CN115946353B - 待打印模型的标签设置方法、计算机设备和可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种待打印模型的标签设置方法、计算机设备和可读存储介质,涉及打印领域。该方法包括:获取待贴合标签的标签信息,根据标签信息生成标签模型;根据位于待打印模型上的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,目标贴合点为用户通过交互界面选择的待打印模型的贴合点;根据切割平面对待打印模型进行切割,得到待打印模型的切割轮廓;将标签模型贴合至切割轮廓上,并在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型。本申请无需进行布尔运算即可实现对待打印模型贴合标签模型,使得标签贴合过程降低了运算量,以及降低了运算出错率,能够提高标签贴合的可靠性,并且使得用户能够即时、直观地了解到待打印模型的标签贴合情况。
Description
技术领域
本申请涉及3D打印技术领域,尤其是涉及到一种待打印模型的标签设置方法、计算机设备和可读存储介质。
背景技术
目前,为了区分不同3D打印模型,或者为了向3D打印模型标注信息实现模型个性化定制等需求,需要在3D打印模型贴上不同的标签。相关技术中,通过布尔运算的方式将标签贴上3D打印模型标签,但是,该方式需要较大的运算量,且运算容易出错导致贴合可靠性降低。
因此,如何减少贴合过程的运算量,且提高贴合可靠性成为亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种待打印模型的标签设置方法、待打印模型的标签设置装置、计算机设备和可读存储介质,能够了减少标签贴合过程的运算量,且提高贴合的可靠性。
第一方面,本申请实施例提供了一种待打印模型的标签设置方法,应用于3D打印,该方法包括:获取待贴合标签的标签信息,并根据标签信息生成标签模型;根据位于待打印模型上的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,目标贴合点为用户通过交互界面选择的待打印模型的贴合点;根据切割平面对待打印模型进行切割,得到待打印模型的切割轮廓;将标签模型贴合至切割轮廓上,并在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型。
根据本申请实施例的上述方法,还可以具有以下附加技术特征:
在上述技术方案中,可选地,根据标签信息生成标签模型,包括:根据待贴合标签的标签信息,确定待贴合标签的二维填充区域;对二维填充区域进行面片化处理,得到待贴合标签的上表面的多个面片以及待贴合标签的下表面的多个面片,并将待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方;获取上表面的多个面片顶点中的第一面片顶点,第一面片顶点为位于上表面的二维填充区域的边缘的面片顶点;获取下表面的多个面片顶点中的第二面片顶点,第二面片顶点为位于下表面的二维填充区域的边缘的面片顶点;将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合,得到待贴合标签的侧面的多个面片;根据待贴合标签的上表面的多个面片、待贴合标签的下表面的多个面片、以及待贴合标签的侧面的多个面片,确定标签模型。
在上述任一技术方案中,可选地,待贴合标签为待贴合字符;标签信息包括字符文本、字符字体、字符大小以及字符高度中的一个或多个;获取待贴合标签的标签信息,包括:通过交互界面获取待贴合字符的标签信息;根据待贴合标签的标签信息,确定待贴合标签的二维填充区域,包括:根据待贴合字符的字符文本以及字符大小,确定待贴合标签的二维填充区域;将待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方,包括:将待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方,使得待贴合标签的上表面的多个面片与待贴合标签的下表面的多个面片间隔字符高度的距离。
在上述任一技术方案中,可选地,根据位于待打印模型上的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,包括:通过交互界面获取待贴合标签的旋转参数;根据旋转参数和目标贴合点确定切割平面。
在上述任一技术方案中,可选地,根据旋转参数和目标贴合点确定切割平面,包括:经过目标贴合点,确定目标贴合点所在的面片的法向量;经过目标贴合点所在的面片的法向量,得到多个待确定平面;在多个待确定平面中,根据旋转参数确定切割平面。
在上述任一技术方案中,可选地,标签模型包括多个标签子模型;将标签模型贴合至切割轮廓上,并在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型,包括:根据待打印模型的目标贴合点、标签模型中的各个标签子模型之间的预设间距,确定切割轮廓上对应于标签模型中各个标签子模型的中心位置的子贴合点;将标签子模型的中心位置贴合至子贴合点;在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的各个标签子模型。
在上述任一技术方案中,可选地,将标签子模型的中心位置贴合至子贴合点,包括:确定子贴合点所在的第一面片;将第一面片作为标签子模型的展开平面,将子贴合点作为标签子模型的中心位置,确定标签子模型的设置位置。
在上述任一技术方案中,可选地,在将标签子模型的中心位置贴合至子贴合点之后,该方法还包括:获取标签子模型的外围位置;将标签子模型的外围位置贴合至靠近待打印模型的切割轮廓的位置处。
在上述任一技术方案中,可选地,根据切割平面对待打印模型进行切割,得到待打印模型的切割轮廓,包括:将待打印模型上与切割平面上的点的坐标距离小于预设阈值的表面面片作为目标表面面片;对切割平面与目标表面面片作交集运算,得到交集的轮廓线;将交集的轮廓线作为待打印模型的切割轮廓。
第二方面,本申请实施例提供了一种待打印模型的标签设置装置,应用于3D打印,该装置包括:标签生成模块,用于获取待贴合标签的标签信息,并根据标签信息生成标签模型;平面确定模块,用于根据位于待打印模型上的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,目标贴合点为用户通过交互界面选择的待打印模型的贴合点;切割模块,用于根据切割平面对待打印模型进行切割,得到待打印模型的切割轮廓;贴合模块,用于将标签模型贴合至切割轮廓上;显示模块,用于在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型。
第三方面,本申请实施例提供了一种计算机设备,该计算机设备包括处理器和存储器,存储器存储可在处理器上运行的程序或指令,程序或指令被处理器执行时实现如第一方面的方法的步骤。
第四方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,该可读存储介质上存储程序或指令,程序或指令被处理器执行时实现如第一方面的方法的步骤。
第五方面,本申请实施例提供了一种芯片,该芯片包括处理器和通信5接口,通信接口和处理器耦合,处理器用于运行程序或指令,实现如第一
方面的方法。
第六方面,本申请实施例提供一种计算机程序产品,该程序产品被存储在存储介质中,该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第一方面的方法。
0在本申请实施例中,获取待贴合标签的标签信息,在获取到待贴合标签的标签信息后,根据标签信息生成标签模型,该标签模型即为需要贴合至待打印模型上的标签。根据用户通过交互界面在待打印模型上选择的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,利用切割平面对待打印模型进行
切割,切割出待打印模型的轮廓线,从而得到待打印模型的切割轮廓。在5得到切割轮廓后,将标签模型贴合至切割轮廓上,实现标签贴合,并且在
交互界面中显示待打印模型以及贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型。
本申请实施例,无需进行布尔运算即可实现对待打印模型贴合标签模型,使得标签贴合过程降低了运算量,标签贴合响应更加快速,以及降低0了运算出错率,能够提高标签贴合的可靠性。并且,用户在待打印模型上选择了目标贴合点后,即可快速实现标签贴合后将标签贴合效果显示在交互界面中,使得用户能够即时、直观地了解到待打印模型的标签贴合情况。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它5目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1示出了本申请实施例的待打印模型的标签设置方法的流程示意图;
图2示出了本申请实施例的待打印模型的贴合标签模型的示意图;
图3示出了本申请实施例的二维填充区域的示意图;
图4示出了本申请实施例的上表面或下表面的面片的示意图;
图5示出了本申请实施例的三维标签模型的示意图;
图6示出了本申请实施例的输入标签信息的示意图;
图7示出了本申请实施例的确定切割平面的示意图;
图8示出了本申请实施例的标签模型的示意图;
图9示出了本申请实施例的切割轮廓的示意图;
图10示出了本申请实施例的待打印模型的标签设置装置的结构框图;
图11示出了本申请实施例的计算机设备的结构框图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的待打印模型的标签设置方法、待打印模型的标签设置装置、计算机设备和可读存储介质进行详细地说明。
本申请实施例提供了一种待打印模型的标签设置方法,应用于3D打印,如图1所示,该方法包括:
步骤101,获取待贴合标签的标签信息,并根据标签信息生成标签模型。
在该步骤中,获取待贴合标签,该待贴合标签可以为字符、图形、图案、纹路等,字符可包括数字、符号、文本等。对于待贴合标签的形式,本申请不作具体限定。标签信息为用于表示待贴合标签的参数信息。当待贴合标签为字符时,标签信息包括字符文本、字符字体、字符大小以及字符高度中的一个或多个。或者,当待贴合标签为字符时,标签信息可以包括字符文本、字符字体、字符大小、字符高度、字符间距、字符字形、字符颜色中的一个或多个。
在获取到待贴合标签后,根据标签信息生成标签模型,该标签模型即为需要贴合至待打印模型上的标签。
步骤102,根据位于待打印模型上的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,目标贴合点为用户通过交互界面选择的待打印模型的贴合点。
在该步骤中,用户通过交互界面在待打印模型上选择目标贴合点,再根据用户选择的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,该切割平面用于确定标签模型在待打印模型上的贴合位置。具体实施例中,用户通过交互界面上的鼠标光标的移动,在待打印模型上选择目标贴合点,鼠标光标的位置用于表示待打印模型上的目标贴合点,从而能够通过便捷的控制,实现标签模型在待打印模型上的贴合位置的选定。
其中,待打印模型可以为实心模型或空心模型,目标贴合点可位于待打印模型的外表面上、待打印模型的内表面上、待打印模型的预设形状面片上或者待打印模型的预设形状面片的边缘。
步骤103,根据切割平面对待打印模型进行切割,得到待打印模型的切割轮廓。
在该步骤中,利用切割平面对待打印模型进行切割,切割出待打印模型的轮廓线,从而得到待打印模型的切割轮廓。
需要说明的是,待打印模型的切割轮廓可以为待打印模型的切面的外表面轮廓或内表面轮廓。
步骤104,将标签模型贴合至切割轮廓上,并在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型。
在该步骤中,在得到切割轮廓后,将标签模型贴合至切割轮廓上,实现标签贴合。并且,在交互界面中显示待打印模型以及贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型。
示例性地,如图2所示,交互界面中显示待打印模型,用户通过点击
鼠标在待打印模型上设置目标贴合点,也即,如图2所示的鼠标光标位置。5在确定目标贴合点后,基于目标贴合点生成切割平面,通过切割平面将待
打印模型进行切割,得到待打印模型的切割轮廓,进而将标签模型
“aaaaaaaa”沿着待打印模型的切割轮廓进行贴合。
本申请实施例,无需进行布尔运算即可实现对待打印模型贴合标签模
型,使得标签贴合过程降低了运算量,标签贴合响应更加快速,以及降低0了运算出错率,能够提高标签贴合的可靠性。并且,用户在待打印模型上
选择了目标贴合点后,即可快速实现标签贴合后将标签贴合效果显示在交互界面中,使得用户能够即时、直观地了解到待打印模型的标签贴合情况。
在本申请的一个实施例中,步骤101中的根据标签信息生成标签模型,包括:
5S1011:根据待贴合标签的标签信息,确定待贴合标签的二维填充区域;
二维填充区域,即二维轮廓,二维填充区域可以是由矢量围成的填充区域,即矢量轮廓,或者是由像素围成的填充区域,即像素轮廓,本申请
对此不作特别限制。具体地,二维填充区域可以由根据从文字库中取出的0文字数量图案确定。
S1012:对二维填充区域进行面片化处理,得到待贴合标签的上表面的多个面片以及待贴合标签的下表面的多个面片,并将待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方;
S1013:获取上表面的多个面片顶点中的第一面片顶点,第一面片顶5点为位于上表面的二维填充区域的边缘的面片顶点;获取下表面的多个面
片顶点中的第二面片顶点,第二面片顶点为位于下表面的二维填充区域的边缘的面片顶点;
S1014:将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合,得到待贴合标签的侧面的多个面片;
S1015:根据待贴合标签的上表面的多个面片、待贴合标签的下表面的多个面片、以及待贴合标签的侧面的多个面片,确定标签模型。
可以理解,位于二维填充区域边缘,也即位于二维填充区域的轮廓处的边缘,具体地,二维填充区域边缘包括外轮廓边缘和内轮廓边缘。
上表面的多个面片,连接成一个或多个闭合区域。下表面的多个面片,也连接成一个或多个闭合区域。每个闭合区域中的各个面片至少与另一个面片邻接。第一面片顶点为位于二维填充区域边缘的面片顶点,也是位于闭合区域的轮廓边缘的面片顶点。第二面片顶点为位于二维填充区域边缘的面片顶点,也是位于闭合区域的轮廓边缘的面片顶点。并且,各个闭合区域的轮廓边缘包括外轮廓边缘和内轮廓边缘。具体地,确定第一面片顶点和第二面片顶点以及将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合的方法可以是:将各个闭合区域的外轮廓边缘的面片顶点作为第一面片顶点;将各个闭合区域的外轮廓边缘的面片顶点作为第二面片顶点;再将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合,得到位于待贴合标签的侧面的多个面片。然后,将各个闭合区域的内轮廓边缘的面片顶点作为第一面片顶点;将各个闭合区域的内轮廓边缘的面片顶点作为第二面片顶点;再将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合,得到位于待贴合标签的侧面的多个面片。
例如,对于“因”字,其上表面的多个面片连接成“口”、“大”两个闭合区域,其下表面的多个面片也连接成“口”、“大”两个闭合区域,则对于上表面和下表面的“口”闭合区域的外轮廓边缘,将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合;且对于上表面和下表面的“口”闭合区域的内轮廓边缘,将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合;且对于上表面和下表面的“大”闭合区域的外轮廓边缘,将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合;且对于上表面和下表面的“大”闭合区域的内轮廓边缘,将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合;如此,得到待贴合标签“因”的侧面的多个面片。最后,根据上表面的各个闭合区域的面片、下表面的各个闭合区域的面片以及侧面的多个面片,构建出待贴合标签的三维标签模型。
可以理解的是,由于待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方,因此,第一面片顶点位于第二面片顶点的上方。可以理解,此处所说的“上方”为相对的上方,上表面的面片相对地位于下表面的上方,而并非在三维空间位置上绝对的上方。
示例性地,待贴合标签为二维填充区域呈回字形状的的“口”字,如图3所示,确定“口”字的二维填充区域,再对“口”字的二维填充区域进行三角化处理,建立“口”字的上表面的多个面片以及下表面的多个面片,“口”字的上表面的多个面片以及下表面的多个面片均如图4所示。
如图5所示,“口”字的上表面包括一个闭合区域“口”,闭合区域“口”包括外轮廓边缘0123以及内轮廓边缘ABCD。“口”字的下表面包括一个闭合区域“口”,闭合区域“口”包括外轮廓边缘4567以及内轮廓边EFGH。对于上表面和下表面的“口”闭合区域的外轮廓边缘,将第一面片顶点0、1、2、3与第二面片顶点4、5、6、7依次缝合,也即分别缝合(0,4,5)、(0,5,1)、(5,6,1)、(1,6,2).....,得到待贴合标签的侧面的多个面片。对于上表面和下表面的“口”闭合区域的内轮廓边缘的缝合方式与此类似,在此不作重复说明。最后,根据上表面、下表面、侧面,形成“口”字的三维标签模型。需要说明的是,为了图5显示清楚,图5中省略了标签模型的上表面、下表面的具体面片,仅展示出闭合区域的外轮廓边缘和闭合区域的内轮廓边缘,标签模型的上表面、下表面的具体面片可参考图4。
本申请实施例,通过上述基于二维的待贴合标签生成三维的标签模型的方式,实现对待打印模型贴合三维标签,提高了标签贴合速度的同时,通过二维填充区域就能生成标签模型,使得标签能够实现用户的个性化定制。
如上所述,待贴合标签可以为字符、图形、图案、纹路等,在本申请的一个实施例中,若待贴合标签为待贴合字符,则标签信息包括字符文本、字符字体、字符大小以及字符高度中的一个或多个。获取待贴合标签的标签信息的步骤,具体包括:通过交互界面获取待贴合字符的标签信息。其中,标签信息还可以包括字符间距、字符字形、字符颜色中的一个或多个。
通过交互界面获取待贴合字符的标签信息,如图6所示,可以为接收用户在交互界面输入的待贴合字符的具体标签信息。或者,可以为获取用户在其他文本或网页中复制,且粘贴至交互界面中的一种待贴合字符,并对粘贴的待贴合字符进行标签信息识别,从而获取该待贴合字符的标签信息。又或者,无需用户进行标签信息输入,也无需进行标签信息识别,而是利用默认给定标签信息,也即,所有贴合至待打印模型上的字符标签均为相同的标签信息。
本申请实施例中,可通过多种方式获取到待贴合字符的标签信息,提高了参数获取的灵活性和便捷性。
若待贴合标签为待贴合字符,则上述根据待贴合标签的标签信息,确定待贴合标签的二维填充区域的步骤,具体包括:根据待贴合字符的字符文本以及字符大小,确定待贴合标签的二维填充区域。
若待贴合标签为待贴合字符,则上述将待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方,包括:将待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方,使得待贴合标签的上表面的多个面片与待贴合标签的下表面的多个面片间隔字符高度的距离。
通过上述方式,能够生成满足用户对待打印模型的标注需求的三维标签模型,从而实现为待打印模型标注标签,满足用户需求。
在本申请的一个实施例中,根据位于待打印模型上的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,包括:通过交互界面获取待贴合标签的旋转参数;根据旋转参数和目标贴合点确定切割平面。
在该实施例中,标签信息还包括待贴合标签的旋转参数,旋转参数即为待贴合标签从待打印模型的放置方向开始,绕着待打印模型上的目标贴合点的旋转角度。例如,待打印模型的放置方向L1可以为图2中兔子模型的头尾方向。旋转参数可由用户在交互界面输入自定义的角度作为旋转角度,或者将默认给定的角度作为旋转角度。例如,当用户在输入框中输入自定义角度时,将输入的角度作为旋转角度;当用户未在输入框中输入自定义角度时,将默认给定的角度作为旋转角度。
在确定待打印模型的切割平面时,根据旋转角度和目标贴合点确定切割平面的法向量朝向,从而确定出用于切割待打印模型的切割平面。
通过上述方式,能够基于旋转参数确定出唯一的切割平面,也即,基于旋转参数确定标签模型相对于待打印模型的贴合方向,从而满足标注需求。
其中,根据旋转参数和目标贴合点确定切割平面的步骤,具体包括:经过目标贴合点,确定目标贴合点所在的面片的法向量;经过目标贴合点所在的面片的法向量,得到多个待确定平面;在多个待确定平面中,根据旋转参数确定切割平面。
如图7所示,经过目标贴合点M,作该目标贴合点所在面片N的法向量L2,再过该法向量L2作垂直于目标贴合点所在面片N的平面(也即,待确定平面),而在360°旋转的空间内,垂直于目标贴合点所在面片的平面有无数个,也即,得到了呈360°变化的无数个待确定平面。
如上所述,待贴合标签绕着待打印模型上的目标贴合点M旋转的旋转参数θ已通过交互界面获取,旋转参数θ是以待打印模型的放置方向L1开始,绕目标贴合点M的一个角度,也即,目标贴合点M为旋转参数θ的角度的顶点,待打印模型的放置方向L1为旋转参数θ的角度的一条边,则可以确定出旋转参数θ的角度的另一条边,将旋转参数θ的角度的另一条边作为一个平面的法向量L3的朝向,则该平面即为切割平面Q。
本申请实施例,基于目标贴合点和旋转参数,能够准确地、快速地确定出唯一的切割平面,从而利用该切割平面实现标签标注,减少运算量,提高了标签标注的速度。
在本申请的一个实施例中,标签模型包括多个标签子模型;将标签模型贴合至切割轮廓上,并在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型,包括:根据待打印模型的目标贴合点、标签模型中的各个标签子模型之间的预设间距,确定切割轮廓上对应于标签模型中各个标签子模型的中心位置的子贴合点;将标签子模型的中心位置贴合至子贴合点;在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的各个标签子模型。
在该实施例中,标签模型包括按照预设顺序排列的多个标签子模型,多个标签子模型可以相同或不同。例如,标签模型“aaaaaaaa”,包括8个标签子模型“a”。
将标签模型贴合至切割轮廓上具体为,将标签模型的中心位置贴合至待打印模型的目标贴合点,根据标签模型的中心位置、标签模型中的各个标签子模型之间的预设间距,确定与各个标签子模型的中心位置所对应的切割轮廓上的子贴合点,再将每个标签子模型的中心位置贴合至与其对应的子贴合点上,实现标签模型贴合。
示例性地,如图8所示,标签模型“aaaaaaaa”的中心位置为A,各个标签子模型的中心位置分别为A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8。待打印模型的切割轮廓如图9所示,与标签模型的中心位置对应的目标贴合点为M,与各个标签子模型的中心位置对应的子贴合点分别为M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7、M8,将图8中的A1、A2、A3、A4、A、A5、A6、A7、A8分别贴合至M1、M2、M3、M4、M、M5、M6、M7、M8,实现标签模型贴合。
值得注意的是,由于将各个标签子模型的中心位置贴合至待打印模型的切割轮廓,也即,待打印模型的切割轮廓的轮廓线均分标签模型。
本申请实施例,通过将标签模型沿待打印模型切割出的切割轮廓进行贴合,使得标签贴合更加快速,同时降低了运算出错率,提高了标签贴合的可靠性。
在本申请的一个实施例中,将标签子模型的中心位置贴合至子贴合点,包括:确定子贴合点所在的第一面片;将第一面片作为标签子模型的展开平面,将子贴合点作为标签子模型的中心位置,确定标签子模型的设置位置。
在该实施例中,将每个标签子模型的中心位置贴合至与其对应的子贴合点上,以及确定各个子贴合点所在的面片,将面片所在的平面作为标签展开面,并将各个标签子模型展开至其对应的展开面,实现标签模型的整体贴合。
通过上述方式,使标签模型中的各个标签子模型按照其在切割轮廓上的子贴合点的表面面片所在的平面进行展开,以实现标签模型在待打印模型上的整体贴合。
在本申请的一个实施例中,在将标签子模型的中心位置贴合至子贴合点之后,该方法还包括:获取标签子模型的外围位置;将标签子模型的外围位置贴合至靠近待打印模型的切割轮廓的位置处。
其中,标签子模型的外围位置位于中心位置的外围。在该实施例中,为了实现更好的贴合效果,将标签子模型的外围位置贴合至靠近待打印模型的切割轮廓的位置处,也即,可以通过标签模型的横轴、纵轴和斜轴的变形,实现标签模型的变形,使得标签模型的展开更加贴合待打印模型的表面。具体地,确定标签模型上除其中心位置外的周围点位(例如,顶点),根据标签模型的中心位置对应的目标贴合点、标签模型的中心位置与周围点位之间的距离,在待打印模型的表面确定与周围点位对应的贴合点,再将周围点位贴合至其对应的贴合点上。
示例性地,标签模型上除其中心位置外,周围还设置有8个顶点,令该8个顶点向待打印模型的切割轮廓的方向靠近贴合,使得更好的贴合效果。
本申请实施例,通过将标签子模型的外围位置贴合至靠近待打印模型的切割轮廓的位置处,使得标签模型完全贴合于待打印模型,提高标签贴合的美观度和贴合平整度。
在本申请的一个实施例中,根据切割平面对待打印模型进行切割,得到待打印模型的切割轮廓,包括:将待打印模型上与切割平面上的点的坐标距离小于预设阈值的表面面片作为目标表面面片;对切割平面与目标表面面片作交集运算,得到交集的轮廓线;将交集的轮廓线作为待打印模型的切割轮廓。
在该实施例中,在待打印模型上确定位于切割平面上的点,进而确定与这些点的坐标距离小于预设阈值的目标表面面片,对切割平面与目标表面面片作交集运算,得到交集的轮廓线,该轮廓线即为待打印模型的切割轮廓。
本申请实施例,在与切割平面上的点的坐标距离小于预设阈值的目标表面面片中确定切割轮廓,相当于去除了待打印模型中无关的表面面片,从而能够更迅速地使用平面切割的手段进行标签模型的贴合。
作为上述待打印模型的标签设置方法的具体实现,本申请实施例提供了一种待打印模型的标签设置装置,应用于3D打印。如图10所示,该待打印模型的标签设置装置1000包括:标签生成模块1001、平面确定模块1002、切割模块1003、贴合模块1004以及显示模块1005。
其中,标签生成模块1001,用于获取待贴合标签的标签信息,并根据标签信息生成标签模型;平面确定模块1002,用于根据位于待打印模型上的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,目标贴合点为用户通过交互界面选择的待打印模型的贴合点;切割模块1003,用于根据切割平面对待打印模型进行切割,得到待打印模型的切割轮廓;贴合模块1004,用于将标签模型贴合至切割轮廓上;显示模块1005,用于在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型。
在该实施例中,获取待贴合标签的标签信息,在获取到待贴合标签的标签信息后,根据标签信息生成标签模型,该标签模型即为需要贴合至待打印模型上的标签。根据用户通过交互界面在待打印模型上选择的目标贴合点,确定待打印模型的切割平面,利用切割平面对待打印模型进行切割,切割出待打印模型的轮廓线,从而得到待打印模型的切割轮廓。在得到切割轮廓后,将标签模型贴合至切割轮廓上,实现标签贴合,并且在交互界面中显示待打印模型以及贴合在待打印模型的切割轮廓上的标签模型。
本申请实施例,无需进行布尔运算即可实现对待打印模型贴合标签模型,使得标签贴合过程降低了运算量,标签贴合响应更加快速,以及降低了运算出错率,能够提高标签贴合的可靠性。并且,用户在待打印模型上选择了目标贴合点后,即可快速实现标签贴合后将标签贴合效果显示在交互界面中,使得用户能够即时、直观地了解到待打印模型的标签贴合情况。
进一步地,标签生成模块1001,具体用于:根据待贴合标签的标签信息,确定待贴合标签的二维填充区域;对二维填充区域进行面片化处理,得到待贴合标签的上表面的多个面片以及待贴合标签的下表面的多个面片,并将待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方;获取上表面的多个面片顶点中的第一面片顶点,第一面片顶点为位于上表面的二维填充区域的边缘的面片顶点;获取下表面的多个面片顶点中的第二面片顶点,第二面片顶点为位于下表面的二维填充区域的边缘的面片顶点;将第一面片顶点与第二面片顶点依次缝合,得到待贴合标签的侧面的多个面片;根据待贴合标签的上表面的多个面片、待贴合标签的下表面的多个面片、以及待贴合标签的侧面的多个面片,确定标签模型。
进一步地,待贴合标签为待贴合字符;标签信息包括字符文本、字符字体、字符大小以及字符高度中的一个或多个;标签生成模块1001,具体用于通过交互界面获取待贴合字符的标签信息;根据待贴合字符的字符文本以及字符大小,确定待贴合标签的二维填充区域;将待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方,包括:将待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于待贴合标签的下表面的多个面片的上方,使得待贴合标签的上表面的多个面片与待贴合标签的下表面的多个面片间隔字符高度的距离。
进一步地,平面确定模块1002,具体用于:通过交互界面获取待贴合标签的旋转参数;根据旋转参数和目标贴合点确定切割平面。
进一步地,平面确定模块1002,具体用于:经过目标贴合点,确定目标贴合点所在的面片的法向量;经过目标贴合点所在的面片的法向量,得到多个待确定平面;在多个待确定平面中,根据旋转参数确定切割平面。
进一步地,标签模型包括多个标签子模型;贴合模块1004,具体用于:根据待打印模型的目标贴合点、标签模型中的各个标签子模型之间的预设间距,确定切割轮廓上对应于标签模型中各个标签子模型的中心位置的子贴合点;将标签子模型的中心位置贴合至子贴合点;显示模块1005,具体用于在交互界面中显示贴合在待打印模型的切割轮廓上的各个标签子模型。
进一步地,贴合模块1004,具体用于:确定子贴合点所在的第一面片;将第一面片作为标签子模型的展开平面,将子贴合点作为标签子模型的中心位置,确定标签子模型的设置位置。
进一步地,贴合模块1004,还用于:获取标签子模型的外围位置;将标签子模型的外围位置贴合至靠近待打印模型的切割轮廓的位置处。
进一步地,切割模块1003,具体用于:将待打印模型上与切割平面上的点的坐标距离小于预设阈值的表面面片作为目标表面面片;对切割平面与目标表面面片作交集运算,得到交集的轮廓线;将交集的轮廓线作为待打印模型的切割轮廓。
本申请实施例中的待打印模型的标签设置装置1000可以是计算机设备,也可以是计算机设备中的部件,例如集成电路或芯片。该计算机设备可以是终端,也可以为除终端之外的其他设备。
本申请实施例提供的待打印模型的标签设置装置1000能够实现图1的待打印模型的标签设置方法实施例实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
本申请实施例还提供一种计算机设备,如图11所示,该计算机设备1100包括处理器1101和存储器1102,存储器1102上存储有可在处理器1101上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器1101执行时实现上述待打印模型的标签设置方法实施例的各个步骤,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
存储器1102可用于存储软件程序以及各种数据。存储器1102可主要包括存储程序或指令的第一存储区和存储数据的第二存储区,其中,第一存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序或指令(比如声音播放功能、图像播放功能等)等。此外,存储器1102可以包括易失性存储器或非易失性存储器,或者,存储器1102可以包括易失性和非易失性存储器两者。其中,非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM,EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),静态随机存取存储器(Static RAM,SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM,DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM,SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM,DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM,ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synch link DRAM,SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM,DRRAM)。本申请实施例中的存储器1102包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
处理器1101可包括一个或多个处理单元;可选的,处理器1101集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理涉及操作系统、用户界面和应用程序等的操作,调制解调处理器主要处理无线通信信号,如基带处理器。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1101中。
本申请实施例还提供一种可读存储介质,可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述待打印模型的标签设置方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本申请实施例还提供了一种芯片,芯片包括处理器和通信接口,通信接口和处理器耦合,处理器用于运行程序或指令,实现上述待打印模型的标签设置方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
应理解,本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品,该程序产品被存储在存储介质中,该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述待打印模型的标签设置方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式。
Claims (10)
1.一种待打印模型的标签设置方法,其特征在于,应用于3D打印,所述方法包括:
获取待贴合标签的标签信息,并根据所述标签信息生成标签模型,所述标签模型包括多个标签子模型;
根据位于待打印模型上的目标贴合点,确定所述待打印模型的切割平面,所述目标贴合点为用户通过交互界面选择的待打印模型的贴合点,所述切割平面用于确定所述标签模型在所述待打印模型上的贴合位置;
根据所述切割平面对所述待打印模型进行切割,得到所述待打印模型的切割轮廓,所述切割轮廓为所述待打印模型的切面的外表面轮廓或内表面轮廓;
将多个所述标签子模型贴合至所述切割轮廓上,并在所述交互界面中显示贴合在所述待打印模型的切割轮廓上的多个所述标签子模型。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述标签信息生成标签模型,包括:
根据所述待贴合标签的标签信息,确定所述待贴合标签的二维填充区域;
对所述二维填充区域进行面片化处理,得到所述待贴合标签的上表面的多个面片以及所述待贴合标签的下表面的多个面片,并将所述待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于所述待贴合标签的下表面的多个面片的上方;
获取所述上表面的多个面片顶点中的第一面片顶点,所述第一面片顶点为位于上表面的所述二维填充区域的边缘的面片顶点;获取所述下表面的多个面片顶点中的第二面片顶点,所述第二面片顶点为位于下表面的所述二维填充区域的边缘的面片顶点;
将所述第一面片顶点与所述第二面片顶点依次缝合,得到所述待贴合标签的侧面的多个面片;
根据所述待贴合标签的上表面的多个面片、所述待贴合标签的下表面的多个面片、以及所述待贴合标签的侧面的多个面片,确定所述标签子模型,以确定所述标签模型。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述待贴合标签为待贴合字符;所述标签信息包括字符文本、字符字体、字符大小以及字符高度中的一个或多个;
所述获取待贴合标签的标签信息,包括:
通过交互界面获取待贴合字符的标签信息;
所述根据所述待贴合标签的标签信息,确定所述待贴合标签的二维填充区域,包括:
根据所述待贴合字符的字符文本以及字符大小,确定所述待贴合标签的二维填充区域;
所述将所述待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于所述待贴合标签的下表面的多个面片的上方,包括:
将所述待贴合标签的上表面的多个面片对应设置于所述待贴合标签的下表面的多个面片的上方,使得所述待贴合标签的上表面的多个面片与所述待贴合标签的下表面的多个面片间隔所述字符高度的距离。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据位于待打印模型上的目标贴合点,确定所述待打印模型的切割平面,包括:
通过所述交互界面获取所述待贴合标签的旋转参数;
根据所述旋转参数和所述目标贴合点确定所述切割平面。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,根据所述旋转参数和所述目标贴合点确定所述切割平面,包括:
经过所述目标贴合点,确定所述目标贴合点所在的面片的法向量;
经过所述目标贴合点所在的面片的法向量,得到多个待确定平面;
在所述多个待确定平面中,根据所述旋转参数确定所述切割平面。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将多个所述标签子模型贴合至所述切割轮廓上,并在所述交互界面中显示贴合在所述待打印模型的切割轮廓上的多个所述标签子模型,包括:
根据所述待打印模型的目标贴合点、所述标签模型中的各个标签子模型之间的预设间距,确定所述切割轮廓上对应于所述标签模型中各个所述标签子模型的中心位置的子贴合点;
将所述标签子模型的中心位置贴合至所述子贴合点;
在所述交互界面中显示贴合在所述待打印模型的切割轮廓上的各个所述标签子模型。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
所述将所述标签子模型的中心位置贴合至所述子贴合点,包括:
确定所述子贴合点所在的第一面片;
将所述第一面片作为所述标签子模型的展开平面,将所述子贴合点作为所述标签子模型的中心位置,确定所述标签子模型的设置位置;
在将所述标签子模型的中心位置贴合至所述子贴合点之后,所述方法还包括:
获取所述标签子模型的外围位置;
将所述标签子模型的外围位置贴合至靠近所述待打印模型的切割轮廓的位置处。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述切割平面对所述待打印模型进行切割,得到所述待打印模型的切割轮廓,包括:
将所述待打印模型上与所述切割平面上的点的坐标距离小于预设阈值的表面面片作为目标表面面片;
对所述切割平面与所述目标表面面片作交集运算,得到交集的轮廓线;
将所述交集的轮廓线作为所述待打印模型的切割轮廓。
9.一种计算机设备,其特征在于,包括处理器和存储器,所述存储器存储有在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的待打印模型的标签设置方法的步骤。
10.一种可读存储介质,其上存储有程序或指令,其特征在于,所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的待打印模型的标签设置方法的步骤。
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