CN115911235A - 发光模组和显示装置 - Google Patents

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CN115911235A CN202110998521.0A CN202110998521A CN115911235A CN 115911235 A CN115911235 A CN 115911235A CN 202110998521 A CN202110998521 A CN 202110998521A CN 115911235 A CN115911235 A CN 115911235A
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Abstract

本公开提供了一种发光模组和显示装置，该发光模组包括基板、第一驱动电路层和至少一个第一发光单元组。基板表面上设置有至少一条第一凹槽。第一驱动电路层位于基板上且包括至少一条位于第一凹槽中的第一信号线。第一发光单元组位于基板的设置有第一驱动电路层的一侧，且包括至少一个第一灯珠，第一灯珠串联在第一信号线上。该发光模组中，第一信号线设置在基板的第一凹槽中，相当于嵌入在基板中，使得第一信号线不会因暴露在基板之外而产生例如磨损等损坏，而且第一信号线的设置不会增加发光模组的设计厚度，有利于发光模组的轻薄化设计。

Description

发光模组和显示装置
技术领域
本公开涉及背光显示领域，特别涉及一种发光模组和显示装置。
背景技术
Mini LED(次毫米发光二极管)背光显示技术是一种区别于传统液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称为LCD)和有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，简称为OLED)显示器的新型显示技术。相比后两者，Mini LED背光面板存在更高的颜色对比度、亮度、色域，更高的寿命和更薄的厚度，是近几年面板行业发展的重点领域，有广阔的前景。然而，当前的Mini LED背光面板限于自身的结构设计，用于驱动Mini LED的线路会凸出在基板之上，在生产及应用过程中，线路可能会受到摩擦、碰撞等损坏，导致线路断裂，使得Mini LED背光面板出现功能不良。
发明内容
有鉴于此，本公开提供了一种发光模组和显示装置，该发光模组的基板中设置凹槽以用于容纳驱动电路层中的信号线，使得信号线不会因暴露在基板之外而产生例如磨损等损坏，而且信号线的设置不会增加发光模组的设计厚度，有利于发光模组的轻薄化设计。
本公开第一方面提供一种发光模组，该发光模组包括基板、第一驱动电路层和至少一个第一发光单元组。基板的表面上设置有至少一条第一凹槽。第一驱动电路层位于基板上且包括至少一条位于第一凹槽中的第一信号线。第一发光单元组位于基板的设置有第一驱动电路层的一侧，且包括至少一个第一灯珠，第一灯珠串联在第一信号线上。
在上述方案中，将第一信号线嵌入在基板的第一凹槽中，使得第一信号线不会因暴露在基板之外而产生例如磨损等损坏，而且第一信号线的设置不会增加发光模组的设计厚度，有利于发光模组的轻薄化设计。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，基板还包括衬底和第一结构层衬底。第一结构层位于衬底的一侧，第一凹槽形成在第一结构层中且位于第一结构层的背离衬底的一侧。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，第一结构层包括多个层叠设置的第一子结构层，每个第一子结构层中设置有第一子凹槽。第一信号线包括分别位于第一子凹槽的多条第一子信号线，第一子结构层中设置有第一通孔，以使得多条第一子信号线通过第一通孔连接，例如串联或者并联。
在上述方案中，通过将多个第一子结构层，将第一信号线设置为由彼此连接且位于不同层的第一子信号线构成，从而进一步增加了第一信号线的布置空间，以降低第一信号线在基板的横向方向上的占用面积，从而进一步降低第一信号线的电阻，并降低驱动第一灯珠发光时在第一信号线上产生的压降。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，第一凹槽包括间隔排布的多个第一槽段，发光模组还包括多个第一连接部。第一连接部位于第一结构层上且位于相邻的第一槽段之间，每个第一连接部包括与相邻的第一槽段中的第一信号线分别连接的第一部分和第二部分。第一部分和第二部分彼此间隔，第一灯珠连接在第一部分和第二部分之间。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，第一槽段分为第一类槽段和第二类槽段，第一类槽段的长度小于第二类槽段，多个第一类槽段呈现阵列排布以使得每行的第一类槽段形成为一个第一槽组，相邻的第一槽组之间设置一个第二类槽段，第二类槽段的两端通过第一连接部分别与相邻的第一槽组的端部连接。
在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，第一槽段呈现阵列排布以使得每行的第一槽段形成为一个第一槽组，第一槽组的两端通过第一连接部分别与相邻的第一槽组的端部连接。
在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，发光模组还包括第二驱动电路层，第二驱动电路层位于基板的背离第一驱动电路层的一侧，且包括至少一条第二信号线。基板设置有至少一个第二通孔，第一信号线和第二信号线通过第二通孔连接，例如串联或者并联。
在上述方案中，在基板的背离第一灯珠的一侧设置与第一信号线连接的第二信号线，不需要将用于驱动第一灯珠的线路设置在基板的一侧，从而降低基板的设置有灯珠的一侧的线路占用面积；此外，如果该连接为并联，那么第一信号线和第二信号线并联在一起，相比于单独设置第一信号线，整体的电阻值变小，在驱动第一驱动电路层和第二驱动电路层以使得第一灯珠发光时，压耗降低，从而减小串联在一起的第一灯珠之间的亮度差异，以提高整个发光膜组出光的均匀度。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，基板还包括第二结构层。第二结构层位于衬底的背离第一结构层的一侧，第二结构的背离衬底的表面设置有至少一条第二凹槽，第二信号线位于第二凹槽中。
在上述方案中，将第二信号线嵌入在基板的第二凹槽中，使得第二信号线不会因暴露在基板之外而产生例如磨损等损坏，而且第二信号线的设置不会增加发光模组的设计厚度，有利于发光模组的轻薄化设计。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，第二结构层包括多个层叠设置的第二子结构层，每个第二子结构层中设置有第二子凹槽。第二信号线包括分别位于第二子凹槽的多条第二子信号线，第二子结构层中设置有第三通孔，以使得多条第二子信号线通过第三通孔连接，例如串联或者并联。
在上述方案中，通过将多个第二子结构层，将第二信号线设置为由彼此连接且位于不同层的第二子信号线构成，从而进一步增加了第二信号线的布置空间，以降低第二信号线在基板的横向方向上的占用面积，从而进一步降低第二信号线的电阻，并降低驱动第二灯珠发光时在第二信号线上产生的压降。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，发光模组还包括至少一个第二发光单元组，第二发光单元组位于基板的设置有第二驱动电路层的一侧，且包括串联在第二信号线上的至少一个第二灯珠。
在上述方案中，可以使得发光模组的两侧都能够布置灯珠，以提高灯珠的布置密度，以提高发光膜组的整体发光亮度。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，第二凹槽包括间隔排布的多个第二槽段，发光模组还包括多个第二连接部。第二连接部位于第二结构层上且位于相邻的第二槽段之间，每个第二连接部包括与相邻的第二槽段中的第二信号线分别连接的第三部分和第四部分。第三部分和第四部分彼此间隔，第二灯珠连接在第三部分和第四部分之间。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，第二槽段分为第三类槽段和第四类槽段，第三类槽段的长度小于第四类槽段，多个第三类槽段呈现阵列排布以使得每行的第三类槽段形成为一个第二槽组，相邻的第二槽组之间设置一个第四类槽段，第四类槽段的两端通过第二连接部分别与相邻的第二槽组的端部连接。
在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，第二槽段呈现阵列排布以使得每行的第二槽段形成为一个第二槽组，第二槽组的两端通过第一连接部分别与相邻的第二槽组的端部连接。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，第二灯珠在基板所在面上的正投影和第一灯珠在基板所在面上的正投影重合。
在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，第二灯珠在基板所在面上的正投影位于第一灯珠在基板所在面上的正投影的间隙之间。
在上述方案中，第二灯珠的光线可以透过第一灯珠的间隙出射，从而使得发光膜组出射的光分布均匀。
在本公开第一方面的一个具体实施方式中，基板为透明基板，第一凹槽和第二凹槽为网格状凹槽以使得第一信号线和第二信号线为网格状结构。
在上述方案中，将第一信号线和第二信号线设计为网格结构，可以使得第一信号线和第二信号线整体呈现为透光，从而提高基板的透光率，以提高出光亮度。
本公开第二方面提供一种显示装置，该显示装置包括上述第一方面中的发光模组。
在本公开第二方面的一个具体实施方式中，第一灯珠设置为可出射彩色光线。
在本公开第二方面的另一个具体实施方式中，显示装置还包括匀光板和与匀光板重叠设置的显示层。发光模组配置为使得出射的光线经过匀光板后射入显示层。
附图
图1为本公开一实施例提供的一种发光模组的部分结构示意图；
图2为本公开一实施例提供的另一种发光模组的部分结构示意图；
图3为本公开一实施例提供的另一种发光模组的部分结构示意图；
图4A为本公开一实施例提供的一种发光模组的平面结构示意图；
图4B为图4A所示发光模组中的关于第一连接部和第一灯珠的放大结构示意图；
图4C为图4B的所示的第一连接部和第一灯珠的截面图；
图4D为图4B所示第一连接部和第一凹槽的实际结构示意图；
图4E为图4A所示的S区域的放大示意图；
图5为本公开一实施例提供的一种发光模组的平面结构示意图；
图6为本公开一实施例提供的另一种发光模组的部分结构示意图；
图7为本公开一实施例提供的另一种发光模组的部分结构示意图；以及
图8为本公开一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
本公开提供了一种发光模组和显示装置，该发光模组的基板中设置凹槽以用于容纳驱动电路层中的信号线，使得信号线不会因暴露在基板之外而产生例如磨损等损坏，而且信号线的设置不会增加发光模组的设计厚度，有利于发光模组的轻薄化设计。信号线可以用于传输信号、接通电源等。
本公开至少一个实施例提供一种发光模组，该发光模组包括基板、第一驱动电路层和至少一个第一发光单元组。基板的表面上设置有至少一条第一凹槽。第一驱动电路层位于基板上且包括至少一条位于第一凹槽中的第一信号线。第一发光单元组位于基板的设置有第一驱动电路层的一侧，且包括至少一个第一灯珠，第一灯珠串联在第一信号线上。将第一信号线嵌入在基板的第一凹槽中，使得第一信号线不会因暴露在基板之外而产生例如磨损等损坏，而且第一信号线的设置不会增加发光模组的设计厚度，有利于发光模组的轻薄化设计。
下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的发光模组和显示装置进行说明。此外，在该些实施例中，以基板所在面(在基板包括衬底的情况下，该面相当于衬底所在面)为基准建立空间直角坐标系，以对发光模组和显示装置中的各个结构的位置进行指向性说明，在该空间直角坐标系中，X轴和Y轴与基板所在面平行，Z轴所在面与基板所在面垂直。
如图1所示，在发光模组10中，第一驱动电路层210位于基板的一侧，第一驱动电路层210上设置有至少一个第一发光单元组310，第一发光单元组310包括第一灯珠311，第一驱动电路层210包括第一信号线211。基板100的表面设置有第一凹槽111，第一信号线211位于该第一凹槽111中。例如，第一信号线211可以设置为和第一发光单元组310一一对应。例如，在每个第一发光单元组310包括多个第一灯珠311的情况下，该第一发光单元组310的多个第一灯珠311可以串联在对应的一条第一信号线211上。第一信号线211因嵌入在第一凹槽111中而不会受到刮伤等损坏。另外，基板100中因设置第一凹槽111而使得基板100的平均厚度减小，而变得更容易弯曲，即，发光模组的弯折能力更强，更有利于发光模组应用至弯曲或者柔性显示领域中。
例如，在本公开的一些实施例中，在发光模组的制备过程中，提供基板100之后，可以通过压印(例如热压)、刻蚀(例如光刻)等方式在基板100的表面上形成第一凹槽111。例如，在本公开的另一些实施例中，可以通过铸模等方式直接形成具有第一凹槽111的基板100。
在本公开至少一个实施例提供的发光模组中，基板还包括衬底和第一结构层。第一结构层位于衬底的一侧，第一凹槽形成在第一结构层中且位于第一结构层的背离衬底的一侧。示例性的，如图2所示，基板100包括衬底110和位于衬底110上的第一结构层120。第一结构层120用于形成第一凹槽111。衬底110可以作为整个基板的基底，衬底110相比较于第一结构层120可以具有较大的强度(例如抗拉、抗压等)以提供支撑，衬底110可以设计为采用柔性基材且具有较小的厚度，以使得其具备良好的弯曲性能。示例性的，第一结构层120为UV胶，在制备过程中，可以在衬底110上涂布UV胶，使用对应的模具对UV胶进行压印并固化再脱模后形成第一凹槽111，再在第一凹槽111内填充导电材料以形成第一信号线211。同样的，在衬底110的另一侧涂布UV胶，使用对应的模具对UV胶进行压印并固化再脱模后形成第二凹槽112，再在第二凹槽112内填充导电材料以形成第二信号线221。然后，在适当的位置(根据工艺需要进行选择)，通过激光打孔的方式形成多个第一通孔101，在第一通孔101内填充导电材料，第一通孔101内的导电材料与第一凹槽111和第二凹槽112内的导电材料分别接触以实现第一信号线211和第二信号线221的电性连接。例如，在本公开至少一种实施例中，第一凹槽111呈网格状，第二凹槽112呈网格状，第一通孔101的孔径分别大于第一凹槽111和第二凹槽112的网格宽度，从而保证第一通孔101与第一凹槽111和第二凹槽112的连通。
在本公开至少一个实施例提供的发光模组中第一结构层包括多个层叠设置的第一子结构层，每个第一子结构层中设置有第一子凹槽。第一信号线包括分别位于第一子凹槽的多条第一子信号线，第一子结构层中设置有第一通孔，以使得多条第一子信号线通过第一通孔连接。通过将多个第一子结构层，将第一信号线设置为由彼此连接且位于不同层的第一子信号线构成，从而进一步增加了第一信号线的布置空间，以降低第一信号线在基板的横向方向上的占用面积，从而进一步降低第一信号线的电阻，并降低驱动第一灯珠发光时在第一信号线上产生的压降。示例性的，如图3所示，基板的第一结构层包括两个层叠在衬底110上的第一子结构层121，每一个子结构层121的背离衬底110的表面都形成有第一子凹槽1111，第一信号线的第一子信号线2111填充在第一子凹槽1111中。如此，第一凹槽拆分为位于两层的第一子凹槽1111，第一信号线也拆分为位于两层的第一子信号线2111。该两层第一子信号线2111可以通过位于第一子结构层121中的第一通孔102连接在一起。例如，第一通孔102可以设置为多个，以使得两层的第一子信号线2111之间可以实现多点连接。
例如，在本公开的实施例中，图3中的第一子信号线2111的厚度等于图1或者图2中的第一信号线211的厚度，或者图3中的位于不同层的第一子结构层121中的第一子信号线2111的厚度之和大于图1或者图2中的第一信号线211的厚度，在此情况下，图3中的第一信号线的总电阻会小于图1或者图2中的第一信号线211的总电阻。
在本公开的实施例中，在基板上设置有第一凹槽的情况下，对第一凹槽的延伸形状不做限制，可以根据实际工艺的需要进行设计。下面，结合附图对第一凹槽的几种设计结构，以及对应的发光模组的结构进行说明。
例如，在本公开一些实施例中，提供的发光模组中，对应于每一条第一信号线的第一凹槽(或者第一子凹槽)可以为连续的槽结构，即，第一信号线(或者第一子信号线)为连续不间断的信号线。
例如，在本公开另一些实施例提供的发光模组中，第一凹槽包括间隔排布的多个第一槽段，发光模组还包括多个第一连接部。第一连接部位于第一结构层上且位于相邻的第一槽段之间，每个第一连接部包括与相邻的第一槽段中的第一信号线分别连接的第一部分和第二部分。第一部分和第二部分彼此间隔，第一灯珠连接在第一部分和第二部分之间。因为第一信号线嵌入在第一凹槽中，在安装第一灯珠时，第一灯珠会难以和第一信号线直接接触，在该些实施例中，通过第一连接部的第一部分和第二部分将第一信号线引出，以使得第一信号线可以借助第一连接部与第一灯珠连接。示例性的，如图2、图4A～图4C所示，第一凹槽111设置为由多个间隔排布的第一槽段形成，即，第一凹槽111断开为多个槽，每个槽都为一个第一槽段，第一连接部410的第一部分411和第二部分412分别连接不同的第一槽段，每一个第一灯珠311包括引脚311a、311b以及本体部分311c(可通电以发光)，引脚311a与第一部分411连接，引脚311b和第二部分412连接，从而使得第一灯珠311串联在第一信号线上。例如，第一连接部410可以设计为使得第一部分411和第二部分412的一部分覆盖第一凹槽111的一部分，从而保证第一部分411和第二部分412和第一凹槽111中的第一为信号线连接。
需要说明的是，在本公开的实施例中，第一连接部410的第一部分411和第二部分412可以跟第一灯珠的具体类型来设计，例如，对于常规的LED灯珠，第一连接部410的第一部分411和第二部分412可以设计为如图4所示的结构，即，第一部分411设计为类似“L”型，第二部分412设计为类似于矩形。
在本公开一些实施例提供的发光模组中，第一槽段分为第一类槽段和第二类槽段，第一类槽段的长度小于第二类槽段，多个第一类槽段呈现阵列排布以使得每行的第一类槽段形成为一个第一槽组，相邻的第一槽组之间设置一个第二类槽段，第二类槽段的两端通过第一连接部分别与相邻的第一槽组的端部连接。示例性的，如图4A所示，第一凹槽的第一槽段的长短不一致，第一槽段分为第一类槽段111a和第二类槽段111b，第一类槽段111a的长度小于第二类槽段111b，第一类槽段111a阵列排布为4行(行方向与X轴方向平行)和3列(列方向与Y轴方向平行)，每一行的单个第一类槽段111a形成为一个第一槽组，从而形成4个第一槽组，每相邻的第一槽组之间设置一个第二类槽段111b，相邻的第一槽组通过第二类槽段111b连接在一起，即，多个第一槽组(其中的第一类槽段111a)和多个第二类槽段111b交替排布且首尾相接以形成多级的“S”型。
在本公开另一些实施例提供的发光模组中，第一槽段呈现阵列排布以使得每行的第一槽段形成为一个第一槽组，第一槽组的两端通过第一连接部分别与相邻的第一槽组的端部连接。示例性的，如图5所示，第一凹槽的第一槽段都为第一类槽段111a，第一类槽段111a阵列排布为4行(行方向与X轴方向平行)和3列(列方向与Y轴方向平行)，每一行的单个第一类槽段111a形成为一个第一槽组，从而形成4个第一槽组，4个第一槽组首尾相连在一起，即，多个第一槽组(其中的第一类槽段111a)首尾相接以形成多级的“S”型。
在本公开至少一个实施例中，发光模组还包括第二驱动电路层，第二驱动电路层位于基板的背离第一驱动电路层的一侧，且包括至少一条第二信号线。基板设置有至少一个第二通孔，第一信号线和第二信号线通过第二通孔连接，例如串联或者并联。在基板的背离第一灯珠的一侧设置与第一信号线连接的第二信号线，不需要将用于驱动第一灯珠的线路设置在基板的一侧，从而降低基板的设置有灯珠的一侧的线路占用面积；此外，如果该连接为并联，那么第一信号线和第二信号线连接在一起，相比于单独设置第一信号线，整体的电阻值变小，在驱动第一驱动电路层和第二驱动电路层以使得第一灯珠发光时，压耗降低，从而减小串联在一起的第一灯珠之间的亮度差异，以提高整个发光膜组出光的均匀度。
示例性，如图2或图3所示，在发光模组10中，第一驱动电路层210和第二驱动电路层220位于基板的两侧，第二驱动电路层220包括第二信号线221。基板100设置有第二通孔101，第一信号线211和第二信号线221通过第二通孔101实现连接。
需要说明的是，图2和图3为仅示出了发光模组10的部分结构的部分区域的截面图，在整个发光模组10中，基板100中设置有多个第二通孔101，以使得每条第一信号线211和对应的第二信号线221可以多点连接，即，每条第一信号线211和对应的第二信号线221实现并联。
需要说明的是，在本公开的实施例中，第二通孔的宽度可以小于、等于或者大于其所在的第一凹槽的宽度，不限于为如图2和图3所示设置形式。例如，在设置有第二通孔的区域，第一凹槽在此处的部分的尺寸大于位于其它区域的部分的尺寸，从而使得第二通孔具有较大的宽度，即，在第二通孔所在的位置，第一信号线的位于凹槽中的部分、填充在第二通孔中的导电材料(可以和第一信号线一体成型)形成了类似于接触垫的结构，通过具有相对较大的设计面积，以保证第一信号线、填充在第二通孔中的导电材料、第二信号线之间的对准，从而保证对一信号线和第二信号线之间的连接。
例如，在本公开的一些实施例中，第一凹槽由光刻方式形成的情况下，第一凹槽和第二通孔101可以在同一光刻工艺中形成，从而减少发光模组的制备工艺流程。例如，在基板100上形成第一凹槽111时，可以在基板100上沉积光刻胶，然后提供双色调掩膜板，即，该掩膜板包括第一透光区域和第二透光区域和遮光区域，第一透光区域的透光率大于第二透光区域的透光率，第一透光区域和将要形成的第二通孔101的位置，而第二透光区域和将要形成的第一凹槽111(除了第二通孔101所在的位置)的位置对应；然后对光刻胶进行曝光、显影，光刻胶的与将要形成的第二通孔101的位置对应的部分被去除，光刻胶的与将要形成的第一凹槽111的位置对应的部分被减薄；然后以剩余的光刻胶为掩膜对基板100进行刻蚀，形成的第二通孔101的深度会大于第一凹槽111的深度。
在本公开的一些实施例中，可以参照第一驱动电路的方式来进一步设置第二驱动电路层。例如，可以将第二驱动电路层的第二信号线设置在凹槽中，第二信号线也可以设置为由多个子信号线连接形成，第二信号线以及用于限定第二信号线的凹槽的形状可以参照上述的第一信号线和由于限定第一信号线的第一凹槽的形状。下面，对该些实施例中的发光模组的结构进行说明。
在本公开至少一个实施例提供的发光模组中，基板还包括第二结构层。第二结构层位于衬底的背离第一结构层的一侧，第二结构的背离衬底的表面设置有至少一条第二凹槽，第二信号线位于第二凹槽中。将第二信号线嵌入在基板的第二凹槽中，使得第二信号线不会因暴露在基板之外而产生例如磨损等损坏，而且第二信号线的设置不会增加发光模组的设计厚度，有利于发光模组的轻薄化设计。示例性的，重新参见图2或图3，衬底100的背离第一驱动电路层210的表面上设置有第二结构层130，第二结构层130的背离衬底110的表面设置有第二凹槽112，第二信号线221位于该第二凹槽112中。
在本公开至少一个实施例提供的发光模组中，第二结构层包括多个层叠设置的第二子结构层，每个第二子结构层中设置有第二子凹槽。第二信号线包括分别位于第二子凹槽的多条第二子信号线，第二子结构层中设置有第三通孔，以使得多条第二子信号线通过第三通孔连接。通过将多个第二子结构层，将第二信号线设置为由彼此连接且位于不同层的第二子信号线构成，从而进一步增加了第二信号线的布置空间，以降低第二信号线在基板的横向方向上的占用面积，从而进一步降低第二信号线的电阻，并降低驱动第二灯珠发光时在第二信号线上产生的压降。在该实施例中，第二结构层以及第二信号线的设置方式可以上述图3所示实施例中关于第一结构层和第一信号线的设置方式，在此不做赘述。
在本公开至少一个实施例提供的发光模组中，发光模组还包括至少一个第二发光单元组，第二发光单元组位于基板的设置有第二驱动电路层的一侧，且包括串联在第二信号线上的至少一个第二灯珠。如此，可以使得发光模组的两侧都能够布置灯珠，以提高灯珠的布置密度，以提高发光膜组的整体发光亮度。示例性的，如图6所示，第二结构层130的背离衬底110的一侧设置有第二发光单元组320，第二发光单元组包括多个第二灯珠321。
在本公开至少一个实施例提供的发光模组中，第二凹槽包括间隔排布的多个第二槽段，发光模组还包括多个第二连接部。第二连接部位于第二结构层上且位于相邻的第二槽段之间，每个第二连接部包括与相邻的第二槽段中的第二信号线分别连接的第三部分和第四部分。第三部分和第四部分彼此间隔，第二灯珠连接在第三部分和第四部分之间。示例性的，如图6或图7所示，第二凹槽112设置为由多个间隔排布的第二槽段形成，即，第二凹槽112断开为多个槽，每个槽都为一个第一槽段，第二连接部420的第三部分421和第四部分422分别连接不同的第一槽段，每一个第二灯珠321(或其用于与外部电路连接的部分)位于第三部分421和第四部分422之间。在该实施例中，第二灯珠321、第二连接部420的设置方式可以参见前述实施例中关于第一灯珠、第二连接部的相关说明，在此不做赘述。
在本公开的实施例中，衬底的材料可以为玻璃、有机玻璃、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PI(聚酰亚胺)、CPI(透明聚酰亚胺)等，其厚度可以为25～250微米。第一、第二结构层的材料可以为紫外固化丙烯酸树脂等。
在本公开的实施例中，第一、第二灯珠可以为LED灯珠。
在本公开的实施例中，第一、第二连接部的材料可以为可焊接的导电材料，例如金属锡等。例如，第一、第二连接部的厚度可以为5～20微米。
在本公开一些实施例提供的发光模组中，第二槽段分为第三类槽段和第四类槽段，第三类槽段的长度小于第四类槽段，多个第三类槽段呈现阵列排布以使得每行的第三类槽段形成为一个第二槽组，相邻的第二槽组之间设置一个第四类槽段，第四类槽段的两端通过第二连接部分别与相邻的第二槽组的端部连接。该实施例中，第二凹槽及其中的第二槽段的排布方式可以参见图4A中关于第一凹槽及其中的第一槽段的排布方式，其中，该实施例中的第三类槽段和第四类槽段分别对应于图4A所示实施例中的第一类槽段和第二类槽段。
在本公开另一些实施例提供的发光模组中，第二槽段呈现阵列排布以使得每行的第二槽段形成为一个第二槽组，第二槽组的两端通过第一连接部分别与相邻的第二槽组的端部连接。该实施例中，第二凹槽及其中的第二槽段的排布方式可以参见图5中关于第一凹槽及其中的第一槽段的排布方式，其中，该实施例中的第三类槽段对应于图5所示实施例中的第一类槽段。
在本公开一些实施例提供的发光模组中，第二灯珠在基板所在面上的正投影和第一灯珠在基板所在面上的正投影重合。示例性的，如图6所示，第一灯珠311和第二灯珠321重叠设置。如此，第二灯珠321的设置并不会减少发光模组的整体透光率，有利于发光模组应用至透明显示领域。
在本公开至少一个实施例提供的发光模组中，第二灯珠在基板所在面上的正投影位于第一灯珠在基板所在面上的正投影的间隙之间。第二灯珠的光线可以透过第一灯珠的间隙出射，从而使得发光膜组出射的光分布均匀。示例性的，如图7所示，第一灯珠311和第二灯珠321交错设置，从而使得第二灯珠321的直射光线(该光线整体趋向于和衬底所在面垂直)可以从第一灯珠311的间隙处出射，减少被第一灯珠311遮光的光线的出射量，相应地，增加发光模组10的出光亮度。
在本公开至少一个实施例提供的发光模组中，基板为透明基板。如此，可以使得第二灯珠出射的光线可以透过基板出射，以作为第一灯珠的辅助光源，从而增加发光模组的出光亮度。
例如，第一凹槽和第二凹槽均为网格状凹槽以使得第一信号线和第二信号线均为网格状结构。优选地，第一凹槽的第一连接部处的网格密度大于其他区域的网格密度，网格的单元形状为三角形、多变形、蜂窝状、随机网格等，具有较好的导电性能。
例如，在基板为透明基板的情况下，第一凹槽和第二凹槽为网格状凹槽以使得第一信号线和第二信号线为网格状结构，如此，可以使得第一信号线和第二信号线整体呈现为透光，从而提高基板的透光率，以提高出光亮度。
例如，在制备第一、第二信号线(或其包括的子信号线)时，可以先形成以整层的网格结构，然后对该网格结构进行划分以形成第一、第二信号线。例如，在第一、第二信号线形成凹槽中的情况下，可以将凹槽设计为网格状结构，以使得形成在凹槽中的第一、第二信号线呈现为网格形状。
需要说明的是，在对网格结构进行划分时，可以仅通过断开网格线的方式以获得第一、第二信号线(或者对该些信号线的凹槽)，即，相邻的第一信号线之间、相邻的第二信号线之间会保留残余的网格结构，该残余的网格结构并不参与信号线等元件的构成，从而充当为虚设区域，该些残余的网格结构可以使得基板整体的透光率均匀，从而提高基板出光的均匀性。
示例性的，如图4A和图4E所示，在第一信号线211的设计过程中，可以先设置如图4E所示的整面网格结构，然后沿着线P1、P2划分网格结构，网格结构的网格线在线P1和P2处断开，网格结构的位于线P1、P2之间的部分为第一信号线211，网格结构的位于线P1、P2之外的部分作为虚设部分。例如，在第一信号线211容纳在第一凹槽中的情况下，如图4E所示，第一凹槽实际同于容纳网格结构的网格线，相应地，虚设部分的网格线也由对应的第一凹槽容纳。需要说明的是，如图4E所示的结构可以应用至第一信号线211包括多条第一子信号线构成的情况。
在本公开的实施例中，第一、第二凹槽的截面形状可以为矩形，也可以为倒梯形。例如，在该截面形状为倒梯形的情况下，第一、第二凹槽的侧壁和底部相比是倾斜的(非平行且非垂直)，梯形的底位于顶的背离衬底的一侧。例如，第一、第二凹槽的侧壁和底部的夹角为90°～120°之间。
在本公开的实施例中，第一凹槽和/或第二凹槽的深宽比(宽度为凹槽沿与其延伸方向垂直且与衬底所在面平行的方向上的尺寸)可以为大于或等于2.5，其中宽度范围可以为4～40微米，深度范围可以为10～100微米，比如为20微米。如此，通过将第一、第二信号线设置于第一、第二凹槽内，第一、第二凹槽具有较大的深宽比，从而有效降低了生产成本并提升了线路长期使用的稳定性。采用大于等于2.5的深宽比，且可将沟槽深度大于等于20μm，使得线路的阻抗非常低(方阻可达到2～8mΩ/□)，另可再结合第一、第二通孔的多层设计，从而具有较好的导电性能，可确保大面积高密度灯珠阵列设计的可行性。另外，使用第一、第二凹槽中形成第一、第二信号线可使用无基底或柔性基底(例如PET)，从而使发光模组呈现透明柔性，以方便用于透明显示，例如户外广告等，还可降低发光模组的整体厚度，应用范围更加广泛。
在本公开的实施例中，填充在第一、第二凹槽中的第一、第二信号线的厚度可以小于或等于第一、第二凹槽的深度。例如，第一、第二信号线的厚度可以为18～20微米。
在本公开的实施例中，第一、第二通孔的尺寸可以为50～300微米，例如为100、150、200、250微米等。
在本公开的实施例中，相邻的第一灯珠的间距和/或相邻的第二灯珠的间距可以根据实际工艺的需要进行设计，例如可以为200～2000微米。
在本公开的实施例中，在保证第一信号线和第二信号线导电的情况下，对证第一信号线和第二信号线的材料不做进一步限制，例如，该材料可以为金、银、铜、铁、镍、锡等金属或者金属合金。
例如，在本公开的实施例中，第二灯珠的背离基板的一侧可以设置反射层，以保证第二灯珠出射的光线都可以反射向第一灯珠，以提高发光模组的出光亮度。
例如，在本公开的实施例中，第一灯珠的背离基板的一侧，可以设置光学膜片，该光学膜片可以包括匀光片、扩散片等，该光学膜片可以使得光线分布均匀且可以使得光线取直(转换为线型光束，例如该线型光束的整体传输方向和基板所在面基本垂直)。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例中的发光模组。需要说明的是，在该显示装置中，发光模组可以直接显示图像，或者充当用于显示图像的装置的光源。
例如，在本公开一些实施例提供的显示装置中，第一灯珠(或者第一灯珠和第二灯珠)设置为可出射彩色光线。在该些实施例中，第一灯珠可以充当显示装置的子像素，多个子像素可以组合为一个像素单元(可称为大像素或者显示单元)，在每个像素单元中，不同的第一灯珠设置为出射不同颜色的光线，以使得像素单元可以出射各种颜色的光线，进而使得显示装置具有彩色显示功能。例如，发光模组采用柔性透明基板，形成的显示装置为透明柔性显示装置，可设置于窗户等透明玻璃上，并适应玻璃形状，未通电时呈透明状，通电时具有显示功能，用于窗帘、广告等显示。
例如，在本公开另一些实施例提供的显示装置中，显示装置还包括显示层和匀光板，显示层与发光模组层叠设置，匀光板位于发光模组和显示层之间，从而使得发光模组出射的光线经过匀光板之后射入显示层。显示层为包括像素以具有显示功能的结构。例如，显示层可以为对发光模组出射的光进行控制以实现显示，例如为显示层包括液晶层以实现显示，此情况下显示层可以称为液晶显示面板或称为液晶显示模组，而发光模组作为液晶显示面板的光源模组，该光源模组可以作为前置光源或者背光源(背光模组)；或者，显示层还可以为由发光模组出射的光进行激发而进行显示的面板，例如显示层可以为量子点显示面板，显示层的各个像素区域设置有量子点，发光模组出射的光为短波长光线，经短波长的光线激发，量子点可以出射特定波长范围的光线，进一步设置不同类型的量子点，可以使得显示层出射不同颜色的光线。下面，以显示层包括液晶层为例，对本公开的显示装置的结构进行说明。
示例性的，如图8所示，发光模组10位于显示层20的背光侧，从而充当显示层20的背光模组。例如，该显示层20可以为液晶显示层。在该些实施例中，发光模组10为直下式背光模组。例如，显示装置还包括匀光板30，发光模组10面向匀光板30的主表面设置，且位于匀光板30的背离显示层20的一侧。例如，匀光板30可以包括扩散膜、棱镜膜等光学膜片，以使得发光模组10出射的光分散均匀并取直出射。例如，显示层20具体可以包括由阵列基板和对置基板构成的盒体结构，液晶层封装在阵列基板和对置基板之间，对置基板上设置有彩膜、偏光片(可选是否设置)等元件，阵列基板和发光模组之间设置偏光片。在包括上述结构的情况下，显示层20的进一步设计可以参见当前关于液晶显示的面板类结构(不包括光源模组结构)的相关设计，在此不作赘述。
在本公开的实施例中，显示层可以为一切需要背光源或者前置光源(在该情况下，显示层可以为附加光源的反射式显示层)的面板结构，而不限于为液晶显示层，具体可以参见当前的各类需要附加光源的显示面板，在此不做限制。
在本公开的实施例中，显示装置可以为广告牌、售卖机、电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种发光模组，其特征在于，包括：
基板，其表面上设置有至少一条第一凹槽；
第一驱动电路层，位于所述基板上且包括至少一条位于所述第一凹槽中的第一信号线；以及
至少一个第一发光单元组，位于所述基板的设置有所述第一驱动电路层的一侧，且包括至少一个第一灯珠，所述第一灯珠串联在所述第一信号线上。
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述基板还包括：
衬底；以及
第一结构层，位于所述衬底的一侧，所述第一凹槽形成在所述第一结构层中且位于所述第一结构层的背离所述衬底的一侧。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，
所述第一结构层包括多个层叠设置的第一子结构层，每个所述第一子结构层中设置有第一子凹槽；
所述第一信号线包括分别位于所述第一子凹槽的多条第一子信号线，所述第一子结构层中设置有第一通孔，以使得多条所述第一子信号线通过所述第一通孔串联或者并联。
4.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第一凹槽包括间隔排布的多个第一槽段，所述发光模组还包括：
多个第一连接部，位于所述第一结构层上且位于相邻的所述第一槽段之间，每个所述第一连接部包括与相邻的所述第一槽段中的第一信号线分别连接的第一部分和第二部分；
其中，所述第一部分和所述第二部分彼此间隔，所述第一灯珠连接在所述第一部分和所述第二部分之间。
5.根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，
所述第一槽段分为第一类槽段和第二类槽段，所述第一类槽段的长度小于所述第二类槽段，多个所述第一类槽段呈现阵列排布以使得每行的所述第一类槽段形成为一个第一槽组，相邻的所述第一槽组之间设置一个所述第二类槽段，所述第二类槽段的两端通过所述第一连接部分别与相邻的所述第一槽组的端部连接；或者
所述第一槽段呈现阵列排布以使得每行的所述第一槽段形成为一个第一槽组，所述第一槽组的两端通过所述第一连接部分别与相邻的所述第一槽组的端部连接。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的发光模组，其特征在于，还包括：
第二驱动电路层，位于所述基板的背离所述第一驱动电路层的一侧，且包括至少一条第二信号线；
其中，所述基板设置有至少一个第二通孔，所述第一信号线和所述第二信号线通过所述第二通孔连接。
7.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述基板还包括：
第二结构层，位于所述衬底的背离所述第一结构层的一侧；
其中，所述第二结构的背离所述衬底的表面设置有至少一条第二凹槽，所述第二信号线位于所述第二凹槽中，以及
所述基板设置有至少一个第二通孔，所述第一信号线和所述第二信号线通过所述第二通孔连接。
8.根据权利要求7所述的发光模组，其特征在于，
所述第二结构层包括多个层叠设置的第二子结构层，每个所述第二子结构层中设置有第二子凹槽；
所述第二信号线包括分别位于所述第二子凹槽的多条第二子信号线，所述第二子结构层中设置有第三通孔，以使得多条所述第二子信号线通过所述第三通孔串联或者并联。
9.根据权利要求7所述的发光模组，其特征在于，还包括：
至少一个第二发光单元组，位于所述基板的设置有所述第二驱动电路层的一侧，且包括串联在所述第二信号线上的至少一个第二灯珠。
10.根据权利要求9所述的发光模组，其特征在于，所述第二凹槽包括间隔排布的多个第二槽段，所述发光模组还包括：
多个第二连接部，位于所述第二结构层上且位于相邻的所述第二槽段之间，每个所述第二连接部包括与相邻的所述第二槽段中的第二信号线分别连接的第三部分和第四部分；
其中，所述第三部分和所述第四部分彼此间隔，所述第二灯珠连接在所述第三部分和所述第四部分之间。
11.根据权利要求10所述的发光模组，其特征在于，
所述第二槽段分为第三类槽段和第四类槽段，所述第三类槽段的长度小于所述第四类槽段，多个所述第三类槽段呈现阵列排布以使得每行的所述第三类槽段形成为一个第二槽组，相邻的所述第二槽组之间设置一个所述第四类槽段，所述第四类槽段的两端通过所述第二连接部分别与相邻的所述第二槽组的端部连接；或者
所述第二槽段呈现阵列排布以使得每行的所述第二槽段形成为一个第二槽组，所述第二槽组的两端通过所述第一连接部分别与相邻的所述第二槽组的端部连接。
12.根据权利要求9所述的发光模组，其特征在于，
所述第二灯珠在所述基板所在面上的正投影和所述第一灯珠在所述基板所在面上的正投影重合；或者
所述第二灯珠在所述基板所在面上的正投影位于所述第一灯珠在所述基板所在面上的正投影的间隙之间。
13.根据权利要求9所述的发光模组，其特征在于，
所述基板为透明基板，所述第一凹槽和所述第二凹槽为网格状凹槽以使得所述第一信号线和所述第二信号线为网格状结构。
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-13中任一项所述的发光模组。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，
所述发光模组中的第一灯珠设置为可出射彩色光线。
16.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，还包括：
匀光板；以及
显示层，与所述匀光板重叠设置；
其中，所述发光模组配置为使得出射的光线经过所述匀光板后射入所述显示层。
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