板厚数值与理论值的比较结果得到板厚精度，其中理论值可以根据实际需求设定。

在一些实施例中，获取线宽精度、板厚信息、铜层信息、阻焊信息、介质信息，通过厚板自动化演算，输出板厚精度数据。其中厚板自动化演算是将上述参数获取、厚板自动化演算、厚板精度输出进行自动化编程实现。

由上述步骤获得叠构及拼板信息，再根据加工的需求参数信息进行后续过程的执行。

S500、根据需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息生成集成电路加工信息。

在一个实施例中，集成电路加工信息包括以下一种或一种以上：拼板信息、封边信息、叠层信息、工艺流程信息、加工参数信息、各层加工工具信息和物料信息。其中，各层加工工具信息包括以下一种或一种以上：线路层、阻焊层、钻孔层、外形层、特殊加工层。拼板信息是只是为了生产方便，对于制板厂来说，基材一般都比较大，因此一次做很多块板子，然后一块一块的切下来，切割信息即形成拼板信息。封边信息是指板边是否不需要铺铜，如何设计加工过程工具孔，工具PAD等。

叠层信息为叠层是指在最终确定电路设计之前先形成IC载板的阻焊层、铜层和绝缘层的所有信息集合。其中叠层信息则是该叠层的参数信息。工艺流程信息为IC载板生产工艺流程。加工参数信息为在制作IC载板时所需的加工数据。各层加工工具信息为在在制作加工IC载板中的各层时，所需的工具清单。物料信息是包含基板、铜箔、防焊漆、刀具、其他贵金属等原始的材料信息。由此可知，集成电路加工信息是制板厂在进行加工时需要确定的生产相关信息。

在一个实施例中，需求参数信息可以是生产厂商的生产需求相关信息，该实施例中需求参数信息包括以下一种或一种以上：拼版数量信息、MARK点坐标信息、刀具信息和产品参数信息。其中，拼版数量信息是将多个IC载板单元拼成一块更大尺寸成品板的IC载板的个数。MARK点坐标信息是基准点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。刀具信息是对IC载板加工时用到的工具。产品参数信息是此产品所具有的参数，例如，阻抗信息、线宽信息、BGA信息、密集孔信息。

在一个实施例中，只需要在集成电路工程数据处理系统中，将集成电路数据文件载入，即可在界面上获取需求参数信息。

在一实施例中，参照图6，步骤S500包括：

S510、根据拼板数量信息和MARK点坐标信息生成拼板信息和封边信息。

在一些实施例中，根据拼板数量信息和MARK点坐标信息生成拼板信息和封边信息，步骤为参数获取、拼板和封边演算、拼板信息和封边信息输出。

在一些实施例中，获取拼板数量信息和MARK点坐标信息，通过拼板和封边自动化演算，输出拼板信息和封边信息。

S520、根据拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息生成物料信息。

在一些实施例中，根据拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息生成物料信息，步骤为参数获取、物料演算、物料信息输出。

在一些实施例中，获取拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息生成物料信息，通过物料自动化演算，输出物料信息。

S530、根据拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息、物料信息生成的工艺流程信息。

在一些实施例中，根据拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息、物料信息生成工艺流程信息，步骤为参数获取、工艺流程演算、工艺流程信息输出。

在一些实施例中，获取拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息、物料信息生成工艺流程信息，通过工艺流程自动化演算，输出工艺流程信息。

S540、根据拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息及工艺流程信息生成所述加工参数信息。

在一些实施例中，根据拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息及流程信息生成加工参数信息，步骤为参数获取、加工参数演算、加工参数信息输出。

在一些实施例中，获取拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息及流程信息生成加工参数信息，通过加工参数自动化演算，输出加工参数信息。

S550、根据产品特性参数信息、工艺流程信息、刀具信息、物料信息生成各层加工工具信息。

在一些实施例中，根据产品特性参数信息、工艺流程信息、刀具信息、物料信息生成各层加工工具信息，步骤为参数获取、各层加工工具演算、各层加工工具信息输出。

在一些实施例中，获取产品特性参数信息、工艺流程信息、刀具信息、物料信息生成各层加工工具信息，通过各层加工工具自动化演算，输出各层加工工具信息。

在一些实施例中，初始工程数据包括辅助数据，辅助数据包括以下一种或一种以上：异型槽孔数据、异型孔数据、密集孔信息或树脂塞孔数据。其中，异型槽孔数据就是不规则的钻孔，在钻机钻孔程序中自动转化为多个单孔的集合。异型孔数据是异型孔的间距大小信息、位置信息、数量信息。密集孔信息为孔间距如果在0.4-1.0mm之间，则相当于一个细铜导管沿载板的厚度方向穿透其表面，使发热元件的热量可以通过载板的背面迅速传导给其它散热层。树脂塞孔数据是利用树脂将孔塞住，哪些孔需要树脂塞住，根据孔坐标，孔径，孔数量等数据得到。

在一实施例中，参照图7，步骤S200之后，集成电路工程数据处理方法还包括：

S710、获取辅助定义规则。

在一些实施例中，辅助定义规则为辅助参数名和辅助参数值。辅助定义为有可能EDA设计软件的参数不能被完全识别，则可以进行辅助定义，即预先将不能被完全识别的参数进行定义，如果在进行标准化转换时，识别到这些辅助参数名，则对其进行标识。

S720、根据辅助定义规则对辅助数据进行标准化数据转换，得到辅助标准化数据。

在一些实施例中，根据辅助定义规则对辅助数据进行标准化数据转换，得到辅助标准化数据，步骤为：辅助参数获取，对辅助参数进行标准化转换，输出辅助数据。

在一些实施例中，步骤S720可以是获取辅助参数名和辅助参数值，通过与辅助定义规则中辅助参数名进行参数匹配的方式定位辅助数据，然后按照辅助数据的参数信息与辅助参数值进行判断，从而得到辅助标准化数据。

S730、利用辅助标准化数据更新标准化工程数据。

在一些实施例中，将辅助标准化数据添加至标准化工程数据，形成新的标准化工程数据。

在一实施例中，为了进一步提高加工精度和效率，在得到需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息后进行第一参数检测，参照图8，对需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息进行一级参数检测的步骤包括：

S810、当判断叠构及拼板信息中参数位于第一预设参数范围时，生成通过检测第一状态。S820、当判断需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息中参数位于第二预设参数范围内，但不位于第一预设参数范围内时，生成提醒核实第一状态，并将对应参数标识为提醒核实第一状态。

S830、当判断需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息中参数位于第二预设参数范围之外时，生成强制修改第一状态，并将对应参数标识为强制修改第一状态。

在一些实施例中，步骤S810至步骤S830的具体为：将参数信息输入，然后根据参数信息与预设参数信息范围判断的判断结果，反馈检测状态。

在一些实施例中，步骤S810至步骤S830的具体实施为将需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息参数输入，判断参数位于什么范围，例如，需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息中参数位于第一预设参数范围时，反馈通过检测第一状态，通过检测第一状态表征可以进行加工操作。

当需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息参数位于第一预设参数范围和第二预设参数范围之间时，反馈提醒核实第一状态。这里的提醒核实第一状态表征部分参数可能需要修改，但是如果不修改也可以满足加工的最低要求，当需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息参数位于第二预设参数范围之外时，反馈强制修改检测状态并且在检测通过前，系统锁定无法开展下个步骤。

可以理解的是，一级参数校验主要是校验设计能力符合性和设计标准化程度，有没有设计错误、设计超出加工能力或设计异常等问题。

同时可以理解的是，本实施例对图8中步骤S810至步骤S830的顺序不做具体限定，可以根据实际需求调整步骤顺序或者减少、增加某些步骤。

在一些实施例中，每个参数有对应的第一预设参数范围和第二预设参数范围，且第一预设参数范围是第二预设参数范围的子集。例如对叠构信息来说，第一预设参数范围为[A1,B1]，其中B1大于A1,第二预设参数范围为[C1，D1]，其中D1大于C1，且A1大于C1，D1大于B1，在坐标轴上的顺序为：C1->A1->B1->D1。当叠构信息中参数位于参数范围[A1,B1]之间时，反馈通过检测第一状态，表示可以进行下一步操作。当叠构信息中参数位于参数范围[C1,A1)或(B1,D1]之间时，反馈提醒核实第一状态，表示此处需要人工核实才能进行下一步操作。当叠构信息中参数位于参数范围[∝，A1)或(D1,∝]之间时，反馈强制修改第一状态，表示需要人工修改后才能进行下一步操作。其中，A1、B1、C1和D1可以根据实际需求设定。

在一实施例中，参照图9，集成电路工程数据处理包括图形自动化。集成电路工程数据处理方法还包括步骤：

S910、获取生产设备加工参数。

S920、在预设加工数据库中根据生产设备加工参数选取优化参数。

S930、根据优化参数对集成电路加工信息进行模块化适配，得到生产设备加工参数对应的集成电路适配信息。

在一种实施例中，获取生产设备加工参数之后，生产设备加工参数会和预设加工数据库中的参数进行匹配，选取出优化参数，再根据各个厂商实际能力、优化参数和集成电路加工信息，进行模块化的判断匹配，得到集成电路适配信息。

在一实施例中，为了进一步提高加工精度和效率，对上述集成电路适配信息进行二级参数校验，参照图10，二级参数校验的步骤包括：

步骤S1010：当判断集成电路适配信息中各参数位于第三预设参数范围时，生成第二通过检测状态。

步骤S1020：当判断集成电路适配信息中各参数位于第四预设参数范围，但不位于第三预设参数范围时，生成第二提醒核实状态，并将对应参数标识为第二提醒核实状态。

步骤S1030：当判断集成电路适配信息中各参数位于第四预设参数范围之外时，生成第二强制修改状态，并将对应参数标识为第二强制修改状态。

在一些实施例中，步骤S1010至步骤S1030具体是：将参数信息输入，然后根据参数信息与预设参数信息范围判断的判断结果，反馈检测状态。例如将集成电路适配信息中各参数输入，判断参数位于什么范围。

例如当集成电路适配信息中各参数位于第三预设参数范围时，反馈通过检测第二状态，通过检测第二状态表征可以进行加工操作。当集成电路适配信息中各参数位于第三预设参数范围和第四预设参数范围之间时，反馈提醒核实第二状态。这里的提醒核实第二状态表征部分参数可能需要修改，但是如果不修改也可以满足加工的最低要求，当集成电路适配信息中各参数位于第四预设参数范围之外时，反馈强制修改检测状态并且在检测通过前，系统锁定无法开展下个步骤。

同时可以理解的是，本实施例对图10中步骤S1010至步骤S1030的顺序不做具体限定，可以根据实际需求调整步骤顺序或者减少、增加某些步骤。

在一些实施例中，每个参数有对应的第三预设参数范围和第四预设参数范围，且第三预设参数范围是第四预设参数范围的子集。例如对叠构信息来说，第三预设参数范围为[A2,B2]，其中B2大于A2,第四预设参数范围为[C2，D2]，其中D2大于C2，且A2大于C2，D2大于B2，在坐标轴上的顺序为：C2->A2->B2->D2。当叠构信息中参数位于参数范围[A2,B2]之间时，反馈通过检测第二状态，表示可以进行下一步操作。当叠构信息中参数位于参数范围[C2,A2)或(B2,D2]之间时，反馈提醒核实第二状态，表示此处需要人工核实才能进行下一步操作。当叠构信息中参数位于参数范围[∝，A2)或(D2,∝]之间时，反馈强制修改第二状态，表示需要人工修改后才能进行下一步操作。其中，A2、B2、C2和D2可以根据实际需求设定。

可以理解的是，二级参数校验过程主要用于生成的集成电路加工信息的正确性的自我校准，实质就是对所生成的集成电路加工信息进行标准化校准，其预设规则与一级参数校验不同(体现在参数和预设参数范围的区别)，校准目的也不同，是面向加工质量的正确性的校准。一级参数校验和二级参数校验这两个过程都采用了预审规则及自动化校验，属于提升工程数据处理质量的关键步骤。

在一种实施例中，本方案整体实施例步骤为：

步骤一：获取初始工程数据和需求参数信息，进行标准化转换，其中，初始工程数据包括利用EDA软件设计的集成电路数据文件，需求参数信息包括以下至少一种：拼板数量信息、MARK点坐标信息、刀具信息或产品参数信息。基于预设标准化规则对初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据。

步骤二：获取辅助标准化数据，其中，辅助数据包括以下至少一种：异型槽孔数据、异型孔数据、密集孔数据或树脂塞孔数据。获取辅助定义规则；根据辅助定义规则对辅助数据进行标准化数据转换，得到辅助标准化数据；利用辅助标准化数据更新标准化工程数据。

步骤三：提取集成电路产品特性参数，其中，集成电路产品特性参数包括以下至少一种：阻抗信息、线宽信息、BGA信息、密集孔信息、深径比信息、介质层厚度信息、铜层信息、阻焊信息、板厚信息。获取集成电路产品特性参数对应的预设参数提取规则，预设参数提取规则包括：参数范围和参数标识；根据参数标识在标准化工程数据中进行参数定位，得到每个集成电路产品特性参数在标准化工程数据中的位置信息；根据位置信息提取位于参数范围的所述集成电路产品特性参数。

步骤四：计算出叠构及拼板信息，其中，叠构及拼板信息的参数包括：阻抗类型信息、阻抗精度、板厚精度、介质信息和线宽精度。根据阻抗信息、线宽信息、BGA信息得到阻抗精度；根据板厚信息、铜层信息、密集孔信息和深径比信息得到线宽精度；根据阻抗信息、介质层厚度信息得到介质信息；根据线宽精度、板厚信息、铜层信息、阻焊信息、介质信息得到板厚精度。

步骤五：一级参数检测反馈检测状态，对叠构及拼板信息、集成电路产品特性参数、需求参数信息进行一级参数检测，具体一级参数检测包括：对需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息进行参数检测，当判断叠构及拼板信息中参数位于第一预设参数范围时，生成通过检测第一状态。当判断需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息中参数位于第一预设参数范围和第二预设参数范围之间时，生成提醒核实第一状态，并将对应参数标识为提醒核实第一状态。当判断需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息中参数位于第二预设参数范围内，但不位于第一预设参数范围内时，生成强制修改第一状态，并将对应参数标识为强制修改第一状态。

步骤六：计算出集成电路加工信息，其中，集成电路加工信息包括以下一种或一种以上：拼板信息、封边信息、叠层信息、工艺流程信息、加工参数信息、各层加工工具信息和物料信息；根据拼板数量信息和MARK点坐标信息生成拼板信息和封边信息；根据拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息生成物料信息。根据拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息、物料信息生成的工艺流程信息。根据拼板信息、叠层信息、刀具信息和产品特性参数信息及工艺流程信息生成加工参数信息。根据产品特性参数信息、工艺流程信息、刀具信息、物料信息生成各层加工工具信息。

步骤七：计算出集成电路适配信息，获取生产设备加工参数；在预设加工数据库中根据生产设备加工参数选取优化参数；根据优化参数对集成电路加工信息进行模块化适配，得到生产设备加工参数对应的集成电路适配信息。

步骤八：二级参数检测并反馈检测状态，对集成电路适配信息进行二级参数校验，二级参数校验的步骤包括：当判断集成电路适配信息中各参数位于第三预设参数范围时，生成第二通过检测状态。当判断集成电路适配信息中各参数位于第四预设参数范围，但不位于第三预设参数范围时，生成第二提醒核实状态，并将对应参数标识为第二提醒核实状态。当判断集成电路适配信息中各参数位于第四预设参数范围之外时，生成第二强制修改状态，并将对应参数标识为第二强制修改状态。

步骤九：输出各个流程所需工具清单，将各个流程步骤所需要的工具清单输出。

步骤十：输出集成电路生产制造加工数据清单，将集成电路生产制造加工数据清单输出。

步骤十一：打包工具清单和集成电路生产制造加工数据清单。

本申请实施例提供的技术方案为获取初始工程数据和需求参数信息，然后基于预设标准化规则对初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据，再基于预设参数提取规则对标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数，再根据需求参数信息和集成电路产品特性参数生成叠构及拼板信息，再根据需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息生成集成电路加工信息。因此，有益效果为能够实现获取完整且准确的集成电路设计参数，并且能将其转换成标准化格式的数据，还能结合系统的规则库匹配生成出产品的特性参数。

本申请实施例还提供一种集成电路工程数据处理系统，可以实现上述集成电路工程数据处理方法，参照图11，该系统包括：

数据获取模块1110，用于获取初始工程数据和需求参数信息，初始工程数据为利用EDA软件设计的集成电路数据文件。

数据转化模块1120，用于基于预设标准化规则对初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据。

参数提取模块1130，用于基于预设参数提取规则对标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数。

数据加工模块1140，用于根据需求参数信息和集成电路产品特性参数生成叠构及拼板信息。

一级参数校验模块1150，用于对所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息进行一级参数检测。

集成电路加工信息生成模块1160，用于根据需求参数信息、集成电路产品特性参数和叠构及拼板信息生成集成电路加工信息。

二级参数校验模块1170，用于对生成的集成电路适配信息进行二级参数校验。

本实施例的集成电路工程数据处理系统的具体实施方式与上述集成电路工程数据处理方法的具体实施方式基本一致，在此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：

至少一个存储器；

至少一个处理器；

至少一个程序；

所述程序被存储在存储器中，处理器执行所述至少一个程序以实现本发明实施上述的集成电路工程数据处理方法。该电子设备可以为包括手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)、车载电脑等任意智能终端。

请参阅图12，图12示意了另一实施例的电子设备的硬件结构，电子设备包括：

处理器1201，可以采用通用的CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本发明实施例所提供的技术方案；

存储器1202，可以采用ROM(ReadOnlyMemory，只读存储器)、静态存储设备、动态存储设备或者RAM(RandomAccessMemory，随机存取存储器)等形式实现。存储器1202可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器1202中，并由处理器1201来调用执行本发明实施例的集成电路工程数据处理方法；

输入/输出接口1203，用于实现信息输入及输出；

通信接口1204，用于实现本设备与其他设备的通信交互，可以通过有线方式(例如USB、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、WIFI、蓝牙等)实现通信；和

总线1205，在设备的各个组件(例如处理器1201、存储器1202、输入/输出接口1203和通信接口1204)之间传输信息；

其中处理器1201、存储器1202、输入/输出接口1203和通信接口1204通过总线1205实现彼此之间在设备内部的通信连接。

本申请实施例还提供了一种存储介质，存储介质为计算机可读存储介质，该存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述集成电路工程数据处理方法。

存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。本申请实施例提供的一种集成电路工程数据处理方法及系统，其中本申请实施例方案与系统对集成电路工程数据的处理过程进行了结构化、标准化定义与设计，通过校验各个操作模块并及时纠正来减少效率损失。此外，自动化功能的设置大大提高了工程数据的处理效率。另外，系统设置的一级与二级防火墙能有效避免设计漏洞和前端工程师误操作带来的质量问题，从而完整地控制集成电路工程的质量。

以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、储存设备存储或其他磁存储系统、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包括计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

还应了解，本申请实施例提供的各种实施方式可以任意进行组合，以实现不同的技术效果。以上是对本申请的较佳实施进行了具体说明，但本申请并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本申请精神的共享条件下还可作出种种等同的变形或替换。

Claims (12)

1.一种集成电路工程数据处理方法，其特征在于，包括：

获取初始工程数据和需求参数信息，所述初始工程数据为利用EDA软件设计的集成电路数据文件；

基于预设标准化规则对所述初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据；

基于预设参数提取规则对所述标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数；

根据所述需求参数信息和所述集成电路产品特性参数生成叠构及拼板信息；

根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息。

2.根据权利要求1所述的集成电路工程数据处理方法，其特征在于，所述预设标准化规则包括：线路层转换规则、阻焊层转换规则、字符层转换规则、网络表层转换规则、外形层转换规则和钻孔层转换规则；所述基于预设标准化规则对所述初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据，包括：

根据所述线路层转换规则对所述初始工程数据中线路层进行转换，得到标准线路层数据；

根据所述阻焊层转换规则对所述初始工程数据中阻焊层进行转换，得到标准阻焊层数据；

根据所述字符层转换规则对所述初始工程数据中字符层进行转换，得到标准字符层数据；

根据所述外形层转换规则对所述初始工程数据中外形层进行转换，得到标准外形层数据；

根据所述钻孔层转换规则对所述初始工程数据中钻孔层进行转换，得到标准钻孔层数据；

根据所述网络表层转换规则对所述初始工程数据中网络表层进行转换，得到标准网络表层数据；

根据所述标准线路层数据、所述标准阻焊层数据、所述标准字符层数据、所述标准网络表层数据、所述标准外形层数据和所述标准钻孔层数据得到所述标准化工程数据。

3.根据权利要求2所述的集成电路工程数据处理方法，其特征在于，所述基于预设参数提取规则对所述标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数，包括：

获取所述集成电路产品特性参数对应的所述预设参数提取规则，所述预设参数提取规则包括：参数范围和参数标识；

根据所述参数标识在所述标准化工程数据中进行参数定位，得到每个所述集成电路产品特性参数在所述标准化工程数据中的位置信息；

根据所述位置信息提取位于所述参数范围的所述集成电路产品特性参数。

4.根据权利要求3所述的集成电路工程数据处理方法，其特征在于，所述集成电路产品特性参数包括以下一种或一种以上：阻抗信息、线宽信息、BGA信息、密集孔信息、深径比信息、介质层厚度信息、铜层信息、阻焊信息、板厚信息；所述叠构及拼板信息的参数包括以下一种或一种以上：阻抗类型信息、阻抗精度、板厚精度、介质信息和线宽精度；所述根据所述需求参数信息和所述集成电路产品特性参数生成叠构及拼板信息，包括：

根据所述阻抗信息、所述线宽信息和所述BGA信息得到所述阻抗精度和所述阻抗类型信息；

根据所述板厚信息、所述铜层信息、所述密集孔信息和所述深径比信息得到所述线宽精度；

根据所述阻抗信息、所述介质层厚度信息得到所述介质信息；

根据所述线宽精度、所述板厚信息、所述铜层信息、所述阻焊信息、所述介质信息得到所述板厚精度。

5.根据权利要求1所述的集成电路工程数据处理方法，其特征在于，所述需求参数信息包括以下一种或一种以上：拼板数量信息、MARK点坐标信息、刀具信息或产品参数信息；所述集成电路加工信息包括以下一种或一种以上：拼板信息、封边信息、叠层信息、工艺流程信息、加工参数信息、各层加工工具信息和物料信息；根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息，包括：

根据所述拼板数量信息和所述MARK点坐标信息生成所述拼板信息和封边信息；

根据所述拼板信息、所述叠层信息、所述刀具信息和所述产品特性参数信息生成所述物料信息；

根据所述拼板信息、所述叠层信息、所述刀具信息和所述产品特性参数信息、所述物料信息生成所述工艺流程信息；

根据所述拼板信息、所述叠层信息、所述刀具信息和所述产品特性参数信息及工艺流程信息生成所述加工参数信息；

根据所述产品特性参数信息、所述工艺流程信息、所述刀具信息、所述物料信息生成所述各层加工工具信息。

6.根据权利要求1所述的集成电路工程数据处理方法，其特征在于，所述初始工程数据包括辅助数据，所述辅助数据根据设计可能包括以下一种或一种以上：异型槽孔数据、异型孔数据、特殊表面处理层、密集孔数据或树脂塞孔数据；所述基于预设标准化规则对所述初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据之后，所述方法还包括：

获取辅助定义规则；

根据所述辅助定义规则对所述辅助数据进行标准化数据转换，得到辅助标准化数据；

利用所述辅助标准化数据更新所述标准化工程数据。

7.根据权利要求4所述的集成电路工程数据处理方法，其特征在于，所述根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息之前，所述方法还包括：

对所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息进行一级参数检测；

当判断所述叠构及拼板信息中参数位于第一预设参数范围时，生成通过检测第一状态；

当判断所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息中参数位于第二预设参数范围内，但不位于第一预设参数范围内时，生成提醒核实第一状态，并将对应参数标识为提醒核实第一状态，所述第一预设参数范围是所述第二预设参数范围的子集；

当判断所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息中参数位于第二预设参数范围之外时，生成强制修改第一状态，并将对应参数标识为强制修改第一状态。

8.根据权利要求1至7任一项所述的集成电路工程数据处理方法，其特征在于，所述根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息之后，所述方法还包括：

获取生产设备加工参数；

在预设加工数据库中根据所述生产设备加工参数选取优化参数；

根据所述优化参数对所述集成电路加工信息进行模块化适配，得到所述生产设备加工参数对应的集成电路适配信息。

9.根据权利要求8所述的集成电路工程数据处理方法，其特征在于，所述得到所述生产设备加工参数对应的集成电路适配信息之后，所述方法还包括：

对生成的所述集成电路适配信息进行二级参数校验；

当判断所述集成电路适配信息中各参数位于第三预设参数范围时，生成通过检测第二状态；

当判断所述集成电路适配信息中各参数位于第四预设参数范围内，但不位于第三预设范围内时，生成提醒核实第二状态，并将对应参数标识为提醒核实第二状态，所述第三预设参数范围是所述第四预设参数范围的子集；

当判断所述集成电路适配信息中各参数位于第四预设参数范围之外时，生成强制修改第二状态，并将对应参数标识为强制修改第二状态。

10.一种集成电路工程数据处理系统，其特征在于，包括：

数据获取模块，用于获取初始工程数据和需求参数信息，所述初始工程数据为利用EDA软件设计的集成电路数据文件；

数据转化模块，用于基于预设标准化规则对所述初始工程数据进行标准化数据转换，得到标准化工程数据；

参数提取模块，用于基于预设参数提取规则对所述标准化工程数据进行参数提取，得到集成电路产品特性参数；

数据加工模块，用于根据所述需求参数信息和所述集成电路产品特性参数生成叠构及拼板信息；

集成电路加工信息生成模块，用于根据所述需求参数信息、所述集成电路产品特性参数和所述叠构及拼板信息生成集成电路加工信息。

11.一种集成电路工程数据处理设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；

其中，所述处理器通过调用所述存储器中存储的计算机程序，用于执行如权利要求1至9任一项所述的方法。

12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至9任一项所述的方法。

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