CN116157692A - 接触光电芯片的接触模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及接触模块和接触模块组装方法,该接触模块包括光学模块(1)和电子模块(2),光学模块(1)包含由玻璃制成的光块(1.1),其中,光块(1.1)通过粘接部而连接至电子模块(2),或者光学模块(1)具有安装板(1.2),该安装板(1.2)可反复拆卸地附接至电子模块(2)并通过粘接部而连接至光块(1.1)。通过至少三个圆柱销(5)建立粘接部,这些圆柱销均以第一端面(5.1)通过粘合剂(9)贴附至光块(1.1)并在承载板(2.1)或安装板(1.2)中粘合在通孔(7)内。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于测试光电芯片的接触模块,此类接触模块例如参阅专利文献WO 2019/029765 A1。
本发明属于按晶片级测试鉴定芯片的领域,其中芯片包含光电集成电路,即所谓的PIC(Photonic Integrated Circuit)。有别于含纯电集成电路的传统芯片,即所谓的IC(Integrated Circuit),PIC中除了电路之外还集成了光学功能。
背景技术
在IC制造中,例如借助CMOS技术,在各个制造步骤中进行测试和测量,即可进行过程监测,又可进行质量控制。既定测试为晶片制成后的电气晶片级测试(Wafer LevelTest)。这里,测定了功能性和非功能性芯片(良品裸晶片(Known Good Dies-KGD)),记录在晶片图中,从而确定产量。将晶片分离成单独的芯片时,将非功能性芯片挑选出来。晶片级测试所需的测试设备采取晶片探测器和晶片测试仪的形式,带有相关的接触模块(探针卡)。通过接触模块将晶片测试仪的设备侧接口(输入输出端)连接至晶片测试仪上固定的晶片的各个芯片接口(输入输出端)。接触模块一般设计为仅接触一个芯片,但也可设计为同时接触多个芯片。也不必要求待接触的芯片仍处晶片联合结构中。为了同时或相继接触晶片的多个芯片,芯片仅需具有彼此相对固定的限定位置。现有技术的接触模块以及根据本发明的接触模块都留有这种余地。
几十年来,用于测试纯电子芯片(带有IC的半导体芯片)的测试设备已经过优化和多样化,能够在高吞吐量下鉴定大量种类繁多的IC,从而优化成本。
PIC通常采用相同的既定半导体工艺制造,例如CMOS技术。原先PIC的产量远低于IC生产,早期这会导致通常在半导体工厂仅进行工艺特性测试,而不进行PIC功能测试。确定功能特性是终端客户的责任,常在锯切后的芯片上进行。所用的测试设备采用了相互独立分开的电接触模块和光接触模块。
晶片级测试PIC需要从PIC级进行光耦合和光解耦,通常借助集成光栅耦合器作为耦合点。光栅耦合器可以是芯片中的功能组件或晶片上(例如划痕中或相邻芯片上)的牺牲结构。
上述专利文献US 2006/0109015 A1公开了一种光电接触模块(探针模块),用于测试具有光电输入输出端的芯片(待检对象-DUT),包含接触板(探针基板)和再分配板(再分配基板)。接触模块提供了测试设备(ATE)与DUT之间的接口,利用电接触(电探针)、光接触(光探针)、光学元件及其组合来实现,以从/往DUT路由信号,为测试设备接口重新分配这些信号。
分成接触板和再分配板促成接触模块的模块化设计,其优势是在电触点受损的情况下,可更换接触板,而光电分配网络成本更高的再分配板则可继续使用。
关于光输入输出端(光接口),公开了它们是通过位于接触板和/或再分配板上的光学元件来创建,适用于各种耦合机制,例如自由辐射、准自由辐射或波导。为此指定衍射元件和折射元件作为合适的光学元件。另外指出,光电探测器或光源可以直接布置于与DUT的接口处,于是代表了接触板上的光输入端或光输出端。
根据上述专利文献US 2006/0109015 A1的实施例,在单独的再分配板上实现光信号线和电信号线(光分配网络和电分配网络)。这里提出,将来自DUT的电信号路由到接触板的边缘区域,使得电信号在该边缘区域上方耦合到布置于接触板上方的第一再分配板中。这样可以在仅对电信号进行再分配的第一再分配板中形成开口,通过该开口将光信号引导到布置于上方的单独第二再分配板中。
总之,上述专利文献US 2006/0109015 A1展示了若干构思,如接触模块,它例如因用于电信号传输的机械触点磨损的理由而分为接触板和再分配板,还可配备有光信号线。这却忽略了接触模块的电输入输出端与DUT的机械触点的可能公差无法转移到光输入输出端。
虽然通过电接口传输始终相同的电信号需要接触模块上的针与DUT上的接触板(接触垫)进行机械接触,这会在所有三个空间方向上相对较大的几微米位置公差内得到保证,但光信号传输质量却已经受到光接口与其目标位置小得多的偏差(该偏差在亚微米范围内)影响。
专利文献WO 2019/029765 A1公开了一种对光接口位置公差不敏感的接触模块。正如根据本发明的接触模块和现有技术中的另一种接触模块,这里描述的接触模块布置于晶片平台(例如晶片探测器,上面固定了带有待测光电芯片的晶片)与测试设备(用于生成和评估光信号和电信号)之间。接触模块建立了待测光电芯片的各个光接口和电接口与仪器指定的测试设备的光接口和电接口之间的信令连接。这些接口是电或光输入输出端,电或光信号从其耦合或解耦并经由电或光信号线从/向待测光电芯片路由。
接触模块的电接口(均由触针的针尖形成)与待测光电芯片的电接口(均由电接触板形成)产生机械接触来传输电信号。正如现有技术说明中的阐述,与光学接触所需的公差相比,可靠电接触所需的公差限更大。
另外参阅上述专利文献WO 2019/029765 A1,接触模块包括布置有电接口的电子模块和布置有光接口的光学模块。光学模块经由机械接口以限定方式附接至电子模块,由此使电接口布置与光接口布置互成限定的相对位置。
与单片型接触模块相比,优势尤其在于,电信号线和光信号线可以采用互不相同的制造方法来互相独立地制造,而且在不同材料制成的基板中或基板上制得。为了允许所有接口(无论是光接口还是电接口)都形成可相对于待测光电芯片进行校准的共同布置,光块与电块以可校准方式固定布置。
接触模块的有利实施方案中,有利地,光块在其尺寸和几何形状(包括通孔或开口)方面设计为使得电子模块上存在的所有触针可以越过光块、围绕光块和/或必要时穿过其中构成的开口而与芯片2产生接触。这样就能将全部光接口集成到一个单片型光块中。
上述专利文献WO 2019/029765 A1描述的接触模块的实施例中,电子模块在其技术设计方面对应于用于纯电子芯片的传统接触模块。它包含印刷电路板、一组触针(这里例如设计为悬臂针)和承载板,该承载板上存在用于测试设备的机械接口。通过触针与芯片电接触垫的物理接触,经由电子模块进行电接触。
光学模块由带有光信号线的光块(每条光信号线采取波导形式,每个波导前均设有集成反射镜)、带有V形槽的光纤架以及玻璃纤维和单光纤插接器或多光纤插接器组成。波导采用激光直写法制成,反射镜采用激光辅蚀法制成。结果,波导因激光能量输入而由局部限制的改性基材形成,其特征尤其在于相比基材折射率的折射率局部变化。反射镜由基材中蚀刻凹槽的界面形成。光块基材为玻璃,优选为硼浮法玻璃,其厚度在几百微米到几毫米范围内,优选为0.5mm~1mm。通过芯片与接触模块之间的间隔,与芯片不直接接触的情况下发生光接触。利用反射镜和波导的制作方法,尤可在光块上制得既相对于彼此又相对于机械接口的高精度光接口。此外,反射镜和波导可以自由定位在基材中。
优选地,光学模块与电子模块相连接,这是通过例如经由三个固定点粘附至电子模块中存在的承载板。在电子模块的制造中,例如采用悬臂针作为触针,这些针的Z高度通常以接触模块的夹紧点为参考,固定涉及到晶片平台。采用金属框架作为承载板的情况下,此类参考点位于金属框架上,光学模块的固定点高度精确地集成到金属框架中。这样,光学模块可以通过在z方向上粘合到固定点而精确采取平面平行方式又确切相对于触针尖端的参考层来组装。因工作距离很短,光学模块与电子模块的平面平行组装还会防止光学模块在操作中接触期间与芯片发生碰撞。作为附接至承载板的替选方案,光块也可以直接附接至印刷电路板。
上述专利文献WO 2019/029765 A1仅公开建议了光块与电子模块之间的机械接口间接地通过粘合剂而彼此连接,但并未给出更精确的信息,因此建议在平面机械接口之间引入粘合剂。
发明内容
本发明目的是提出一种接触模块,其光块与电子模块之间或光块与连接至电子模块的安装板之间的机械接口采取了具成本效益的新颖设计,使得光块可在全部6个自由度上相对于电子模块自由定位到校准位,随后精确地永久性固定于这个校准位。
本发明另一目的是提出一种组装方法,用于将所有6个自由度上可调的光块组装到电子模块或连接至电子模块的安装板,使得光块能够高度精确轻松地固定到调准位。
为了达成上述接触模块目的,本发明提供了一种接触模块,包括:光学模块,包含由玻璃制成的光块,该光块在光接口层上具有光接口布置;以及电子模块,包含承载板、印刷电路板和针架,其中触针布置的针尖在电接口层上形成电接口布置,其中光学模块与电子模块彼此相对布置,使得光接口布置与电接口布置关于笛卡尔坐标系的全部六个自由度互成限定的校准位。
本发明重点是,根据第一替选方案,光块通过至少三个圆柱销永久性连接至承载板,或者根据第二替选方案,光学模块具有安装板,光块通过至少三个圆柱销永久性连接至该安装板。圆柱销均以第一端面通过粘合剂贴附至光块。承载板或安装板中具有相互平行布置的通孔,圆柱销均在通孔内通过粘合剂连接至承载板或安装板。
有利实施方案参阅从属权利要求2至6。
为了达成上述方法目的,本发明提供了一种接触模块组装方法,该接触模块包括:光学模块,包含由玻璃制成的光块,该光块在光接口层上具有光接口布置;以及电子模块,包含承载板、印刷电路板和针架,其中触针布置的针尖在电接口层上形成电接口布置,其中,光学模块与电子模块彼此相对布置,使得光接口布置与电接口布置互成限定的校准位。
根据第一替选方案,首先将光接口布置与电接口布置相校准,然后将光块通过根据本发明的粘接部永久性连接至承载板。
根据第二替选方案,首先将光学模块中包含的安装板通过可拆卸连接部在可反复建立的相对位置连接至承载板,随后将光接口布置与电接口布置相校准,然后将光块通过根据本发明的粘接部永久性连接至安装板。
本发明重点是,建立上述两种替选方案中的粘接部,这是通过向承载板或安装板中引入至少三个相互平行的通孔,并将至少三个圆柱销分别引导穿过通孔之一,直到它们均停靠光块。面向光块的圆柱销第一端面上预先涂有粘合剂,以便它们粘合到光块上。圆柱销在引导穿过通孔期间或之后粘合到承载板或安装板上。
附图说明
下面结合实施例和附图对本发明予以详述。图中:
图1a和图1b示出了根据第一替选方案的接触模块的俯视图和剖视图,其中光学模块的光块通过粘接部而连接至电子模块的承载板;
图2a和图2b示出了根据第二替选方案的接触模块的俯视图和剖视图,其中光块通过粘接部而连接至光学模块的安装板;
图3a示出了根据本发明粘接部的第一实施方案;
图3b示出了根据本发明粘接部的第二实施方案;
图4a和图4b示出了根据第二替选方案的接触模块与可拆卸连接部的第一实施方案。
具体实施方式
如图1a和图1b所示,根据本发明的接触模块具有光学模块1和电子模块2,光学模块1包含由玻璃制成的光块1.1,其在光接口层Eopt上具有光接口布置Sopt,电子模块2包含承载板2.1、印刷电路板2.2和针架2.3,其中触针布置2.3.1的针尖在电接口层Eele上形成电接口布置Sele。承载板2.1与针架2.3彼此固定连接或代表整体单元。光学模块1和电子模块2彼此相对布置为使得光接口布置Sopt与电接口布置Sele关于笛卡尔坐标系的全部六个自由度互成限定的校准位。光块1.1通过粘接部而固定于校准位。根据本发明接触模块的第一替选方案,参见图1a和图1b,校准位可以直接固定于光块1.1与电子模块2之间,为此,承载板2.1通过根据本发明的粘接部形成机械基础;或者根据第二替选方案,参见图2a和图2b,承载板2.1可以通过根据本发明的粘接部而间接固定于光块1.1与光学模块1中酌情包括的安装板1.2之间,它通过可重复的可拆卸连接部而连接至电子模块2,更确切而言连接至承载板2.1。
本发明重点是,间接通过至少三个圆柱销5建立光块1.1与安装板1.2之间或光块1.1与承载板2.1之间的粘接部。如图3a和图3b中更清楚地看出,圆柱销5均以第一端面5.1通过粘合剂9贴附至光块1.1。承载板2.1或安装板1.2中存在通孔7,圆柱销5分别在通孔7内通过粘合剂9固定至承载板2.1或安装板1.2。
一实施方案中,圆柱销5和通孔7的尺寸相互匹配,使得各第二端面5.2突出于通孔7,由此可在组装期间保持圆柱销5,直到它们均停靠光块1.1。在此情况下,参见图3a,将粘合剂9施加到圆柱销5的突出外周面上。
另一实施方案中,如图3b所示,圆柱销5的第二端面5.2分别靠内布置于通孔7之一中,通孔7在其上方流出的自由体积填充有粘合剂9。
在根据本发明光块1.1粘合至安装板1.2的情况下,有利地,安装板1.2与承载板2.1通过可反复拆卸的连接部相连接,通过这种可拆卸连接部确保了反复建立光接口布置Sopt与电接口布置Sele的校准位。
图4a和图4b示出了可拆卸连接部的第一实施方案,但这里省略了根据本发明的粘接部。安装板正面1.2.1上设有三个定义安装层的凸起1.2.1.1,它们贴靠承载板2.1的安装面2.1.1,使得安装板1.2在笛卡尔坐标系的z方向、x方向、y方向上相对于承载板2.1的相对位置固定。安装板外周1.2.2上设有三个平行于安装层的定位销2.1.2。其中两个定位销2.1.2相互垂直,分别贴靠位于承载板2.1上的止动销1.2.2.1。这样安装板l.2在x方向和y方向上相对于承载板2.1的相对位置固定。第三个定位销2.1.2贴靠承载板2.1上的另外一个止动销1.2.2.1,从而安装板1.2在z方向上相对于承载板2.1的相对位置固定。即使将安装板1.2反复安装至承载板2.1的情况下,安装板1.2也能相对于承载板2.1占据相同的相对位置。为了使止动销1.2.2.1贴靠到定位销2.1.2,例如可以将压力单元8暂时放置到承载板2.1上。为了使相对位置固定,将安装板1.2通过至少一个螺接部2.1.3连接至承载板2.1。
图2a和图2b示出了可拆卸连接部的第二实施方案。
这里,类似于第一实施方案,安装板1.2在x方向、y方向、z方向上相对于承载板2.1的相对位置也由三点支撑来确定。有别于第一实施方案,安装板1.2具有两个贯穿安装板1.2的弯曲结构4,它们例如通过电蚀加工而成。在承载板2.1上,两个夹持销3垂直于安装面2.1.1并固定连接至承载板2.1,它们可以直接或间接地连接至承载板,例如在针架2.3上,有利地,针架2.3由陶瓷制成。为了建立安装板1.2与承载板2.1的可拆卸连接部,两个夹持销3分别夹持在弯曲结构4之一中。在此情形下,两个夹持销3中的第一夹持销经其侧表面沿周向夹持在两个弯曲结构4中的第一弯曲结构内,使得安装板1.2在x方向和y方向上相对于承载板2.1的相对位置固定。有利地,两个弯曲结构4中的第一弯曲结构呈管箍形式。两个夹持销3中的第二夹持销经其侧表面沿切向夹持在两个弯曲结构4中的第二弯曲结构中,使得安装板1.2在z方向上相对于承载板2.1的相对位置固定。为了将弯曲结构4夹持到各个夹持销3上,弯曲结构4的尺寸可以设定为使得它们在无应力状态下的开口小于夹持销3的横截面,从而在插入夹持销3之前或之时张紧并夹固夹持销3。
有利地,弯曲结构4的尺寸设定为使得它们各自的开口大于夹持销3的横截面,仅在插入夹持销3之后,弯曲结构4才张紧以便夹固夹持销3。如图所示,这一点可有利地通过螺纹销6来完成。为了确保固定的相对位置,有利地,安装板1.2通过至少一个螺接部2.1.3连接至承载板2.1。
下面详述根据本发明用于组装本发明接触模块的方法。类似于现有技术,光学模块1和电子模块2在校准和组装结束时彼此相对布置,使得光接口布置Sopt与电接口布置Sele在全部6个自由度上互成限定的校准位。
利用根据本发明的方法组装由光学模块1和电子模块2组成的接触模块。光学模块1包含由玻璃制成的光块1.1,其在光接口层Eopt上具有光接口布置Sopt。电子模块2包含承载板2.1、印刷电路板2.2和针架2.3,针架2.3中触针布置2.3.1的针尖在电接口层Eopt上形成电接口布置Sele。光学模块1和电子模块2彼此相对布置为使得光接口布置Sopt与电接口布置Sele互成限定的校准位。
上述方法既可应用于组装上述接触模块的第一替选方案,其中光学模块1通过粘接而固定连接至电子模块2,也可应用于组装上述接触模块的第二替选方案,其中光学模块1可反复拆卸地连接至电子模块2。在第二替选方案的情况下,光学模块1额外具有安装板1.2。安装板1.2上布置有通过粘接部固定连接至安装板1.2的光块1.1,安装板1.2和光学模块1可拆卸地连接至电子模块2。
在第一替选方案的情况下,将光接口布置Sopt与电接口布置Sele相校准,然后将光块1.1通过粘接部固定连接至承载板2.1。
在第二替选方案的情况下,首先,将光学模块1的安装板1.2通过可拆卸连接部在可反复建立的相对位置连接至电子模块2的承载板2.1。随后,将光接口布置Sopt与电接口布置Sele相校准,然后将光块1.1通过粘接部永久性连接至安装板1.2。
本发明重点是粘接部的实施方案。
为了建立根据本发明的粘接部,预先在承载板2.1或安装板1.2中引入至少三个相互平行的通孔7。在正好三个通孔7的情况下,这些通孔互相布置成三角形。通孔7用于稍后接纳圆柱销5,通过圆柱销5建立作为间接粘接的粘接部。
在光块1.1与承载板2.1或安装板1.2之间建立粘接部之前,光块1.1定向为使得光接口布置Sopt与电接口布置Sele相校准。这时产生了光块1.1相对于承载板2.1或安装板1.2的相对位置,通过粘接部使之在全部6个自由度上固定。
将至少三个圆柱销5分别引导穿过通孔7之一,直到它们均停靠光块1.1,圆柱销5中面向光块1.1的第一端面5.1上预先施加有粘合剂9,使得圆柱销5与光块1.1粘合。圆柱销5在引导穿过通孔7期间或之后粘合到承载板2.1或安装板1.2。
为了使圆柱销5在引导穿过通孔7时粘合,预先向圆柱销5中面向第二端面5.2的外周面上或者通孔7中施加粘合剂9。
为圆柱销5获得限定的粘合面,圆柱销5和通孔7的尺寸有利地相互匹配,使得第二端面5.1位于通孔7内。再用粘合剂9覆盖通孔7中剩余的自由体积。
如果光块1.1与承载板2.1或安装板1.2在校准后的相对位置中互相平行,则全部圆柱销5在同等深度粘附到通孔7内。对于x方向、y方向、z方向或关于z方向不同的相对位置,这一点不存在任何变化。关于x方向或y方向的倾斜通过圆柱销5在差不多深度下布置于光块上的通孔中得以补偿。有别于现有技术中的众多粘接,不必通过粘合剂9的用量来补偿倾斜。在建立连接的各点处采用等量粘合剂具有如下优势:粘合剂9的行为(例如凝固期间的收缩)在任何情况下皆相同,从而校准后的相对位置能够高度精确地固定。
附图标记列表
1 光学模块
1.1 光块
1.2 安装板
1.2.1 安装板正面
1.2.1.1 凸起
1.2.2 安装板外周
1.2.2.1 止动销
2 电子模块
2.1 承载板
2.1.1 安装面
2.1.2 定位销
2.2 印刷电路板
2.3 针架
2.3.1 触针
3 夹持销
4 弯曲结构
5 圆柱销
5.1 圆柱销第一端面
5.2 圆柱销第二端面
6 螺纹销
7 通孔
8 压力单元
9 粘合剂
Sopt 光接口
Sele 电接口
Eopt (接触模块的)光接口层
Eele (接触模块的)电接口层
Claims (7)
1.一种接触模块,包括:
光学模块(1),包含由玻璃制成的光块(1.1),所述光块(1.1)在光接口层(Eopt)上具有光接口布置(Sopt);以及
电子模块(2),包含承载板(2.1)、印刷电路板(2.2)和针架(2.3),其中触针布置(2.3.1)的针尖在电接口层(Eele)上形成电接口布置(Sele),
其中,所述光学模块(1)与所述电子模块(2)彼此相对布置,使得所述光接口布置(Sopt)与所述电接口布置(Sele)关于笛卡尔坐标系的全部六个自由度互成限定的校准位,
其特征在于,
所述光块(1.1)通过至少三个圆柱销(5)永久性连接至所述承载板(2.1),或者所述光学模块(1)具有安装板(1.2)并且所述光块(1.1)通过至少三个圆柱销(5)永久性连接至所述安装板(1.2),其中,所述圆柱销(5)均以圆柱销第一端面(5.1)通过粘合剂(9)贴附至所述光块(1.1),并且所述承载板(2.1)或所述安装板(1.2)中存在互相平行布置的通孔(7),所述圆柱销(5)均在所述通孔(7)中通过粘合剂(9)连接至所述承载板(2.1)或所述安装板(1.2)。
2.根据权利要求1所述的接触模块,其特征在于,各个圆柱销第二端面(5.2)靠内布置于所述通孔(7)之一中,并且所述通孔(7)在其上方留出的自由体积填充有粘合剂(9)。
3.根据权利要求1或2所述的接触模块,其特征在于,所述安装板(1.2)与所述承载板(2.1)通过可反复拆卸的连接部相连接,其中,通过所述可拆卸连接部确保反复建立所述光接口布置(Sopt)与所述电接口布置(Sele)的校准位。
4.根据权利要求3所述的接触模块,其特征在于,安装板正面(1.2.1)设有三个定义安装层的凸起(1.2.1.1),所述凸起(1.2.1.1)贴靠所述承载板(2.1)的安装面(2.1.1),使得所述安装板(1.2)在笛卡尔坐标系的z方向、x方向、y方向上相对于所述承载板(2.1)的相对位置固定,并且安装板外周(1.2.2)设有三个平行于所述安装层的定位销(2.1.2),其中两个定位销(2.1.2)相互垂直并分别贴靠所述承载板(2.1)上的止动销(1.2.2.1),使得所述安装板(1.2)在x方向和y方向上相对于承载板(2.1)的相对位置固定,第三个定位销(2.1.2)贴靠所述承载板(2.1)上另外的止动销(1.2.2.1),使得所述安装板(1.2)在z方向上相对于所述承载板(2.1)的相对位置固定。
5.根据权利要求3所述的接触模块,其特征在于,安装板正面(1.2.1)设有三个定义安装层的凸起(1.2.1.1),所述凸起(1.2.1.1)贴靠所述承载板(2.1)的安装面(2.1.1),使得所述安装板(1.2)在笛卡尔坐标系的z方向、x方向、y方向上相对于所述承载板(2.1)的相对位置固定,并且所述安装板(1.2)中制有两个贯穿所述安装板(1.2)的弯曲结构(4),其中,附接至所述承载板(2.1)的第一夹持销(3)通过其侧表面沿周向夹持在所述两个弯曲结构中的第一弯曲结构(4)内,使得所述安装板(1.2)在x方向和y方向上相对于承载板(2.1)的相对位置固定,并且附接至所述承载板(2.1)的第二夹持销(3)通过其侧表面沿切向夹持在所述弯曲结构中的第二弯曲结构(4)内,使得所述安装板(1.2)在z方向上相对于所述承载板(2.1)的相对位置固定。
6.根据权利要求5所述的接触模块,其特征在于,所述第一弯曲结构(4)呈管箍形式,所述第一夹持销(3)自定心地夹持在所述管箍中。
7.一种用于组装接触模块的方法,所述接触模块包括:
光学模块(1),包含由玻璃制成的光块(1.1),所述光块(1.1)在光接口层(Eopt)上具有光接口布置(Sopt);以及
电子模块(2),包含承载板(2.1)、印刷电路板(2.2)和针架(2.3),其中触针布置(2.3.1)的针尖在电接口层(Eele)上形成电接口布置(Sele),
其中,所述光学模块(1)与所述电子模块(2)彼此相对布置,使得所述光接口布置与所述电接口布置互成限定的校准位,
其特征在于,
首先将所述光接口布置(Sopt)与所述电接口布置(Sele)相校准,然后将所述光块(1.1)通过粘接部永久性连接至所述承载板(2.1),或者
将安装板(1.2)通过可拆卸连接部在可反复建立的相对位置连接至所述承载板(2.1),随后将所述光接口布置(Sopt)与所述电接口布置(Sele)相校准,然后将所述光块(1.1)通过粘接部永久性连接至所述安装板(1.2),
其中,通过向所述承载板(2.1)或所述安装板(1.2)中引入至少三个相互平行的通孔(7)来建立上述两种替选方案中的粘接部,
将至少三个圆柱销(5)分别引导穿过所述通孔(7)之一,直到它们均停靠所述光块(1.1),其中,面向所述光块(1.1)的圆柱销第一端面(5.1)上预先涂有粘合剂(9),并且所述圆柱销(5)在引导穿过通孔(7)期间或之后得以粘合。
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