CN115955779A - 一种pcb外层返工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB生产技术领域，且公开了一种PCB外层返工方法，包含以下操作步骤：沉铜：保持PCB铜面表层无氧化处理，沉铜生产时需关闭除胶槽和微蚀槽，其他工作槽正常打开，收板完成后快速转运至外层无尘室进行贴膜处理。本发明通过在PCB板的加工阶段避免干膜破孔的产生，改善了干膜工艺，有效避免因干膜破孔导致的孔无铜的问题，解决了PCB生产期间的功能性问题，避免传统生产工艺中当产线发现PCB无铜时直接报废PCB板或进行补料的问题，以及采用只针对外层AOI发现的批量性孔无铜且孔径较大的情况下在采用返工方法对孔镀铜的问题，有效节约了PCB板的制造成本，缩短了产品的交付周期，提高了PCB板的整体质量，适合批量生产PCB板时进行使用。
Description
技术领域
本发明属于PCB生产技术领域，具体为一种PCB外层返工方法。
背景技术
PCB，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。其是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
PCB电路板在生产过程中常会出现干膜破损，其主要原因为干膜在掩孔时出现了破孔或是干膜电镀时出现渗镀，当PCB板出现干膜破损时一般会进行返工，干膜破孔导致孔无铜(孔径≥3.0MM)属于PCB功能性问题，严重困扰着PCB制造者，同时给给下游客户埋下了严重的品质隐患，现有技术中当产线发现孔无铜一般会直接报废补料，严重提高了生产成本，同时影响交付周期，同时现有技术中还存在使用返工方法对孔进行镀铜，但这种返工流程较为繁琐，且仅能针对外层AOI线检发现的批量性孔无铜时，且孔径必须≥3.0mm才会进行返工，亟需进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB外层返工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB外层返工方法，包含以下操作步骤：
沉铜：保持PCB铜面表层无氧化处理，沉铜生产时需关闭除胶槽和微蚀槽，其他工作槽正常打开，收板完成后快速转运至外层无尘室进行贴膜处理；
贴膜：使用外层无尘室对进行沉铜处理后的PCB板进行贴膜处理；
LDI曝光：使用外层LDI曝光机进行生产，生产完后静置15分钟以上，并进行工程资料的准备，出负片资料，工程资料需在返镀孔位置做掏铜设计，其余位置全部覆盖做保护处理；
掏铜设计时，内孔环需预留1mil距离不覆盖，S面和C面设计需一致，同时工程计算返镀孔和图形边框区域镀铜面积并备注在资料夹里面，方便图电生产时输入数据。
显影：外层正片显影线生产，显影完成后全检干膜是否有浮离和脱落现象，后进行板面检查，当检查无问题瑕疵时转后续图电操作；
图电：图电时关闭镀锡缸，依工程设计输入电镀面积和时间，输入最小电流密度，前后陪镀板各十块，镀铜完成后测量铜厚，干膜未脱落的情况下可以根据铜厚要求反复镀铜；
蚀刻：进行外层蚀刻退膜段退膜；
AOI：对PCB板成品进行AOI线检；
电测：对PCB板成品进行高压测试，确保PCB板成品符合要求。
优选的，所述PCB铜面的氧化处理，需进行过外层前处理，并关闭磨刷和微蚀步骤，只进行酸洗、水洗和烘干，并保持正常生产线速度。
优选的，所述沉铜步骤中沉铜完成后的厚度应保持0.3-0.5um。
优选的，所述贴膜步骤时，若贴膜前未安装预加热装置进行预加热，需趁PCB板表面尚有余温，快速进行贴膜工作。
使用外层贴膜站进行贴膜时不能过前处理，否则用于蚀刻的酸会腐蚀沉铜时表面所覆盖的铜。
优选的，所述贴膜步骤中，贴膜速度应控制在3.0m/min，贴膜温度应控制在115±5℃，压膜轮压力控制在4.5kg/cm2。
优选的，所述LDI曝光中，PE值保持±50um,曝光能量设置为7格。
优选的，所述显影步骤中，显影温度应控制在30℃，显影速度控制在3-5m/min,喷淋压力控制在1.5kg/cm2,烘干温度控制在60℃。
在检查是否存在浮离和脱落现象时，若发现存在现象需进行干膜浮离/脱落返工，外层蚀刻退膜段退膜，速度为3-5m/min，并关闭酸洗缸，退膜完成后转贴膜站贴膜，贴膜前没有预加热装置的，需趁板面有余温，快速完成贴膜和曝光。
优选的，所述蚀刻步骤中，蚀刻速度应控制在3-5m/min，蚀刻压力应控制在2.0±0.5kg/cm2，烘干温度应控制在80℃。
本发明的有益效果如下：
本发明通过在PCB板的加工阶段避免干膜破孔的产生，改善了干膜工艺，有效避免因干膜破孔导致的孔无铜的问题，解决了PCB生产期间的功能性问题，避免传统生产工艺中当产线发现PCB无铜时直接报废PCB板或进行补料的问题，以及采用只针对外层AOI发现的批量性孔无铜且孔径较大的情况下在采用返工方法对孔镀铜的问题，有效节约了PCB板的制造成本，缩短了产品的交付周期，提高了PCB板的整体质量，适合批量生产PCB板时进行使用。
附图说明
图1为本发明整体流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例中，一种PCB外层返工方法，包含以下操作步骤：
沉铜：保持PCB铜面表层无氧化处理，沉铜生产时需关闭除胶槽和微蚀槽，其他工作槽正常打开，收板完成后快速转运至外层无尘室进行贴膜处理；
贴膜：使用外层无尘室对进行沉铜处理后的PCB板进行贴膜处理；
LDI曝光：使用外层LDI曝光机进行生产，生产完后静置15分钟以上，并进行工程资料的准备，出负片资料，工程资料需在返镀孔位置做掏铜设计，其余位置全部覆盖做保护处理；
掏铜设计时，内孔环需预留1mil距离不覆盖，S面和C面设计需一致，同时工程计算返镀孔和图形边框区域镀铜面积并备注在资料夹里面，方便图电生产时输入数据。
显影：外层正片显影线生产，显影完成后全检干膜是否有浮离和脱落现象，后进行板面检查，当检查无问题瑕疵时转后续图电操作；
图电：图电时关闭镀锡缸，依工程设计输入电镀面积和时间，输入最小电流密度，前后陪镀板各十块，镀铜完成后测量铜厚，干膜未脱落的情况下可以根据铜厚要求反复镀铜；
蚀刻：进行外层蚀刻退膜段退膜；
AOI：对PCB板成品进行AOI线检；
电测：对PCB板成品进行高压测试，确保PCB板成品符合要求。
进一步的，PCB铜面的氧化处理，需进行过外层前处理，并关闭磨刷和微蚀步骤，只进行酸洗、水洗和烘干，并保持正常生产线速度。
进一步的，沉铜步骤中沉铜完成后的厚度应保持0.3-0.5um。
进一步的，贴膜步骤时，若贴膜前未安装预加热装置进行预加热，需趁PCB板表面尚有余温，快速进行贴膜工作。
使用外层贴膜站进行贴膜时不能过前处理，否则用于蚀刻的酸会腐蚀沉铜时表面所覆盖的铜。
进一步的，贴膜步骤中，贴膜速度应控制在3.0m/min，贴膜温度应控制在115±5℃，压膜轮压力控制在4.5kg/cm2。
进一步的，LDI曝光中，PE值保持±50um,曝光能量设置为7格。
进一步的，显影步骤中，显影温度应控制在30℃，显影速度控制在3-5m/min,喷淋压力控制在1.5kg/cm2,烘干温度控制在60℃。
在检查是否存在浮离和脱落现象时，若发现存在现象需进行干膜浮离/脱落返工，外层蚀刻退膜段退膜，速度为3-5m/min，并关闭酸洗缸，退膜完成后转贴膜站贴膜，贴膜前没有预加热装置的，需趁板面有余温，快速完成贴膜和曝光。
进一步的，蚀刻步骤中，蚀刻速度应控制在3-5m/min，蚀刻压力应控制在2.0±0.5kg/cm2，烘干温度应控制在80℃。
通过在PCB板的加工阶段避免干膜破孔的产生，改善了干膜工艺，有效避免因干膜破孔导致的孔无铜的问题，解决了PCB生产期间的功能性问题，避免传统生产工艺中当产线发现PCB无铜时直接报废PCB板或进行补料的问题，以及采用只针对外层AOI发现的批量性孔无铜且孔径较大的情况下在采用返工方法对孔镀铜的问题，有效节约了PCB板的制造成本，缩短了产品的交付周期，提高了PCB板的整体质量，适合批量生产PCB板时进行使用。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种PCB外层返工方法，其特征在于：包含以下操作步骤：
沉铜：保持PCB铜面表层无氧化处理，沉铜生产时需关闭除胶槽和微蚀槽，其他工作槽正常打开，收板完成后快速转运至外层无尘室进行贴膜处理；
贴膜：使用外层无尘室对进行沉铜处理后的PCB板进行贴膜处理；
LDI曝光：使用外层LDI曝光机进行生产，生产完后静置15分钟以上，并进行工程资料的准备，出负片资料，工程资料需在返镀孔位置做掏铜设计，其余位置全部覆盖做保护处理；
显影：外层正片显影线生产，显影完成后全检干膜是否有浮离和脱落现象，后进行板面检查，当检查无问题瑕疵时转后续图电操作；
图电：图电时关闭镀锡缸，依工程设计输入电镀面积和时间，输入最小电流密度，前后陪镀板各十块，镀铜完成后测量铜厚，干膜未脱落的情况下可以根据铜厚要求反复镀铜；
蚀刻：进行外层蚀刻退膜段退膜；
AOI：对PCB板成品进行AOI线检；
电测：对PCB板成品进行高压测试，确保PCB板成品符合要求。
2.根据权利要求1所述的一种PCB外层返工方法，其特征在于：所述PCB铜面的氧化处理，需进行过外层前处理，并关闭磨刷和微蚀步骤，只进行酸洗、水洗和烘干，并保持正常生产线速度。
3.根据权利要求1所述的一种PCB外层返工方法，其特征在于：所述沉铜步骤中沉铜完成后的厚度应保持0.3-0.5um。
4.根据权利要求1所述的一种PCB外层返工方法，其特征在于：所述贴膜步骤时，若贴膜前未安装预加热装置进行预加热，需趁PCB板表面尚有余温，快速进行贴膜工作。
5.根据权利要求1所述的一种PCB外层返工方法，其特征在于：所述贴膜步骤中，贴膜速度应控制在3.0m/min，贴膜温度应控制在115±5℃，压膜轮压力控制在4.5kg/cm2。
6.根据权利要求1所述的一种PCB外层返工方法，其特征在于：所述LDI曝光中，PE值保持±50um,曝光能量设置为7格。
7.根据权利要求1所述的一种PCB外层返工方法，其特征在于：所述显影步骤中，显影温度应控制在30℃，显影速度控制在3-5m/min,喷淋压力控制在1.5kg/cm2,烘干温度控制在60℃。
8.根据权利要求1所述的一种PCB外层返工方法，其特征在于：所述蚀刻步骤中，蚀刻速度应控制在3-5m/min，蚀刻压力应控制在2.0±0.5kg/cm2，烘干温度应控制在80℃。
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