CN116029987A - 一种焊接质量检测方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种焊接质量检测方法、装置及电子设备。在本实施例中，通过从待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域，根据待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定待检测焊接位置的焊接质量，实现了焊接质量的自动检测，有效降低了人工成本，提高检测效率。

Description

一种焊接质量检测方法、装置及电子设备

技术领域

本申请涉及机器视觉技术领域，尤其涉及一种焊接质量检测方法、装置及电子设备。

背景技术

在光伏电池生产过程中，通过叠焊机将多个规则分布的电池串和汇流带焊接拼装成一块电池面板的过程称为叠焊。焊接质量的好坏会直接影响电池的性能，因此对于焊接质量的检测是光伏电池生产中非常重要的一环。

目前，常用的焊接质量检验方法一般是人工检测，通过人工检测能够检测出焊接质量的优劣，但是人工检测需要的人力成本高，检测效率低。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种焊接质量检测方法、装置及电子设备，以实现自动检测焊接质量。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种焊接质量检测方法，应用于电池板的缺陷检测，所述电池板包括多个电池串、汇流带以及多个焊接位置，所述多个电池串与所述汇流带之间以及所述汇流带之间通过所述焊接位置进行连接，每个电池串包括多个电池片，所述多个电池片之间通过电池片固有焊接区域进行连接，所述方法包括：

从所述电池板对应的待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于所述电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域；其中，所述电池片固有焊接区域的位置与待检测焊接位置的位置之间的距离为已配置的固定值；

基于所述目标区域确定所述待检测焊接位置的特征参数；

根据所述待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定所述待检测焊接位置的焊接质量。

可选地，所述从所述电池板对应的待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于所述电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域，包括：

对所述电池板对应的待检测图像中的电池板进行定位，得到所述电池板所在的候选区域；

将所述候选区域划分为多个分片区域；

针对每个分片区域，确定该分片区域是否存在电池片固有焊接区域，如果是，则基于所述电池片固有焊接区域的位置从所述分片区域中确定待检测焊接位置所在目标区域。

可选地，在将所述候选区域划分为多个分片区域时，相邻两个分片区域之间具有重合区域，且所述相邻两个分片区域的重合区域的宽度为预设值。

可选地，所述待检测焊接位置的特征参数包括以下至少一种：焊接位置所处汇流带的汇流带宽度、焊接位置的水平尺寸和焊接位置的竖直尺寸，所述预设特征参数包括以下至少一种：预设宽度比阈值以及预设高度阈值，所述根据所述待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定所述待检测焊接位置的焊接质量，包括：

当所述焊接位置的水平尺寸与所述焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为异常；

当所述焊接位置的水平尺寸与所述焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，且焊接位置的竖直尺寸大于或等于预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为正常。

可选地，所述待检测焊接位置为：所述电池串与所述汇流带之间的焊接位置，所述待检测焊接位置的特征参数还包括：焊接位置的焊锡总面积、焊接位置的最大焊锡面积，所述焊接位置的水平尺寸为焊接位置的焊锡最小面积外包围框的长轴长，所述预设特征参数还包括：预设面积阈值，所述异常包括内缩和虚焊，所述当所述焊接位置的水平尺寸与所述焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为异常，包括：

若确定出所述最大焊锡面积大于所述预设面积阈值，且所述焊锡最小面积外包围框的长轴长与所述汇流带宽度的比值小于所述预设宽度比阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为内缩；

若确定出所述最大焊锡面积小于或等于所述预设面积阈值或所述焊锡最小面积外包围框的长轴长与所述汇流带宽度的比值大于或等于所述预设宽度比阈值，则确定所述焊锡总面积与所述汇流带宽度的比值是否小于预设高度阈值；

当确定出所述焊锡总面积与所述汇流带宽度的比值小于预设高度阈值时，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为虚焊。

可选地，所述汇流带包括水平汇流带和竖直汇流带，所述竖直汇流带用于连接所述电池串，所述水平汇流带用于固定所述竖直汇流带，所述待检测焊接位置为：所述水平汇流带和所述竖直汇流带之间的焊接位置，所述待检测焊接位置的特征参数还包括：所述待检测焊接位置所处的竖直汇流带宽度，所述异常包括：内缩和虚焊，所述当所述焊接位置的水平尺寸与所述焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为异常，包括：

若确定出所述焊接位置的水平尺寸与所述竖直汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为内缩；

若确定出所述焊接位置的水平尺寸与所述竖直汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，则确定所述焊接位置的竖直尺寸是否小于所述预设高度阈值；

当确定出所述焊接位置的竖直尺寸小于所述预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为虚焊。

可选地，在所述根据所述待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定所述待检测焊接位置的焊接质量之后，所述方法还包括：

针对每个待检测焊接位置，在所述候选区域上确定与所述待检测焊接位置的对应的目标位置，将所述待检测焊接位置对应的焊接质量的标记添加到所述目标位置上。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种焊接质量检测装置，应用于电池板的缺陷检测，所述电池板包括多个电池串、汇流带以及多个焊接位置，所述多个电池串与所述汇流带之间以及所述汇流带之间通过所述焊接位置进行连接，每个电池串包括多个电池片，所述多个电池片之间通过电池片固有焊接区域进行连接，

目标区域确定模块，用于从所述电池板对应的待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于所述电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域；其中，所述电池片固有焊接区域的位置与待检测焊接位置的位置之间的距离为已配置的固定值；

特征参数确定模块，用于基于所述目标区域确定所述待检测焊接位置的特征参数；

焊接质量确定模块，用于根据所述待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定所述待检测焊接位置的焊接质量。

可选地，所述目标区域确定模块具体用于：

对所述电池板对应的待检测图像中的电池板进行定位，得到所述电池板所在的候选区域；

将所述候选区域划分为多个分片区域；

针对每个分片区域，确定该分片区域是否存在电池片固有焊接区域，如果是，则基于所述电池片固有焊接区域的位置从所述分片区域中确定待检测焊接位置所在目标区域。

根据本申请实施例的第三方面，提供一种电子设备，电子设备包括：处理器和存储器；

其中，所述存储器，用于存储机器可执行指令；

所述处理器，用于读取并执行所述存储器存储的机器可执行指令，以实现如第一方面或第一方面任一可选实施方式的方法。

本申请实施例提供的一种焊接质量检测方法，通过从待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域，根据待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定待检测焊接位置的焊接质量，实现了焊接质量的自动检测，有效降低了人工成本，提高检测效率。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种焊接质量检测系统的框图；

图2是本申请实施例提供的一种焊接质量检测方法的流程图；

图3是本申请实施例提供的电池板的局部示意图；

图4是本申请实施例提供的待检测图像处理方法的流程图；

图5是本申请实施例提供的分片区域重叠区域的示意图；

图6是本申请实施例提供的一种焊接质量检测装置的框图；

图7是本申请实施例提供的电子设备的一种硬件结构图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

接下来对本申请实施例进行详细说明。

如背景技术部分所述，目前常用的对光伏电池的焊接质量进行检测的方法一般是人工检测，这样浪费人力资源，为此，本申请实施例提供一种焊接质量检测方法以实现自动检测。

图1为焊接质量检测系统的示例图，如图1所示，该焊接质量检测系统包括：叠焊机设备、相机、计算机以及显示器等外设设备。该焊接质量检测系统还可以包括：光源、键盘、鼠标、各器件之间的连接器件等。本申请实施例对该焊接质量检测系统不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。

具体地，叠焊机设备用于将多个电池串与汇流带焊接起来，得到电池板，在得到电池板后，电池板在传送装置的传送下按照图1所示的移动方向移动，当电池板进入相机视场时，相机触发开始采集电池板对应的图像，当电池板完全离开相机视场后，相机停止采集图像，计算机用于通过软件算法对相机拍摄的电池板对应的图像进行处理，得到叠焊机的焊接质量检测结果，将检测结果在显示器上显示出来。

在本实施例中，可在相机视场的前后安装有红外传感器或者激光雷达，当红外传感器或者激光雷达检测到电池板，确定电池板进入相机视场，相机开始采集图像；当红外传感器或者激光雷达检测到电池板检测不到电池板，确定电池板离开相机视场，相机停止采集图像。

上述相机的数量可以为一个，也可以为多个，例如图1中的3个。当相机的数量为多个时，每个相机均为独立的图像采集设备，互不干扰，电池板的焊接质量检测结果为多个相机采集的图像的焊接质量检测结果的总和。上述相机可以为线阵相机，也可以为面阵相机。本申请实施例对该相机的数量以及相机的种类均不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。

进一步地，在本申请实施例中，还可以为每一个相机配备一个光源，该光源可以为同轴光源，也可以为圆环光源，本申请实施例对该光源类型不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。通过采用光源，可以在光线不好的条件下为相机提供光源，使得采集到的图像更加清晰。

如图2所示，图2是本申请实施例提供的一种焊接质量检测方法的流程图，该焊接质量检测方法的执行主体可以为图1中的计算机，应用于叠焊机焊接的电池板的焊接质量检测，如图1所示，电池板包括多个电池串以及多个汇流带。其中，汇流带包括竖直汇流带和水平汇流带，竖直汇流带用于将多个电池串连接起来，水平汇流带用于固定竖直汇流带。如图3所示，多个电池串通过互联条焊接在竖直汇流带上，每个电池串包括多个电池片，多个电池片之间通过电池片固有焊接区域进行连接，水平汇流带和竖直汇流带的连接以及互联条焊接在竖直汇流带均是通过焊锡焊接的，这样，该电池板就会包括多个焊接位置。

如图2所示，该焊接质量检测方法包括以下步骤：

S210：从电池板对应的待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域；其中，电池片固有焊接区域的位置与待检测焊接位置的位置之间的距离为已配置的固定值。

示例性地，上述电池板对应的待检测图像为相机拍摄的电池板的完整图像。当相机为线阵相机时，直接拍摄输出完整图像，当相机为面阵相机时，根据拍摄节拍要求获取多张图像，将多张图像拼接后得到完整图像，而将多张图像拼接得到完整图像的方法为常规技术，这里暂不赘述。

在本实施例中，从待检测图像中确定电池片固有焊接区域具体可以为根据机器视觉领域中常用的模板匹配确定，也可以为根据目标检测模型识别得到。本申请实施例对电池片固有焊接区域的确定方法不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。

其中，模板匹配方法可以为提前拍摄好的正常电池板的图像，利用正常电池板的图像确定待检测图像中的电池片固有焊接区域。目标检测模型识别为将待检测图像输入到提前训练好的目标检测模型中，得到电池片固有焊接区域。

在本实施例中，待检测焊接位置可以包括：电池串与汇流带之间的焊接位置、汇流带和汇流带之间的焊接位置。本申请实施例对上述待检测焊接位置不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。

当待检测焊接位置为电池串与汇流带之间的焊接位置时，基于电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域具体可以为：将电池片固有焊接区域的位置区域水平平移上述已配置的固定值后确定待检测焊接位置所在目标区域，上述已配置的固定值可以为任意值，本申请实施例对上述已配置的固定值不作具体限定。

当待检测焊接位置为汇流带和汇流带之间的焊接位置时，基于电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域具体可以为：将电池片固有焊接区域的位置区域水平平移已配置的固定值后，再竖直平移到水平汇流带和竖直汇流带的交界处，确定待检测焊接位置所在目标区域。

需要说明的是，当确定出待检测焊接位置所在目标区域后，判断该目标区域内是否存在待检测焊接位置，当该目标区域内不存在待检测焊接位置时，确定待检测焊接位置的焊接质量为空焊，当该目标区域内存在待检测焊接位置时，根据待检测焊接位置的特征参数对待检测焊接位置的焊接质量进行确定。

S220：基于目标区域确定待检测焊接位置的特征参数。

示例性地，在本实施例中，待检测焊接位置的特征参数可以包括：焊接位置所处汇流带的汇流带宽度、焊接位置的焊锡总面积、焊接位置的最大焊锡面积和焊接位置的焊锡最小面积外包围框的长轴长、竖直汇流带宽度、焊接位置的水平尺寸、焊接位置的竖直尺寸、灰度亮暗等，本申请实施例并不具体限定。

示例性地，在本实施例中，基于目标区域确定待检测焊接位置的特征参数有很多方法，例如常规的直线查找、卡尺工具等直接测量等，本申请实施例并不具体限定。

S230：根据待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定待检测焊接位置的焊接质量。

示例性地，上述焊接质量可以包括：正常和异常，其中，异常可以包括：空焊、虚焊以及内缩等。焊接质量的检测可以包括：互联条焊接检测、跳线检测、爬电检测等。本申请实施例对上述焊接质量、异常情况以及焊接质量的检测均不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。

其中，互联条焊接检测为电池串的互联条与汇流带之间焊接质量判断；跳线检测为汇流带和汇流带之间的焊接质量判断；爬电检测为电池串与汇流带之间的距离判断。

在本实施例中，预设特征参数可以为标准电池板的相关标准参数，也可以根据客户需求确定的标准参数，其可以包括：预设面积阈值、预设宽度比阈值以及预设高度阈值等。本申请实施例对预设特征参数不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。

根据待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定待检测焊接位置的焊接质量具体可以为：当待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数一致或者差值在预设范围内时，确定待检测焊接位置的焊接质量为正常；当待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数不一致或者差值超出预设范围内时，确定待检测焊接位置的焊接质量为异常。这里，预设范围可以是提前定好的，本申请实施例并不具体限定。

本申请提供的一种焊接质量检测方法，通过从待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域，根据待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定待检测焊接位置的焊接质量，实现了焊接质量的自动检测，有效降低了人工成本，提高检测效率。

作为本申请实施例一个可选实施方式，上述步骤S210具体包括：

首先，对电池板对应的待检测图像中的电池板进行定位，得到电池板所在的候选区域。

示例性地，在本申请实施例中，可以根据电池板与背景区域的灰度或者对比度的差异进行候选区域的提取。具体提取方式可以包括：边缘提取、blob分析、模板匹配或者深度学习目标检测模型进行检测等。本申请实施例对上述提取方式不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。

其中，边缘提取方法可以为提取图4中左右远端灰度差异最大的两个边缘，该边缘提取方法为常规方法，这里不再赘述。blob分析方法为提取亮度大于背景区域的区域，该blob分析方法为常规方法，这里不再赘述。利用深度学习目标检测模型进行检测可以将整个电池组作为目标，也可以将电池串作为目标。本申请实施例对深度学习检测的目标不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。模板匹配方法，可以提前拍摄一个标准模板，将待检测图像与标准模板近匹配，得到候选区域。

其次，将候选区域划分为多个分片区域。

在本申请实施例中，可以按照预设划分规则将候选区域均分为N个区域，N≥1。其中，预设划分规则可以为根据电池串的数量进行划分，还可以为根据效率最优原则进行划分，还可以为根据检测性能最优原则进行划分等。本申请实施例对该预设划分规则不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。

其中，当预设划分规则为根据电池串的数量进行划分时，例如，每50个电池串划分为一组，当电池板上的电池串的总数量为500个时，将候选区域划分为10个分片区域。

当预设划分规则为根据效率最优原则进行划分时，将候选区域划分为N个分片区域，每个分片区域作质量检测耗时为M，本申请实施例将按照N*M总耗时最小的N进行划分。

当预设划分规则为根据检测性能最优原则进行划分时，根据历史不合格目标检出率确定，也即根据历史不合格目标检测率最高的进行划分。作为本申请一个具体示例，当N＝10时，不合格目标检出率为80％，当N＝30时，不合格目标检出率为75％，本申请实施例将按照N＝10进行划分。

再次，针对每个分片区域，确定该分片区域是否存在电池片固有焊接区域，如果是，则基于电池片固有焊接区域的位置从分片区域中确定待检测焊接位置所在目标区域。

示例性地，传送带在传送电池板时，因传送带可能并不水平或安装时相机无法保证正对电池板平面或电池片翘起等原因，图像中的待检测目标可能存在畸变，在提取到每个分片区域时，可以对每个分片区域做畸变矫正或仿射变换，保证质检精度和一致性。这里，畸变矫正或仿射变换均为常规技术，这里不再赘述。

电池片固有焊接区域的确定方法与上述步骤S210中的电池片固有焊接区域的确定方法一样，在此不再赘述。

本申请实施例通过先对待检测图像进行候选区域提取，然后再对候选区域进行切分，得到多个分片区域，进而可以对每个分片区域进行焊接质量检测，提高了检测效率。

在对候选区域进行划分时，考虑待检测焊接位置可能被切断，作为本申请实施例一个可选实施方式，在将候选区域划分为多个分片区域时，相邻两个分片区域之间具有重合区域，且相邻两个分片区域的重合区域的宽度为预设值。

示例性地，如图5所示，划分后的相邻两个分片区域具有重合区域(即图5中的d对应的区域)，为了保证待检测焊接位置不被切断，在本申请实施例中，可以将预设值设置为待检测焊接位置的宽度的2倍。本申请实施例对该预设值不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。由于存在重复检测区域，在后续焊接质量检测时，可以将重复信息剔除。

作为本申请实施例一个可选实施方式，待检测焊接位置的特征参数包括以下至少一种：焊接位置所处汇流带的汇流带宽度、焊接位置的水平尺寸和焊接位置的竖直尺寸，预设特征参数包括以下至少一种：预设宽度比阈值以及预设高度阈值，根据待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定待检测焊接位置的焊接质量，包括：

当焊接位置的水平尺寸与焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为异常；

当焊接位置的水平尺寸与焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，且焊接位置的竖直尺寸大于或等于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为正常。

示例性地，预设宽度比阈值以及预设高度阈值均可以为任意数值，本申请实施例对上述预设宽度比阈值以及预设高度阈值均不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际需求或者标准电池板的相关参数确定。

上述焊接位置所处汇流带的汇流带宽度、焊接位置的水平尺寸和焊接位置的竖直尺寸均可以采用机器视觉常用的工具例如，直线查找、卡尺工具等直接测量或者简单计算确定。

在本申请实施例中，通过判断待检测焊接位置的高度以及宽度比来确定待检测焊接位置的焊接质量，具体地：

当焊接位置的水平尺寸与焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为异常；当焊接位置的水平尺寸与焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，且焊接位置的竖直尺寸大于或等于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为正常。

作为本申请实施例一个可选实施方式，待检测焊接位置为：电池串与汇流带之间的焊接位置，待检测焊接位置的特征参数还包括：焊接位置的焊锡总面积、焊接位置的最大焊锡面积，焊接位置的水平尺寸为焊接位置的焊锡最小面积外包围框的长轴长，预设特征参数还包括：预设面积阈值，异常包括内缩和虚焊，当焊接位置的水平尺寸与焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为异常，包括：

若确定出最大焊锡面积大于预设面积阈值，且焊锡最小面积外包围框的长轴长与汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为内缩；

若确定出最大焊锡面积小于或等于预设面积阈值或焊锡最小面积外包围框的长轴长与汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，则确定焊锡总面积与汇流带宽度的比值是否小于预设高度阈值；

当确定出焊锡总面积与汇流带宽度的比值小于预设高度阈值时，确定待检测焊接位置的焊接质量为虚焊。

示例性地，预设面积阈值可以为任意数值，本申请实施例对上述预设面积阈值不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际需求或者标准电池板的相关参数确定。

上述焊接位置的焊锡总面积、焊接位置的最大焊锡面积和焊接位置的焊锡最小面积外包围框的长轴长均可以采用机器视觉常用的工具例如，直线查找、卡尺工具等直接测量或者简单计算确定。

作为本申请实施例一个可选实施方式，汇流带包括水平汇流带和竖直汇流带，竖直汇流带用于连接电池串，水平汇流带用于固定竖直汇流带，待检测焊接位置为：水平汇流带和竖直汇流带之间的焊接位置，待检测焊接位置的特征参数还包括：待检测焊接位置所处的竖直汇流带宽度，异常包括：内缩和虚焊，当焊接位置的水平尺寸与焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为异常，包括：

若确定出焊接位置的水平尺寸与竖直汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为内缩；

若确定出焊接位置的水平尺寸与竖直汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，则确定焊接位置的竖直尺寸是否小于预设高度阈值；

当确定出焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为虚焊。

示例性地，上述竖直汇流带宽度可以采用机器视觉常用的工具例如，直线查找、卡尺工具等直接测量确定。

作为本申请实施例一个可选实施方式，该焊接质量检测方法还包括：

获取竖直汇流带超出水平汇流带的长度值以及水平汇流带超出竖直汇流带的长度值；

当竖直汇流带超出水平汇流带的长度值大于第一预设长度阈值时，和/或当水平汇流带超出竖直汇流带的长度值大于第二预设长度阈值时，确定汇流带跳线超出。这里，第一预设长度阈值和第二长度阈值可以相同，也可以不同。而对于第一长度阈值和第二长度阈值的具体设置，均可以设置为任意数值。本申请实施例并不具体限定。

示例性地，竖直汇流带超出水平汇流带的长度值以及水平汇流带超出竖直汇流带的长度值可以利用机器视觉常用的工具例如，直线查找、卡尺工具等直接测量确定。

在本申请实施例中，在对待检测焊接位置进行焊接质量检测后，可以进一步对汇流带的跳线超出进行检测，具体地，当竖直汇流带超出水平汇流带的长度值大于第一预设长度阈值时，和/或当水平汇流带超出竖直汇流带的长度值大于第二预设长度阈值时，确定汇流带跳线超出，当竖直汇流带超出水平汇流带的长度值小于或等于第一预设长度阈值且水平汇流带超出竖直汇流带的长度值小于或等于第二预设长度阈值，确定汇流带未跳线超出。

作为本申请实施例一个可选实施方式，对于检测每一个分片区域的焊接质量后，再把每一个分片区域的焊接质量检测结果汇总到同一张图上，便于整体统计以及更加直观的观察，以指导叠焊机机械修正，在上述步骤S230之后，该焊接质量检测方法还包括：

针对每个待检测焊接位置，在候选区域上确定与待检测焊接位置对应的目标位置，将待检测焊接位置对应的焊接质量的标记添加到目标位置上。

示例性地，在本实施例中，上述焊接质量可以为正常和异常，也可以为正常、虚焊、空焊、内缩、跳线超出等，本申请实施例并不具体限定。

焊接质量的标记可以用不同的数字标记，也可以用不同的颜色进行标记，还可以用关键字进行标记。本申请实施例对标记方式不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况确定。

示例性地，在候选区域上确定与待检测焊接位置的对应位置主要是通过坐标系转换的方法确定的，具体转换公式如下：

其中，x_dst，y_dst为候选区域图像坐标系下的x坐标和y坐标；x_src，y_src为分片区域的左上顶点在候选区域图像坐标系下的x坐标和y坐标；x_obj，y_obj为待检测焊接位置在分片区域图像坐标系中的x坐标和y坐标；w_x，w_y为分片区域图像到候选区域时x，y方向上的缩放比例；α表示待检测焊接位置相对分片区域图像x轴方向上的夹角；β表示分片区域相对候选区域x轴方向上的夹角。上述坐标数据均用图像坐标系表示。

将待检测焊接位置的焊接质量标记添加到候选区域上可以为将所有的焊接质量标记添加到候选区域上，也可以仅仅添加部分焊接质量标记，例如，异常的焊接质量标记，还可以添加空焊和内缩的焊接质量标记，本申请实施例对候选区域上添加的焊接质量标记不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际需求确定。

与前述方法的实施例相对应，本申请实施例还提供了装置及其所应用的终端的实施例。

如图6所示，图6是本申请实施例提供的一种焊接质量检测装置的框图，应用于电池板的缺陷检测，电池板包括多个电池串以及多个焊接位置，多个电池串与汇流带之间以及汇流带之间通过焊接位置进行连接，每个电池串包括多个电池片，多个电池片之间通过电池片固有焊接区域进行连接，该焊接质量检测装置包括：

目标区域确定模块，用于从电池板对应的待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域；其中，电池片固有焊接区域的位置与待检测焊接位置的位置之间的距离为已配置的固定值。

特征参数确定模块，用于基于目标区域确定待检测焊接位置的特征参数；

焊接质量确定模块，用于根据待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定待检测焊接位置的焊接质量。

本申请提供的一种焊接质量检测装置，通过从待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域，根据待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定待检测焊接位置的焊接质量，实现了焊接质量的自动检测，有效降低了人工成本，提高检测效率。

作为本申请实施例一个可选实施方式，上述目标区域确定模块201具体用于：

对电池板对应的待检测图像中的电池板进行定位，得到电池板所在的候选区域；

将候选区域划分为多个分片区域；

针对每个分片区域，确定该分片区域是否存在电池片固有焊接区域，如果是，则基于电池片固有焊接区域的位置从分片区域中确定待检测焊接位置所在目标区域。

作为本申请实施例一个可选实施方式，在将候选区域划分为多个分片区域时，相邻两个分片区域之间具有重合区域，且相邻两个分片区域的重合区域的宽度为预设值。

作为本申请实施例一个可选实施方式，待检测焊接位置的特征参数包括以下至少一种：焊接位置所处汇流带的汇流带宽度、焊接位置的水平尺寸和焊接位置的竖直尺寸，预设特征参数包括以下至少一种：预设宽度比阈值以及预设高度阈值，焊接质量确定模块具体用于：

当焊接位置的水平尺寸与焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为异常；

当焊接位置的水平尺寸与焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，且焊接位置的竖直尺寸大于或等于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为正常。

作为本申请实施例一个可选实施方式，待检测焊接位置为：电池串与汇流带之间的焊接位置，待检测焊接位置的特征参数还包括：焊接位置的焊锡总面积、焊接位置的最大焊锡面积，焊接位置的水平尺寸为焊接位置的焊锡最小面积外包围框的长轴长，预设特征参数还包括：预设面积阈值，异常包括内缩和虚焊，焊接质量确定模块具体用于：

若确定出最大焊锡面积大于预设面积阈值，且焊锡最小面积外包围框的长轴长与汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为内缩；

若确定出最大焊锡面积小于或等于预设面积阈值或焊锡最小面积外包围框的长轴长与汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，则确定焊锡总面积与汇流带宽度的比值是否小于预设高度阈值；

当确定出焊锡总面积与汇流带宽度的比值小于预设高度阈值时，确定待检测焊接位置的焊接质量为虚焊。

作为本申请实施例一个可选实施方式，汇流带包括水平汇流带和竖直汇流带，竖直汇流带用于连接电池串，水平汇流带用于固定竖直汇流带，待检测焊接位置为：水平汇流带和竖直汇流带之间的焊接位置，待检测焊接位置的特征参数还包括：待检测焊接位置所处的竖直汇流带宽度，异常包括：内缩和虚焊，焊接质量确定模块具体用于：

若确定出焊接位置的水平尺寸与竖直汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为内缩；

若确定出焊接位置的水平尺寸与竖直汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，则确定焊接位置的竖直尺寸是否小于预设高度阈值；

当确定出焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定待检测焊接位置的焊接质量为虚焊。

作为本申请实施例一个可选实施方式，该焊接质量检测装置还包括：

获取模块，用于获取竖直汇流带超出水平汇流带的长度值以及水平汇流带超出竖直汇流带的长度值；

跳线超出确定模块，用于当竖直汇流带超出水平汇流带的长度值大于第一预设长度阈值时，和/或当水平汇流带超出竖直汇流带的长度值大于第二预设长度阈值时，确定汇流带跳线超出。

作为本申请实施例一个可选实施方式，该焊接质量检测装置还包括：

添加模块，用于针对每个待检测焊接位置，在候选区域上确定与待检测焊接位置的对应的目标位置，将待检测焊接位置对应的焊接质量的标记添加到目标位置上。

上述装置中各个单元的功能和作用的实现过程具体详见上述方法中对应步骤的实现过程，在此不再赘述。

对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本申请实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

对应地，本申请实施例还提供了图6所示装置的硬件结构图，具体如图7所示，该电子设备可以为上述实施方法的设备。如图7所示，该硬件结构包括：处理器和存储器。

其中，所述存储器，用于存储机器可执行指令；

所述处理器，用于读取并执行所述存储器存储的机器可执行指令，以实现如上所示的所对应的焊接质量检测方法实施例。

作为一个实施例，存储器可以是任何电子、磁性、光学或其它物理存储装置，可以包含或存储信息，如可执行指令、数据，等等。例如，存储器可以是：易失存储器、非易失性存储器或者类似的存储介质。具体地，存储器可以是RAM(Radom Access Memory，随机存取存储器)、闪存、存储驱动器(如硬盘驱动器)、固态硬盘、任何类型的存储盘(如光盘、DVD等)，或者类似的存储介质，或者它们的组合。

至此，完成图7所示电子设备的描述。

上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里申请的发明后，将容易想到本说明书的其它实施方案。本说明书旨在涵盖本说明书的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本说明书的一般性原理并包括本说明书未申请的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本说明书的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本说明书并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本说明书的范围仅由所附的权利要求来限制。

以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种焊接质量检测方法，其特征在于，应用于电池板的缺陷检测，所述电池板包括多个电池串、汇流带以及多个焊接位置，所述多个电池串与所述汇流带之间以及所述汇流带之间通过所述焊接位置进行连接，每个电池串包括多个电池片，所述多个电池片之间通过电池片固有焊接区域进行连接，所述方法包括：

从所述电池板对应的待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于所述电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域；其中，所述电池片固有焊接区域的位置与待检测焊接位置的位置之间的距离为已配置的固定值；

基于所述目标区域确定所述待检测焊接位置的特征参数；

根据所述待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定所述待检测焊接位置的焊接质量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述电池板对应的待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于所述电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域，包括：

对所述电池板对应的待检测图像中的电池板进行定位，得到所述电池板所在的候选区域；

将所述候选区域划分为多个分片区域；

针对每个分片区域，确定该分片区域是否存在电池片固有焊接区域，如果是，则基于所述电池片固有焊接区域的位置从所述分片区域中确定待检测焊接位置所在目标区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在将所述候选区域划分为多个分片区域时，相邻两个分片区域之间具有重合区域，且所述相邻两个分片区域的重合区域的宽度为预设值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待检测焊接位置的特征参数包括以下至少一种：焊接位置所处汇流带的汇流带宽度、焊接位置的水平尺寸和焊接位置的竖直尺寸，所述预设特征参数包括以下至少一种：预设宽度比阈值以及预设高度阈值，所述根据所述待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定所述待检测焊接位置的焊接质量，包括：

当所述焊接位置的水平尺寸与所述焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为异常；

当所述焊接位置的水平尺寸与所述焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，且焊接位置的竖直尺寸大于或等于预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为正常。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述待检测焊接位置为：所述电池串与所述汇流带之间的焊接位置，所述待检测焊接位置的特征参数还包括：焊接位置的焊锡总面积、焊接位置的最大焊锡面积，所述焊接位置的水平尺寸为焊接位置的焊锡最小面积外包围框的长轴长，所述预设特征参数还包括：预设面积阈值，所述异常包括内缩和虚焊，所述当所述焊接位置的水平尺寸与所述焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为异常，包括：

若确定出所述最大焊锡面积大于所述预设面积阈值，且所述焊锡最小面积外包围框的长轴长与所述汇流带宽度的比值小于所述预设宽度比阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为内缩；

若确定出所述最大焊锡面积小于或等于所述预设面积阈值或所述焊锡最小面积外包围框的长轴长与所述汇流带宽度的比值大于或等于所述预设宽度比阈值，则确定所述焊锡总面积与所述汇流带宽度的比值是否小于预设高度阈值；

当确定出所述焊锡总面积与所述汇流带宽度的比值小于预设高度阈值时，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为虚焊。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述汇流带包括水平汇流带和竖直汇流带，所述竖直汇流带用于连接所述电池串，所述水平汇流带用于固定所述竖直汇流带，所述待检测焊接位置为：所述水平汇流带和所述竖直汇流带之间的焊接位置，所述待检测焊接位置的特征参数还包括：所述待检测焊接位置所处的竖直汇流带宽度，所述异常包括：内缩和虚焊，所述当所述焊接位置的水平尺寸与所述焊接位置所处汇流带的汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，和/或焊接位置的竖直尺寸小于预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为异常，包括：

若确定出所述焊接位置的水平尺寸与所述竖直汇流带宽度的比值小于预设宽度比阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为内缩；

若确定出所述焊接位置的水平尺寸与所述竖直汇流带宽度的比值大于或等于预设宽度比阈值，则确定所述焊接位置的竖直尺寸是否小于所述预设高度阈值；

当确定出所述焊接位置的竖直尺寸小于所述预设高度阈值，确定所述待检测焊接位置的焊接质量为虚焊。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述根据所述待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定所述待检测焊接位置的焊接质量之后，所述方法还包括：

针对每个待检测焊接位置，在所述候选区域上确定与所述待检测焊接位置对应的目标位置，将所述待检测焊接位置对应的焊接质量的标记添加到所述目标位置上。

8.一种焊接质量检测装置，其特征在于，应用于电池板的缺陷检测，所述电池板包括多个电池串、汇流带以及多个焊接位置，所述多个电池串与所述汇流带之间以及所述汇流带之间通过所述焊接位置进行连接，每个电池串包括多个电池片，所述多个电池片之间通过电池片固有焊接区域进行连接，所述装置包括：

目标区域确定模块，用于从所述电池板对应的待检测图像中确定电池片固有焊接区域，并基于所述电池片固有焊接区域的位置确定待检测焊接位置所在目标区域；其中，所述电池片固有焊接区域的位置与待检测焊接位置的位置之间的距离为已配置的固定值；

特征参数确定模块，用于基于所述目标区域确定所述待检测焊接位置的特征参数；

焊接质量确定模块，用于根据所述待检测焊接位置的特征参数与预设特征参数确定所述待检测焊接位置的焊接质量。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述目标区域确定模块具体用于：

对所述电池板对应的待检测图像中的电池板进行定位，得到所述电池板所在的候选区域；

将所述候选区域划分为多个分片区域；

针对每个分片区域，确定该分片区域是否存在电池片固有焊接区域，如果是，则基于所述电池片固有焊接区域的位置从所述分片区域中确定待检测焊接位置所在目标区域。

10.一种电子设备，其特征在于，电子设备包括：处理器和存储器；

其中，所述存储器，用于存储机器可执行指令；

所述处理器，用于读取并执行所述存储器存储的机器可执行指令，以实现如权利要求1至7任一方法。

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