CN116193770A - 一种电子设备及散热方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供了一种电子设备及散热方法，涉及散热技术领域。该电子设备包括外壳、设备本体、散热板以及传动组件，设备本体设置于外壳内，散热板可活动地设置于外壳内部，散热板上设有散热孔，传动组件设置于外壳内，且传动组件与散热板连接，传动组件用于带动散热板运动，以调节散热孔的开度。该电子设备可以对散热孔的开度进行调节，在使用该电子设备时，当电子设备处于功耗大的情况下，传动组件带动散热板运动，从而使散热孔的开度变大，以确保散热充分，同时当电子设备处于功耗小的情况下，传动组件带动散热板反向运动，从而使散热孔的开度变小，在确保散热充分的同时还能够节约成本。

Description

一种电子设备及散热方法
技术领域
本发明涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种电子设备及散热方法。
背景技术
目前，电子设备的功能不再单一，除了能够实现自身的基本功能以外，还可以有很多辅助功能，例如投影灯不仅可以作为灯实现照亮功能以外，还可以作为投影仪实现投影功能。
但是现有技术中的电子设备在将多种功能结合之后发现散热是一个很困难的问题，例如投影灯作为投影仪使用时功耗较大需要较大的散热系统进行散热，而投影灯作为灯使用时功耗相对较小，对散热的需求也较小。
因此现有技术中的电子设备存在散热系统无法进行调节的问题。
发明内容
本发明提供了一种电子设备及散热方法，其能够对散热系统进行调节，在达到有效散热的同时节约成本。
本发明的实施例可以这样实现：
本发明的实施例提供了一种电子设备，其包括：
外壳；
设备本体，所述设备本体设置于所述外壳内；
散热板，所述散热板可活动地设置于所述外壳内部，所述散热板上设有散热孔；
传动组件，所述传动组件设置于所述外壳内，且所述传动组件与所述散热板连接，所述传动组件用于带动所述散热板运动，以调节所述散热孔的开度。
可选地，所述电子设备还包括微控制单元和温度传感器，所述温度传感器与所述微控制单元电连接，且所述微控制单元与所述传动组件电连接；
其中，所述温度传感器用于检测所述电子设备内的温度，所述微控制单元用于根据所述温度传感器输出的第一温度信号控制所述传动组件带动所述散热板伸出或收回所述外壳，以调节所述散热孔的开度。
可选地，所述散热板包括底板和侧板，所述传动组件与所述底板连接，所述侧板与所述底板的边缘连接，且所述侧板沿所述底板的轴向设置，所述侧板上开设有多个散热孔。
可选地，所述外壳内设有卡接槽，所述卡接槽沿所述外壳的轴向设置，所述底板上设有卡接块，所述卡接槽与所述卡接块配合，以对所述散热板的移动方向进行限位。
可选地，所述电子设备还包括纱网，所述纱网设置于所述外壳内，且所述纱网覆盖于所述散热孔上。
本发明的实施例还提供了一种散热方法，应用于电子设备，所述散热方法包括：
检测所述电子设备所处的工作模式；
基于所述工作模式调整所述散热孔的开度。
可选地，所述基于所述工作模式调整所述散热孔的开度的步骤包括：
当确定所述工作模式为关机模式或低功耗模式时，控制所述散热孔的开度为0；
当确定所述工作模式为常规散热模式时，将所述散热孔的开度调整为预设值；
当确定所述工作模式为极寒模式时，控制所述散热孔的开度为0，并持续获取所述电子设备的内部环境温度，若所述内部环境温度上升至所述常规散热模式对应的温度区间，则增大所述散热孔的开度至所述预设值；
当确定所述工作模式为强制散热模式时，控制所述散热孔的开度为最大开度，并持续获取所述电子设备的内部环境温度，若所述内部环境温度降低至所述常规散热模式对应的温度区间，则降低所述散热孔的开度至所述预设值。
可选地，所述检测所述电子设备所处的工作模式的步骤包括：获取所述电子设备的目标参数；
依据所述目标参数确定所述电子设备所处的工作模式；
其中，所述目标参数包括运行参数和/或内部环境温度。
可选地，所述电子设备包括第一电子模块和/或第二电子模块，所述依据所述目标参数确定所述电子设备所处的工作模式的步骤包括：
基于所述运行参数确定所述第一电子模块处于关闭状态，且第二电子模块处于开启状态时，确定所述电子设备处于低功耗模式；
基于所述运行参数确定所述第一电子模块处于开启状态，且所述内部环境温度处于常规散热模式对应的温度区间时，确定所述电子设备处于常规散热模式；
基于所述运行参数确定所述第一电子模块处于开启状态，且所述内部环境温度处于极寒模式对应的温度区间时，确定所述电子设备处于极寒模式；
基于所述运行参数确定所述第一电子模块处于开启状态，且所述电子设备的内部环境温度处于强制散热模式对应的温度区间时，确定所述电子设备处于强制散热模式。
可选地，所述依据所述目标参数确定所述电子设备所处的工作模式的步骤包括：
通过存储介质对所述目标参数进行存储。
本发明实施例的电子设备及散热方法的有益效果包括，例如：
该电子设备包括外壳、设备本体、散热板以及传动组件，设备本体设置于外壳内，散热板可活动地设置于外壳内部，散热板上设有散热孔，传动组件设置于外壳内，且传动组件与散热板连接，传动组件用于带动散热板运动，以调节散热孔的开度。该电子设备可以对散热孔的开度进行调节，在使用该电子设备时，当电子设备处于功耗大的情况下，传动组件带动散热板运动，从而使散热孔的开度变大，以确保散热充分，同时当电子设备处于功耗小的情况下，传动组件带动散热板反向运动，从而使散热孔的开度变小，在确保散热充分的同时还能够节约成本。
该散热方法应用于电子设备，该散热方法首先检测电子设备所处的工作模式，然后基于工作模式调整散热孔的开度，能够在确保散热充分的同时还能够节约成本。该散热方法能够对电子设备的散热孔的开度进行调节，在达到有效散热的同时节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为本实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图2为本实施例提供的一种散热板的结构示意图；
图3为本实施例提供的一种外壳的结构示意图。
图标：100-外壳；110-卡接槽；200-散热板；210-底板；220-侧板；230-散热孔；240-卡接块；300-传动组件；310-传动杆；320-动力源；400-纱网；500-灯罩；1000-电子设备。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。
目前，电子设备的功能不再单一，除了能够实现自身的基本功能以外，还可以有很多辅助功能，例如投影灯不仅可以作为灯实现照亮功能以外，还可以作为投影仪实现投影功能。
但是相关技术中的电子设备在将多种功能结合之后发现散热是一个很困难的问题，例如投影灯作为投影仪使用时功耗较大需要较大的散热系统进行散热，而投影灯作为灯使用时功耗相对较小，对散热的需求也较小。
因此相关技术中的电子设备存在散热系统无法进行调节的问题。
请参考图1-图3，本实施例提供了一种电子设备1000及散热方法，散热方法应用于该电子设备1000，该电子设备1000可以有效改善上述提到的技术问题，能够对散热系统进行调节，在达到有效散热的同时节约成本。
请参考图1，该电子设备1000包括外壳100、设备本体(图未示)、散热板200以及传动组件300，设备本体设置于外壳100内，散热板200可活动地设置于外壳100内部，散热板200上设有散热孔230，传动组件300设置于外壳100内，且传动组件300与散热板200连接，传动组件300用于带动散热板200运动，以调节散热孔230的开度。
在本实施例中，外壳100呈圆环状。在其他实施例中，外壳100可以呈方形或异形，在此不做具体限定。
在本实施例中，设备本体包括投影仪和灯，投影仪和灯均安装于外壳100内部。
具体地，传动组件300包括传动杆310和动力源320，动力源320设置于外壳100内，动力源320为散热板200的运动提供了动力，传动杆310的一端与动力源320连接，传动杆310的另一端与散热板200连接。具体地，动力源320启动后，带动传动杆310进行升降运动，以使传动杆310带动散热板200在外壳100内进行升降运动，以调节散热孔230的开度。
在本实施例中，动力源320为马达。在其他实施例中，动力源320可以为电机、液压泵或拉索等。在此不做具体限定。
电子设备1000还包括微控制单元(图未示)和温度传感器(图未示)，温度传感器与微控制单元电连接，且微控制单元与传动组件300电连接。
其中，温度传感器用于检测电子设备1000内的温度，微控制单元用于根据温度传感器输出的第一温度信号控制传动组件300带动散热板200伸出或收回外壳100，以调节散热孔230的开度。
以图1的相对位置进行说明，可以理解地，当温度传感器检测到电子设备1000内部的温度较高，微控制单元用于根据温度传感器输出的第一温度信号控制动力源320启动，动力源320带动传动杆310向下运动，以使散热板200在传动杆310的带动下向下运动，从而打开散热孔230。
其中，以图1中的相对位置进行说明，图1中示出的上下方向可以理解为电子设备1000在图1中的相对位置，或者以该产品常规放置时所处的相关位置关系。
除此之外，为了阻挡蚊虫等大型障碍物进入电子设备1000内部，电子设备1000还包括纱网400，纱网400设置于外壳100内，且纱网400覆盖于散热孔230上。
还需要进行说明的是，电子设备1000还包括灯罩500，灯罩500与散热板200连接，灯罩500用于在外壳100内部的灯处于打开的情况下使灯光更柔和。
图2展示了散热板200的具体结构，以下将对散热板200的具体结构进行详细说明。
请参考图2，散热板200包括底板210和侧板220，传动组件300与底板210连接，侧板220与底板210的边缘连接，且侧板220沿底板210的轴向设置，侧板220上开设有多个散热孔230。具体地，多个散热孔230沿侧板220的圆周方向间隔设置。
更多地，散热孔230呈条形状。在其他实施例中，散热孔230可以呈椭圆形或方形，在此不做具体限定。
具体地，底板210呈圆盘状，侧板220与底板210的边缘垂直设置。在其他实施例中，底板210还可以为方板状或异形，在此不做具体限定。
请参考图3，外壳100内设有卡接槽110，卡接槽110沿外壳100的轴向设置，底板210上设有卡接块240，卡接槽110与卡接块240配合，以对散热板200的移动方向进行限位。
在本实施例中，该电子设备1000吊装于天花板。在其他实施例中，该电子设备1000还可以放置于桌面或者安装于预设物体上。在此不做具体限定。
更多地，电子设备1000吊装于天花板时，散热板200与外壳100的底部可活动地连接，动力源320驱动传动杆310运动，以带动散热板200伸出或缩回外壳100，从而调节散热孔230的开度。
当电子设备1000放置于桌面时，散热板200可以与外壳100的侧面或者顶部可活动地连接，使得散热板200在传动组件300的驱动下，能够伸出或缩回外壳100，从而调节散热孔230的开度。
本发明的实施例还提供了一种散热方法，应用于电子设备1000，散热方法包括：
S1：检测电子设备1000所处的工作模式；
具体地，检测电子设备1000所处的工作模式的步骤包括：
S11：获取电子设备1000的目标参数；
S12：依据目标参数确定电子设备1000所处的工作模式。
在本实施例中，电子设备1000的工作模式包括关机模式、低功耗模式、常规散热模式、极寒模式以及强制散热模式。
其中，目标参数包括运行参数和/或内部环境温度。
还需要进行说明的是，电子设备1000包括第一电子模块和/或第二电子模块，依据目标参数确定电子设备1000所处的工作模式的步骤包括：
S121：基于运行参数确定第一电子模块处于关闭状态，且第二电子模块处于关闭状态时，确定电子设备1000处于关机模式；
S122：基于运行参数确定第一电子模块处于关闭状态，且第二电子模块处于开启状态时，确定电子设备1000处于低功耗模式；
S123：基于运行参数确定第一电子模块处于开启状态，且内部环境温度处于常规散热模式对应的温度区间时，确定电子设备1000处于常规散热模式；
具体地，常规散热模式对应的温度区间根据实验数据预先设置，后续可基于实际需求进行调整。例如在本实施例中，常规散热模式对应的温度区间为0度-40度。
S124：基于运行参数确定第一电子模块处于开启状态，且内部环境温度处于极寒模式对应的温度区间时，确定电子设备1000处于极寒模式；
具体地，极寒模式对应的温度区间根据实验数据预先设置，后续可基于实际需求进行调整。例如在本实施例中，极寒模式对应的温度区间为内部环境温度低于零下15度。
S125：基于运行参数确定第一电子模块处于开启状态，且电子设备1000的内部环境温度处于强制散热模式对应的温度区间时，确定电子设备1000处于强制散热模式。
具体地，强制散热模式对应的温度区间根据实验数据预先设置，后续可基于实际需求进行调整。例如在本实施例中，强制散热模式对应的温度区间为内部环境温度大于40度。S126：通过存储介质对目标参数进行存储。
在本实施例中，第一电子模块为投影仪，第二电子模块为灯。在其他实施例中，第一电子模块可以为灯或其他电子模块，第二电子模块可以为投影仪或其他电子模块。
需要进行说明的是，电子设备1000可以只包括第一电子模块，可以只包括第二电子模块，还可以包括第一电子模块和第二电子模块。本实施例中的电子设备1000包括了第一电子模块和第二电子模块。
具体地，第一电子模块可以为具有热管的电子模块，第二电子模块可以为不具有热管的电子模块，在开启第二电子模块时，由于第二电子模块不具有热管，使得电子设备1000内部没有较大的发热量，不需要进行散热，例如本实施例中提供的电子设备1000为带有吸顶灯的投影仪时，第一电子模块可以为用于提供散热功能的投影模块，第二电子模块可以为用于提供照明的照明模块。
S2：基于工作模式调整散热孔230的开度。
具体地，基于工作模式调整散热孔230的开度的步骤包括：
S21：当确定工作模式为关机模式或低功耗模式时，控制散热孔230的开度为0；
S22：当确定工作模式为常规散热模式时，将散热孔230的开度调整为预设值；
具体地，散热孔230的开度预设值的范围在5-8mm之间，其也可以基于实际情况进行调整。在本实施例中，散热孔230的开度预设值为7.5mm。
S23：当确定工作模式为极寒模式时，控制散热孔230的开度为0，并持续获取电子设备1000的内部环境温度，若内部环境温度上升至常规散热模式对应的温度区间，则增大散热孔230的开度至预设值；
S24：当确定工作模式为强制散热模式时，控制散热孔230的开度为最大开度，并持续获取电子设备1000的内部环境温度，若内部环境温度降低至常规散热模式对应的温度区间，则降低散热孔230的开度至预设值。
具体地，散热孔230的最大开度的范围在10-20mm之间，其也可以基于实际情况进行调整。在本实施例中，散热孔230的最大开度为15mm。
可以理解地，该散热方法可以应用于任何有散热需求的电子设备1000，例如可以应用于本实施例提到的功能丰富的电子设备1000，也可以应用于其他实施例中的功能单一的电子设备1000。
以电子设备1000为带有吸顶灯的投影仪为例，需要进行说明的是，当电子设备1000处于关机模式时，即，投影仪和灯均处于关闭状态，投影仪和灯在不工作的情况下不会进行发热，即电子设备1000不需要进行散热，此时散热孔230的开度为0，外壳100内部与外部处于相对隔绝的情况，能够有效防止灰尘进入机器内部，避免散热效率降低且烧坏投影仪的光机的情况。
当电子设备1000处于低功耗模式时，即，投影仪处于关闭状态，且灯处于开启状态，由于灯为不具有热管的第二电子模块，其在工作过程中电子设备1000内部没有较大的发热量，不需要进行散热，所以散热孔230的开度为0，外壳100内部与外部处于相对隔绝的情况，能够有效防止灰尘进入机器内部。
当电子设备1000处于常规散热模式时，即投影仪处于开启状态，由于投影仪为具有热管的第一电子模块，热管在投影仪开启时正常工作进行发热，温度传感器检测到电子设备1000的内部温度处于0度-40度之间，微控制单元用于根据温度传感器输出的第一温度信号控制传动组件300带动散热板200伸出外壳100，以打开散热孔230，散热孔230开启高度为7.5mm，在满足散热需求的同时还可以降低灰尘以及蚊虫的进入，且在常规散热模式下，散热孔230的开度可以根据电子设备1000的内部温度进出动态调整，尽可能的缩小散热孔230的开度，降低灰尘的进入量。
当电子设备1000处于极寒模式时，即投影仪处于开启状态，且温度传感器检测到电子设备1000的内部温度低于零下15度，由于热管具有最低运行温度，当投影仪的运行温度低于最低运行温度时，热管无法正常工作，会导致投影模块无法正常工作，从而导致电子设备1000整体散热失效，微控制单元用于根据温度传感器输出的第二温度信号控制散热板200不运动，电子设备1000内部的热量无法散出，从而使电子设备1000的内部进行升温，当温度传感器检测到电子设备1000的内部温度大于0度时，微控制单元用于根据温度传感器输出的第三温度信号控制传动组件300带动散热板200伸出外壳100，当温度传感器检测到电子设备1000的内部温度处于0度-40度之间时，电子设备1000进入常规散热模式。
当电子设备1000处于强制散热模式时，即投影仪处于开启状态，且温度传感器检测到电子设备1000的内部温度高于40度，由于热管具有最高运行温度，当投影仪的运行温度高于最高运行温度时，电子设备1000整体散热无法支撑电子设备1000内部的发热量，使得电子设备1000内部的温度持续升高，微控制单元用于根据温度传感器输出的第一温度信号控制传动组件300带动散热板200完全伸出外壳100，以打开散热孔230，散热孔230开启高度为15mm。当温度传感器检测到电子设备1000的内部温度处于0度-40度之间时，电子设备1000进入常规散热模式。
综上所述，本发明实施例提供了一种电子设备1000及散热方法，该电子设备1000包括外壳100、设备本体、散热板200以及传动组件300，设备本体设置于外壳100内，散热板200可活动地设置于外壳100内部，散热板200上设有散热孔230，传动组件300设置于外壳100内，且传动组件300与散热板200连接，传动组件300用于带动散热板200运动，以调节散热孔230的开度。该电子设备1000可以对散热孔230的开度进行调节，在使用该电子设备1000时，当电子设备1000处于功耗大的情况下，传动组件300带动散热板200运动，从而使散热孔230的开度变大，以确保散热充分，同时当电子设备1000处于功耗小的情况下，传动组件300带动散热板200反向运动，从而使散热孔230的开度变小，在确保散热充分的同时还能够节约成本。
该散热方法应用于电子设备1000，该散热方法首先检测电子设备1000所处的工作模式，然后基于工作模式调整散热孔230的开度，能够在确保散热充分的同时还能够节约成本。该散热方法能够对电子设备1000的散热孔230的开度进行调节，在达到有效散热的同时节约成本。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
外壳(100)；
设备本体，所述设备本体设置于所述外壳(100)内；
散热板(200)，所述散热板(200)可活动地设置于所述外壳(100)内部，所述散热板(200)上设有散热孔(230)；
传动组件(300)，所述传动组件(300)设置于所述外壳(100)内，且所述传动组件(300)与所述散热板(200)连接，所述传动组件(300)用于带动所述散热板(200)运动，以调节所述散热孔(230)的开度。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备(1000)还包括微控制单元和温度传感器，所述温度传感器与所述微控制单元电连接，且所述微控制单元与所述传动组件(300)电连接；
其中，所述温度传感器用于检测所述电子设备(1000)内的温度，所述微控制单元用于根据所述温度传感器输出的第一温度信号控制所述传动组件(300)带动所述散热板(200)伸出或收回所述外壳(100)，以调节所述散热孔(230)的开度。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热板(200)包括底板(210)和侧板(220)，所述传动组件(300)与所述底板(210)连接，所述侧板(220)与所述底板(210)的边缘连接，且所述侧板(220)沿所述底板(210)的轴向设置，所述侧板(220)上开设有多个所述散热孔(230)。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述外壳(100)内设有卡接槽，所述卡接槽沿所述外壳(100)的轴向设置，所述底板(210)上设有卡接块(240)，所述卡接槽与所述卡接块(240)配合，以对所述散热板(200)的移动方向进行限位。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备(1000)还包括纱网(400)，所述纱网(400)设置于所述外壳(100)内，且所述纱网(400)覆盖于所述散热孔(230)上。
6.一种散热方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5任一项所述的电子设备，所述散热方法包括：
检测所述电子设备(1000)所处的工作模式；
基于所述工作模式调整所述散热孔(230)的开度。
7.根据权利要求6所述的散热方法，其特征在于，所述基于所述工作模式调整所述散热孔(230)的开度的步骤包括：
当确定所述工作模式为关机模式或低功耗模式时，控制所述散热孔(230)的开度为0；
当确定所述工作模式为常规散热模式时，将所述散热孔(230)的开度调整为预设值；
当确定所述工作模式为极寒模式时，控制所述散热孔(230)的开度为0，并持续获取所述电子设备(1000)的内部环境温度，若所述内部环境温度上升至所述常规散热模式对应的温度区间，则增大所述散热孔(230)的开度至所述预设值；
当确定所述工作模式为强制散热模式时，控制所述散热孔(230)的开度为最大开度，并持续获取所述电子设备(1000)的内部环境温度，若所述内部环境温度降低至所述常规散热模式对应的温度区间，则降低所述散热孔的开度至所述预设值。
8.根据权利要求7所述的散热方法，其特征在于，所述检测所述电子设备(1000)所处的工作模式的步骤包括：
获取所述电子设备(1000)的目标参数；
依据所述目标参数确定所述电子设备(1000)所处的工作模式；
其中，所述目标参数包括运行参数和/或内部环境温度。
9.根据权利要求8所述的散热方法，其特征在于，所述电子设备(1000)包括第一电子模块和/或第二电子模块，所述依据所述目标参数确定所述电子设备(1000)所处的工作模式的步骤包括：
基于所述运行参数确定所述第一电子模块处于关闭状态，且第二电子模块处于开启状态时，确定所述电子设备(1000)处于低功耗模式；
基于所述运行参数确定所述第一电子模块和所述第二电子模块均处于开启状态，且所述内部环境温度处于常规散热模式对应的温度区间时，确定所述电子设备(1000)处于常规散热模式；
基于所述运行参数确定所述第一电子模块处于开启状态，且所述内部环境温度处于极寒模式对应的温度区间时，确定所述电子设备(1000)处于极寒模式；
基于所述运行参数确定所述第一电子模块处于开启状态，且所述电子设备(1000)的内部环境温度处于强制散热模式对应的温度区间时，确定所述电子设备(1000)处于强制散热模式。
10.根据权利要求8所述的散热方法，其特征在于，所述依据所述目标参数确定所述电子设备(1000)所处的工作模式的步骤包括：
通过存储介质对所述目标参数进行存储。
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