CN115994059A - 板卡在位检测电路和检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种板卡在位检测电路和检测方法，电路包括：处理器和板卡，其中：处理器包括板卡处理模块；板卡包括：板卡开关组件和电平识别装置，板卡处理模块分别与每个板卡引脚、电平识别装置以及板卡开关组件相连，用于根据每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态，控制板卡开关组件的工作状态，并检测板卡是否在位。本申请通过根据板卡上每个板卡引脚检测板卡是否在位，可以提高板卡的在位检测的高可靠性，从而为保证安装有板卡的通信设备正常工作提供条件。

Description

板卡在位检测电路和检测方法

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种板卡在位检测电路和检测方法。

背景技术

目前，通信设备比如机框式设备能够支持板卡热插拔功能，以通过该功能可以实现配置的灵活更换与升级，同时也便于设备系统的维护。在机框形态下的通信设备中，通常存在多个同类型的板卡，比如控制板卡以及业务板卡等，并且同类型的板卡间需要通过槽位、主用或备用等信号交互予以区分，以保证设备系统的正常运行。

由于板卡的人工插拔，不可避免地会存在接触不良或者插入不到位的情况，这就导致基于槽位、主用或备用等信号进行区分时出现误判。比如，两个业务板卡槽位相同，或者两个控制板卡同时为主用的异常情况。因此，检测板卡是否在位(即板卡引脚与背板是否可靠的连接)对于通信设备而言至关重要。传统检测板卡是否在位的方式为：通过将板卡插入至背板连接器，并根据板卡上与背板互连的一个或多个检测引脚的电平高低进行在位检测。其中，当检测到板卡上一个或多个检测引脚通过电阻上拉后的电平为高电平时，确定板卡未与背板连接，即板卡未插入背板。当检测到板卡上的一个或多个检测引脚因背板电阻下拉后电平从高电平变成低电平时，确定板卡与背板连接，即板卡插入背板。

然而，上述检测方式存在如下缺陷：第一，检测板卡是否在位的引脚只能用于在位检测，并且可靠性不高，存在误检测的可能。第二，由于通信设备的板卡热插拔通常具有一定的结构余量，如允许一定程度的板卡偏位、连接器引脚长度存在一定的公差范围差异等，因此即便板卡上用于在位检测的检测引脚接触良好，也有可能存在板卡上的其他引脚接触不良，但该异常无法被识别，从而会导致通信设备工作异常。

发明内容

本申请提供一种板卡在位检测电路和检测方法，通过根据板卡上每个板卡引脚检测板卡是否在位，可以提高板卡的在位检测的高可靠性，从而为保证安装有板卡的通信设备正常工作提供条件。

第一方面，本申请提供一种板卡在位检测电路，电路包括：处理器和板卡，其中：

所述处理器包括板卡处理模块；

所述板卡包括：板卡开关组件和电平识别装置，所述板卡处理模块，分别与每个板卡引脚、所述电平识别装置以及所述板卡开关组件相连，用于根据每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态，以及所述电平识别装置输出的电平状态，控制所述板卡开关组件的工作状态，并检测所述板卡是否在位。

第二方面，本申请提供一种板卡在位检测方法，应用于板卡，所述板卡至少包括：板卡开关组件和电平识别装置，所述方法包括：

获取背板上每个背板引脚发送的背板引脚信号；

确定每个所述背板引脚信号的电平状态，以及所述电平识别装置输出的电平状态；

根据每个所述背板引脚信号的电平状态，以及所述电平识别装置输出的电平状态，控制板卡开关组件的工作状态，并检测所述板卡是否在位。

本申请实施例公开的技术方案，具有如下有益效果：

通过在板卡在位检测电路中设置处理器和板卡，其中：处理器包括板卡处理模块；板卡包括：板卡开关组件和电平识别装置，板卡处理模块分别与每个板卡引脚、电平识别装置以及板卡开关组件相连，用于根据每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态，控制板卡开关组件的工作状态，并检测所述板卡是否在位。本申请通过根据板卡上每个板卡引脚检测板卡是否在位，可以提高板卡的在位检测的高可靠性，从而为保证安装有板卡的通信设备正常工作提供条件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的第一种板卡在位检测电路的示意性框图；

图2(a)是本申请实施例提供的一种板卡的结构示意图；

图2(b)是本申请实施例提供的另一种板卡的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的第二种板卡在位检测电路的示意性框图；

图4是本申请实施例提供的第三种板卡在位检测电路的示意性框图；

图5是本申请实施例提供的第四种板卡在位检测电路的示意性框图；

图6是本申请实施例提供的第五种板卡在位检测电路的示意性框图；

图7是本申请实施例提供的一种板卡在位检测方法的流程示意图；

图8是本申请实施例提供的另一种板卡在位检测方法的流程示意图。

附图标记说明：

板卡在位检测电路-100；处理器-10；板卡-20；背板-30；连接器-40；板卡处理模块-11；背板处理模块-12；板卡开关组件-21；电平识别装置-22；板卡引脚-23；上拉电阻-24；上拉电阻-25；上拉电阻-26；电压比较器-221；电压比较器-222；背板开关组件-31；第一电压比较器-32；背板引脚-33；背板信号线引脚-34；下拉电阻-35；第一电压比较器-321；第一电压比较器-322。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或服务器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请针对传统检测板卡是否在位的方式存在的检测缺陷，比如检测板卡是否在位的检测引脚只能用于在位检测，并且可靠性不高，存在误检测的可能，以及当检测板卡上用于在位检测的检测引脚接触良好，但可能存在其他引脚接触不良的情况发生，而该异常无法被识别，从而导致通信设备工作异常的问题，提出来一种板卡在位检测方案，以通过该方案可以提高板卡的在位检测的高可靠性，从而为保证安装有板卡的通信设备正常工作提供条件。

下面结合附图对本申请实施例提供的一种板卡在位检测电路进行详细描述。

图1是本申请实施例提供的第一种板卡在位检测电路的示意性框图。如图1所示，本申请板卡在位检测电路100包括：处理器10和板卡20，其中：

处理器10包括板卡处理模块11；

板卡20包括：板卡开关组件21和电平识别装置22，板卡处理模块11分别与每个板卡引脚23、电平识别装置22以及板卡开关组件21相连，用于根据每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置22输出的电平状态，控制板卡开关组件21的工作状态，并检测板卡20是否在位。

应理解的是，本申请中板卡20是一种印制电路板(Printed Circuit Board，又称为PCB板)。并且在制作板卡20时会带有插芯，可以插入计算机等通信设备的主电路板的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序，即可实现相应的硬件功能。通常，板卡可以分为四类，分别为：ISA总线板卡、EISA总线板卡、PCI总线板卡以及AGP总线板卡。

考虑到板卡20上通常有多个引脚(板卡引脚)，为了便于理解板卡20上各板卡引脚形态，以板卡引脚数量为6个或者10个为例进行示例性说明，具体如图2(a)和图2(b)所示。其中，图2a为板卡引脚数量为6个一种板卡20结构示意图。图2b为板卡引脚数量为10个的一种板卡20结构示意图。值得注意的是，板卡上的板卡引脚分为两类，一类为板卡引脚，一类为板卡信号线引脚。

在本申请实施例中，板卡处理模块11可选为任意具有数据处理功能的器件，比如复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device，简称为CPLD)、微控制单元(Micro Control Unit，简称为MCU)、现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray，简称为FPGA)，或者在IO资源充足的情况下板卡处理模块11也可以是板卡20上的中央处理器(Central Processing Unit，简称为CPU)，等等，此处对其不做具体限制。

板卡开关组件21可以是任意能够使得电路开路、电流中断或控制电流到其他电路的电子元件。示例性的，本申请中板卡开关组件21可以为三极管、金属氧化物半导体场效应晶体管和电子开关中的任意一种。

其中，当本申请中板卡开关组件21为电子开关组件时，该电子开关的一端可选择连接背板一侧，另一端悬空，只要能够满足关断相应支路，实现导通电路，或者断开电路功能即可，本申请对此不做具体限制。

另外，本申请中电平识别装置22可以是任意确定电平状态为低电平还是高电平的器件，比如电压比较器或者模数转换器(A/D转换器)等。可选的，如图1所示，本申请中电平识别装置22可选为电压比较器，且该电压比较器的数量为两个，分别为电压比较器221和电压比较器222。

其中，电压比较器221的输出端和电压比较器222的输出端，分别与板卡处理模块11的第一输入端连接。并且，电压比较器221的第一输入端和电压比较器222的第一输入端，分别与电源(图1中的VDD)连接，电压比较器221的第二输入端，与板卡开关组件21和背板信号线引脚对应的板卡引脚23连接，电压比较器222的第二输入端，与板卡开关组件21和背板信号线引脚对应的板卡信号线引脚连接。

应理解的是，本申请中背板引脚信号是指位于背板上的各背板引脚输出的信号，而背板信号线引脚，则是属于背板引脚中的SD引脚，相应的背板信号线引脚输出的信号为SD信号。

可选的，当板卡处理模块11检测到板卡20的上电初始化操作时，将每个板卡引脚23对应的背板引脚信号设置为输入属性，并实时获取每个板卡引脚23端上的背板引脚信号，以及获取电平识别装置22输出的电平状态。进而，根据每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置22输出的电平状态，共同控制板卡开关组件21的工作状态，然后根据板卡开关组件21的工作状态检测板卡20是否在位，即检测板卡20是否正常插入背板。由此，实现通过硬件电路结构，对板卡20是否在位进行高可靠性的自动检测目的。

应理解的是，本申请中板卡开关组件21的工作状态，包括：闭合状态和断开状态。

在一些可实现方式中，本申请板卡处理模块11根据每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置22输出的电平状态，共同控制板卡开关组件21的工作状态，然后根据板卡开关组件21的工作状态检测板卡20是否在位，具体包括如下情况：

情况一

如果板卡处理模块11确定出每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为高电平，以及电平识别装置22输出的电平状态为低电平，则说明板卡20上的各板卡引脚处于断开状态，即未与背板上的对应背板引脚连通，此时板卡处理模块11向板卡开关组件21的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件21的工作状态为断开状态，并基于板卡开关组件21的断开状态，确定板卡20当前未插入背板。

情况二

如果板卡处理模块11确定出至少一个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为高电平，至少一个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为低电平，以及电平识别装置输出的电平状态为低电平，则说明板卡20上的部分板卡引脚23已接入背板，且该接入背板的部分板卡引脚23处于导通状态，另一部分板卡引脚23未接入背板，且该未接入背板的部分板卡引脚23处于断开状态(即接触良好的板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为低电平(0)，接触不良好的板卡引脚的背板引脚信号的电平状态为高电平(1))。此时，板卡处理模块11向板卡开关组件21的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件21的工作状态处于断开状态，并基于板卡开关组件21的断开状态，确定出板卡20当前未完全插入背板。

情况三

如果板卡处理模块11确定出每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为低电平，以及电平识别装置22输出的电平状态为高电平，则说明板卡20上的各板卡引脚均已接入背板，且该接入背板的各板卡引脚23处于导通状态。此时，板卡处理模块11向板卡开关组件21的控制端发送闭合控制指令，以控制板卡开关组件21的工作状态从断开状态切换为闭合状态，并基于板卡开关组件21的闭合状态，确定板卡20当前已完全插入背板。

也就是说，本申请通过板卡处理模块11根据每个板卡引脚23上背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置22输出的电平状态，检测板卡20上各板卡引脚是否与背板上的各背板引脚连通，由此实现对板卡20是否插入背板进行准确检测。

如图3所示，本申请实施例提供的板卡在位检测电路100，还包括：多个上拉电阻24。

其中，上拉电阻24的一端，分别与每个板卡引脚23和板卡处理模块11相连；上拉电阻24的另一端与电源(图3中的VDD)相连。

应理解的是，上拉电阻24的作用是将板卡引脚23上的不确定信号(背板引脚信号)固定在高电平(高电平可表示为1)，并同时在电路中起限流作用。

作为本申请的一种可实现方式，当板卡引脚23上存在背板引脚信号时，上拉电阻24会将每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态进行上拉操作，固定在高电平，从而提高板卡在位检测电路100的稳定性，并且降低安全风险。

需要说明的是，本申请中板卡在位检测电路100中的板卡开关组件21以及电压比较器221，还可以与上拉电阻26连接。如图3所示，板卡开关组件21的第一端与上拉电阻25的一端连接，上拉电阻25的另一端与电源连接；板卡开关组件21的第二端，分别与电压比较器221的第二输入端、电压比较器222的第二输入端，以及上拉电阻26的一端连接，并且该上拉电阻26的另一端与电源连接。

考虑到板卡20通常需要与背板连接，才能检测板卡是否正常插入。因此，本申请实施例提供的板卡在位检测电路100还包括：背板30，具体如图4所示。

其中，背板30和板卡20通过连接器40连接；处理器10还包括：背板处理模块12，背板30包括：多个背板开关组件31和第一电压比较器32，背板处理模块12，分别与每个背板开关组件31及第一电压比较器32相连，用于根据第一电压比较器32输出的电平状态，控制每个背板开关组件31的工作状态，并根据与每个背板开关组件31相连的背板引脚33和连接器40，向板卡20上的板卡引脚23发送背板引脚信号，以使板卡20根据背板引脚信号检测是否在位。

应理解的是，本申请中背板30也是一种印制电路板。背板30上面有许多大规模集成电路和连接器40，用于连接多块板卡20以构成一个完整的系统。

在本申请实施例中，连接器40一般由公座和母座构成，连接器40通常是将两个有源器件连接起来，并在器件内传输电流或信号。所以，在本申请实施例中，板卡20和背板30通过连接器40连接到一起，并利用连接器40进行信号传输。

背板处理模块12可选的为任意具有数据处理功能的器件，能够满足相应的逻辑电平判断和IO控制即可。示例性的，本申请可以采用CPLD、MCU、FPGA等逻辑元件中的任意一种，也可以在IO资源充足时使用背板上的CPU，等等，此处对其不做具体限制。

背板开关组件31可以是任意能够使得电路开路、电流中断或控制电流到其他电路的电子元件。且背板开关组件的数量不少于两个。可选的，本申请中背板开关组件31的数量是根据背板引脚数量确定，那么当背板引脚数量为至少两个时，那么背板开关组件31的数量也为至少两个。示例性的，如图4所示，如果背板引脚数量为n个，其中n为大于等于2的整数，则背板开关组件31的数量同样为n个，且每个背板开关组件31与一个背板引脚相连。

其中，第i个背板开关组件31的第一端接地；第i背板开关组件31的第二端与背板引脚33相连；第i个背板开关组件31的控制端与背板处理模块12相连，具体连接结构，参见图4。其中，i为大于1且小于等于n的整数。

另外，第一电压比较器32可以是确定电平状态为低电平还是高电平的器件。可选的，如图4所示，本申请中以第一电压比较器32的数量为两个为例进行说明，且两个第一电压比较器32，分别为第一电压比较器321和第一电压比较器322。

其中，第一电压比较器321的输出端和第一电压比较器322的输出端，分别与背板处理模块12的第一输入端连接。并且，第一电压比较器321的第一输入端和第一电压比较器322的第一输入端，分别与电源(图4中的VDD)连接，第一电压比较器321的第二输入端，以及第一电压比较器322的第二输入端，分别与背板信号线引脚34和地连接。

可选的，背板处理模块12根据第一电压比较器32(即第一电压比较器321和322)输出的电平状态，控制每个背板开关组件31的工作状态，并根据与每个背板开关组件31相连的背板引脚33，通过连接背板30和板卡20的连接器40，将每个背板引脚33上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚23。进而，板卡处理模块11根据每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置22输出的电平状态，共同确定板卡20是否在位。

其中，根据每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置22输出的电平状态，共同确定板卡20是否在位，具体是根据每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置22输出的电平状态，控制板卡开关组件21的工作状态，然后根据板卡开关组件21的工作状态确定板卡20是否在位，即是否插入背板。

应理解的是，本申请中背板开关组件311和背板开关组件312的工作状态，包括：闭合状态和断开状态。

在一些可实现方式中，确定板卡20是否在位，具体包括如下情况：

情况一

如果背板处理模块12确定出第一电压比较器321和第一电压比较器322各自输出的电平状态为高电平，此时向每个背板开关组件31的控制端发送闭合控制指令，以控制每个背板开关组件31的工作状态处于闭合状态，并通过连接背板30和板卡20的连接器40，将与背板开关组件31连接的每个背板引脚33上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚23。进而，当板卡处理模块11确定出每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为高电平，以及电平识别装置22输出的电平状态为低电平，则说明板卡20上的各板卡引脚处于断开状态，即未与背板上的对应背板引脚连通，此时板卡处理模块11向板卡开关组件21的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件21的工作状态为断开状态，并基于板卡开关组件21的断开状态，确定板卡20当前未插入背板。

情况二

如果背板处理模块12确定出第一电压比较器321和第一电压比较器322各自输出的电平状态为高电平，此时向每个背板开关组件31的控制端发送闭合控制指令，以控制每个背板开关组件31的工作状态处于闭合状态，并通过连接背板30和板卡20的连接器40，将与背板开关组件31连接的每个背板引脚33上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚23。进而，当板卡处理模块11确定出至少一个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为高电平，至少一个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为低电平，以及电平识别装置输出的电平状态为低电平，则说明板卡20上的部分板卡引脚23已接入背板，且该接入背板的部分板卡引脚23处于导通状态，另一部分板卡引脚23未接入背板，且该未接入背板的部分板卡引脚23处于断开状态(即接触良好的板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为低电平，接触不良好的板卡引脚的背板引脚信号的电平状态为高电平)。此时，板卡处理模块11向板卡开关组件21的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件21的工作状态处于断开状态，并基于板卡开关组件21的断开状态，确定出板卡20当前未完全插入背板。

情况三

如果背板处理模块12通过连接背板30和板卡20的连接器40，将与背板开关组件31连接的每个背板引脚33上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚23。当板卡处理模块11确定出每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为低电平，以及电平识别装置22输出的电平状态为高电平，则说明板卡20上的各板卡引脚均已接入背板，且该接入背板的各板卡引脚23处于导通状态。此时，板卡处理模块11向板卡开关组件21的控制端发送闭合控制指令，以控制板卡开关组件21的工作状态从断开状态切换为闭合状态，并基于板卡开关组件21的闭合状态，确定板卡20当前已完全插入背板，进而，背板处理模块12确定出第一电压比较器321和第一电压比较器322各自输出的电平状态为低电平，此时向每个背板开关组件31的控制端发送断开控制指令，以控制每个背板开关组件31的工作状态处于断开状态。

也就是说，本申请通过背板处理模块12根据第一电压比较器321和第一电压比较器322各自输出的电平状态，控制每个背板开关组件31的工作状态，并通过连接背板30和板卡20的连接器40，将与每个背板开关组件31连接的每个背板引脚33上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚23。进而，使得板卡20检测每个板卡引脚23是否与背板上的各背板引脚33连通，由此实现对板卡20是否插入背板进行准确检测。

进一步的，本申请实施例提供的板卡在位检测电路100还包括：多个下拉电阻35，具体如图5所示。

其中，下拉电阻35的一端，与每个背板开关组件31或者第一电压比较器32相连；下拉电阻35的另一端接地。

根据图5所示，本申请中背板开关组件31的数量根据背板引脚数量确定，例如当背板引脚33数量为i个时，该背板开关组件31的数量也为i个。并且，第一电压比较器32包括第一电压比较器321和第一电压比较器322。因此，电路中的下拉电阻35的连接结构，具体为下拉电阻35的一端与每个背板开关组件31的一端相连，或者下拉电阻35的一端，分别与第一电压比较器321的第二输入端和第一电压比较器322的第二输入端相连，下拉电阻35的另一端接地。

应理解的是，本申请中下拉电阻35的作用是将背板引脚33上的不确定信号(背板引脚信号)固定在低电平。

为了便于理解本申请提供的板卡在位检测电路100，下面以具体示例对板卡在位检测电路100进行详细说明，如图6所示。

在图6中，板卡在位检测电路100包括：处理器10、板卡20、背板30以及连接器40。其中处理器10包括板卡处理模块11和背板处理模块12，板卡20包括：板卡开关组件21、电压比较器221、电压比较器222和多个上拉电阻24、25和26。本申请中板卡处理模块11的第一输入端，分别与每个板卡引脚23以及上拉电阻24的一端相连，上拉电阻24的另一端与电源相连；板卡处理器模块11的第二输入端，与电压比较器221的输出端和电压比较器222的输出端相连，板卡处理模块11的输出端，与板卡开关组件21的控制端相连；电压比较器221的第一输入端和电压比较器222的第一输入端，分别与电源相连，电压比较器221的第二输入端，分别与板卡开关组件21的第一端、背板信号线引脚34对应的板卡信号线引脚以及上拉电阻26的一端连接；电压比较器222的第二输入端，分别与板卡开关组件21的第一端和背板信号线引脚34对应的板卡信号线引脚相连；板卡开关组件21的第二端与上拉电阻25的一端相连，上拉电阻25的另一端以及上拉电阻26的另一端，分别与电源相连。

背板30包括：多个背板开关组件31、第一电压比较器321、第一电压比较器322和多个下拉电阻35，其中背板处理模块12的输入端，分别与第一电压比较器321的输出端和第一电压比较器322的输出端相连；背板处理模块12的输出端，分别与每个背板开关组件31的控制端相连；每个背板开关组件31的第一端与背板引脚相连，每个背板开关组件31的第二端与下拉电阻35的一端相连，下拉电阻35的另一端接地；第一电压比较器321的第一输入端和第一电压比较器322的第一输入端，分别与下拉电阻35的一端，以及背板信号线引脚相连，第一电压比较器321的第二输入端和第一电压比较器322的第二输入端，分别与电源相连。

在本申请实施例中，电源的大小、电阻的大小是根据实际应用进行灵活设置的，此处对其不做具体限制。示例性的，如图6所示，本申请中设置与每个板卡引脚23和板卡处理模块11连接的上拉电阻24的阻值为60千欧(KΩ)，与板卡开关组件21的第二端连接的上拉电阻25为20KΩ，与电压比较器221的第二输入端连接的上拉电阻26为60KΩ，电压比较器221的第一输入端的电源为0.5*VDD，电压比较器222第一输入端电压为0.84*VDD，每个下拉电阻为30KΩ，第一电压比较器331的第一输入端为0.5*VDD，第一电压比较器332的第一输入端为0.16*VDD。

作为一种可选的实现方式，本申请检测板卡是否在位具体过程如下：首先当板卡处理模块11检测到板卡20的上电初始化操作时，将每个板卡引脚23对应的背板引脚信号设置为输入属性，并实时获取每个板卡引脚23是否存在背板引脚信号，进而根据背板引脚信号的电平状态，以及电压比较器221和电压比较器222各自输出的电平状态，检测板卡20是否在位。

可选的，如果板卡处理模块11检测到每个板卡引脚23上的背板引脚信号，是通过上拉电阻24将电平状态从低电平上拉至高电平，此时电压比较器221的第一输入电压为0.5*VDD，第二输入电压为VDD，电压比较器222的第一输入电压为0.84*VDD，第二输入电压为VDD，电压比较器221的第二输入电压VDD大于第一输入电压0.5*VDD，且电压比较器222的第二输入电压VDD大于第一输入电压0.84*VDD，故电压比较器221和电压比较器222输出的电平状态均为低电平，那么此时确定板卡20上的每个引脚均未与背板30上的背板引脚连通，即每个板卡引脚处于断开状态，从而板卡处理模块11向板卡开关组件21的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件21的工作状态为断开状态，并基于板卡开关组件21的断开状态，确定板卡20当前未插入背板30。

其中，上述背板引脚信号是通过如下方式获取，具体为：背板30侧的下拉电阻35将每个背板引脚、第一电压比较器321的第二输入端和第一电压比较器322的第二输入端的初始电平下拉到低电平。由于第一电压比较器321的第一输入电压为0.5*VDD，第二输入电压为0，第一电压比较器322的第一输入电压为0.16*VDD，第二输入电压为0，则确定第一电压比较器321和第一电压比较器322各自的第一输出电压都大于各自的第二输出电压，故第一电压比较器321和第一电压比较器322各自输出的电平状态均为高电平。背板处理模块12接收到第一电压比较器321和第一电压比较器322各自输出的高电平时，向每个背板开关组件31的控制端发送闭合控制指令，以控制每个背板开关组件31的工作状态处于闭合状态，并根据与每个背板开关组件31相连的背板引脚33和连接器40，向板卡上的对应板卡引脚发送背板引脚信号，使得板卡处理模块11根据每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态，确定板卡是否在位。

可选的，如果板卡处理模块11确定出至少一个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为高电平，至少一个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为低电平，则说明板卡20上的部分板卡引脚23已接入背板30，且该接入背板30的部分板卡引脚23处于导通状态，另一部分板卡引脚23未接入背板30，且该未接入背板30的部分板卡引脚23处于断开状态(即接触良好的板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态由于分压降为低电平，接触不良好的板卡引脚的背板引脚信号的电平状态依然保持高电平不变)。此时，板卡处理模块11向板卡开关组件21的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件21的工作状态处于断开状态，并基于板卡开关组件21的断开状态，确定板卡20当前未完全插入背板30。

应理解的是，当背板信号线引脚34接入到板卡20时，由于上拉电阻60kΩ和下拉电阻30kΩ对背板信号线引脚34上的背板信号对应电压进行分压，使得背板信号线引脚34的电平由0变为

(上拉电阻为60kΩ，上拉电平为VDD,下拉电阻为30kΩ，下拉电平为0，背板信号线引脚34上的背板信号由于分压得到

由于背板信号线引脚34与第一电压比较器321和第一电压比较器322的第二输入端相连，故第一电压比较器321和第一电压比较器322的第二输入端变为

第一电压比较器321输出为高电平，第一电压比较器332输出为低电平，但因为本申请中背板处理模块12根据第一电压比较器331和第一电压比较器332各自输出的电平状态，确定最终电平状态的逻辑为：只要第一电压比较器331和第一电压比较器332中至少一个输出的电平状态为高电平时，即可确定第一电压比较器32整体输出的电平状态为高电平，所以此处背板处理模块12根据第一电压比较器321输出的高电平和第一电压比较器322输出的低电平，即可确定最终电平状态为高电平。此时，背板处理模块12因第一电压比较器32输出为高电平，仍然向背板开关组件311和背板开关组件312的控制端发送闭合控制指令，以控制背板开关组件311和背板开关组件312的工作状态处于闭合状态。并根据与每个背板开关组件31相连的背板引脚33和连接器40，向板卡20上的对应板卡引脚23发送背板引脚信号，使得板卡处理模块11根据每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态，确定板卡20是否在位。

可选的，如果板卡处理模块11确定出每个板卡引脚23上的背板引脚信号的电平状态为低电平，说明板卡20上的各板卡引脚23均已接入背板30，此时，板卡处理模块11向板卡开关组件21的控制端发送闭合控制指令，以控制板卡开关组件21的工作状态从断开状态切换为闭合状态，并基于板卡开关组件21的闭合状态，确定板卡20当前已完全插入背板30。

其中，由于板卡开关组件21闭合，上拉电阻25对应的阻值20kΩ会并联到板卡20中的上拉电阻26中，使得背板信号线引脚34的上拉电阻变为

上拉电阻15kΩ和下拉电阻30kΩ进行分压，使得背板信号线引脚34上的背板信号对应的电平变为

使得第一电压比较器321和第一电压比较器322的第二端输入电压变为

第一电压比较器321输出为低电平，第一电压比较器322输出为低电平，因为本申请中背板处理模块12根据第一电压比较器331和第一电压比较器332各自输出的电平状态，确定最终电平状态的逻辑为：只要第一电压比较器331和第一电压比较器332中至少一个输出的电平状态为高电平时，即可确定第一电压比较器32整体输出的电平状态为高电平，所以此处背板处理模块12根据第一电压比较器321输出的低电平和第一电压比较器322输出的低电平，即可确定最终电平状态为低电平。此时，背板处理模块12向背板开关组件311和背板开关组件312的控制端发送断开控制指令，以控制背板开关组件311和背板开关组件312的工作状态为断开状态，从而完成板卡在位检测。进而，板卡处理模块11将每个板卡引脚23对应的背板引脚信号设置为正常工作属性，从而实现背板引脚和板卡引脚正常功能的复用。

在一些可选实现方式，当板卡20从背板30中拔出时，第一电压比较器32的第二输入端的由于下拉电阻35的下拉操作，使得该第二输入端的电平变为0，进而第一电压比较器32输出高电平，使得背板处理模块12向背板开关组件31的控制端发送闭合控制指令，以控制背板开关组件31的工作状态处于闭合状态。从而进行检测功能的复用，等待新的板卡20插入到背板30上进行在位检测。

本申请提供的板卡在位检测电路，通过在板卡上设置板卡处理模块、板卡开关组件和电平识别装置，并根据每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态，控制板卡开关组件的工作状态，由此检测板卡是否在位。本申请通过根据板卡上每个引脚检测板卡是否在位，可以提高板卡的在位检测的高可靠性，从而为保证安装有板卡的通信设备正常工作提供条件。

图7是本申请实施例提供的一种板卡在位检测电路方法的流程示意图。本申请实施例提供的板卡在位检测电路方法可应用于上述实施例的板卡在位检测电路中。其中，板卡包括：板卡开关组件、电平识别装置和板卡处理模块，并且本申请中执行该方法是由板卡处理模块执行，如图7所示，该板卡在位检测电路方法，包括如下步骤：

S101，获取背板上每个背板引脚发送的背板引脚信号。

在本申请实施例中，板卡处理模块检测到板卡的上电初始化操作时，将每个板卡引脚对应的背板引脚信号设置为输入属性，并实时获取每个板卡引脚上的背板引脚信号。

作为一种可选的实现方式，当板卡处理模块检测到板卡的上电初始化操作时，还需要向其他板卡的板卡处理模块发送引脚状态调整信号，以使其他板卡将其相应的引脚从正常工作状态(比如输出高电平或低电平)设置为高阻态，从而避免影响对插入板卡的板卡引脚上背板引脚信号对应电平的判断准确性。

S102，确定每个背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态。

S103，根据每个背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态，控制板卡开关组件的工作状态，并检测板卡是否在位。

在本申请实施例中，板卡处理模块实时获取每个板卡引脚上的背板引脚信号，以及获取电平识别装置输出的电平状态。并根据每个板卡引脚上的背板引脚信号对应电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态，共同控制板卡开关组件的工作状态。然后，根据板卡开关组件的工作状态检测板卡是否在位，即检测板卡是否正常插入背板。

应理解的是，本申请中板卡开关组件的工作状态，包括：闭合状态和断开状态。

在一些可实现方式中，本申请检测板卡是否正常插入背板，具体包括如下情况：

情况一

如果板卡处理模块确定出每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为高电平，以及电平识别装置输出的电平状态为低电平，则说明板卡上的各板卡引脚处于断开状态，即未与背板上的对应背板引脚连通，此时板卡处理模块向板卡开关组件的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件的工作状态为断开状态，并基于板卡开关组件的断开状态，确定板卡当前未插入背板。

情况二

如果板卡处理模块确定出至少一个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为高电平，至少一个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为低电平，以及电平识别装置输出的电平状态为低电平，则说明板卡上的部分板卡引脚已接入背板，且该接入背板的部分板卡引脚处于导通状态，另一部分板卡引脚未接入背板，且该未接入背板的部分板卡引脚处于断开状态(即接触良好的板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为低电平，接触不良好的板卡引脚的背板引脚信号的电平状态为高电平)。此时，板卡处理模块向板卡开关组件的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件的工作状态处于断开状态，并基于板卡开关组件的断开状态，确定出板卡当前未完全插入背板。

情况三

如果板卡处理模块确定出每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为低电平，以及电平识别装置输出的电平状态为高电平，则说明板卡上的各板卡引脚均已接入背板，且该接入背板的各板卡引脚处于导通状态。此时，板卡处理模块向板卡开关组件的控制端发送闭合控制指令，以控制板卡开关组件的工作状态从断开状态切换为闭合状态，并基于板卡开关组件的闭合状态，确定板卡当前已完全插入背板。

也就是说，本申请通过板卡处理模块根据每个板卡引脚上背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态，检测板卡上各板卡引脚是否与背板上的各背板引脚连通，由此实现对板卡是否插入背板进行准确检测。

作为一种可选的实现方式，板卡上还设置有上拉电阻，从而通过上拉电阻将板卡引脚上的不确定信号(背板引脚信号)固定在高电平，并对板卡在位检测电路起到保护作用。具体实现过程可参见前述板卡在位检测电路部分，此处对其不做过多赘述。

本申请提供一种板卡在位检测电路方法，通过获取背板上每个背板引脚发送的背板引脚信号，确定每个背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态，根据每个背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态，控制板卡开关组件的工作状态，检测板卡是否在位。本申请通过根据板卡上每个引脚检测板卡是否在位，可以提高板卡的在位检测的高可靠性，从而为保证安装有板卡的通信设备正常工作提供条件。

作为一种可选的实现方式，当板卡插入背板时，还可以根据背板侧的工作状态，判断板卡是否可靠插入，其中板卡与背板通过连接器连接。下面结合图8，对背板侧执行的动作进行的说明。其中，背板包括：多个背板开关组件、第一电压比较器以及背板处理模块，背板上每个背板引脚发送的背板引脚信号，并且本申请中执行该方法是由背板处理模块执行。

如图8所示，该板卡在位检测电路方法，包括如下步骤：

S201，确定第一电压比较器输出的电平状态。

S202，根据第一电压比较器输出的电平状态，控制每个背板开关组件的工作状态。

S203，根据与每个背板开关组件相连的背板引脚，向板卡上的对应板卡引脚发送背板引脚信号。

在本申请实施例中，背板处理模块确定第一电压比较器输出的电平状态，从而根据第一电压比较器输出的电平状态，控制每个背板开关组件的工作状态，并根据与每个背板开关组件相连的背板引脚，通过连接背板和板卡的连接器，将每个背板引脚上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚。进而，使得板卡处理模块根据每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态，以及电平识别装置输出的电平状态，共同确定板卡是否在位。

在一些可实现方式中，本申请检测板卡是否正常插入背板，具体包括如下情况：

情况一

如果背板处理模块确定出第一电压比较器输出的电平状态为高电平，此时向每个背板开关组件的控制端发送闭合控制指令，以控制每个背板开关组件的工作状态处于闭合状态，并通过连接背板和板卡的连接器，将与背板开关组件连接的每个背板引脚上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚。进而，当板卡处理模块确定出每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为高电平，以及电平识别装置输出的电平状态为低电平，则说明板卡上的各板卡引脚处于断开状态，即未与背板上的对应背板引脚连通，此时板卡处理模块向板卡开关组件的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件的工作状态为断开状态，并基于板卡开关组件的断开状态，确定板卡当前未插入背板。

情况二

如果背板处理模块确定出第一电压比较器输出的电平状态为高电平，此时向每个背板开关组件的控制端发送闭合控制指令，以控制每个背板开关组件的工作状态处于闭合状态，并通过连接背板和板卡的连接器，将与背板开关组件连接的每个背板引脚上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚。进而，当板卡处理模块确定出至少一个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为高电平，至少一个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为低电平，以及电平识别装置输出的电平状态为低电平，则说明板卡上的部分板卡引脚已接入背板，且该接入背板的部分板卡引脚处于导通状态，另一部分板卡引脚未接入背板，且该未接入背板的部分板卡引脚处于断开状态(即接触良好的板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为低电平，接触不良好的板卡引脚的背板引脚信号的电平状态为高电平)。此时，板卡处理模块向板卡开关组件的控制端发送断开控制指令，以控制板卡开关组件的工作状态处于断开状态，并基于板卡开关组件的断开状态，确定出板卡当前未完全插入背板。

情况三

背板处理模块通过连接背板和板卡的连接器，将与背板开关组件连接的每个背板引脚上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚。进而，当板卡处理模块确定出每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为低电平，以及电平识别装置输出的电平状态为高电平，则说明板卡上的各板卡引脚均已接入背板，且该接入背板的各板卡引脚处于导通状态。此时，板卡处理模块向板卡开关组件的控制端发送闭合控制指令，以控制板卡开关组件的工作状态从断开状态切换为闭合状态，并基于板卡开关组件的闭合状态，确定板卡当前已完全插入背板，完成板卡在位检测。进而，背板处理模块确定出第一电压比较器各自输出的电平状态为低电平，此时向每个背板开关组件的控制端发送断开控制指令，以控制每个背板开关组件的工作状态处于断开状态，同时，板卡处理模块将每个板卡引脚对应的背板引脚信号设置为正常工作属性，从而实现背板引脚和板卡引脚正常功能的复用。

也就是说，本申请通过背板处理模块根据第一电压比较器输出的电平状态，控制背板开关组件的工作状态，并通过连接背板和板卡的连接器，将与背板开关组件连接的每个背板引脚上的背板引脚信号发送给对应的板卡引脚。进而，使得板卡检测每个板卡引脚是否与背板上的各背板引脚连通，由此实现对板卡是否插入背板进行准确检测。

作为一种可选的实现方式，背板上还设置有下拉电阻，利用下拉电阻将背板引脚上的不确定信号(背板引脚信号)固定在低电平，具体实现过程可参见前述板卡在位检测电路部分，此处对其不做过多赘述。

作为一种可选的实现方式，当板卡从背板上拔出时，第一电压比较器输出高电平，使得背板处理模块向背板开关组件的控制端发送闭合控制指令，以控制背板开关组件的工作状态处于闭合状态。从而进行检测功能的复用，等待新的板卡插入到背板上进行在位检测，具体实现过程可参见前述板卡在位检测电路部分，此处对其不做过多赘述。

本申请提供一种板卡在位检测电路方法，通过确定第一电压比较器输出的电平状态；根据第一电压比较器输出的电平状态，控制每个背板开关组件的工作状态；根据与每个背板开关组件相连的背板引脚，向板卡上的对应板卡引脚发送背板引脚信号。本申请通过根据板卡上每个引脚检测板卡是否在位，可以提高板卡的在位检测的高可靠性，从而为保证安装有板卡的通信设备正常工作提供条件。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，该模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。例如，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以该权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种板卡在位检测电路，其特征在于，所述电路包括：处理器和板卡，其中：

所述处理器包括板卡处理模块；

所述板卡包括：板卡开关组件和电平识别装置，所述板卡处理模块，分别与每个板卡引脚、所述电平识别装置以及所述板卡开关组件相连，用于根据每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态，以及所述电平识别装置输出的电平状态，控制所述板卡开关组件的工作状态，并检测所述板卡是否在位。

2.根据权利要求1所述的板卡在位检测电路，其特征在于，

所述板卡处理模块，具体用于当确定任意板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为高电平，以及所述电平识别装置输出的电平状态为低电平时，控制所述板卡开关组件的工作状态为断开状态，并确定所述板卡未插入或未完全插入所述背板。

3.根据权利要求1所述的板卡在位检测电路，其特征在于，

所述板卡处理模块，具体用于当确定每个板卡引脚上的背板引脚信号的电平状态为低电平，以及所述电平识别装置输出的电平状态为高电平时，控制所述板卡开关组件的工作状态为闭合状态，并确定所述板卡完全插入所述背板。

4.根据权利要求1所述的板卡在位检测电路，其特征在于，所述板卡还包括：多个上拉电阻；

所述上拉电阻的一端，分别与所述板卡引脚和所述板卡处理模块相连；

所述上拉电阻的另一端与电源相连。

5.根据权利要求1-4任一项所述的板卡在位检测电路，其特征在于，所述电路还包括：背板，且所述背板与所述板卡通过连接器连接；

所述处理器还包括：背板处理模块；

所述背板包括：多个背板开关组件和第一电压比较器，所述背板处理模块，分别与每个所述背板开关组件及所述第一电压比较器相连，用于根据所述第一电压比较器输出的电平状态，控制每个所述背板开关组件的工作状态，并根据与每个所述背板开关组件相连的背板引脚和所述连接器，向所述板卡上的板卡引脚发送背板引脚信号，以使所述板卡根据所述背板引脚信号检测是否在位。

6.根据权利要求5所述的板卡在位检测电路，其特征在于，

所述背板处理模块，具体用于当确定所述第一电压比较器输出的电平状态为高电平时，控制每个所述背板开关组件的工作状态为闭合状态，并根据与每个所述背板开关组件相连的背板引脚和所述连接器，向所述板卡上的对应板卡引脚发送背板引脚信号；

或者，

所述背板处理模块，具体用于当确定所述第一电压比较器输出的电平状态为低电平时，控制每个所述背板开关组件的工作状态为断开状态，并根据与每个所述背板开关组件相连的背板引脚和所述连接器，向所述板卡上的对应板卡引脚发送背板引脚信号。

7.根据权利要求5所述的板卡在位检测电路，其特征在于，所述背板，还包括：多个下拉电阻；

所述下拉电阻的一端，与每个所述背板开关组件或者所述第一电压比较器相连；

所述下拉电阻的另一端接地。

8.一种板卡在位检测方法，其特征在于，应用于板卡，所述板卡包括：板卡开关组件和电平识别装置，所述方法包括：

获取背板上每个背板引脚发送的背板引脚信号；

确定每个所述背板引脚信号的电平状态，以及所述电平识别装置输出的电平状态；

根据每个所述背板引脚信号的电平状态，以及所述电平识别装置输出的电平状态，控制板卡开关组件的工作状态，并检测所述板卡是否在位。

9.根据权利要求8所述的板卡在位检测方法，其特征在于，所述根据每个所述背板引脚信号的电平状态，以及所述电平识别装置输出的电平状态，控制板卡开关组件的工作状态，包括：

如果每个所述背板引脚信号的电平状态为高电平，所述电平识别装置输出的电平状态为低电平，则控制所述板卡开关组件的工作状态为断开状态；

或者，

如果任意所述背板引脚信号的电平状态为高电平，所述电平识别装置输出的电平状态为低电平，则控制所述板卡开关组件的工作状态为断开状态；

或者，

如果每个所述背板引脚信号的电平状态为低电平，所述电平识别装置输出的电平状态为高电平，则控制所述板卡开关组件的工作状态为闭合状态。

10.根据权利要求8所述的板卡在位检测方法，其特征在于，所述检测所述板卡是否在位，包括：

如果所述板卡开关组件的工作状态为断开状态，则确定所述板卡未插入背板或未完全插入背板；

或者，

如果所述板卡开关组件的工作状态为闭合状态，则确定所述板卡完全插入所述背板。

11.根据权利要求8-10任一项所述的板卡在位检测方法，其特征在于，所述背板包括：多个背板开关组件和第一电压比较器，所述背板上每个背板引脚发送的背板引脚信号，通过如下步骤获取：

确定所述第一电压比较器输出的电平状态；

根据所述第一电压比较器输出的电平状态，控制每个所述背板开关组件的工作状态；

根据与每个所述背板开关组件相连的背板引脚，向所述板卡上的板卡引脚发送背板引脚信号。

12.根据权利要求11所述的板卡在位检测方法，其特征在于，所述根据所述第一电压比较器输出的电平状态，控制每个所述背板开关组件的工作状态，包括：

如果所述第一电压比较器输出的电平状态为高电平，则控制每个所述背板开关组件的工作状态为闭合状态；

或者，

如果所述第一电压比较器输出的电平状态为低电平，则控制每个所述背板开关组件的工作状态为断开状态。

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