CN116139398A - 柔性刺激电极的焊盘结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明描述了一种柔性刺激电极的焊盘结构及制备方法，焊盘结构包括：第一绝缘层、第一金属材料层、第二绝缘层、第二金属材料层、第三绝缘层和中央通孔，其中第一金属材料层形成于第一绝缘层上；第二绝缘层形成于第一金属材料层和第一绝缘层上；第二金属材料层形成于第一金属材料层和第二绝缘层上；第三绝缘层形成于第二金属材料层和第二绝缘层上；第一绝缘层、第二绝缘层、和第三绝缘层由相同材料构成；中央通孔包括第一通孔和第二通孔，第一通孔贯穿并暴露第一绝缘层、第一金属材料层、以及第二金属材料层，第二通孔贯穿第三绝缘层。本发明简化了现有制备工艺，且焊盘结构能够使用简单的金丝球焊或涂覆导电胶工艺实现电极与外部电路的连接。

Description

柔性刺激电极的焊盘结构及其制备方法

技术领域

本发明大体涉及生物医学工程领域的微电极制造，具体涉及一种柔性刺激电极焊盘结构及其制备方法。

背景技术

人工视觉相较于传统医疗手术或药物等在帮助盲人患者恢复视觉上更加具备理想效果，具有十分广泛的应用前景。人工视觉是指利用视网膜修复技术，向眼内或其他特定部位植入具有生物相容性的集成电路芯片(视觉假体)来帮助失明者恢复视觉的方法，即在不同部位植入不同的视觉假体,由视觉假体产生电信号,刺激并激活视觉系统,从而产生神经冲动,使得失明或濒于失明的患者重新获得部分有用视力。根据视觉假体的植入及刺激部位的不同,视觉假体主要分为视皮层假体、视神经假体、视网膜假体(人工视网膜或人造视网膜生物微电极)三大类。直接电刺激视网膜即采用视网膜假体,产生理想视觉的潜力较大,因此一直是国内外学者研究的热点。

目前常用的基于MEMS(微机电系统Micro-Electro-Mechanical System)制造工艺来制造生物微电极，使用柔性材料例如聚酰亚胺(Polyimide)、聚对二甲苯(Parylene C)、聚二甲基硅氧烷(PDMS即Polydimethylsiloxane)等聚合物作为基底制作的生物微电极具有良好的生物相容性、耐腐蚀性、绝缘性、防水性、柔韧性、弹性和应力。人工视网膜生物微电极一般分为电极刺激部分(电极位点)和电极焊点，电极刺激部分主要是电极主要的工作区域用于代替视网膜获得光刺激从而产生电信号，电极焊点用于连接电极刺激部分并连接外部电路实现电信号的传递并通过外部电路的电刺激视神经在人脑神经中恢复视觉功能，让盲人患者再次“看见”。

现有技术文件(CN105169554B)中公开了一种视觉假体柔性神经微电极焊盘的制备方法，该方法能够结合两种性能优异的聚合物材料——聚对二甲苯和聚酰亚胺的优势，制作视觉假体柔性神经微电极的焊盘部分，而电极位点和引线部分只使用聚对二甲苯封装，保证了整个电极的透明性、低渗透性和良好的生物相容性，也保证了焊盘在焊接过程中不会因为高温损伤电极。然而该现有技术文件中的方法为了实现双金属层的连接，需要引入复杂的电镀工艺，并且会依赖沉积材料来构建机械结构或电子元件，光学显微镜若看不到的材料层的厚度将严重影响神经微电极的性能。

另外，现有技术中的神经微电极与外部电路连接通常采用倒装焊工艺，倒装焊工艺主要应用于高端器件和高密度封装领域中，并具有互联线短、寄生电容和内寄生电感器小等优点，并且集成IC的I/O引脚可在集成IC表层随意设定，封装相对密度高。然而在倒装焊工艺中，必须在集成IC的I/O引脚上生产制造凸点，但制造该凸点需要较高或较复杂的工艺水平，不利于生物微电极的批量生产。

发明内容

本发明鉴于上述现有技术的情况而提出。

本发明提供了一种柔性刺激电极的焊盘结构及制备方法，其中制备方法兼容MEMS，发挥MEMS工艺成熟、重复性高、良品率高、易于批量化生产的优势，同时简化制备工艺，另外本发明制备的柔性刺激电极的焊盘结构无论单层或多层设计均能够使用简单的金丝球焊或涂覆导电胶工艺实现电极与外部电路的连接，十字形或梅花形的组合形状的焊盘结构能够更可靠地与外部电路连接。

本发明的第一方面提供一种柔性刺激电极的焊盘结构，包括：第一绝缘层、第一金属材料层、第二绝缘层、第二金属材料层、第三绝缘层和中央通孔，所述第一金属材料层形成于所述第一绝缘层上；所述第二绝缘层形成于所述第一金属材料层和所述第一绝缘层上并暴露部分所述第一金属材料层，所述第一金属材料层包括两个第一粘附层和设置于两个所述第一粘附层之间的第一导电层；所述第二金属材料层形成于所述第一金属材料层和所述第二绝缘层上，所述第二金属材料层包括两个第二粘附层和设置于两个所述第二粘附层之间的第二导电层；所述第三绝缘层形成于所述第二金属材料层和所述第二绝缘层上；所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、和所述第三绝缘层由相同材料构成；所述中央通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿并暴露所述第一绝缘层、所述第一金属材料层、以及所述第二金属材料层，所述第二通孔贯穿所述第三绝缘层并暴露所述第二导电层的部分上表面。

在这种情况下，绝缘层能够隔离金属材料层与柔性刺激电极之间的未接触部分，金属材料层能够连接柔性刺激电极的导线和馈通结构形成电路导通，另外，通过焊盘结构中的中央通孔能够使焊盘结构使用金丝球焊或涂覆导电胶工艺连接外部电路。

根据本发明所涉及的焊盘结构，可选地，与所述第一通孔的延伸方向垂直的所述第一通孔的截面小于与所述第二通孔的延伸方向垂直的所述第二通孔的截面，且所述第一通孔的截面平行于所述第二通孔的截面。在这种情况下，第一通孔和第二通孔配合形成的中央通孔能够更加利于使用金丝球焊或涂覆导电胶工艺使焊盘结构与外部电路连接，连接时，通过在第一通孔使用焊锡或涂覆导电胶能够使外部电路的馈通结构与柔性刺激电极的焊盘结构的金属导电层连接起来，在连接时通过第二通孔能够使焊锡或导电胶更好地贴附柔性刺激电极的焊盘结构的金属导电层。

根据本发明所涉及的焊盘结构，可选地，所述第一通孔的截面和所述第二通孔的截面孔呈圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，所述组合图形由十字形中心或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成。在这种情况下，能够按照不同的生产需求可以适应性地选择匹配的形状制造的焊盘结构，另外，十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形的组合图形能够使外部电路的馈通结构与柔性刺激电极的焊盘连接时更加牢固。

根据本发明所涉及的焊盘结构，可选地，所述第一绝缘层为厚度5～6μm的聚酰亚胺，所述第二绝缘层为厚度1～2μm的聚酰亚胺，所述第三绝缘层为厚度在5～6μm的聚酰亚胺。在这种情况下，通过多层绝缘层能够形成立体的多层焊盘机构，并能够在多层绝缘层形成中布置更多连接柔性刺激电极和柔性刺激电极的焊盘结构的导线。另外，聚酰亚胺具有较好的生物相容性和机械灵活性，能够让柔性刺激电极更好地植入人体视觉区域和使用。

根据本发明所涉及的焊盘结构，可选地，所述第一金属材料层的区域小于所述第一绝缘层，所述第二金属材料层的区域小于所述第二绝缘层。在这种情况下，能够在第一绝缘层中形成多个第一金属材料层，在第二绝缘层中形成多个第二金属材料层，即形成更多的对应与柔性刺激电极阵列的焊盘阵列。

根据本发明所涉及的焊盘结构，可选地，所述第一金属材料层为复合材料，所述第一粘附层为厚度为30～100nm的钛金属层，所述第一导电层为厚度为100～300nm的铂金属层，所述第一粘附层和所述第一导电层的界面平行于所述第一通孔的截面或所述第二通孔的截面。在这种情况下，由钛-铂-钛依次叠加形成第一金属材料层，钛层能够增加第一金属材料层与各绝缘层的粘附性，铂层能够作为第一金属材料层的主要导电介质与柔性刺激电极的导线或引线以及外部电路的馈通结构连接形成导通的电路。

根据本发明所涉及的焊盘结构，可选地，所述第二金属材料层为复合材料，所述第二粘附层为厚度为30～100nm的钛金属层，所述第二导电层为厚度为100～300nm的铂金属层，所述第二粘附层和所述第二导电层的界面平行于所述第一通孔的截面或所述第二通孔的截面。在这种情况下，由钛-铂-钛依次叠加形成第二金属材料层，钛层能够增加第二金属材料层与各绝缘层的粘附性，铂层能够作为第二金属材料层的主要导电介质与柔性刺激电极的导线或引线以及外部电路的馈通结构连接形成导通的电路。

根据本发明所涉及的焊盘结构，可选地，所述焊盘结构利用金丝球焊或滴涂导电胶与馈通结构进行连接，所述馈通结构为馈通陶瓷基板、馈通电路板、集成电路中的至少一种。在这种情况下，利用金丝球焊或涂覆导电胶工艺实现柔性刺激电极的焊盘结构与外部电路的馈通结构连接，能够使柔性刺激电极的电极阵列通过焊盘结构(或焊盘阵列)和外部电路的馈通结构形成完整的传感电路实现人工视网膜的功能。另外，在制备过程中，使用金丝球焊或涂覆导电胶工艺，能够避免使用先制作凸点后再焊接的复杂的倒装焊工艺。

本发明的第二方面提供一种柔性刺激电极的焊盘结构的制备方法，包括：

准备基片，并在所述基片上形成第一绝缘层，利用图形化工艺处理所述第一绝缘层以使所述第一绝缘层具有第一预设通道；在所述第一绝缘层上形成与所述第一预设通道匹配的第一金属材料层，所述第一金属材料层包括两个第一粘附层和设置于两个所述第一粘附层之间的第一导电层；在所述第一绝缘层和所述第一金属材料层上形成覆盖所述第一绝缘层和所述第一金属材料层的第二绝缘层，利用图形化工艺处理所述第二绝缘层以使所述第二绝缘层具有第二预设通道；在所述第二绝缘层上形成与所述第二预设通道匹配的第二金属材料层，所述第二金属材料层包括两个第二粘附层和设置于两个所述第二粘附层之间的第二导电层；在所述第二金属材料层上形成覆盖所述第二绝缘层和所述第二金属材料层的第三绝缘层；在所述第三绝缘层上形成牺牲层并利用图形化工艺对所述牺牲层处理以使所述牺牲层具有第三预设通道；基于所述第三预设通道处理所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述第三绝缘层以形成第四预设通道；去除所述牺牲层；基于所述第四预设通道去除部分所述第二粘附层以暴露部分所述第二导电层的部分上表面；去除所述基片以形成中央通孔，所述中央通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿并暴露所述第一绝缘层、所述第一金属材料层、以及所述第二金属材料层，所述第二通孔贯穿所述第三绝缘层并暴露部分所述第二导电层的部分上表面。

在这种情况下，通过柔性刺激电极的焊盘结构的制备方法制备获得的多层焊盘结构，能够直接将第一金属材料层直接与第二金属材料层连接，避免使用复杂的电镀工艺所带来的沉积材料来构建机械结构或电子元件时的依赖。另外，该制备方法兼容MEMS，能够发挥MEMS工艺成熟、重复性高、良品率高、易于批量化生产的优势。

根据本发明所涉及的制备方法，可选地，与所述第一通孔的延伸方向垂直的所述第一通孔的截面小于与所述第二通孔的延伸方向垂直的所述第二通孔的截面，且所述第一通孔的截面平行于所述第二通孔的截面；所述第一通孔的截面和所述第二通孔的截面呈圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，所述组合图形由十字形中心或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成。在这种情况下，第一通孔和第二通孔配合形成的中央通孔能够更加利于使用金丝球焊或涂覆导电胶工艺使焊盘结构与外部电路连接，连接时，通过在第一通孔使用焊锡或涂覆导电胶能够使外部电路的馈通结构与柔性刺激电极的焊盘结构的金属导电层连接起来，在连接时通过第二通孔能够使焊锡或导电胶更好地贴附柔性刺激电极的焊盘结构的金属导电层。另外，能够按照不同的生产需求可以适应性地选择匹配的形状制造的焊盘结构，且十字形中心或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形的组合图形能够使外部电路的馈通结构与柔性刺激电极的焊盘连接时更加牢固。

根据本发明所涉及的制备方法，可选地，在所述第一预设通道中，与所述第一预设通道延伸的方向正交的横截面为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形的一种，所述组合图形由十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成；所述第二预设通道的横截面为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形的环状中的一种，所述组合图形由十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成，且所述第二预设通道区域小于所述第一预设通道；所述第三预设通道的横截面为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，所述组合图形由十字形中心或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成；所述第四预设通道的横截面为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，所述组合图形由十字形中心或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成。

在这种情况下，通过第一预设通道能够形成环状的第一金属材料层，通过第二预设通道能够形成环状的第二金属材料层，通过第三预设通道能够形成第四预设通道，通过去除基片、牺牲层以及部分第二金属材料层的上表面的第二粘附层，能够将第四预设通道形成最终的中央通孔，由此能够制备获得柔性刺激电极的焊盘结构，并通过焊盘结构中的中央通孔能够使焊盘结构使用金丝球焊或涂覆导电胶工艺连接外部电路。

根据本发明所涉及的制备方法，可选地，所述图形化工艺为使用光致抗蚀剂经过紫外光、电子束、离子束、X射线中的任一种射线的照射或辐射显影曝光得到预定图形的过程。在这种情况下，通过图形化工艺能够获得具有精确图形的第一预设通道、第二预设通道、第三预设通道。由此，能够制备获得柔性刺激电极的焊盘结构。

根据本发明所涉及的制备方法，可选地，所述基片为硅片、玻璃片、石英片、金属、合金薄片中的任一种。在这种情况下，硅片、玻璃片、石英的基片能够在其上形成柔性刺激电极的焊盘结构并且基片具有较好的稳定性，在去除时可使用机械拆卸的方式，减少化学去除对柔性刺激电极的焊盘结构的性能的影响，金属、合金薄片的基片能够在其上形成柔性刺激电极的焊盘结构并且能够使用化学刻蚀牺牲的方法去除减少机械去除带给柔性刺激电极的焊盘结构的机械损伤。

根据本发明所涉及的制备方法，可选地，所述牺牲层为0.5～1.5μm的金属铝膜。在这种情况下，通过形成铝膜牺牲层，能够在下一步制备过程中通过图形化铝膜能够获得第三预设通道，由此能够通过第三预设通道刻蚀绝缘层获得第四预设通道，并能够保护其余未被刻蚀的绝缘层。

根据本发明第一方面和第二方面，能够提供一种柔性刺激电极的焊盘结构及制备方法，其中制备方法兼容MEMS，发挥MEMS工艺成熟、重复性高、良品率高、易于批量化生产的优势，同时简化制备工艺，另外本发明制备的柔性刺激电极的焊盘结构无论单层或多层设计均能够使用简单的金丝球焊或涂覆导电胶工艺实现电极与外部电路的连接，十字形或梅花形的组合形状的焊盘结构能够更可靠地与外部电路连接。

附图说明

图1是本发明所涉及的柔性刺激电极的整体示意图；

图2是本发明所涉及的柔性刺激电极上的焊盘阵列示意图；

图3是本发明所涉及的焊盘结构的实施例1的俯视图；

图4是本发明所涉及的焊盘结构的实施例2的俯视图；

图5是本发明所涉及的焊盘结构的实施例3的俯视图；

图6是本发明所涉及的焊盘结构的实施例4的俯视图；

图7是本发明所涉及的实施例1的多层焊盘结构的剖视图；

图8是第一金属材料层的放大图；

图9是第二金属材料层的放大图；

图10是本发明所涉及的实施例1的单层焊盘结构的剖视图；

图11是本发明所涉及多层焊盘结构的实施例的制造工艺流程图；

图12是本发明所涉及实施例1和实施例3焊盘结构的利用金丝球焊或导电胶连接馈通结构的应用场景示意图；

图13是本发明所涉及实施例2和实施例4焊盘结构的利用金丝球焊或导电胶连接馈通结构的应用场景示意图；

图14是本发明所涉及多层焊盘结构的利用金丝球焊连接馈通结构的剖视图；

图15是本发明所涉及多层焊盘结构的与馈通结构连接后涂覆保护性胶水的剖视图；

图16是本发明所涉及单层焊盘结构的利用金丝球焊连接馈通结构的剖视图；

图17是本发明所涉及单层焊盘结构的与馈通结构连接后涂覆保护性胶水的剖视图。

具体实施方式

以下，参考附图，详细地说明本发明的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。虽然已经示出和描述了本发明的特定示例，但是对于本领域技术人员而言显而易见的是，基于本发明的教导，可以做出变形和修改而不偏离本发明及其更广泛的方面，因此所附权利要求将在其范围内涵盖在本发明的真实精神和范围内的所有这些改变和修改。本领域技术人员将理解，一般而言，本发明中使用的术语一般意图为“开放”术语(例如术语“包括”应被解释为“包括但不限于”，术语“具有”应被解释为“至少具有”，术语“包括”应被解释为“包括但不限于”等)。这里描述的主题的各方面可以单独使用或与本发明描述的其他方面中的任何一个或多个组合使用。

图1是示出了本发明所涉及的柔性刺激电极的整体示意图；图2是示出了本发明所涉及的柔性刺激电极上的焊盘阵列示意图；图3是示出了本发明所涉及的焊盘结构的实施例1的俯视图；图7是示出了本发明所涉及的实施例1的多层焊盘结构的剖视图；图10是示出了本发明所涉及的实施例1的单层焊盘结构的剖视图。

如图3和7所示，本发明的第一方面提供一种柔性刺激电极1的焊盘结构11，可以包括绝缘层112、金属材料层111和中央通孔110。其中，绝缘层112可以包括：第一绝缘层1121、第二绝缘层1122和第三绝缘层1123，金属材料层111可以包括：第一金属材料层1111和第二金属材料层1112，第一金属材料层1111形成于第一绝缘层1121上；第二绝缘层1122形成于第一金属材料层1111和第一绝缘层1121上并暴露部分第一金属材料层1111，第一金属材料层1111包括第一粘附层02和设置于两个第一粘附层02之间的第一导电层01；第二金属材料层1112形成于第一金属材料层1111和第二绝缘层1122上，第二金属材料层1112包括第二粘附层04和两个第二粘附层04之间的第二导电层03；第三绝缘层1123形成于第二金属材料层1112和第二绝缘层1122上；第一绝缘层1121、第二绝缘层1122、和第三绝缘层1123由相同材料构成；中央通孔110包括第一通孔1101和第二通孔1102，第一通孔1101贯穿并暴露第一绝缘层1121、第一金属材料层1111、以及第二金属材料层1112，第二通孔1102贯穿第三绝缘层1123并暴露部分第二导电层03的部分上表面。

在这种情况下，绝缘层112能够隔离金属材料层111与柔性刺激电极1的导线，金属材料层111能够连接柔性刺激电极1的导线和馈通结构4形成电路导通，另外，通过焊盘结构11中的中央通孔110能够使焊盘结构11使用金丝球焊或涂覆导电胶12(参见图12～17，稍后描述)工艺连接外部电路5(参见图12～17，稍后描述)。

如图7或10所示，在一些示例中，柔性刺激电极1的焊盘结构11可以是由一层(参见图10)或双层(参见图7)以上的金属材料层111与多层绝缘层112形成。在这种情况下，单层金属材料层111形成的柔性刺激电极1的焊盘结构11制造工艺简单，能够满足大批量及较低性能要求的电极焊盘结构11的制备，双层以上金属材料层111形成的柔性刺激电极1的焊盘结构11能够在三维立体网络中布置更多的导线或引线，由此能够在同一电极片上布置更多的电极阵列和焊盘阵列10，满足较高性能的柔性电极和电极焊盘结构11的制备，较高性能的柔性刺激电极1和焊盘机构通过增加阵列密度能够达到刺激更多神经细胞的目的。

如图7所示，在本实施方式中，可选地，与第一通孔1101的延伸方向垂直的第一通孔1101的截面可以小于与第二通孔1102的延伸方向垂直的第二通孔1102的截面，且第一通孔1101的截面可以平行于第二通孔1102的截面。在这种情况下，第一通孔1101和第二通孔1102配合形成的中央通孔110能够更加利于使用金丝球焊或涂覆导电胶12工艺使焊盘结构11与外部电路5连接，连接时，通过在第一通孔1101使用焊锡或涂覆导电胶12能够使外部电路5的馈通结构4与柔性刺激电极1的焊盘结构11的金属导电层连接起来，在连接时通过第二通孔1102能够使焊锡或导电胶12更好地贴附柔性刺激电极1的焊盘结构11的金属导电层。

在一些示例中，与第一通孔1101的延伸方向垂直的第一通孔1101的截面可以大于或等于与第二通孔1102的延伸方向垂直的第二通孔1102的截面，且第一通孔1101的截面可以平行于第二通孔1102的截面。在另一些示例中，第一通孔1101的截面可以不平行于第二通孔1102的截面。

图3是示出了本发明所涉及的焊盘结构11的实施例1的俯视图；

图4是示出了本发明所涉及的焊盘结构11的实施例2的俯视图；图5是示出了本发明所涉及的焊盘结构11的实施例3的俯视图；图6是示出了本发明所涉及的焊盘结构11的实施例4的俯视图。

如图3～6所示，在本实施方式中，可选地，在中央通孔110中，第一通孔1101的截面和第二通的截面孔可以呈圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，组合图形可以由十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成。在这种情况下，能够按照不同的生产需求可以适应性地选择匹配的形状制造的焊盘结构11，另外，十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形的组合图形能够使外部电路5的馈通结构4与柔性刺激电极1的焊盘连接时更加牢固。

在一些示例中，十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形的组合图形能够使外部电路5的馈通结构4与柔性刺激电极1的焊盘连接时避免散热不均导致高温对焊盘结构11的损伤。

在一些示例中，第一通孔1101的截面和第二通的截面孔可以呈多边形或不规则形状。在这种情况下，能够适应实际柔性刺激电极1的制备需求选择匹配的形状。例如，岛形或泪滴形的焊盘结构11能使外部电路5的馈通结构4的固定更加密集，因此减少了印制柔性刺激电极1的导线的长度和条数，另外，由于这种焊盘具有较大的铜箔面积，能够增强焊盘的抗剥离强度。

如图7所示，在本实施方式中，可选地，第一绝缘层1121可以为厚度5～6μm的聚酰亚胺，第二绝缘层1122可以为厚度1～2μm的聚酰亚胺，第三绝缘层1123可以为厚度在5～6μm的聚酰亚胺。在这种情况下，通过多层绝缘层能够形成立体的多层焊盘结构，并能够在多层绝缘层形成中布置更多连接柔性刺激电极1和柔性刺激电极1的焊盘结构11的导线。另外，聚酰亚胺具有较好的生物相容性和机械灵活性，能够让柔性刺激电极1更好地植入人体视觉区域和使用。

在一些示例中，第一绝缘层1121、第二绝缘层1122与第三绝缘层1123还可以为聚对二甲苯、硅树脂、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇或铁氟龙等材料中的一种或组合形成。例如，第一绝缘层1121可以是聚酰亚胺形成，第二绝缘层1122可以是聚酰亚胺形成，第三绝缘层1123可以是聚对二甲苯形成，在这种情况下，既提高了整个电极和焊盘结构11的透明性、低渗透性和良好的生物相容性，也减少了焊盘结构11在焊接过程中不会因为高温损伤电极。另外，使用其余组合，根据植入人体不同部位的生物需求，选择适应的生物相容性、耐腐蚀性、机械灵活性等不同特点材料来制备柔性刺激电极1和焊盘结构11。例如，聚对二甲苯具有均一性、保形性，无微孔无缺陷，化学性质不活泼等优良特性，在生物学和生物医学应用方面广泛运用。

在本实施方式中，可选地，第一金属材料层1111的区域可以小于第一绝缘层1121，第二金属材料层1112的区域可以小于第二绝缘层1122。在这种情况下，能够在第一绝缘层1121中形成多个第一金属材料层1111，在第二绝缘层1122中形成多个第二金属材料层1112，即形成更多的对应于柔性刺激电极1阵列的焊盘阵列10。

图8是示出了图7中的多层焊盘结构的第一金属材料层1111的局部放大图；图9是示出了图7中的多层焊盘结构的第二金属材料层1112的局部放大图。

如图8所示，在本实施方式中，可选地，第一金属材料层1111可以为复合材料，第一粘附层02可以为厚度为30～100nm的钛金属层，第一导电层01为厚度可以为100～300nm的铂金属层，第一粘附层02和第一导电层01的界面可以平行于第一通孔1101的截面或第二通孔1102的截面。在这种情况下，由钛-铂-钛依次叠加形成第一金属材料层1111，钛层能够增加第一金属材料层1111与各绝缘层的粘附性，铂层能够作为第一金属材料层1111的主要导电介质与柔性刺激电极1的导线或引线以及外部电路5的馈通结构4连接形成导通的电路。

在一些示例中，第一金属材料层1111的第一粘附层02还可以为铂、金、钛、钯、铱、及铌中的一种或合金材料。

在一些示例中，第一金属材料层1111的第一导电层01还可以为铂、金、钛、钯、铱、及铌中的一种或合金材料。

在另一些示例中，第一金属材料层1111还可以选用其他无毒金属或其合金制备。

在一些示例中，第一粘附层02和第一导电层01的界面可以不平行于第一通孔1101的截面或第二通孔1102的截面。例如，第一导电层01可以是横向渐缩的梯形状，在这种情况下，根据不同的制备需求能够方便将第一导电层01与外部电路5的馈通结构4或柔性刺激电极1的引线(导线)层充分连接，提高连接可靠性。

在一些示例中，第一金属材料层1111可以不设置第一粘附层02，换言之，选用具有与金属材料粘附性较好的绝缘层与第一导电层01直接形成电极或焊盘结构11。在这种情况下，能够简化制备流程。

如图9所示，在本实施方式中，可选地，第二金属材料层1112可以为复合材料，第二粘附层04可以为厚度为30～100nm的钛金属层，第二导电层03可以为厚度为100～300nm的铂金属层，第二粘附层04和第二导电层03的界面可以平行于第一通孔1101的截面或第二通孔1102的截面。在这种情况下，由钛-铂-钛依次叠加形成第二金属材料层1112，钛层能够增加第二金属材料层1112与各绝缘层的粘附性，铂层能够作为第二金属材料层1112的主要导电介质与柔性刺激电极1的导线或引线以及外部电路5的馈通结构4连接形成导通的电路。

在一些示例中，第二金属材料层1112的第二粘附层04还可以为铂、金、钛、钯、铱、及铌中的一种或合金材料。

在一些示例中，第二金属材料层1112的第二导电层03还可以为铂、金、钛、钯、铱、及铌中的一种或合金材料。

在另一些示例中，第二金属材料层1112还可以选用其他无毒金属或其合金制备。

在一些示例中，第二粘附层04和第二导电层03的界面可以不平行于第二通孔1102的截面或第二通孔1102的截面。例如，第二导电层03可以是横向渐缩的梯形状，在这种情况下，根据不同的制备需求能够方便将第二导电层03与外部电路5的馈通结构4或柔性刺激电极1的引线(导线)层充分连接，提高连接可靠性。

在一些示例中，第一金属材料层1111可以不设置第一粘附层02，换言之，选用具有与金属材料粘附性较好的绝缘层与第一导电层01直接形成电极或焊盘结构11。在这种情况下，能够简化制备流程。

图12是示出了本发明所涉及实施例1和实施例3焊盘结构11的利用金丝球焊或导电胶12连接馈通结构4的应用场景示意图；图13是示出了本发明所涉及实施例2和实施例4焊盘结构11的利用金丝球焊或导电胶12连接馈通结构4的应用场景示意图；图14是示出了本发明所涉及多层焊盘结构的利用金丝球焊连接馈通结构4的剖视图；

图15是示出了本发明所涉及多层焊盘结构的与馈通结构4连接后涂覆保护性胶水13的剖视图；图16是示出了本发明所涉及单层焊盘结构的利用金丝球焊连接馈通结构4的剖视图；图17是示出了本发明所涉及单层焊盘结构的与馈通结构4连接后涂覆保护性胶水13的剖视图。

如图12、13或14、16所示，在本实施方式中，可选地，焊盘结构11可以利用金丝球焊或滴涂导电胶12与馈通结构4进行连接，馈通结构4可以为馈通陶瓷、馈通电路板、集成电路中的至少一种。在这种情况下，利用金丝球焊或涂覆导电胶12工艺实现柔性刺激电极1的焊盘结构11与外部电路5的馈通结构4连接，能够使柔性刺激电极1的电极阵列通过焊盘结构11(或焊盘阵列10)和外部电路5的馈通结构4形成完整的传感电路实现人工视网膜的功能。另外，在制备过程中，使用金丝球焊或涂覆导电胶12工艺，能够避免使用先制作凸点后再焊接的复杂的倒装焊工艺。

如图15和17所示，在一些示例中，焊盘结构11可以利用金丝球焊或涂覆导电胶12与馈通结构4连接，进而实现柔性刺激电极1与外部电路5连接。焊盘结构11利用金丝球焊或涂覆导电胶12与馈通结构4连接后，还可以涂覆保护性胶水13进而能够对连接进行有效可靠的保护。

图11是示出了本发明所涉及多层焊盘结构的实施例的制造工艺流程图。

如图11所示，本发明的第二方面提供一种柔性刺激电极1的焊盘结构11的制备方法，可以包括：

准备基片3，并在基片3上形成第一绝缘层1121，利用图形化工艺处理第一绝缘层1121以使第一绝缘层1121具有第一预设通道101(参见图11中(a))；在第一绝缘层1121上形成与第一预设通道101匹配的第一金属材料层1111(参见图11中(b))，第一金属材料层1111包括两个第一粘附层02和设置于两个第一粘附层02之间的第一导电层01；在第一绝缘层1121和第一金属材料层1111上形成覆盖第一绝缘层1121和第一金属材料层1111的第二绝缘层1122(参见图11中(c))，利用图形化工艺处理第二绝缘层1122以使第二绝缘层1122具有第二预设通道102(参见图11中(d))；在第二绝缘层1122上形成与第二预设通道102匹配的第二金属材料层1112(参见图11中(e))，第二金属材料层1112包括两个第二粘附层04和设置于两个第二粘附层04之间的第二导电层03；在第二金属材料层1112上形成覆盖第二绝缘层1122和第二金属材料层1112的第三绝缘层1123(参见图11中(f))；在第三绝缘层1123上形成牺牲层2(参见图11中(g))并利用图形化工艺对牺牲层2处理以使牺牲层2具有第三预设通道103(参见图11中(h))；基于第三预设通道103处理第一绝缘层1121、第二绝缘层1122以及第三绝缘层1123以形成第四预设通道104(参见图11中(i))；去除牺牲层2(参见图11中(j))；基于第四预设通道104去除部分第二粘附层04以暴露部分第二导电层03的部分上表面(参见图11中(k))；去除基片3以形成中央通孔110(参见图11中(l))，中央通孔110包括第一通孔1101和第二通孔1102，第一通孔1101贯穿并暴露第一绝缘层1121、第一金属材料层1111、以及第二金属材料层1112，第二通孔1102贯穿第三绝缘层1123并暴露部分第二导电层03的部分上表面。

在这种情况下，通过柔性刺激电极1的焊盘结构11的制备方法制备获得的多层焊盘结构11，能够直接将第一金属材料层1111直接与第二金属材料层1112连接，避免使用复杂的电镀工艺所带来的沉积材料来构建机械结构或电子元件时的依赖。另外，该制备方法兼容MEMS，能够发挥MEMS工艺成熟、重复性高、良品率高、易于批量化生产的优势。

在一些示例中，准备基片3的过程还可以包括清洗、等离子处理过程。在一些示例中清洗制程可以使用FSI清洗机、RCA清洗机。

在一些示例中，形成第一绝缘层1121、第二绝缘层1122以及第三绝缘层1123的过程还可以包括旋涂、预烘干以及真空氮气烘烤固化等制程。

在一些示例中，形成第一预设通道101、第二预设通道102、第三预设通道103以及第四预设通道104的过程还可以包括旋涂光刻胶、曝光、刻蚀、去胶等制程。

在一些示例中，形成第一金属材料层1111与第二金属材料层1112的过程还可以包括旋涂光刻胶、曝光、等离子处理表面、溅射金层、剥离表胶及胶上金属、钛层腐蚀等制程。

在本实施方式中，可选地，与第一通孔1101的延伸方向垂直的第一通孔1101的截面可以小于与第二通孔1102的延伸方向垂直的第二通孔1102的截面，且第一通孔1101的截面可以平行于第二通孔1102的截面；第一通孔1101的截面和第二通孔1102的截面可以呈圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，组合图形可以由十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成。

在这种情况下，第一通孔1101和第二通孔1102配合形成的中央通孔110能够更加利于使用金丝球焊或涂覆导电胶12工艺使焊盘结构11与外部电路5连接，连接时，通过在第一通孔1101使用焊锡或涂覆导电胶12能够使外部电路5的馈通结构4与柔性刺激电极1的焊盘结构11的金属导电层连接起来，在连接时通过第二通孔1102能够使焊锡或导电胶12更好地贴附柔性刺激电极1的焊盘结构11的金属导电层。另外，能够按照不同的生产需求可以适应性地选择匹配的形状制造的焊盘结构11，且十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形的组合图形能够使外部电路5的馈通结构4与柔性刺激电极1的焊盘连接时更加牢固。

在本实施方式中，可选地，第一预设通道101可以为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形的环状中一种，组合图形由十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成；第二预设通道102可以为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形的环状中的一种，组合图形由十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成，且第二预设通道102区域小于第一预设通道101；第三预设通道103可以为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，组合图形由十字形中心或梅花形位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成；第四预设通道104可以为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，组合图形由十字形中心或梅花形位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成。

在这种情况下，通过第一预设通道101能够形成环状的第一金属材料层1111，通过第二预设通道102能够形成环状的第二金属材料层1112，通过第三预设通道103能够形成第四预设通道104，通过去除基片3、牺牲层2以及部分第二金属材料层1112的上表面的第二粘附层04，能够将第四预设通道104形成最终的中央通孔110，由此能够制备获得柔性刺激电极1的焊盘结构11，并通过焊盘结构11中的中央通孔110能够使焊盘结构11使用金丝球焊或涂覆导电胶12工艺连接外部电路5。

在本实施方式中，可选地，图形化工艺可以为使用光致抗蚀剂经过紫外光、电子束、离子束、X射线中的任一种方式的照射或辐射显影曝光得到预定图形的过程。在这种情况下，通过图形化工艺能够获得具有精确图形的第一预设通道101、第二预设通道102、第三预设通道103，由此能够制备获得柔性刺激电极1的焊盘结构11。

在本实施方式中，可选地，基片3可以为硅片、玻璃片、石英片、金属、合金薄片中的任一种。在这种情况下，硅片、玻璃片、石英的基片3能够在其上形成柔性刺激电极1的焊盘结构11并且基片3具有较好的稳定性，在去除时可使用机械拆卸的方式，减少化学去除对柔性刺激电极1的焊盘结构11的性能的影响，金属、合金薄片的基片3能够在其上形成柔性刺激电极1的焊盘结构11并且能够使用化学刻蚀牺牲的方法去除减少机械去除带给柔性刺激电极1的焊盘结构11的机械损伤。

在本实施方式中，可选地，牺牲层2可以为0.5～1.5μm的金属铝膜。在这种情况下，通过形成铝膜牺牲层2，能够在下一步制备过程中通过图形化铝膜能够获得第三预设通道103，由此能够通过第三预设通道103刻蚀绝缘层获得第四预设通道104，并能够保护其余未被刻蚀的绝缘层。

在另一些示例中，牺牲层2可以为0.5～1.5μm的铝、铬或钛等金属中的一种或其合金。

以下提供一具体制造工艺的实施例结合前述图11～17以进一步说明本发明所涉及的柔性刺激电极1的焊盘结构11及其制备方法，其中绝缘层选用聚酰亚胺，牺牲层2(硬掩膜)选用铝膜，金属材料层111选用钛-铂-钛结构形成：

1.选取硅片作为基片3，使用FSI清洗去除表面自然氧化层，然后使用RCA进一步清洗，甩干机甩干后，使用等离子体处理2～3min，旋涂第一层聚酰亚胺(3000rmp，35s)约5～6μm，150℃预烘3min，真空氮气烘箱中350℃烘烤0.5～1h固化。(参见图11中(a))

2.在第一层聚酰亚胺上涂覆一层负胶，或者正胶反转胶双层胶，曝光显影后，得到图案，根据光刻版不同，图案不同。等离子体处理表面。然后溅射30～100nm钛100～300nm铂和30～100nm钛复合金属层，剥离去除表面胶及胶上溅射金属，留下金属复合层为第一金属材料层1111。(参见图11中(b))

3.旋涂第二层绝缘层聚酰亚胺层(5000rmp，35s)约1～2μm，150℃预烘3min，真空氮气烘箱中350℃烘烤0.5～1h固化。(参见图11中(c))

4.旋涂正性光刻胶，曝光显影后，使用RIE设备刻蚀聚酰亚胺，然后使用去胶液去除光刻胶，形成通道。(参见图11中(d))

5.涂覆一层负胶，或者正胶反转胶双层胶，曝光显影后，等离子体处理表面。然后溅射30～100nm钛100～300nm铂和30～100nm钛复合金属层，剥离去除表面胶及胶上溅射金属，留下金属复合层为第二金属材料层1112。(参见图11中(e))

6.旋涂第三层绝缘层聚酰亚胺层(3000rmp，35s)约5～6μm，150℃预烘3min，真空氮气烘箱中350℃烘烤0.5～1h固化。(参见图11中(f))

7.使用等离子去胶机预处理第三层聚酰亚胺后，溅射或蒸发一层硬掩膜(即牺牲层2)比如1μm铝。(参见图11中(g))

8.旋涂正性光刻胶，曝光显影后，在铝腐蚀液中进行腐蚀，得到图形化硬掩膜。(参见图11中(h))

9.使用RIE刻蚀聚酰亚胺，露出焊盘金属及通孔。(参见图11中(i))

10.使用铝腐蚀液腐蚀硬掩膜铝得到电极焊盘。(参见图11中(j))

11.将电极放入到HF溶液(氢氟酸)中腐蚀30s，将焊盘金属表面钛层腐蚀掉。(参见图11中(k))

12.使用特殊方法将电极从衬底上取下得到裸电极。(参见图11中(l))

13.使用金丝球焊机将金球通过通孔与馈通陶瓷上焊点焊接到一起(参见图12～14以及图16所示)。

14.在全部焊点焊好后，滴涂保护性胶水13(参见图15、图17所示)。

根据本发明第一方面和第二方面，能够提供一种柔性刺激电极1的焊盘结构11及制备方法，其中制备方法兼容MEMS，发挥MEMS工艺成熟、重复性高、良品率高、易于批量化生产的优势，同时简化制备工艺，另外本发明制备的柔性刺激电极1的焊盘结构11能够使用简单的金丝球焊或涂覆导电胶12工艺实现电极与外部电路5的连接，十字形或梅花形的组合形状的焊盘结构11能够更可靠地与外部电路5连接。

根据本发明第一方面和第二方面，能够提供一种柔性刺激电极的焊盘结构及制备方法，其中制备方法兼容MEMS，发挥MEMS工艺成熟、重复性高、良品率高、易于批量化生产的优势，同时简化制备工艺，另外本发明制备的柔性刺激电极的焊盘结构无论单层或多层设计均能够使用简单的金丝球焊或涂覆导电胶工艺实现电极与外部电路的连接，十字形或梅花形的组合形状的焊盘结构能够更可靠地与外部电路连接。

这里描述了本发明的优选示例，包括用于实现本发明的已知的最佳模式。在阅读前面的描述之后，那些优选示例的变形对于本领域的普通技术人员将变得显而易见。预期普通技术人员可以适当地采用这样的变形，并且本发明可以以与这里具体描述的方式不同的方式实施。因此，本发明的许多示例包括适用法律所允许的所附权利要求中所述主题的所有修改和等同物。此外，除非在此另有指示或者明显与上下文矛盾，否则上述元件在其所有可能的变形中的任何组合均包含在本发明中。

虽然以上结合附图和示例对本发明进行了具体说明，但是可以理解，上述说明不以任何形式限制本发明。本领域技术人员在不偏离本发明的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本发明进行变形和变化，这些变形和变化均落入本发明的范围内。

Claims (14)

1.一种柔性刺激电极的焊盘结构，其特征在于，

包括：第一绝缘层、第一金属材料层、第二绝缘层、第二金属材料层、第三绝缘层和中央通孔，

所述第一金属材料层形成于所述第一绝缘层上；

所述第二绝缘层形成于所述第一金属材料层和所述第一绝缘层上并暴露部分所述第一金属材料层，所述第一金属材料层包括两个第一粘附层和设置于两个所述第一粘附层之间的第一导电层；

所述第二金属材料层形成于所述第一金属材料层和所述第二绝缘层上，所述第二金属材料层包括两个第二粘附层和设置于两个所述第二粘附层之间的第二导电层；

所述第三绝缘层形成于所述第二金属材料层和所述第二绝缘层上；

所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、和所述第三绝缘层由相同材料构成；

所述中央通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿并暴露所述第一绝缘层、所述第一金属材料层、以及所述第二金属材料层，所述第二通孔贯穿所述第三绝缘层并暴露所述第二导电层的部分上表面。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，

与所述第一通孔的延伸方向垂直的所述第一通孔的截面小于与所述第二通孔的延伸方向垂直的所述第二通孔的截面，且所述第一通孔的截面平行于所述第二通孔的截面。

3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，

所述第一通孔的截面和所述第二通孔的截面孔呈圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，所述组合图形由十字形中心或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成。

4.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，

所述第一绝缘层为厚度5～6μm的聚酰亚胺，所述第二绝缘层为厚度1～2μm的聚酰亚胺，所述第三绝缘层为厚度在5～6μm的聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，

所述第一金属材料层的区域小于所述第一绝缘层，所述第二金属材料层的区域小于所述第二绝缘层。

6.根据权利要求1或2所述的焊盘结构，其特征在于，

所述第一金属材料层为复合材料，所述第一粘附层为厚度为30～100nm的钛金属层，所述第一导电层为厚度为100～300nm的铂金属层，所述第一粘附层和所述第一导电层的界面平行于所述第一通孔的截面或所述第二通孔的截面。

7.根据权利要求1或2所述的焊盘结构，其特征在于，

所述第二金属材料层为复合材料，所述第二粘附层为厚度为30～100nm的钛金属层，所述第二导电层为厚度为100～300nm的铂金属层，所述第二粘附层和所述第二导电层的界面平行于所述第一通孔的截面或所述第二通孔的截面。

8.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，

所述焊盘结构利用金丝球焊或滴涂导电胶与馈通结构进行连接，所述馈通结构为馈通陶瓷基板、馈通电路板、集成电路中的至少一种。

9.一种柔性刺激电极的焊盘结构的制备方法，其特征在于，包括：

准备基片，并在所述基片上形成第一绝缘层，利用图形化工艺处理所述第一绝缘层以使所述第一绝缘层具有第一预设通道；

在所述第一绝缘层上形成与所述第一预设通道匹配的第一金属材料层，所述第一金属材料层包括两个第一粘附层和设置于两个所述第一粘附层之间的第一导电层；

在所述第一绝缘层和所述第一金属材料层上形成覆盖所述第一绝缘层和所述第一金属材料层的第二绝缘层，利用图形化工艺处理所述第二绝缘层以使所述第二绝缘层具有第二预设通道；

在所述第二绝缘层上形成与所述第二预设通道匹配的第二金属材料层，所述第二金属材料层包括两个第二粘附层和设置于两个所述第二粘附层之间的第二导电层；

在所述第二金属材料层上形成覆盖所述第二绝缘层和所述第二金属材料层的第三绝缘层；

在所述第三绝缘层上形成牺牲层并利用图形化工艺对所述牺牲层处理以使所述牺牲层具有第三预设通道；

基于所述第三预设通道处理所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述第三绝缘层以形成第四预设通道；

去除所述牺牲层；

基于所述第四预设通道去除部分所述第二粘附层以暴露部分所述第二导电层的部分上表面；

去除所述基片以形成中央通孔，所述中央通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿并暴露所述第一绝缘层、所述第一金属材料层、以及所述第二金属材料层，所述第二通孔贯穿所述第三绝缘层并暴露部分所述第二导电层的部分上表面。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，

与所述第一通孔的延伸方向垂直的所述第一通孔的截面小于与所述第二通孔的延伸方向垂直的所述第二通孔的截面，且所述第一通孔的截面平行于所述第二通孔的截面；所述第一通孔的截面和所述第二通孔的截面呈圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，所述组合图形由十字形中心或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成。

11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，

在所述第一预设通道中，与所述第一预设通道延伸的方向正交的横截面为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形的一种，所述组合图形由十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成；

所述第二预设通道的横截面为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形的环状中的一种，所述组合图形由十字形或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成，且所述第二预设通道区域小于所述第一预设通道；

所述第三预设通道的横截面为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，所述组合图形由十字形中心或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成；

所述第四预设通道的横截面为圆形、方形、矩形、椭圆形或者组合图形中的一种，所述组合图形由十字形中心或梅花形中心位置叠加圆形、方形、矩形或椭圆形中的一种而形成。

12.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，

所述图形化工艺为使用光致抗蚀剂经过紫外光、电子束、离子束、X射线中的任一种射线照射或辐射显影曝光得到预定图形。

13.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，

所述基片为硅片、玻璃片、石英片、金属、合金薄片中的任一种。

14.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，

所述牺牲层为0.5～1.5μm的金属铝膜。

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