CN115965574A - 基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法、装置 - Google Patents

基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法、装置 Download PDF

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CN115965574A CN202211060150.2A CN202211060150A CN115965574A CN 115965574 A CN115965574 A CN 115965574A CN 202211060150 A CN202211060150 A CN 202211060150A CN 115965574 A CN115965574 A CN 115965574A
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Abstract

本申请提供了一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。该方法包括：获取待检测位置的第一扫描电子显微镜图像，以及除待检测位置之外的其他位置的第二扫描电子显微镜图像；基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准，得到对准结果；基于对准结果，分别将第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，与待检测位置的设计版图进行比较，得到差异信息；根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷。根据本申请实施例，提高缺陷检测精度以及扩大缺陷检测的检测范围。

Description

基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法、装置
技术领域
本申请属于缺陷检测技术领域，尤其涉及一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
背景技术
现有芯片制造生产过程中，主要通过以下两种方式在SEM图像上进行缺陷检测：
方法一：如图1a所示，该方法主要是先获取待检测位置和参考位置的扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)图像；然后，将参考位置的SEM图像和待检测位置的SEM图像对准，比较待检测位置的SEM图像和参考位置的SEM图像之间的差异；最后，根据确定的差异通过配方文件阈值判断该差异是否为缺陷，并输出缺陷信息。
方法二：如图1b所示，该方法主要是获取待检测位置的SEM图像，以及在设计版图上找到待检测位置，并基于待检测位置的设计版图生成的参考图像；然后，将参考图像与待检测位置的SEM图像对准，并根据对准结果比较参考图像与待检测位置的SEM图像之间的差异；最后，根据确定的差异通过配方文件阈值判断该差异是否为缺陷，并输出缺陷信息。
上述方法一中，主要是基于SEM图像和参考图像进行对比来识别缺陷是否存在。然而，由于SEM图像的成像来自于硅片表面的二次电子成像，容易受检测成像条件，待检测位置周围条件等各种因素影响，因此，SEM图像间直接比较时通常会出现大量灰度值有差异的像素点，这些大量出现的有差异的像素点，必须依据配方文件所设定阈值加以判断。这样一来，若阈值设定太低，则大量有灰度差异的像素点容易被判断为缺陷，产生大量误检。反之，若阈值设定太高，则虽然只有少量有灰度差异的像素点被判断为缺陷，但是也可能出现灰度差异不大，但确实是缺陷的点被漏检的情况，从而导致缺陷检测精度不高。
其次，采用上述方法一时，无法识别出待检测位置SEM图像中与其他位置SEM图像中共同存在的缺陷，只能辨别出在两者间的有不同的缺陷。但是在芯片制造过程中，由于设计原因或者光罩制造以及生产工艺等原因，有许多缺陷会在硅片不同位置重复出现，并且这种重复出现的系统性缺陷是影响芯片产品良率的重要因素。而上述方法一，直接比较待检测位置的SEM图像与其他位置的SEM图像的方法，无法识别这种重要缺陷，也无法有效提升芯片产品良率。
此外，直接比较待检测位置的SEM图像中与其他位置的SEM图像，无法将缺陷位置信息准确反馈到芯片设计版图上，也使得芯片设计所产生的缺陷难以得到即时和有效的矫正。
上述方法二，只能应用于芯片生产中图形简单而且单一的Contact层和Via层，对芯片生产过程中的其他层无法应用，应用范围有限。
因此，如何提高缺陷检测精度以及扩大缺陷检测的检测范围是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，能够提高缺陷检测精度以及扩大缺陷检测的检测范围。
第一方面，本申请实施例提供一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，方法包括：
获取待检测位置的第一扫描电子显微镜图像，以及除待检测位置之外的其他位置的第二扫描电子显微镜图像；
基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准，得到对准结果；
基于对准结果，分别将第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，与待检测位置的设计版图进行比较，得到差异信息；
根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷。
可选的，根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷，包括：
根据差异信息和配方文件，若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异小于预设差异范围，且存在预设数量的待检测位置的同类位置在第二扫描电子显微镜图像上，则确定第一差异不为缺陷。
可选的，根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷，包括：
根据差异信息和配方文件，若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异大于待检测位置的同类位置与设计版图之间的第二差异，则确定第一差异为缺陷。
可选的，根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷，包括：
根据差异信息和配方文件，若待检测位置的第一扫描电子显微镜图像与其他位置的第二扫描电子显微镜图像之间的相同位置均与设计版图存在第三差异，且第三差异大于预设差异范围时，则确定第一差异为缺陷。
可选的，方法还包括：
若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的差异信息为缺陷，则确定缺陷的相关信息，并输出相关信息；
相关信息包括以下至少一种：缺陷在设计版图中的位置，缺陷的大小，缺陷的程度，缺陷的类型，缺陷的图像。
可选的，缺陷的类型包括：面积型缺陷，边缘型缺陷和不同层间位置型缺陷。
可选的，面积型缺陷包括：Contact面积缺陷或Via面积缺陷，以及断线型缺陷、bridge型缺陷、Missing型缺陷和Extra型缺陷。
可选的，边缘型缺陷包括：半断线型缺陷，半bridge型缺陷和CD异常型缺陷。
可选的，不同层间位置型缺陷包括：Contact位置缺陷或Via位置缺陷，以及目标不同层间位置缺陷。
可选的，确定缺陷的相关信息，并输出相关信息，包括：
根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，并输出缺陷的类型。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若设计版图存在第二线条，第一扫描电子显微镜图像存在第一线条，且待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条断开，则确定缺陷的类型为断线型缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若设计版图存在第二图形且第二图形分离，各分离的第二图形之间存在间距，而第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形之间连接，则确定缺陷的类型为bridge型缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若设计版图存在第二图形，而第一扫描电子显微镜图像不存在第一图形，则确定缺陷的类型为Missing型缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若设计版图不存在第二图形，而第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，则确定缺陷的类型为Extra型缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的第一Contact面积与第二图形的第二Contact面积之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Contact面积缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的第一Via面积与第二图形的第二Via面积之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Via面积缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形的线条未断开，而第一图形的线条的线宽大于预设线宽阈值，则确定缺陷的类型为半断线型缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形未连接，而第一图形的间距大于预设间距阈值，则确定缺陷的类型为半bridge型缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在至少两条第一线条，设计版图存在至少两条第二线条，且第一线条之间的第一线宽与第二线条之间的第二线宽之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为CD异常型缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第一位置与第二图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Contact位置缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第一位置与第二图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Via位置缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在至少两个第一图形，设计版图存在至少两个第二图形，且位于上下位置的第一图形的第一层间位置差与位于上下位置的第二图形的第二层间位置差之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为目标不同层间位置缺陷。
可选的，方法还包括：
在基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准时，获取外形轮廓信息；
将外形轮廓信息保存为.gds格式文件和.oas格式文件。
第二方面，本申请实施例提供了一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，装置包括：
获取模块，用于获取待检测位置的第一扫描电子显微镜图像，以及除待检测位置之外的其他位置的第二扫描电子显微镜图像；
对准模块，用于基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准，得到对准结果；
比较模块，用于基于对准结果，分别将第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，与待检测位置的设计版图进行比较，得到差异信息；
判断模块，用于根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷。
可选的，判断模块，用于：
根据差异信息和配方文件，若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异小于预设差异范围，且存在预设数量的待检测位置的同类位置在第二扫描电子显微镜图像上，则确定第一差异不为缺陷。
可选的，判断模块，用于：
根据差异信息和配方文件，若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异大于待检测位置的同类位置与设计版图之间的第二差异，则确定第一差异为缺陷。
可选的，判断模块，用于：
根据差异信息和配方文件，若待检测位置的第一扫描电子显微镜图像与其他位置的第二扫描电子显微镜图像之间的相同位置均与设计版图存在第三差异，且第三差异大于预设差异范围时，则确定第一差异为缺陷。
可选的，装置还包括：
处理模块，用于若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的差异信息为缺陷，则确定缺陷的相关信息，并输出相关信息；
相关信息包括以下至少一种：缺陷在设计版图中的位置，缺陷的大小，缺陷的程度，缺陷的类型，缺陷的图像。
可选的，缺陷的类型包括：面积型缺陷，边缘型缺陷和不同层间位置型缺陷。
可选的，面积型缺陷包括：Contact面积缺陷或Via面积缺陷，以及断线型缺陷、bridge型缺陷、Missing型缺陷和Extra型缺陷。
可选的，边缘型缺陷包括：半断线型缺陷，半bridge型缺陷和CD异常型缺陷。
可选的，不同层间位置型缺陷包括：Contact位置缺陷或Via位置缺陷，以及目标不同层间位置缺陷。
可选的，处理模块，包括：
处理单元，用于根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，并输出缺陷的类型。
可选的，处理单元，用于：
若设计版图存在第二线条，第一扫描电子显微镜图像存在第一线条，且待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条断开，则确定缺陷的类型为断线型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若设计版图存在第二图形且第二图形分离，各分离的第二图形之间存在间距，而第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形之间连接，则确定缺陷的类型为bridge型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若设计版图存在第二图形，而第一扫描电子显微镜图像不存在第一图形，则确定缺陷的类型为Missing型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若设计版图不存在第二图形，而第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，则确定缺陷的类型为Extra型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的第一Contact面积与第二图形的第二Contact面积之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Contact面积缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的第一Via面积与第二图形的第二Via面积之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Via面积缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形的线条未断开，而第一图形的线条的线宽大于预设线宽阈值，则确定缺陷的类型为半断线型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形未连接，而第一图形的间距大于预设间距阈值，则确定缺陷的类型为半bridge型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在至少两条第一线条，设计版图存在至少两条第二线条，且第一线条之间的第一线宽与第二线条之间的第二线宽之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为CD异常型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第一位置与第二图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Contact位置缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第一位置与第二图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Via位置缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在至少两个第一图形，设计版图存在至少两个第二图形，且位于上下位置的第一图形的第一层间位置差与位于上下位置的第二图形的第二层间位置差之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为目标不同层间位置缺陷。
可选的，装置还用于：
在基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准时，获取外形轮廓信息；
将外形轮廓信息保存为.gds格式文件和.oas格式文件。
第三方面，本申请实施例提供了一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测设备，设备包括：
处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；
所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如上述第一方面所述的任意一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如上述第一方面所述的任意一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法。
本申请实施例的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，能够获取待检测位置的第一扫描电子显微镜图像，以及除待检测位置之外的其他位置的第二扫描电子显微镜图像；基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准，得到对准结果；基于对准结果，分别将第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，与待检测位置的设计版图进行比较，得到差异信息；根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷，这样，由于可以基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行比较，进而可以根据待检测位置的设计版图同时对第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像进行检测和判断，从而可以避免重复出现的系统性缺陷被漏检；同时，由于参考了第二扫描电子显微镜图像和设计版图的比较结果，因此，可以避免实际硅片图形与设计版图存在大量差异而引起的缺陷误检。
此外，因为本申请中采取了将第一扫描电子显微镜图像与设计版图对准与比较，使得缺陷位置信息可以准确地反应到设计版图对应位置上，有利于矫正芯片设计问题和工艺制造问题。
最后，本发明能应用于芯片制造的各个层，改善了现有检测方式中，与设计版图比较的检测只能应用在Contact/Via层的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a和图1b是现有技术提供的在SEM图像上进行缺陷检测方法的流程示意图；
图2a是本申请一个实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法的流程示意图；
图2b是本申请一个实施例提供的断线型缺陷的示意图；
图2c是本申请一个实施例提供的一种bridge型缺陷的示意图；
图2d是本申请一个实施例提供的一种Missing型缺陷的示意图；
图2e是本申请一个实施例提供的一种Extra型缺陷的示意图；
图2f是本申请一个实施例提供的一种Contact面积缺陷/Via面积缺陷的示意图；
图2g是本申请一个实施例提供的一种半断线型缺陷的示意图；
图2h是本申请一个实施例提供的一种半bridge型缺陷的示意图；
图2i是本申请一个实施例提供的一种CD异常型缺陷的示意图；
图2j是本申请一个实施例提供的一种Contact位置缺陷/Via位置缺陷的示意图；
图2k是本申请一个实施例提供的一种目标不同层间位置缺陷的示意图；
图3是本申请一个实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置的结构示意图；
图4是本申请一个实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
为了解决现有技术问题，本申请实施例提供了一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。下面首先对本申请实施例所提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法进行介绍。
图2a示出了本申请一个实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法的流程示意图。如图2a所示，该方法包括如下步骤：
S201，获取待检测位置的第一扫描电子显微镜图像，以及除待检测位置之外的其他位置的第二扫描电子显微镜图像。
S202，基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准，得到对准结果。
可选的，在基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准时，还可以获取外形轮廓信息，并将外形轮廓信息保存为.gds格式文件和.oas格式文件。
可选的，也可以将第二扫描电子显微镜图像与待检测位置的设计版图进行对准，并保存外形轮廓为.gds和.oas格式文件。
S203，基于对准结果，分别将第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，与待检测位置的设计版图进行比较，得到差异信息。
本申请实施例中，基于第二扫描电子显微镜图像与待检测位置的设计版图的比较信息作为参考，可以避免直接将第一扫描电子显微镜图像和待检测位置的设计版图进行比较时，产生大量误检缺陷。
S204，根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷。
在一种可选的实施方式中，根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷，可以采用如下方式：
根据差异信息和配方文件，若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异小于预设差异范围，且存在预设数量的待检测位置的同类位置在第二扫描电子显微镜图像上，则确定第一差异不为缺陷。
在一种可选的实施方式中，根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷，包括：
根据差异信息和配方文件，若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异大于待检测位置的同类位置与设计版图之间的第二差异，则确定第一差异为缺陷。
在一种可选的实施方式中，根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷，包括：
根据差异信息和配方文件，若待检测位置的第一扫描电子显微镜图像与其他位置的第二扫描电子显微镜图像之间的相同位置均与设计版图存在第三差异，且第三差异大于预设差异范围时，则确定第一差异为缺陷。
可选的，若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的差异信息为缺陷，则还可以进一步确定缺陷的相关信息，并输出相关信息；其中，相关信息包括以下至少一种：缺陷在设计版图中的位置，缺陷的大小，缺陷的程度，缺陷的类型，缺陷的图像。
可选的，缺陷的类型包括：面积型缺陷，边缘型缺陷和不同层间位置型缺陷。
可选的，面积型缺陷包括：Contact面积缺陷或Via面积缺陷，以及断线型缺陷、bridge型缺陷、Missing型缺陷和Extra型缺陷。
可选的，边缘型缺陷包括：半断线型缺陷，半bridge型缺陷和CD异常型缺陷。
可选的，不同层间位置型缺陷包括：Contact位置缺陷或Via位置缺陷，以及目标不同层间位置缺陷。
可选的，确定缺陷的相关信息，并输出相关信息，包括：
根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，并输出缺陷的类型。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若设计版图存在第二线条，第一扫描电子显微镜图像存在第一线条，且待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条断开，则确定缺陷的类型为断线型缺陷。例如，如图2b所示，为本申请实施例提供的一种断线型缺陷的示意图。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若设计版图存在第二图形且第二图形分离，各分离的第二图形之间存在间距，而第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形之间连接，则确定缺陷的类型为bridge型缺陷。例如，如图2c所示，为本申请实施例提供的一种bridge型缺陷的示意图。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若设计版图存在第二图形，而第一扫描电子显微镜图像不存在第一图形，则确定缺陷的类型为Missing型缺陷。例如，如图2d所示，为本申请实施例提供的一种Missing型缺陷的示意图。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若设计版图不存在第二图形，而第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，则确定缺陷的类型为Extra型缺陷。例如，如图2e所示，为本申请实施例提供的一种Extra型缺陷的示意图。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的第一Contact面积与第二图形的第二Contact面积之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Contact面积缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的第一Via面积与第二图形的第二Via面积之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Via面积缺陷。
例如，如图2f所示，为本申请实施例提供的一种Contact面积缺陷/Via面积缺陷的示意图。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形的线条未断开，而第一图形的线条的线宽大于预设线宽阈值，则确定缺陷的类型为半断线型缺陷。例如，如图2g所示，为本申请实施例提供的一种半断线型缺陷的示意图。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形未连接，而第一图形的间距大于预设间距阈值，则确定缺陷的类型为半bridge型缺陷。例如，如图2h所示，为本申请实施例提供的一种半bridge型缺陷的示意图。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在至少两条第一线条，设计版图存在至少两条第二线条，且第一线条之间的第一线宽与第二线条之间的第二线宽之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为CD异常型缺陷。例如，如图2i所示，为本申请实施例提供的一种CD异常型缺陷的示意图。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第一位置与第二图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Contact位置缺陷。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第一位置与第二图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Via位置缺陷。
例如，如图2j所示，为本申请实施例提供的一种Contact位置缺陷/Via位置缺陷的示意图。
可选的，根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，包括：
若第一扫描电子显微镜图像存在至少两个第一图形，设计版图存在至少两个第二图形，且位于上下位置的第一图形的第一层间位置差与位于上下位置的第二图形的第二层间位置差之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为目标不同层间位置缺陷。例如，如图2k所示，为本申请实施例提供的一种目标不同层间位置缺陷的示意图。
采用本申请实施例提供的方法，由于可以基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行比较，进而可以根据待检测位置的设计版图同时对第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像进行检测和判断，从而可以避免重复出现的系统性缺陷被漏检；同时，由于参考了第二扫描电子显微镜图像和设计版图的比较结果，因此，可以避免实际硅片图形与设计版图存在大量差异而引起的缺陷误检。
此外，因为本申请中采取了将第一扫描电子显微镜图像与设计版图对准与比较，使得缺陷位置信息可以准确地反应到设计版图对应位置上，有利于矫正芯片设计问题和工艺制造问题。
最后，本发明能应用于芯片制造的各个层，改善了现有检测方式中，与设计版图比较的检测只能应用在Contact/Via层的问题。
图3示出了本申请实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置的结构示意图。如图3所示，该装置包括：
获取模块301，用于获取待检测位置的第一扫描电子显微镜图像，以及除待检测位置之外的其他位置的第二扫描电子显微镜图像；
对准模块302，用于基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准，得到对准结果；
比较模块303，用于基于对准结果，分别将第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，与待检测位置的设计版图进行比较，得到差异信息；
判断模块304，用于根据差异信息和配方文件，判断第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异是否为缺陷。
可选的，判断模块304，用于：
根据差异信息和配方文件，若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异小于预设差异范围，且存在预设数量的待检测位置的同类位置在第二扫描电子显微镜图像上，则确定第一差异不为缺陷。
可选的，判断模块304，用于：
根据差异信息和配方文件，若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的第一差异大于待检测位置的同类位置与设计版图之间的第二差异，则确定第一差异为缺陷。
可选的，判断模块304，用于：
根据差异信息和配方文件，若待检测位置的第一扫描电子显微镜图像与其他位置的第二扫描电子显微镜图像之间的相同位置均与设计版图存在第三差异，且第三差异大于预设差异范围时，则确定第一差异为缺陷。
可选的，装置还包括：
处理模块，用于若第一扫描电子显微镜图像与设计版图之间的差异信息为缺陷，则确定缺陷的相关信息，并输出相关信息；
相关信息包括以下至少一种：缺陷在设计版图中的位置，缺陷的大小，缺陷的程度，缺陷的类型，缺陷的图像。
可选的，缺陷的类型包括：面积型缺陷，边缘型缺陷和不同层间位置型缺陷。
可选的，面积型缺陷包括：Contact面积缺陷或Via面积缺陷，以及断线型缺陷、bridge型缺陷、Missing型缺陷和Extra型缺陷。
可选的，边缘型缺陷包括：半断线型缺陷，半bridge型缺陷和CD异常型缺陷。
可选的，不同层间位置型缺陷包括：Contact位置缺陷或Via位置缺陷，以及目标不同层间位置缺陷。
可选的，处理模块，包括：
处理单元，用于根据待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及设计版图的第二线条或第二图形，确定缺陷的类型，并输出缺陷的类型。
可选的，处理单元，用于：
若设计版图存在第二线条，第一扫描电子显微镜图像存在第一线条，且待检测位置的第一扫描电子显微镜图像的第一线条断开，则确定缺陷的类型为断线型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若设计版图存在第二图形且第二图形分离，各分离的第二图形之间存在间距，而第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形之间连接，则确定缺陷的类型为bridge型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若设计版图存在第二图形，而第一扫描电子显微镜图像不存在第一图形，则确定缺陷的类型为Missing型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若设计版图不存在第二图形，而第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，则确定缺陷的类型为Extra型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的第一Contact面积与第二图形的第二Contact面积之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Contact面积缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的第一Via面积与第二图形的第二Via面积之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Via面积缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形的线条未断开，而第一图形的线条的线宽大于预设线宽阈值，则确定缺陷的类型为半断线型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，第一图形未连接，而第一图形的间距大于预设间距阈值，则确定缺陷的类型为半bridge型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在至少两条第一线条，设计版图存在至少两条第二线条，且第一线条之间的第一线宽与第二线条之间的第二线宽之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为CD异常型缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第一位置与第二图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Contact位置缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在第一图形，设计版图存在第二图形，且第一图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第一位置与第二图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为Via位置缺陷。
可选的，处理单元，用于：
若第一扫描电子显微镜图像存在至少两个第一图形，设计版图存在至少两个第二图形，且位于上下位置的第一图形的第一层间位置差与位于上下位置的第二图形的第二层间位置差之间的差异大于预设差异范围，则确定缺陷的类型为目标不同层间位置缺陷。
可选的，装置还用于：
在基于第一扫描电子显微镜图像和第二扫描电子显微镜图像，分别与待检测位置的设计版图进行对准时，获取外形轮廓信息；
将外形轮廓信息保存为.gds格式文件和.oas格式文件。
图3所示装置中的各个模块具有实现图2a中各个步骤的功能，并能达到其相应的技术效果，为简洁描述，在此不再赘述。
图4示出了本申请实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测设备的结构示意图。
基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测设备可以包括处理器401以及存储有计算机程序指令的存储器402。
具体地，上述处理器401可以包括中央处理器(CPU)，或者特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，或者可以被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。
存储器402可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器402可包括硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，存储器402可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器402可在基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测设备的内部或外部。在特定实施例中，存储器402可以是非易失性固态存储器。
在一个实施例中，存储器402可以是只读存储器(Read Only Memory，ROM)。在一个实施例中，该ROM可以是掩模编程的ROM、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、电可改写ROM(EAROM)或闪存或者两个或更多个以上这些的组合。
处理器401通过读取并执行存储器402中存储的计算机程序指令，以实现上述实施例中的任意一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法。
在一个示例中，基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测设备还可包括通信接口403和总线410。其中，如图4所示，处理器401、存储器402、通信接口403通过总线410连接并完成相互间的通信。
通信接口403，主要用于实现本申请实施例中各模块、装置、单元和/或设备之间的通信。
总线410包括硬件、软件或两者，将基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测设备的部件彼此耦接在一起。举例来说而非限制，总线可包括加速图形端口(AGP)或其他图形总线、增强工业标准架构(EISA)总线、前端总线(FSB)、超传输(HT)互连、工业标准架构(ISA)总线、无限带宽互连、低引脚数(LPC)总线、存储器总线、微信道架构(MCA)总线、外围组件互连(PCI)总线、PCI-Express(PCI-X)总线、串行高级技术附件(SATA)总线、视频电子标准协会局部(VLB)总线或其他合适的总线或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线410可包括一个或多个总线。尽管本申请实施例描述和示出了特定的总线，但本申请考虑任何合适的总线或互连。
另外，结合上述实施例中的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，本申请实施例可提供一种计算机可读存储介质来实现。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令；该计算机程序指令被处理器执行时实现上述实施例中的任意一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法。
需要明确的是，本申请并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。为了简明起见，这里省略了对已知方法的详细描述。在上述实施例中，描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是，本申请的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤，本领域的技术人员可以在领会本申请的精神后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。
以上所述的结构框图中所示的功能模块可以实现为硬件、软件、固件或者它们的组合。当以硬件方式实现时，其可以例如是电子电路、专用集成电路(ASIC)、适当的固件、插件、功能卡等等。当以软件方式实现时，本申请的元素是被用于执行所需任务的程序或者代码段。程序或者代码段可以存储在机器可读介质中，或者通过载波中携带的数据信号在传输介质或者通信链路上传送。“机器可读介质”可以包括能够存储或传输信息的任何介质。机器可读介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、ROM、闪存、可擦除ROM(EROM)、软盘、CD-ROM、光盘、硬盘、光纤介质、射频(RF)链路，等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网络被下载。
还需要说明的是，本申请中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本申请不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。
上面参考根据本申请的实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本申请的各方面。应当理解，流程图和/或框图中的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可被提供给通用计算机、专用计算机、或其它可编程数据处理装置的处理器，以产生一种机器，使得经由计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行的这些指令使能对流程图和/或框图的一个或多个方框中指定的功能/动作的实现。这种处理器可以是但不限于是通用处理器、专用处理器、特殊应用处理器或者现场可编程逻辑电路。还可理解，框图和/或流程图中的每个方框以及框图和/或流程图中的方框的组合，也可以由执行指定的功能或动作的专用硬件来实现，或可由专用硬件和计算机指令的组合来实现。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (48)

1.一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，包括：
获取待检测位置的第一扫描电子显微镜图像，以及除所述待检测位置之外的其他位置的第二扫描电子显微镜图像；
基于所述第一扫描电子显微镜图像和所述第二扫描电子显微镜图像，分别与所述待检测位置的设计版图进行对准，得到对准结果；
基于所述对准结果，分别将所述第一扫描电子显微镜图像和所述第二扫描电子显微镜图像，与所述待检测位置的设计版图进行比较，得到差异信息；
根据所述差异信息和配方文件，判断所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的第一差异是否为缺陷。
2.根据权利要求1所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述差异信息和配方文件，判断所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的第一差异是否为缺陷，包括：
根据所述差异信息和配方文件，若所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的所述第一差异小于预设差异范围，且存在预设数量的所述待检测位置的同类位置在所述第二扫描电子显微镜图像上，则确定所述第一差异不为缺陷。
3.根据权利要求1所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述差异信息和配方文件，判断所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的第一差异是否为缺陷，包括：
根据所述差异信息和配方文件，若所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的所述第一差异大于所述待检测位置的同类位置与所述设计版图之间的第二差异，则确定所述第一差异为缺陷。
4.根据权利要求1所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述差异信息和配方文件，判断所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的第一差异是否为缺陷，包括：
根据所述差异信息和配方文件，若所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像与所述其他位置的所述第二扫描电子显微镜图像之间的相同位置均与所述设计版图存在第三差异，且所述第三差异大于预设差异范围时，则确定所述第一差异为缺陷。
5.根据权利要求1所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的差异信息为缺陷，则确定所述缺陷的相关信息，并输出所述相关信息；
所述相关信息包括以下至少一种：所述缺陷在所述设计版图中的位置，所述缺陷的大小，所述缺陷的程度，所述缺陷的类型，所述缺陷的图像。
6.根据权利要求5所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷的类型包括：面积型缺陷，边缘型缺陷和不同层间位置型缺陷。
7.根据权利要求6所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，所述面积型缺陷包括：Contact面积缺陷或Via面积缺陷，以及断线型缺陷、bridge型缺陷、Missing型缺陷和Extra型缺陷。
8.根据权利要求6所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，所述边缘型缺陷包括：半断线型缺陷，半bridge型缺陷和CD异常型缺陷。
9.根据权利要求6所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，所述不同层间位置型缺陷包括：Contact位置缺陷或Via位置缺陷，以及目标不同层间位置缺陷。
10.根据权利要求7至9任一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，确定所述缺陷的相关信息，并输出所述相关信息，包括：
根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，并输出所述缺陷的类型。
11.根据权利要求10所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述设计版图存在所述第二线条，所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一线条，且所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的所述第一线条断开，则确定所述缺陷的类型为断线型缺陷。
12.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述设计版图存在所述第二图形且所述第二图形分离，各分离的所述第二图形之间存在间距，而所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述第一图形之间连接，则确定所述缺陷的类型为bridge型缺陷。
13.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述设计版图存在所述第二图形，而所述第一扫描电子显微镜图像不存在所述第一图形，则确定所述缺陷的类型为Missing型缺陷。
14.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述设计版图不存在所述第二图形，而所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，则确定所述缺陷的类型为Extra型缺陷。
15.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述设计版图存在所述第二图形，且所述第一图形的第一Contact面积与所述第二图形的第二Contact面积之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为Contact面积缺陷。
16.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述设计版图存在所述第二图形，且所述第一图形的第一Via面积与所述第二图形的第二Via面积之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为Via面积缺陷。
17.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述第一图形的线条未断开，而所述第一图形的线条的线宽大于预设线宽阈值，则确定所述缺陷的类型为半断线型缺陷。
18.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述第一图形未连接，而所述第一图形的间距大于预设间距阈值，则确定所述缺陷的类型为半bridge型缺陷。
19.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在至少两条所述第一线条，所述设计版图存在至少两条所述第二线条，且所述第一线条之间的第一线宽与所述第二线条之间的第二线宽之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为CD异常型缺陷。
20.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述设计版图存在所述第二图形，且所述第一图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第一位置与所述第二图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为Contact位置缺陷。
21.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述设计版图存在所述第二图形，且所述第一图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第一位置与所述第二图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为Via位置缺陷。
22.根据权利要求11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，包括：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在至少两个所述第一图形，所述设计版图存在至少两个所述第二图形，且位于上下位置的所述第一图形的第一层间位置差与位于上下位置的所述第二图形的第二层间位置差之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为目标不同层间位置缺陷。
23.根据权利要求1所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
在基于所述第一扫描电子显微镜图像和所述第二扫描电子显微镜图像，分别与所述待检测位置的设计版图进行对准时，获取外形轮廓信息；
将所述外形轮廓信息保存为.gds格式文件和.oas格式文件。
24.一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：
获取模块，用于获取待检测位置的第一扫描电子显微镜图像，以及除所述待检测位置之外的其他位置的第二扫描电子显微镜图像；
对准模块，用于基于所述第一扫描电子显微镜图像和所述第二扫描电子显微镜图像，分别与所述待检测位置的设计版图进行对准，得到对准结果；
比较模块，用于基于所述对准结果，分别将所述第一扫描电子显微镜图像和所述第二扫描电子显微镜图像，与所述待检测位置的设计版图进行比较，得到差异信息；
判断模块，用于根据所述差异信息和配方文件，判断所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的第一差异是否为缺陷。
25.根据权利要求24所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述判断模块，用于：
根据所述差异信息和配方文件，若所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的所述第一差异小于预设差异范围，且存在预设数量的所述待检测位置的同类位置在所述第二扫描电子显微镜图像上，则确定所述第一差异不为缺陷。
26.根据权利要求24所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述判断模块，用于：
根据所述差异信息和配方文件，若所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的所述第一差异大于所述待检测位置的同类位置与所述设计版图之间的第二差异，则确定所述第一差异为缺陷。
27.根据权利要求24所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述判断模块，用于：
根据所述差异信息和配方文件，若所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像与所述其他位置的所述第二扫描电子显微镜图像之间的相同位置均与所述设计版图存在第三差异，且所述第三差异大于预设差异范围时，则确定所述第一差异为缺陷。
28.根据权利要求24所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述装置还包括：
处理模块，用于若所述第一扫描电子显微镜图像与所述设计版图之间的差异信息为缺陷，则确定所述缺陷的相关信息，并输出所述相关信息；
所述相关信息包括以下至少一种：所述缺陷在所述设计版图中的位置，所述缺陷的大小，所述缺陷的程度，所述缺陷的类型，所述缺陷的图像。
29.根据权利要求28所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述缺陷的类型包括：面积型缺陷，边缘型缺陷和不同层间位置型缺陷。
30.根据权利要求29所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述面积型缺陷包括：Contact面积缺陷或Via面积缺陷，以及断线型缺陷、bridge型缺陷、Missing型缺陷和Extra型缺陷。
31.根据权利要求29所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述边缘型缺陷包括：半断线型缺陷，半bridge型缺陷和CD异常型缺陷。
32.根据权利要求29所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述不同层间位置型缺陷包括：Contact位置缺陷或Via位置缺陷，以及目标不同层间位置缺陷。
33.根据权利要求30至32任一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理模块，包括：
处理单元，用于根据所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的第一线条或第一图形，以及所述设计版图的第二线条或第二图形，确定所述缺陷的类型，并输出所述缺陷的类型。
34.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述设计版图存在所述第二线条，所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一线条，且所述待检测位置的所述第一扫描电子显微镜图像的所述第一线条断开，则确定所述缺陷的类型为断线型缺陷。
35.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述设计版图存在所述第二图形且所述第二图形分离，各分离的所述第二图形之间存在间距，而所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述第一图形之间连接，则确定所述缺陷的类型为bridge型缺陷。
36.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述设计版图存在所述第二图形，而所述第一扫描电子显微镜图像不存在所述第一图形，则确定所述缺陷的类型为Missing型缺陷。
37.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述设计版图不存在所述第二图形，而所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，则确定所述缺陷的类型为Extra型缺陷。
38.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述设计版图存在所述第二图形，且所述第一图形的第一Contact面积与所述第二图形的第二Contact面积之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为Contact面积缺陷。
39.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述设计版图存在所述第二图形，且所述第一图形的第一Via面积与所述第二图形的第二Via面积之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为Via面积缺陷。
40.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述第一图形的线条未断开，而所述第一图形的线条的线宽大于预设线宽阈值，则确定所述缺陷的类型为半断线型缺陷。
41.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述第一图形未连接，而所述第一图形的间距大于预设间距阈值，则确定所述缺陷的类型为半bridge型缺陷。
42.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在至少两条所述第一线条，所述设计版图存在至少两条所述第二线条，且所述第一线条之间的第一线宽与所述第二线条之间的第二线宽之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为CD异常型缺陷。
43.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述设计版图存在所述第二图形，且所述第一图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第一位置与所述第二图形的Contact相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为Contact位置缺陷。
44.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在所述第一图形，所述设计版图存在所述第二图形，且所述第一图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第一位置与所述第二图形的Via相对上下层金属层或Poly层的第二位置之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为Via位置缺陷。
45.根据权利要求33所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述处理单元，用于：
若所述第一扫描电子显微镜图像存在至少两个所述第一图形，所述设计版图存在至少两个所述第二图形，且位于上下位置的所述第一图形的第一层间位置差与位于上下位置的所述第二图形的第二层间位置差之间的差异大于预设差异范围，则确定所述缺陷的类型为目标不同层间位置缺陷。
46.根据权利要求24所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测装置，其特征在于，所述装置还用于：
在基于所述第一扫描电子显微镜图像和所述第二扫描电子显微镜图像，分别与所述待检测位置的设计版图进行对准时，获取外形轮廓信息；
将所述外形轮廓信息保存为.gds格式文件和.oas格式文件。
47.一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测设备，其特征在于，所述基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；
所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如权利要求1-23任意一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法。
48.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1-23任意一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法。
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