CN115887399A - 一种司来帕格片剂及其制备方法 - Google Patents

一种司来帕格片剂及其制备方法 Download PDF

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CN115887399A CN202211506034.9A CN202211506034A CN115887399A CN 115887399 A CN115887399 A CN 115887399A CN 202211506034 A CN202211506034 A CN 202211506034A CN 115887399 A CN115887399 A CN 115887399A
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张金梁
其乐莫格
潘裕生
王海翔
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Abstract

本发明公开了一种司来帕格包芯片及其制备方法,其由速释包裹层及控释片芯组成,速释包裹层和控释片芯均包含活性成分司来帕格。速释层可迅速释放达到快速起效的作用,控释片芯以恒定速率长效释药,有效维持患者血药浓度,减少毒副作用。本发明司来帕格包芯片可以减少给药次数,提高患者服药顺应性。

Description

一种司来帕格片剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及药物领域,特别是涉及一种司来帕格片剂及其制备方法,其中该片剂为速释控释双释放的包芯片。
背景技术
司来帕格,化学名称为2-{4-[(5,6-二苯基吡嗪-2-基)(2-丙基)氨基]丁氧基}-N-(甲磺酰基)乙酰胺。英文名称为selexipag,分子式为C26H32N4O4S,分子量为496.62。化学结构式为:
Figure BDA0003968170780000011
肺动脉高压(pulmonary arterial hypertension,PAH)是一类以肺动脉压力进行性增高,伴或不伴有小肺动脉病变为特征的恶性肺血管疾病,通常会导致右心衰竭甚至死亡。在靶向药物应用前,PAH患者的预后极差,存活时间较短。靶向药物的应用大大改善了这一状况。
司来帕格是由瑞士爱可泰隆公司研制开发的一种口服、选择性前列环素IP受体激动剂,可改善损伤的肺动脉内皮依赖性舒张,并可能抑制人肺平滑肌细胞的增殖、肺血管壁的增厚。研究显示,司来帕格可显著改善PAH患者的血流动力学参数,包括肺血管阻力和心指数,药物耐受性较好。
现有技术仅有传统的速释或缓释剂型。缓释制剂如发明CN 107811970 B公开的一种脂质体,但其释放速度过慢,在20h左右仅能释放40%左右,起效慢。发明CN107811994 B公开的为一种pH依赖-时滞型微丸,但其制备工艺复杂,且在12h完全释放,在一天给药一次的情况下,其血药浓度无法维持24h。速释制剂如发明CN 112472675 B公开了一种司来帕格片剂,其主要考察了不同粘度的粘合剂对药物溶出的影响,但按其配方制备的制剂在60min内制剂基本完全释放。并未解决司来帕格不良反应发生率高且需多次给药的所带来的问题。发明CN112220770B公开了一种司来帕格双层包衣片,虽然与单层包衣片相比提高了药物稳定性,然而包衣层数增多,增加了工艺的复杂程度,从而增加成本。发明CN1115025058A公开了一种可以实现零级释药特征的制剂。但其工艺步骤复杂,生产难度大,不适用于工艺放大生产。
市售司来帕格为速释剂型,因肺动脉高压的常见症状包含劳力性呼吸困难、乏力、晕厥、心绞痛或胸痛等症状,需要药物迅速起效,有效成分能在体内迅速释放。而司来帕格的服用还有一个特点,其需要经历从个体化剂量滴定到个体化维持剂量的阶段,剂量范围从0.2mg、每日两次,到1.6mg、每日两次。但因其半衰期很短,平均终末半衰期为0.8~2.5小时,导致血药浓度峰谷SD值大,极易发生不良反应。十分常见(发生概率≥1/10)的不良反应有头痛、胃肠系统疾病、肌肉骨骼与结缔组织疾病等等,且临床试验表明,其在剂量维持阶段的不良反应发生概率大大低于剂量滴定阶段,如头痛发生概率,在剂量维持阶段发生概率为40%,在滴定阶段概率为64%。如果在此过程中发生漏服,补服也有严格的要求(需大于6小时)。如果漏服3日或以上,则需要以较低的剂量重新进行剂量滴定。这无疑大大增加了患者的负担。
发明内容
本发明目的为制备出生产工艺简单、可以达到迅速释药和以恒定速率长效释药相结合的司来帕格片剂。
为了达到上述发明目的,申请人从药物的半衰期、溶解性、控释材料的特性等入手修改处方,进行大量试验进行考察。本发明创造性的将不溶性骨架材料与亲水凝胶型骨架材料相结合,调控药物释放速度。司来帕格极难溶于水,虽然不溶性骨架材料通常用于水溶性药物,但申请人在实验中发现通过调控不溶性骨架材料与亲水凝胶性骨架材料之间的占比以及其在处方中的总比例可有效达到药物以恒定的速率进行释放的效果。
本发明的技术方案如下:
本发明首先提供了一种司来帕格片剂,所述片剂是由位于内层的司来帕格控释片芯和司来帕格速释包裹层两部分组成,其中控释片芯占总片重的30%-50%,速释包裹层占总片重的50%-70%,
其中,控释片芯的质量百分比组成如下:
司来帕格:0.2%-2%;
填充剂:67%-85%;
粘合剂占比2%-10%,
崩解剂占比2%-5%,
润滑剂占比0%-1%,
控释材料占比10%-15%;
速释包裹层的质量百分比组成如下:
司来帕格:0.2%-2%;
填充剂占比:77%-95%;
粘合剂占比2%-10%;
崩解剂占比2%-10%;
润滑剂占比0-1%。
作为本发明的优选方案,所述控释材料包括亲水凝胶型骨架材料和不溶性骨架材料。进一步的,所述亲水凝胶型骨架材料包括羟丙甲基纤维素、甲基纤维素、羟乙纤维素、羟甲纤维素钠的一种或几种。进一步的,所述不溶性骨架材料包括乙基纤维素、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯的一种或几种。
作为本发明的优选方案,所述亲水凝胶型骨架材料与不溶性骨架材料的质量比为1:2。
进一步的,所述填充剂包括淀粉、乳糖、糊精、蔗糖、微晶纤维素、磷酸氢钙中的一种或几种。
进一步的,所述崩解剂包括交联羧甲基纤维素钠、交联聚维酮、羧甲基淀粉钠、低取代羟丙纤维素中的一种或几种。
进一步的,所述粘合剂包括羟丙纤维素、羧甲基纤维素钠、羟丙基甲基纤维素、聚维酮中的一种或几种。
进一步的,所述润滑剂包括硬脂酸镁、硬脂富马酸纳、滑石粉、微粉硅胶、聚乙二醇中的一种或几种。
本发明还提供了一种上述司来帕格包芯片的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)控释片芯制备:
将处方量的粘合剂溶于溶剂中配成粘合剂溶液,将微粉化处理过的处方量的司来帕格加入到粘合剂溶液中;再将处方量的控释材料、填充剂、崩解剂、润滑剂加入流化床中,并将含有司来帕格的粘合剂溶液喷入进行制粒、干燥、整粒、压制成控释片芯;2)速释包裹层:
将处方量的粘合剂溶于溶剂中配成粘合剂溶液,将微粉化处理过的处方量的司来帕格加入粘合剂溶液中;再将处方量的填充剂、崩解剂、润滑剂加入流化床中,并将含有司来帕格的粘合剂溶液喷入进行制粒、干燥、整粒;得到包裹层颗粒;
3)压制包芯片:取1/2处方量的包裹层颗粒,填入冲模中,加入处方量的控释片芯,再取处方量的剩余包裹层颗粒,填在片芯的周边,选取圆形
Figure BDA0003968170780000041
的冲模压片以制得司来帕格包芯片,其硬度控制在2-8kgf。
作为本发明的优选方案,步骤1)和步骤2)中,微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。本发明相对于现有技术而言,具有以下有益效果:
(1)本发明所述司来帕格片剂,通过不同释药速率的组合,可获得较理想的释药速率,达到预期的血药浓度,并能维持平稳的、长时间的有效浓度,降低药物的毒性作用,避免对胃粘膜刺激等不良反映。本发明所述司来帕格片剂,可在服用后快速释放,在1h内完成外层速释包裹层的释放,达到快速起效的目的。内层控释层以恒定速率释放24小时,可有效控制药物的释放速率,使其血药浓度平稳,降低不良反应发生概率。
(2)本发明药物释放可长效维持在24h,故患者一天仅需服用一片,可减少给药次数,提高患者顺从性,降低漏服风险。
(3)本发明通过包芯片技术,用压片方式替代外层包衣而制成的双相释放包芯片的工艺比在片剂表面直接包衣可靠,可避免片剂直接包衣不均匀引起药物冲漏等问题。且工艺简单、生产成本低。市售司来帕格片剂十分昂贵,在国内0.2mg/60片(一个月)约3000元左右,随着有效成分增多,价格随之上涨,0.6mg规格/60片(一个月)约7500元。本发明工艺简单,无需再进行包衣、激光打孔等工艺,且使用的辅料比较常见,生产成本低,因此可有效降低患者经济负担。
(4)本发明通过微粉化原料药,对填充剂进行过筛处理以及将原料药溶于粘合剂等制粒方式可有效提高颗粒的混合均匀度,从而提高片剂的含量均匀度,制备出稳定的制剂。
具体实施例:
下面结合具体实施例对本发明做进一步阐述和说明。本发明中各个实施方式的技术特征在没有相互冲突的前提下,均可进行相应组合。
实施例1
本实施例的司来帕格片,包括片芯层和包裹层,片芯层和包裹层均含有司来帕格;通过压制以形成包裹层在外、片芯层在内的包芯片。
表1:实施例1司来帕格的处方(10%的控释材料)
Figure BDA0003968170780000051
实施例1-1
本实施例司来帕格片的制备方法,包括以下步骤:
1.片芯层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;将司来帕格、低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁、羟丙甲基纤维素按照处方量进行称量配料并进行混合。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将C步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
E)将D中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
F)将E中所得颗粒选取圆形
Figure BDA0003968170780000061
的冲模压片得到司来帕格片芯。
2.包裹层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;司来帕格、低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁按照处方量进行称量配料并进行混合。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将C步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
E)将D中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
3.司来帕格包芯片的制备
取1/2处方量的包裹层颗粒,填入冲模中,加入片芯,再取处方量的剩余包裹层颗粒,填在片芯的周边,选取圆形
Figure BDA0003968170780000062
的冲模压片以制得司来帕格包芯片,其硬度控制在2-8kgf。
实施例1-2:
同实施例1-1相比,实施例1-2的区别仅在于在片芯制备和包裹层制备的过程中增加将原料药与粘合剂的混合步骤,具体如下。
本实施例司来帕格片的制备方法,包括以下步骤:
1.片芯层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁、羟丙甲基纤维素按照处方量进行称量配料并进行混合。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得粘合剂溶液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
G)将F中所得颗粒选取圆形
Figure BDA0003968170780000071
的冲模压片得到司来帕格片芯。
2.包裹层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁按照处方量进行称量配料并进行混合。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得粘合剂溶液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
3.司来帕格包芯片的制备
取1/2处方量的包裹层颗粒,填入冲模中,加入片芯,再取处方量的剩余包裹层颗粒,填在片芯的周边,选取圆形
Figure BDA0003968170780000082
的冲模压片以制得司来帕格包芯片,其硬度控制在2-8kgf。
实施例2:
本实施例的司来帕格片,包括片芯层和包裹层,片芯层和包裹层均含有司来帕格;通过压制以形成包裹层在外、片芯层在内的包芯片。
表2司来帕格处方(10%的控释材料)
Figure BDA0003968170780000081
本实施例司来帕格片的制备方法,包括以下步骤:
1.片芯层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁、羟丙甲基纤维素、乙基纤维素按照处方量进行称量配料。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
G)将F中所得颗粒选取圆形
Figure BDA0003968170780000091
的冲模压片得到司来帕格片芯。
2.包裹层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁按照处方量进行称量配料。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
3.司来帕格包芯片的制备
取1/2处方量的包裹层颗粒,填入冲模中,加入片芯,再取处方量的剩余包裹层颗粒,填在片芯的周边,选取圆形
Figure BDA0003968170780000092
的冲模压片以制得司来帕格包芯片,其硬度控制在2-8kgf。
实施例3
本实施例的司来帕格片,包括片芯层和包裹层,片芯层和包裹层均含有司来帕格;通过压制以形成包裹层在外、片芯层在内的包芯片。
表3司来帕格处方(10%的控释材料)
Figure BDA0003968170780000101
本实施例司来帕格片的制备方法,包括以下步骤:
1.片芯层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁、羟丙甲基纤维素、乙基纤维素按照处方量进行称量配料。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
G)将F中所得颗粒选取圆形
Figure BDA0003968170780000112
的冲模压片得到司来帕格片芯。
2.包裹层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁按照处方量进行称量配料。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
3.司来帕格包芯片的制备
取1/2处方量的包裹层颗粒,填入冲模中,加入片芯,再取处方量的剩余包裹层颗粒,填在片芯的周边,选取圆形
Figure BDA0003968170780000113
的冲模压片以制得司来帕格包芯片,其硬度控制在2-8kgf。
实施例4
本实施例的司来帕格片,包括片芯层和包裹层,片芯层和包裹层均含有司来帕格;通过压制以形成包裹层在外、片芯层在内的包芯片。
表4司来帕格处方(15%控释材料)
Figure BDA0003968170780000111
Figure BDA0003968170780000121
本实施例司来帕格片的制备方法,包括以下步骤:
1.片芯层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁、羟丙甲基纤维素、乙基纤维素按照处方量进行称量配料。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
G)将F中所得颗粒选取圆形
Figure BDA0003968170780000122
的冲模压片得到司来帕格片芯。
2.包裹层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁按照处方量进行称量配料。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
3.司来帕格包芯片的制备
取1/2处方量的包裹层颗粒,填入冲模中,加入片芯,再取处方量的剩余包裹层颗粒,填在片芯的周边,选取圆形
Figure BDA0003968170780000132
的冲模压片以制得司来帕格包芯片,其硬度控制在2-8kgf。
实施例5
本实施例的司来帕格片,包括片芯层和包裹层,片芯层和包裹层均含有司来帕格;通过压制以形成包裹层在外、片芯层在内的包芯片。
表5司来帕格处方(10%控释材料)
Figure BDA0003968170780000131
Figure BDA0003968170780000141
本实施例司来帕格片的制备方法,包括以下步骤:
1.片芯层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁、羟丙甲基纤维素、乙基纤维素按照处方量进行称量配料。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
G)将F中所得颗粒选取圆形
Figure BDA0003968170780000142
的冲模压片得到司来帕格片芯。
2.包裹层的制备
A)微粉化
称取处方量的司来帕格,将其进行微粉化处理;微粉化处理过的司来帕格的D(90)≤35μm。
B)过筛、配料
用漩涡振动式筛分机选择80目筛网进行淀粉的过筛;低取代羟丙纤维素、硬脂酸镁按照处方量进行称量配料。
C)粘合剂的配制
以乙醇为溶剂,配制羟丙纤维素占比5wt%-10wt%的溶液。
D)混合
将A步骤中得到的司来帕格加入C步骤中得到的粘合剂溶液中并混合均匀,使司来帕格在粘合剂溶液中均匀分散。
E)制粒、干燥
将B步骤中得到的辅料放入流化床中进行预热,预热后将D步骤中所得混合液喷入流化床进行一步制粒,喷完后流化床继续加热使物料干燥。
F)将E中所得颗粒放入提升干整粒机中进行整粒。
3.司来帕格包芯片的制备
取1/2处方量的包裹层颗粒,填入冲模中,加入片芯,再取处方量的剩余包裹层颗粒,填在片芯的周边,选取圆形
Figure BDA0003968170780000152
的冲模压片以制得司来帕格包芯片,其硬度控制在2-8kgf。
实施例6样品含量及含量均匀度检测:
含量及含量均匀度的测定:按《中国药典》通则0941含量均匀度检查法通则检测。含量均匀度结果判定:A+2.2S≤15
结果如下表所示:
Figure BDA0003968170780000151
Figure BDA0003968170780000161
从上述数据汇总表中可以看出,实施例1-1虽然含量均符合要求,但含量均匀度不合格,这主要是因为司来帕格片剂的主要成分来帕格片占比小,在制粒过程中与辅料很难混合均匀。因此,实施例1-2改变制粒方式,先将司来帕格溶于粘合剂溶液后再进行制粒,由上述数据可以看出,该方法可有效提升含量均匀度。实施例1-2、实施例2-实施例5的含量均匀度数据均符合要求。
实施例7体外释放溶出度考察:
溶出方法:使用50rpm浆法,在900mL的pH6.8的磷酸盐缓冲液中,在第15min,30min,1h,2h,4h,6h,8h,10h,12h,16h,20h,24h取样检测。
Figure BDA0003968170780000171
从上述数据汇总表中可以看出:
实施例1-1,实施例1-2(控释材料为羟丙甲基纤维素,在控释片芯中占比10wt%)释放速度过快,在16h溶出度就已经超过90%,难以满足24h长效释放要求。推测该溶出现象是因为羟丙甲基纤维素为亲水性骨架材料,因司来帕格难溶于水,其只能通过骨架材料的腐蚀才能释放,但在骨架材料腐蚀后,药物迅速释放。
因此实施例2修改了处方,控释材料在控释片芯中占比仍为10wt%,但增加了乙基纤维素,乙基纤维素为不溶性骨架材料,司来帕格只能通过扩散的方式释药。调整处方使羟丙甲基纤维素与乙基纤维素比例为1:1,其释放速度明显降低,但还是在16h就达到了90%的溶出度,释放速度不恒定,无法很好的维持血药浓度。
实施例3的处方中,控释材料在控释片芯中占比仍为10wt%,羟丙甲基纤维素与乙基纤维素比例为1:2。其释放速度稳定且长效,在20h时溶出度为94.7%,24h时有效成分几乎完全释放。
实施例4的处方中控释材料在控释片芯中占比为15wt%,羟丙甲基纤维素与乙基纤维素比例为1:2。其释放速度稳定,虽然也能满足在24h溶出度大于90%的要求,但其释放速度偏慢。
综上所述,在控释材料在控释片芯中占比为10wt%,羟丙甲基纤维素与乙基纤维素比例为1:2时药物释放速度稳定且长效。实施例5是在此基础上,减小主药含量的实验,从上述数据中可以看出,其释放速度稳定,且在20h溶出度为93.7%,24h为97.0%。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种司来帕格片剂,其特征在于,所述片剂是由位于内层的司来帕格控释片芯和司来帕格速释包裹层两部分组成,其中控释片芯占总片重的30%-50%,速释包裹层占总片重的50%-70%,
其中,控释片芯的质量百分比组成如下:
司来帕格:0.2%-2%;
填充剂:67%-85%;
粘合剂占比2%-10%,
崩解剂占比2%-5%,
润滑剂占比0%-1%,
控释材料占比10%-15%;
速释包裹层的质量百分比组成如下:
司来帕格:0.2%-2%;
填充剂占比:77%-95%;
粘合剂占比2%-10%;
崩解剂占比2%-10%;
润滑剂占比0-1%。
2.根据权利要求1所述的司来帕格包芯片,其特征在于:所述填充剂包括淀粉、乳糖、糊精、蔗糖、微晶纤维素、磷酸氢钙中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的司来帕格包芯片,其特征在于:所述崩解剂包括交联羧甲基纤维素钠、交联聚维酮、羧甲基淀粉钠、低取代羟丙纤维素中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的司来帕格包芯片,其特征在于:所述控释材料包括亲水凝胶型骨架材料和不溶性骨架材料。
5.根据权利要求4所述的控释材料,其特征在于:所述亲水凝胶型骨架材料包括羟丙甲基纤维素、甲基纤维素、羟乙纤维素、羟甲纤维素钠的一种或几种。
6.根据权利要求4所述的控释材料,其特征在于:所述不溶性骨架材料包括乙基纤维素、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯的一种或几种。
7.根据权利要求4~6所述的控释材料,其特征在于,所述亲水凝胶型骨架材料与不溶性骨架材料的质量比为1:2。
8.根据权利要求1所述的司来帕格包芯片,其特征在于:所述粘合剂包括羟丙纤维素、羧甲基纤维素钠、羟丙基甲基纤维素、聚维酮中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述的司来帕格包芯片,其特征在于:所述润滑剂包括硬脂酸镁、硬脂富马酸纳、滑石粉、微粉硅胶、聚乙二醇中的一种或几种。
10.一种权利要求1所述司来帕格包芯片的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)控释片芯制备:
将处方量的粘合剂溶于溶剂中配成粘合剂溶液,将微粉化处理过的处方量的司来帕格加入到粘合剂溶液中;再将处方量的控释材料、填充剂、崩解剂、润滑剂加入流化床中,并将含有司来帕格的粘合剂溶液喷入进行制粒、干燥、整粒、压制成控释片芯;
2)速释包裹层:
将处方量的粘合剂溶于溶剂中配成粘合剂溶液,将微粉化处理过的处方量的司来帕格加入粘合剂溶液中;再将处方量的填充剂、崩解剂、润滑剂加入流化床中,并将含有司来帕格的粘合剂溶液喷入进行制粒、干燥、整粒;得到包裹层颗粒;
3)压制包芯片:取1/2处方量的包裹层颗粒,填入冲模中,加入处方量的控释片芯,再取处方量的剩余包裹层颗粒,填在片芯的周边,选取圆形
Figure FDA0003968170770000021
的冲模压片以制得司来帕格包芯片,其硬度控制在2-8kgf。
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