CN116170726A - 一种内核、扬声器模组和耳机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种内核、扬声器模组和耳机。内核包括：第一振膜组、第一驱动装置、第二振膜组、第二驱动装置和支撑件；所述第一驱动装置固定于所述支撑件的一侧，所述第一振膜组位于所述第一驱动装置的远离所述支撑件的一侧，且与所述第一驱动装置相连；所述支撑件上形成有朝向靠近所述第一振膜组的方向凹陷的容纳槽，所述第二振膜组固定于所述支撑件的另一侧，第二驱动装置固定于容纳槽内，第二驱动装置位于支撑件与第二振膜组之间，且与第二振膜组相连。根据本申请的内核，体积小，结构紧凑。

Description

一种内核、扬声器模组和耳机

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种内核、扬声器模组和耳机。

背景技术

电子产品在使用过程中，为了让用户在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信息，耳机已成为电子产品的必要配件。然而，由于耳机内的空间较小，现有扬声器模组的体积较大，在耳机内占用了较多的空间，有待于进一步改进。

发明内容

本申请提供一种内核、扬声器模组和耳机，耳机的结构紧凑性好，体积小。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种扬声器模组的内核，其特征在于，包括：第一振膜组、第一驱动装置、第二振膜组、第二驱动装置和支撑件；第一驱动装置固定于支撑件的一侧，第一振膜组位于第一驱动装置的远离支撑件的一侧，且与第一驱动装置相连；支撑件上形成有朝向靠近第一振膜组的方向凹陷的容纳槽，第二振膜组固定于支撑件的另一侧；第二驱动装置固定于容纳槽内，第二驱动装置位于第二振膜组与支撑件之间，且与第二振膜组相连。

根据本申请第一方面实施例的内核，一方面可以利用支撑件同时支撑第一振膜组、第一驱动装置、第二振膜组和第二驱动装置，从而可以实现第一振膜组、第一驱动装置、第二振膜组和第二驱动装置的模块化设置，便于内核作为一个整体安装至耳机中，不仅简化了内核的装配过程，降低装配成本，而且省略了多余的框架，可以节省材料成本，减小内核的体积。另一方面，通过在支撑件上设置容纳槽，并且利用容纳槽来容纳第二驱动装置，可以实现内核的结构的紧凑性，进一步地减小内核的体积，从而可以减小扬声器模组的体积，减小扬声器模组在耳机内占用的空间，有利于耳机内集成更多的功能器件。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第二振膜组的有效面积小于第一振膜组的有效面积。第二振膜组的有效面积小于第一振膜组的有效面积，从而第二振膜组的振动频率高于第一振膜组的振动频率。由于第一振膜组的有效面积与第二振膜组的有效面积不同，第一振膜组和第二振膜组可以产生不同的振动频率，使得内核在不同频率的音域上均具有较好的表现力，在保证内核具有较小体积的前提下，提高了内核的音质。具体的，第一振膜组可以为低频振膜组，第二振膜组可以为高频振膜组，这样，可以使得内核在低频音域和高频音域上均具有较好的表现力，有利于提升内核的音质。

根据本申请第一方面的一些实施例中，支撑件包括：第一部分、第二部分和第三部分。第一部分呈环形板状；第二部分呈环形筒状，第二部分的轴向一端与第一部分的内周缘相连，第二部分的轴向另一端靠近第一振膜组延伸；第三部分封堵第二部分的轴向另一端，第三部分与第二部分限定出容纳槽。通过利用第三部分封堵第二部分，从而利用第三部分和第二部分限定出开口背离第一振膜组的容纳槽。这样，可以实现第一振膜组和第二振膜组分别位于支撑件的两侧，以减小二者之间的振动干扰。并且，还可以利于增大容纳槽的体积，以增大第一后腔的体积。

根据本申请第一方面的一些实施例中，支撑件呈平板状，支撑件的背离第一振膜组的表面朝向靠近第一振膜组的方向凹陷以形成容纳槽。

根据本申请第一方面的一些实施例中，支撑件包括本体和环形的凸筋。本体呈平板状。凸筋设置在本体的背离第一振膜组的表面。凸筋与本体共同限定出容纳槽。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第二振膜组固定于容纳槽的内周面上，容纳槽的位于第二振膜组的靠近第一振膜组的一侧的内壁与第二振膜组限定出第一后腔。在本申请的实施例中，通过将第二振膜组也设置在容纳槽内，从而可以减小第二振膜组占用在壳体内的体积，可以进一步地减小内核的体积,可实现内核结构的紧凑性。

根据本申请第一方面的一些实施例中，容纳槽的内周面形成有支撑台阶，第二振膜组设置于支撑台阶上。这样设置，一方面可以利用支撑台阶对第二振膜组进行定位安装，另一方面在第二振膜组安装在支撑台阶上时，可以将第二振膜组与容纳槽的底壁间隔开，从而保证第二振膜组的振动空间，提高第二振膜组振动的可靠性，保证第二振膜组振动时的发声效果。

具体的，支撑台阶由容纳槽的内周面的一部分朝向远离第二振膜组的方向凹陷形成。

具体的，支撑台阶由第二部分的邻近第一部分的一端弯折而形成。

根据本申请第一方面的一些实施例中，内核包括：第一盖体。第一盖体位于第二振膜组的远离第一振膜组的一侧，且固定于支撑件，第一盖体与第二振膜组之间可限定出第一前腔，第一盖体上设有与第一前腔连通的第一出音通道。通过设置第一盖体，一方面可以利用第一盖体对第二振膜组进行防护，另一方面可以便于第一盖体与第二振膜组之间形成第一前腔。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第一盖体的至少部分位于容纳槽内。这样一来，通过将第一盖体的至少部分设置在容纳槽内，从而可以进一步地减小内核的体积,可实现内核结构的紧凑性。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第一盖体整体位于容纳槽内。通过将第一盖体整体设置在容纳槽内，从而可以进一步地减小内核的体积,可实现内核结构的紧凑性。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第二振膜组固定于容纳槽的内周面上，第一盖体设置于支撑件围绕容纳槽的部分上且覆盖容纳槽。可选的，第一盖体设置于第一部分的围绕容纳槽的部分上且覆盖容纳槽。可选的，第一盖体设置于凸筋上且覆盖容纳槽。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第二振膜组固定于容纳槽的内周面上，内核不包括第一盖体，容纳槽的位于第二振膜组与容纳槽的开口之间的空间可形成第一前腔。

在本申请的第一方面的一些实施例中，第二振膜组固定于支撑件的围绕容纳槽的部分上，第二振膜组与容纳槽的内壁限定出第一后腔。可选的，第二振膜组固定于第一部分的背离第一振膜组的一侧表面，且覆盖容纳槽。可选的，第二振膜组固定于凸筋的背离第一振膜组的一侧表面上，且覆盖容纳槽。通过将第二振膜组固定于支撑件的围绕容纳槽的部分，这样利用第二振膜组和容纳槽的内壁来限定第一后腔，可以增大第后腔的体积，保证第二振膜组的振动空间。

在本申请的第一方面的一些实施例中，内核还包括：第一盖体。第一盖体位于第二振膜组的远离第一振膜组的一侧，且固定于支撑件，第一盖体与第二振膜组之间可限定出第一前腔，第一盖体上设有与第一前腔连通的第一出音通道。

在本申请第一方面的一些实施例中，第一驱动装置包括音圈和磁路系统；磁路系统包括第一磁部和第二磁部，第一磁部和第二磁部均固定于支撑件，第一磁部围绕在第二磁部的外周，且与第二磁部间隔开以限定出磁间隙；音圈固定于第一振膜组，音圈与磁路系统配合可驱动第一振膜组振动，音圈的远离第一振膜组的部分伸入磁间隙内。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第一磁部为第一磁体，第二磁部为第二磁体，第一磁体的充磁方向与第二磁体的充磁方向相反。具体的，第一磁体层叠固定于第一部分的朝向第一振膜组的表面上，第二磁体层叠固定于第三部分的朝向第一振膜组的表面上。

根据本申请第一方面的一些实施例中，磁路系统还包括第一导磁轭和第二导磁轭，第一导磁轭设置于第一磁体靠近第一振膜组的一侧表面，第二导磁轭设置于第二磁体靠近第一振膜组的一侧表面。这样，可以利用第一导磁轭和第二导磁轭约束磁力线，能够增大磁间隙的磁流强度，提高对第一振膜组的驱动强度。

根据本申请第一方面的一些实施例中，支撑件为导磁材料件。这样，支撑件可以用于约束第一磁体和第二磁体感应圈漏磁向外扩散，能够增大磁间隙的磁流强度，提高对第一振膜组的驱动强度。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第一磁部为第一磁体，第二磁部为导磁材料件。具体的，第一磁体层叠设置于第一部分上。

根据本申请的进一步实施例中，支撑件为导磁材料件，且第二部分的轴向另一端在靠近第一振膜组的方向上延伸至音圈的内周侧，第三部分与第二部分构成第二磁部。这样设置，一方面可以利用第二部分和第三部分限定出第二磁部，无需另外设置磁体或导磁轭，另一方面可以利用第一部分来约束第一磁体的磁力线，无需另外设置导磁轭，从而可以简化内核的结构，降低内核的制造成本。此外，还可以增大第二部分的轴向尺寸，也即容纳槽的深度尺寸更大，从而有利于增大第一后腔的体积，保证第二振膜组的振动空间，提高第二振膜组振动的可靠性。

根据本申请的进一步实施例中，导磁的第二磁部还可以是独立于支撑件的结构，且层叠设置于第三部分上。

根据本申请的一些实施例中，磁路系统还包括第一导磁轭。第一导磁轭设置于第一磁体的靠近第一振膜组的表面上。这样，可以利用第一导磁轭约束磁力线，能够增大磁间隙的磁流强度，提高对第一振膜组的驱动强度。

根据本申请第一方面的一些实施例，支撑组件还包括支撑框；支撑框设置在第一振膜组的边缘与支撑件之间，第一振膜组支撑于支撑框上，支撑框与磁路系统连接，支撑框与支撑件相对固定。本申请实施例提供的支撑组件能够固定磁路系统内各个零部件之间、磁路系统内各零部件与第一振膜组、第二振膜组之间的相对位置，且该支撑组件为由支撑板、支撑框组成的两层结构，因此有利于降低支撑组件的加工难度，同时减小支撑组件在内核中的装配难度。

根据本申请第一方面的一些实施例，第一振膜组、支撑框以及磁路系统之间限定出第二前腔，支撑框上设有与第二前腔连通的第二出音通道。

具体的，第二出音通道的出音方向与第一出音通道的出音方向相同。

根据本申请第一方面的一些实施例，内核还包括第二盖体，第二盖体与第一振膜组的远离第二振膜组的一侧表面连接，第二盖体与第一振膜组之间限定出第二后腔。通过设置第二盖体，可以利用第二盖体对第二振膜组进行防护，同时还可形成第二后腔。

根据本申请第一方面的一些实施例，第二盖体上设有用于连通第二后腔的内部空间和外部空间的泄露孔。这样，可以使得第二后腔的内部空间与壳体内的位于第一振膜组的远离第二振膜组的一侧的空间连通，从而实现为第二后腔扩容的目的，可以进一步地提高内核的低音效果。

根据本申请第一方面的一些实施例，第二驱动装置为压电激励器，压电激励器包括压电元件。压电激励器的厚度薄，体积小，驱动力强，可以使得第二振膜组具有良好的高频音效。

根据本申请第一方面的一些实施例，压电元件包括中心连接部和至少两个子部分。每个子部分均与中心连接部的外周边缘相连，且朝向远离中心连接部的方向延伸。至少两个子部分在中心连接部的周向上间隔开设置。利用中心连接部连接至少两个子部分，从而使得压电元件形成为一个整体，另一方面，至少两个子部分的间隔开设置，可以增大压电元件的变形幅度，从而提高对第二振膜组的驱动力。

根据本申请第一方面的一些实施例，压电激励器为一个压电元件。

根据本申请第一方面的一些实施例，压电激励器包括负载件和至少两个压电元件；负载件与第二振膜组相连，至少两个压电元件在负载件的周向上间隔开分布，每个压电元件连接在负载件的外周边缘与容纳槽的内周面之间。在本申请的实施例中，通过设置多个压电元件和负载件，负载件可以将多个压电元件连接在一起，并且多个压电元件的驱动力可以同时传递给负载件，并且由负载件传递给第二振膜组，可以提高对第二振膜组的驱动力，以便于提高第二振膜组的高音效果。

可选的，内核还包括:驱动传动件，驱动传动件连接在压电激励器的中部与第二振膜组的中部之间。

具体的，驱动传动件连接在负载件与第二振膜组的中部之间。

具体的，驱动传动件连接在中心连接部与第二振膜组的中部之间。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第二驱动装置为磁致伸缩激励器。

根据本申请第一方面的一些实施例中，磁致伸缩激励器包括：保护壳、磁致伸缩棒、偏置磁体、线圈和传递杆；防护壳的朝向第二振膜组的一侧侧壁上形成有避让孔，磁致伸缩棒位于防护壳内且正对避让孔，磁致伸缩棒的轴向上的两端分别设有偏置磁体，传递杆穿设于避让孔且相对防护壳可运动，传递杆的位于防护壳外的一端与第二振膜组相连，传递杆的位于防护壳内的一端与与传递杆相邻的其中一个偏置磁体相连；线圈位于防护壳内且环绕在磁致伸缩棒的外周。

根据本申请第一方面的一些实施例中，为了保证传递杆工作的可靠性，防止传递杆脱出防护壳，传递杆的位于防护壳内的部分的外周壁上形成有沿传递杆的周向延伸的环形凸缘。

根据本申请第一方面的一些实施例中，磁致伸缩激励器还包括缓冲件。缓冲件设置在环形凸缘与防护壳的具有避让孔的侧壁之间。

根据本申请第一方面的一些实施例中，第一盖体上设有出音管，出音管的一端与第一出音通道连通、另一端朝向背离第一前腔的方向延伸。这样，在将内核装配至扬声器模组的壳体内时，可以缩短第一出音通道与扬声器模组的出声通道之间的距离，有利于减小第一出音通道与第二出音通道内声音的干涉，有利于提高扬声器模组的音质。

第二方面，本申请提供一种扬声器模组，包括：壳体和上述任一技术方案中的内核。内核设在壳体内。

由于本申请第二方面实施例提供的扬声器模组包括上述任一实施例的内核，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

第三方面，本申请提供一种扬声器模组，该扬声器模组包括壳体和内核。内核设在壳体内。壳体上形成有出声通道，内核的第一盖体上设有出音管，出音管的一端与第一出音通道连通、另一端朝向远离第一前腔的方向延伸。

根据本申请第三方面的一些实施例中，出音管伸入出声通道内，且出音管的外壁的至少部分与出声通道的内壁间隔开。这样，可以在出音管的外壁与出声通道的内壁之间限定出连通通道，从第二出音通道传出的声音，可以经连通通道传递至壳体外。由于第一前腔内声音和第二前腔内的声音经彼此隔开的路径分别传递至壳体外，有效地避免了第一前腔内的声音与第二前腔内的声音发生干涉，有效地提升了扬声器模组的音效。

第四方面，本申请提供一种耳机，包括：外壳和上述实施例中的扬声器模组。外壳上形成有出音孔；扬声器模组设在外壳内，扬声器模组的出声通道与出音孔连通。

由于本申请第四方面实施例提供的耳机包括上述扬声器模组，因此能够在满足耳机小型化设计的同时，提升耳机的音频性能。

根据本申请第四方面的一些实施例中，外壳包括前壳和后壳，前壳上形成出音孔，后壳与前壳相连，后壳与前壳围设形成容置空间，扬声器模组设于容置空间内。由此，通过外壳设置为前壳和后壳，便于外壳的加工和装配。

根据本申请第四方面的一些实施例中，耳机的主板设于容置空间内，扬声器模组与主板电连接且扬声器模组位于主板的靠近出音孔的一侧。这样，扬声器模组可以获取音乐、语音等音频电信号，且可以避免主板对扬声器模组的出音造成干涉。

根据本申请第四方面的一些实施例中，前壳内形成有第一容纳腔，扬声器模组设于第一容纳腔内。

根据本申请第四方面的一些实施例中，前壳包括主体部和延伸部，延伸部位于主体部的一侧，并向远离主体部的方向延伸，主体部内形成第一容纳腔，延伸部上形成出音孔。

根据本申请第四方面的一些实施例中，后壳包括罩体和杆体，罩体与前壳相连，杆体设置于罩体的远离前壳的一侧，罩体内形成有第二容纳腔，该第二容纳腔与第一容纳腔相连通，且第一容纳腔和第二容纳腔共同组成上述的容置空间。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的耳机的立体图；

图2为图1中所示的耳机的爆炸图；

图3为本申请一些实施例提供的扬声器模组的剖视图；

图4为本申请一些实施例提供的内核的剖视图；

图5为本申请另一些实施例提供的内核的剖视图；

图6为根据图5所示的内核的爆炸图；

图7a为根据图5所示的内核在A-A线处的剖视图；

图7b为将根据图7a所示的内核装配至壳体内的示意图；

图8为根据图5-图7a中所示的内核中第一振膜组的立体图；

图9为根据图8中所示的第一振膜组在B-B线处的剖视图；

图10为根据图5-图7a中所示的内核中第二振膜组的立体图；

图11为根据图10所示的第二振膜组在C-C线处的剖视图；

图12为根据图5-图7a中所示的内核的支撑件的立体图；

图13为根据图12所示的支撑件在D-D线处的截面结构示意图；

图14为根据本申请另一些实施例的支撑件的剖视图；

图15为根据本申请又一些实施例的支撑件的立体图；

图16为根据图15所示的支撑件在E-E线处的截面结构示意图；

图17为根据图5-图7a中所示的支撑件、第二振膜组和第一盖体的装配立体图；

图18为根据图17所示的支撑件、第二振膜组和第一盖体在装配后沿着F-F线处的截面结构示意图；

图19为根据本申请另一些实施例的支撑件、第二振膜组和第一盖体在装配后的剖视图；

图20为根据本申请又一些实施例的支撑件、第二振膜组和第一盖体在装配后的剖视图；

图21为根据图5-图7a所示的支撑件和第一驱动装置的爆炸图；

图22为根据图21所示的支撑件和第一驱动装置在装配后的截面结构示意图；

图23为本申请又一些实施例的支撑件和第一驱动装置在装配后的截面结构示意图；

图24为本申请又一些实施例的内核的剖视图；

图25为根据图5-图7a以及图24中所示的内核中的支撑框的立体图；

图26为根据图25所示的支撑框在G-G线处的截面结构示意图；

图27为根据图25所示的支撑框在H-H线处的截面结构示意图；

图28为根据图5-图7a以及图24中所示的内核中的第二盖体的立体图；

图29a为根据图24所示的内核与壳体的装配示意图；

图29b为本申请再一些实施例的内核装配至壳体的示意图；

图30为根据图5-图7a以及图24中所示的内核中的压电激励器的压电元件的剖视图；

图31为根据本申请一些实施例的压电激励器的结构示意图；

图32为根据本申请另一些实施例的压电激励器的结构示意图；

图33为根据本申请一些实施例的磁致伸缩激励器的立体图；

图34为根据图33所示的磁致伸缩激励器在I-I线处的剖视图；

图35为根据本申请其它一些实施例的内核的示意图，其中，该内核的第二驱动装置为根据图34-图35中所示的磁致伸缩激励器。

附图标记：

100、耳机；

1、外壳；10、容置空间；101、第一容纳腔；102、第二容纳腔；11、前壳；110、出音孔；111、主体部；112、延伸部；1121、限位凸筋；11a、连接筋；12、后壳；121、罩体；122、杆体；1221、充电触点；13、接触套；

2、主板；

3、电池；

4、扬声器模组；41、壳体；41a、出声通道；41b、连通通道；42、内核；421a、高频内核；4211a、高频振膜组；4212a、高频音圈；4213a、高频磁路系统；4214a、第一框架；421b、低频内核；4211b、低频振膜组；4212b、低频音圈；4213b、低频磁路系统；4214b、第二框架；422、第一振膜组；4221、第一折环；4222、第一球顶；4223、第一固定部；4224、第一连接部；424、第二振膜组；4241、第二折环；4242、第二球顶；4243、第二固定部；425、第一驱动装置；4251、磁路系统；42511、第一磁部；42512、第二磁部；42513、第一导磁轭；42514、第二导磁轭；4251a、磁间隙；4252、音圈；426、第二驱动装置；4261、压电元件；4261a、衬底；4261b、第一导电层；4261c、压电体层；4261d、第二导电层；42611、中心连接部；42612、子部分；4262、负载件；4263、防护壳；42631、第一壳部；426311、避让孔；42632、第二壳部；4264、磁致伸缩棒；4265、传递杆；42651、环形凸缘；4266、缓冲件；4267、偏置磁体；4268、线圈；427、支撑组件；4271、支撑件；42711、第一部分；42712、第二部分；42713、第三部分；42714、本体；42715、凸筋；4271a、容纳槽；4271b、支撑台阶；4272、支撑框；4272a、第二出音通道；4272c、台阶部；428、第一盖体；428a、第一出音通道；4281、第一盖板；4282、第一侧板；4284、出音管；4284a、出音管道430、第二盖体；430a、泄露孔；4301、第二盖板；4302、第二侧板；4303、固定耳；431、驱动传动件；

K1、第一前腔；K2、第一后腔；F1、第二前腔；F2、第二后腔。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“前”、“后”、“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。“多个”是指两个以上。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请提供一种耳机100，该耳机100可以与手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品配合使用，以接收电子产品所提供的声音信息，并且输出至用户。通过耳机100与电子产品的配合使用，可以避免电子产品的声音外放而干扰旁人。该耳机100可以是无线耳机，也可以是有线耳机。

请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的耳机100的立体图；图2为图1中所示的耳机100的爆炸图。图1和图2所示的耳机100是以无线耳机为例进行的说明。在本实施例中，耳机100包括外壳1、主板2、电池3和扬声器模组4。

可以理解的是，图1、图2以及下文相关附图仅示意性的示出了耳机100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1、图2以及下文各附图限定。

外壳1具有容置空间10，耳机100的诸如主板2、电池3和扬声器模组4等功能器件均位于容置空间10内。外壳1作为耳机100内功能器件的载体，用于保护位于外壳1内的功能器件。并且，在用户佩戴耳机100时，耳机100是通过外壳1与用户的耳部进行接触。因此，为了提高用户配带耳机100的舒适性，外壳1在外形上可以与人体耳部的形状相适配。

由于外壳1是直接暴露于外界环境中，与用户耳部接触。或者耳机100通过外壳1与其它的外界结构进行接触。这就不可避免地会导致外壳1的外表面出现刮蹭、腐蚀等问题。为了避免该技术问题，外壳1可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在外壳1的外表面涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。

外壳1的周壁沿外壳1的周向呈曲面延伸。在一些示例中，外壳1的周壁沿外壳1的周向呈弧形面延伸。又示例的，外壳1的周壁沿外壳1的周向呈椭圆弧形面延伸。在其它的示例中，外壳1的周壁沿外壳1的周向的延伸形状还可以是弧面与椭圆弧面的结合。这样设置，在保证外壳1的整体形状与人体耳部进行适配的同时，有利于增大外壳1内的容置空间10的体积，以便于耳机100中集成更多的功能器件。

在一些实施例中，外壳1可以由多个部分装配形成。请参阅图1和图2，该外壳1可以包括前壳11和后壳12。其中，该前壳11在耳机100使用时面向人耳，后壳12在耳机100使用时背向人耳。外壳1由前壳11与后壳12装配形成，这样可以便于分别加工前壳11和后壳12，有利于简化前壳11和后壳12的模具结构，从而降低前壳11和后壳12的成型难度，进而降低外壳1的加工制造难度。具体的，前壳11可以通过扣合方式固定连接于后壳12。前壳11还可以通过螺钉连接于后壳12。或者，在其他实施方式中，前壳11还可以通过胶水或者胶带固定连接于后壳12。

前壳11的材质包括但不限于硬质塑料、金属、以及塑料与金属的结合。为了实现耳机100的轻量化，前壳11的材质可选为硬质塑料。

请参阅图2，前壳11内形成有第一容纳腔101，第一容纳腔101的邻近后壳12的一侧敞开。前壳11上形成有与第一容纳腔101连通的出音孔110，耳机100的声音可以通过该出音孔110传导至耳机100外。

具体的，前壳11可以包括主体部111和延伸部112。延伸部112可以设于主体部111的远离后壳12的一侧，并向远离主体部111的方向延伸。请参阅图2，主体部111内可以形成上述第一容纳腔101，延伸部112可以形成上述出音孔110。主体部111与延伸部112可以为一体成型件。也就是说，主体部111与延伸部112为一个整体结构。这样可以简化前壳11的加工制造工艺，同时提高主体部111与延伸部112之间的连接强度。当然，本申请不限于此，主体部111与延伸部112还可以是装配形成，并且主体部111与延伸部112通过胶粘、卡接、螺钉连接或焊接等方式相连。可以理解的是，在另一些实施例中，前壳11也可以不包括延伸部112，而是直接在主体部111的壁面上开设出音孔110。

为了提高用户佩戴耳机100的舒适性，请继续参阅图2，耳机100还可以设置有接触套13，该接触套13可以用于与用户的耳部相接触。例如，接触套13可以围设于延伸部112的外周面，且接触套13在外形上可以与人体耳道的形状相类似，以提高佩戴耳机100的适配性。同时，接触套13可以是由硅胶、橡胶等柔性材料制成的，以提高用户佩戴耳机100的舒适性。

请继续参阅图2，延伸部112的外周面上可以形成有限位凸筋1121，使得接触套13围设于延伸部112的外周面时，限位凸筋1121能够与接触套13相抵接，从而起到对接触套13进行限位的作用，降低接触套13从延伸部112上自然脱落的概率。当然，为了降低成本，耳机100还可以不包括该接触套13。

后壳12的材质可与上述的前壳11的材质相同。当然，后壳12的材质与上述的前壳11的材质也可以不同。为了实现耳机100的轻量化，后壳12的材质可选为硬质塑料。

请继续参阅图2，后壳12可以包括罩体121和杆体122。罩体121可以与前壳11相连，杆体122可以设置于罩体121远离前壳11的一侧。罩体121内可以形成有第二容纳腔102，第二容纳腔102的邻近前壳11的一侧敞开，这样该第二容纳腔102可以与第一容纳腔101连通，并且第二容纳腔102与第一容纳腔101可以共同组成外壳1的容置空间10。罩体121与杆体122可以为一体式结构，也就是说，罩体121与杆体122为一个整体结构。这样可以简化后壳12的加工制造工艺，同时提高罩体121与杆体122之间的连接强度。当然，本申请不限于此，罩体121与杆体122还可以是装配形成，并且罩体121与杆体122通过胶粘、卡接、螺钉连接或焊接等方式相连。杆体122上可以设置有充电触点1221，以实现外部电源对耳机100的充电。

请继续参阅图2，主板2可以容纳在容置空间10内。具体的，主板2可以安装于第二容纳腔102内。主板2在外壳1内的安装方式包括但不限于卡接、螺钉连接或胶粘。杆体122内可以形成有连通第二容纳腔102的空间，该空间内可以设置有相应的充电线路，该充电线路将充电触点1221电性连接至第二容纳腔102内的主板2上。

主板2用于集成主控制芯片、蓝牙芯片等，可用于充电管理、信号传输等。主控制芯片例如可以为应用处理器(application processor，AP)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(double data rate，DDR)以及通用存储器(universal flash storage，UFS)等。主板2与电池3和扬声器模组4等功能器件均电连接，以实现不同的功能器件之间的信号控制以及数据信号处理等操作。

主板2可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。主板2可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

电池3用于向耳机100内诸如主板2、扬声器模组4等电子器件提供电量。电池3可以位于主板2靠近第一容纳腔101的一侧。具体的，电池3可以位于第二容纳腔102内，也可以位于第一容纳腔101内，还可以部分位于第一容纳腔101、部分位于第二容纳腔102内。电池3可以包括但不限于镍镉电池、镍氢电池、锂电池或其他类型的电池。并且，本申请实施例中的电池3的数量可以为多个，也可以为一个。电池3在外壳1内的安装方式包括但不限于卡接、螺钉连接或胶粘。

扬声器模组4可以安装于容置空间10内。具体的，扬声器模组4可以安装在第一容纳腔101内，并且，扬声器模组4位于电池3的靠近出音孔110的一侧。这样，可以避免电池3对扬声器模组4的出声遮挡。扬声器模组4与外壳1之间的装配方式包括但不限于卡接、螺纹连接或胶粘等。扬声器模组4与主板2电连接，以获取音乐、语音等音频电信号。扬声器模组4是一种电声换能器件，可将获取到的音频电信号转换成声音信号，该声音信号由延伸部112上的出音孔110传导至耳机100外。

可以理解的是，容置空间10内除了可以用于安装容纳主板2、电池3和扬声器模组4之外，还可以用于安装天线、通讯单元以及传感器等功能器件，以实现耳机100与其他电子设备的无线连接。可以理解的是，在其他一些实施例中，电池3、主板2、天线、通讯单元以及传感器等功能器件也可以设置于该杆体122内的空间中，本申请实施例对此不作限定。

请参阅图3，图3为本申请一些实施例提供的扬声器模组4的剖视图。在本实施例中，扬声器模组4包括壳体41和内核42。内核42设在壳体41内。壳体41可以起到固定和保护内核42的作用。壳体41上设有出声通道41a，内核42产生的声音可以通过出声通道41a传递至壳体41外。在一些实施例中，扬声器模组4的壳体41的至少部分可以由耳机100的外壳1构成，此时外壳1上的出音孔110可以构成上述出声通道41a。在其它实施例中，扬声器模组4的壳体41也可以为独立于耳机100的外壳1之外的部件，此时内核42发出的声音经由壳体41上的出声通道41a传出壳体41外，并且进一步经由出音孔110传出耳机100。总而言之，不管壳体41是否由外壳1的至少部分构成，出音孔110均与出声通道41a连通。

请参阅图4，图4为本申请一些实施例提供的内核42的剖视图。在本实施例中，扬声器模组4的内核42包括高频内核421a和低频内核421b。高频内核421a与低频内核421b层叠设置。具体的，请参阅图4，高频内核421a包括高频振膜组4211a、与高频振膜组4211a固定连接的高频音圈4212a、设置于高频振膜组4211a一侧的高频磁路系统4213a以及用于安装高频振膜组4211a和高频磁路系统4213a的第一框架4214a。高频音圈4212a与高频磁路系统4213a配合以驱动高频振膜组4211a振动。低频内核421b设于高频内核421a的一侧。低频内核421b包括低频振膜组4211b、与低频振膜组4211b固定连接的低频音圈4212b、设置于低频振膜组4211b一侧的低频磁路系统4213b以及用于安装低频振膜组4211b和低频磁路系统4213b的第二框架4214b。低频音圈4212b与低频磁路系统4213b配合以驱动低频振膜组4211b振动。

在本实施例中，通过在扬声器模组4中集成高频内核421a和低频内核421b，可以使得耳机100兼顾在低频音域和高频音域上的表现力。然而，该实施例中，高频内核421a采用第一框架4214a作为“支撑骨架”来支撑高频振膜组4211a、高频音圈4212a和高频磁路系统4213a。低频内核421b采用第二框架4214b作为“支撑骨架”来支撑低频振膜组4211b、低频音圈4212b和低频磁路系统4213b。由于第一框架4214a和第二框架4214b相互独立，高频内核421a和低频内核421b需要分别装配完成后再组装到壳体41内，该实施例中的两个内核42无法实现模块化，需要分别安装到耳机100中，增加了装配的复杂性，并且该两个内核42本身的装配过程也变得复杂，费时费力，另外还增大了两个内核42的体积，占用空间较大，不利于在空间有限的耳机100内装配。

为解决上述技术问题，请参阅图5-图7a，图5为本申请另一些实施例提供的内核42的剖视图；图6为根据图5所示的内核42的爆炸图；图7a为根据图5所示的内核42在A-A线处的剖视图。在本实施例中，内核42包括第一振膜组422、第二振膜组424、第一驱动装置425、第二驱动装置426和支撑组件427。

需要说明的是，图5-图7a仅示意性的示出了该实施例中的内核42包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图5-图7a以及下文各附图限定。

支撑组件427用作内核42的“支撑骨架”，用于固定并支撑第一振膜组422、第二振膜组424、第一驱动装置425和第二驱动装置426。具体的，支撑组件427包括支撑件4271。

请继续参阅图6和图7a，第一驱动装置425和第一振膜组422整体位于支撑件4271的一侧。具体而言，第一驱动装置425固定于支撑件4271的一侧。第一振膜组422位于第一驱动装置425的远离支撑件4271的一侧。示例性的，请参阅图7b,图7b为将根据图7a所示的内核42装配至壳体41内的示意图。支撑件4271正对出声通道41a，第一驱动装置425固定于支撑件4271的背离出声通道41a的一侧，第一振膜组422位于第一驱动装置的远离出声通道41a的一侧。第一振膜组422与第一驱动装置425相连，以用于驱动第一振膜组422振动。

第二振膜组424和第二驱动装置426整体位于支撑件4271的另一侧。具体而言，支撑件4271上形成有朝向第一振膜组422的方向凹陷的容纳槽4271a。第二振膜组424固定于支撑件4271的另一侧。且第二振膜组424与容纳槽4271a的至少部分内壁面之间可以限定出第一后腔K2。第二驱动装置426固定于第一后腔K2内。示例性的，请参阅图7b,支撑件4271上形成有朝向远离出声通道41a的方向凹陷的容纳槽4271a，第二振膜组424固定于支撑件4271的靠近出声通道41a的一侧，第二振膜组424可与第一振膜组422平行设置。第二振膜组424与容纳槽4271a的至少部分内壁面之间可以限定出第一后腔K2。第二驱动装置426固定于第一后腔K2内。第二驱动装置426与第二振膜组424相连，以用于驱动第二振膜组424振动。

这样一来，一方面可以利用支撑件4271同时支撑第一振膜组422、第一驱动装置425、第二振膜组424和第二驱动装置426，从而可以实现第一振膜组422、第一驱动装置425、第二振膜组424和第二驱动装置426的模块化设置，这不仅简化了内核42的装配过程，降低装配成本，而且省略了多余的框架，可以节省材料成本，减小内核42的体积。另一方面，通过在支撑件4271上设置容纳槽4271a，并且利用容纳槽4271a来容纳第二驱动装置426，可以进一步地实现内核42的结构的紧凑性，进一步地减小内核42的体积，从而可以进一步减小扬声器模组4的体积，减小扬声器模组4在耳机100内占用的空间，有利于耳机100内集成更多的功能器件。

请参阅图8和图9，图8为根据图5-图7a中所示的内核42中第一振膜组422的立体图；

图9为根据图8中所示的第一振膜组422在B-B线处的剖视图。具体的，第一振膜组422可以包括第一固定部4223、第一折环4221和第一球顶4222。

第一固定部4223呈环形片状。具体的，第一固定部4223的形状包括但不限于矩形环状、圆环状或椭圆环状。第一折环4221的外周边缘与第一固定部4223的内周边缘相连。第一折环4221的截面形状呈弧形或近似弧形，第一折环4221沿第一固定部4223周向上的延伸轨迹与第一固定部4223相同。第一折环4221在朝向远离第二振膜组424的方向上凸出设置。当然，可以理解的是，在其它实施例中，第一折环4221还可以在靠近第二振膜组42的方向上凸出设置。

第一球顶4222由第一折环4221围绕。具体的，第一球顶4222为在朝向远离第二振膜组424的方向上凸出设置的球冠状。当然，第一球顶4222还可以为在靠近第二振膜组424的方向上凸出设置的球冠状。第一球顶4222的凸出方向与第一折环4221一致。为了提高第一振膜组422在振动时，第一折环4221和第一球顶4222的变形幅度，第一球顶4222的外周边缘设有用于与第一折环4221连接的第一连接部4224。第一连接部4224的截面呈线型或折线型。在其它的实施例中，第一球顶4222还可以呈片状，当第一球顶4222为片状时，第一球顶4222上可以不设置第一连接部4224。

在一些示例中，第一振膜组422为一体成型件。也就是说，第一固定部4223、第一折环4221和第一球顶4222为一个整体的结构。这样设置，有利于提高第一振膜组422的结构强度，提高第一振膜组422的结构稳定性，并且还可以简化第一振膜组422的加工工艺。当然，本申请不限于此，第一固定部4223、第一折环4221、第一球顶4222还可以为独立成型件，第一固定部4223与第一折环4221之间可以通过胶粘相连，第一折环4221与第一球顶4222之间可以通过胶粘相连。第一振膜组422的材质包括但不限于金属、塑料、石墨烯、植物纤维和动物纤维。

请参阅图10和图11，图10为根据图5-图7a中所示的内核42中第二振膜组424的立体图；图11为根据图10所示的第二振膜组424在C-C线处的剖视图。具体的，第二振膜组424可以包括第二固定部4243、第二折环4241和第二球顶4242。

第二固定部4243呈环形片状。具体的，第二固定部4243的形状包括但不限于矩形环状、圆环状或椭圆环状。第二折环4241的外周边缘与第二固定部4243的内周边缘相连。第二折环4241的截面形状呈弧形或近似弧形。第二折环4241沿第二固定部4243周向上的延伸轨迹与第二固定部4243相同。第二折环4241在朝向远离第一振膜组422的方向上凸出设置。当然，可以理解的是，在其它实施例中，第二折环4241还可以在靠近第一振膜组422的方向上凸出设置。第二球顶4242由第二折环4241围绕。具体的，第二球顶4242呈平板状。这样可以节省第二振膜组424所占用的空间。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，第二球顶4242还可以为在远离第一振膜组422的方向上凸出设置的球冠状；或者,第二球顶4242为在靠近第一振膜组422的方向上凸出设置的球冠状。

在一些示例中，第二振膜组424为一体成型件。也就是说，第二固定部4243、第二折环4241和第二球顶4242为一个整体的结构。这样设置，有利于提高第二振膜组424的结构强度，提高第二振膜组424的结构稳定性，并且还可以简化第二振膜组424的加工工艺。当然，本申请不限于此，第二固定部4243、第二折环4241和第二球顶4242还可以为独立成型件，第二固定部4243与第二折环4241之间可以通过胶粘相连，第二折环4241与第二球顶4242之间可以通过胶粘相连。第二振膜组424的材质包括但不限于金属、塑料、石墨烯、植物纤维和动物纤维。

在此基础上，在一些实施例中，第二振膜组424的有效面积小于第一振膜组422的有效面积。第一振膜组422的有效面积是指第一振膜组422中能推动空气运动部分的面积,也即由第一折环4221和第一球顶4222所构成的面积。第二振膜组424的有效面积是指第二振膜组424中能推动空气运动部分的面积，也即第二折环4241和第二球顶4242所构成的面积。振膜组的有效面积与振动频率有关，振膜组的有效面积越小，振动频率越高。相应的，振膜组的有效面积越大，振动频率越低。第二振膜组424的有效面积小于第一振膜组422的有效面积，从而第二振膜组424的振动频率高于第一振膜组422的振动频率。由于第一振膜组422的有效面积与第二振膜组424的有效面积不同，第一振膜组422和第二振膜组424可以产生不同的振动频率，使得内核42在不同频率的音域上均具有较好的表现力，在保证内核42具有较小体积的前提下，提高了内核42的音质。示例性的，第一振膜组422可以为低频振膜组，第二振膜组424可以为高频振膜组，这样，可以使得内核42在低频音域和高频音域上均具有较好的表现力，有利于提升内核42的音质。

在本申请一些实施例的支撑件4271中，请参阅图12和图13，图12为根据图5-图7a中所示的内核42的支撑件4271的立体图；图13为根据图12所示的支撑件4271在D-D线处的截面结构示意图。支撑件4271包括第一部分42711、第二部分42712和第二部分42712。第一部分42711呈环形板状。第一部分42711的周向延伸轨迹包括但不限于圆形、椭圆形或矩形。第二部分42712呈筒状。第二部分42712的轴向一端与第一部分42711的内周缘相连，第二部分42712的轴向另一端朝向靠近第一振膜组422的方向延伸。第三部分42713设置在第二部分42712的轴向另一端且封堵第二部分42712的轴向另一端。通过利用第三部分42713封堵第二部分42712，从而利用第三部分42713和第二部分42712限定出开口背离第一振膜组422的容纳槽4271a。这样，可以实现第一振膜组422和第二振膜组424分别位于支撑件4271的两侧，以减小二者之间的振动干扰。并且，还可以利于增大容纳槽4271a的体积，以增大第一后腔K2的体积。

在本申请另一些实施例的支撑件4271中，请参阅图14，图14为根据本申请另一些实施例的支撑件4271的剖视图。支撑件4271呈平板状，支撑件4271的背离第一振膜组422的表面朝向靠近第一振膜组422的方向凹陷以形成容纳槽4271a。当然，本申请不限于此，在本申请其它实施例的支撑件4271中，请参阅图15和图16，图15为根据本申请又一些实施例的支撑件4271的立体图；图16为根据图15所示的支撑件4271在E-E线处的截面结构示意图。具体的，支撑件4271包括本体42714和环形的凸筋42715。本体42714呈平板状。凸筋42715设置在本体42714的背离第一振膜组422的表面。凸筋42715与本体42714共同限定出容纳槽4271a。

在上述实施例的基础上，在本申请的一些实施例中，请参阅图17和图18，图17为根据图5-图7a中所示的支撑件4271、第二振膜组424和第一盖体428的装配立体图；图18为根据图17所示的支撑件4271、第二振膜组424和第一盖体428在装配后沿着F-F线处的截面结构示意图。第二振膜组424固定于支撑件4271的围绕容纳槽4271a的部分上。示例性的，请继续参阅图18，第二振膜组424的第二固定部4243层叠固定于第一部分42711的背离第一振膜组422的表面上，且第二振膜组424覆盖容纳槽4271a。又示例的，第二振膜组424可以通过第二固定部4243层叠固定于凸筋42715的背离第一振膜组422的一侧表面上，且覆盖容纳槽4271a。

这样一来，第二振膜组424与容纳槽4271a的内壁可限定出第一后腔K2，可以增大第一后腔K2的体积，保证第二振膜组424的振动空间。

在此基础上，请继续参阅图17和图18，内核42还包括第一盖体428。第一盖体428位于第二振膜组424的远离第一振膜组422的一侧，且第一盖体428固定至支撑件4271。第一盖体428与第二振膜组424之间可限定出第一前腔K1，第一盖体428上设有与第一前腔K1连通的第一出音通道428a。第一出音通道428a可以朝向出声通道41a。第一盖体428可以起到保护第二振膜组424的作用。并且，当第二驱动装置426驱动第二振膜组424振动时，第二振膜组424可以驱动第一前腔K1内的空气振动而形成声音，该声音可以由第一出音通道428a排出第一前腔K1，并且向出音孔110传递。

具体的，请继续参阅图17和图18，第一盖体428包括第一盖板4281和第一侧板4282。第一盖体428呈平板状。具体的，第一盖体428的形状包括但不限于圆形、矩形或椭圆形。第一盖板4281与第一部分42711间隔开设置。第一侧板4282围绕在第一盖板4281的外周，且第一侧板4282连接至第二固定部4243的背离第一振膜组422的一侧表面。第一侧板4282与第二固定部4243的连接方式包括但不限于卡接、胶粘、焊接或螺钉连接。在另一些示例中，第一侧板4282还可以环绕在第二振膜组424的外周且与第一部分42711连接。当然，可以理解的是，在其它的示例中，内核42也可以不包括第一盖体428。当内核42不包括第一盖体428时，第二振膜组424可以驱动壳体41内第二振膜组424的背离第一振膜组422的一侧的空气振动而产生声音。

在上述实施例的基础上，在本申请的另一些实施例中，请参阅图19，图19为根据本申请另一些实施例的支撑件4271、第二振膜组424和第一盖体428在装配后的剖视图。该实施例与上述图17-图18所示的实施例的不同之处在于，第二振膜组424位于容纳槽4271a内，且第二振膜组424固定于容纳槽4271a的内周面上。容纳槽4271a的位于第二振膜组424的靠近第一振膜组422的一侧的内壁与第二振膜组424可以共同限定出第一后腔K2。在本申请的实施例中，通过将第二振膜组424也设置在容纳槽4271a内，从而可以减小第二振膜组424占用在壳体41内的体积，可以进一步地减小内核42的体积,可实现内核42结构的紧凑性。

进一步的，请继续参阅图19，容纳槽4271a的内周面上形成有支撑台阶4271b，第二振膜组424的第二固定部4243设置于支撑台阶4271b上。这样设置，一方面可以利用支撑台阶4271b对第二振膜组424进行定位安装，另一方面在第二振膜组424安装在支撑台阶4271b上时，可以将第二振膜组424与容纳槽4271a的底壁间隔开，从而保证第二振膜组424的振动空间，提高第二振膜组424振动的可靠性，保证第二振膜组424振动时的发声效果。

示例性的，请继续参阅图19，支撑台阶4271b由容纳槽4271a的内周面的一部分朝向远离第二振膜组424的方向凹陷形成。当然，本申请不限于此，请参阅图20，图20为根据本申请又一些实施例的支撑件4271、第二振膜组424和第一盖体428在装配后的剖视图。在该实施例中，支撑台阶4271b由第二部分42712的邻近第一部分42711的一端弯折而形成。

进一步的，请继续参阅图19和图20，内核42还包括第一盖体428。该实施例中的第一盖体428与上述实施例中的第一盖体428的结构相同。该实施例中的第一盖体428与上述实施例的第一盖体428的不同之处在于，在本实施例中第一盖体428整体位于容纳槽4271a内。这里，需要说明的是，“第一盖体428整体位于容纳槽4271a内”是指第一盖体428的远离第一振膜组422的一端不伸出容纳槽4271a，也即第一盖体428的远离第一振膜组422的一端位于容纳槽4271a内或者第一盖体428的远离第一振膜组422的一端与容纳槽4271a的开口平齐。在另一些实施例中，还可以是第一盖体428的部分位于容纳槽4271a内，例如第一侧板4282位于容纳槽4271a内，第一盖板4281由容纳槽4271a的开口凸出。只要保证第一盖体428的至少部分位于容纳槽4271a内即可。这样一来，通过将第一盖体428的至少部分设置在容纳槽4271a内，从而可以进一步地减小内核42的体积,可实现内核42结构的紧凑性。

在本申请的其它一些实施例中，在第二振膜组424位于容纳槽4271a内的基础上，第一盖体428还可以不设置于容纳槽4271a内，而是设置于支撑件4271的围绕容纳槽4271a的部分上且覆盖容纳槽4271a。当然，可以理解的是，在第二振膜组424位于容纳槽4271a内的基础上，内核42还可以不设置第一盖体428，可以利用容纳槽4271a的位于第二振膜组424与容纳槽4271a的开口之间的部分空间来形成第一前腔K1。

在上述任一实施例的基础上，请参阅图21和图22，图21为根据图5-图7a所示的支撑件4271和第一驱动装置425的爆炸图；图22为根据图21所示的支撑件4271和第一驱动装置425在装配后的截面结构示意图。第一驱动装置425包括音圈4252和磁路系统4251。音圈4252固定于第一振膜组422上。磁路系统4251固定于支撑件4271。磁路系统4251包括第一磁部42511和第二磁部42512。第一磁部42511围绕在第二磁部42512的外周，且第一磁部42511与第二磁部42512间隔开以形成磁间隙4251a。音圈4252的远离第一振膜组422的部分伸入磁间隙4251a内。当音圈4252通电时，可以产生感应磁场，磁路系统4251可以响应于该感应磁场并且对音圈4252施加驱动力，音圈4252受到磁路系统4251的磁力驱动作用而发生位移，从而驱动第一振膜组422产生振动。可以理解的是，当音圈4252为平面音圈时，音圈4252也可以不伸入到磁间隙4251a内。平面音圈可通过绕制，或者印刷线路的方式制造。平面音圈的厚度小且质量小，能够减小内核42的厚度。

在本申请一些实施例的磁路系统4251中，请继续参阅图21和图22，第一磁部42511为第一磁体，第二磁部42512为第二磁体。第一磁体可以为磁铁或磁钢。同样的，第二磁体也可以为磁体或磁钢。第一磁体的充磁方向(由南极到北极的方向，即由S极至N极的方向)与第二磁体的充磁方向相反。示例性的，请参阅图22，第一磁体靠近支撑件4271的一端为S极、远离支撑件4271的一端为N极，第二磁体靠近支撑件4271的一端为N极、远离支撑件4271的一端为S极。这样，可以在第一磁体和第二磁体之间形成磁回路。在音圈4252通电时，音圈4252在磁间隙4251a内的磁场作用下，驱动第一振膜组422振动。

具体的，第一磁体层叠固定于第一部分42711的朝向第一振膜组422的表面上，第二磁体层叠固定于第三部分42713的朝向第一振膜组422的表面上。

请继续参阅图21和图22，第一磁体可以形成为环形。第一磁体的形状包括但不限于矩形环、圆环或椭圆形环。可选的，第一磁体可以为一体件。这样，便于第一磁体的装配。在另一些实施例中，第一磁体可以包括多个沿着第二磁体的周向间隔开设置的第一子磁体，多个第一子磁体围绕在第二磁体的外周。第二磁体呈平板状，第二磁体的周向延伸轨迹可以是圆形、矩形或椭圆形。这样可以方便第二磁体与第一磁体适配。

在此基础上，请继续参阅图21和图22，为了提高第一磁体和第二磁体的配合可靠性，以便于更多的磁力线经过音圈4252，同时，实现磁路系统4251结构的紧凑性，第一磁体的远离支撑件4271的一端与第二磁体的远离支撑件4271的一端平齐。当然，可以理解的是，第一磁体的远离支撑件4271的一端与第二磁体的远离支撑件4271的一端还可以是不平齐的。

在此基础上，为了增大磁流强度，请继续参阅图21和图22，磁路系统4251还包括第一导磁轭42513和第二导磁轭42514。第一导磁轭42513和第二导磁轭42514用于约束感应圈漏磁向外扩散。第一导磁轭42513和第二导磁轭42514的材料可以为硅钢片垒叠制成的轭铁。第一导磁轭42513设置于第一磁体的靠近第一振膜组422的表面上。第一导磁轭42513可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第一磁体靠近第一振膜组422的一侧表面。第一导磁轭42513的形状与第一磁体的形状相适应。第二导磁轭42514设置于第二磁体靠近第一振膜组422的表面上。第二导磁轭42514可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第二磁体靠近第一振膜组422的一侧表面。第二导磁轭42514与第二磁体的形状相适应。这样，可以利用第一导磁轭42513和第二导磁轭42514约束磁力线，能够增大磁间隙4251a的磁流强度，提高对第一振膜组422的驱动强度。可以理解的是，在其他一些实施例中，磁路系统4251也可以不包括第一导磁轭42513和第二导磁轭42514。

在此基础上，为了增大磁流强度，支撑件4271可以为导磁材料件。支撑件4271的材质可以为硅钢片垒叠制成的轭铁。这样，支撑件4271可以用于约束第一磁体和第二磁体感应圈漏磁向外扩散，能够增大磁间隙4251a的磁流强度，提高对第一振膜组422的驱动强度。可以理解的是，在其他一些实施例中，支撑件4271还可以为非导磁材料件，由于支撑件4271的结构强度直接决定了支撑效果，因此为了保证支撑件4271的结构强度，可以将支撑件4271的厚度做大，但是，这样又会加大内核42以及扬声器模组4的厚度。为了避免此问题，可以选择刚性较大的材料(比如不锈钢)制作该支撑件4271来兼顾结构强度和厚度。

在本申请另一些实施例的磁路系统4251中，请参阅图23，图23为本申请又一些实施例的支撑件4271和第一驱动装置425在装配后的截面结构示意图。该实施例中的磁路系统4251与图21-图22所示的实施例中的磁路系统4251的不同之处在于，第一磁部42511与第二磁部42512形成的磁回路为单磁部。具体的，第一磁部42511为导磁材料件，第二磁部42512为第二磁体。第一磁部42511和第二磁体之间可以形成磁间隙4251a。这样，同样能够在第一磁部42511和第二磁体之间形成磁回路。在音圈4252通电时，使音圈4252在磁间隙4251a内磁场的作用下，驱动第一振膜组422振动。

在此基础上，为了增大磁流强度，在该实施例中，磁路系统4251还包括第二导磁轭42514，第二导磁轭42514设置在第二磁体的靠近第一振膜组422的表面上。这样，可以利用第二导磁轭42514约束磁力线，能够增大磁间隙4251a的磁流强度，提高对第一振膜组422的驱动强度。可以理解的是，在其他一些实施例中，磁路系统4251也可以不包括第二导磁轭42514。

在此基础上，为了磁流强度，在该实施例中，支撑件4271可以为导磁材料件。这样，支撑件4271可以用于约束第二磁体感应圈漏磁向外扩散，能够增大磁间隙4251a的磁流强度，提高对第一振膜组422的驱动强度。示例性的，第一磁部42511与支撑件4271可以为一体成型件。这样，可以进一步的提高第一磁部42511与支撑件4271的连接强度。

在本申请又一些实施例的磁路系统4251中，请参阅图24，图24为本申请又一些实施例的内核42的剖视图。该实施例中的磁路系统4251与图21-图22所示的实施例的磁路系统4251的不同之处在于，第一磁部42511与第二磁部42512形成的磁回路为单磁部。具体的，第一磁部42511为第一磁体。第一磁体层叠固定于第一部分42711上。支撑件4271为导磁材料件，并且第二部分42712朝向靠近第一振膜组422的方向延伸至伸入音圈4252的内侧，第二部分42712和第三部分42713限定出第二磁部42512。这样设置，一方面可以利用第二部分42712和第三部分42713限定出第二磁部42512，无需另外设置磁体或导磁轭，另一方面可以利用第一部分42711来约束第一磁体的磁力线，无需另外设置导磁轭，从而可以简化内核42的结构，降低内核42的制造成本。此外，还可以增大第二部分42712的轴向尺寸，也即容纳槽4271a的深度尺寸更大，从而有利于增大第一后腔K2的体积，保证第二振膜组424的振动空间，提高第二振膜组424振动的可靠性。当然，本申请不限于此，在其它实施例中，导磁的第二磁部42512还可以是独立于支撑件4271的结构，该第二磁部42512可以层叠设置于第三部分42713上。

在此基础上，为了增大磁流强度，请继续参阅图24，磁路系统4251还包括第一导磁轭42513。第一导磁轭42513设置于第一磁体的靠近第一振膜组422的表面上。这样，可以利用第一导磁轭42513约束磁力线，能够增大磁间隙4251a的磁流强度，提高对第一振膜组422的驱动强度。可以理解的是，在其他一些实施例中，磁路系统4251也可以不包括第一导磁轭42513。

在上述任一实施例的基础上，为了实现对磁路系统4251内各零部件与第一振膜组422之间的相对位置进行固定。请继续参阅图24、图25和图26，其中，图25为根据图5-图7a以及图24中所示的内核42中的支撑框4272的立体图；图26为根据图25所示的支撑框4272在G-G线处的截面结构示意图。支撑组件427还包括支撑框4272。支撑框4272设置在第一振膜组422的边缘与支撑件4271之间。具体的，第一振膜组422通过第一固定部4223层叠固定至支撑框4272的背离第二振膜组424的一侧表面的一周，以实现对第一振膜组422的支撑。具体的，第一固定部4223与支撑框4272的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接。

支撑框4272可以形成为环形框，支撑框4272可以与磁路系统4251相连，支撑框4272与支撑件4271相对固定。具体的，支撑框4272可以与第一磁部42511和/或第一导磁轭42513连接。支撑框4272、第一振膜组422以及磁路系统4251之间可以限定出第二前腔F1。示例性的，请参阅图24、图25和图26，支撑框4272的内周面的部分表面向外凹陷形成台阶部4272c。支撑框4272的内周面与第一导磁轭42513的外周面连接，第一磁部42511可以设置在台阶部4272c上，且台阶部4272c朝向内核42中心轴线的一侧表面与第一磁部42511的外周面连接。由此，磁路系统4251可以通过第一磁部42511和第一导磁轭42513固定于支撑框4272上。

请参阅图24、图25和图27，图27为根据图25所示的支撑框4272在H-H线处的截面结构示意图。支撑框4272上设有第二出音通道4272a，第二出音通道4272a与第二前腔F1连通，第二出音通道4272a的开口方向可以背向第一振膜组422，且朝向出声通道41a。第一振膜组422振动产生的声音可以通过第二出音通道4272a传递至内核42外。由此，第二出音通道4272a的出音方向与第一出音通道428a的出音方向相同。

第二出音通道4272a形成为贯穿支撑框4272轴向两端端面的贯通通道，第二出音通道4272a可以为多个，多个第二出音通道4272a在第一支撑框4272的周向上间隔设置。本申请中的“多个”指两个或两个以上。示例性的，第二出音通道4272a为两个，两个第二出音通道4272a相对支撑框4272中心轴线对称设置。这样，可以使得第一振膜组422振动产生的声音能够更加均匀地传递至内核42外，有利于提高内核42的音质。

本申请实施例提供的支撑组件427能够固定磁路系统4251内各个零部件之间、磁路系统4251内各零部件与第一振膜组422、第二振膜组424之间的相对位置，且该支撑组件427为由支撑板、支撑框4272组成的两层结构，因此有利于降低支撑组件427的加工难度，同时减小支撑组件427在内核42中的装配难度。

在上述任一实施例的基础上，请继续参阅图24，并且结合图28，图28为根据图5-图7a以及图24中所示的内核42中的第二盖体430的立体图。内核42还包括第二盖体430。第二盖体430与第一振膜组422之间可以围成第二后腔F2。第二盖体430上可以设有用于连通第二后腔F2内部空间和外部空间的泄露孔430a。这样，可以使得第二后腔F2的内部空间与壳体41内的位于第一振膜组422的远离第二振膜组424的一侧的空间连通，从而实现为第二后腔F2扩容的目的，可以进一步地提高内核42的低音效果。

具体的，第二盖体430可以包括第二盖板4301和第二侧板4302，第二侧板4302围绕在第二盖板4301的外周。第二侧板4302与第一振膜组422连接，第二盖板4301与第一振膜组422间隔开设置，以便于形成第二后腔F2。第二盖体430可以起到保护第一振膜组422的作用。示例性的，请参阅图28，泄露孔430a可以形成在第二盖板4301上。

进一步的，第二侧板4302上设有固定耳4303。固定耳4303的一端与第二侧板4302远离第二盖板4301的一端相连，固定耳4303的另一端朝向远离第二侧板4302的方向延伸。固定耳4303可以为多个，多个固定耳4303在第二侧板4302的周向上间隔设置。

请参阅图29a，图29a为根据图24所示的内核42与壳体41的装配示意图。在本实施例中，内核42装配至耳机100的前壳11内，且耳机100的前壳11构成扬声器模组4的壳体41，即内核42固定在前壳11内。前壳11的内壁上的形成连接筋11a。连接筋11a与固定耳4303连接。具体的，固定耳4303可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于连接筋11a靠近出音孔110的一侧表面。由此，可以方便地将内核42固定在前壳11内，提高安装效率。

在上述任一具有第一盖体428的实施例的基础上，请参阅图29b，图29b为本申请再一些实施例的内核42装配至壳体41的示意图。第一盖体428上设有出音管4284,出音管4284的一端与第一出音通道428a连通，出音管4284的另一端朝向远离第一前腔K1的方向延伸。具有的，出音管4284内部中空以形成出音管道4284a。出音管4284可以伸入壳体41上的出声通道41a内，且出音管4284的外壁的至少部分与出声通道41a的内壁间隔开。具体而言，出音管4284的整个外壁可以均与出声通道41a的内壁间隔开，或者出音管4284的一部分外壁与出声通道41a的内壁间隔开、出音管4284的另一部分外壁与出声通道41a的内壁接触。这样，可以在出音管4284的外壁与出声通道41a的内壁之间限定出连通通道41b。

这样一来，第一前腔K1内的声音可以经过第一出音通道428a传递至出音管道4284a，可以缩短第一出音通道428a与出声通道41a之间的距离。并且，从第二出音通道4272a传出的声音，可以经连通通道41b传递至壳体41外。由于第一前腔K1内声音和第二前腔F1内的声音经彼此隔开的路径分别传递至壳体41外，有效地避免了第一前腔K1内声音和第二前腔F1的声音发生干涉，有效地提升了扬声器模组4的音效。

可以理解的是，当耳机100的部分外壳1构成扬声器模组4的壳体41时，出音管4284可以伸入前壳11上的延伸部112内。

在一些实施例中，在远离第一前腔K1的方向上，出音管4284的管壁朝向靠近出音管4284的中心轴线的方向延伸。也即，出音管4284呈锥形管。这样，可以降低内核42与壳体41的装配难度，有利于提高装配效率。

具体的，在一些实施例中，出音管4284与第一盖体428一体成型，也就是说，出音管4284与第一盖体428为一体式结构。示例性的，出音管4284与第一盖体428可以一体注塑成型。由此，可以提高出音管4284与第一盖体428之间的连接强度，且可以简化内核42的结构，降低装配难度。在另一些实施例中，出音管4284与第一盖体428为分体式结构。在本实施例中，出音管4284可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第一盖体428上。

下面针对第二驱动装置426的结构进行说明。下文中所述的第二驱动装置426可以与上述任一实施例相结合。

在本申请的一些实施例中，第二驱动装置426为压电激励器。具体的，压电激励器可以为微机电系统(Micro Electro Mechanical System，简称MEMS)产品。

压电激励器与容纳槽4271a的内壁之间的连接方式包括但不限于胶粘和焊接。在本申请的实施例中，压电激励器的厚度薄，体积小，驱动力强，可以使得第二振膜组424具有良好的高频音效。

具体的，压电激励器可以包括压电元件4261。请参阅图30，图30为根据图5-图7a以及图24中所示的内核42中的压电激励器的压电元件4261的剖视图。压电元件4261呈片状，且压电元件4261可以包括衬底4261a、第一导电层4261b、压电体层4261c和第二导电层4261d。其中，衬底4261a用于偏置压电元件4261整体的纵向中性轴，使得压电体层4261c的面内应力产生纵向位移，同时起到对第一导电层4261b、第二导电层4261d和压电体层4261c支撑的作用。在一些示例中，第一导电层4261b、压电体层4261c和第二导电层4261d可以均为一层。在另一些示例中，第一导电层4261b、压电体层4261c和第二导电层4261d还可以分别为多层，且多层第一导电层4261b、多层压电体层4261c和多层第二导电层4261d，沿着第一导电层4261b、压电体层4261c和第二导电层4261d的顺次排布。

衬底4261a的材料包括但不限于单晶硅、二氧化硅、氮化铝以及钼，铝，金等金属。

第一导电层4261b和第二导电层4261d中的其中一个为正极且另一个为负极。第一导电层4261b和第二导电层4261d可以电连接至上述的主板2。第一导电层4261b可以通过蒸镀、电镀、溅射等工艺形成。第一导电层4261b的材料可以为金属。具体而言，例如，第一导电层4261b的材料包括但不限于钼、铝、钨、钌、金、铂、银、铜、钯、铬、铁、锡和镍等。第二导电层4261d可以通过蒸镀、电镀、溅射等工艺形成。第二导电层4261d的材料可以为金属。具体而言，例如，第二导电层4261d的材料包括但不限于钼、铝、钨、钌、金、铂、银、铜、钯、铬、铁、锡和镍等。第一导电层4261b的材质和第二导电层4261d的材质可以相同，也可以不同。

压电体层4261c的材质包括但不限于氮化铝、氧化锌，以及上述材料的稀土元素参杂材料(如一定原子比的钪掺杂)，也可采用锆酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸铅镧、掺杂锆钛酸铅、钛酸钡、铌酸锂、钽酸锂、聚偏氟乙烯(pvdf)、钨青铜结构化合物、钛酸钡与铁酸铋的固溶体等。由于压电元件4261为薄膜结构，其纵向的弯曲模量较小，因此能够输出较大的声压。具体而言，当对压电元件4261施加交流电时，压电体层4261c会产生伸缩变形，由于压电激励器与第二振膜组424相连，压电体层4261c的伸缩变形会带动第二振膜组424振动，从而推动第一前腔K1内的空气振动而发声。

请参阅图31，图31为根据本申请一些实施例的压电激励器的结构示意图。压电元件4261包括中心连接部42611和至少两个子部分42612。中心连接部42611的形状包括但不限于圆形片状、矩形片状、菱形片状或椭圆形片状。每个子部分42612均与中心连接部42611的外周边缘相连，且朝向远离中心连接部42611的方向延伸。至少两个子部分42612在中心连接部42611的周向上间隔开设置，示例性的，子部分42612为四个。每个子部分42612的形状包括但不限于长条形、扇形或三角形。在本申请的实施例中，可以利用中心连接部42611连接至少两个子部分42612，从而使得压电元件4261形成为一个整体，另一方面，至少两个子部分42612的间隔开设置，可以增大压电元件4261的变形幅度，从而提高对第二振膜组424的驱动力。

当然，本申请不限于此，在其它一些实施例中，压电元件4261的周向延伸轨迹可以是圆形、正方形、椭圆形、扇形、三角形或不同于图31所示的其它异形。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图31，并且结合图6、图7a、图7b和图24，压电激励器可以为一个压电元件4261。这样设置，结构简单，成本低，可以使得内核42的结构更加紧凑。

在本申请的另一些实施例中，请参阅图32，图32为根据本申请另一些实施例的压电激励器的结构示意图。压电激励器可以包括至少两个压电元件4261和负载件4262。

负载件4262适于与第二振膜组424相连。负载件4262的形状包括但不限于圆形片状、矩形片状、菱形片状或椭圆形片状。负载件4262不进行电能-声能的耦合及相互转化，只被动的接受由压电元件4261产生的振动能量，将压电元件4261产生的能量传导至第二振膜组424中。

每个压电元件4261的一端与负载件4262的外周边缘相连，且压电元件4261的另一端朝向远离负载件4262的方向延伸至与容纳槽4271a的内周面相连。压电元件4261在负载件4262的周向上间隔开设置。

在本申请的实施例中，通过设置多个压电元件4261和负载件4262，负载件4262可以将多个压电元件4261连接在一起，并且多个压电元件4261的驱动力可以同时传递给负载件4262，并且由负载件4262传递给第二振膜组424，可以提高对第二振膜组424的驱动力，以便于提高第二振膜组424的高音效果。

为了提高压电元件4261与容纳槽4271a的内周面的配合的可靠性，压电元件4261的朝向容纳槽4271a的内周面的表面与容纳槽4271a的内周面相适应。

在上述实施例的基础上，为了保证第二振膜组424的振动空间，内核42还可以包括驱动传动件431(结合图6、图7a、图7b和图24)。驱动传动件431连接第二振膜组424的中部与压电激励器的中部之间。示例性的，驱动传动件431连接在第二振膜组424的中部与负载件4262之间。又示例性的，当压电激励器为一个压电元件4261时，驱动传动件431连接在中心连接部42611与第二振膜组424的中部之间。这样一来，可以将第二振膜组424与压电激励器进一步的间隔开，增大二者之间的距离，从而保证第二振膜组424的振动空间。

为了提高驱动传动件431对压电激励器的驱动力的传动效果。驱动传动件431为刚性材料件。驱动传动件431的材质包括但不限于不锈钢、铝或铜等。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的另一些实施例中，第二驱动装置426为磁致伸缩激励器。磁致伸缩激励器与容纳槽4271a的内壁之间的连接方式包括但不限于卡接、焊接、螺钉连接或粘接。

具体的，请参阅图33和图34，图33为根据本申请一些实施例的磁致伸缩激励器的立体图；图34为根据图33所示的磁致伸缩激励器在I-I线处的剖视图。磁致伸缩激励器包括：防护壳4263、磁致伸缩棒4264、线圈4268、偏置磁体4267和传递杆4265。

可以理解的是，图以及下文相关附图仅示意性的示出了磁致伸缩激励器包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图33和图34以及下文各附图限定。

防护壳4263作为磁致伸缩激励器内各个部件的载体，用于保护磁致伸缩棒4264、线圈4268、偏置磁体4267和传递杆4265等。

防护壳4263的朝向第二振膜组424的一侧侧壁上形成有避让孔426311。防护壳4263的材质包括但不限于金属、塑胶以及金属与塑料的结合。在一些实施例中，防护壳4263的材料为塑胶，塑胶的成本低，且易于成型，有利于降低磁致伸缩激励器的加工成本。在另一些示例中，为了提高防护壳4263的结构强度，防护壳4263的材质可为以金属。防护壳4263的形状包括但不限于圆柱体状、长方体状或三棱柱状。防护壳4263可以为一个结构整体，也可以由多个部分装配形成。在一些实施例中，请继续参阅图34。防护壳4263包括第一壳部42631和第二壳部42632。第二壳部42632的朝向第二振膜组424的一侧敞开。第一壳部42631封盖在第二壳部42632的敞开侧。避让孔426311形成在第一壳部42631上。防护壳4263由第一壳部42631和第二壳部42632装配形成，这样可以便于分别加工第一壳部42631和第二壳部42632，有利于简化第一壳部42631和第二壳部42632的模具结构，从而降低第一壳部42631和第二壳部42632的成型难度，进而降低防护壳4263的加工制造难度。

磁致伸缩棒4264位于防护壳4263内。磁致伸缩棒4264正对避让孔426311且沿避让孔426311的轴向延伸。磁致伸缩棒4264可以为截面为圆形、矩形、菱形、三角形或异形的杆状。磁致伸缩棒4264由磁致伸缩材料(Giant Magnetostrictive Material，简称GMM)制成。磁致伸缩棒4264可以产生磁致伸缩效应。需要说明的是，“磁致伸缩”是指物体在磁场中磁化时，在磁化方向上会发生伸长或缩短。具体的，磁致伸缩棒4264可选由镍、钴、铁等强磁性材料或以它们为主的合金形成，或者选择由利用铽和镝等稀土类与铁的合金构成的超磁性材料来形成。

线圈4268环绕在磁致伸缩棒4264的外周且与磁致伸缩棒4264间隔开。线圈4268可与主板2电连接。当线圈4268通入交流电时，线圈4268可以根据输入的电信号而产生变化的控制磁场，磁致伸缩棒4264根据该控制磁场的变化而产生沿其长度方向上的尺寸变化，也即伸长或缩短。

偏置磁体4267用于为磁致伸缩棒4264施加偏置磁场，磁致伸缩棒4264根据偏置磁体4267施加的偏置磁场会产生具有一定强度的极化磁场，从而可以使得磁致伸缩棒4264根据偏置磁场所作用的量极伸出一定的尺寸或缩短一定的尺寸。通过设置偏置磁体4267，可以使得磁致伸缩棒4264的伸缩应变处于较宽的线性范围内。具体的，请继续参阅图34，偏置磁体4267为两个，其中一个偏置磁体4267设置于磁致伸缩棒4264的正对避让孔426311的一端。另一个偏置磁体4267设置在磁致伸缩棒4264与第二壳部42632的正对避让孔426311的部分之间。偏置磁体4267与磁致伸缩棒4264的连接方式包括但不限于胶粘、卡接或螺钉连接。当然，在另一些示例中，还可以只在磁致伸缩棒4264的轴向一端设置偏置磁体4267。或者，在其它的示例中，在磁致伸缩棒4264的外周设置偏置磁体4267。只要保证偏置磁体4267可以为磁致伸缩棒4264施加偏置磁场即可。偏置磁体4267可以为磁体或磁钢。偏置磁体4267呈平板状。可选的，为了提高偏置磁体4267与磁致伸缩棒4264的适配性以及偏置磁体4267对磁致伸缩棒4264的作用效果，偏置磁体4267的周向延伸轨迹与磁致伸缩棒4264的周向延伸轨迹一致，且偏置磁体4267的朝向磁致伸缩棒4264的表面的面积大于磁致伸缩棒4264的端部的面积。

传递杆4265穿设于避让孔426311且相对防护壳4263可运动。请参阅图35，图35为根据本申请其它一些实施例的内核42的示意图，其中，该内核42的第二驱动装置426为根据图34-图35中所示的磁致伸缩激励器。传递杆4265的位于防护壳4263外的一端与第二振膜组424相连。传递杆4265与第二振膜组424的连接方式包括但不限于胶粘、卡接或螺钉连接。传递杆4265的位于防护壳4263内的一端与邻近避让孔426311的偏置磁体4267相连。偏置磁体4267与传递杆4265之间的连接方式包括但不限于卡接、螺钉连接或胶粘。传递杆4265根据磁致伸缩棒4264的变形而产生沿着磁致伸缩棒4264的轴向上的位移，进而带动第二振膜组424振动。

为了提高传递杆4265对驱动力的传递效果以及传递杆4265的结构强度，传递杆4265为刚性材料制成。

为了保证传递杆4265工作的可靠性，防止传递杆4265脱出防护壳4263，传递杆4265的位于防护壳4263内的部分的外周壁上形成有沿传递杆4265的周向延伸的环形凸缘42651。具体的，环形凸缘42651与传递杆4265可以为一体件。这样不但可以简化二者的加工工艺，而且还可提高环形凸缘42651与传递杆4265之间的连接强度。当然，可以理解的是，环形凸缘42651与传递杆4265还可以是分体加工后，装配形成。环形凸缘42651与传递杆4265之间的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接。

为了提高环形凸缘42651的工作可靠性，防止环形凸缘42651与第一壳部42631撞击损坏，磁致伸缩激励器还可以包括缓冲件4266。缓冲件4266设置在环形凸缘42651与第一壳部42631之间。缓冲件4266可以为弹簧、或由柔性材料制成的结构。

可以理解的是，第二驱动装置426的结构形式不限于磁致伸缩激励器和压电激励器，在其它的示例中，第二驱动装置426的结构形式也可以由音圈和磁路系统构成。当然，第一驱动装置425的结构形式也不限于音圈4252和磁路系统4251的形式，第一驱动装置425的结构形式也可以为压电激励器或磁致伸缩激励器。

由于本申请实施例提供的扬声器模组4包括上述任一实施例所述的内核42，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

由于本申请一些实施例提供的耳机100包括上述扬声器模组4，因此能够在满足耳机100小型化设计的同时，提升耳机100的音频性能。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (31)

1.一种内核(42)，其特征在于，包括：第一振膜组(422)、第一驱动装置(425)、第二振膜组(424)、第二驱动装置(426)和支撑件(4271)；

所述第一驱动装置(425)固定于所述支撑件(4271)的一侧，所述第一振膜组(422)位于所述第一驱动装置(425)的远离所述支撑件(4271)的一侧，且与所述第一驱动装置(425)相连；

所述支撑件(4271)上形成有朝向靠近所述第一振膜组(422)的方向凹陷的容纳槽(4271a)，所述第二振膜组(424)固定于所述支撑件(4271)的另一侧；

所述第二驱动装置(426)固定于所述容纳槽(4271a)内，所述第二驱动装置(426)位于所述支撑件(4271)与所述第二振膜组(424)之间，且与所述第二振膜组(424)相连。

2.根据权利要求1所述的内核(42)，其特征在于，所述第二振膜组(424)固定于所述容纳槽(4271a)的内周面上，所述容纳槽(4271a)的位于所述第二振膜组(424)的靠近所述第一振膜组(422)的一侧的内壁与所述第二振膜组(424)限定出第一后腔(K2)。

3.根据权利要求2所述的内核(42)，其特征在于，所述容纳槽(4271a)的内周面形成有支撑台阶(4271b)，所述第二振膜组(424)设置于所述支撑台阶(4271b)上。

4.根据权利要求2或3所述的内核(42)，其特征在于，还包括：第一盖体(428)，

所述第一盖体(428)位于所述第二振膜组(424)的远离所述第一振膜组(422)的一侧，且固定于所述支撑件(4271)，所述第一盖体(428)与所述第二振膜组(424)之间可限定出第一前腔(K1)，所述第一盖体(428)上设有与所述第一前腔(K1)连通的第一出音通道(428a)。

5.根据权利要求4所述的内核(42)，其特征在于，所述第一盖体(428)的至少部分位于所述容纳槽(4271a)内。

6.根据权利要求5所述的内核(42)，其特征在于，所述第一盖体(428)整体位于容纳槽(4271a)内。

7.根据权利要求1所述的内核(42)，其特征在于，所述第二振膜组(424)固定于所述支撑件(4271)的围绕所述容纳槽(4271a)的部分上，所述第二振膜组(424)与所述容纳槽(4271a)的内壁限定出第一后腔(K2)。

8.根据权利要求7所述的内核(42)，其特征在于，还包括：第一盖体(428)，

所述第一盖体(428)位于所述第二振膜组(424)的远离所述第一振膜组(422)的一侧，且固定于所述支撑件(4271)，所述第一盖体(428)与所述第二振膜组(424)之间可限定出第一前腔(K1)，所述第一盖体(428)上设有与所述第一前腔(K1)连通的第一出音通道(428a)。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述支撑件(4271)包括：

第一部分(42711)，所述第一部分(42711)呈环形板状；

第二部分(42712)，所述第二部分(42712)呈筒状，所述第二部分(42712)的轴向一端与所述第一部分(42711)的内周缘相连，所述第二部分(42712)的轴向另一端靠近所述第一振膜组(422)延伸；

第三部分(42713)，所述第三部分(42713)封堵所述第二部分(42712)的轴向另一端，所述第三部分(42713)与所述第二部分(42712)限定出所述容纳槽(4271a)。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述第一驱动装置(425)包括音圈(4252)和磁路系统(4251)；

所述磁路系统(4251)包括第一磁部(42511)和第二磁部(42512)，所述第一磁部(42511)和所述第二磁部(42512)均固定于所述支撑件(4271)，所述第一磁部(42511)围绕在所述第二磁部(42512)的外周，且与所述第二磁部(42512)间隔开以限定出磁间隙(4251a)；

所述音圈(4252)固定于所述第一振膜组(422)，且所述音圈(4252)的远离所述第一振膜组(422)的部分伸入所述磁间隙(4251a)内。

11.根据权利要求10所述的内核(42)，其特征在于，所述第一磁部(42511)为第一磁体，所述第二磁部(42512)为第二磁体，所述第一磁体的充磁方向与所述第二磁体的充磁方向相反。

12.根据权利要求11所述的内核(42)，其特征在于，所述磁路系统(4251)还包括第一导磁轭(42513)和第二导磁轭(42514)，所述第一导磁轭(42513)设置于所述第一磁体靠近所述第一振膜组(422)的一侧表面，所述第二导磁轭(42514)设置于所述第二磁体靠近所述第一振膜组(422)的一侧表面。

13.根据权利要求10所述的内核(42)，其特征在于，所述第一磁部(42511)为第一磁体，所述第二磁部(42512)为导磁材料件。

14.根据权利要求13所述的内核(42)，其特征在于，所述支撑件(4271)为导磁材料件，且所述支撑件(4271)包括：

第一部分(42711)，所述第一部分(42711)呈环形板状，所述第一磁部(42511)层叠设于所述第一部分(42711)上；

第二部分(42712)，所述第二部分(42712)呈筒状，所述第二部分(42712)的轴向一端与所述第一部分(42711)的内周缘相连，所述第二部分(42712)的轴向另一端在靠近所述第一振膜组(422)的方向上延伸至所述音圈(4252)的内周侧；

第三部分(42713)，所述第三部分(42713)封堵所述第二部分(42712)的轴向另一端，所述第三部分(42713)与所述第二部分(42712)限定出所述容纳槽(4271a)，且所述第三部分(42713)和所述第二部分(42712)构成所述第二磁部(42512)。

15.根据权利要求14所述的内核(42)，其特征在于，所述磁路系统(4251)还包括第一导磁轭(42513)，所述第一导磁轭(42513)设置于所述第一磁部(42511)靠近所述第一振膜组(422)的一侧表面。

16.根据权利要求10-15中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述支撑组件(427)还包括支撑框(4272)；

所述支撑框(4272)位于所述第一振膜组(422)的边缘与所述支撑件(4271)之间，所述第一振膜组(422)支撑于所述支撑框(4272)上，所述支撑框(4272)与所述磁路系统(4251)连接，所述支撑框(4272)与所述支撑件(4271)相对固定。

17.根据权利要求16所述的内核(42)，其特征在于，所述第一振膜组(422)、所述支撑框(4272)以及所述磁路系统(4251)之间限定出第二前腔(F1)，所述支撑框(4272)上设有与所述第二前腔(F1)连通的第二出音通道(4272a)。

18.根据权利要求17所述的内核(42)，其特征在于，还包括：第一盖体(428)，

所述第一盖体(428)位于所述第二振膜组(424)的远离所述第一振膜组(422)的一侧，且固定于所述支撑件(4271)，所述第一盖体(428)与所述第二振膜组(424)之间可限定出第一前腔(K1)，所述第一盖体(428)上设有与所述第一前腔(K1)连通的第一出音通道(428a)，所述第一出音通道(428a)的出音方向与所述第二出音通道(4272a)的出音方向相同。

19.根据权利要求1-18中任一项所述的内核(42)，其特征在于，还包括:第二盖体(430)，

所述第二盖体(430)与所述第一振膜组(422)的远离所述第二振膜组(424)的一侧表面连接，所述第二盖体(430)与所述第一振膜组(422)之间限定出第二后腔(F2)。

20.根据权利要求19所述的内核(42)，其特征在于，所述第二盖体(430)上设有用于连通所述第二后腔(F2)的内部空间和外部空间的泄露孔(430a)。

21.根据权利要求1-20中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述第二驱动装置(426)为压电激励器，所述压电激励器包括压电元件(4261)。

22.根据权利要求21所述的内核(42)，其特征在于，所述压电激励器包括负载件(4262)和至少两个所述压电元件(4261)；

所述负载件(4262)与所述第二振膜组(424)相连，所述至少两个压电元件(4261)在所述负载件(4262)的周向上间隔开分布，每个所述压电元件(4261)连接在所述负载件(4262)的外周边缘与所述容纳槽(4271a)的内周面之间。

23.根据权利要求21或22所述的内核(42)，其特征在于，还包括:驱动传动件(431)，所述驱动传动件(431)连接在所述压电激励器的中部与所述第二振膜组(424)的中部之间。

24.根据权利要求1-20中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述第二驱动装置(426)为磁致伸缩激励器。

25.根据权利要求24所述的内核(42)，其特征在于，所述磁致伸缩激励器包括：防护壳(4263)、磁致伸缩棒(4264)、偏置磁体(4267)、线圈(4268)和传递杆(4265)；

所述防护壳(4263)的朝向所述第二振膜组(424)的一侧侧壁上形成有避让孔(426311)，所述磁致伸缩棒(4264)位于所述防护壳(4263)内且正对所述避让孔(426311)，所述磁致伸缩棒(4264)的轴向上的两端分别设有所述偏置磁体(4267)；

所述传递杆(4265)穿设于所述避让孔(426311)且相对所述防护壳(4263)可运动，所述传递杆(4265)的位于所述防护壳(4263)外的一端与所述第二振膜组(424)相连，所述传递杆(4265)的位于所述防护壳(4263)内的一端和与所述传递杆(4265)相邻的其中一个所述偏置磁体(4267)相连；

所述线圈(4268)位于所述防护壳(4263)内且环绕在所述磁致伸缩棒(4264)的外周。

26.根据权利要求1-25中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述第二振膜组(424)的有效面积小于所述第一振膜组(422)的有效面积。

27.根据权利要求4、5、6、8或18所述的内核(42)，其特征在于，所述第一盖体(428)上设有出音管(4284)，所述出音管(4284)的一端与所述第一出音通道(428a)连通、另一端朝向背离所述第一前腔(K1)的方向延伸。

28.一种扬声器模组(4)，其特征在于，包括：

壳体(41)；

内核(42)，所述内核(42)为根据权利要求1-26中任一项所述的内核(42)，所述内核(42)设在所述壳体(41)内。

29.一种扬声器模组(4)，其特征在于，包括：

壳体(41)；

内核(42)，所述内核(42)为根据权利要求27所述的内核(42)，所述内核(42)设在所述壳体(1)内。

30.根据权利要求29所述的扬声器模组(4)，其特征在于，

所述壳体(41)上形成有出声通道(41a)，所述出音管(4284)伸入所述出声通道(41a)内，且所述出音管(4284)的外壁的至少部分与所述出声通道(41a)的内壁间隔开以形成连通通道(41b)。

31.一种耳机(100)，其特征在于，包括：

外壳(1)，所述外壳(1)上形成有出音孔(110)；

扬声器模组(4)，所述扬声器模组(4)为根据权利要求28-30中任一项所述的扬声器模组(4)，所述扬声器模组(4)设在所述外壳(1)内，所述扬声器模组(4)的出声通道(41a)与所述出音孔(110)连通。

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