CN115870814A - 一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用，属于电子设备技术领域。本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法通过采用特定的内腔和外形的CNC粗加工、粗抛和CNC精加工的工艺方法，并且内腔和外形的CNC粗加工分别采用特定的仿型夹具与氧化锆陶瓷的毛坯进行贴合固定，能够使得本发明所述固定的基准面与异形结构更好地贴合固定，从而有利于提高各个工艺步骤之间的适配性，达到较好的外观效果，从而提高异形陶瓷盖板的表面加工质量，并且本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法，能够有效降低生产成本，能够用于批量生产，具有广泛的应用前景。

Description

一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，具体涉及一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用。

背景技术

随着社会经济和技术的发展，人们对消费类电子产品的要求逐渐提高，尤其是对产品的外观以及使用手感等有了更高的要求，具有曲面后壳结构的陶瓷手机等电子产品因其触感温润、握持舒适、外观线条顺畅，越来越受到人们的追捧。但现有技术中陶瓷盖板基本都是平面或2.5D，同质化严重，缺乏新颖性，难以满足人们对产品高品质的外观要求。

普通3D陶瓷后盖工艺流程为：机加工-大面开粗-大面研磨-CNC内型-CNC外形-中抛-CNC精修-精抛-丝印/PVD-AF。由于普通3D后盖结构有大平面，可使用大面开粗和大面研磨可快速去粗砂轮印，但5D异形后盖无大平面，无法采用大面开粗和大面研磨工艺，只能完全依靠CNC加工和抛光完成后盖造型和表面效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种具有较好的表面加工质量、成本较低且适用于批量生产的异形陶瓷盖板及其制备方法和应用。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

第一方面，本发明提供了一种异形陶瓷盖板的制备方法，包括以下步骤：

S1、将异形陶瓷盖板的毛坯进行粗修外形；

S2、将毛坯的外表面与外形的仿型夹具贴合固定，对毛坯的内表面进行内腔的CNC粗加工；

S3、将毛坯的内表面与内腔的仿型夹具贴合固定，对毛坯的外表面进行外形的CNC粗加工；

S4、将毛坯的内表面和外表面进行粗抛，退火；

S5、将毛坯的内表面和外表面分别进行CNC精加工；

S6、将毛坯的外表面进行中抛、精抛，得到所述异形陶瓷盖板。

本发明的发明人研究发现，采用本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法，将异形陶瓷盖板的毛坯粗修外形后直接进行内腔的CNC粗加工和外形的CNC粗加工，并且内腔和外形的CNC粗加工分别采用特定的仿型夹具与异形陶瓷盖板的毛坯进行贴合固定，能够使得本发明所述固定的基准面与异形结构更好地贴合固定，从而有利于内腔和外形的CNC粗加工，达到较好的外观效果。另外，由于异形结构具有较多的曲面，导致其有效支撑平面较小，使用传统3D盖板的制备方法，将大平面作为CNC粗加工的基准面无法与异形结构进行很好的固定和支撑，从而无法达到异形后盖的外观效果。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S1中，所述粗修外形的步骤为：先使用长边加工夹具夹持毛坯的短边，露出毛坯的长边，通过大圆盘将毛坯送入双端研磨机，磨削毛坯的长边，加工两次至目标尺寸；长边加工完成后，使用短边加工夹具夹持毛坯的长边，露出毛坯的短边，通过大圆盘将毛坯送入双端研磨机，磨削毛坯的短边，加工两次至目标尺寸。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的步骤为：将毛坯的外表面与外形的仿型夹具贴合，通过真空吸附的方法进行固定，打开真空前需使用“L”型定位块对毛坯精修粗定位，再由CNC数控机床使用接触式探针对物料进行精定位，完成定位后，使用CNC数控机床按照预设的内腔的CNC粗加工的程序对毛坯的内腔形状进行磨削加工。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.1～0.2mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.2～1mm。

本发明的发明人对内腔的CNC粗加工的工艺进行大量研究，采用本发明上述的CNC粗加工的加工去除量和CNC粗加工的刀具的间距范围，所述内腔的CNC粗加工的工艺与异形结构加工的匹配度较高，能够提高本发明所述异形陶瓷盖板的表面加工质量和有利于刀纹的去除，同时能够提高刀具的使用寿命。而内腔的CNC粗加工的加工去除量和刀间距均较高时，会导致刀具磨损严重，并且会出现多种外观不良和导致刀纹无法通过后续的粗抛去除，从而使得表面加工质量较差；而内腔的CNC粗加工的加工去除量和刀间距均较低时，虽然能够提高表面加工质量，但会导致加工时间过长，从而使得成本增加，不利于批量生产。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的更优选实施方式，所述步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.15mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.8mm。

本发明的发明人研究发现，采用本发明上述的内腔的CNC粗加工的加工去除量和刀具的间距，能够使得内腔的CNC粗加工与本发明所述异形结构的加工的匹配度更高，并且能够增强本发明所述异形陶瓷盖板的表面加工质量。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的刀具为电镀金刚石磨棒，所述电镀金刚石磨棒的目数为80～130目，所述电镀金刚石磨棒的直径为10～12mm，所述电镀金刚石磨棒的转速为18000～22000r/min，所述加工尺寸精度要求为±0.05mm。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S3中，所述外形的CNC粗加工的步骤为：将毛坯的内表面与内腔的仿型夹具贴合固定，通过真空吸附的方法进行固定，打开真空前需使用“L”型定位块对毛坯精修粗定位，再由CNC数控机床使用接触式探针对物料进行精定位，完成定位后，使用CNC数控机床按照预设的外形的CNC粗加工的程序对毛坯的外形形状进行磨削加工。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S3中，所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.15～0.3mm，所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.1～0.25mm。

本发明的发明人对外形的CNC粗加工的工艺进行大量研究，采用本发明上述的CNC粗加工的加工去除量和CNC粗加工的刀具的间距范围，所述外形的CNC粗加工的工艺与异形结构加工的匹配度较高，适用于批量生产，还能够提高本发明所述异形陶瓷盖板的表面加工质量和有利于刀纹的去除，有利于提高刀具的使用寿命。而外形的CNC粗加工的加工去除量和刀间距均较高时，会导致刀具磨损严重，并且会出现多种外观不良和导致刀纹无法通过后续的粗抛去除，从而使得表面加工质量较差；而外形的CNC粗加工的加工去除量和刀间距均较低时，虽然能够提高表面加工质量，但会导致加工时间过长，从而使得成本增加，不利于批量生产。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的更优选实施方式，所述步骤S3中，所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.25mm，所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.18mm。

本发明的发明人研究发现，采用本发明上述的外形的CNC粗加工的加工去除量和刀具的间距，能够使得外形的CNC粗加工与本发明所述异形结构的加工的匹配度更高，并且能够增强本发明所述异形陶瓷盖板的表面加工质量。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述外形的CNC粗加工的刀具为电镀金刚石磨棒，所述电镀金刚石磨棒的目数为130～200目，所述电镀金刚石磨棒的直径为10～12mm，所述电镀金刚石磨棒的转速为18000～22000r/min，所述加工尺寸精度要求为±0.05mm。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S4中，所述粗抛的抛光盘的材质为碳化硅，所述粗抛的时间为1000～2000s。

本发明的发明人研究发现，与传统的大面研磨工艺加工方法相比，采用本发明所述粗抛的方法不仅能够提高粗抛工艺与内腔的CNC粗加工和外形的CNC粗加工的适配性，更好的配合异形结构的全曲面的加工刀路，从而解决异形结构的多个曲面无法使用大平面研磨的问题，采用本发明所述材质为碳化硅的抛光盘进行粗抛，还能够快速去除内腔的CNC粗加工和外形的CNC粗加工的刀纹，达到更好的外观效果，同时能够降低抛光的成本。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S4中，所述退火的温度为1100～1200℃，所述退火的时间为15～25h，采用本发明所述退火的方法能够去除氧化锆陶瓷的毛坯的内、外表面的应力。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S5中，对毛坯的内表面进行CNC精加工的步骤与步骤S2中对毛坯的内表面进行内腔的CNC粗加工的区别仅在于：使用CNC数控机床按照预设的CNC精加工的程序对毛坯的内表面和外表面分别进行磨削加工；对毛坯的外表面进行CNC精加工的步骤与步骤S3中对毛坯的外表面进行外形的CNC粗加工的粗别仅在于：使用CNC数控机床按照预设的CNC精加工的程序对毛坯的内表面和外表面分别进行磨削加工。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S5中，所述CNC精加工的加工去除量为0.15～0.3mm，所述CNC精加工的刀具的间距为0.01～0.1mm。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的更优选实施方式，所述步骤S5中，所述CNC精加工的刀具为电镀金刚石磨棒，所述电镀金刚石磨棒的目数为200～380目，所述电镀金刚石磨棒的直径为10～12mm，所述电镀金刚石磨棒的转速为18000～22000r/min。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S6中，所述中抛的抛光盘的材质为猪毛，所述中抛的抛光时间为1000～2000s，采用本发明所述中抛能够去除粗抛后表面的深划痕。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S6中，所述精抛的抛光盘的材质为白磨皮，所述精抛的抛光时间为1000～2000s，采用本发明所述精抛能够去除中抛后表面的浅划痕。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，还包括步骤S7，所述步骤S7为：将步骤S6所述异形陶瓷盖板的外表面依次进行镭雕、丝印和镀膜，通过将异形陶瓷盖板的外表面依次进行上述表面处理能够美化异形陶瓷盖板的外观，同时还能够根据不同的外观需求进行设计和制备。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述步骤S7中，所述镭雕的激光功率为20～50W，采用本发明所述镭雕在氧化锆陶瓷盖板的表面进行加工特定的图案或纹理。

作为本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法的优选实施方式，所述异形陶瓷盖板为异形氧化锆陶瓷盖板。

第二方面，本发明提供了一种上述异形陶瓷盖板的制备发方法得到的异形陶瓷盖板。

采用本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法，能够得到的具有多种复杂造型的异形盖板，视觉效果好，不仅能够满足高品质的外观需求，还能够有效降低生产成本，能够用于批量生产，具有广泛的应用前景。

第三方面，本发明提供了上述异形陶瓷盖板在制备电子产品的异形后盖中的应用。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

(1)本发明通过采用特定的内腔和外形的CNC粗加工、粗抛和CNC精加工的工艺方法，并且内腔和外形的CNC粗加工分别采用特定的仿型夹具与异形陶瓷盖板的毛坯进行贴合固定，能够使得本发明所述固定的基准面与异形结构更好地贴合固定，从而有利于提高各个工艺步骤之间的适配性，达到较好的外观效果，从而提高异形陶瓷盖板的表面加工质量；

(2)本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法，能够得到的具有多种复杂造型的异形盖板，视觉效果好，不仅能够满足高品质的外观需求，还能够有效降低生产成本，能够用于批量生产，具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为本发明异形陶瓷盖板的外观图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本发明的技术方案作进一步说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例所使用的方法或操作，如无特别说明，均为本领域的常规方法或常规操作。

本发明下述实施例1～5和对比例1～5的异形陶瓷盖板的外观图如图1所示。

实施例1

本发明异形陶瓷盖板的一种实施例，本实施例所述异形陶瓷盖板的制备方法包括以下步骤：

S1、使用双端面研磨机对异形氧化锆陶瓷盖板的毛坯进行粗修外形，先使用长边加工夹具夹持毛坯的短边，露出毛坯的长边，通过大圆盘将毛坯送入双端研磨机，磨削毛坯的长边，加工量为0.5mm/次，加工两次达到目标尺寸，尺寸加工精度为±0.04mm，加工使用的砂轮目数为100目；长边加工完成后，使用短边加工夹具夹持毛坯的长边，露出毛坯的短边，通过大圆盘将毛坯送入双端研磨机，磨削毛坯的短边，加工量为0.5mm/次，加工两次达到目标尺寸，尺寸加工精度为±0.04mm，加工使用的砂轮目数为100目；

S2、将毛坯的外表面与外形的仿型夹具贴合，通过真空吸附的方法进行固定，打开真空前需使用“L”型定位块对毛坯精修粗定位，再由CNC数控机床使用接触式探针对物料进行精定位，完成定位后，使用CNC数控机床按照预设的内腔的CNC粗加工的程序对毛坯的内腔形状进行磨削加工，所述内腔的CNC粗加工的刀具为电镀金刚石磨棒，所述电镀金刚石磨棒的目数为100目，所述电镀金刚石磨棒的直径为11mm，所述内腔的CNC粗加工的程序为：加工去除量为0.15mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.8mm；所述电镀金刚石磨棒的转速为20000r/min，所述加工尺寸精度为±0.05mm；

S3、将毛坯的内表面与内腔的仿型夹具贴合，通过真空吸附的方法进行固定，打开真空前需使用“L”型定位块对毛坯精修粗定位，再由CNC数控机床使用接触式探针对物料进行精定位，完成定位后，使用CNC数控机床按照预设的外形的CNC粗加工的程序对毛坯的外形形状进行磨削加工，所述外形的CNC粗加工的刀具为电镀金刚石磨棒，所述电镀金刚石磨棒的目数为150目，所述电镀金刚石磨棒的直径为11mm，所述外形的CNC粗加工的程序为：加工去除量为0.25mm，所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.18mm，所述电镀金刚石磨棒的转速为20000r/min，所述加工尺寸精度为±0.05mm；

S4、将毛坯的内表面与内腔的仿型夹具贴合，通过真空吸附的方法进行固定，使用抛光机对毛坯的外表面进行粗抛，再将毛坯的四边进行限位固定，使用抛光机对毛坯的内表面进行粗抛，所述粗抛的抛光盘的材质为碳化硅，所述粗抛的抛光的时间为1500s，再对毛坯进行退火，所述退火的温度为1200℃，所述退火的时间为20h；

S5、将毛坯的外表面与外形的仿型夹具贴合，通过真空吸附的方法进行固定，打开真空前需使用“L”型定位块对毛坯精修粗定位，再由CNC数控机床使用接触式探针对物料进行精定位，完成定位后，使用CNC数控机床按照预设的CNC精加工的程序对毛坯的内腔形状进行磨削加工；将毛坯的内表面与内腔的仿型夹具贴合，通过真空吸附的方法进行固定，打开真空前需使用“L”型定位块对毛坯精修粗定位，再由CNC数控机床使用接触式探针对物料进行精定位，完成定位后，使用CNC数控机床按照预设的CNC精加工的程序对毛坯的外形形状进行磨削加工；所述CNC精加工的刀具为电镀金刚石磨棒，所述电镀金刚石磨棒的目数为300目，所述电镀金刚石磨棒的直径为11mm，所CNC精加工的程序为：加工去除量为0.2mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.05mm，所述电镀金刚石磨棒的转速为20000r/min，所述加工尺寸精度为±0.05mm；

S6、使用抛光机对毛坯的外表面进行中抛，所述中抛的抛光盘的材质为猪毛，所述中抛的抛光时间为1500s，再使用抛光机对毛坯的外表面进行精抛，所述精抛的抛光盘的材质为白磨皮，所述精抛的抛光时间为1500s，再使用激光在异形陶瓷盖板的外表面进行镭雕，所述镭雕的激光功率为20～50W，最后进行丝印和AF镀膜，得到所述氧化锆陶瓷盖板。

实施例2

本发明异形陶瓷盖板的一种实施例，本实施例所述异形陶瓷盖板的制备方法与实施例1的区别仅在于：步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.1mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.2mm，其他的工艺参数及其他步骤的制备方法均与实施例1的异形陶瓷盖板的制备方法相同。

实施例3

本发明异形陶瓷盖板的一种实施例，本实施例所述异形陶瓷盖板的制备方法与实施例1的区别仅在于：步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.2mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为1mm，其他的工艺参数及其他步骤的制备方法均与实施例1的异形陶瓷盖板的制备方法相同。

实施例4

本发明异形陶瓷盖板的一种实施例，本实施例所述异形陶瓷盖板的制备方法与实施例1的区别仅在于：步骤S3中，所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.15mm，所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.1mm，其他的工艺参数及其他步骤的制备方法均与实施例1的异形陶瓷盖板的制备方法相同。

实施例5

本发明异形陶瓷盖板的一种实施例，本实施例所述异形陶瓷盖板的制备方法与实施例1的区别仅在于：步骤S3中，所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.3mm，所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.25mm，其他的工艺参数及其他步骤的制备方法均与实施例1的异形陶瓷盖板的制备方法相同。

对比例1

本发明异形陶瓷盖板的一种对比例，本对比例所述异形陶瓷盖板的制备方法与实施例1的区别仅在于：步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.3mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为1.2mm，其他的工艺参数及其他步骤的制备方法均与实施例1的异形陶瓷盖板的制备方法相同。

对比例2

本发明异形陶瓷盖板的一种对比例，本对比例所述异形陶瓷盖板的制备方法与实施例1的区别仅在于：步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.05mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.1mm，其他的工艺参数及其他步骤的制备方法均与实施例1的异形陶瓷盖板的制备方法相同。

对比例3

本发明异形陶瓷盖板的一种对比例，本对比例所述异形陶瓷盖板的制备方法与实施例1的区别仅在于：步骤S3中，所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.35mm，所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.3mm，其他的工艺参数及其他步骤的制备方法均与实施例1的异形陶瓷盖板的制备方法相同。

对比例4

本发明异形陶瓷盖板的一种对比例，本对比例所述异形陶瓷盖板的制备方法与实施例1的区别仅在于：步骤S3中，所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.1mm，所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.08mm，其他的工艺参数及其他步骤的制备方法均与实施例1的异形陶瓷盖板的制备方法相同。

对比例5

本发明异形陶瓷盖板的一种对比例，本对比例所述异形陶瓷盖板的制备方法与实施例1的区别仅在于：步骤S4中，所述粗抛的抛光盘的材质为羊毛，其他的工艺参数及其他步骤的制备方法均与实施例1的异形陶瓷盖板的制备方法相同。

效果例1

为了探究本发明所述异形陶瓷盖板的强度性能，对实施例1～5和对比例1～5的异形陶瓷盖板进行落球测试、挤压测试和四杆抗弯测试，具体的测试方法如下：

(1)落球测试：钢球直径φ20mm，重量32±1g，冲击能力从0.05J开始，依次增加到0.07J、0.13J、0.15J、0.20J，记录破裂的能量，其中大面落球要求可承受能量＞0.07J，四角落球要求可承受能量＞0.05J；

(2)挤压测试：将样品正面朝上放置在夹具上，夹具挖空区域以样品外形单边内缩0.3～0.4mm设计，夹具内部悬空高度＞10mm，测试夹具材质为电木家具(3D形态样品不需要夹具)，用10Kgf的压力，半径为R＝10mm的球形压头(压头材质为不锈钢)挤压产品，挤压压力由0Kgf增加至10Kgf，若未达到10Kgf，记录破裂压力，视为失效；

(3)四杆抗弯测试：上杆跨度为40mm，下杆跨度为20mm，测试速度10mm/min，下压直至电池盖破裂，记录破裂时的最大力，需满足＞400N。

测试结果如表1所示。

表1

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从表1可以看出，本发明实施例1～5所述工艺方法得到的异形陶瓷盖板具有裂片率低、加工时间适中，且外光不良比例低，而对比例1～5由于制备工艺参数或采用其他材质的抛光盘粗抛，会导致得到的异形陶瓷盖板出现裂片率高、加工时间极长或外观不良比例高的问题。

效果例2

为了进一步探究本发明所述异形陶瓷盖板的加工性能，对实施例1～5和对比例1～5的异形陶瓷盖板进行加工尺寸测量和面轮廓测量，具体的测试方法如下：

(1)加工尺寸测量：CCD投影测量，测试标准见下表2中的测试公差；

(2)面轮廓测量：CAV扫描测量，扫描轮廓标准需＜0.2。

测试结果如表2所示。

表2

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从表2可以看出，本发明实施例1～5、对比例2、对比例4～5的异形陶瓷盖板能够符合加工性能要求。而对比例1和对比例3的异形陶瓷盖板的开口尺寸公开或内高尺寸公差高于标准测试公差的性能要求。

效果例3

为了进一步探究本发明所述异形陶瓷盖板的外观性能，对实施例1～5和对比例1～5的异形陶瓷盖板进行外观检测，具体测试方法为：目数检测，参考限度样，测试数量为100片，统计100片样品的合格率和不良占比。

测试结果如表3所示。

表3

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从表3可以看出，实施例1～5采用本发明所述制备方法得到的异形陶瓷盖板的外观合格率为74～79％，且面砂、起级、刀纹的不良占比较低，而改变制备方法中CNC粗加工的工艺参数或采用其他材质的抛光盘进行粗抛，对比例1～5的外观合格率仅有59～71％。

最后所应当说明的是，以上是实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种异形陶瓷盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将异形陶瓷盖板的毛坯进行粗修外形；

S2、将毛坯的外表面与外形的仿型夹具贴合固定，对毛坯的内表面进行内腔的CNC粗加工；

S3、将毛坯的内表面与内腔的仿型夹具贴合固定，对毛坯的外表面进行外形的CNC粗加工；

S4、将毛坯的内表面和外表面进行粗抛，退火；

S5、将毛坯的内表面和外表面分别进行CNC精加工；

S6、将毛坯的外表面依次进行中抛和精抛，得到所述异形陶瓷盖板。

2.如权利要求1所述的异形陶瓷盖板的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.1～0.2mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.2～1mm。

3.如权利要求2所述的异形陶瓷盖板的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.15mm，所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.8mm。

4.如权利要求1所述的异形陶瓷盖板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.15～0.3mm，所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.1～0.25mm。

5.如权利要求4所述的异形陶瓷盖板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.25mm，所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.18mm。

6.如权利要求1～5任一项所述的异形陶瓷盖板的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述粗抛的抛光盘的材质为碳化硅，所述粗抛的时间为1000～2000s。

7.如权利要求1所述的异形陶瓷盖板的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述CNC精加工的加工去除量为0.15～0.3mm，所述CNC精加工的刀具的间距为0.01～0.1mm。

8.如权利要求1所述的异形陶瓷盖板的制备方法，其特征在于，还包括步骤S7；所述步骤S7为：将异形陶瓷盖板的外表面依次进行镭雕、丝印和镀膜。

9.一种由权利要求1～8任一项所述的异形陶瓷盖板的制备方法得到的异形陶瓷盖板。

10.如权利要求9所述的异形陶瓷盖板在制备电子产品的异形后盖中的应用。

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