CN116107782A - 控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN116107782A
CN116107782A CN202111331391.1A CN202111331391A CN116107782A CN 116107782 A CN116107782 A CN 116107782A CN 202111331391 A CN202111331391 A CN 202111331391A CN 116107782 A CN116107782 A CN 116107782A
Authority
CN
China
Prior art keywords
processor
determining
electronic equipment
temperature
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111331391.1A
Other languages
English (en)
Inventor
史岩松
杜威
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN202111331391.1A priority Critical patent/CN116107782A/zh
Priority to PCT/CN2022/108947 priority patent/WO2023082720A1/zh
Publication of CN116107782A publication Critical patent/CN116107782A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0706—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation the processing taking place on a specific hardware platform or in a specific software environment
    • G06F11/0715—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation the processing taking place on a specific hardware platform or in a specific software environment in a system implementing multitasking
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/30—Automatic controllers with an auxiliary heating device affecting the sensing element, e.g. for anticipating change of temperature
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0793—Remedial or corrective actions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Power Sources (AREA)

Abstract

提供了一种控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质，该方法包括：确定降频时刻，其中，所述降频时刻为所述电子设备的处理器的温度达到预设的降频温度点的时刻；当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行以下响应操作中的至少一种：关闭一个或多个驻留在后台的程序；展示所述电子设备的后台程序管理界面，以使所述电子设备的用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序；显示提示信息，所述提示信息用于指示所述电子设备的性能。

Description

控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，更为具体的，涉及一种控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质。
背景技术
电子设备的处理器在较高的工作频率下持续运行时，处理器的温度会持续上升。相关技术中，当处理器内部的温度传感器感知到温度达到设定阈值时，会执行温控策略，例如执行强制降频处理，以避免温度持续升高。
上述方法中，处理器只有在温度传感器感知到温度到达设定阈值时才会执行进一步的操作，具有一定的滞后性；并且，强行进行降频处理，会使用户明显感知到电子设备(例如手机)的性能下降以及出现卡顿、丢帧等不良感受，影响用户体验。
发明内容
本申请提供一种控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质，以解决上述问题。
第一方面，提供一种控制电子设备的方法，包括：确定降频时刻，其中，所述降频时刻为所述电子设备的处理器的温度达到预设的降频温度点的时刻；当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行以下响应操作中的至少一种：关闭一个或多个驻留在后台的程序；展示所述电子设备的后台程序管理界面，以使所述电子设备的用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序；显示提示信息，所述提示信息用于指示所述电子设备的性能。
第二方面，提供一种控制电子设备的装置，包括：第一确定模块，用于确定降频时刻，其中，所述降频时刻为所述电子设备的处理器的温度达到预设的降频温度点的时刻；控制模块，用于当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行以下响应操作中的至少一种：关闭一个或多个驻留在后台的程序；展示所述电子设备的后台程序管理界面，以使所述电子设备的用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序；显示提示信息，所述提示信息用于指示所述电子设备的性能。
第三方面，提供一种电子设备，包括处理器，所述处理器用于执行以下操作：确定降频时刻，其中，所述降频时刻为所述电子设备的处理器的温度达到预设的降频温度点的时刻；当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行以下响应操作中的至少一种：关闭一个或多个驻留在后台的程序；展示所述电子设备的后台程序管理界面，以使所述电子设备的用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序；显示提示信息，所述提示信息用于指示所述电子设备的性能。
第四方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如第一方面所述的方法。
本申请实施例通过对电子设备中处理器的温度达到预设的降频温度点的时刻进行预测，当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行响应操作，以避免处理器突然降频导致用户体验下降，维持处理器高性能运行，提升用户体验。
附图说明
图1是相关技术中处理器的供电系统的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的控制电子设备的方法的示意性流程图。
图3是本申请实施例提供的基于负载电流确定降频时刻的方法的示意性流程图。
图4是本申请实施例提供的处理器的供电方案的示意图。
图5是本申请实施例提供的控制电子设备的装置的结构示意图。
图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，在下文中基于示例性实施例并结合附图来更详细地描述本申请。在附图中使用相同或相似的附图标记来表示相同或相似的模块。应该理解的是，附图仅是示意性的，本申请的保护范围并不局限于此。
本申请实施例提供的方法可应用于电子设备，所述电子设备中包括处理器。该电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。例如，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如可以是基于iPhone TM的电话，或基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等。电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备、智能手表或头戴式显示器(head mount display，HMD))。
处理器是电子设备的运算核心和控制核心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，能够用于执行指令、程序、代码集或指令集等，以及调用外部数据，执行电子设备的各种功能以及处理数据。本申请实施例对处理器的具体类型不做限定，例如可以是中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)或者集成了中央处理器和图形处理器的片上系统(system on chip，SoC)中的任一种。
对于处理器而言，影响其性能的一个重要指标是工作频率。处理器的运算能力与其工作频率基本成正比。处理器通常被设置为可以在不同的工作频率下工作。可以根据不同的工作负载(例如处理器当前以及未来的工作场景以及计算任务需要)来合理的配置处理器的工作频率。例如，当处理器的工作负载较大时，可以选择较高的工作频率；在工作负载较小时，可以选择较低的工作频率。
确定处理器的工作频率的方法可以有很多种。例如，处理器可以通过运算单元的工作负载情况以及总线的利用率来判定当前所需要的工作频率。又例如，处理器还可以根据当前处理的进程的历史工作频率来确定当前所需要的工作频率。
处理器工作频率的提高虽然能够提高处理器的性能，但是，工作频率越高，处理器的耗电量越大，其需要的供电电压也越大。可以理解的是，处理器工作时的损耗与供电电压成正比。也就是说，供电电压越大，处理器的损耗也越高。处理器运行时的额外损耗会转化为热能导致处理器发热，从而导致处理器不能持续稳定的输出，影响处理器的性能和可靠性。
为了使处理器能够在低功耗与高性能间相互切换，相关技术中广泛采用动态调频调压(dynamic voltage frequency scaling，DVFS)技术。DVFS技术能够根据处理器的状态和运行任务，自动地实现处理器运行时电压与频率的调节。通过DVFS技术，可以在负载较大时采用高电压、高频率以实现性能最大化，在负载较小或无任务时采用较低的电压以降低工作频率从而降低处理器的功耗。
在实际工作时，处理器根据当前以及未来不同的工作场景以及计算任务需要进行评估判断，决策处理器在下一时刻的工作频率，进而通知供电电源进行相应的电压变化。
下面以图1为例，对上述基于DVFS技术的调压过程做以简单介绍。图1示出的是相关技术中处理器的供电系统。该供电系统用于给电子设备的处理器供电。所述电子设备可以是前述任一种电子设备，处理器可以是前述任一种处理器。
参见图1，该供电系统可以包括电源管理模块1以及电子设备中的处理器3，电源管理模块1用于为处理器提供供电电压，电源管理模块1例如可以是图1示出的开关电源。电源管理模块1包括电压转换模块11，电压转换模块11用于将输入电压转换成输出电压，以为处理器供电。该输入电压可以通过输入电源2提供，输入电源2例如可以是电池。电压转换模块11的输入端可以与输入电源2相连，电压转换模块11将输入电源2的输出电压转换为处理器所需要的电压。电压转换模块11例如可以为图1中示出的基于Buck拓扑的电路，此处不做限定。
电压转换模块11包括多个开关元件、电感和电容。以图1为例，多个开关元件包括第一开关元件Q1和第二开关元件Q2。其中，第一开关元件Q1的第一端与输入电源2连接，第一开关元件Q1的第二端分别与第二开关元件Q2的第一端和电感L的第一端连接；第二开关元件Q2的第二端接地；电感L的第二端与电容C的第一端以及处理器3连接，电容C的第二端接地。
在电压转换模块11中，当第一开关元件Q1闭合，第二开关元件Q2断开时，输入电源2给电感L储能，流经电感L的电流线性增加，给处理器3供电，同时给电容C充电；当第一开关元件Q1断开，第二开关元件Q2闭合时，电感L向处理器3放电，电感L的电流线性降低，同时电容C向处理器放电以维持处理器3的输入电流。
电源管理模块1还可以包括控制模块12，控制模块12与处理器3和电压转换模块11相连。控制模块12可以与处理器3进行通信，并根据处理器3的工作需求，调整电压转换模块11的输出电压。控制模块12例如可以为电源管理集成电路(power management IC,PMIC)。
如图1所示，控制模块12可与第一开关元件Q1和第二开关元件Q2的控制端相连。控制模块12可以接收处理器3的控制信号，输出脉宽调制(pulse width modulation，PWM)信号，控制第一开关元件Q1和第二开关元件Q2，以调整电压转换模块11的输出电压。具体地，控制模块12可以通过调整脉宽调制信号，来调整电感L和电容C的充放电时间，从而实现调整输出给处理器3的供电电压，保证处理器3正常工作。
以电子设备是手机为例，对电源管理模块1的调压过程进行说明。其中，输入电源2为手机的电池，其输出的电压，例如为5V。通过控制模块12输出的PWM信号的占空比，即控制第一开关元件Q1和第二开关元件Q2的导通和断开的时间比例，可以实现对输出到处理器3的电压的调节。例如，假设当前时刻的工作频率为1GHz，处理器所需的供电电压为1V。处理器通知电源管理模块1将控制模块12输出的PWM信号的占空比设置为20％，以使电源管理模块1的输出电压为1V。处理器根据工作场景以及计算任务进行评估，确定下一时刻的工作频率为800MHz时，其对应的供电电压为0.8V。此时处理器可以通知电源管理模块1将PWM信号的占空比调整为16％，以使电源管理模块的输出电压由1V调整到0.8V。
在上述相关技术中，对处理器工作负载的判断主要是通过底层驱动在软件层面监控处理器当前的任务量或预测处理器未来的任务量，通过分析任务量来估算处理器的负载；或者通过处理器的占有率来判断当前的处理器运行状态，进而判断是否需要调整运行频率。上述动态调频调压方法对当前处理器的工作状态评估不全面，因此造成在平衡处理器的性能和功耗时有效性较差。
在一些情况下，处理器在一定的时间内保持高负载运行，这就意味着处理器需要持续以较高的频率工作，此时对应着较大的供电电压。当处理器持续在这种状态下工作时，其温度会持续上升。较高的温度一方面会影响处理器的效率，导致运算效率降低。另一方面，处理器产生的热量会通过电子设备的外壳散发出来，致使用户设备发热严重，影响用户体验。
为避免以上情况的发生，在相关技术中，大部分厂商的做法是通过设计散热结构来增大终端设备的散热量，该方法虽然能够在一定程度上降低电子设备的温度，但是由于电子设备内部空间的限制，导致散热结构的体积较小，散热效果较弱。
相关技术中的另一种方法是在处理器的内部设置温度检测传感器，用于检测处理器的温度，当传感器检测到处理器的温度达到一个设定阈值时，处理器会执行温控策略，例如主动降低处理器的工作频率，并且相应的降低供电电压，以避免处理器的温度持续升高。但是，处理器的待处理任务量或者占有率并不会随工作频率的降低而降低，此时就会出现在处理相同的指令任务时所需要的时间增加。从用户的角度来说，会感知到电子设备(例如手机)的性能下降，出现卡顿等情况，影响用户的体验。
上述方法中，处理器无法获取自身的实时功耗情况，并且无法准确的预测降频的时刻，只有在温度传感器感知到温度到达设定阈值时才会感知到，具有一定的滞后性。上述设定阈值也可以称为降频温度点。在温度达到降频温度点时进行强制降频处理，会使用户明显感知到丢帧、卡顿等不良感受，极大的降低了用户体验。
有鉴于此，本申请提出一种控制电子设备的方法，通过对处理器的温度到达温度阈值的降频时刻进行确定，进而当降频时刻与当前时刻的时间间隔小于预设时间间隔时，控制电子设备执行相对应的操作，例如控制电子设备关闭一个或多个驻留在后台的程序、控制电子设备展示后台程序管理界面，以使用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序或者向用户显示用于指示电子设备性能的提示信息，以避免因处理器突然降频而导致用户体验下降的问题。
下面结合图2对本申请实施例提供的控制电子设备的方法进行详细的描述。图2所述的方法包括步骤S21-S22，该方法可应用于上述任一种电子设备。
在步骤S21，确定降频时刻。
如前文所述，电子设备的处理器在温度达到降频温度点时，处理器会执行温控策略，将工作频率降低，以避免处理器持续温升带来的不利影响。
本申请中的降频时刻即为所述电子设备的处理器的温度达到降频温度点的时刻。
在步骤S22，当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行响应操作。
上述控制所述电子设备执行响应操作可以包括以下中的至少一种：
控制电子设备关闭一个或多个驻留在后台的程序，以降低处理器的负载。可以理解的是，当处理器的负载降低时，其所需的工作频率以及对应的供电电压均会降低，这样能够减缓发热，避免因温度持续升高而触发温控策略；
控制电子设备向用户主动展示电子设备的后台程序管理界面，使用户能够根据自身的需求自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序，以降低处理器负载；
控制电子设备显示提示信息，该提示信息用于指示电子设备的性能。本申请实施例对提示信息的具体形式不做限定，例如可以是提示用户处理器温度过高，又例如可以是处理器当前的任务过多，又例如还可以是提醒用户关闭一个或多个后台应用等。
下面结合示例，对上述过程进行举例说明。假设电子设备的处理器持续以1GHz的工作频率运行时，确定处理器的降频时刻为1分钟后，而预设时间间隔为2分钟。此时降频时刻与当前时刻之间的时间间隔1分钟小于预设时间间隔2分钟，可以控制电子设备执行响应操作。反之，如果确定的处理器的降频时刻与当前时刻之间的时间间隔为3分钟，大于预设的时间间隔2分钟，则处理器可以继续以当前1GHz的工作频率继续运行，而无需执行其他操作，直至处理器的降频时刻与当前时刻的时间间隔小于预设时间间隔2分钟。
在一些实施方式中，前述预设时间间隔的大小可以根据处理器的工作负载、工作环境以及散热条件等因素中的至少一种进行设置，对上述方式进行距离说明。
例如，可以根据处理器的工作负载确定预设时间间隔。处理器的工作负载越大，其工作频率越高，相应的处理器工作所需要的工作电压也越大，此时处理器的温升速度更快，因此将预设时间间隔设置为较小的值；与之对应的，处理器的工作负载越小，预设时间间隔可以设置的越长。
又例如，预设时间间隔还可以根据处理器所处的环境温度来确定。环境温度越高，处理器的温升速度越快，则对应的预设时间间隔越小；环境温度越低，需要的预设时间间隔越大。
再例如，还可以根据处理器工作时的散热条件来确定预设时间间隔的大小。当处理器的散热条件较好时，处理器产生的热量能够被迅速带走，从而能够减缓处理器的温升速度，此时可以设置较大的预设时间间隔；反之，当处理器的散热条件较差时，处理器的热量容易聚集而导致温升较快，此时应减小预设时间间隔的取值。
本申请实施例提供的控制电子设备的方法，通过确定处理器的降频时刻，当降频时刻与当前时刻的时间间隔小于预设时间间隔时，控制电子设备执行对应的操作，以避免突然处理器因持续温升而突然降频导致用户体验下降。
在一些实施方式中，上述步骤S21中确定降频时刻可以是通过确定处理器的温升信息，根据处理器的温升信息和降频温度点，确定处理器的降频时刻。
其中，处理器的温升信息可以包括从当前时刻往前的一段时间内处理器工作过程中温度的变化情况。
在一些实施方式中，前述确定处理器的温升信息可以根据处理器消耗的电流的情况来确定。进一步的，根据上述温升信息，即可确定处理器的降频时刻，进而知晓大概需要多久时间，处理器的温度会达到降频温度点。
可以理解的是，处理器在某一频率下工作时，其供电电压是比较稳定的。例如前文中所描述的示例中，处理器的工作频率为1GHz时，其供电电压为1V。但是处理器在工作过程中消耗的电流会因处理器工作状态的变化而变化，而电流的变化会对处理器的温度产生直接的影响。也就是说，处理器工作时所消耗的电流情况以及持续时间能够很好的反映处理器温度的增加。
下面结合图3对基于处理器的负载电流确定降频时刻的方法进行详细的举例说明。图3中的方法包括步骤S211-S213。
在步骤S211，确定处理器的负载电流。
确定处理器的负载电流的方法可以有很多种，本申请实施例对此不作具体限定。例如，作为一种实现方式，可以通过在处理器的内部设置电流传感器，利用该电流传感器实时获取处理器的负载电流。
可以理解的是，处理器的电源管理模块的输出电流与处理器的负载电流相等。基于此，本申请实施例提供了一种更易于实现的方式，即通过检测处理器的电源管理模块的输出电流的变化，即可得到处理器的负载电流的变化。
下面结合图4对本申请实施例提供的确定处理器的负载电流的方法进行介绍，图4示出的是本申请实施例提供的一种处理器的供电系统的结构示意图。
图4中的供电系统与上文中图1所示出的供电系统类似，主要区别在于图4中的供电系统中还包括了检流模块111。其中检流模块111用于检测供电系统的输出电流。
检流模块111还与电源管理模块中的控制模块12通信连接，使得检流模块111能够将检测的输出电流(即处理器的负载电流)发送给控制模块12。处理器能够与控制模块12通信，以从控制模块获取到处理器的负载电流。
检流模块111的实现方式可以有很多种，本申请实施例对此不作限定。例如可以是基于电流镜、耦合电感、串接电阻或者数字采样等方式中的任一种。
还以图4为例，图4中示出的检流模块111串接在电压转换模块11的电感L的两端，通过检测电感L两端的电流差，即可确定供电系统的输出电流。应当理解，图4所示的供电系统中各个元件以及模块均为示例，其他能够实现上述功能的方式均在本申请的保护范围内。
在步骤S212，确定处理器的温升信息。
处理器工作时消耗的电流与处理器的温度成一定的比例关系。因此，在前述步骤S211确定了处理器的负载电流后，可以根据负载电流的变化确定处理器的温升信息。如前文所述，处理器的温升信息可以包括从当前时刻往前的一段时间内处理器工作过程中温度的变化情况。
在根据负载电流确定处理器的温升信息时，可以利用电流检测装置检测处理器的负载电流，根据该负载电流的变化，确定处理器的温升信息。可以理解的是，在工作过程中，处理器的负载电流是在实时变化的。因此为了减小在电流计算时的计算量，可以对负载电流的采集过程或者对采集到的实时负载电流数据的后处理过程进行一些优化。例如，可以以一定的时间间隔对负载电流进行采样，以较少测得的负载电流的数据量。
但是上述以一定的时间间隔对负载电流进行采样的方法中，时间间隔的取值大小会对采集到的数据的准确性有一定的影响。因此，为了确保采集到的负载电流能够准确反映处理器的工作状态，在一些实施方式中，可以利用控制模块计算每个时钟周期内的平均电流，据此来确定处理器的温升信息。
在步骤S213，根据处理器的温升信息以及降频温度点，确定降频时刻。
举例说明，当处理器的工作频率为f0时，处理器的降频温度点为T1(其中降频温度点可以是在处理器出厂前预设的温度)。通过上述方法获取到：在t0时间内，处理器的平均负载电流为I0。据此可知，在上述t0时间内，处理器所消耗的能量
Figure BDA0003347492380000111
其中R为一固定值。对应的温度上升为ΔT，则可以计算出负载电流与温度上升ΔT的关系。根据实时计算每个时间段内所消耗的电流的情况，即可判断处理器从当前时刻起至温度到达降频温度点T1的时间t1。
上述方法通过对处理器供电的负载电流进行采样，能够真实的反映出处理器的整体工作状态，并且实时记录了处理器当前或某一段时间所消耗的电流。根据处理器所消耗的电流与温度上升的关系，确定处理器的降频时刻，进而控制电子设备执行相应的操作，以避免处理器持续温升导致突然降频而影响用户体验。
在一些实施方式中，处理器的温升信息还可以是根据处理器的温度来确定的，进而根据该温升信息和温度降频点确定降频时刻。
例如，可以利用前文中所述的温度传感器，采集处理器的在当前时刻以及早于当前时刻的一段时间内的温度变化情况，并确定温升信息。进一步的，根据处理器温升信息(例如处理器的温度的变化趋势)以及处理器的降频温度点，即可以确定处理器的降频时刻。
上文结合图1-图4，详细描述了本申请的方法实施例。下面结合图5-图6描述本申请的装置实施例。应理解，装置实施例的描述与方法实施例的描述相互对应，因此，未详细描述的部分可以参见前面方法实施例。
图5所示为本申请实施例提供的控制电子设备的装置50的示意性结构图。图5的装置50包括：第一确定模块51和控制模块52。
第一确定模块51，用于确定降频时刻，其中，所述降频时刻为所述电子设备的处理器的温度达到预设的降频温度点的时刻；
控制模块52，用于当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行响应操作。
可选地，所述第一确定模块51用于：确定所述处理器的温升信息；根据所述处理器的温升信息以及所述降频温度点，确定所述降频时刻。
可选地，所述确定所述处理器的温升信息包括：确定所述处理器的负载电流；根据所述处理器的负载电流，确定所述处理器的温升信息。
可选地，所述负载电流包括所述处理器在每个时钟周期内的平均负载电流。
可选地，所述确定所述处理器的温升信息包括：确定所述处理器的温度；根据所述处理器的温度，确定所述处理器的温升信息。
可选地，所述控制模块52用于：控制所述电子设备关闭一个或多个驻留在后台的程序；和/或控制所述电子设备展示所述电子设备的后台程序管理界面，以使所述电子设备的用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序；和/或控制所述电子设备显示提示信息，所述提示信息用于指示所述电子设备的性能。
可选地，所述装置50还包括：第二确定模块，用于根据所述处理器的工作负载、环境温度和散热条件中的至少一种，确定所述预设时间间隔。
本申请实施例还提供了一种电子设备，图6是本申请实施例提供的电子设备的示意性结构图。图6的装置60包括处理器61。
所述处理器61用于执行以下操作：确定降频时刻，其中，所述降频时刻为所述电子设备的处理器61的温度达到预设的降频温度点的时刻；当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行响应操作。
可选地，所述确定降频时刻，包括：确定所述处理器61的温升信息；根据所述处理器61的温升信息以及所述降频温度点，确定所述降频时刻。
可选地，所述电子设备还包括：电源管理模块，用于为所述处理器61供电，所述电源管理模块包括：功率转换模块，用于将输入电压转换成所述处理器61的供电电压；检流模块，用于检测所述功率转换模块的输出电流，以获取所述处理器61的负载电流值；控制模块，用于向所述处理器61发送所述处理器61的负载电流值。所述处理器61用于执行以下操作：接收所述控制模块发送的所述负载电流值；根据所述负载电流值，确定所述处理器61的温升信息。
可选地，所述负载电流包括所述处理器61在每个时钟周期内的平均负载电流。
可选地，所述电子设备还包括：电源管理模块，用于为所述处理器61供电，所述电源管理模块包括：功率转换模块，用于将输入电压转换成所述处理器61的供电电压；温度检测模块，用于确定所述处理器61的温度；控制模块，用于向所述处理器61发送所述处理器61的温度。所述处理器61用于执行以下操作：接收所述控制模块发送的所述处理器61的温度；根据所述处理器61的温度，确定所述处理器61的温升信息。
可选地，所述控制所述电子设备执行响应操作，包括：控制所述电子设备关闭一个或多个驻留在后台的程序；和/或控制所述电子设备展示所述电子设备的后台程序管理界面，以使所述电子设备的用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序；和/或控制所述电子设备显示提示信息，所述提示信息用于指示所述电子设备的性能。
可选地，所述处理器61还用于执行以下操作：确定所述预设时间间隔；所述确定所述预设时间间隔，包括：根据所述处理器61的工作负载、环境温度和散热条件中的至少一种，确定所述预设时间间隔。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时，实现前述方法步骤。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digital subscriber line，DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够读取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，数字通用光盘(digital video disc，DVD))或者半导体介质(例如，固态硬盘(solid state disk，SSD))等。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种控制电子设备的方法，其特征在于，包括：
确定降频时刻，其中，所述降频时刻为所述电子设备的处理器的温度达到预设的降频温度点的时刻；
当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行以下响应操作中的至少一种：
关闭一个或多个驻留在后台的程序；
展示所述电子设备的后台程序管理界面，以使所述电子设备的用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序；
显示提示信息，所述提示信息用于指示所述电子设备的性能。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定降频时刻，包括：
确定所述处理器的温升信息；
根据所述处理器的温升信息以及所述降频温度点，确定所述降频时刻。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述处理器的温升信息包括：
确定所述处理器的负载电流；
根据所述处理器的负载电流，确定所述处理器的温升信息。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述负载电流包括所述处理器在每个时钟周期内的平均负载电流。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述处理器的温升信息包括：
确定所述处理器的温度；
根据所述处理器的温度，确定所述处理器的温升信息。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：确定所述预设时间间隔；
所述确定所述预设时间间隔，包括：
根据所述处理器的工作负载、环境温度和散热条件中的至少一种，确定所述预设时间间隔。
7.一种控制电子设备的装置，其特征在于，包括：
第一确定模块，用于确定降频时刻，其中，所述降频时刻为所述电子设备的处理器的温度达到预设的降频温度点的时刻；
控制模块，用于当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行以下响应操作中的至少一种：
关闭一个或多个驻留在后台的程序；
展示所述电子设备的后台程序管理界面，以使所述电子设备的用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序；
显示提示信息，所述提示信息用于指示所述电子设备的性能。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一确定模块用于：
确定所述处理器的温升信息；
根据所述处理器的温升信息以及所述降频温度点，确定所述降频时刻。
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器，所述处理器用于执行以下操作：
确定降频时刻，其中，所述降频时刻为所述电子设备的处理器的温度达到预设的降频温度点的时刻；
当所述降频时刻与当前时刻之间的时间间隔小于预设时间间隔时，控制所述电子设备执行以下响应操作中的至少一种：
关闭一个或多个驻留在后台的程序；
展示所述电子设备的后台程序管理界面，以使所述电子设备的用户能够自行选择关闭一个或多个驻留在后台的程序；
显示提示信息，所述提示信息用于指示所述电子设备的性能。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述确定降频时刻，包括：
确定所述处理器的温升信息；
根据所述处理器的温升信息以及所述降频温度点，确定所述降频时刻。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
电源管理模块，用于为所述处理器供电，所述电源管理模块包括：
功率转换模块，用于将输入电压转换成所述处理器的供电电压；
检流模块，用于检测所述功率转换模块的输出电流，以获取所述处理器的负载电流值；
控制模块，用于向所述处理器发送所述处理器的负载电流值；
所述处理器用于执行以下操作：
接收所述控制模块发送的所述负载电流值；
根据所述负载电流值，确定所述处理器的温升信息。
12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
电源管理模块，用于为所述处理器供电，所述电源管理模块包括：
功率转换模块，用于将输入电压转换成所述处理器的供电电压；
温度检测模块，用于确定所述处理器的温度；
控制模块，用于向所述处理器发送所述处理器的温度；
所述处理器用于执行以下操作：
接收所述控制模块发送的所述处理器的温度；
根据所述处理器的温度，确定所述处理器的温升信息。
13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如权利要求1-6中任一项的方法。
CN202111331391.1A 2021-11-10 2021-11-10 控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质 Pending CN116107782A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111331391.1A CN116107782A (zh) 2021-11-10 2021-11-10 控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质
PCT/CN2022/108947 WO2023082720A1 (zh) 2021-11-10 2022-07-29 控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111331391.1A CN116107782A (zh) 2021-11-10 2021-11-10 控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116107782A true CN116107782A (zh) 2023-05-12

Family

ID=86262588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111331391.1A Pending CN116107782A (zh) 2021-11-10 2021-11-10 控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN116107782A (zh)
WO (1) WO2023082720A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510422B (zh) * 2011-10-09 2014-06-25 惠州Tcl移动通信有限公司 一种移动终端及其调节运行负荷的方法
CN106557135B (zh) * 2015-09-29 2019-12-17 北京壹人壹本信息科技有限公司 处理器温度调控方法及装置
CN105245651B (zh) * 2015-10-20 2018-04-03 广东欧珀移动通信有限公司 一种手机温度控制装置、温度控制方法及手机
CN107357385B (zh) * 2017-06-09 2020-04-28 努比亚技术有限公司 基于频率控制温度的方法、终端及计算机可读存储介质
CN111038377B (zh) * 2018-10-15 2021-02-05 广州汽车集团股份有限公司 过热处理方法、装置、系统、交通工具和存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023082720A1 (zh) 2023-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10948973B2 (en) Electronic device with power management
JP6169547B2 (ja) チップ上のマルチコアシステムの全域チップ電力を管理する方法およびその装置
KR101520359B1 (ko) 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서 배터리 로드 관리를 위한 시스템 및 방법
US20140006818A1 (en) System and Method For Adaptive Thermal Management In A Portable Computing Device
US20150074435A1 (en) Processor Power and Performance Manager
EP3274787B1 (en) Technologies for managing power of an embedded controller during a low-power state
CN111158455A (zh) 一种功耗控制方法、装置、存储介质及终端
US9753516B2 (en) Method, apparatus, and system for energy efficiency and energy conservation by mitigating performance variations between integrated circuit devices
US9966781B2 (en) Apparatus for battery charger with controlled charge current and associated methods
WO2013095943A1 (en) System, method and apparatus for energy efficiency and energy conservation by configuring power management parameters during run time
US20120079357A1 (en) Systems and Methods For Measuring the Effectiveness of a Workload Predictor on a Mobile Device
US8788851B2 (en) Electric device power control optimized to device operational load state
US20220179706A1 (en) Adaptive resource allocation system and method for a target application executed in an information handling system (ihs)
CN111464674A (zh) 一种电子设备及其充电时温度控制方法
EP3427123A2 (en) Systems and methods for determining a sustained thermal power envelope comprising multiple heat sources
KR20160142875A (ko) 모듈식 모바일 전자 디바이스의 전력 관리를 위한 시스템들 및 방법들
CN113741674A (zh) 笔记本电脑功耗控制方法、系统、终端及存储介质
CN116243772B (zh) 用于台式机的机箱温度预测系统
JP2014120072A (ja) 情報処理装置および情報処理装置の制御方法
US20240039316A1 (en) Information processing apparatus and control method
CN116107782A (zh) 控制电子设备的方法及装置、电子设备及存储介质
US9087114B2 (en) System and method for managing electrical current in a portable computing device
CN116700467A (zh) 调整处理器功率的方法及装置、电子设备、存储介质
CN113625859A (zh) 智能预测处理器空闲时间的装置及方法
US20220300051A1 (en) Battery heat balancing apparatus and method during peak mode

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination