CN116007014A - 一种电磁加热的烹饪设备 - Google Patents

Abstract

一种烹饪设备，尤其是一种电磁加热的烹饪设备，其包括壳体，壳体具有用以支撑烹饪器具的面板，面板具有第一通孔；温度传感器组件包括金属接触部和温度传感器，温度传感器包括能够感应温度变化的传感器本体；金属接触部至少部分通过第一通孔伸出到面板之外，用于与放置于面板的烹饪器具接触；至少在面板上放置有所述烹饪器具时，传感器本体能够与所述金属接触部接触，从而温度传感器能够测量所述烹饪器具的温度得到温度信号；隔离电路分别与所述温度传感器、所述控制器电连接，用于将温度传感器与控制器进行电气隔离。

Description

一种电磁加热的烹饪设备

技术领域

本发明涉及食物烹饪电器领域，具体涉及一种烹饪设备，尤其是一种电磁加热的烹饪设备。

背景技术

电磁炉又名电磁灶，它无需明火或传导式加热而让热直接在锅底产生，因此热效率得到了极大的提高。随着技术的进步，目前市面上还出现了能够通过测温进行控制输出功率的电磁炉，例如，通过内置于电磁炉中的温度传感器来测量放置于电磁炉上的锅具的温度。

电磁炉通过温度传感器测量得到温度，根据测量得到的温度来控制其功率，从而实现了控温的功能。然而，目前电磁炉的控温效果还有提高的空间。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种烹饪设备，尤其是一种电磁加热的烹饪设备，下面具体说明。

根据第一方面，一种实施例提供一种电磁加热的烹饪设备，包括：壳体、电磁加热组件、温度传感器组件、称重传感器组件、第一控制器、第二控制器和隔离电路；

所述壳体具有安装腔以及用以支撑烹饪器具的面板，所述面板具有第一通孔；

所述电磁加热组件设置于所述安装腔内，用于通电后对所述烹饪器具进行加热；

所述温度传感器组件包括金属接触部和温度传感器，所述温度传感器包括能够感应温度变化的传感器本体；所述金属接触部至少部分通过所述第一通孔伸出到所述面板之外，用于与放置于所述面板的烹饪器具接触；至少在所述面板上放置有所述烹饪器具时，所述传感器本体能够与所述金属接触部接触，从而所述温度传感器能够测量所述烹饪器具的温度，得到温度信号；

所述称重传感器组件包括至少部分为金属的称重传感器，所述称重传感器用于检测放置于所述面板上的烹饪器具的重量，得到重量信号；

所述第一控制器用于至少控制所述电磁加热组件工作的功率；

所述隔离电路用于将所述第一控制器和所述第二控制器进行电气隔离；

所述第二控制器与所述温度传感器电连接，用于接收所述温度信号，并通过所述隔离电路传输给所述第一控制器；所述第二控制器还与所述称重传感器电连接，用于接收所述重量信号并进行处理得到重量值，并将所述重量值通过所述隔离电路传输给所述第一控制器。

一实施例中，所述传感器本体为热敏电阻或热敏电偶。

一实施例中，所述的烹饪设备还包括具有第一分辨率的第一模数转换器和/或具有第二分辨率的第二模数转换器；

所述第二控制器通过所述第一模数转换器与所述温度传感器电连接，所述第一模数转换器用于将所述温度信号由模拟的温度信号转换为数字的温度信号；

所述第二控制器通过所述第二模数转换器与所述称重传感器电连接，所述第二模数转换器用于将所述重量信号由模拟的重量信号转换为数字的温度信号。

一实施例中，所述第二控制器还集成有具有第一分辨率的第一模数转换器，和/或，所述烹饪设备还包括具有第二分辨率的第二模数转换器；

所述第二控制器接收所述温度信号后，通过所述第一模数转换器将所述温度信号由模拟的温度信号转换为数字的温度信号；

所述第二控制器通过所述第二模数转换器与所述称重传感器电连接，所述第二模数转换器用于将所述重量信号由模拟的重量信号转换为数字的温度信号。

一实施例中，所述第二分辨率大于所述第一分辨率。

一实施例中，所述第一分辨率为12位，和/或，所述第二分辨率为24位。

一实施例中，所述温度传感器组件还包括第一支撑座，所述第一支撑座与所述壳体连接，所述第一支撑座对所述金属接触部形成浮动支撑，使得所述金属接触部能够在所述烹饪器具的压力下向所述壳体内部运动。

一实施例中，所述传感器本体与所述金属接触部以始终接触的方式设置。

一实施例中，所述称重传感器组件还包括第二支撑座、安装基体、承载座和限位件，所述第二支撑座具有固定部和凹陷的间隔部，所述安装基体的第一端连接于所述固定部，所述安装基体与所述间隔部之间形成间隙，所述安装基体的第二端与所述承载座连接，所述称重传感器的至少部分设置于所述安装基体内；所述承载座连接于所述壳体，所述承载座能够在受力时带动所述安装基体发生弹性形变，以使所述安装基体内的称重传感器在所述安装基体的挤压下产生所述重量信号；所述限位件设置于所述间隔部，所述限位件用于在所述安装基体发生弹性形变时与所述安装基体接触，以限制所述安装基体的形变量。

一实施例中，所述第一控制器还获取设定的温度，并根据所述设定的温度和重量值，确定所述电磁加热组件初始功率，并控制所述电磁加热组件以初始功率进行工作。

一实施例中，所述第一控制器还获取设定的温度，并根据所述重量值和由温度信号所确定的温度值调节所述电磁加热组件的功率，以将所述烹饪器具的温度维持在所述设定的温度。

一实施例中，所述壳体还具有操作面板，所述操作面板包括温度调节按键，所述温度调节按键用于供用户进行温度的设定。

一实施例中，所述壳体还具有显示面板；所述第一控制器还用于控制所述显示面板显示所述重量值。

一实施例中，所述第一控制器为MCU；和/或，所述第二控制器为MCU。

根据第二方面，一种实施例提供一种电磁加热的烹饪设备，包括：

壳体，所述壳体具有安装腔以及用以支撑烹饪器具的面板，所述面板具有第一通孔；

电磁加热组件，所述电磁加热组件设置于所述安装腔内，用于通电后对所述烹饪器具进行加热；

温度传感器组件，所述温度传感器组件包括金属接触部和温度传感器，所述温度传感器包括能够感应温度变化的传感器本体；所述金属接触部至少部分通过所述第一通孔伸出到所述面板之外，用于与放置于所述面板的烹饪器具接触；至少在所述面板上放置有所述烹饪器具时，所述传感器本体能够与所述金属接触部接触，从而所述温度传感器能够测量所述烹饪器具的温度，得到模拟温度信号；

称重传感器组件，所述称重传感器组件包括至少部分为金属的称重传感器，所述称重传感器用于检测放置于所述面板上的烹饪器具的重量，得到模拟重量信号；

模数转换器，所述模数转换器与所述温度传感器电连接，用于将所述模拟温度信号转换为数字温度信号；所述模数转换器与所述称重传感器电连接，用于将所述模拟重量信号转换为数字重量信号；

控制器，用于控制所述电磁加热组件工作的功率；

隔离电路，用于将所述模数转换器与所述控制器进行电气隔离，并将所述数字温度信号和所述数字重量信号传输给所述控制器，以使得所述控制器能够根据所述数字重量信号确定重量值，根据所述数字温度信号确定温度值。

一实施例中，所述传感器本体为热敏电阻或热敏电偶。

一实施例中，所述温度传感器组件还包括第一支撑座，所述第一支撑座与所述壳体连接，所述第一支撑座对所述金属接触部形成浮动支撑，使得所述金属接触部能够在所述烹饪器具的压力下向所述壳体内部运动。

一实施例中，所述传感器本体与所述金属接触部以始终接触的方式设置。

一实施例中，所述称重传感器组件还包括第二支撑座、安装基体、承载座和限位件，所述第二支撑座具有固定部和凹陷的间隔部，所述安装基体的第一端连接于所述固定部，所述安装基体与所述间隔部之间形成间隙，所述安装基体的第二端与所述承载座连接，所述称重传感器的至少部分设置于所述安装基体内；所述承载座连接于所述壳体，所述承载座能够在受力时带动所述安装基体发生弹性形变，以使所述安装基体内的称重传感器在所述安装基体的挤压下产生所述模拟重量信号；所述限位件设置于所述间隔部，所述限位件用于在所述安装基体发生弹性形变时与所述安装基体接触，以限制所述安装基体的形变量。

一实施例中，所述控制器还获取设定的温度，并根据所述设定的温度和重量值，确定所述电磁加热组件初始功率，并控制所述电磁加热组件以初始功率进行工作。

一实施例中，所述控制器还获取设定的温度，并根据所述重量值和温度值调节所述电磁加热组件的功率，以将所述烹饪器具的温度维持在所述设定的温度。

一实施例中，所述壳体还具有操作面板，所述操作面板包括温度调节按键，所述温度调节按键用于供用户进行温度的设定。

一实施例中，所述壳体还具有显示面板；所述控制器还用于控制所述显示面板显示所述重量值。

一实施例中，所述模数转换器为MCU。

一实施例中，所述控制器为MCU。

根据第三方面，一种实施例提供一种烹饪设备，包括：

壳体，所述壳体具有安装腔以及用以支撑烹饪器具的面板，所述面板具有第一通孔；

加热组件，所述加热组件设置于所述安装腔内，用于通电后对所述烹饪器具进行加热；

温度传感器组件，所述温度传感器组件包括金属接触部和温度传感器，所述温度传感器包括能够感应温度变化的传感器本体；所述金属接触部至少部分通过所述第一通孔伸出到所述面板之外，用于与放置于所述面板的烹饪器具接触；至少在所述面板上放置有所述烹饪器具时，所述传感器本体能够与所述金属接触部接触，从而所述温度传感器能够测量所述烹饪器具的温度；

控制器，与所述加热组件电连接，用于控制所述加热组件工作的功率；

隔离电路，分别与所述温度传感器、所述控制器电连接，用于将所述温度传感器与所述控制器进行电气隔离，并将所述温度信号传输给所述控制器。

一实施例中，所述温度传感器和所述隔离电路之间还连接有模数转换器。

一实施例中，所述模数转换器用于将所述温度信号由模拟的温度信息转换为数字的温度信号。

一实施例中，所述模数转换器为MCU。

一实施例中，所述隔离电路为隔离运放电路。

一实施例中，所述传感器本体为热敏电阻或热敏电偶。

一实施例中，所述温度传感器组件还包括第一支撑座，所述第一支撑座与所述壳体连接，所述第一支撑座对所述金属接触部形成浮动支撑，使得所述金属接触部能够在所述烹饪器具的压力下向所述壳体内部运动。

一实施例中，所述传感器本体与所述金属接触部以始终接触的方式设置。

一实施例中，所述控制器还根据所述温度信号确定温度值；所述控制器还获取设定的温度，并根据所述温度值调节所述加热组件的功率，以将所述烹饪器具的温度维持在所述设定的温度。

一实施例中，所述壳体还具有操作面板，所述操作面板包括温度调节按键，所述温度调节按键用于供用户进行温度的设定。

一实施例中，所述控制器为MCU。

一实施例中，所述加热组件包括电磁加热线圈。

依据上述实施例的烹饪设备，

温度传感器的传感器本体直接与金属接触部接触，这可以缩短温度采样延迟时间，同时又通过隔离电路进行电气隔离，将位于市电强电端的主控板(例如本文中的控制器和第一控制器)与温度传感器隔离开，使得温度传感器位于弱电安全侧，符合安规要求。

附图说明

图1为一种实施例的烹饪设备进行温度检测的示意图；

图2为一种实施例的烹饪设备的结构示意图；

图3为一种实施例的烹饪设备的结构示意图；

图4为一种实施例的烹饪设备的局部结构示意图；

图5(a)为一种实施例的烹饪设备的局部结构示意图；图5(b)为一种实施例的烹饪设备的局部结构示意图；图5(c)为一种实施例的烹饪设备的爆炸结构图；

图6(a)为一种实施例的称重传感器组件的结构示意图；图6(b)为一种实施例的烹饪设备去除面板之后的一个俯视图；

图7(a)为一种实施例的烹饪设备的局部结构示意图；图7(b)为一种实施例的烹饪设备的局部结构示意图；

图8为一种实施例的烹饪设备的局部结构示意图；

图9为一种实施例的烹饪设备的局部结构示意图；

图10为一种实施例的烹饪设备的局部结构示意图；

图11为一种实施例的操作面板的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。

评价烹饪设备的温控功能，其温控精度是一项重要的技术指标。以电磁炉为例，其温度精度大约在±5℃，这可以满足一般食物的烹饪需求了；然后，对于一些要求特别高的食材，例如牛肉等，就需要更高的温度精度了。温控功能是实现原理是：通过温度传感器探测温度，将再所探测的温度反馈至控制器，控制器根据算法来调整烹饪设备的加热功率，从而实现控温的效果。

现有技术中认为，影响温控精度的一个重要因素就是温度传感器的精度，这也确实是影响温控精度的一个重要因素。一些方案中，厂家所使用的温度探头的精度有1％甚至0.3％，测试精度在1℃以内。然而，申请人认为，另一个值得注意的是温度传感器的延时性问题。如图1所示，一种方案中，烹饪设备01的表面开有孔，工作过程中，烹饪器具(例如炒锅)放置于烹饪设备的表面被加热，烹饪设备在开孔处设置有金属导热片03来与烹饪器具02接触，从而获取烹饪器具02的温度；进一步地，在金属导热片03的下方再贴合设置高导热陶瓷04做绝缘材料，在高导热陶瓷04下方再贴合设置温度传感器05来采样温度；所以，烹饪器具02底部的温度首先需要传到金属导热片03上，然后再到高导热陶瓷04，最后传导至温度传感器05上才能被MCU采样到，这就会导致采样的延迟的产生；如果去掉高导热绝缘材料层04，使得温度传感器05直接贴合至金属导热片03，那么理论上来说是能够很大程度上缩短延迟时间的，但是现有技术却不会这样做，因为温度传感器05采样后会将信号直接传输到主控制板(即图1中MCU)上，而主控制板是属于强电端，因此温度传感器05也属于强电端，因此其必须考虑安规问题；当去掉高导热绝缘材料层04后，有可能会出现通过温度传感器05漏电到金属导热片03的情况，而金属导热片03又是和烹饪器具02底部接触，那么就有可能出现又通过金属烹饪器具02传到人体引起触电的风险。

一种解决方案是通过无线式温度传感器来实现测温，然后这种方案不仅成本较高，并且无线式温度传感器比较容易丢失，用户体验也不好。

本申请中，申请人提出一种通过温度传感器尤其是温度传感器本体直接接触金属导热片的方案，在该方案中同时又解决安规问题，这在下文还会有进一步的详细描述。

一些实施例中公开了一种烹饪设备，烹饪设备可以为电陶炉、电磁炉或其他通过用电来进行加热的烹饪设备。请参照图2，一些实施例中，烹饪设备包括壳体10、加热组件30和温度传感器组件50，一些实施例中，烹饪设备还可以包括称重传感器组件70，下面具体说明。

壳体10具有安装腔11以及用以支撑烹饪器具的面板12，面板12具有第一通孔13。一些实施例中，壳体10由两个或以上的子部件拼接而成。一些实施例中，面板12可选用各种烹饪加热设备常用的面板材料和结构，例如该面板110可选用玻璃或陶瓷等。

加热组件30设置于安装腔11内，加热组件30用于通电后对烹饪器具进行加热。例如加热组件30可以为电磁加热组件30，或者说其包括电磁加热线圈；电磁加热组件30或者说电磁加热线圈，是采用电磁感应原理实现加热，具体地，其可以利用交变电流通过线圈产生不断变化的交变磁场，处于交变磁场烹饪器具内可产生涡流电流，涡旋电流的焦耳效应会提高导体的温度，从而实现加热。

例如图3就是烹饪设备为电磁加热的烹饪设备或者说电磁炉的一种示意图。

一些实施例中，请参照图4，温度传感器组件50包括金属接触部51和温度传感器52，温度传感器包括能够感应温度变化的传感器本体53，例如传感器本体53为热敏电阻或热敏电偶。金属接触部51至少部分通过第一通孔13伸出到面板12之外，这样的话就能够与放置于面板12的烹饪器具接触；此外，至少在面板12上放置有烹饪器具时，传感器本体53能够与金属接触部51接触；一些实施例中，传感器本体53与金属接触部51以始终接触的方式设置。由于金属接触部51与烹饪器具接触，且金属接触部51又与传感器本体53接触，因此金属接触部51能够快速将烹饪器具的温度传导至传感器本体53，从而温度传感器能够测量烹饪器具的温度，得到温度信号；一般地，温度传感器所输出的温度信号为模拟信号，也即温度信号为模拟温度信号(或者称之为模拟的温度信号)。

一些实施例中，请参照图5(a)，温度传感器组件50还包括第一支撑座54，第一支撑座54与壳体10连接，第一支撑座54对金属接触部51形成浮动支撑，使得金属接触部51能够在烹饪器具的压力下向壳体10内部运动；在传感器本体53与金属接触部51以始终接触的方式设置的情况下，第一支撑座54实际上是对金属接触部51和温度传感器52形成浮动支撑，使得金属接触部51和温度传感器52在烹饪器具的压力下共同向壳体10内部运动。一些实施例中，第一支撑座54所提供的浮动支撑可以为弹性支撑，其向金属接触部51提供一个支撑力，使金属接触部51能够在正常状态下保持从第一通孔13伸出到面板12之外的状态；当烹饪器具被放置到面板12上时，该烹饪器具下压金属接触部51，使金属接触部51向内回缩；可以看到，通过该浮动支撑的结构，能够促使烹饪器具在放置到面板12时，金属接触部51在浮动支撑的结构下保持与烹饪器具保持紧密的接触，从而保证烹饪器具的温度能够通过金属接触部51及时和准确地被传导至传感器本体53。

一些实施例中，请参照图5(b)，温度传感器组件50的周侧外壁形成有排液通道55(如虚线所示)，排液通道55环绕温度传感器组件50的周侧外壁设置，其中温度传感器组件50的周侧外壁用以形成该排液通道55的至少部分通道壁。排液通道55的一端连通第一通孔31，另一端与外界连通，从而能够使得通过第一通孔31进入的液体等又通过排液通道55排出到外界；进一步地，排液通道55与安装腔11之间密封隔开，以防止液体从排液通道55进入安装腔11内而破坏安装腔11内的部件，尤其是电子器件。

图5(c)为烹饪设备的一种示意图，其以爆炸图的方式显示出一些结构，防水层14将排液通道55与安装腔11之间密封隔开，具体地，防水层14的四周与面板12密封固定，这包括两者直接固定连接以及通过其他结构间接固定连接。第一支撑座54与防水层14密封固定连接。防水层14具有第二通孔15，温度传感器组件50的一端穿过第二通孔15、第一通孔13并伸出至面板12之外。当面板12发生破裂，液体会通过裂缝向下流，此时防水层14可将液体挡在防水层14和面板12之间，避免流入至安装腔11内。第一支撑座54与防水层14之间以及防水层14与面板12之间可通过粘接、焊接、卡接、螺接或者其他方式实现固定连接。为了实现或增强密封效果，也可在第一支撑座54和面板12之间设置密封件提高密封效果。一些实施例中，防水层14还可采用隔热材料制成，使防水层14除了防水之外，还可起到隔热作用。例如，防水层14采用云母片。图5(c)中支撑框架16安装于底壳17上，面板12被支撑在支撑框架16上，在这样的实施例中，可以理解地，壳体10是包括面板12、支撑框架16和底壳17。

一些实施例中，请参照图6(a)，称重传感器组件70包括至少部分为金属的称重传感器71，称重传感器71用于检测放置于面板12上的烹饪器具的重量，得到重量信号；一般地，称重传感器71所输出的重量信号为模拟信号，也即重量信号为模拟重量信号(或者称之为模拟的重量信号)。另外，可以理解地，称重传感器71用于检测放置于面板12上的烹饪器具的重量，指的是：检测旋转于放置于面板12上物体的重量，当面板12上放置有烹饪器具且烹饪器具中盛放有食物时，则称重传感器71所输出的重量信号表征是的烹饪器具本身以及所盛放的食物的总重量，当面板12上仅放置有烹饪器具(即此时烹饪器具中未盛放有东西)，则称重传感器71所输出的重量信号表征是的烹饪器具本身的重量。

一些实施例中，称重传感器组件70还包括第二支撑座72、安装基体73、承载座74和限位件75；第二支撑座72具有固定部72a和凹陷的间隔部72b；安装基体73的第一端连接于固定部72a，安装基体73与间隔部72b之间形成间隙；安装基体73的第二端与承载座74连接；称重传感器71的至少部分设置于安装基体73内；承载座74连接于壳体10，承载座74能够在受力时带动安装基体73发生弹性形变，以安装基体73内的称重传感器71安装基体73的挤压下产生重量信号；限位件75设置于间隔部72b，限位件75用于在安装基体73发生弹性形变时与安装基体73接触，以限制安装基体73的形变量。

一些实施例中，称重传感器组件70为多个，这多个称重传感器组件70沿壳体10的周向排布，例如可以作为烹饪设备的支撑脚。例如，图6(b)为烹饪设备去除面板12之后的一个俯视图，烹饪设备包括四个称重传感器组件70，分别设置于烹饪设备四周。

一些实施例中，称重传感器组件70其本体的至少部分为可拆卸结构，当用户拆卸时，称重传感器71的金属部分会有可能会被裸露出来。

以上是烹饪设备的一些说明。

一些实施例中，请参照图7(a)或图7(b)，烹饪设备还可以包括控制器80和隔离电路90；控制器80用于实现控制功能，例如控制器80与加热组件30电连接，用于控制加热组件30工作的功率；隔离电路90分别与温度传感器52、控制器80电连接，用于将温度传感器52与控制器80进行电气隔离。一些实施例中，通过上述连接关系，隔离电路90将温度传感器52的温度信号传输给控制器80。一些实施例中，隔离电路90还与称重传感器71电连接，还用于将称重传感器71与控制器80进行电气隔离。一些实施例中，通过上述连接关系，隔离电路90将称重传感器71的重量信号传输给控制器80。

一些实施例中，隔离电路90为隔离运放电路。在这样的例子中，隔离电路90是将模拟信号传输给控制器80，控制器80能够对传输过来的模拟信号进行采样或者说模数转换，得到相应的数字信号。例如，隔离电路90是将温度传感器52输出的模拟温度信号传输给控制器80，控制器80能够对传输过来的模拟温度信号进行采样或者说模数转换，得到数字温度信号。再例如，隔离电路90是将称重传感器71输出的模拟重量信号传输给控制器80，控制器80能够对传输过来的模拟重量信号进行采样或者说模数转换，得到数字重量信号。通过隔离运放电路来实现的方案中，电路结构非常简单。

一些实施例中，请参照图8，在隔离电路90与温度传感器52之间还连接有模数转换器85，模数转换器85用于将温度信号由模拟的温度信息转换为数字的温度信号，这样的话，隔离电路90再将数字的温度信号(或者称之为数字温度信号)传输给控制器80。

一些实施例中，在隔离电路90与称重传感器71之间还连接有模数转换器85，模数转换器85用于将重量信号由模拟的重量信息转换为数字的重量信号，这样的话，隔离电路90再将数字的重量信号(或者称之为数字重量信号)传输给控制器80。

一些实施例中，模数转换器85为MCU，也即通过MCU来实现模数转换。

一些实施例中，控制器80为MCU。

因此，在一些实施例中，引入两个MCU，一个MCU来实现控制器80，另一个MCU来实现模数转换器85。

一些实施例中，控制器80根据隔离电路90传输过来的温度信号确定温度值。

一些实施例中，控制器80根据隔离电路90传输过来的重量信号确定重量值。

一些实施例中，在工作过程中，控制器80还获取设定的温度，并根据温度值(由温度信号确定的温度值)调节加热组件30例如电磁加热组件30的功率，以将烹饪器具的温度维持在上述设定的温度，从而实现温控功能。

在实现温控功能时，还可以考虑重量信息；因此，一些实施例中，控制器80还获取设定的温度，并根据设定的温度和重量值(由重量信号确定的重量值)，确定加热组件30例如电磁加热组件30的初始功率，并控制加热组件30例如电磁加热组件30以初始功率进行工作。

一些实施例中，在工作过程中，控制器80获取设定的温度，并根据重量值(由重量信号确定的重量值)和温度值(由温度信号确定的温度值)调节加热组件30例如电磁加热组件30的功率，以将烹饪器具的温度维持在设定的温度，从而实现温控功能。

一些实施例中，请参照图9，烹饪设备还可以包括第一控制器81、第二控制器82和隔离电路90；其中，第一控制器81用于至少控制加热组件30例如电磁加热组件30工作的功率；隔离电路90用于将第一控制器81和第二控制器82进行电气隔离；第二控制器82与温度传感器52电连接，第二控制器82用于接收温度传感器52的温度信号并通过隔离电路90传输给第一控制器81；此外，第二控制器82还与称重传感器71电连接，第二控制器82用于接收称重传感器71的重量信号并进行处理得到重量值，并将重量值通过隔离电路90传输给第一控制器81。

一些实施例中，第一控制器81为MCU。

一些实施例中，第二控制器82为MCU。在一些实施例中，第二控制器82为隔离芯片。

因此，在一些实施例中，引入两个MCU，一个MCU来实现第一控制器81，另一个MCU来实现第二控制器82。

可以看到，一些实施例中，第二控制器82是用于实现称重相关计算，其可以称之为称重控制器，在其通过MCU来实现的方案中，也可称之为称重MCU；在这些方案中，在实现温度测试时也复用了称重控制器，将其用于对温度信号进行传输，甚至对温度信号进行采样(模数转换)，从而在实现缩短温度采样延迟时间的同时，不仅解决了安规要求，还能够使得烹饪设备的整机厚度变得更为轻薄。

一些实施例中，请参照图10，烹饪设备还包括具有第一分辨率的第一模数转换器86；第二控制器82通过第一模数转换器86与温度传感器52电连接，第一模数转换器86用于将温度传感器52输出的温度信号由模拟的温度信号转换为数字的温度信号。

在上述的例子中，第一模数转换器86和第二控制器82是两个独立的元件。一些实施例中，第二控制器82还集成有具有第一分辨率的第一模数转换器86，第二控制器82接收温度传感器52输出的温度信号后，通过第一模数转换器86将温度信号由模拟的温度信号转换为数字的温度信号，然后第二控制器82再将数字的温度信号通过隔离电路90传输给第一控制器81。

一些实施例中，烹饪设备还包括具有第二分辨率的第二模数转换器87；第二控制器82通过第二模数转换器87与称重传感器71电连接，第二模数转换器87用于将称重传感器71输出的重量信号由模拟的重量信号转换为数字的重量信号。

一些实施例中，第二分辨率大于第一分辨率。

一些实施例中，第一分辨率为12位。

一些实施例中，第二分辨率为24位。

一些实施例中，第一控制器81还获取设定的温度，并根据设定的温度和重量值(由重量信号所确定的重量值)，确定加热组件30例如电磁加热组件30的初始功率，并控制加热组件30例如电磁加热组件30以初始功率进行工作。

一些实施例中，在工作过程中，控制器81获取设定的温度，并根据温度值(由温度信号确定的温度值)调节加热组件30例如电磁加热组件30的功率，以将烹饪器具的温度维持在上述设定的温度，从而实现温控功能。

一些实施例中，在工作过程中，控制器81获取设定的温度，并根据重量值(由重量信号确定的重量值)和温度值(由温度信号确定的温度值)调节加热组件30例如电磁加热组件30的功率，以将烹饪器具的温度维持在设定的温度，从而实现温控功能。

本申请中，通过引入隔离电路90可以实现安规的要求。

本申请一些实施例中，还涉及到设定的温度，这可以由用户来输入、设置和调节其期望的温度。例如，一些实施例中，请参照图11，烹饪设备还具有操作面板91，操作面板91包括温度调节按键，温度调节按键91用于供用户进行温度的设定。图中虚拟框所框定的两个方向键为温度调节按键，左边的方向键用于降低温度，右边的方向键用于增加温度。可以理解地，温度调节按键91可以以多种形式被表征，其核心反应的是用户期望加热的温度或者说“火力”，例如温度调节按键91可以是用于直接调节温度，温度调节按键91也可以是用于调节火力档位。

通过重量信号最终计算得到的重量值，其用途可以根据用户的需求来设计，例如在对加热组件30进行功率调节和控制时考虑当前的重量值，再例如也可以将重量值显示出来供用户查看。因此，一些实施例中，烹饪设备还具有显示面板92，显示面板92用于显示重量值。

一些实施例中，操作面板91和显示面板92可以共同通过一个触控显示屏来实现。

以上就是本申请中烹饪设备的一些说明。可以看到，一些实施例中，温度传感器52的传感器本体53直接与金属接触部51接触，这可以缩短温度采样延迟时间(例如由15秒减少至5秒左右)，同时又通过电气隔离相关结构进行电气隔离，将位于市电强电端的主控板(例如本文中的控制器80和第一控制器81)与温度传感器52隔离开，使得温度传感器52位于弱电安全侧，符合安规要求。

本文参照了各种示范实施例进行说明。然而，本领域的技术人员将认识到，在不脱离本文范围的情况下，可以对示范性实施例做出改变和修正。例如，各种操作步骤以及用于执行操作步骤的组件，可以根据特定的应用或考虑与系统的操作相关联的任何数量的成本函数以不同的方式实现(例如一个或多个步骤可以被删除、修改或结合到其他步骤中)。

虽然在各种实施例中已经示出了本文的原理，但是许多特别适用于特定环境和操作要求的结构、布置、比例、元件、材料和部件的修改可以在不脱离本披露的原则和范围内使用。以上修改和其他改变或修正将被包含在本文的范围之内。

前述具体说明已参照各种实施例进行了描述。然而，本领域技术人员将认识到，可以在不脱离本披露的范围的情况下进行各种修正和改变。因此，对于本披露的考虑将是说明性的而非限制性的意义上的，并且所有这些修改都将被包含在其范围内。同样，有关于各种实施例的优点、其他优点和问题的解决方案已如上所述。然而，益处、优点、问题的解决方案以及任何能产生这些的要素，或使其变得更明确的解决方案都不应被解释为关键的、必需的或必要的。本文中所用的术语“包括”和其任何其他变体，皆属于非排他性包含，这样包括要素列表的过程、方法、文章或设备不仅包括这些要素，还包括未明确列出的或不属于该过程、方法、系统、文章或设备的其他要素。此外，本文中所使用的术语“耦合”和其任何其他变体都是指物理连接、电连接、磁连接、光连接、通信连接、功能连接和/或任何其他连接。

具有本领域技术的人将认识到，在不脱离本发明的基本原理的情况下，可以对上述实施例的细节进行许多改变。

Claims (15)

1.一种电磁加热的烹饪设备，其特征在于，包括：壳体、电磁加热组件、温度传感器组件、称重传感器组件、第一控制器、第二控制器和隔离电路；

所述壳体具有安装腔以及用以支撑烹饪器具的面板，所述面板具有第一通孔；

所述电磁加热组件设置于所述安装腔内，用于通电后对所述烹饪器具进行加热；

所述温度传感器组件包括金属接触部和温度传感器，所述温度传感器包括能够感应温度变化的传感器本体；所述金属接触部至少部分通过所述第一通孔伸出到所述面板之外，用于与放置于所述面板的烹饪器具接触；至少在所述面板上放置有所述烹饪器具时，所述传感器本体能够与所述金属接触部接触，从而所述温度传感器能够测量所述烹饪器具的温度，得到温度信号；

所述称重传感器组件包括至少部分为金属的称重传感器，所述称重传感器用于检测放置于所述面板上的烹饪器具的重量，得到重量信号；

所述第一控制器用于至少控制所述电磁加热组件工作的功率；

所述隔离电路用于将所述第一控制器和所述第二控制器进行电气隔离；

所述第二控制器与所述温度传感器电连接，用于接收所述温度信号，并通过所述隔离电路传输给所述第一控制器；所述第二控制器还与所述称重传感器电连接，用于接收所述重量信号并进行处理得到重量值，并将所述重量值通过所述隔离电路传输给所述第一控制器。

2.如权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，还包括具有第一分辨率的第一模数转换器和/或具有第二分辨率的第二模数转换器；

所述第二控制器通过所述第一模数转换器与所述温度传感器电连接，所述第一模数转换器用于将所述温度信号由模拟的温度信号转换为数字的温度信号；

所述第二控制器通过所述第二模数转换器与所述称重传感器电连接，所述第二模数转换器用于将所述重量信号由模拟的重量信号转换为数字的温度信号。

3.如权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述第二控制器还集成有具有第一分辨率的第一模数转换器，和/或，所述烹饪设备还包括具有第二分辨率的第二模数转换器；

所述第二控制器接收所述温度信号后，通过所述第一模数转换器将所述温度信号由模拟的温度信号转换为数字的温度信号；

所述第二控制器通过所述第二模数转换器与所述称重传感器电连接，所述第二模数转换器用于将所述重量信号由模拟的重量信号转换为数字的温度信号。

4.如权利要求2或3所述的烹饪设备，其特征在于，所述第二分辨率大于所述第一分辨率。

5.如权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述传感器本体与所述金属接触部以始终接触的方式设置。

6.如权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述称重传感器组件还包括第二支撑座、安装基体、承载座和限位件，所述第二支撑座具有固定部和凹陷的间隔部，所述安装基体的第一端连接于所述固定部，所述安装基体与所述间隔部之间形成间隙，所述安装基体的第二端与所述承载座连接，所述称重传感器的至少部分设置于所述安装基体内；所述承载座连接于所述壳体，所述承载座能够在受力时带动所述安装基体发生弹性形变，以使所述安装基体内的称重传感器在所述安装基体的挤压下产生所述重量信号；所述限位件设置于所述间隔部，所述限位件用于在所述安装基体发生弹性形变时与所述安装基体接触，以限制所述安装基体的形变量。

7.如权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述第一控制器还获取设定的温度，并根据所述设定的温度和重量值，确定所述电磁加热组件初始功率，并控制所述电磁加热组件以初始功率进行工作。

8.如权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述第一控制器还获取设定的温度，并根据所述重量值和由温度信号所确定的温度值调节所述电磁加热组件的功率，以将所述烹饪器具的温度维持在所述设定的温度。

9.如权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述壳体还具有显示面板；所述第一控制器还用于控制所述显示面板显示所述重量值。

10.如权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述第一控制器为MCU；和/或，所述第二控制器为MCU。

11.一种烹饪设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有安装腔以及用以支撑烹饪器具的面板，所述面板具有第一通孔；

加热组件，所述加热组件设置于所述安装腔内，用于通电后对所述烹饪器具进行加热；

温度传感器组件，所述温度传感器组件包括金属接触部和温度传感器，所述温度传感器包括能够感应温度变化的传感器本体；所述金属接触部至少部分通过所述第一通孔伸出到所述面板之外，用于与放置于所述面板的烹饪器具接触；至少在所述面板上放置有所述烹饪器具时，所述传感器本体能够与所述金属接触部接触，从而所述温度传感器能够测量所述烹饪器具的温度；

控制器，与所述加热组件电连接，用于控制所述加热组件工作的功率；

隔离电路，分别与所述温度传感器、所述控制器电连接，用于将所述温度传感器与所述控制器进行电气隔离。

12.如权利要求11所述的烹饪设备，其特征在于，所述温度传感器和所述隔离电路之间还连接有模数转换器。

13.如权利要求12所述的烹饪设备，其特征在于，所述模数转换器为隔离芯片。

14.如权利要求11所述的烹饪设备，其特征在于，所述隔离电路为隔离运放电路。

15.如权利要求11所述的烹饪设备，其特征在于，所述传感器本体与所述金属接触部以始终接触的方式设置。

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