CN115928984A - 一种环氧磨石地坪施工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种环氧魔石地坪施工方法，具体涉及建筑装饰装修工程领域，通过预设操作在施工下料和表面处理过程中对地坪进行处理，具体包括通过干磨进行首次打磨找平，在打磨找平后执行两次环氧灌浆处理并平实；通过细沙填充的方式填充骨料间隙；通过密封剂对间隙填充后的地坪进行密实操作。通过本发明施工方法能直接提高环氧磨石地坪的防腐性与防水性，增加环氧磨石地坪的寿命，并且施工没有过多繁琐步骤，便于操作，完成地坪施工后即使遇到问题，也能有针对性地快速解决，不会造成问题存留，避免引发后续问题发生。

Description

一种环氧磨石地坪施工方法

技术领域

本发明涉及建筑装饰装修工程领域，具体为一种环氧磨石地坪施工方法。

背景技术

环氧磨石地坪具有色彩绚丽、图案多样、可塑性强等优点，随着国外普遍认可环氧磨石地坪，国内大部分工程也已开始应用，对于城市公共基础设施如学校、医院、体育馆等，商业贸易中心如商场、展厅、高档餐厅等，以及其他一些需要美观的场所，尤其适合对洁净、美观、无尘以及无菌要求较高的行业都普遍使用环氧磨石地坪，并且环氧磨石地坪具有良好的环保性能，环氧地坪材料采用的是有机高分子树脂材料，其不会释放对于人体有害的物质，更加绿色环保。

但由于所应用场地的特殊性，同时环氧地坪内部施工时仍有缝隙存在，水分不能完全挥发，水分过重的地方会造成膨胀裂开，环氧地坪表面也容易被一些硬物刮伤，且大部分环氧地坪的防腐性都比较差，所以相对其他水泥地坪，环氧地坪使用高分子材料，长时间使用会出现老化现象，所以使用寿命较短，这种情况往往会影响所使用场地的正常运转。

如专利“CN112502436A”公开了一种环氧磨石室内地面的施工方法，包括如下步骤：预制步骤、采用用于制作环氧磨石地坪的原料预制多个环氧磨石板。清理步骤、清理结构层。找平步骤、在清理后的结构层上铺设找平层。铺设步骤、将各环氧磨石板胶粘在找平层上，填充胶粘在找平层上的各环氧磨石板之间的伸缩缝，得到环氧磨石层。装饰步骤、将原料涂抹在环氧磨石层上，得到装饰层。通过该方案的施工方法制得的地坪的修补方法，沿着伸缩缝切割，直接把需要修补的部位所在的环氧磨石板取出，更换规格相同的环氧磨石板，然后进行伸缩缝处理、涂上环氧树脂、打磨抛光、涂上养护剂修护等一系列处理后，消除痕迹。但是，在该方案中没有直接解决环氧磨石地坪的耐磨性、防水性和防腐性差的问题，只是能缩短工期，避免后期修补困难，多次遇到问题情况同样会大大降低环氧磨石地坪的寿命，从而提高地坪使用成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，而提供一种环氧磨石地坪施工方法，能直接提高环氧磨石地坪的防腐性与防水性，增加环氧磨石地坪的寿命，并且施工没有过多繁琐步骤，便于操作，完成地坪施工后即使遇到问题，也能有针对性地快速解决，不会造成问题存留，避免引发后续问题发生。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：提出一种环氧磨石地坪施工方法包括：通过预设操作在施工下料和表面处理过程中对地坪进行处理，具体包括如下步骤：

S1：通过干磨进行首次打磨找平，在打磨找平后执行两次环氧灌浆处理并平实；

S2：通过细沙填充的方式填充骨料间隙；

S3：通过密封剂对间隙填充后的地坪进行密实操作。

进一步地，在所述S1步骤前对地坪进行清理铺设处理，具体包括如下步骤：

S01：通过清空干扰设施及转移妨碍物件清理施工地坪；

S02：通过基准线弹出墨线制作施工轴线及边线；

S03：通过环氧底漆对地坪底层进行底层涂布，封闭打底、修平局部；

S04：通过滚筒或刮板对操作后地坪进行铺展，匀实地坪表面；

S05：通过放线线路铺设分隔条，规范施工区域、填充缝隙。

进一步地，所述施工下料还包括骨料铺设，所述骨料铺设包括制作骨料和铺设处理，其中所述：

制作骨料通过搅拌机搅拌施工骨料；

铺设处理通过靠尺整平压实施工骨料，再通过刮板对边角处进行抹平、填实处理。

进一步地，所述首次打磨找平包括磨头打磨和磨片打磨，所述磨头打磨和磨片打磨均为50目。

进一步地，所述打磨找平包括粗磨、中磨、细磨和精磨；除所述首次打磨找平外，所述其余打磨找平均为水磨。

进一步地，所述S2步骤前对地坪进行所述打磨找平处理，具体包括如下步骤：

S21：通过打磨机对地坪大面积处进行打磨处理；

S22：通过手动角磨机对地坪边角处进行打磨处理；

S23：通过重点打磨凸出部位，其他部位均匀打磨进行平整操作。

进一步地，所述打磨找平还包括踢脚板固定和环氧石块材安装，其中所述：

踢脚板固定通过踢脚板打磨加固地坪边缘；

环氧石块材安装通过预制环氧石块材填实屋角、管道周边细小处。

进一步地，所述底层涂布对于多孔地坪，通过首层涂布养护操作后，再通过滚筒或刮板对地坪进行二次铺展，密实多孔地坪。

进一步地，所述表面处理还包括晶面处理，所述晶面处理通过洗地机对地坪进行抛光处理。

进一步地，所述表面处理还包括保护处理，所述保护处理通过塑料薄膜全方位封盖地坪进行防护处理。

本发明所述的一种环氧磨石地坪施工方法，本发明中通过干磨打磨找平，在打磨找平后执行两次环氧灌浆处理并平实，再通过细沙填充的方式填充骨料间隙以及密封剂对间隙填充后的地坪进行密实操作，减少环氧磨石地坪施工造成的气泡孔和毛细孔，坚固密实环氧磨石地坪，从而提高该地坪防腐性和防水性，增长地坪使用寿命。

附图说明

图1为一种环氧磨石地坪施工主要方法步骤图；

图2为一种环氧磨石地坪清理铺设步骤图；

图3为一种环氧磨石地坪骨料铺设步骤图；

图4为一种环氧磨石地坪打磨找平具体步骤图。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

实施例一

本实施例提供了一种环氧磨石地坪施工方法，如图1所示，包括步骤：

通过预设操作在施工下料和表面处理过程中对地坪进行处理，具体包括如下步骤：

S1：通过干磨进行首次打磨找平，在打磨找平后执行两次环氧灌浆处理并平实；

首次打磨找平需先使用50目的金刚石磨头进行打磨，再使用50目的磨片进行打磨，两次打磨均为干磨，打磨完毕后先使用清洁工具清洁地坪表面，防止灰尘与残留物质影响后续施工，再将混合好的环氧灌浆批刮于干磨石骨料上，执行两次环氧灌浆处理，封闭气泡孔和毛细孔，使环氧灌浆后的表面平整、密实、饱满，并且使用干磨打磨相对于水磨打磨更加环保，防止过多污水产生，干磨处理时施工人员的目测识别能力更便捷，能直接观察地坪表面打磨情况，便于及时处理，此外干磨处理效率更高，可以降低人工成本。

S2：通过细沙填充的方式填充骨料间隙；

在第一次环氧灌浆处理过程中会出现骨料之间空隙较大，可在第二次环氧灌浆时使用细沙充分填充骨料间隙，密实间隙，所用细沙需要严格控制含泥量，减少缝隙，防止后续出现的裂缝、空鼓等问题，增加地坪使用寿命。

S3：通过密封剂对间隙填充后的地坪进行密实操作；

在施工下料后对地坪表面清洗并晾干，使用密封剂涂刷2至3次，后一次密封剂涂刷处理需在上一次密封剂完全风干后进行，每次密封剂需均匀涂刷在环氧磨石地坪表面，封闭表面毛细孔，使石粒达到密实且表面达到光滑、平整、清晰程度，密封剂可以封闭罩面层，硬化地坪表面，使环氧磨石地坪更加耐磨，并且涂刷密封剂可以有效渗入到地坪内部，并与其发生化学反应，对地坪表面起到永久的密封效果，能有效抑制水、油和其它的表面污物进入地坪内部，此外涂刷密封剂能防止地坪碱化、风化等现象，减少地坪表面水分流失，确保养护充分均匀，从而提高环氧磨石地坪的寿命。

为了便于对环氧磨石地坪施工，需要在30％—80％的空气湿度、5℃—35℃的环境温度的施工环境内，混凝土垫层强度要求为C25，混凝土平整度为2m靠尺小于5mm，小于8％含水率表面。为了提供良好的施工环境，防止地坪表面出现起砂、空鼓、裂缝等情况，如图2所示，在所述S1步骤前对地坪进行清理铺设处理，具体包括如下步骤：

S01：通过清空干扰设施及转移妨碍物件清理施工地坪；

施工人员需要完全清空施工场地内的干扰设施及妨碍物件，防止此设备物件干扰视线，导致施工中出现误差，保证S02步骤一次成功。

S02：通过基准线弹出墨线制作施工轴线及边线；

根据施工图纸放线，将施工规划可视化，放线结束后再次根据施工图纸进行自检自查，并报请监理及甲方验收，防止误差出现，便于后续施工开展。

S03：通过环氧底漆对地坪底层进行底层涂布，封闭打底、修平局部；

对于多孔地坪，通过首层涂布养护操作后，再通过滚筒或刮板对地坪进行二次铺展，密实多孔地坪，保证均匀饱满，没有多余杂质，防止生锈，增加地坪面漆附着力，提高涂层整体饱和度。

S04：通过滚筒或刮板对操作后地坪进行铺展，匀实地坪表面；

使用滚筒或刮板对地坪进行铺展，匀实地坪表面，使地坪表面平整，防止后续施工有过多凸出处。

S05：通过放线线路铺设分隔条，规范施工区域、填充缝隙；

通过放线线路铺设分隔条，保证分隔条与放线线路一致，避免后续施工问题，使分隔条美化地坪裂缝，使地坪更平整，在完成施工后遇到问题也便于维修，可以对相对应的地坪进行针对性维修，以及防止问题地坪影响到其他地坪，造成大范围地坪损伤。

如图3所示，所述施工下料还包括骨料铺设，所述骨料铺设包括制作骨料和铺设处理，其中所述：

S06：制作骨料通过搅拌机搅拌施工骨料；

骨料配比需按照设计要求，避免出现偏差，使用搅拌机进行均匀搅拌，使施工骨料达到要求，增加地坪支撑，防止出现塌陷、空鼓现象。

S07：铺设处理通过靠尺整平压实施工骨料，再通过刮板对边角处进行抹平、填实处理；

在骨料铺设时，使用2米靠尺进行整平压实处理，同时进行抹平，防止骨料溢出，对于边角等难处理细节处，由施工人员使用刮板进行平实处理；不同施工骨料会导致成型地坪厚度不同，则需要控制骨料铺设厚度为10mm，完工后平整度需控制在3mm以内，防止厚度不均，导致后续施工时不平整状态愈发严重，从而影响地坪美观及使用。

在骨料铺设处理完成72小时后，进行打磨找平处理，使地坪骨料露出70％，所述打磨找平包括粗磨、中磨、细磨和精磨；

粗磨磨头为50目、100目、150目和300目，中磨磨头为500目和800目，细磨磨头为1000目和1500目，精磨磨头为2000目和3000目，使用不同的磨头进行四个打磨过程，用50目的粗磨磨头开始从大面积不平整地坪处打磨，随着地坪不断平整，施工使用的磨头目数也不断增加，直到第四个打磨过程3000目的精磨磨头对平滑地坪进行打磨处理完毕，多目数磨头进行打磨使打磨更具有针对性，增加地坪打磨完整度，防止地坪存在缝隙。

除所述首次打磨找平外，所述其余打磨找平均为水磨；

使用水磨有助于环保，在施工时不会产生灰尘，引发粉尘污染，并且水磨有助于延长磨片的使用寿命，不易出现划痕，提高打磨的质量，从而提高地坪防腐性与防水性。

如图4所示，所述S2步骤前对地坪进行所述打磨找平处理，具体包括如下步骤：

S21：通过打磨机对地坪大面积处进行打磨处理；

打磨机需缓慢前行，保持速度一致，纵横交错，以十字交叉法进行打磨，不能在同一个位置停留打磨，防止某处打磨过度或者有未打磨到的表面，从而避免造成地坪局部不平整。

S22：通过手动角磨机对地坪边角处进行打磨处理；

在打磨机无法进行打磨的地坪边角处使用手动角磨机，使边角处同时达到平整状态，统一整个地坪平整状态，防止有凸出或是凹陷处，打磨结束后进行吸尘处理，防止破坏地坪及其他设施。

S23：通过重点打磨凸出部位，其他部位均匀打磨进行平整操作；

遇到偏高位置，打磨机可加重打磨，从而达到整体平整，整个打磨找平过程去除地坪表面过多的附着物及不牢固表层水泥，增强整体地坪坚固基地，使地坪涂料与地面结合更加稳定。

对于部分环氧磨石地坪仍会存在无法完全打磨平整，所述打磨找平还包括踢脚板固定和环氧石块材安装，其中所述：

踢脚板固定通过踢脚板打磨加固地坪边缘；

对于地坪边缘大面积处使用踢脚板固定，平整表面，坚固边缘处，对地面与墙体两者结合更加牢固，防止墙体受外力碰撞造成的损伤，增加防水性，便于后期清理，并且踢脚板可以遮盖因为地坪施工造成的墙底破坏，增加环氧磨石地坪美观程度。

环氧石块材安装通过预制环氧石块材填实屋角、管道周边细小处；

环氧石块材安装对于还存在的屋角、管道周边细小处，可使用预制环氧石块材填实，使用同材料可保证地坪表面统一性，防止内部材料不一致，影响地坪美观度。

打磨找平处理可有效填实地坪与表面存在的一些缝隙，增加环氧磨石地坪的防水性及防腐性，防止水渍或化学物通过缝隙进入地坪内部，造成地坪内部污染，从而无法承受过大压力，环氧磨石地坪破裂，并且提高地坪平整度，防止施工完成后人员行走时造成的空鼓、裂缝等问题，从而增加了环氧磨石地坪的使用寿命。

所述表面处理还包括晶面处理，所述晶面处理通过洗地机对地坪进行抛光处理；

表面光泽需要在60-70之间确保感观柔和舒适，24小时后可以投入使用，使地坪表面更加亮丽，从而增加地坪美观度，保持环氧磨石地坪的逛街程度，并且晶面处理可以避免地坪表面裂开、表面脱落、污染等问题，延长使用寿命，此外晶面处理经济、便捷，便于施工人员使用。

所述表面处理还包括保护处理，所述保护处理通过塑料薄膜全方位封盖地坪进行防护处理；

通过塑料薄膜全方位封盖地坪，防止强酸、强碱、香蕉水、甲苯、油漆稀释剂等溶剂置于地板表面，防止人员误踩、灰尘降落、环境潮湿等外界因素造成污染，提高成品保护性，并且可以缩短环氧磨石地坪施工工期，使场地方可以更早的投入使用。

综上所述，本发明所述的一种环氧磨石地坪施工方法，能直接提高环氧磨石地坪的防腐性、防水性。通过两次环氧灌浆，并在两次环氧灌浆间使用细沙填充骨料间隙，及通过密封剂对间隙填充后的地坪进行密实操作，封闭气泡孔和毛细孔，加强地坪内在结构稳定，提高环氧磨石地坪使用寿命。同时，本发明施工便捷，没有过多繁琐操作，具有一定的经济效益。在实验室或车间内常有一些刺激性化学产品，用此方法施工的环氧磨石地坪具有良好的防腐性，一些弱酸和弱腐蚀性产品不会对其造成影响。而对于商场等场地，经常会有顾客水杯翻倒，导致水渍上染环氧磨石地坪，由于此施工下的地坪结构平整，毛细孔和气泡孔均被封闭填实，具有良好的防水性，所以不会造成影响。此外，在遇到污染问题情况下，可以在对应的环氧磨石地坪进行针对性地问题解决，不会对其他无关的地坪造成影响，也便于后续处理。由于没有过多、过大的缝隙，不会产生积灰现象，因此后续的清洗难度也相对其他地坪较为容易，不会对环氧磨石地坪本身造成危害。

需要说明，本发明中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”、“一”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神所定义的范围。

Claims (10)

1.一种环氧魔石地坪施工方法，其特征在于，通过预设操作在施工下料和表面处理过程中对地坪进行处理，具体包括如下步骤：

S1：通过干磨进行首次打磨找平，在打磨找平后执行两次环氧灌浆处理并平实；

S2：通过细沙填充的方式填充骨料间隙；

S3：通过密封剂对间隙填充后的地坪进行密实操作。

2.如权利要求1所述的一种环氧磨石地坪施工方法，其特征在于，在所述S1步骤前对地坪进行清理铺设处理，具体包括如下步骤：

S01：通过清空干扰设施及转移妨碍物件清理施工地坪；

S02：通过基准线弹出墨线制作施工轴线及边线；

S03：通过环氧底漆对地坪底层进行底层涂布，封闭打底、修平局部；

S04：通过滚筒或刮板对操作后地坪进行铺展，匀实地坪表面；

S05：通过放线线路铺设分隔条，规范施工区域、填充缝隙。

3.如权利要求1所述的一种环氧磨石地坪施工方法，其特征在于，所述施工下料还包括骨料铺设，所述骨料铺设包括制作骨料和铺设处理，其中所述：

制作骨料通过搅拌机搅拌施工骨料；

铺设处理通过靠尺整平压实施工骨料，再通过刮板对边角处进行抹平、填实处理。

4.如权利要求1所述的一种环氧磨石地坪施工方法，其特征在于，所述首次打磨找平包括磨头打磨和磨片打磨，所述磨头打磨和磨片打磨均为50目。

5.如权利要求4所述的一种环氧磨石地坪施工方法，其特征在于，所述打磨找平包括粗磨、中磨、细磨和精磨；除所述首次打磨找平外，所述其余打磨找平均为水磨。

6.如权利要求5所述的一种环氧磨石地坪施工方法，其特征在于，所述S2步骤前对地坪进行所述打磨找平处理，具体包括如下步骤：

S21：通过打磨机对地坪大面积处进行打磨处理；

S22：通过手动角磨机对地坪边角处进行打磨处理；

S23：通过重点打磨凸出部位，其他部位均匀打磨进行平整操作。

7.如权利要求1所述的一种环氧磨石地坪施工方法，其特征在于，所述打磨找平还包括踢脚板固定和环氧石块材安装，其中所述：

踢脚板固定通过踢脚板打磨加固地坪边缘；

环氧石块材安装通过预制环氧石块材填实屋角、管道周边细小处。

8.如权利要求2所述的一种环氧磨石地坪施工方法，其特征在于，所述底层涂布对于多孔地坪，通过首层涂布养护操作后，再通过滚筒或刮板对地坪进行二次铺展，密实多孔地坪。

9.如权利要求1所述的一种环氧磨石地坪施工方法，其特征在于，所述表面处理还包括晶面处理，所述晶面处理通过洗地机对地坪进行抛光处理。

10.如权利要求1所述的一种环氧磨石地坪施工方法，其特征在于，所述表面处理还包括保护处理，所述保护处理通过塑料薄膜全方位封盖地坪进行防护处理。

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