CN116092961A - 自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统 - Google Patents

自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统 Download PDF

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CN116092961A CN202111312320.7A CN202111312320A CN116092961A CN 116092961 A CN116092961 A CN 116092961A CN 202111312320 A CN202111312320 A CN 202111312320A CN 116092961 A CN116092961 A CN 116092961A
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Abstract

本申请实施例涉及一种自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统。该检测方法，包括：将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；将待检测批次晶圆放入晶片传送盒，并获取晶片传送盒的片盒编号；根据片盒编号、批次编号及制程菜单生成相应的第一测试指令；其中，制程菜单与批次编号对应；在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。降低了人工检测导致的人员误作业的风险，提高了检测人员的检测效率，节约了检验的人力成本，提高了生产晶圆的品质。

Description

自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统
技术领域
本申请实施例涉及半导体器件制造领域，特别是涉及一种自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统。
背景技术
来料品质检验(IQC，Incoming Quality Control)指对采购进来的原材料、部件或产品做品质确认和查核,即在供应商送原材料或部件时通过抽样的方式对产品进行检验，并最后做出判断该批产品是接收还是退换。IQC是企业产品在生产前的第一个控制品质的关卡，如把不合格的来料投放到制程中，则会导致制程或最终产品的不合格，从而造成巨大的损失。IQC不仅影响到公司最终产品的品质，还影响到各种直接或间接成本。
半导体工厂的晶圆来料检验是通过线下(offline)质检人员人工操作完成的，费时费力，在厂内产能提升时，将耗费更多人力资源进行机台检测操作作业，并且人工检测存在人员误操作风险以及检验效率的问题，如何减小人为操作误差，确保生产晶圆的品质，提高检验效率成为亟需解决的问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统，可以优化晶圆的来料检验，达到减小晶圆来料检验过程中的人为操作误差，确保生产晶圆的品质，提高检验效率的目的。
本申请提供一种自动检测来料晶圆的检测方法，包括：
将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；
将待检测批次晶圆放入晶片传送盒，并获取晶片传送盒的片盒编号；
根据片盒编号、批次编号及制程菜单生成相应的第一测试指令；其中，制程菜单与批次编号对应；
在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；
根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。
在其中一个实施例中，第一测试指令包括颗粒测试指令；根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质，包括：
根据颗粒测试指令对待检测批次晶圆进行颗粒测试；
根据待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定待检测批次晶圆的品质。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量，预设颗粒数据包括预设颗粒数量，根据待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定待检测批次晶圆的品质，包括：
若颗粒数量小于或等于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
在其中一个实施例中，若颗粒数量小于或等于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆之前还包括：
获取颗粒测试数据的概率分布；
若概率分布满足预设概率分布，则比较颗粒数量和预设颗粒数量。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒位置分布信息，自动检测来料晶圆的检测方法还包括：
在颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
在其中一个实施例中，第一测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第一位置信息和检测晶圆的第一预设数量；自动检测来料晶圆的检测方法还包括：
在颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量和颗粒位置分布信息，预设颗粒数据包括预设颗粒数量；
若仅颗粒数量满足小于或等于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为一级合格批次晶圆；
若颗粒数量满足小于或等于预设颗粒数量且颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件，判定待检测批次晶圆为二级合格批次晶圆；
其中，一级合格批次晶圆的品质低于二级合格批次晶圆的品质。
在其中一个实施例中，将来料批次晶圆作为待检测批次之前还包括：
生成来料检验清单，来料检验清单包括各来料批次的生产数据；
若来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件，则将来料批次作为来料批次晶圆。
在其中一个实施例中，生产数据包括来料颗粒数量，自动检测来料晶圆的检测方法还包括：
若颗粒数量与来料颗粒数量的差值小于或等于预设差值，则将合格批次晶圆作为生产批次晶圆。
在其中一个实施例中，将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆之后还包括：
设置待检测批次晶圆的批次编号及制程菜单。
本申请还提供一种自动检测来料晶圆的检测系统，包括：
设置模块，用于设置任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；
传输模块，用于将待检测批次晶圆放入晶片传送盒；
控制模块，用于获取晶片传送盒的片盒编号、批次编号、制程菜单后，生成相应的第一测试指令，其中，制程菜单与批次编号对应；
传输模块还用于在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；
测试模块，用于根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。
在其中一个实施例中，第一测试指令包括颗粒测试指令，测试模块用于根据颗粒测试指令对待检测批次晶圆进行颗粒测试；检测系统还包括：
判定模块，用于根据待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定待检测批次晶圆的品质。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量，预设颗粒数据包括预设颗粒数量，判定模块用于在颗粒数量小于或等于预设颗粒数量时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
在其中一个实施例中，判定模块还用于获取颗粒测试数据的概率分布，并在概率分布满足预设概率分布时，比较颗粒测试数量和预设颗粒数量。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒位置分布信息，判定模块还用于在颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
在其中一个实施例中，第一测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第一位置信息和检测晶圆的第一预设数量；判定模块还用于在颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量。
在其中一个实施例中，自动检测来料晶圆的检测系统还包括：
供应商模块，用于生成来料检验清单，来料检验清单包括各来料批次的生产数据；
判定模块还用于在来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件时，将来料批次作为来料批次晶圆。
在其中一个实施例中，生产数据包括来料颗粒数量，判定模块还用于在颗粒数量与来料颗粒数量的差值小于或等于预设差值时，将合格批次晶圆作为生产批次晶圆。
在其中一个实施例中，设置模块还用于设置待检测批次晶圆的批次编号及制程菜单。
本申请还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述任一项所述的检测方法的步骤。
上述自动检测来料晶圆的检测方法，包括将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；将待检测批次晶圆放入晶片传送盒，并获取晶片传送盒的片盒编号；根据片盒编号、批次编号及制程菜单生成相应的第一测试指令；其中，制程菜单与批次编号对应；在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。本申请的检测方法中，将需要检测的来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，然后将其放入具有固定的片盒编号的晶片传片盒中，并根据待检测批次晶圆的批次编号、片盒编号、与批次编号对应的制程菜单生成第一测试指令，在满足预设条件时，根据片盒编号将待检批次晶圆传送至目标检测位置，然后根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试以判定待检测批次晶圆的品质，降低了人工检测导致的人员误作业(MO＝Mistake Operation)的风险，提高了检测人员的检测效率，节约了检验的人力成本，提高了生产晶圆的品质。
上述自动检测来料晶圆的检测系统，包括设置模块，用于设置任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；传输模块，用于将待检测批次晶圆放入晶片传送盒；控制模块，用于获取晶片传送盒的片盒编号、批次编号、制程菜单后，生成相应的第一测试指令，其中，制程菜单与批次编号对应；传输模块还用于在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；测试模块，用于根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。本申请的检测系统通过设置模块将需要检测的来料批次晶圆设为待检测批次晶圆，通过传输模块将待检测批次晶圆放入具有固定的片盒编号的晶片传片盒中，通过控制模块获取晶片传片盒的片盒编号、待检测批次晶圆的批次编号、与批次编号对应的制程菜单，并生成相应的第一测试指令，在满足预设条件时，传输模块根据片盒编号将待检批次晶圆传送至目标检测位置，测试模块根据第一测试指令对目标检测位置的待检测批次晶圆进行测试以判定待检测批次晶圆的品质，降低了人工检测导致的人员误作业(MO＝Mistake Operation)的风险，提高了检测人员的检测效率，节约了检验的人力成本，提高了生产晶圆的品质。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例中自动检测来料晶圆的检测方法的流程示意图；
图2为一实施例中步骤S110的流程示意图；
图3为另一实施例中自动检测来料晶圆的检测方法的流程示意图；
图4为又一实施例中自动检测来料晶圆的检测方法的流程示意图；
图5为一实施例中自动检测来料晶圆的检测方法的示例示意图；
图6为一实施例中自动检测来料晶圆的检测系统的结构框图；
图7为另一实施例中自动检测来料晶圆的检测系统的结构框图。
附图标记说明：
102、设置模块；104、传输模块；106、控制模块；108、测试模块；110、判定模块；112、供应商模块。
具体实施方式
为了便于理解本申请实施例，下面将参照相关附图对本申请实施例进行更全面的描述。附图中给出了本申请实施例的首选实施例。但是，本申请实施例可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请实施例的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请实施例的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请实施例。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一测试指令称为第二测试指令，且类似地，可将第二测试指令称为第一测试指令。第一测试指令和第二测试指令两者都是测试指令，但其不是同一测试指令。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
半导体工厂用来制备半导体器件的生产晶圆是由晶圆供应商提供的，质检合格的来料晶圆才会作为生产晶圆在各加工站点流通，典型的来料晶圆质检是由质检人员借用测试机台人工线下(offline)操作的，质检人员手动搬运晶圆的过程中，可能会出现碰撞或其他人为疏失，造成晶圆损坏或其他不可预测的风险，并且人工操作存在人员误作业(MO＝Mistake Operation)的风险，检测效率低、人工成本高、测试机台利用率低的问题。
图1为一实施例中自动检测来料晶圆的检测方法的流程示意图，如图1所示，在本实施例中，提供一种自动检测来料晶圆的检测方法，包括：
S102，将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号。
具体地，按照半导体工厂的规格需求，晶圆供应商向半导体工厂提供若干来料批次，将所有的来料批次或初步满足来料要求的来料批次作为来料批次晶圆，质检人员将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，例如按照来料批次晶圆的批次数量任意抽取一定数量的来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，示例性的，为了提高质检的速率，对来料批次晶圆按批进行抽检，例如，抽取批次数量的1/3作为待检测批次晶圆，来料批次晶圆的批次数量为3时，抽取1批来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，来料批次晶圆的批次数量为9时，抽取3批来料批次晶圆作为待检测批次晶圆。在有些实施例中，为了消除来料批次晶圆对半导体器件性能的影响，将所有的来料批次晶圆作为待检测批次晶圆。在实际应用中，可以根据需要设置来料批次晶圆中作为待检测批次晶圆的批次数量、抽检规则。每批待检测批次晶圆具有对应的批次编号(lot ID)，即批次编号和待检测批次晶圆一一对应，不同的待检测批次晶圆具有不同的批次编号。
S104，将待检测批次晶圆放入晶片传送盒，并获取晶片传送盒的片盒编号。
不同的晶片传片盒(FOUP)具有不同的片盒编号(FOUP ID)，通过本领域技术人员常用的传片方式，例如手动传片、机械传片，将待检测批次晶圆放入晶片传片盒，并获取晶片传片盒的片盒编号，片盒编号和待检测批次晶圆一一对应，此时，每一批待检测批次晶圆具有唯一的批次编号及唯一的片盒编号。
S106，根据片盒编号、批次编号及制程菜单生成相应的第一测试指令。
第一测试指令包含的测试信息中制程菜单与批次编号对应，每个批次编号均有对应的制程菜单，不同批次编号的制程菜单可以相同也可以不同；根据待检测批次晶圆对应的片盒编号、批次编号和制程菜单，生成与待检测批次晶圆对应的第一测试指令，其中，制程菜单可以是在需要生成第一测试指令的过程中设置的，也可以是在生成第一测试指令前设置的，例如，在将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆后，根据待检测批次晶圆的批次编号设置对应的制程菜单；在获取晶片传送盒的片盒编号后，设置待检测批次晶圆对应的制程菜单，其中，制程菜单(recipe)指的是对待检测批次晶圆进行测试时运行的程序，包括测试对应的各种参数。
S108，在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置。
具体的，在满足预设条件的时候，根据晶片传片盒的片盒编号将对应的待检测批次晶圆传送到目标检测位置，其中，预设条件可以是目标检测位置处于闲置状态(idle状态)，也可以是达到预设的时间，预设的时间可以是人为设定的需要对待检测批次晶圆进行测试的时间；在实际应用中，可以根据需要设置将待检测批次晶圆传送至目标检测位置的预设条件。
S110，根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。
在检测到目标检测位置具有待检测批次晶圆后，根据该待检测批次晶圆的片盒编号得到对应的第一测试指令，并根据第一测试指令中的包含的制程菜单的信息，对目标检测位置的待检测批次晶圆进行测试后得到测试数据，然后根据测试数据判断待检测批次晶圆的品质。
上述自动检测来料晶圆的检测方法，包括将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；将待检测批次晶圆放入晶片传送盒，并获取晶片传送盒的片盒编号；根据片盒编号、批次编号及制程菜单生成相应的第一测试指令；其中，制程菜单与批次编号对应；在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。本申请的检测方法中，将需要检测的来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，然后将其放入具有固定的片盒编号的晶片传片盒中，并根据待检测批次晶圆的批次编号、片盒编号、与批次编号对应的制程菜单生成第一测试指令，在满足预设条件时，根据片盒编号将待检批次晶圆传送至目标检测位置，然后根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试以判定待检测批次晶圆的品质。降低了人工检测导致的人员误作业的风险，提高了检测人员的检测效率，节约了检验的人力成本，提高了生产晶圆的品质。
图2为一实施例中步骤S110的流程示意图，如图2所示，在其中一个实施例中，第一测试指令包括颗粒测试指令，步骤S110包括：
S202，根据颗粒测试指令对待检测批次晶圆进行颗粒测试。
S204，根据待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定待检测批次晶圆的品质。
颗粒沾污对半导体器件的良率影响较大，为了避免供应商提供的来料批次晶圆本身的颗粒对半导体器件良率的影响，第一测试指令包括颗粒测试指令，在将待检测批次晶圆传送至目标检测位置后，根据颗粒测试指令对待检测批次晶圆进行颗粒测试，得到颗粒测试数据，然后将颗粒测试数据和预设颗粒数据比较，以判定待检测批次晶圆的品质，这里的预设颗粒数据指的是质检人员认定满足生产需求的颗粒数据，即符合规格的颗粒测试数据。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量，预设颗粒数据包括预设颗粒数量，步骤S204包括：若颗粒数量小于或等于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。可以理解的是，颗粒测试数据包括颗粒数量，预设颗粒数据包括预设颗粒数量，当颗粒数量小于或等于预设颗粒数量时，判断待检测批次晶圆表面的颗粒数量在spec(规格)范围内，满足生产需求，该待检测批次晶圆为合格批次晶圆，通过该方式可以避免来料批次晶圆本身的颗粒对半导体器件良率的影响。
在其中一个实施例中，步骤S204还包括：若颗粒数量大于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为异常批次晶圆，然后对异常批次晶圆进行退货或其他处理。
图3为另一实施例中自动检测来料晶圆的检测方法的流程示意图，如图3所示，在其中一个实施例中，若颗粒数量小于或等于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆之前还包括：
S302，获取颗粒测试数据的概率分布。
S304，若概率分布满足预设概率分布，则比较颗粒数量和预设颗粒数量。
具体的，获取待检测批次晶圆的颗粒测试数据后，根据颗粒测试数据得到对应的概率分布，示例性的，得到颗粒数量的概率分布；若概率分布满足预设概率分布，例如概率分布满足正态分布，则比较颗粒数据和预设颗粒数量，通过该设置可以消除晶圆来料异常对半导体器件良率的影响，同时可以提高检测效率。
在其中一个实施例中，若概率分布不满足预设概率分布，则判定待检测批次晶圆为异常批次晶圆，然后对异常批次晶圆进行退货或其他处理。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒位置分布信息，自动检测来料晶圆的检测方法还包括：在颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。具体地，颗粒测试数据包括颗粒在晶圆上的位置分布信息(例如颗粒在晶圆上的MAP图)，若颗粒在晶圆上的位置分布满足位置分布预设条件，则判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆；可以理解的是，合格批次晶圆的颗粒数量需要小于或等于预设颗粒数量。通过比较颗粒在晶圆上的颗粒位置分布信息，可以避免颗粒分布异常例如晶圆上的颗粒局部集中或晶圆上的颗粒局部分布对半导体器件良率的影响，即消除晶圆来料异常对半导体器件良率的影响，同时可以降低生产成本，提高检测效率。
在其中一个实施例中，第一测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第一位置信息和检测晶圆的第一预设数量；自动检测来料晶圆的检测方法还包括：在颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量。具体地，每个待检测批次晶圆具有若干片晶圆，为了提高检测效率，可以在每个待检测批次晶圆中抽检几片晶圆作为检测晶圆，通过测试检测晶圆来判断待检测批次晶圆的品质，此时，第一测试指令包括检测晶圆在晶片传片盒中的第一位置信息和待检测批次晶圆中检测晶圆的第一预设数量。在有些实施例中，分别在晶片传片盒的前、中、后三部分抽取晶圆作为检测晶圆，通过该方式抽取的检测晶圆可以更准确的显示带检测批次晶圆的品质。示例性的，当待检测批次晶圆包括25片晶圆时，第一预设数量为6，检测晶圆在晶片传片盒中的第一位置信息分别为slot1、slot2、slot11、slot12、slot23、slot24。为了消除外界环境(例如晶片传片盒或传输过程)对测试的影响，在根据第一测试指令测试得到的颗粒测试数据中颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量，可以根据需要设置第二位置信息和第二预设数量，从而达到消除外界环境(例如晶片传片盒或传输过程)影响颗粒测试数据的目的。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量和颗粒位置分布信息，预设颗粒数据包括预设颗粒数量；若仅颗粒数量满足小于或等于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为一级合格批次晶圆；若颗粒数量满足小于或等于预设颗粒数量且颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件，判定待检测批次晶圆为二级合格批次晶圆；其中，一级合格批次晶圆的品质低于二级合格批次晶圆的品质。在实际应用中，可以根据半导体器件的需要选择一级合格批次晶圆或二级合格批次晶圆作为生产晶圆，通过该方式可以在得到合格批次晶圆的同时，消除颗粒位置分布异常对半导体器件的良率受颗粒影响较大的器件的影响。
图4为又一实施例中自动检测来料晶圆的检测方法的流程示意图，如图4所示，在其中一个实施例中，将任一来料批次晶圆作为待检测批次之前还包括：
S402，生成来料检验清单，来料检验清单包括各来料批次的生产数据。
S404，若来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件，则将来料批次作为来料批次晶圆。
具体的，根据供应商提供的物料规格书生成来料检验清单，来料检验清单包括各来料批次的生产数据，来料检验清单还可以包括各来料批次的生产批次号，其中，来料检验清单可以由供应商录入也可以由质检人员根据供应商提供的信息录入。若来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件，则将该来料批次作为来料批次晶圆，否则将其作为异常批次晶圆，入料条件指的是晶圆待工厂设置的满足各项生产要求的晶圆参数。
在其中一个实施例中，生产数据包括来料颗粒数量，自动检测来料晶圆的检测方法还包括：若颗粒数量与来料颗粒数量的差值小于或等于预设差值，则将合格批次晶圆作为生产批次晶圆，预设差值指的是可以接受的颗粒数量与来料颗粒数量的差值，通过比较颗粒数量与来料颗粒数量的差值可以消除外部环境对来料晶圆检测的影响。
在其中一个实施例中，将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆之后还包括：设置待检测批次晶圆的批次编号(lot ID)及制程菜单(recipe)。在其他实施例中，可以将待检测批次晶圆的生产批次号作为批次编号。
图5为一实施例中自动检测来料晶圆的检测方法的示例示意图，如图5所示，以下对自动检测来料晶圆的检测方法进行示例性说明，接收到供应商提供的X0批来料批次后，将其中满足入料条件的X1批来料批次作为来料批次晶圆，然后分别选取X1批来料批次晶圆中的X2批来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，设置各待检测批次晶圆的批次编号(lotID)，然后将待检测批次晶圆一一放入不同的晶片传片盒(FOUP)中，并获取各待检批次晶圆所在晶片传片盒的片盒编号(FOUP ID)；此时，每批待检测批次晶圆具有与其对应的批次编号(lot ID)和片盒编号(FOUP ID)。质检人员通过手动方式将晶片传片盒放入Stocker(储存货柜，用于存放放置有待检批次晶的FOUP)，并通过OPI操作界面(Operator Interface-MES人工操作页面,客户操作终端)将各待检测批次晶圆对应的片盒编号发送给MES，进而加入进料自动检验队列，等待机台预约，通过CDP/RTD(Cohesion Dispatch Platform，协同自动派工平台/Realtime Dispatch，实时派工系统)发送NPW reserve指令(Non-ProductWafer reserve，预约指令)给MES(Manufacture Execution System，生产制造执行系统)，使MES与AMHS(Automatic Material Handling System，自动化物料搬运系统)进行资讯串接，FOUP进入自动搬运程序；并且在OPI上根据片盒编号、批次编号及制程菜单生成与待检测批次晶圆对应的第一测试指令，然后通过MES传输第一测试指令给TCS/EAP(ToolControl System，机台控制系统/Equipment Automation Program，设备自动化程序)，TCS根据第一测试指令可以得到与待检测批次晶圆对应的制程菜单(Recipe)，在满足预设条件(例如测试机台处于闲置状态或到预约时间)时，AMHS通过晶片传片盒将待检测批次晶圆传送到目标检测位置(检测机台)，同时Stocker通过MCS(Material Control System，物料搬送控制系统)将取出的晶片传片盒(传送到目标检测位置的晶片传片盒)的片盒编号在进料自动检验队列中标识出来，然后通过CDP/RTD将传送到目标检测位置的晶片传片盒的片盒编号发送给MES系统，TCS连接检测机台根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行对应的检测作业；检测完成后，通过AMHS将待检测批次晶圆所在的FOUP归位；随后检测数据(测试数据)自动导入EDA/M2M(Engineering Data Anaiysis Tool Box System，工程资料分析/Mapto Map，分布图到分布图)进行数据分析，并将数据及分析结果传输到计算机中；经IQC质检人员进行判读后，IQC于SAP系统进行质检关卡结果判定，即判定待检测批次晶圆的品质。
图6为一实施例中自动检测来料晶圆的检测系统的结构框图，如图6所示，在本实施例中提供一种自动检测来料晶圆的检测系统，包括：设置模块102、传输模块104、控制模块106和测试模块108；设置模块102用于设置任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；具体地，按照半导体工厂的规格需求，晶圆供应商向半导体工厂提供若干来料批次，将所有的来料批次或初步满足来料要求的来料批次作为来料批次晶圆，质检人员通过设置模块102将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，例如按照来料批次晶圆的批次数量任意抽取一定数量的来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，示例性的，为了提高质检的速率，对来料批次晶圆按批进行抽检，例如，抽取批次数量的1/3作为待检测批次晶圆，来料批次晶圆的批次数量为3时，抽取1批来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，来料批次晶圆的批次数量为9时，抽取3批来料批次晶圆作为待检测批次晶圆。在有些实施例中，为了消除来料批次晶圆对半导体器件性能的影响，将所有的来料批次晶圆作为待检测批次晶圆。在实际应用中，可以根据需要设置来料批次晶圆中作为待检测批次晶圆的批次数量、抽检规则。每批待检测批次晶圆具有对应的批次编号，即批次编号和待检测批次晶圆一一对应，不同的待检测批次晶圆具有不同的批次编号。传输模块104用于将待检测批次晶圆放入晶片传送盒,不同的晶片传片盒(FOUP)具有不同的片盒编号(FOUP ID)，片盒编号和待检测批次晶圆一一对应，此时，每一批待检测批次晶圆具有唯一的批次编号及唯一的片盒编号；控制模块106用于获取晶片传送盒(FOUP)的片盒编号(FOUP ID)、批次编号(lot ID)、制程菜单(recipe)后，生成相应的第一测试指令，第一测试指令包含的测试信息中制程菜单与批次编号对应，每个批次编号均有对应的制程菜单，不同批次编号的制程菜单可以相同也可以不同；其中，制程菜单可以是在需要生成第一测试指令的过程中在控制模块106直接设置，也可以是在生成第一测试指令前，例如通过设置模块102设置待检测批次晶圆的同时设置待的，例如，在设置模块102中将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆后，根据待检测批次晶圆的批次编号设置对应的制程菜单；在获取晶片传送盒的片盒编号后，在控制模块106中设置待检测批次晶圆对应的制程菜单。传输模块104还用于在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置，具体的，在满足预设条件的时候，传输模块104根据晶片传片盒的片盒编号将对应的待检测批次晶圆传送到目标检测位置，其中，预设条件可以是目标检测位置处于闲置状态(idle状态)，也可以是达到预设的时间；在实际应用中，可以根据需要设置将待检测批次晶圆传送至目标检测位置的预设条件。测试模块108用于根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。在检测到目标检测位置具有待检测批次晶圆后，测试模块108根据该待检测批次晶圆的片盒编号得到对应的第一测试指令，并根据第一测试指令中的包含的制程菜单的信息，对目标检测位置的待检测批次晶圆进行测试后得到测试数据，以根据测试数据判断待检测批次晶圆的品质。
示例性的，设置模块102包括存储器或单片机的客户操作端，通过执行存储器或单片机中存储的计算机程序可以设置任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；传输模块104包括自动化物料搬运系统，通过自动化物料搬运系统中的机械部分可以将待检测批次晶圆放入晶片传送盒，也可以在满足预设条件时，通过天车在轨道上的运行将某些片盒编号对应的待检测批次晶圆传送至目标检测位置。控制模块106包括存储器、单片机或比较器，通过执行存储器、单片机或比较器中存储的计算机程序可以获取晶片传送盒(FOUP)的片盒编号(FOUP ID)、批次编号(lot ID)、制程菜单(recipe)后，生成相应的第一测试指令。测试模块108包括检测机台，检测机台可以根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。
上述自动检测来料晶圆的检测系统，包括设置模块，用于设置任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；传输模块，用于将待检测批次晶圆放入晶片传送盒；控制模块，用于获取晶片传送盒的片盒编号、批次编号、制程菜单后，生成相应的第一测试指令，其中，制程菜单与批次编号对应；传输模块还用于在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；测试模块，用于根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。本申请的检测系统通过设置模块将需要检测的来料批次晶圆设为待检测批次晶圆，通过传输模块将待检测批次晶圆放入具有固定的片盒编号的晶片传片盒中，通过控制模块获取晶片传片盒的片盒编号、待检测批次晶圆的批次编号、与批次编号对应的制程菜单，并生成相应的第一测试指令，在满足预设条件时，传输模块根据片盒编号将待检批次晶圆传送至目标检测位置，测试模块根据第一测试指令对目标检测位置的待检测批次晶圆进行测试以判定待检测批次晶圆的品质，降低了人员误作业的风险，提高了检测人员的检测效率，节约了检验的人力成本，提高了生产晶圆的品质。
图7为另一实施例中自动检测来料晶圆的检测系统的结构框图，如图7所示，在其中一个实施例中，第一测试指令包括颗粒测试指令，测试模块108用于根据颗粒测试指令对待检测批次晶圆进行颗粒测试；检测系统还包括：判定模块110，判定模块110用于根据待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定待检测批次晶圆的品质。颗粒沾污对半导体器件的良率影响较大，为了避免供应商提供的来料批次晶圆本身的颗粒对半导体器件良率的影响，第一测试指令包括颗粒测试指令，在将待检测批次晶圆传送至目标检测位置后，测试模块108根据颗粒测试指令对待检测批次晶圆进行颗粒测试，得到颗粒测试数据，判定模块110比较颗粒测试数据和预设颗粒数据，以判定待检测批次晶圆的品质，这里的预设颗粒数据指的是质检人员认定满足生产需求的颗粒数据，即符合规格的颗粒测试数据。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量，预设颗粒数据包括预设颗粒数量，判定模块110用于在颗粒数量小于或等于预设颗粒数量时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。可以理解的是，颗粒测试数据包括颗粒数量，预设颗粒数据包括预设颗粒数量，判定模块110在颗粒数量小于或等于预设颗粒数量时，判断待检测批次晶圆表面的颗粒数量在spec(规格)范围内，满足生产需求，该待检测批次晶圆为合格批次晶圆，通过该方式可以避免来料批次晶圆本身的颗粒对半导体器件良率的影响。
在其中一个实施例中，判定模块110在颗粒数量大于预设颗粒数量时，判定待检测批次晶圆为异常批次晶圆，然后对异常批次晶圆进行退货或其他处理。
在其中一个实施例中，判定模块110还用于获取颗粒测试数据的概率分布，并在概率分布满足预设概率分布时，比较颗粒测试数量和预设颗粒数量。具体的，判定模块110获取待检测批次晶圆的颗粒测试数据后，根据颗粒测试数据得到对应的概率分布，示例性的，得到颗粒数量的概率分布；并在概率分布满足预设概率分布时，例如概率分布满足正态分布，比较颗粒数据和预设颗粒数量，通过该设置可以消除晶圆来料异常对半导体器件良率的影响，同时可以提高检测效率。
在其中一个实施例中，判定模块110在概率分布不满足预设概率分布时，判定待检测批次晶圆为异常批次晶圆，然后对异常批次晶圆进行退货或其他处理。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒位置分布信息，判定模块110还用于在颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。具体地，颗粒测试数据包括颗粒在晶圆上的位置分布信息(例如颗粒在晶圆上的MAP图)，判定模块110在颗粒在晶圆上的位置分布满足位置分布预设条件时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆；可以理解的是，合格批次晶圆的颗粒数量需要小于或等于预设颗粒数量。通过比较颗粒在晶圆上的颗粒位置分布信息，可以避免颗粒分布异常例如晶圆上的颗粒局部集中或晶圆上的颗粒局部分布对半导体器件良率的影响，即消除晶圆来料异常对半导体器件良率的影响，同时可以降低生产成本，提高检测效率。
在其中一个实施例中，第一测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第一位置信息和检测晶圆的第一预设数量；判定模块110还用于在颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量。具体地，每个待检测批次晶圆具有若干片晶圆，为了提高检测效率，可以在每个待检测批次晶圆中抽检几片晶圆作为检测晶圆，通过测试检测晶圆来判断待检测批次晶圆的品质，此时，第一测试指令包括检测晶圆在晶片传片盒中的第一位置信息和待检测批次晶圆中检测晶圆的第一预设数量。在有些实施例中，分别在晶片传片盒的前、中、后三部分抽取晶圆作为检测晶圆，通过该方式抽取的检测晶圆可以更准确的显示带检测批次晶圆的品质。示例性的，当待检测批次晶圆包括25片晶圆时，第一预设数量为6，检测晶圆在晶片传片盒中的第一位置信息分别为slot1、slot2、slot11、slot12、slot23、slot24。为了消除外界环境(例如晶片传片盒或传输过程)对测试的影响，在根据第一测试指令测试得到的颗粒测试数据中颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量，可以根据需要设置第二位置信息和第二预设数量，从而达到消除外界环境(例如晶片传片盒或传输过程)影响颗粒测试数据的目的。
在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量和颗粒位置分布信息，预设颗粒数据包括预设颗粒数量；判定模块110在仅颗粒数量满足小于或等于预设颗粒数量时，判定待检测批次晶圆为一级合格批次晶圆；判定模块110在颗粒数量满足小于或等于预设颗粒数量且颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定待检测批次晶圆为二级合格批次晶圆；其中，一级合格批次晶圆的品质低于二级合格批次晶圆的品质。在实际应用中，可以根据半导体器件的需要选择一级合格批次晶圆或二级合格批次晶圆作为生产晶圆，通过该方式可以在得到合格批次晶圆的同时，消除颗粒位置分布异常对半导体器件的良率受颗粒影响较大的器件的影响。
继续参考图7，在其中一个实施例中，自动检测来料晶圆的检测系统还包括：供应商模块112，供应商模块112用于生成来料检验清单，来料检验清单包括各来料批次的生产数据；判定模块110还用于在来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件时，将来料批次作为来料批次晶圆。具体的，供应商模块112用于根据供应商提供的物料规格书生成来料检验清单，来料检验清单包括各来料批次的生产数据，来料检验清单还可以包括各来料批次的生产批次号，其中，供应商或质检人员通过供应商模块112录入来料检验清单。判定模块110在来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件时，将该来料批次作为来料批次晶圆，否则将其作为异常批次晶圆，入料条件指的是晶圆待工厂设置的满足各项生产要求的晶圆参数。
在其中一个实施例中，生产数据包括来料颗粒数量，判定模块110还用于在颗粒数量与来料颗粒数量的差值小于或等于预设差值时，将合格批次晶圆作为生产批次晶圆。预设差值指的是可以接受的颗粒数量与来料颗粒数量的差值，通过比较颗粒数量与来料颗粒数量的差值可以消除外部环境对来料晶圆检测的影响。
在其中一个实施例中，设置模块102还用于设置待检测批次晶圆的批次编号及制程菜单。在其他实施例中，设置模块102将待检测批次晶圆的生产批次号作为批次编号。
本申请还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述任一项所述的检测方法的步骤。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的方法的步骤。
应该理解的是，虽然图1、图2、图3、图4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1、图2、图3、图4中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请实施例的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请实施例的保护范围。因此，本申请实施例专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (20)

1.一种自动检测来料晶圆的检测方法，其特征在于，包括：
将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，所述待检测批次晶圆具有对应的批次编号；
将所述待检测批次晶圆放入晶片传送盒，并获取所述晶片传送盒的片盒编号；
根据所述片盒编号、所述批次编号及制程菜单生成相应的第一测试指令；其中，所述制程菜单与所述批次编号对应；
在满足预设条件时，根据所述片盒编号将所述待检测批次晶圆传送至目标检测位置；
根据所述第一测试指令对所述待检测批次晶圆进行测试，以判定所述待检测批次晶圆的品质。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一测试指令包括颗粒测试指令；所述根据所述第一测试指令对所述待检测批次晶圆进行测试，以判定所述待检测批次晶圆的品质，包括：
根据所述颗粒测试指令对所述待检测批次晶圆进行颗粒测试；
根据所述待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定所述待检测批次晶圆的品质。
3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述颗粒测试数据包括颗粒数量，所述预设颗粒数据包括预设颗粒数量，所述根据所述待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定所述待检测批次晶圆的品质，包括：
若所述颗粒数量小于或等于所述预设颗粒数量，判定所述待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，所述若所述颗粒数量小于或等于所述预设颗粒数量，判定所述待检测批次晶圆为合格批次晶圆之前还包括：
获取所述颗粒测试数据的概率分布；
若所述概率分布满足预设概率分布，则比较所述颗粒数量和所述预设颗粒数量。
5.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述颗粒测试数据包括颗粒位置分布信息，所述检测方法还包括：
在所述颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定所述待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述第一测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第一位置信息和检测晶圆的第一预设数量；所述检测方法还包括：
在所述颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，所述第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量。
7.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述颗粒测试数据包括颗粒数量和颗粒位置分布信息，所述预设颗粒数据包括预设颗粒数量；
若仅所述颗粒数量满足小于或等于所述预设颗粒数量，判定所述待检测批次晶圆为一级合格批次晶圆；
若所述颗粒数量满足小于或等于所述预设颗粒数量且所述颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件，判定所述待检测批次晶圆为二级合格批次晶圆；
其中，一级合格批次晶圆的品质低于二级合格批次晶圆的品质。
8.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，所述将来料批次晶圆作为待检测批次之前还包括：
生成来料检验清单，所述来料检验清单包括各来料批次的生产数据；
若来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件，则将所述来料批次作为来料批次晶圆。
9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述生产数据包括来料颗粒数量，所述检测方法还包括：
若所述颗粒数量与所述来料颗粒数量的差值小于或等于预设差值，则将所述合格批次晶圆作为生产批次晶圆。
10.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆之后还包括：
设置所述待检测批次晶圆的批次编号及制程菜单。
11.一种自动检测来料晶圆的检测系统，其特征在于，包括：
设置模块，用于设置任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，所述待检测批次晶圆具有对应的批次编号；
传输模块，用于将所述待检测批次晶圆放入晶片传送盒；
控制模块，用于获取所述晶片传送盒的片盒编号、所述批次编号、制程菜单后，生成相应的第一测试指令，其中，所述制程菜单与所述批次编号对应；
传输模块还用于在满足预设条件时，根据所述片盒编号将所述待检测批次晶圆传送至目标检测位置；
测试模块，用于根据所述第一测试指令对所述待检测批次晶圆进行测试，以判定所述待检测批次晶圆的品质。
12.根据权利要求11所述的检测系统，其特征在于，所述第一测试指令包括颗粒测试指令，所述测试模块用于根据所述颗粒测试指令对所述待检测批次晶圆进行颗粒测试；
所述检测系统还包括：
判定模块，用于根据所述待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定所述待检测批次晶圆的品质。
13.根据权利要求12所述的检测系统，其他特征在于，所述颗粒测试数据包括颗粒数量，所述预设颗粒数据包括预设颗粒数量，所述判定模块用于在所述颗粒数量小于或等于所述预设颗粒数量时，判定所述待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
14.根据权利要求13所述的检测系统，其特征在于，所述判定模块还用于获取所述颗粒测试数据的概率分布，并在所述概率分布满足预设概率分布时，比较所述颗粒测试数量和所述预设颗粒数量。
15.根据权利要求12所述的检测系统，其特征在于，所述颗粒测试数据包括颗粒位置分布信息，所述判定模块还用于在所述颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定所述待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
16.根据权利要求15所述的检测系统，其特征在于，所述第一测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第一位置信息和检测晶圆的第一预设数量；
所述判定模块还用于在所述颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，所述第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量。
17.根据权利要求13所述的检测系统，其特征在于，检测系统还包括：
供应商模块，用于生成来料检验清单，所述来料检验清单包括各来料批次的生产数据；
所述判定模块还用于在所述来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件时，将所述来料批次作为来料批次晶圆。
18.根据权利要求17所述的检测系统，其特征在于，所述生产数据包括来料颗粒数量，所述判定模块还用于在所述颗粒数量与所述来料颗粒数量的差值小于或等于预设差值时，将所述合格批次晶圆作为生产批次晶圆。
19.根据权利要求11所述的检测系统，其特征在于，所述设置模块还用于设置所述待检测批次晶圆的批次编号及制程菜单。
20.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至10中任一项所述的检测方法的步骤。
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