CN115867598A - 有机硅弹性体组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了对多种基底具有增强的粘合性质的可固化有机硅弹性体组合物。本文所述的组合物提供有基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂，该添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si‑H基团和每分子至少一个、另选地至少两个环氧化物官能团。所述基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂提供了具有改进的热湿度稳定性的所得弹性体。

Description

有机硅弹性体组合物
本公开涉及对多种基底具有增强的粘合性质的可固化有机硅弹性体组合物(下文称为“可固化有机硅弹性体组合物”)。本文所述的可固化有机硅弹性体组合物提供有每分子一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个环氧化物官能团的有机聚硅氧烷。所述基于有机聚硅氧烷的添加剂提供相对于其它材料的基底具有热湿度(H&H)稳定性的所得弹性体，即由所述可固化有机硅弹性体组合物制成的弹性体在老化后提供改善的粘合性。还提供了通过固化前述组合物制备的弹性体、包含所述弹性体和有机树脂的复合物(包括基于聚合物的基底和复合物，例如由热塑性聚合物和热固性树脂形成的那些)，以及将所述组合物粘附到基于有机树脂的基底上的方法。
可固化有机硅弹性体组合物固化以提供有机硅弹性体材料(另外称为硅橡胶)。一种合适的固化工艺经由加成固化机理，另外被描述为使用铂族催化剂的硅氢加成方法来进行。
可固化有机硅弹性体组合物可以是能够在固化期间粘附到由热塑性塑料材料、基于有机树脂的材料或者热塑性塑料材料和基于有机树脂的材料两者制成的基底上的可固化有机硅弹性体组合物，这些可固化有机硅弹性体组合物在固化工艺之前或期间被放置成与该基底直接接触。在一些情况下，所述可固化有机硅弹性体组合物可被认为是在工业中被称为对基底具有“选择性粘合性”的组合物。为避免疑义，本文的术语选择性粘附性旨在表示，在固化时，组合物能够提供直接对热塑性塑料或树脂基底的粘合剂粘结，而不需要将例如底漆等施加到基底表面上，同时对金属基底(诸如模具)是非粘性的。在此类情况下，它们被认为具有选择性粘附。术语“直接接触”旨在被理解为表示，可固化有机硅弹性体组合物的粘附特性使得不需要将底漆施加到由热塑性塑料材料、基于有机树脂的材料或者热塑性塑料材料和基于有机树脂的材料制成的基底的表面上以便产生粘附。当有机硅弹性体已经在基底表面上固化时，有机硅弹性体与有机基底的界面之间存在粘附。
有机硅弹性体用于多种应用中，包括(举个例子)用于电气和电子、保健、厨具和汽车应用中，这不仅仅是因为它们关于耐热性、耐候性和电绝缘具有高度可靠的特性。在汽车连接器密封应用中，与许多塑料相比，具体地讲在恶劣环境中，有机硅弹性体能够提供可靠的密封性能。它们为使用汽车电子控制系统的安全运行提供可靠的密封件，从而增强驾驶员和乘客的安全性和舒适度体验。有机硅密封件和涂层对于智能电话和可穿戴设备中由有机硅弹性体制成的部件的防水和密封也是重要的。然而，在某些应用中，它们的用途是有限的，因为它们不能与塑料和热塑性塑料基底诸如聚碳酸酯形成足够强的粘合剂粘结。有机硅弹性体组合物还用于织物涂料中，例如用于服装、汽车安全气囊涂料和降落伞中的那些，其中对基底的粘合性对于提高性能是关键的。自粘合有机硅弹性体还可用作各种高级组装应用的粘合剂、密封剂和涂料，这些应用例如电子模块的盖密封、封装剂、消费和汽车电子器件的灌封凝胶和涂料、原位固化衬垫、头灯和器具。另外，对热塑性薄膜基底具有自粘性的有机硅弹性体也可用作释放衬片和释放涂层。
最初利用将底漆施加到基底表面上来克服这个问题。然而，使用需要底漆或高能量表面预处理(例如通过暴露于等离子体、电晕、火焰、UV或UV-臭氧源来照射以活化用于粘附的表面)的方法已经出现了若干问题。底漆方法是麻烦的，这不仅是因为它们能够导致正在制造的部件/制品的不可靠的生产率、质量控制问题以及实际上的可靠性问题。底漆的选择、储存、使用和加工也能够极大地影响粘附性水平，从而导致需要在使用之前的储存期间对其进行特别注意。因此，需要很好地控制底漆的使用以便实现良好的粘附性，并且此类方法通常是耗时的并且可能导致低生产率和质量参差不齐的密封件。因此，如果可能的话，希望避免使用底漆，这后来已通过使用将具有令人满意的粘合性但不需要涂底漆的表面的自粘合有机硅弹性体材料来实现。
尽管高能量处理可消除对使湿化学底漆固化的需要，但它们通常需要特殊的资本设备和组装工艺以安全地进行预处理。
例如，可期望将可固化有机硅弹性体组合物包覆模制、涂覆、印刷、分配或以其它方式施加到由不同或相同材料制成的其它部件(或基底)上。在许多情况下，这些基底包括基于有机聚合物的热塑性塑料，例如聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸类、苯乙烯类、聚邻苯二甲酰胺、聚碳酸酯。在其它情况下，基底包括热固性树脂诸如基于环氧基或氨基甲酸酯或脲的聚合物或复合物诸如FR-4基底(FR-4是具有阻燃性环氧树脂粘合剂的织造玻璃纤维布的复合物)。例如，有机硅垫圈能够模制到由聚酰胺或聚酯制成的热塑性塑料外壳上。又如，可穿戴电子设备能够通过用液体硅橡胶制成的软质层或部件包覆模制硬质热塑性塑料诸如聚碳酸酯来获得。其他示例包括涂覆有有机硅弹性体的安全气囊织物诸如聚酰胺或聚酯。有机硅弹性体组合物可在其上固化的有机基底包括例如聚酯诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(PA)诸如尼龙6，6(PA66)和尼龙6，10、聚碳酸酯(PC)诸如双酚A聚碳酸酯，同时能够在注射模制期间从金属模具中良好地脱模。在其它实施方案中，可将可固化有机硅组合物施加到无机基底(例如金属、玻璃或陶瓷)上，可施加到有机基底(例如先前列出的热塑性塑料和树脂)以及纤维素基底(例如纸、木材或它们的任何组合)上，作为在单个基底中呈现的复合物，或以任何组合施加到多个基底之间，以形成粘结制品。在与聚酰胺或聚酯织物粘结的情况下，甚至自粘合有机硅弹性体组合物通常也要求织物被等离子体或电晕处理以表现出良好的粘合性和耐擦洗性。
在另一个可供选择的提议中，已建议在聚碳酸酯基底中掺入硅氢加成可固化有机硅弹性体交联剂，例如有机氢聚硅氧烷。然而，已发现此类方法对聚碳酸酯自身的物理特性具有负面效应，从而抑制了树脂发挥其自身的特性。物理接合方法留下了两个片段可通过物理力脱离的可能性。
使用有机硅弹性体是优选的替代方案，因为其能够至少部分地由于去除对使用底漆或表面预处理的需要而赋予部件/制品更好的生产率、质量控制和可靠性。
然而，虽然这些能够提供对各种基底良好的初始粘合性，但是已经发现，在长时间暴露于热和湿度下对粘合剂粘结的耐久性提出挑战，甚至使用等离子体预处理的基底也是如此。
有机硅弹性体材料与热塑性塑料基底、有机树脂基底或者热塑性塑料和有机树脂基底之间粘附的耐久性对于成功使用这种组合是非常重要的，但是提供对未处理热塑性塑料具有良好粘合性且对各种基底具有老化(热/湿度)粘附的复合物仍是一项技术挑战。
本公开涉及一种可固化有机硅弹性体组合物，该可固化有机硅弹性体组合物能够实现对塑料/热塑性塑料/树脂材料基底的粘附，并包含：
(A)每分子含有至少2个烯基和/或炔基基团并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至500,000mPa.s范围内的一种或多种有机聚硅氧烷；
(B)固化剂，该固化剂包含
(B)(i)有机过氧化物自由基引发剂；或者
(B)(ii)硅氢加成固化催化剂包装，其包含
(a)每分子具有至少2个、另选地至少3个Si-H基团的有机硅化合物；以及
(b)硅氢加成催化剂；
(C)至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料；以及
(D)基于有机聚硅氧烷的添加剂，其可选自基于二苯基聚硅氧烷的添加剂或基于苯基烷基聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基烷基聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂，该添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个环氧化物官能团。
一种或多种有机聚硅氧烷(A)中的每一种有机聚硅氧烷每分子含有与硅原子键合的至少2个烯基和/或炔基基团，并且使用利用锭子(LV-1-LV-4)并根据聚合物粘度改变速度(剪切速率)的
Figure BDA0004006377790000041
旋转粘度计，在25℃下的粘度为1000mPa.s至500,000mPa.s，另选地在25℃下的粘度为1000mPa.s至150,000mPa.s，另选地在25℃下的粘度为1000mPa.s至100,000mPa.s，另选地在25℃下的粘度为1000mPa.s至75,000mPa.s，并且除非另有说明，否则所有粘度测量均在25℃下进行。
烯基基团的示例包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、环己烯基和己烯基基团。这些可为侧链或末端或处于两个位置，即它们可存在于有机聚硅氧烷(A)的任何甲硅烷氧基单元上。组分(A)包含直链和/或支链有机聚硅氧烷，其包含多个式(1)的单元
R′aSiO4-a/2 (1)
其中每个R′可以是相同或不同的，并且表示具有1个至18个碳原子的烃基团、具有1个至18个碳原子的取代的烃基团或具有最多至18个碳原子的烃氧基基团，并且平均具有1至3、优选地1.8至2.2的a值。
对于本申请的目的来说，“取代的”意指烃基团中的一个或多个氢原子被另一个取代基替代。这类取代基的示例包括但不限于卤素原子，诸如氯、氟、溴和碘；含有卤素原子的基团，诸如氯甲基、全氟丁基、三氟乙基、三氟丙基和九氟己基；氧原子；含有氧原子的基团，诸如(甲基)丙烯酸和羧基；氮原子；含有氮原子的基团，诸如氨基官能团、酰氨基官能团和氰基官能团；硫原子；和含有硫原子的基团，诸如巯基基团。
除非另外指明，否则当R通常为烷基基团，例如甲基基团时，甲硅烷氧基单元可通过简写(缩写)命名法即“M”、“D”、“T”和“Q”来描述(关于有机硅命名法的进一步教导可参见Walter Noll，Chemistry and Technology of Silicones，日期为1962年，第I章，第1-9页)。M单元对应于a＝3的甲硅烷氧基单元，即R3SiO1/2；D单元对应于a＝2的甲硅烷氧基单元，即R2SiO2/2；T单元对应于a＝1的甲硅烷氧基单元，即R1SiO3/2；Q单元对应于a＝0的甲硅烷氧基单元，即SiO4/2。
成分(组分)(A)的示例是在两个末端处含有烯基或炔基基团但通常含有烯基基团的聚二有机硅氧烷，并且其由通式(I)表示：
R′R″R″′SiO-(R″R″′SiO)m-SiOR″′R″R′ (I)
在式(I)中，每个R′为烯基或炔基基团，但通常为烯基基团，其通常含有2个至10个碳原子，诸如乙烯基、烯丙基和5-己烯基。
R″不含烯键式不饱和基团。每个R″可以是相同或不同的，并且各自选自一价饱和烃基团(其通常含有1个至10个碳原子)和一价芳族烃基团(其通常含有6个至12个碳原子)。R″可以是未被取代的或被一个或多个不会干扰本发明组合物的固化的基团(诸如卤素原子)取代。R″′是R′或R″，并且m表示适合成分(组分)(A)具有处于下面论述的范围内的粘度的聚合度。
通常，在根据式(I)的化合物中含有的所有R″和R″′基团都是甲基基团。另选地，在根据式(I)的化合物中的至少一个R″和/或R″′基团是甲基，并且其他基团是苯基或3，3，3-三氟丙基。该优先选择是基于通常用于制备聚二有机硅氧烷(成分(组分)(A))的反应物的可用性以及由包含此类聚二有机硅氧烷的组合物制备的固化的弹性体的期望特性。
基团R′的特别优选的示例包括甲基、乙基、丙基、丁基、环己基、苯基、甲苯基基团、氯或氟取代的丙基基团(诸如3，3，3-三氟丙基)、氯苯基、β-(全氟丁基)乙基或氯环己基基团。优选地，至少一些且更优选地基本上所有的基团R’为甲基。一些R′基团可以为苯基基团或氟基团。在一个替代形式中，聚二有机硅氧烷主要为每分子具有至少两个烯基基团的聚二烷基硅氧烷和/或聚二烷基烷基苯基硅氧烷。在另一个替代形式中，聚二有机硅氧烷主要为每分子具有至少两个烯基基团的聚二甲基硅氧烷。它们优选地为基本上直链的材料，其由式R”3SiO1/2的硅氧烷基团封端，
其中每个R”是相同或不同的。应理解，可固化组合物的固化速率和物理性质受组分(A)的结构和官能度影响。例如，在一些实施方案中可能有利的是，使用具有侧链烯基基团或炔基基团的含支链、树脂状或环状的有机聚硅氧烷作为组分(A)的一部分或全部。
通常使用利用锭子(LV_4)并根据聚合物粘度改变速度(剪切速率)的
Figure BDA0004006377790000061
旋转粘度计测量有机聚硅氧烷(A)在25℃下的粘度，并且除非另有说明，否则所有粘度测量均在25℃下进行。
可使用的有机聚硅氧烷(A)的示例包括乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-乙烯基甲基硅氧烷共聚物、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基甲基羟基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-乙烯基甲基硅氧烷共聚物、以及它们的混合物。
有机聚硅氧烷(A)可为单一聚合物，或两种或更多种不同聚合物的组合。
有机聚硅氧烷(A)以基于组合物的总重量计10重量％至85重量％，另选地基于组合物的总重量计20重量％至80重量％，另选地基于组合物的总重量计20重量％至75重量％，另选地基于组合物的总重量计30重量％至65重量％的含量存在于组合物中。
B)固化剂
如本文所述的组合物可用有机过氧化物自由基引发剂(B)(i)或不同类型的过氧化物催化剂的混合物固化。
过氧化物自由基引发剂(B)(i)可为用于固化有机硅和/或氟硅橡胶弹性体组合物的熟知的商业过氧化物中的任一种。所用的有机过氧化物的量由固化过程的性质、所用的有机过氧化物和所用的组合物确定。通常，在如本文所述的组合物中使用的过氧化物自由基引发剂(B)(i)的量在每种情况下基于组合物的重量计为0.2重量％至3重量％，另选地0.2重量％至2重量％。
合适的有机过氧化物为取代或未取代的二烷基过氧化物、烷基芳酰基过氧化物、二芳酰基过氧化物，例如过氧化苯甲酰和过氧化2，4-二氯苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化二异丙苯、过氧化月桂酰、过氧化叔丁基异丙苯、双(叔丁基过氧异丙基)苯、过氧化环己酮、氢过氧化枯烯、叔丁基过氧化氢双(叔丁基过氧基)-2，5-二甲基己炔2，4-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、二叔丁基过氧化物和2，5-双(叔丁基过氧基)-2，5-二甲基己烷。
另选地，组合物可使用硅氢加成催化剂包装(B)(ii)以下列形式固化
(B)(ii)(a)每分子具有至少2个、另选地至少3个Si-H基团的有机硅化合物；以及
(B)(ii)(b)硅氢加成催化剂。
组分(B)(ii)(a)为每分子含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机硅化合物形式的交联剂。组分(B)(ii)(a)通常含有3个或更多个硅键合的氢原子，因此氢原子可以与聚合物(A)的不饱和烯基或炔基基团反应以与其形成网络结构，并且从而固化组合物。当聚合物(A)每分子具有大于(＞)2个烯基或炔基基团时，组分(B)(ii)(a)中的一些或全部每分子可另选地具有2个硅键合的氢原子。
有机硅化合物的结构可以是直链的、支链的、环状的或树脂的。环硅烷和环硅氧烷可具有3至12个硅原子，或者3至10个硅原子，或者3至4个硅原子。在非环状聚硅烷和聚硅氧烷中，与硅键合的氢原子可定位于末端、侧接或末端和侧接两个位置处。
合适的有机硅烷的例子可包括二苯基硅烷、2-氯乙基硅烷、双[(对二甲硅基)苯基]醚、1，4-二甲基二硅基乙烷、1，3，5-三(二甲硅基)苯、1，3，5-三甲基-1，3，5-三硅烷、聚(甲基亚甲硅)亚苯基和聚(甲基亚甲硅)亚甲基。在一些示例中，有机氢硅烷可具有式HR1 2Si-R2-SiR1 2H，其中R1是均不含脂族不饱和度的C1至C10烃基或C1至C10卤素取代的烃基，并且R2为不含脂族不饱和度的亚烃基，其具有选自1，4-二取代的苯基或1，3-二取代的苯基、4，4′-二取代的-1，1′-联苯或3，3′-二取代的-1，1′-联苯或对-二取代的或间-二取代的Ph(CgH2g)Ph的式。
每分子(B)(ii)(a)含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷的分子构型不受具体限制，并且其可为直链、具有一些支链的直链、环状或基于有机硅树脂的。虽然该组分的分子量不受具体限制，但粘度通常在25℃下为0.001Pa.s至50Pa.s，依据ASTM D1084方法B的杯/转子方法，使用得自
Figure BDA0004006377790000081
RV或LV范围的对粘度范围最合适的转子，以获得与聚合物(A)的良好混溶性。
用于组分(B)(ii)(a)的硅键合的有机基团可以由以下基团例示：甲基、乙基、丙基、丁烯基、戊烯基、己基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或类似的卤代烷基基团，其中优选甲基和苯基基团。
每分子(B)(ii)(a)含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机硅化合物通常以使得组分(B)(ii)(a)中硅键合的氢原子总数与聚合物(A)中烯基和/或炔基基团总数的摩尔比为0.5：1至20：1的量添加。当该比率小于0.5：1时，不会获得良好固化的组合物。当该比率超过20：1时，存在固化的组合物在被加热时硬度增加的趋势。
每分子(B)(ii)(a)含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷的示例包括但不限于：
(a’)三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，
(b’)三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷，
(c’)二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，
(d’)二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷环状共聚物，
(e’)由(CH3)2HSiO1/2单元、(CH3)3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物和/或有机硅树脂，
(f’)由(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物和/或有机硅树脂，
(g’)由((CH3)2HSiO1/2单元、SiO4/2单元和(C6H5)3SiO1/2单元，以及其中甲基被苯基或其它烷基替换的替代物组成的共聚物和/或有机硅树脂。
另选地，组分(B)(ii)(a)交联剂可为填料，例如用上述物质中的一者处理的二氧化硅。
组分(B)(ii)(a)能够由以下化合物例示：在两个分子末端处均用三甲基甲硅烷氧基基团封端的甲基氢聚硅氧烷；甲基氢硅氧烷与在两个分子末端处均用三甲基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；在两个分子末端处均用二甲基氢甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷；甲基氢硅氧烷与在两个分子末端处均用二甲基氢甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基氢硅氧烷与在两个分子末端处均用二甲基苯基甲硅烷氧基基团封端的甲基苯基硅氧烷的共聚物；环状甲基氢聚硅氧烷；由(CH3)2HSiO1/2硅氧烷单元和SiO4/2单元组成的共聚物；由(CH3)2HSiO1/2硅氧烷单元、(CH3)3SiO1/2硅氧烷单元和SiO4/2单元、前述有机聚硅氧烷组成的共聚物，其中一部分或所有甲基基团被乙基、丙基或类似的烷基基团取代；苯基、甲苯基、或类似的芳基基团；3，3，3，-三氟丙基、或类似的卤代烷基基团；或前述有机聚硅氧烷中两种或更多种的混合物。
有机聚硅氧烷交联剂(B)(ii)(a)通常以一定量存在于可固化有机硅弹性体组合物中，该量使得组分(B)(ii)(a)的硅键合的氢原子的摩尔数与组分(A)的烯基基团的摩尔数的比率在(0.7：1.0)至(5.0：1.0)，优选地(0.9：1.0)至(2.5：1.0)，并且最优选地(0.9：1.0)至(2.0：1.0)的范围内。
组分(B)(ii)(a)的硅键合的氢(Si-H)含量根据ASTM E168使用定量红外分析来测定。在这种情况下，当依赖硅氢加成固化工艺时，硅键合的氢与烯基(乙烯基)和/或炔基的比率很重要。一般来讲，这通过计算组合物中烯基基团(例如乙烯基)[V]的总重量％以及组合物中硅键合的氢[H]的总重量％来确定，并且假定氢的分子量为1并且乙烯基的分子量为27，则硅键合的氢与乙烯基的摩尔比为27[H]/[V]。
通常取决于组分(A)中的不饱和基团数和组分(B)(ii)(a)中的Si-H基团数，组分(B)(ii)(a)将以按所述总组合物的重量计0.1％至40％，另选地按所述总组合物的重量计0.5％至20％，另选地按所述总组合物的重量计0.5％至10％，还另选地按所述总组合物的重量计1％至5％的量存在。
组分(B)(ii)(b)是至少一种硅氢加成(加成)反应催化剂。这些硅氢加成(加成)反应催化剂通常选自铂族金属(铂、钌、锇、铑、铱和钯)的催化剂，或此类金属中的一种或多种金属的化合物。由于这些催化剂在硅氢加成反应中的高活性水平，铂和铑化合物是优选的。组分(B)(ii)(b)催化组分(A)的烯基(例如乙烯基基团)与组分(B)(ii)(a)的Si-H基团之间的反应，从而在可固化有机硅弹性体组合物固化成其相应弹性体时产生交联网络。
催化剂(B)(ii)(b)可为铂族金属、沉积在载体(诸如活性炭、金属氧化物诸如氧化铝或二氧化硅、硅胶或木炭粉)上的铂族金属，或铂族金属的化合物或络合物。
优选的硅氢加成催化剂(B)(ii)(b)的示例为铂基催化剂，例如铂黑、各种固体载体上的铂、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液，以及氯铂酸与烯键式不饱和化合物(诸如烯烃)和含有硅键合的烯键式不饱和烃基团的有机硅氧烷的络合物。可以使用的可溶性铂化合物包括例如式(PtCl2.烯烃)2和H(PtCl3.烯烃)的铂-烯烃络合物，在本上下文中优选使用具有2个至8个碳原子的烯烃，诸如乙烯、丙烯、丁烯的异构体和辛烯的异构体，或具有5个至7个碳原子的环烷烃，诸如环戊烯、环己烯和环庚烯。其他可溶性铂催化剂为例如式(PtCl2C3H6)2的铂-环丙烷络合物，六氯铂酸与醇、醚和醛的反应产物或它们的混合物，或六氯铂酸与甲基乙烯基环四硅氧烷在存在碳酸氢钠的乙醇溶液的情况下的反应产物。也可以使用具有磷、硫和胺配体的铂催化剂，例如(Ph3P)2PtCl2；以及铂与乙烯基硅氧烷的络合物，诸如对称二乙烯基四甲基二硅氧烷。
因此，合适的铂基催化剂的具体示例包括
(i)描述于US 3,419,593中的氯铂酸与含有烯键式不饱和烃基团的有机硅氧烷的络合物；
(ii)六水合物形式或无水形式的氯铂酸；
(iii)含铂催化剂，其通过包括如下步骤的方法获得：使氯铂酸与脂族不饱和有机硅化合物(诸如二乙烯基四甲基二硅氧烷)反应；
(iv)如美国专利6,605,734中所述的烯烃-铂-甲硅烷基络合物，诸如(COD)Pt(SiMeCl2)2，其中“CO”“为1，5-环辛二烯；和/或
(v)Karstedt催化剂，可使用在溶剂诸如甲苯中通常含有约1重量％铂的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。这些在US3,715,334和US3,814,730中有所描述。
所用的可硅氢加成固化的有机硅弹性体组合物的硅氢加成催化剂(B)(ii)(b)以催化量存在于总组合物中，催化量即，足以催化加成/硅氢加成反应并在所需条件下将组合物固化成弹性体材料的量或数量。不同含量的硅氢加成催化剂(B)(ii)(b)可用于定制反应速率和固化动力学。基于组合物聚合物(A)和填料(C)的重量计，硅氢加成催化剂(B)(ii)(b)的催化量通常在0.01ppm和每百万份(ppm)10,000重量份的铂族金属之间；另选地在0.01ppm和5000ppm之间；另选地在0.01ppm和3,000ppm之间并且另选地在0.01ppm和1,000ppm之间。在具体的实施方案中，基于组合物的重量，催化剂的催化量可在0.01ppm至1,000ppm、或者0.01ppm至750ppm、或者0.01ppm至500ppm以及或者0.01ppm至100ppm金属的范围内。该范围可仅涉及催化剂内的金属含量或涉及如详述的催化剂全部(包括其配体)，但是典型地这些范围仅涉及催化剂内的金属含量。可将催化剂作为单一物质或作为两种或更多种不同物质的混合物添加。通常，根据其中提供催化剂包的形式/浓度，催化剂的存在量将在组合物的0.001重量％至3.0重量％％的量存在。
组分(C)为一种或多种细分的增强填料任选地与一种或多种和/或非增强填料的组合。
组分(C)的增强填料可由细分的热解法二氧化硅和/或细分的沉淀二氧化硅、胶态二氧化硅和/或合适的有机硅树脂例示。
沉淀二氧化硅热解法二氧化硅和/或胶态二氧化硅因为其相对较高的表面积(通常为至少50m2/g(根据ISO 9277：2010的BET方法))，所以它们是特别优选的。典型地使用表面积为50到450m2/g(根据ISO 9277：2010的BET方法)，可替代地50到300m2/g(根据ISO9277：2010的BET方法)的填料。所有这些类型的二氧化硅是可商购获得的。
当增强填料(C)具有天然亲水性时(如未经处理的二氧化硅填料)，通常用处理剂对其进行处理以赋予其疏水性。这些表面改性的增强填料(C)不结块，并且可以均匀地掺入下文所述的聚二有机硅氧烷聚合物(A)中，因为表面处理使得填料易于被聚二有机硅氧烷聚合物(A)润湿。
通常，可用本领域公开的适用于在加工期间防止有机硅氧烷组合物起皱的任何低分子量有机硅化合物对增强填料(C)进行表面处理。例如，有机硅烷、聚二有机硅氧烷或有机硅氮烷，例如六烷基二硅氮烷、短链硅氧烷二醇，以赋予填料疏水性，并且因此更容易处理并获得与其他成分(组分)的均质混合物。具体示例包括但不限于硅烷醇封端的三氟丙基甲基硅氧烷、硅烷醇封端的乙烯基甲基(ViMe)硅氧烷、硅烷醇封端的MePh硅氧烷、每个分子中平均含有2个至20个二有机硅氧烷的重复单元的液体羟基二甲基封端的聚二有机硅氧烷、羟基二甲基封端的苯基甲基硅氧烷、六有机二硅氧烷诸如六甲基二硅氧烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷；六有机二硅氮烷，诸如六甲基二硅氮烷(HMDZ)、二乙烯基四甲基二硅氮烷和四甲基二(三氟丙基)二硅氮烷；羟基二甲基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和硅烷，包括但不限于甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三氯甲基硅烷。可连同作为加工助剂的二氧化硅处理剂一起添加少量水。
表面处理可在引入组合物之前或原位进行(即，在存在本文组合物的其他成分(组分)的至少一部分的情况下，通过在室温或更高温度下将这些成分共混在一起直到完全处理填料为止)。通常，在聚二有机硅氧烷聚合物(A)的存在下用处理剂原位处理未处理的增强填料(C)，这导致有机硅弹性体基体材料的制备，该有机硅弹性体基体材料随后可与其他成分(组分)混合。
基于组合物的固含量的重量％，增强填料(C)的存在量为组合物的固含量的5.0重量％至40重量％，另选地组合物的固含量的7.5重量％至35重量％另选地10.0重量％至35重量％。因此，增强填料(C)例如细分的二氧化硅和/或有机硅树脂的量可以是例如总组合物的2.0重量％至20重量％，另选地总组合物的2.5重量％至15重量％。在一些情况下，基于总组合物的重量计，增强填料的量可以是5.0重量％至15重量％。
非增强填料可任选地包含在本文的组分(C)中。这些非增强填料可包括例如粉碎的石英、碳酸钙、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛和炭黑、滑石、硅灰石、铝氧石、(无水)硫酸钙、石膏、硫酸钙、碳酸镁、粘土诸如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁(水镁石)、石墨、碳酸铜例如孔雀石、碳酸镍例如翠镍矿(zarachite)、碳酸钡例如毒重石和/或碳酸锶例如菱锶矿。
其他非增强填料可包括氧化铝，选自以下的硅酸盐：橄榄石类；石榴石类；硅铝酸盐；环硅酸盐；链状硅酸盐；和片状硅酸盐。橄榄石类包括硅酸盐矿物，诸如但不限于镁橄榄石和Mg2SiO4。石榴石类包括研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于镁铝榴石；Mg3Al2Si3O12；钙铝榴石；和Ca2Al2Si3O12。铝硅酸盐包括研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于硅线石；Al2SiO5；莫来石；3Al2O3.2SiO2；蓝晶石；和Al2SiO5。环硅酸盐可用作非增强填料，这些包括硅酸盐矿物，诸如但不限于堇青石和Al3(Mg，Fe)2[Si4AlO18]。链状硅酸盐类包括研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于硅灰石和Ca[SiO3]。片状硅酸盐可另选地或除此之外用作非增强填料，其中适当的类包含硅酸盐矿物，诸如但不限于云母；K2AI14[Si6Al2O20](OH)4；叶蜡石；Al4[Si8O20](OH)4；滑石；Mg6[Si8O20](OH)4；蛇纹石，例如石棉；高岭石；Al4[Si4O10](OH)8；以及蛭石。在一种替代形式中，填料将选自下列中的一种或多种：热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、碳酸钙、滑石、云母、石英和氧化铝。
如先前所指示，如上文所述的组分(D)可选自基于二苯基聚硅氧烷的添加剂或基于苯基烷基聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基烷基聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂，该添加剂包含每分子至少一个、另选地至少一个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个环氧化物官能团。
在一个实施方案中，基于有机聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基烷基聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂(D)可以具有下式：
D-O-[Y]-D
其中每个D基团是以下结构的环状硅氧烷
[(O-Si(-)R3)(OSiR3H)m(OSiR3X)a]
其中每个R3基团是含有1至6个碳的烷基基团，并且每个X是含有环氧化物官能团的基团，其中m是至少1、另选地1至20、另选地1至10、另选地1至6的整数，并且a是至少1、另选地1至20、另选地1至10、另选地1至6的整数；并且优选m+a是2至20、另选地2至10、另选地2至6；并且
[Y]是结构[SiPhR3O]n或[SiPh2O]n的直链硅氧烷基团；
其中Ph为苯基基团并且n为2至20、另选地4至10、另选地5至10的整数。
在后者中，环状硅氧烷中的[(O-Si(-)R3)]基团中的Si经由氧键合至直链硅氧烷基团。每个R3基团可以是相同或不同的，并且是含有1至6个碳的烷基基团或取代的烷基基团，另选地每个R3基团可以是相同或不同的，并且是选自甲基、乙基、丙基基团、三氟丙基或九氟己基、另选地甲基或乙基基团的烷基基团或取代的烷基基团。每个环状硅氧烷D可在环中具有相同或不同数目的成员，例如在环中具有6至20个成员，另选地在环中具有6至16个成员，另选地在环中具有6至14个成员，另选地在环中具有8至12个成员，例如以下情况：
Figure BDA0004006377790000141
或者
Figure BDA0004006377790000151
其中上述式[2]或[3]中的每个p可以独立地为1、2或3或更大，并且实际上组分(D)可包含上述一种和/或另一种的混合物，其中每个分子中的每个p为1、2或3或更大，另选地1、2或3。当存在混合物时，优选的是，大多数分子优选是其中p为1的分子。当组分/添加剂(D)为混合物时，该混合物可另外包含例如与上述物质类似的结构，但其中环状硅氧烷D为例如其中p是2的十元环或其中p是3的十二元环等。在一个实施方案中，混合物可包含约50％至80％的其中p为1的分子、20％至49％的其中p为2的分子，并且剩余部分(如果有的话)为其中p是3或更大的分子。
一个示例是，其中[Y]是经由醚基团连接至环状硅氧烷中的(OSiR3X)单元的硅的上文描绘的环氧官能团，这可以通过使烯基缩水甘油醚诸如烯丙基缩水甘油醚与Si-H基团中间体反应成上述环状硅氧烷来实现。例如，在m＝2且a＝1时，添加剂(D)可具有以下结构，其中环状硅氧烷D为例如其中p是1的八元环，但应理解，X基团可置换每个环状硅氧烷D的环上的任何Si-H基团，并因此不一定处于所描绘的位置：
Figure BDA0004006377790000152
当组分/添加剂(D)为包含上述物质的混合物时，该混合物可另外包含例如与上述物质类似的结构，诸如其中环状硅氧烷D为例如其中p是2(在式[2]中)的十元环和/或其中p为3(在式[2]中)的十二元环等。
并且在m＝1且a＝2时，添加剂(D)可具有以下结构，其中环状硅氧烷D为例如其中p是1的八元环，但应理解，X基团可置换每个环状硅氧烷D的环上的任何Si-H基团，并因此不一定处于所描绘的位置：
Figure BDA0004006377790000161
当组分/添加剂(D)为包含上述物质的混合物时，该混合物可另外包含例如与上述物质类似的结构，诸如其中环状硅氧烷D为例如其中p是2(在式[3]中)的十元环和/或其中p为3(在式[3]中)的十二元环等。
在上述两者中，n为4至10之间、另选地5至10之间。
如上文所述的基于有机聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基烷基聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂(其包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个环氧官能团)可以遵循本申请人名下的PCT/US19/064350中描述的方法制备，其中起始材料可以包含其中每个p相同或不同的单一化合物或者其中每个p相同或不同的化合物的混合物。同样，当这种形式的组分/添加剂(D)是包含上述物质的混合物时，该混合物可以另外包含例如与上述物质类似的结构，例如其中环状硅氧烷D为十元环和/或其中p是3的十二元环等。
基于有机聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基烷基聚硅氧烷的添加剂、另选地基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂(D)的量通常为基于组合物的总重量计0.01重量％至25重量％，或基于组合物的总重量计0.05重量％至5重量％，并且最通常为0.25重量％至4重量％。在其中组分(D)每分子携带多于2个SiH基团的一些情况下，组分(D)还可以用于部分地履行组分(B)的SiH组分的作用。在此类情况下，本领域技术人员将理解，可以使用更大百分比的组分(D)。
取决于可固化有机硅弹性体组合物的预期用途，组合物中可以存在任选的添加剂。示例包括一种或多种固化抑制剂、乙烯化有机硅树胶、在25℃下粘度为10mPa.s至750mPa.s的二甲基乙烯基聚二有机硅氧烷、脱模剂、粘合催化剂、过氧化物和/或颜料。其他添加剂可包括导电填料、导热填料、适用期延长剂、阻燃剂、润滑剂、脱模剂、UV光稳定剂、杀菌剂、润湿剂、热稳定剂、增链剂、压缩形变添加剂和增塑剂等。
当需要时，使用固化抑制剂来防止或延迟加成反应固化过程，尤其是在储存期间。铂基催化剂的任选的加成反应抑制剂是本领域熟知的并且包括肼、三唑、膦、硫醇、有机氮化合物、炔醇、甲烷硅基化炔醇、马来酸酯、延胡索酸酯、烯键式或芳族不饱和酰胺、烯键式不饱和异氰酸酯、烯属硅氧烷、不饱和烃单酯和二酯、共轭烯-炔、氢过氧化物、腈以及二氮杂环丙烷。可以使用如US3989667中所描述的烯基取代的硅氧烷，其中优选环状甲基乙烯基硅氧烷。
一类已知的硅氢加成反应抑制剂包括US3445420中公开的炔属化合物。诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇等炔醇构成一类优选的抑制剂，其将在25℃处抑制含铂催化剂的活性。包含这些抑制剂的组合物通常需要在70℃或以上的温度加热以便以可实现的速率固化。
炔醇及其衍生物的示例包括1-乙炔基-1-环己醇(ETCH)、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-丁炔-1-醇、3-丁炔-2-醇、炔丙醇、1-苯基-2-丙炔-1-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环戊醇、3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇、以及它们的混合物。炔醇衍生物可包括具有至少一个硅原子的那些化合物。
当存在时，低至1摩尔抑制剂/摩尔催化剂的金属的抑制剂浓度在一些情况下将赋予令人满意的贮存稳定性和固化速率。在其他情况下，要求抑制剂浓度为至多500摩尔抑制剂/摩尔催化剂的金属。给定组合物中给定抑制剂的最佳浓度很容易通过常规实验测定。取决于所选择的抑制剂被提供/可商购获得的浓度和形式，当存在于组合物中时，抑制剂通常以按组合物的重量计0.0125％至10％的量存在。
如果认为必要的话，该组合物可另外含有乙烯基化有机硅树胶。此类树胶通常具有与组分A类似的结构，并且聚二甲基硅氧烷聚合物链中可以存在二甲基乙烯基末端基团，但是沿着聚合物链的长度可以存在某个乙烯基甲基组合。就这些聚合物而言，主要差异是链长和随后与组分(A)相对的粘度。通常这种类型的树胶在25℃下的粘度为1,000，000mPa.s，通常显著更大。然而，由于难以测量高于这些值的粘度，树胶往往根据ASTM D-926-08通过其威廉姆斯可塑度值的方式来描述，而不是通过粘度来描述。根据ASTM D-926-08，本文所述的类型的树胶典型地具有30mm/100、另选地至少50mm/100、另选地至少100mm/100、另选地在100mm/100至350mm/100范围内的William塑性。
在25℃下粘度为10mPa.s至750mPa.s的二甲基乙烯基聚二有机硅氧烷。此类二甲基乙烯基聚二有机硅氧烷通常具有与组分(A)类似的结构，并且聚二甲基硅氧烷聚合物链中可以存在二甲基乙烯基末端基团，但是沿着聚合物链的长度可以存在某个乙烯基甲基组合。就这些聚合物而言，主要差异是链长和随后与组分(A)相对的粘度。这种类型的聚合物在25℃下的零剪切粘度为10mPa.s至750mPa.s。通过将在低剪切速率下获得的值外推至零来获得零剪切粘度，其中粘度-剪切速率曲线与速率无关，这是与测试方法无关的值。物质在25℃下的零剪切粘度典型地使用流变仪或粘度仪诸如利用锭子(LV-1至LV-4)并根据聚合物粘度调整速度(剪切速率)的
Figure BDA0004006377790000181
旋转粘度仪来获得。
导电填料的示例包括金属颗粒、金属氧化物颗粒、金属涂布的金属颗粒(诸如镀银镍)、金属涂布的非金属芯颗粒(诸如镀银滑石或云母或石英)以及它们的组合。金属颗粒可为粉末、薄片或长丝以及它们的混合物或衍生物的形式。
导热填料的示例包括氮化硼、氧化铝、金属氧化物(诸如氧化锌、氧化镁、和氧化铝)、石墨、金刚石、以及它们的混合物或衍生物。
增链剂的示例包括在末端位置上含有2个与硅键合的氢基团的直链有机聚硅氧烷。此类增链剂不同于组分(B)(ii)(a)一每分子含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷形式的交联剂。增链剂的示例包括但不限于二硅氧烷或在末端位置处含有两个硅键合的氢原子的低分子量聚有机硅氧烷。增链剂通常与聚合物(A)的烯基基团反应，从而将两个或更多个聚合物(A)的分子连接在一起并增加其有效分子量以及潜在交联位点之间的距离。
二硅氧烷通常由通式(HRa 2Si)2O表示。当所述增链剂为聚有机硅氧烷时，其具有通式HRa 2SiO1/2的末端单元和式Rb2SiO的非末端单元。在这些式中，Ra和Rb各自代表不含烯键式不饱和度和氟含量的未取代或取代的一价烃基团，其包括但不限于含有1至10个碳原子的烷基基团、含有1至10个碳原子的取代烷基基团(诸如氯甲基)、含有3至10个碳原子的环烷基基团、含有6至10个碳原子的芳基、含有7至10个碳原子的烷芳基基团(诸如甲苯基和二甲苯基)以及含有7至10个碳原子的芳烷基基团(诸如苄基)。
增链剂的其他示例包括四甲基二氢二硅氧烷或二甲基氢封端的聚二甲基硅氧烷。
可以基于聚合物(A)的重量的1重量份至10重量份，通常1份/100份至10份/100份的聚合物(A)的组合的量加入增链剂。
任选地，组合物中可以存在粘合增进剂。可利用任何合适的一种或多种粘合增进剂。这些粘合增进剂可包含一种或多种含有甲基丙烯酸基团或丙烯酸基团的烷氧基硅烷和/或含有环氧基团的一种或多种烷氧基硅烷以及任选的一种或多种缩合催化剂或由其组成，该缩合催化剂当存在时用于活化和/或加速粘合增进剂的反应。
含有甲基丙烯酸基团或丙烯酸基团的烷氧基硅烷的示例为诸如甲基丙烯酰氧基甲基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-二甲基甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基异丁基-三甲氧基硅烷、或类似的甲基丙烯酰氧基取代的烷氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-二甲基-甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、或类似的丙烯酰氧基取代的含烷基的烷氧基硅烷。
可用作粘合增进剂的含环氧基的烷氧基硅烷的示例可包括3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、4-缩水甘油氧基丁基三甲氧基硅烷、5，6-环氧己基三乙氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷或2-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷。
也可利用粘合催化剂，即上述用于活化和/或加速粘合增进剂的反应的缩合催化剂。此类缩合催化剂可选自有机金属催化剂，包括钛酸酯，例如四丙氧基钛酸酯；锆酸酯、有机铝螯合物、钛螯合物和/或锆螯合物。
例如，基于钛酸酯和锆酸酯的催化剂可包括根据通式Ti[OR5]4或Zr[OR5]4的化合物，其中每个R5可以是相同或不同的，并表示一价伯脂族烃基团、仲脂族烃基团或叔脂族烃基团，其可以是直链的或支链的，含有1个至20个碳原子、另选地1个至10个碳原子。任选地，钛酸酯或锆酸酯可含有部分不饱和基团。R5的优选示例包括但不限于甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基和支链仲烷基基团诸如2，4-二甲基-3-戊基。优选地，当每个R5相同时，R5为异丙基、支链仲烷基基团或叔烷基基团，特别是叔丁基。具体示例包括但不限于四丙氧化锆和四丁酸锆、四异丙基锆酸盐、四乙酰丙酮酸锆(IV)(有时称为锆AcAc)、六氟乙酰丙酮酸锆(IV)、三氟乙酰丙酮酸锆(IV)、四(乙基三氟乙酰丙酮酸)锆、四(2，2，6，6-四甲基-庚烷硫代硫酸)锆、二丁氧基双(乙基丙酮酸)锆(IV)、三丁氧基乙酰乙酸锆、丁氧基乙酰乙酰丙酮酸双乙基乙酰乙酸锆、丁氧基乙酰丙酮酸双乙基乙酰乙酸锆、二异丙氧基双(2，2，6，6-四甲基庚烷硫代硫酸)锆或类似的具有用作配体的β-二酮(包括其烷基取代和氟取代的形式)的锆复合物。还包括上述锆酸酯的钛酸酯等同物。
合适的铝基缩合催化剂可包括Al(OC3H7)3、Al(OC3H7)2(CH3COCH2COC12H25)、Al(OC3H7)2(OCOCH3)、乙酰基丙酮酸铝和Al(OC3H7)2(OCOC12H25)中的一者或多者。
如果认为必要和/或有利，粘合增进剂还可包括其他成分，诸如其他硅烷偶联剂、含有两个或更多个丙烯酸酯基团和/或反应性硅氧烷的有机化合物。
粘合增进剂的示例包括硅烷偶联剂，诸如甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、1，6-双(三甲基甲硅烷基)己烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和/或缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。
含有两个或更多个丙烯酸酯基团的有机化合物的示例包括例如二丙烯酸酯，诸如二丙烯酸C4-20链烷二醇酯，诸如二丙烯酸己二醇酯、二丙烯酸庚二醇酯、二丙烯酸辛二醇酯、二丙烯酸壬二醇酯和/或二丙烯酸十一烷二醇酯和/或四丙烯酸季戊四醇酯。
反应性硅氧烷的示例包括硅氧烷，诸如羟基封端的二甲基-甲基乙烯基硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷，在各种情况下，其任选地含有一个或多个全氟烷基链，诸如三氟丙基或全氟丁基乙基侧链。通常，此类硅氧烷在25℃下粘度为0.001Pa.s至0.1Pa.s，另选地，在25℃下粘度为0.001Pa.s至0.05Pa.s。
当存在时，粘合增进剂通常以组合物的约0.1重量％至6重量％；另选地组合物的0.1重量％至4重量％的总量存在于组合物中。
阻燃剂的示例包括三水合铝、氢氧化镁、硅酸镁、氯化石蜡、氯化石蜡、六溴环十二烷、磷酸三苯酯、甲基膦酸二甲酯、磷酸三(2，3-二溴丙基)(溴化三)酯、以及它们的混合物或衍生物。
颜料的示例包括氧化铁、炭黑、以及它们的混合物或衍生物。
润滑剂的示例包括四氟乙烯、树脂粉末、石墨、氟化石墨、滑石、氮化硼、氟油、硅油、二硫化钼、以及它们的混合物或衍生物。
其他添加剂包括有机硅流体，诸如三甲基甲硅烷基或OH封端的硅氧烷。此类三甲基甲硅烷氧基或OH封端的聚二甲基硅氧烷通常具有在25℃处小于(＜)150mPa.s的粘度。当存在时，此类有机硅流体可以基于所述组合物的总重量计，0.1重量％至5重量％的范围内的量存在于可固化有机硅弹性体组合物中。
可固化有机硅弹性体组合物可包含：
可固化有机硅弹性体组合物，其可以实现对热塑性塑料基底、对有机树脂基底或者对热塑性塑料和有机树脂基底表面的显著粘合并包含：
组分A
基于组合物的总重量计10重量％至85重量％，另选地基于组合物的总重量计20重量％至80重量％，另选地基于组合物的总重量计20重量％至75重量％，另选地基于组合物的总重量计30重量％至65重量％。
当组分(B)是(B)(i)时，有机过氧化物的存在量可以是在每种情况下基于组合物的重量0.2重量％至3重量％，另选地0.2重量％至2重量％。
另选地，当组分(B)为(B)(ii)时，组分(B)(ii)(a)：每分子含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，该组分的量为按总组合物的重量计0.1％-40％，另选地按总组合物的重量计0.5％至20％，另选地按总组合物的重量计0.5％至10％，还另选地按总组合物的重量计1％至5％；
组分(B)(ii)(b)：至少一种硅氢加成催化剂，该组分的量为按总组合物的重量计0.01％-10％，另选地按总组合物的重量计0.01％至5％，还另选地按总组合物的重量计0.05％至2％；
组分(C)：至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料，该组分的量为基于组合物的总重量计1重量％至80重量％，另选地基于组合物的总重量计1重量％至50重量％，另选地基于组合物的总重量计5重量％至50重量％，还另选地基于组合物的总重量计8重量％至30重量％；
本公开旨在包括以上组合中的任何组合，前提是组分(A)至(C)的总组成％和任何任选的添加剂构成按组合物的重量计100重量％。不包括组分(D)的以上组合物为100重量％。组分(D)以基于组合物的其余部分为100％计算的量添加。
当经由硅氢加成固化时，重要的是将催化剂(B)(ii)(b)与交联剂(B)(ii)(a)分开储存以防止在储存期间过早固化。典型地，催化剂(B)(ii)(b)包含在A部分组合物中，并且交联剂(B)(ii)(a)和任何任选的抑制剂储存在部分B组合物中。类似地，当可硅氢加成固化的组分D应与催化剂(B)(ii)(b)分开储存时，给定的组分(D)含有多个Si-H基团。因此，在可硅氢加成固化的组合物的情况下，通常，交联剂(B)(ii)(a)、组分D和所用的任何抑制剂都包含在部分B组合物中。
任选的添加剂(不包括抑制剂)可在部分(A)或部分(B)中的任一者中或者在两个部分中。也可在部分(A)或部分(B)已经合并之后，将它们添加到最终混合物中。
在一个实施方案中，提供了用于制备制品或制品的复合部件的方法，所述方法包括：
a)形成本文所述的可固化有机硅弹性体组合物的混合物，以及
b)任选地在基底已通过例如等离子体、电晕和/或UV-C进行表面处理之后，将混合物施加到基底的表面上；
c)在80℃至250℃的温度处固化所述混合物。
在步骤(a)中，当在使用之前将组合物以多个部分储存时，将不同的部分合并在一起并均匀混合，随后进行如组合物最终用途可能需要的任何附加的添加剂的添加的任选后续步骤。
基底可为任何合适的热塑性塑料或有机树脂基底。基底的示例包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚亚苯基/苯乙烯共混物、聚苯乙烯、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯、苯乙烯树脂、聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸类、聚甲基丙烯酸类、聚丙烯酰胺、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、尼龙、聚酰胺(PA)、聚酰胺树脂与间同立构聚苯乙烯的共混物、聚酰亚胺、含氟聚合物和液晶树脂、不含树脂的聚醚酰亚胺。酚醛树脂、环氧树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯改性的聚(苯醚)、聚(苯硫醚)、乙烯基酯或聚邻苯二甲酰胺以及它们的组合。其它基底可包括例如纤维素和织物/纺织品，例如在棉或其它天然和合成纤维衣服上。如果需要，可活化，例如等离子体、电晕或UV-C活化上述中的任一者。通常，当组合物不是自粘合类型时，本文的组合物可粘附至金属基底，例如硅、铝、不锈钢合金、钛、铜、镍、银、金以及它们的组合。
本发明的可固化有机硅弹性体组合物的组分的均匀混合可通过使用合适的混合装置诸如捏合混合机、Z-叶片式混合机、双辊开炼机(开炼机)、三辊开炼机、
Figure BDA0004006377790000231
Rheomix OS Lab混合机、螺杆式挤出机或双螺杆式挤出机等来进行。可另选地使用如由例如Hauschild并作为DC 150.1FV、DAC 400FVZ或DAC 600FVZ出售的高速混合机。
可固化有机硅弹性体组合物可通过注塑、压塑、挤塑、传递模塑、加压硫化、压延来加工(或固化)。
固化能够例如在模具中进行以形成粘附到例如聚碳酸酯基底上的模制的有机硅制品。可固化有机硅弹性体组合物可例如被注射模制以形成粘附到聚碳酸酯材料的制品，或者该组合物可通过在热塑性塑料基底、有机树脂基底或者热塑性塑料和有机树脂基底或制品周围或者在热塑性塑料基底、有机树脂基底或者热塑性塑料和有机树脂基底之上注射模制而被包覆模制。当在热敏性基底存在下固化时，如下文所述的可固化有机硅弹性体组合物在能够形成与热敏性基底等的机械粘附的此类条件下固化，并且更具体地，通过使用热敏性基底不会变形、熔化或变性的温度和固化时间。
可固化有机硅弹性体组合物可固化成有机硅弹性体制品，其粘附到热塑性塑料基底、有机树脂基底或者热塑性塑料和有机树脂基底，例如管、条、实心绳或根据制造商的尺寸规格的定制型材上。
如上文所述的可固化有机硅弹性体组合物可通过任何合适的方法诸如辊压、铺展、3D打印等施加到基底的表面，并如上所述固化。在将可固化有机硅弹性体组合物施加到基底上之后，该组合物在范围介于80℃和250℃之间的固化温度下固化。此类温度通常由所涉及的材料决定。在3D印刷的情况下，3D印刷机可选自熔融长丝制造印刷机、选择性激光烧结印刷机、选择性激光熔融印刷机、立体光刻印刷机、粉末床(粘结剂喷射)印刷机、材料喷射印刷机、直接金属激光烧结印刷机、电子束熔融印刷机、层压物品制造沉积印刷机、定向能量沉积印刷机、激光粉末形成印刷机、聚合物喷射印刷机、喷墨印刷机、材料喷射印刷机和注射器挤出印刷机。
关于如上文所述的可固化有机硅弹性体组合物的关键优点是：
■粘附(不仅初始粘附)的热湿稳定性
■广泛应用范围(适用于PBT、聚碳酸酯、聚酰胺)
■不影响固化和物理特性
在一个实施方案中，本文提供了一种制品，该制品由如上文所述的可固化有机硅弹性体组合物固化的有机硅弹性体组成，或者由在刚性或柔性基底诸如如上所述类型的基底上由可固化有机硅弹性体组合物固化的有机硅弹性体组成。
在另一个实施方案中，提供了一种复合部件，所述复合部件包含在刚性或柔性基底上由如上所述的如上所述的可固化有机硅弹性体组合物固化的有机硅弹性体。应当理解，此类复合部件包括其中基底和有机硅弹性体中的任一者用作制品中的整体部件的那些构造。如上所述的基底的示例。
在一个实施方案中，提供了包含弹性体材料的制品或复合部件，该弹性体材料由粘附到诸如如上所述的热塑性塑料基底、有机树脂基底或者热塑性塑料和有机树脂基底的上述可固化有机硅弹性体组合物产生。
在另一个实施方案中，可将如上文所述的可固化有机硅弹性体组合物施加到使用3D打印方法加工的基底的表面。形成三维(3D)制品的典型方法可包括多个步骤。例如，该方法可包括(i)提供热塑性塑料基底、有机树脂基底或者热塑性塑料和有机树脂基底。该方法还可包括(ii)加热基底。另外，该方法可包括(iii)用3D打印机打印如上文所述的可固化有机硅弹性体组合物以形成后续层。任选地，如果需要施加一个或多个另外的层，则可重复后一个步骤。
在上述所有情况下，此类制品或复合部件的示例能够见于各行业中，包括但不限于汽车应用、医疗应用、消费和工业应用、电子应用。在汽车应用中，这可包括具有有机硅密封件或垫圈的外壳、插头和连接器、各种传感器的部件、膜、隔膜、气候排气部件等。电子应用可包括移动电话盖密封件、移动电话附件、精密电子设备、电子开关和开关盖、手表和腕带、可穿戴设备(例如面罩)、可穿戴电子设备等。
复合部件也可选自移动电话、移动通信设备、游戏机、时钟、图像接收机、DVD设备、移动设备、媒体设备和微型光盘(MD)设备、CD设备以及其他精密电子设备、微波炉、冰箱、电饭锅、TV、液晶TV和等离子体TV的薄显示器、各种家用电器、复印机、打印机、传真机和其他办公自动化(OA)设备、连接器密封件、火花塞帽、各种传感器的部件以及其他汽车部件。
实施例
在以下实施例中，使用利用锭子(LV-4)并根据聚合物粘度改变速度(剪切速率)的
Figure BDA0004006377790000252
旋转粘度计测量所有粘度。除非另外指明，否则所有粘度测量值均在25℃下获得。
表1：用于具有如下所示的不同添加剂的实施例的组合物
Figure BDA0004006377790000251
母料1包含68.7％的二甲基乙烯基封端的二甲基硅氧烷(粘度为约57000MPa.s)和31.3％的经处理的二氧化硅。
测试了四种替代性添加剂。
添加剂1(添加剂1)是根据本文的公开内容的并且是遵循PCT/US19/064350中描述的方法制备的组分(D)结构的混合物，其包含大部分具有以下结构的分子(大约例如51％至55％)，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为6与7之间的平均值，并且每个环硅氧烷是8元环，并且应当理解，环氧化物基团可以置换最初位于每个环硅氧烷的环中的任何Si-H基团，因此混合物的主要成分可以是但不一定是以下结构：
Figure BDA0004006377790000261
其余部分是类似分子的混合物，其中结构中的环状硅氧烷是10元环(约40％至45％)和其余部分(约＞0％至5％)。总量加起来为100％。
添加剂2(添加剂2)也是遵循PCT/US19/064350中描述的方法制备的组分(D)结构的混合物，其包含大部分结构与添加剂1相同但存在一个差异的分子(大约例如51％至55％)，m为1，a为2，并且因此其含有4个环氧基团，而不是添加剂1中的2个环氧基团，因此混合物的主要成分可以是但不一定以下结构：
Figure BDA0004006377790000262
添加剂4的其余部分是类似分子的混合物，其中结构中的环状硅氧烷是10元环(约40％至45％)和其余部分(约＞0％至5％)。总量加起来为100％。
以下比较添加剂1(比较添加剂1)是根据US7429636中所述的方法制备的组分(D)结构的混合物，其包含大部分具有以下结构的分子(大约例如57.5％至62％)：其中[Y]为聚二甲基硅氧烷链，d为1，e为0，m为2，a为1，直链中的硅数目(在以下结构中为n+2)平均为约7并且每个环状硅氧烷为八元环，并且应理解，X基团可置换最初定位于每个环状硅氧烷的环中的任何Si-H基团，因此混合物的主要成分可为但不一定为以下结构：
Figure BDA0004006377790000271
其余部分是类似分子的混合物，其中结构中的环状硅氧烷是10元环(约35％至40％)和其余部分(约＞0％至5％)。总量加起来为100％。
测试了另一比较添加剂，比较添加剂2。这也是结构的混合物，其包含大部分具有以下结构的分子(大约例如51％至55％)，在该结构中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链并且n的值平均为6与7之间的平均值，但这不具有环氧官能团。主要成分的每个环状硅氧烷是8元环，因此混合物的主要成分具有以下结构，但这不具有环氧官能团：
Figure BDA0004006377790000272
其余部分是类似分子的混合物，其中结构中的环状硅氧烷是10元环(约40％至45％)和其余部分(约＞0％至5％)。总量加起来为100％。
使用快速混合机将上表1中描绘的组合物的相应部分A和部分B以1：1的重量比混合，并且制备每个样品的板，并然后在150℃下固化5分钟。然后测定物理性质，如下表2所描绘。伸长率和模量结果使用DIN S2模头固化测试件(ASTM D412-98A)，并且根据(ASTMD2240-97)测定肖氏A硬度。
表2：含有相应添加剂的组合物的物理性质
添加剂1 添加剂2 比较添加剂1 比较添加剂2
伸长率(％) 892 1238 742 774
100％伸长率时的模量(MPa) 0.63 0.36 0.94 0.91
150％伸长率时的模量(MPa) 0.84 0.48 1.28 1.24
杨氏模量(MPa) 0.5 0.31 0.86 0.82
拉伸强度(MPa) 4.2 3.5 4.8 4.7
肖氏硬度A 33 22 40 39
粘合力测试
使用包含上述添加剂的如上文在表1中所述的组合物制备织物片的具有46x46线程数、420旦尼尔的尼龙66层合物，目的是通过以一百八十度剥离层合物来评定撕裂时的峰值粘合强度。与峰值粘合强度一样，还报告了内聚破坏百分比的估计值，其通过检查在测试完成时新暴露的表面并估计内聚破坏百分比来确定。所使用的方法是基于ASTM D 413-98，其使用以下不同的机器速率、样品宽度和样品厚度。
将织物沿纬向(约12英寸)切割，并且然后沿经向(约16英寸)切割，以提供基底片(尺寸12英寸(30.48cm)×16英寸(40.64cm))。将所有使用的基底在烘箱中在150℃下预干燥一分钟。然后取出织物并将其放置在工作台上。将塑封模具对齐，使得其在纬纱方向上直接横跨织物定位(在该研究中使用的塑封具有1.16mm深度[产生约1mm厚的粘合剂线]；所有内部尺寸为10mm×10英寸)。将部分A和部分B组合物在速度混合器中以1：1重量比混合。
使用塑料刮勺用粘合剂填充该塑封。除去该塑封，并将第二件相应基底置于样品珠粒的顶部。然后使用泡沫聚苯乙烯辊轻轻地润湿珠粒。然后将样品在烘箱中在150℃下固化5分钟。
如下文将看到的，在使用前对一些基底样品进行等离子体处理。等离子体处理在基底片已经烘箱处理后进行。对于等离子体处理的样品，在等离子体处理线的中心在织物上做标记；尽管在将要施加粘合剂的位置没有做标记。使用来Plasmatreat的FG3001等离子体发生器对织物的底部片进行等离子体处理；将速度设定为125mm/s。机器人坐标被设定为x＝82.24mm、y＝13.76mm、z＝117mm；这些坐标导致从等离子体处理头到织物的7mm间隙)。在处理后，遵循上述方法施加样品。对第二基底片进行等离子体处理，并用等离子体处理过的表面向密封剂珠粒施加。然后如上所述固化样品。
使样品在室温下静置约20小时，直至进行分析。从每个样本上切下四个样品，其由10英寸接缝组成。丢弃外部1英寸(2.54cm)的样本并切下四个2英寸(5.08cm)的样品。然后将每个样品的织物的长度切成大约6英寸(15.24cm)。然后测量每个样品的厚度。这通过从整个样品构造的宽度中减去两片织物的宽度来完成。
通过以一百八十度剥离层合物来评定撕裂时的峰值粘合强度。与峰值粘合强度一样，还报告了内聚破坏百分比的估计值，其通过检查在测试完成时新暴露的表面并估计内聚破坏百分比来确定。在如上所述的固化之后不久并且在70℃和95％相对湿度下热和湿度(H&H)老化17天后进行这些。
在峰值载荷/宽度的情况下，使用MTS Alliance RF/100拉伸试验机测试样品。将粘合样本放置在样品架中，将十字头速度设定为8in/min(200mm/min)，并测定峰值载荷/宽度。下表中提供的结果是四个数据点的平均值。
在内聚破坏测量的情况下，这是通过分析样品拉升的峰值载荷/宽度的内聚破坏百分比来实现的。将含有2×10网格(4mm×4mm正方形)的模板放置在牵拉接缝的中心，忽略每侧大约5mm和接缝顶部和底部2mm。每个正方形代表5％的面积。测定每个样品的内聚破坏百分比，并然后对四次重复中每一次取平均值。
表3a至表3d中描绘了尼龙66基底的结果。
表3a使用表1中定义的制剂在不存在如上所述的任何添加剂的情况下在尼龙66基 底上的参考粘合性测试。
粘附促进剂 处理 H&H老化 峰值负载/宽度(kN/m) 内聚破坏(％)
无 无 否 0.3 0
表3b使用表1中定义的含有添加剂1的制剂在尼龙66基底上的粘合性测试。
粘附促进剂 处理 H&H老化 峰值负载/宽度(kN/m) 内聚破坏(％)
添加剂1 无 否 4.2 99
添加剂1 无 是 3.5 100
可以看出，在没有等离子体处理的情况下使用添加剂1实现了粘合性，尽管粘合性在老化后仍基本保持。
表3c使用表1中定义的含有添加剂2的制剂在尼龙66基底上的粘合性测试。
粘附促进剂 处理 H&H老化 峰值负载/宽度(kN/m) 内聚破坏(％)
添加剂2 等离子体 否 5.2 99
添加剂2 等离子体 是 4.9 100
本发明实施例：当使用SiH和环氧官能化组分/添加剂(D)时，在基底上保持粘合性。
表4d使用表1中定义的含有比较添加剂1的制剂在尼龙66基底上的粘合性测试。
粘附促进剂 处理 H&H老化 峰值负载/宽度(kN/m) 内聚破坏(％)
比较添加剂1 无 否 5.2 99
比较添加剂1 无 是 0.2 0
比较添加剂1 等离子体 否 2.5 0
比较例：当使用环氧官能化的二甲基硅氧烷粘合促进剂时，在基底上不保留粘合性。比较例：当不使用等离子体处理时，粘合性更好。
表4e使用表1中定义的含有比较添加剂2的制剂在尼龙66基底上的粘合性测试。
粘附促进剂 处理 H&H老化 峰值负载/宽度(kN/m) 内聚破坏(％)
比较添加剂2 无 否 0.9 0
比较添加剂2 无 是 0.1 0
可以看出，在不存在环氧官能团的情况下没有实现粘合性。比较例：当使用SiH和环氧官能化的二甲基硅氧烷粘合促进剂时，在基底上不保留粘合性。
粘合方法和分析
在表5a和表5b所示的以下实施例中，在施加可固化有机硅弹性体组合物之前，用异丙醇(IPA)擦拭所用的相应基底，然后风干。以25密耳(0.635mm)的厚度施加可固化有机硅弹性体组合物。随后，将可固化有机硅弹性体组合物在强制通风烘箱中在150℃下固化1小时。使用剃刀刀片，横跨基底的宽度并穿过固化材料的深度向下蚀刻由刮勺刀片的大致宽度分开的两条垂直线至基底表面。通过以相对于基底表面成大约30°的角度压下的刮刀将力手动施加到切口之间的固化弹性体材料上。然后主观评估粘合性(或没有粘合性)，并且结果提供在使用以下描述符的表5a和表5b中：
(-)不良粘合性＝粘合失败(与基底分离)
(+)中等至良好粘合性＝混合模式破坏[内聚破坏(弹性体撕裂)和粘合破坏]
表5a.在不存在任何添加剂且不进行表面处理的情况下使用表1中所定义的制剂 进行的参考粘合性测试
Figure BDA0004006377790000311
Cu-Clad FR-4是具有环氧树脂粘合剂的编织玻璃纤维布的阻燃复合材料。
表5b.使用含有添加剂1或添加剂2的表1中所定义的制剂进行的粘合性测试
Figure BDA0004006377790000321
表5c.在85℃和85％相对湿度下热和湿度老化(1000小时测试977小时)后使用含 有添加剂1或添加剂2的表1中定义的制剂进行的粘合性测试
Figure BDA0004006377790000322
/>

Claims (15)

1.一种可固化有机硅弹性体组合物，所述可固化有机硅弹性体组合物能够实现对塑料/热塑性塑料/树脂材料基底的粘附，并包含：
(A)每分子含有至少2个烯基和/或炔基基团并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至500,000mPa.s范围内的一种或多种有机聚硅氧烷；
(B)固化剂，所述固化剂包含
(B)(i)有机过氧化物自由基引发剂；或者
(B)(ii)硅氢加成固化催化剂包装，所述硅氢加成固化催化剂包装包含
a.每分子具有至少2个、另选地至少3个Si-H基团的有机硅化合物;以及
b.硅氢加成催化剂；
(C)至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料；以及
(D)基于有机聚硅氧烷的添加剂，所述添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个环氧化物官能团。
2.根据任一前述权利要求所述的可固化有机硅弹性体组合物，其中所述基于有机聚硅氧烷的添加剂(D)可具有下式：
D-O-[Y]-D
其中每个D基团是以下结构的环状硅氧烷
[(O-Si(-)R3)(OSiR3H)m(OSiR3X)a]
其中每个R3基团是含有1至6个碳的烷基基团，并且每个X是含有环氧化物的基团，其中m为至少1的整数并且a为至少1的整数；并且
[Y]是结构[SiPhR3O]n或[SiPh2O]n的直链硅氧烷基团；
其中Ph为苯基基团并且n为2至20的整数。
3.根据权利要求2所述的可固化有机硅弹性体组合物，其中所述基于有机聚硅氧烷的添加剂(D)为或包含选自以下的化合物：一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值，或者
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为1，a为2并且n的值为4与10之间的平均值。
4.根据任一前述权利要求所述的可固化有机硅弹性体组合物，其中组分(D)以按其他成分的总组合物的重量计0.5％至5％的量添加到所述组合物中。
5.根据任一前述权利要求所述的可固化有机硅弹性体组合物，其中所述组合物包含固化抑制剂。
6.根据前述权利要求中任一项所述的可固化有机硅弹性体组合物，所述可固化有机硅弹性体组合物在使用之前以至少2个独立的部分储存。
7.一种用于制备制品或制品的复合部件的方法，所述方法包括：
a)形成根据任一前述权利要求所述的可固化有机硅弹性体组合物的混合物，以及
b)将所述混合物施加到基底的表面上；
c)在80℃至250℃的温度处固化所述混合物。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述基底为聚碳酸酯。
9.一种制品，所述制品由根据权利要求1至6中任一项所述的可固化有机硅弹性体组合物固化。
10.根据权利要求9所述的制品，所述制品含有由根据权利要求1至6所述的可固化有机硅弹性体组合物固化的有机硅弹性体，所述可固化有机硅弹性体组合物粘附到塑料基底上。
11.根据权利要求9所述的制品，所述制品含有由根据权利要求1至6所述的可固化有机硅弹性体组合物固化的有机硅弹性体，所述可固化有机硅弹性体组合物粘附到热塑性塑料基底、有机树脂基底或者热塑性塑料和有机树脂基底上。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的制品，所述制品选自具有有机硅密封件或垫圈的外壳、插头和连接器、各种传感器的部件、膜、隔膜、气候排气部件、个人电子设备诸如移动电话盖密封件、移动电话附件、精密电子设备、电气开关和开关盖、手表和腕带或可穿戴电子设备。
13.一种复合部件，所述复合部件包括在塑料/热塑性塑料/树脂材料基底、尤其是聚碳酸酯材料基底上的由根据权利要求1至6中任一项所述的可固化有机硅弹性体组合物固化的有机硅弹性体。
14.根据权利要求13所述的复合部件，所述复合部件选自具有有机硅密封件或垫圈的外壳、插头和连接器、各种传感器的部件、膜、隔膜、气候排气部件、个人电子设备诸如移动电话盖密封件、移动电话附件、精密电子设备、电气开关和开关盖、手表和腕带、可穿戴设备和/或可穿戴电子设备、移动电话的部件、移动电信设备、游戏机、时钟、图像接收机、DVD设备、MD设备、CD设备和其他精密电子设备、微波炉、冰箱、电饭锅、阴极射线TV、液晶TV和等离子体TV的薄显示器、各种家用电器、复印机、打印机、传真机和其他OA设备、连接器密封件、火花塞帽、各种传感器的部件以及其他汽车部件。
15.根据权利要求1至6所述的组合物用于制造制品的用途，所述制品包含由粘附到热塑性塑料基底、有机树脂基底或者热塑性塑料和有机树脂基底的所述组合物制成的固化弹性体材料；以及用于将具有改善的热湿稳定性的所述组合物粘附到所述热塑性塑料或基于有机树脂的基底的方法。
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