CN116066982A - 用于控制空调器的方法及装置、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及空调器控制技术领域，公开一种用于控制空调器的方法，包括：对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元。确定预设空间内的用户的位置信息。根据位置信息从各晶格单元中确定出目标单元。获取目标单元的检测温度和用户的需求温度。根据检测温度和需求温度对空调器进行调整，以对目标单元进行温度补偿。这样，通过用户的位置信息确定出目标单元，并根据目标单元的检测温度和用户的需求温度对空调器进行调整，能够对目标单元进行温度补偿。从而能够使得用户所处位置处的温度和空调器出风口的温度之间的温度差变小，提高空调器的温度控制准确性。本申请还公开一种用于控制空调器的装置及电子设备。

Description

用于控制空调器的方法及装置、电子设备

技术领域

本申请涉及空调器控制技术领域，例如涉及一种用于控制空调器的方法及装置、电子设备。

背景技术

目前，空调的使用的情况基本已经得到普及，已经成为生活必需品。随着空调的普及，针对空调的使用和功能需求越来越多。目前，空调的使用的情况基本已经得到普及，已经成为生活必需品。随着空调的普及，针对空调的使用和功能需求越来越多。空调器能够根据检测到的室内环境温度对空调器进行温度控制。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

空调器的出风口处设置有环温传感器，空调器往往是将环温传感器检测到的温度确定为室内环境温度。相关技术中空调器在进行温度控制时没有考虑到空调器的设置位置和房间内其他位置的距离因素，因此环温传感器检测到的温度与用户所感受到的温度往往存在一定的温度差。使得空调器的温度控制准确性较差。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于控制空调器的方法及装置、电子设备，以能够提高空调器的温度控制准确性。

在一些实施例中，所述用于控制空调器的方法，包括：对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元；所述预设空间为空调器所处的空间。确定所述预设空间内的用户的位置信息。根据所述位置信息从各所述晶格单元中确定出目标单元。获取所述目标单元的检测温度和所述用户的需求温度。根据所述检测温度和所述需求温度对所述空调器进行调整，以对所述目标单元进行温度补偿。

在一些实施例中，根据所述位置信息从各所述晶格单元中确定出目标单元，包括：根据所述位置信息确定所述空调器的热传导路径，将所述热传导路径上所涉及到的晶格单元确定为目标单元。

在一些实施例中，根据所述位置信息确定所述空调器的热传导路径，包括：在所述位置信息的数量为单个的情况下，将所述位置信息与所述空调器的出风口之间的连线确定为所述空调器的热传导路径。

在一些实施例中，根据所述位置信息确定所述空调器的热传导路径，包括：在所述位置信息的数量为多个的情况下，分别将各所述位置信息与所述空调器的出风口之间的连线确定为所述空调器的备选路径。将涉及晶格单元最多的备选路径确定为所述空调器的热传导路径。

在一些实施例中，根据所述检测温度和所述需求温度对所述空调器进行调整，包括：根据所述检测温度确定所述热传导路径上的平均温度。根据所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度对所述空调器进行调整。

在一些实施例中，根据所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度对所述空调器进行调整，包括：根据所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度确定温度补偿值。根据所述需求温度按照所述温度补偿值对所述空调器的设定温度进行调整。

在一些实施例中，根据所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度确定温度补偿值，包括：从所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度确定出最大值和最小值，将最大值和最小值之间的差值确定为温度补偿值。

在一些实施例中，根据所述运行模式按照所述温度补偿值对所述空调器的设定温度进行调整，包括：在所述需求温度为所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度三者之间的最小值的情况下，将所述空调器的设定温度调低所述温度补偿值。或，在所述需求温度为所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度三者之间的最大值的情况下，将所述空调器的设定温度调高所述温度补偿值。

在一些实施例中，所述用于控制空调器的装置包括：处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行上述用于控制空调器的方法。

在一些实施例中，所述电子设备包括：电子设备本体；如上述的用于控制空调器的装置，被安装于所述电子设备本体。

本公开实施例提供的用于控制空调器的方法及装置、电子设备，可以实现以下技术效果：通过对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元，预设空间为空调器所处的空间。确定预设空间内的用户的位置信息。根据位置信息从各晶格单元中确定出目标单元。获取目标单元的检测温度和用户的需求温度。根据检测温度和需求温度对空调器进行调整，以对目标单元进行温度补偿。这样，通过用户的位置信息确定出目标单元，并根据目标单元的检测温度和用户的需求温度对空调器进行调整，能够对目标单元进行温度补偿。从而能够使得用户所处位置处的温度和空调器出风口的温度之间的温度差变小，提高空调器的温度控制准确性。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个用于控制空调器的方法的示意图；

图2是本公开实施例提供的另一个用于控制空调器的方法的示意图；

图3是本公开实施例提供的另一个用于控制空调器的方法的示意图；

图4是本公开实施例提供的另一个用于控制空调器的方法的示意图；

图5是本公开实施例提供的一个用于控制空调器的装置的示意图；

图6是本公开实施例提供的一个电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，A与B相对应指的是A与B之间是一种关联关系或绑定关系。

结合图1所示，本公开实施例提供一种用于控制空调器的方法，该方法包括：

步骤S101，电子设备对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元。预设空间为空调器所处的空间。

步骤S102，电子设备确定预设空间内的用户的位置信息。

步骤S103，电子设备根据位置信息从各晶格单元中确定出目标单元。

步骤S104，电子设备获取目标单元的检测温度和用户的需求温度。

步骤S105，电子设备根据检测温度和需求温度对空调器进行调整，以对目标单元进行温度补偿。

采用本公开实施例提供的用于控制空调器的方法，通过对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元，预设空间为空调器所处的空间。确定预设空间内的用户的位置信息。根据位置信息从各晶格单元中确定出目标单元。获取目标单元的检测温度和用户的需求温度。根据检测温度和需求温度对空调器进行调整，以对目标单元进行温度补偿。这样，通过用户的位置信息确定出目标单元，并根据目标单元的检测温度和用户的需求温度对空调器进行调整，能够对目标单元进行温度补偿。从而能够使得用户所处位置处的温度和空调器出风口的温度之间的温度差变小，提高空调器的温度控制准确性。

在一些实施例中，电子设备为空调器。

进一步的，电子设备对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元，包括：电子设备获取预设空间的三维数据，根据三维数据按照等体积的方式将预设空间划分为多个预设大小的晶格单元。其中，三维数据包括预设空间的长度、宽度和高度。预设大小为0.5立方米。这样，通过将预设空间划分为多个相同大小的晶格单元，便于空调器确定预设空间内不同位置处的准确温度，从而能够针对性的对不同位置处的晶格单元进行温度补偿。

进一步的，空调器内设置有人感模块，人感模块用于获取用户的位置信息，电子设备确定预设空间内的用户的位置信息，包括：电子设备通过人感模块对预设区域进行检测，获得用户的位置信息。其中，位置信息为用户在预设空间内的的三维坐标。

进一步的，电子设备根据位置信息从各晶格单元中确定出目标单元，包括：电子设备根据位置信息确定空调器的热传导路径，将热传导路径上所涉及到的晶格单元确定为目标单元。

进一步的，电子设备根据位置信息确定空调器的热传导路径，包括：电子设备在位置信息的数量为单个的情况下，将位置信息与空调器的出风口之间的连线确定为空调器的热传导路径。

进一步的，电子设备根据位置信息确定空调器的热传导路径，包括：电子设备在位置信息的数量为多个的情况下，分别将各位置信息与空调器的出风口之间的连线确定为空调器的备选路径。将涉及晶格单元最多的备选路径确定为空调器的热传导路径。

进一步的，空调器内设置有远程红外检测装置，电子设备获取目标单元的检测温度，包括：电子设备通过远程红外检测装置对各目标单元进行温度检测，获得目标单元的检测温度。

进一步的，电子设备获取用户的需求温度，包括：电子设备将空调器的当前设置温度确定为用户的需求温度。

进一步的，电子设备根据检测温度和需求温度对空调器进行调整，包括：电子设备根据检测温度确定热传导路径上的平均温度。根据检测温度、平均温度和需求温度对空调器进行调整。这样，通过确定出热传导路径上的平均温度，能够更准确的确定出检测温度、平均温度和需求温度三者之间的大小关系，从而便于根据该大小关系对空调器进行调整。

进一步的，电子设备根据检测温度确定热传导路径上的平均温度，包括：电子设备对各目标单元的检测温度进行求平均值，获得热传导路径上的平均温度。

结合图2所示，本公开实施例提供一种用于控制空调器的方法，该方法包括：

步骤S201，电子设备对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元。预设空间为空调器所处的空间。

步骤S202，电子设备确定预设空间内的用户的位置信息。

步骤S203，电子设备在位置信息的数量为单个的情况下，将位置信息与空调器的出风口之间的连线确定为空调器的热传导路径。

步骤S204，电子设备将热传导路径上所涉及到的晶格单元确定为目标单元。

步骤S205，电子设备获取目标单元的检测温度和用户的需求温度。

步骤S206，电子设备根据检测温度和需求温度对空调器进行调整，以对目标单元进行温度补偿。

采用本公开实施例提供的用于控制空调器的方法，通过将用户所处位置与空调器的出风口之间的连线所涉及到的晶格单元确定为目标单元，能够更精确的对目标单元进行温度补偿。从而能够使得用户所处位置处的温度和空调器出风口的温度之间的温度差变小，使得用户所感受到的温度与需求温度达到最大程度的统一。提高空调器的温度控制准确性。

进一步的，电子设备根据检测温度、平均温度和需求温度对空调器进行调整，包括：电子设备根据检测温度、平均温度和需求温度确定温度补偿值。根据需求温度按照温度补偿值对空调器的设定温度进行调整。这样，通过确定温度补偿值，按照温度补偿值对空调器的设定温度进行调整，能够实现对目标单元的温度补偿，使得用户所感受到的温度与需求温度达到最大程度的统一。

进一步的，电子设备根据检测温度、平均温度和需求温度确定温度补偿值，包括：电子设备从检测温度、平均温度和需求温度确定出最大值和最小值，将最大值和最小值之间的差值确定为温度补偿值。这样，通过将三者温度间最大值和最小值之间的差值确定为温度补偿值，这样能够确定出更准确的温度补偿值。能够针对性的对不同位置进行温度补偿，从而提高空调器的温度控制准确性。

进一步的，电子设备根据需求温度按照温度补偿值对空调器的设定温度进行调整，包括：电子设备在需求温度为检测温度、平均温度和需求温度三者之间的最小值的情况下，将空调器的设定温度调低温度补偿值。或，在需求温度为检测温度、平均温度和需求温度三者之间的最大值的情况下，将空调器的设定温度调高温度补偿值。

在一些实施例中，电子设备在检测温度大于平均温度，且平均温度大于需求温度的情况下，确定最大值为检测温度、最小值为需求温度。则将检测温度与需求温度之间的差值确定为温度补偿值。电子设备在需求温度为检测温度、平均温度和需求温度三者之间的最小值的情况下，将空调器的设定温度调低温度补偿值。这样，在需求温度为三者之间的最小值时，则认为在制冷模式下目标单元的检测温度还未达到用户的需求温度，所以调低空调器的设定温度。

在一些实施例中，电子设备在平均温度大于检测温度，且检测温度大于需求温度的情况下，确定最大值为平均温度、最小值为需求温度。则将平均温度与需求温度之间的差值确定为温度补偿值。电子设备在需求温度为检测温度、平均温度和需求温度三者之间的最小值的情况下，将空调器的设定温度调低温度补偿值。这样，在需求温度为三者之间的最小值时，则认为在制冷模式下目标单元的检测温度还未达到用户的需求温度，所以调低空调器的设定温度。

在一些实施例中，电子设备在需求温度大于检测温度，且检测温度大于平均温度的情况下，确定最大值为需求温度、最小值为平均温度。则将需求温度与平均温度之间的差值确定为温度补偿值。在需求温度为检测温度、平均温度和需求温度三者之间的最大值的情况下，将空调器的设定温度调高温度补偿值。这样，在需求温度为三者之间的最大值时，则认为在制冷模式下目标单元的检测温度过低，所以调高空调器的设定温度，使得用户所感受到的温度与需求温度达到最大程度的统一。

在一些实施例中，电子设备在需求温度大于平均温度，且平均温度大于检测温度的情况下，确定最大值为需求温度、最小值为检测温度。则将需求温度与检测温度之间的差值确定为温度补偿值。这样，在需求温度为三者之间的最大值时，则认为在制冷模式下目标单元的检测温度过低，所以调高空调器的设定温度，使得用户所感受到的温度与需求温度达到最大程度的统一。

在一些实施例中，在检测温度大于需求温度，且需求温度大于平均温度的情况下，确定此时空调处于热交换过程，不需要对空调器进行调整。

在一些实施例中，在平均温度大于需求温度，且需求温度大于检测温度的情况下，认为用户所处位置处的温度满足用户需求，则控制空调器按照当前模式继续运行。

结合图3所示，本公开实施例提供一种用于控制空调器的方法，该方法包括：

步骤S301，电子设备对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元。预设空间为空调器所处的空间。

步骤S302，电子设备确定预设空间内的用户的位置信息。

步骤S303，电子设备根据位置信息从各晶格单元中确定出目标单元。

步骤S304，电子设备获取目标单元的检测温度和用户的需求温度。

步骤S305，电子设备根据检测温度确定热传导路径上的平均温度。

步骤S306，电子设备从检测温度、平均温度和需求温度确定出最大值和最小值，将最大值和最小值之间的差值确定为温度补偿值。

步骤S307，电子设备根据需求温度按照温度补偿值对空调器进行调整。

采用本公开实施例提供的用于控制空调器的方法，通过检测温度、平均温度和需求温度确定温度补偿值，按照温度补偿值对空调器的设定温度进行调整，能够实现对目标单元的温度补偿，使得用户所感受到的温度与需求温度达到最大程度的统一。

进一步的，电子设备根据检测温度、平均温度和需求温度对空调器进行调整，包括：电子设备根据检测温度、平均温度和需求温度确定温度补偿值，获取空调器的运行模式。根据运行模式按照温度补偿值对空调器进行调整。这样，由于空调器存在多种不同运行模式，在不同运行模式下按照不同的调整方式对空调器进行调整，能够更准确的进行温度补偿，提高用户使用空调器时的体验。

进一步的，电子设备根据检测温度、平均温度和需求温度确定温度补偿值，包括：电子设备从检测温度、平均温度和需求温度确定出最大值和最小值，将最大值和最小值之间的差值确定为温度补偿值。

进一步的，电子设备根据运行模式按照温度补偿值对空调器进行调整，包括：电子设备在运行模式为第一预设运行模式，且需求温度为检测温度、平均温度和需求温度三者之间的最小值的情况下，将空调器的设定温度调低温度补偿值。或，电子设备在运行模式为第一预设运行模式，且需求温度为检测温度、平均温度和需求温度三者之间的最大值的情况下，将空调器的设定温度调高温度补偿值。其中，第一预设运行模式为制冷模式。

进一步的，电子设备根据运行模式按照温度补偿值对空调器进行调整，包括：电子设备在运行模式为第二预设运行模式，且需求温度为检测温度、平均温度和需求温度三者之间的最小值的情况下，将空调器的设定温度调高温度补偿值。或，电子设备在运行模式为第二预设运行模式，且需求温度为检测温度、平均温度和需求温度三者之间的最大值的情况下，将空调器的设定温度调低温度补偿值。其中，第二预设运行模式为制热模式。

结合图4所示，本公开实施例提供一种用于控制空调器的方法，该方法包括：

步骤S401，电子设备对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元。预设空间为空调器所处的空间。

步骤S402，电子设备确定预设空间内的用户的位置信息。

步骤S403，电子设备根据位置信息从各晶格单元中确定出目标单元。

步骤S404，电子设备获取目标单元的检测温度和用户的需求温度。

步骤S405，电子设备根据检测温度确定热传导路径上的平均温度。

步骤S406，电子设备根据检测温度、平均温度和需求温度确定温度补偿值。

步骤S407，电子设备获取空调器的运行模式。

步骤S408，电子设备根据运行模式按照温度补偿值对空调器进行调整。

采用本公开实施例提供的用于控制空调器的方法，通过用户的位置信息确定出目标单元，并根据目标单元的检测温度和用户的需求温度对空调器进行调整，能够对目标单元进行温度补偿。从而能够使得用户所处位置处的温度和空调器出风口的温度之间的温度差变小，提高空调器的温度控制准确性。同时，通过在不同运行模式下按照不同的调整方式对空调器进行调整，能够更准确的进行温度补偿，提高用户使用空调器时的体验。

结合图5所示，本公开实施例提供一种用于控制空调器的装置500，包括处理器(processor)504和存储器(memory)501。可选地，该装置还可以包括通信接口(Communication Interface)502和总线503。其中，处理器504、通信接口502、存储器501可以通过总线503完成相互间的通信。通信接口502可以用于信息传输。处理器504可以调用存储器501中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于控制空调器的方法。

采用本公开实施例提供的用于控制空调器的装置，通过对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元，预设空间为空调器所处的空间。确定预设空间内的用户的位置信息。根据位置信息从各晶格单元中确定出目标单元。获取目标单元的检测温度和用户的需求温度。根据检测温度和需求温度对空调器进行调整，以对目标单元进行温度补偿。这样，通过用户的位置信息确定出目标单元，并根据目标单元的检测温度和用户的需求温度对空调器进行调整，能够对目标单元进行温度补偿。从而能够使得用户所处位置处的温度和空调器出风口的温度之间的温度差变小，提高空调器的温度控制准确性。

此外，上述的存储器501中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器501作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器504通过运行存储在存储器501中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于控制空调器的方法。

存储器501可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器501可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种电子设备，包括：电子设备本体，以及上述的用于控制空调器的装置。用于控制空调器的装置被安装于电子设备本体。这里所表述的安装关系，并不仅限于在电子设备本体内部放置，还包括了与电子设备本体的其他元器件的安装连接，包括但不限于物理连接、电性连接或者信号传输连接等。本领域技术人员可以理解的是，用于控制空调器的装置可以适配于可行的电子设备本体，进而实现其他可行的实施例。

结合图6所示，在一些实施例中，电子设备为空调器。空调器包括空调器本体600，以及上述的用于控制空调器的装置500。用于控制空调器的装置500被安装于空调器本体600。

采用本公开实施例提供的电子设备，通过对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元，预设空间为空调器所处的空间。确定预设空间内的用户的位置信息。根据位置信息从各晶格单元中确定出目标单元。获取目标单元的检测温度和用户的需求温度。根据检测温度和需求温度对空调器进行调整，以对目标单元进行温度补偿。这样，通过用户的位置信息确定出目标单元，并根据目标单元的检测温度和用户的需求温度对空调器进行调整，能够对目标单元进行温度补偿。从而能够使得用户所处位置处的温度和空调器出风口的温度之间的温度差变小，提高空调器的温度控制准确性。

本公开实施例提供了一种存储介质，存储有程序指令，程序指令在运行时，执行上述用于控制空调器的方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于控制空调器的方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

Claims (10)

1.一种用于控制空调器的方法，其特征在于，包括：

对预设空间进行静态分割，获得多个预设大小的晶格单元；所述预设空间为空调器所处的空间；

确定所述预设空间内的用户的位置信息；

根据所述位置信息从各所述晶格单元中确定出目标单元；

获取所述目标单元的检测温度和所述用户的需求温度；

根据所述检测温度和所述需求温度对所述空调器进行调整，以对所述目标单元进行温度补偿。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述位置信息从各所述晶格单元中确定出目标单元，包括：

根据所述位置信息确定所述空调器的热传导路径；

将所述热传导路径上所涉及到的晶格单元确定为目标单元。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述位置信息确定所述空调器的热传导路径，包括：

在所述位置信息的数量为单个的情况下，将所述位置信息与所述空调器的出风口之间的连线确定为所述空调器的热传导路径。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述位置信息确定所述空调器的热传导路径，包括：

在所述位置信息的数量为多个的情况下，分别将各所述位置信息与所述空调器的出风口之间的连线确定为所述空调器的备选路径；

将涉及晶格单元最多的备选路径确定为所述空调器的热传导路径。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述检测温度和所述需求温度对所述空调器进行调整，包括：

根据所述检测温度确定所述热传导路径上的平均温度；

根据所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度对所述空调器进行调整。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度对所述空调器进行调整，包括：

根据所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度确定温度补偿值；

根据所述需求温度按照所述温度补偿值对所述空调器的设定温度进行调整。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度确定温度补偿值，包括：

从所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度确定出最大值和最小值，将最大值和最小值之间的差值确定为温度补偿值。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述需求温度按照所述温度补偿值对所述空调器的设定温度进行调整，包括：

在所述需求温度为所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度三者之间的最小值的情况下，将所述空调器的设定温度调低所述温度补偿值；或，

在所述需求温度为所述检测温度、所述平均温度和所述需求温度三者之间的最大值的情况下，将所述空调器的设定温度调高所述温度补偿值。

9.一种用于控制空调器的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如权利要求1至8任一项所述的用于控制空调器的方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

电子设备本体；

如权利要求9所述的用于控制空调器的装置，被安装于所述电子设备本体。

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