CN116182710A - 芯片位置异常的检测方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片位置异常的检测方法及系统。该检测方法包括：接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。基于双激光线图像进行简单运算处理即可准确判断芯片位置异常，实现降低运算复杂度，且提升判断准确性。本申请解决了运算过于复杂，且准确性不高的技术问题。

Description

芯片位置异常的检测方法及系统

技术领域

本申请涉及盘类芯片检测领域，具体而言，涉及一种芯片位置异常的检测方法及系统。

背景技术

半导体芯片QFN/QFP/BGA等盘类芯片，在移栽过程中会出现产品出穴、空穴、叠料等问题，每次都需要人员检查，工人会产生疲劳，会产生漏检出，导致产品损坏。目前采用的芯片位置异常的检测技术是利用单激光线照射芯片，并且通过相机拍摄得到单激光线图像，然后对单激光线图像进行一系列复杂的运算处理，以判别芯片的一些位置异常，运算过于复杂，且准确性也不高。

针对相关技术中运算过于复杂，且准确性不高的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片位置异常的检测方法及系统，以解决运算过于复杂，且准确性不高的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种芯片位置异常的检测方法。

根据本申请的芯片位置异常的检测方法包括：接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。

进一步的，根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因之后还包括：参照每竖排的形态学图像给该竖排及其中的每个芯片编号；根据判断为异常的竖排编号和芯片编号组成为异常编号，并在用户终端输出所述异常编号。

进一步的，接收双激光线图像之前还包括：当接收到双激光装置转动的第一电机脉冲信号时，控制双激光装置的角调节装置调节相应的角度，通过对双激光器的角度调节使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置处；以及当接收到驱动芯片料盘横向移动的第二电机脉冲信号时，控制相机拍摄获取双激光线图像。

进一步的，接收双激光线图像之前还包括：将双激光装置安装在使其双激光器的照射范围至少覆盖芯片料盘的竖向长度的位置；将相机安装在使其摄像范围至少覆盖芯片料盘的任一竖排芯片的位置。

进一步的，将相机安装在使其摄像范围至少覆盖该竖排芯片的位置之后还包括：使用棋盘格对相机进行视野畸变校准，得到相机标准视野和参数。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种芯片位置异常的检测系统。

根据本申请的芯片位置异常的检测系统包括：处理器，用于接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。

进一步的，还包括：芯片料盘，与所述处理器电连接；双激光装置，安装在使其双激光器的照射范围至少覆盖芯片料盘的竖向长度的位置；相机，与所述处理器电连接，安装在使其摄像范围至少覆盖该竖排芯片的位置。

进一步的，所述相机，还用于使用棋盘格对其进行视野畸变校准，得到相机标准视野和参数。

进一步的，所述处理器，还用于参照每竖排的形态学图像给该竖排及其中的每个芯片编号；根据判断为异常的竖排编号和芯片编号组成为异常编号，并在用户终端输出所述异常编号。

进一步的，所述处理器，还用于当接收到角调节装置转动的第一电机脉冲信号时，控制双激光装置的角调节装置调节相应的角度，通过对双激光器的角度调节使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置处；以及当接收到驱动芯片料盘横向移动的第二电机脉冲信号时，控制相机拍摄获取双激光线图像。

在本申请实施例中，采用芯片位置异常检测的方式，通过接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因；达到了基于双激光线图像进行简单运算处理即可准确判断芯片位置异常的目的，从而实现了降低运算复杂度，且提升判断准确性的技术效果，进而解决了运算过于复杂，且准确性不高的技术问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例的芯片位置异常的检测方法的流程示意图；

图2是根据本申请实施例的芯片位置异常的检测系统的结构框图；

图3是根据本申请实施例的检测方法或系统涉及的工作状态示意图之一；

图4是根据本申请实施例的检测方法或系统涉及的工作状态示意图之二；

图5是根据本申请优选实施例的双激光装置的结构示意图；

图6是根据本申请优选实施例的双激光线图像示意图；

图7(a)-7(f)是根据本申请优选实施例的形态学图像示意图。

附图标记

1、处理器；2、芯片料盘；3、双激光装置；4、相机；21、芯片；31、双激光器；32、角调节装置。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、芯片或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、芯片或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

根据本发明实施例，提供了一种芯片21位置异常的检测方法，如图1所示，该方法包括如下的步骤S101至步骤S103：

步骤S101、接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机4拍摄双激光装置3分别照射落在芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；

如图6所示，双激光线图像为具有两条激光线的图像。具体而言，双激光装置3具有两个双激光器31，照射到芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置上就可以形成双激光线，相机4通过拍摄该双激光线即可得到双激光线图像，最后相机4通过数据线或者无线网络将该双激光线图像发送给处理器1进行处理。

优选的，接收双激光线图像之前还包括：

将双激光装置3安装在使其双激光器31的照射范围至少覆盖芯片料盘2的竖向长度的位置；

将相机4安装在使其摄像范围至少覆盖芯片料盘2的任一竖排芯片21的位置。

如图3所示，为了保证双激光装置3可以形成有效的双激光线，在接收图像之前，需要先将双激光装置3安装在使其双激光器31的照射范围至少覆盖芯片料盘2的竖向长度的位置；为了保证相机4可以拍摄到整个双激光线，将相机4安装在使其摄像范围至少覆盖芯片料盘2的任一竖排芯片21的位置。

需要了解的是，双激光器31的内部都使用了棱镜，保证将横向射出的激光线调节为竖向，由此，可以实现覆盖任一竖排芯片21。

除此以外，如图4所示，为了能够便于处理器1后续对双激光线图像的处理；需要将激光器的角度调节至使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置处，实现双激光线位置校准。调节的形式可以是手动或自动调节。

本实施例中，如图5所示，双激光装置3包括：基座，两驱动件，其主体部固定在所述基座上；两调节件，且从所述基座的一侧穿过到另一侧，且其一端分别与所述两驱动件的可转动部相连；两激光器，分别固定在所述两调节件的另一端；当所述驱动件工作时，所述可转动部通过带动调节件的转动而带动激光器同步转动，以使所述两激光器产生的激光线照射到特定位置上。

在一些实施例中，所述基座上靠近四个顶角处分别设有四个与固定件相匹配连接的安装固定孔。

在一些实施例中，所述驱动件为驱动电机。

在一些实施例中，所述驱动件的可转动部上设置传动件，所述传动件与所述调节件的一端相互固定。

在一些实施例中，所述调节件的另一端开设用于固定所述激光器的激光固定孔。

在一些实施例中，所述安装固定孔为螺纹孔，所述固定件为与所述螺纹孔相匹配的螺丝。

在一些实施例中，所述激光固定孔为与所述激光器相匹配的卡合孔。

在一些实施例中，所述主体部通过一端带孔且中空的连接块固定到所述基座上。

在一些实施例中，所述调节件上套设有定位块，所述定位块固定到所述基座的另一侧表面上。

步骤S102、对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片21的形态学图像；

步骤S103、根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片21的位置是否异常及异常时的异常原因。

对所述双激光线图像进行形态学处理采用了相应的形态学处理算法，本实施例中，算法对采集到的两线图做宽度、角度、位置进行形态学计算，将同一产品的上下两条激光线连接在一起，找到连接成型的图的外接矩形，求矩形的长宽、宽度、倾斜角度和面积等，形成处理器1可识别如图7(a)-7(f)所示的形态学图像；形态学图像与双激光线图像区别在于，将求得的长宽、宽度、倾斜角度等参数赋予到了形态学图像中，使得机器(处理器1)能够基于该图像进行芯片21的位置是否异常及异常原因的判断。

比如，某竖排中的某个芯片21求得的宽度等于预设的宽度值，则判断为正常。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的宽度大于预设的宽度值，则判断为异常，且异常原因为下翘；由于下翘会使得形成的两条线之间的距离变大。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的宽度小于预设的宽度值，则判断为异常，且异常原因为上翘；由于上翘会使得形成的两条线之间的距离变小。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的倾角与预设的倾角为钝角，则判断为异常，且异常原因为左翘；由于左翘会使得形成的两条线的倾角均呈钝角。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的倾角与预设的倾角为锐角，则判断为异常，且异常原因为右翘；由于右翘会使得形成的两条线的倾角均呈锐角。

再比如，某竖排中的某个芯片21均无法求得各项参数，则判断为异常，且异常原因为空穴；由于右翘会使得两条线不完整。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的差值均为正，则判断为异常，且异常原因为叠料；由于叠料会使得形成的两条线均低于正常芯片21的两条线。

需要了解的是，相机4中默认设有相机4坐标系和相机4参数、视野。如此，在相机4坐标系下，参照这些参数和视野能够精准对每个芯片21对应的两条线进行位置判断以求得宽度、倾角、长度，及不同芯片21的两条线进行位置判断求得差值等异常及异常原因判断所需参数。

还需要了解的是，相机4拍摄时会提取激光条中心线(灰度质法)，得到激光中心线像素坐标点集，因此，基于相机4内参可以得到目标物体P点在成像面P'点的位置坐标(Xc,Yc,Zc)由像素坐标系转化为相机4坐标系。

其中，相机4坐标系到像素坐标系的转换形式可写成：

其中fx、fy为x、y方向的焦距，单位为像素；(c_x,c_y)为主点，图像的中心，单位为像素。Z_C针孔面到物点平面的距离。

在一些示例中，也可以将形态学图像直接通过显示器输出，由人员进行芯片21是否异常及异常原因的人为判断。

仅需要一次标定(双激光线位置校准)后的形态学处理，然后基于该形态学图像判别两线位置关系即可，无需其他繁琐的位置、高度等计算，降低运算复杂度，且提升判断准确性。

从以上的描述中，可以看出，本发明实现了如下技术效果：

在本申请实施例中，采用芯片21位置异常检测的方式，通过接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机4拍摄双激光装置3分别照射落在芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片21的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片21的位置是否异常及异常时的异常原因；达到了基于双激光线图像进行简单运算处理即可准确判断芯片21位置异常的目的，从而实现了降低运算复杂度，且提升判断准确性的技术效果，进而解决了运算过于复杂，且准确性不高的技术问题。

根据本发明实施例，优选的，根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片21的位置是否异常及异常时的异常原因之后还包括：

参照每竖排的形态学图像给该竖排及其中的每个芯片21编号；

根据判断为异常的竖排编号和芯片21编号组成为异常编号，并在用户终端输出所述异常编号。

首先采用报警软件对每竖排及每竖排中的每一个芯片21进行定义，使得每个芯片21都可以通过定义出的编号进行唯一识别；如此，在经过上述判断得到异常芯片21和异常原因后，就可以将竖排编号和芯片21编号相结合，组成异常编号，异常编号先存储到存储器中，等整个料盘检测结束后，形成异常编号表输出到报警软件的界面中显示；由此，人员可以快速定位到该芯片料盘2是哪竖排的哪个芯片21出现异常及响应的异常原因，提醒人员及时处理。

优选的，接收双激光线图像之前还包括：

当接收到双激光装置3转动的第一电机脉冲信号时，控制双激光装置3的角调节装置32调节相应的角度，通过对双激光器31的角度调节使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置处；

人员需要通过控制面板或遥控器给处理器1发送一第一电机脉冲信号，处理器1收到该信号后，控制双激光装置3的角调节装置32调节相应的角度，使得双激光器31形成的双激光线分别落在所述芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置处。

本实施例中，优选的，激光器在30-45度时，第一预设位置和第二预设位置分别为任一竖排芯片21的前1/3和后1/3，如此，拍摄到的双激光线图像所涉及的该竖排芯片21，应当距离前后都为1/3，知道这个参数后，能够便于处理器1后续对双激光线图像的处理。也可以是其他距离，此处不作限定。

以及当接收到驱动芯片料盘2横向移动的第二电机脉冲信号时，控制相机4拍摄获取双激光线图像。

由于当前的双激光线落在当前排芯片21(落在芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置处)，因此，只要预先设置芯片21的宽度，就可以在拍摄当前的双激光线图像结束后，移动该预设的宽度就表明芯片料盘2移动到了双激光线落在下一竖排芯片21；所以处理器1只要检测到芯片料盘2的驱动电机是否有移动预设宽度后的反馈信号，即第二电机脉冲信号，就可以认为移动到了双激光线落在下一竖排芯片21，再控制相机4拍摄获取双激光线图像。保证整个过程的自动化，不需要人为介入，大大提升了效率。

根据本发明实施例，优选的，将相机4安装在使其摄像范围至少覆盖该竖排芯片21的位置之后还包括：

使用棋盘格对相机4进行视野畸变校准，得到相机4标准视野和参数。

在安装相机4的时候，通过棋盘格进行视野畸变的校准得到合适的视野及相机4参数；即对上述默认的视野和参数进行校准，使得处理器1处理时能够获取更精确的参数。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

根据本发明实施例，还提供了一种用于实施上述芯片21位置异常的检测方法的系统，如图2所示，该系统包括：处理器1，用于

接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机4拍摄双激光装置3分别照射落在芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；

如图6所示，双激光线图像为具有两条激光线的图像。具体而言，双激光装置3具有两个双激光器31，照射到芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置上就可以形成双激光线，相机4通过拍摄该双激光线即可得到双激光线图像，最后相机4通过数据线或者无线网络将该双激光线图像发送给处理器1进行处理。

优选的，还包括：芯片料盘2，与所述处理器1电连接；双激光装置3，安装在使其双激光器31的照射范围至少覆盖芯片料盘2的竖向长度的位置；相机4，与所述处理器1电连接，安装在使其摄像范围至少覆盖该竖排芯片21的位置。。

如图3所示，为了保证双激光装置3可以形成有效的双激光线，在接收图像之前，需要先将双激光装置3安装在使其双激光器31的照射范围至少覆盖芯片料盘2的竖向长度的位置；为了保证相机4可以拍摄到整个双激光线，将相机4安装在使其摄像范围至少覆盖芯片料盘2的任一竖排芯片21的位置。

需要了解的是，双激光器31的内部都使用了棱镜，保证将横向射出的激光线调节为竖向，由此，可以实现覆盖任一竖排芯片21。

除此以外，如图4所示，为了能够便于处理器1后续对双激光线图像的处理；需要将激光器的角度调节至使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置处，实现双激光线位置校准。调节的形式可以是手动或自动调节。

本实施例中，如图5所示，双激光装置3包括：基座，两驱动件，其主体部固定在所述基座上；两调节件，且从所述基座的一侧穿过到另一侧，且其一端分别与所述两驱动件的可转动部相连；两激光器，分别固定在所述两调节件的另一端；当所述驱动件工作时，所述可转动部通过带动调节件的转动而带动激光器同步转动，以使所述两激光器产生的激光线照射到特定位置上。

在一些实施例中，所述基座上靠近四个顶角处分别设有四个与固定件相匹配连接的安装固定孔。

在一些实施例中，所述驱动件为驱动电机。

在一些实施例中，所述驱动件的可转动部上设置传动件，所述传动件与所述调节件的一端相互固定。

在一些实施例中，所述调节件的另一端开设用于固定所述激光器的激光固定孔。

在一些实施例中，所述安装固定孔为螺纹孔，所述固定件为与所述螺纹孔相匹配的螺丝。

在一些实施例中，所述激光固定孔为与所述激光器相匹配的卡合孔。

在一些实施例中，所述主体部通过一端带孔且中空的连接块固定到所述基座上。

在一些实施例中，所述调节件上套设有定位块，所述定位块固定到所述基座的另一侧表面上。

对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片21的形态学图像；

根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片21的位置是否异常及异常时的异常原因。

对所述双激光线图像进行形态学处理采用了相应的形态学处理算法，本实施例中，算法对采集到的两线图做宽度、角度、位置进行形态学计算，将同一产品的上下两条激光线连接在一起，找到连接成型的图的外接矩形，求矩形的长宽、宽度、倾斜角度和面积等，形成处理器1可识别如图7(a)-7(f)所示的形态学图像；形态学图像与双激光线图像区别在于，将求得的长宽、宽度、倾斜角度等参数赋予到了形态学图像中，使得机器(处理器1)能够基于该图像进行芯片21的位置是否异常及异常原因的判断。

比如，某竖排中的某个芯片21求得的宽度等于预设的宽度值，则判断为正常。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的宽度大于预设的宽度值，则判断为异常，且异常原因为下翘；由于下翘会使得形成的两条线之间的距离变大。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的宽度小于预设的宽度值，则判断为异常，且异常原因为上翘；由于上翘会使得形成的两条线之间的距离变小。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的倾角与预设的倾角为钝角，则判断为异常，且异常原因为左翘；由于左翘会使得形成的两条线的倾角均呈钝角。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的倾角与预设的倾角为锐角，则判断为异常，且异常原因为右翘；由于右翘会使得形成的两条线的倾角均呈锐角。

再比如，某竖排中的某个芯片21均无法求得各项参数，则判断为异常，且异常原因为空穴；由于右翘会使得两条线不完整。

再比如，某竖排中的某个芯片21求得的差值均为正，则判断为异常，且异常原因为叠料；由于叠料会使得形成的两条线均低于正常芯片21的两条线。

需要了解的是，相机4中默认设有相机4坐标系和相机4参数、视野。如此，在相机4坐标系下，参照这些参数和视野能够精准对每个芯片21对应的两条线进行位置判断以求得宽度、倾角、长度，及不同芯片21的两条线进行位置判断求得差值等异常及异常原因判断所需参数。

还需要了解的是，相机4拍摄时会提取激光条中心线(灰度质法)，得到激光中心线像素坐标点集，因此，基于相机4内参可以得到目标物体P点在成像面P'点的位置坐标(Xc,Yc,Zc)由像素坐标系转化为相机4坐标系。

其中，相机4坐标系到像素坐标系的转换形式可写成：

其中fx、fy为x、y方向的焦距，单位为像素；(c_x,c_y)为主点，图像的中心，单位为像素。Z_C针孔面到物点平面的距离。

在一些示例中，也可以将形态学图像直接通过显示器输出，由人员进行芯片21是否异常及异常原因的人为判断。

仅需要一次标定(双激光线位置校准)后的形态学处理，然后基于该形态学图像判别两线位置关系即可，无需其他繁琐的位置、高度等计算，降低运算复杂度，且提升判断准确性。

从以上的描述中，可以看出，本发明实现了如下技术效果：

在本申请实施例中，采用芯片21位置异常检测的方式，通过接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机4拍摄双激光装置3分别照射落在芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片21的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片21的位置是否异常及异常时的异常原因；达到了基于双激光线图像进行简单运算处理即可准确判断芯片21位置异常的目的，从而实现了降低运算复杂度，且提升判断准确性的技术效果，进而解决了运算过于复杂，且准确性不高的技术问题。

优选的，所述相机4，还用于使用棋盘格对其进行视野畸变校准，得到相机4标准视野和参数。

在安装相机4的时候，通过棋盘格进行视野畸变的校准得到合适的视野及相机4参数；即对上述默认的视野和参数进行校准，使得处理器1处理时能够获取更精确的参数。

优选的，所述处理器1，还用于参照每竖排的形态学图像给该竖排及其中的每个芯片21编号；根据判断为异常的竖排编号和芯片21编号组成为异常编号，并在用户终端输出所述异常编号。

首先采用报警软件对每竖排及每竖排中的每一个芯片21进行定义，使得每个芯片21都可以通过定义出的编号进行唯一识别；如此，在经过上述判断得到异常芯片21和异常原因后，就可以将竖排编号和芯片21编号相结合，组成异常编号，异常编号先存储到存储器中，等整个料盘检测结束后，形成异常编号表输出到报警软件的界面中显示；由此，人员可以快速定位到该芯片料盘2是哪竖排的哪个芯片21出现异常及响应的异常原因，提醒人员及时处理。

优选的，所述处理器1，还用于当接收到角调节装置32转动的第一电机脉冲信号时，控制双激光装置3的角调节装置32调节相应的角度，通过对双激光器31的角度调节使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置处；以及当接收到驱动芯片料盘2横向移动的第二电机脉冲信号时，控制相机4拍摄获取双激光线图像。

人员需要通过控制面板或遥控器给处理器1发送一第一电机脉冲信号，处理器1收到该信号后，控制双激光装置3的角调节装置32调节相应的角度，使得双激光器31形成的双激光线分别落在所述芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置处。

本实施例中，优选的，激光器在30-45度时，第一预设位置和第二预设位置分别为任一竖排芯片21的前1/3和后1/3，如此，拍摄到的双激光线图像所涉及的该竖排芯片21，应当距离前后都为1/3，知道这个参数后，能够便于处理器1后续对双激光线图像的处理。也可以是其他距离，此处不作限定。

由于当前的双激光线落在当前排芯片21(落在芯片料盘2的任一竖排芯片21的第一预设位置和第二预设位置处)，因此，只要预先设置芯片21的宽度，就可以在拍摄当前的双激光线图像结束后，移动该预设的宽度就表明芯片料盘2移动到了双激光线落在下一竖排芯片21；所以处理器1只要检测到芯片料盘2的驱动电机是否有移动预设宽度后的反馈信号，即第二电机脉冲信号，就可以认为移动到了双激光线落在下一竖排芯片21，再控制相机4拍摄获取双激光线图像。保证整个过程的自动化，不需要人为介入，大大提升了效率。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片位置异常的检测方法，其特征在于，包括：

接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；

对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；

根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因之后还包括：

参照每竖排的形态学图像给该竖排及其中的每个芯片编号；

根据判断为异常的竖排编号和芯片编号组成为异常编号，并在用户终端输出所述异常编号。

3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，接收双激光线图像之前还包括：

当接收到双激光装置转动的第一电机脉冲信号时，控制双激光装置的角调节装置调节相应的角度，通过对双激光器的角度调节使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置处；

以及当接收到驱动芯片料盘横向移动的第二电机脉冲信号时，控制相机拍摄获取双激光线图像。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，接收双激光线图像之前还包括：

将双激光装置安装在使其双激光器的照射范围至少覆盖芯片料盘的竖向长度的位置；

将相机安装在使其摄像范围至少覆盖芯片料盘的任一竖排芯片的位置。

5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，将相机安装在使其摄像范围至少覆盖该竖排芯片的位置之后还包括：

使用棋盘格对相机进行视野畸变校准，得到相机标准视野和参数。

6.一种芯片位置异常的检测系统，其特征在于，包括：处理器，用于

接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；

对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；

根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。

7.根据权利要求6所述的检测系统，其特征在于，还包括：

芯片料盘，与所述处理器电连接；

双激光装置，安装在使其双激光器的照射范围至少覆盖芯片料盘的竖向长度的位置；

相机，与所述处理器电连接，安装在使其摄像范围至少覆盖该竖排芯片的位置。

8.根据权利要求7所述的检测系统，其特征在于，所述相机，

还用于使用棋盘格对其进行视野畸变校准，得到相机标准视野和参数。

9.根据权利要求7所述的检测系统，其特征在于，所述处理器，还用于

参照每竖排的形态学图像给该竖排及其中的每个芯片编号；

根据判断为异常的竖排编号和芯片编号组成为异常编号，并在用户终端输出所述异常编号。

10.根据权利要求7所述的检测系统，其特征在于，所述处理器，还用于

当接收到角调节装置转动的第一电机脉冲信号时，控制双激光装置的角调节装置调节相应的角度，通过对双激光器的角度调节使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置处；

以及当接收到驱动芯片料盘横向移动的第二电机脉冲信号时，控制相机拍摄获取双激光线图像。

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