CN115854958A - 测厚装置及其校验方法、极片测厚系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种测厚装置及其校验方法、极片测厚系统，在校验过程中，利用测厚器获取待测件上检测位处的厚度，记为第一厚度；利用第一驱动器驱使检测件运动至与检测位接触，以接触检测方式获取检测位处的厚度，记为第二厚度；最后，通过对比第一厚度和第二厚度，判断测厚器是否处于合格状态。如此，本申请校验过程中，通过第一驱动器实现检测件的自驱动，便于检测件快速自动完成厚度检测，提高测试效率，缩短停机时间。同时，检测件可由第一驱动器直接驱动，无需人工参与，因此，检测件的检测可线上完成，使得校验过程无需在待测件上切割取样，有效降低物料的浪费。

Description

测厚装置及其校验方法、极片测厚系统

技术领域

本申请涉及测厚设备技术领域，特别是涉及测厚装置及其校验方法、极片测厚系统。

背景技术

在极片制备过程中，需实时获取极片的料厚，以判断生产的极片厚度是否符合所需要求。同时，为保证测试数据可靠、有效，需定期或生产首件时对测厚设备进行校验。传统测厚设备的校验方法通常采用人工方式，利用工具实测极片厚度。然而，这种校验方法不仅测试效率低，需长时间停机；而且还需在极片上切割取样，导致极片被浪费。

发明内容

基于此，有必要提供一种测厚装置及其校验方法、极片测厚系统，无需切割取样，节约物料；同时提高测试效率，缩短停机时间。

第一方面，本申请提供了一种测厚装置，包括：测厚器，用于获取待测件的检测位处的厚度；校验机构，用于对测厚器获取的厚度数据进行校验；其中，校验机构包括第一驱动器与检测件，第一驱动器用于驱使检测件运动至与待测件的检测位接触，检测件用于获取检测位处的厚度。

上述的测厚装置，在校验过程中，利用测厚器获取待测件上检测位处的厚度，记为第一厚度；利用第一驱动器驱使检测件运动至与检测位接触，以接触检测方式获取检测位处的厚度，记为第二厚度；最后，通过对比第一厚度和第二厚度，判断测厚器是否处于合格状态。如此，本申请校验过程中，通过第一驱动器实现检测件的自驱动，便于检测件快速自动完成厚度检测，提高测试效率，缩短停机时间。同时，检测件可由第一驱动器直接驱动，无需人工参与，因此，检测件的检测可线上完成，使得校验过程无需在待测件上切割取样，有效降低物料的浪费。

在一些实施例中，校验机构还包括基准座，当基准座贴合待测件背向检测位的一侧面时，检测件根据基准座朝向待测件的一侧面所处位置信息，获取检测位处的厚度。如此，利用基准座，使得检测件能获取待测件背向检测位的一侧面所处位置信息，以准确获取待测件的厚度。

在一些实施例中，当基准座贴合待测件背向检测位的一侧面时，基准座沿预设方向的至少一端伸出待测件外，其中，预设方向与待测件的输送方向相交。如此，将基准座的至少一端伸出待测件外，便于检测件能接触到待测件上，以便更好获取检测位处的厚度。

在一些实施例中，校验机构还包括第二驱动器，第二驱动器用于驱使基准座贴合至待测件背向检测位的一侧面。如此，利用第二驱动器，使得基准座能方便贴合在待测件上，从而使得校验过程中更加便利。

在一些实施例中，校验机构还包括限位件，当基准座贴合待测件背向检测位的一侧面时，限位件与基准座抵触配合。如此，设置限位件，能有效限制基准座的运动行程，在保证基准座贴合在待测件的同时下，避免基准座过度运动而顶起待测件。

在一些实施例中，测厚装置还包括驱动机构，驱动机构用于驱使检测件沿预设方向运动，其中，预设方向与待测件的输送方向相交。如此，利用驱动机构驱使检测件沿预设方向运动，增加检测件的横向检测点，以便提升检测件的校验准确性。

在一些实施例中，驱动机构包括第三驱动器、底座及滑动设于底座上的支架，检测件设于支架上，第三驱动器用于驱使支架沿预设方向运动。如此，将驱动机构设计成滑动配合的底座和支架，使得检测件沿预设方向上的运动更加平稳。

在一些实施例中，校验机构还包括标定件，标定件用于对测厚器进行标定。如此，利用标定件，对测厚器自身的精度进行标定，以保证测厚器自身结构保持合格状态。

在一些实施例中，第一驱动器与检测件一起被构造为位移传感器。如此，利用位移传感器，方便获取待测件上检测位上的位置信息，有利于提升校验效率。

第二方面，本申请提供了一种测厚装置的校验方法，应用于以上任一项的测厚装置中，包括如下步骤：利用测厚器，获取待测件上检测位处的厚度，记为第一厚度；利用第一驱动器，驱使检测件以接触测量方式获取检测位处的厚度，记为第二厚度；根据第一厚度和第二厚度之间差值是否满足预设范围内，判断测厚器是否合格。

在一些实施例中，利用第一驱动器，驱使检测件以接触测量方式获取检测位处的厚度，记为第二厚度，包括：控制基准座运动至贴合在待测件背向检测位的一侧面；在基准座朝向待测件的一侧面上分别取第一点和第二点，且第一点和第二点分别位于待测件沿预设方向的相对两侧，其中，预设方向与待测件的输送方向相交；以第一点作为原点，水平方向为X轴，竖直方向为Y轴构建坐标系，利用检测件获取第二点的位置坐标，建立第一点至第二点之间的函数关系式Y，Y＝KX；利用检测件获取检测位的位置坐标(X0,Y0)，并根据函数关系Y，计算出Y0-KX0，记为第二厚度。如此，利用构建出的函数关系式，消除安装误差的影响，提升检验的可靠性。

第三方面，本申请提供了一种极片测厚系统，包括：极片，待测件为极片；如以上的测厚装置，测厚器用于获取极片的厚度。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请的一些实施例中所述的极片测厚系统局部结构正视图；

图2为本申请的一些实施例中所述的极片测厚系统局部结构俯视图；

图3为本申请的一些实施例中所述的基准座上建立坐标系的示意图；

图4为本申请的一些实施例中所述的极片测厚系统局部结构侧视图；

图5为图4中圈C结构放大示意图；

图6为本申请的一些实施例中所述的测厚装置的校验流程示意图一；

图7为本申请的一些实施例中所述的测厚装置的校验流程示意图二。

10、测厚装置；1、测厚器；11、第一激光头；12、第二激光头；2、校验机构；21、第一驱动器；22、检测件；221、位移传感器；23、基准座；24、第二驱动器；25、限位件；3、驱动机构；31、第三驱动器；32、底座；33、支架；34、滑轨；35、滑块；20、极片；30、标定件；40、过辊；50、待测件；51、检测位；A、第一点；B、第二点；S、输送方向；T、预设方向。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

为确保生产的产品满足所需要求，通常会在产线上布置测厚设备，利用测厚设备实时获取产品的厚度，以及时了解产品的生产状况。为便于理解，以极片制备过程为例进行说明。当然，需注意的是，以下仅为方便方案的理解，并不能以此解读为对本申请范围的限定。

本申请人注意到，在极片制备过程中，通常以激光测厚仪等非接触式设备在线实时获取极片的厚度。由于极片表面是非金属复合材料，激光测厚仪等设备的光斑照射到两种材料表面的吸收率和反射率不同，对受光角度造成影响，因此，会引起表面线性测量差异，导致激光测厚仪无法真实反馈极片厚度变化。

同时，若极片表面未绷直，呈拱起状态时，也会对激光测厚仪反射角度产生误差，最终导致测厚厚度产生误差。为此，在制备过程中，需定期或生产首件时对激光测厚仪等设备进行校验，以确保测试结果可靠、有效。

传统校验过程中，通常以人工实测方式进行校验，例如：从极片上切割部分样品；接着，利用测试工具，如万分尺、游标卡尺等手动测试样品厚度，比对激光测厚仪所获取的厚度值，以判断激光测厚仪是否合格。然而，这种校验方式的测试效率低，导致极片制备产线需长时间停机。同时，校验过程中人工割料造成极片的浪费。

基于此，为解决校验过程中造成设备长时间停机、以及造成极片浪费的问题，本申请人经过深入研究，设计了一种测厚装置，为测厚器布置校验机构，利用第一驱动器驱使检测件运动至检测位上，以使检测件接触式获取检测位上的厚度。

在校验过程中，利用测厚器获取待测件上检测位处的厚度，记为第一厚度；利用第一驱动器驱使检测件运动至与检测位接触，以接触检测方式获取检测位处的厚度，记为第二厚度；最后，通过对比第一厚度和第二厚度，判断测厚器是否处于合格状态。如此，本申请校验过程中，通过第一驱动器实现检测件的自驱动，便于检测件快速自动完成厚度检测，提高测试效率，缩短停机时间。同时，检测件可由第一驱动器直接驱动，无需人工参与，因此，检测件的检测可线上完成，使得校验过程无需在待测件上切割取样，有效降低物料的浪费。

另外，在校验过程中，以接触式检测方式获取检测位上的厚度，能避免极片上两种材料表面的吸收率和反射率不同而影响测试结果的精度；同时，接触式测试方式能对极片施加下压力，可减少因极片表面未绷直、拱起等现象而引起的测试误差。

根据本申请的一些实施例，请参考图1，本申请提供了一种测厚装置10，测厚装置10包括：测厚器1和校验机构2。测厚器1用于获取待测件50的检测位51处的厚度，校验机构2用于对测厚器1获取的厚度数据进行校验。其中，校验机构2包括第一驱动器21与检测件22，第一驱动器21用于驱使检测件22运动至与检测位51接触，检测件22用于获取检测位51处的厚度。

测厚器1是指能在线获取待测件50厚度的设备，比如：其可为但不限于激光测厚仪、电涡流测厚仪等。而待测件50可为根据测厚装置10应用的场景而定，如：极片20制备过程中，待测件50可为极片20等。需要说明的是，在校验过程中，测厚器1和检测件22应测试同一检测位51处的厚度进行比对。

检测件22是指能以接触式获取检测位51处厚度的设备，比如：其可为但不限于长度计、位移传感器221等。检测件22在获取检测位51处的厚度时，可事先对检测件22的测试基准进行调零，例如：在测试之前，驱使检测件22到达待测件50背向检测位51的一侧面所处位置，并将该位置的数据调零处理等。当然，也可测试过程中进行调零设置，比如：在待测件50的下方设置基准座23等结构，测试过程中，可将检测件22运动至与基站平台接触等。

检测件22和测厚器1之间位置的分布有多种，比如：在待测件50的输送方向S上，检测件22相对测厚器1处于待测件50的上游端，在校验过程中，检测件22则先于测厚器1获取检测位51上的厚度；或者，检测件22相对于测厚器1处于待测件50的下游端等。

检测位51是指待测件50朝向校验机构2一侧面上的检测点，该检测点可根据校验所需而设定，比如：在待检测件22上位于检测件22的正下方一处设置检测位51等。同时，检测位51的数量可为一个，也可为多个。当检测位51数量为多个时，全部检测位51可沿与待测件50的输送方向S垂直的方向间隔分布。

第一驱动器21是指驱使检测件22运动至检测位51的部件，比如：可为气缸、电缸、液压缸等，也可为电机与丝杆机构的组合结构等。

如此，通过第一驱动器21实现检测件22的自驱动，便于检测件22快速自动完成厚度检测，提高测试效率，缩短停机时间。同时，检测件22可由第一驱动器21直接驱动，无需人工参与，因此，检测件22的检测可线上完成，使得校验过程无需在待测件50上切割取样，有效降低物料的浪费。

根据本申请的一些实施例，可选地，请参考图1，校验机构2还包括基准座23。当基准座23贴合待测件50背向检测位51的一侧面时，检测件22根据基准座23朝向待测件50的一侧面所处位置信息，获取检测位51处的厚度。

基准座23是指为检测件22的测试提供基准的结构，例如：当基准座23贴合在待测件50背向检测位51的一侧面时，检测件22可在第一驱动器21的作用下，与基准座23朝向待测件50的一侧面接触，获取该侧面所处位置信息，此时获取的位置信息则相当于待测件50背向检测位51的一侧面所处的位置信息；接着，检测件22又在第一驱动器21的作用下，与检测位51接触，获取该检测位51的位置信息，前后两次获取的位置信息之差则为待测件50在检测位51处的厚度。

基准座23在测厚装置10中可处于固定不动状态，也可处于可活动状态。当基准座23处于固定不动状态时，基准座23应始终贴合在待测件50背向检测位51的一侧面上；当基准座23处于可活动状态时，若完成校验后，可将基准座23移离待测件50，避免因相互贴合而导致待测件50被磨损。

利用基准座23，使得检测件22能获取待测件50背向检测位51的一侧面所处位置信息，以准确获取待测件50的厚度。

根据本申请的一些实施例，可选地，请参考图2，当基准座23贴合待测件50背向检测位51的一侧面时，基准座23沿预设方向T的至少一端伸出待测件50外，其中，预设方向T与待测件50的输送方向S相交。

基准座23至少一端能伸出待测件50外，其目的为方便检测件22能接触到基准座23上。当然，检测件22接触到基准座23的方式可有多种，比如：检测件22可沿预设方向T移动，使得检测件22能移出待测件50外；或者，检测件22可设计成可摆动结构，利用摆动方式将检测件22摆动出待测件50外等。

当基准座23的相对两端均伸出待测件50外时，可利用基准座23两端的位置信息构建安装误差线，比如：请参考图3，以基准座23的一端为原点，水平方向为X轴，竖直方向为Y轴构建坐标系，利用检测件22获取基准座23另一端的位置信息，建立出安装误差线Y＝KX，式中，(X,Y)为基准座23朝向待测件50的一侧面的位置坐标，K为基准座23一侧面相对水平方向的倾斜斜率。当K为零时，则说明基准座23为水平安装，此时不会引入安装误差。当K不为零时，则说明基准座23的安装具有一定斜度，会引入安装误差。

为此，在获取待测件50的厚度时，可将检测位51处的位置信息减去对应的安装误差，比如：在上述坐标系中，检测件22在检测位51上获取的位置信息为(X0,Y0)，X0所对应的安装误差则为KX0，此时计算出的厚度为Y0-KX0。

将基准座23的至少一端伸出待测件50外，便于检测件22能接触到待测件50上，以便更好获取检测位51处的厚度。

根据本申请的一些实施例，可选地，请参考图4与图5，校验机构2还包括第二驱动器24。第二驱动器24用于驱使基准座23贴合至待测件50背向检测位51的一侧面。

第二驱动器24是指能驱使基准座23朝向或远离待测件50的部件，比如：其可为气缸、电缸、液压缸等；也可为电机或电机与传动机构的组合结构等。当第二驱动器24为气缸、电缸、液压缸或者电机和丝杆机构组合结构时，基准座23的运动方式则为线性移动；当第二驱动器24为电机或电机和摆杆机构时，基准座23的运动方式为摆动方式，如，基准座23在第二驱动器24的作用下，由待测件50外摆动至贴合在待测件50的一侧面上等。

在驱使基准座23贴合待测件50时，可在基准座23上设置感应设备，比如：在基准座23表面贴感应片等，避免基准座23的运动行程过大而顶起待测件50。

利用第二驱动器24，使得基准座23能方便贴合在待测件50上，从而使得校验过程中更加便利。

根据本申请的一些实施例，可选地，请参考图5，校验机构2还包括限位件25。当基准座23贴合待测件50背向检测位51的一侧面时，限位件25与基准座23抵触配合。

限位件25是指能限制基准座23继续运动的结构，例如：当基准座23贴合在待测件50背向检测位51的一侧面时，限位件25与基准座23抵触，限制基准座23继续运动而顶起待测件50。

限位件25的数量可为一个，也可为多个。当限位件25的数量为多个时，请参考图2，至少两个限位件25分别能与基准座23沿预设方向T的两端抵触配合，以使基准座23受力平衡，避免因此一端限位而导致基准座23发生偏斜。其中，预设方向T与输送方向S相交。

设置限位件25，能有效限制基准座23的运动行程，在保证基准座23贴合在待测件50的同时下，避免基准座23过度运动而顶起待测件50。

根据本申请的一些实施例，可选地，请参考图1，测厚装置10还包括驱动机构3。驱动机构3用于驱使检测件22沿预设方向T运动，其中，预设方向T与待测件50的输送方向S相交。

驱动机构3是指能驱使检测件22沿与输送方向S相交的方向运动的部件，当然，为方便校验，可将预设方向T与输送方向S垂直设置。例如：为了方便理解，以极片20为例，利用驱动机构3驱使检测件22沿与输送方向S垂直的方向运动，当然，也可理解为驱动机构3驱使检测件22沿极片20的宽度方向运动等。

当驱动机构3驱使检测件22沿预设方向T运动时，检测件22可测试到待测件50沿预设方向T上的任一检测位51上，这样能增加检测件22在待测件50上的检测点，使得检测件22和测厚器1之间的可比对的数据增多。

另外，测厚器1也可设置在驱动机构3上，以使测厚器1也能沿预设方向T运动。具体到一些实施例中，测厚器1包括第一激光头11和第二激光头12，第一激光头11和第二激光头12间隔设于驱动机构3上，并分别位于待测件50沿自身厚度方向的相对两侧。

利用驱动机构3驱使检测件22沿预设方向T运动，增加检测件22的横向检测点，以便提升检测件22的校验准确性。

根据本申请的一些实施例，可选地，请参考图4，驱动机构3包括第三驱动器31、底座32及滑动设于底座32上的支架33。检测件22设于支架33上，第三驱动器31用于驱使支架33沿预设方向T运动。

第三驱动器31是指驱使支架33在底座32上沿预设方向T运动的部件，比如：可为气缸、电缸、液压缸等，也可为电机与丝杆机构的组合结构等。

支架33滑动设置在底座32上，其具体实现方式有多种，比如：支架33与底座32之间设置导轨结构；或者，支架33与底座32之间设置导槽结构；又或者，支架33和底座32之间设置滚轮和滑道组合结构等。具体到一些实施例中，底座32上设有滑轨34，支架33上设有滑块35，滑块35滑动设于滑轨34上。

检测件22设于支架33上，使得检测件22能在支架33的带动下而运动。由于检测件22在第一驱动器21的作用下能朝向检测位51运动，因此，检测件22在支架33上的安装不能为固定不动，比如，检测件22在支架33上的安装方式可为：将第一驱动器21固定在支架33上，再将检测件22固定在第一驱动器21的输出端上，以实现检测件22的间接安装。其中，第一驱动器21在支架33上的固定方式可为但不限于螺栓连接、卡接、铆接、焊接等。

将驱动机构3设计成滑动配合的底座32和支架33，使得检测件22沿预设方向T上的运动更加平稳。

根据本申请的一些实施例，可选地，请参考图2，校验机构2还包括标定件30。标定件30用于对测厚器1进行标定。

标定件30是指对测厚器1自身精度进行标定的结构。标定件30可为但不限于钨钢片等。以激光测厚仪为例，在标定过程中，将不同厚度的钨钢片放置到标定架上；采集每个钨钢片的多个不同位置的厚度值，并获取每个钨钢片的厚度平均值；根据钨钢片的实际厚度值和厚度平均值计算得出线性回归的相关指数R2；根据R2值判定激光测厚仪的标定是否合格。

需注意的是，标定件30和检测件22之间的区别，标定件30侧重在对测厚器1本身精度的调整，其调整原因大部分在于测厚器1自身结构出现故障，也可简单理解为设备误差。而检测件22是对测厚器1因受待测件50的成分、结构等元素不同而导致测试误差进行的调整，即测厚器1本身结构没有出现故障，但因受待测件50种类或材料的不同而出现测试误差。

为便于理解，以极片20制备过程中为例，被标定件30标定后的激光测厚仪，其光斑照射到两种材料表面的吸收率和反射率不同时，可能会影响受光角度，引起表面线性测量差异，导致激光测厚仪无法真实反馈极片20厚度变化。

利用标定件30，对测厚器1自身的精度进行标定，以保证测厚器1自身结构保持合格状态。

根据本申请的一些实施例，可选地，请参考图1，第一驱动器21与检测件22一起被构造为位移传感器221。

位移传感器221又称为线性传感器，是一种属于金属感应的线性器件，传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。

如此设计，利用位移传感器221，方便获取待测件50上检测位51上的位置信息，有利于提升校验效率。

根据本申请的一些实施例，请参考图6，本申请提供了一种测厚装置10的校验方法，应用于以上任一方案中的测厚装置10中，包括如下步骤：

S100、利用测厚器1，获取待测件50上检测位51处的厚度，记为第一厚度；

S200、利用第一驱动器21，驱使检测件22以接触测量方式获取检测位51处的厚度，记为第二厚度；

S300、根据第一厚度和第二厚度之间差值是否满足预设范围内，判断测厚器1是否合格。

步骤S100和步骤S200的执行顺序可不作限定，比如：可优先执行步骤S100，再执行步骤S200；或者，优先执行步骤S200，再执行步骤S100等。

在步骤S300中，预设范围是指第一厚度和第二厚度之间的差值在一定范围内时可判定测厚器1为合格时所对应的范围，其具体范围值可根据实际生产要求而定。

上述的测厚装置10的校验方法，在校验过程中，利用测厚器1获取待测件50上检测位51处的厚度，记为第一厚度；利用第一驱动器21驱使检测件22运动至与检测位51接触，以接触检测方式获取检测位51处的厚度，记为第二厚度；最后，通过对比第一厚度和第二厚度，判断测厚器1是否处于合格状态。如此，本申请校验过程中，通过第一驱动器21实现检测件22的自驱动，便于检测件22快速自动完成厚度检测，提高测试效率，缩短停机时间。同时，检测件22可由第一驱动器21直接驱动，无需人工参与，因此，检测件22的检测可线上完成，使得校验过程无需在待测件50上切割取样，有效降低物料的浪费。

根据本申请的一些实施例，可选地，请参考图3与图7，S200、利用第一驱动器21，驱使检测件22以接触测量方式获取检测位51处的厚度，记为第二厚度，包括：

S210、控制基准座23运动至贴合在待测件50背向检测位51的一侧面；

S220、在基准座23朝向待测件50的一侧面上分别取第一点A和第二点B，且第一点A和第二点B分别位于待测件50沿预设方向T的相对两侧，其中，预设方向T与待测件50的输送方向S相交；

S230、以第一点A作为原点，水平方向为X轴，竖直方向为Y轴构建坐标系，利用检测件22获取第二点B的位置坐标，建立第一点A至第二点B之间的函数关系式Y，Y＝KX；

S240、利用检测件22获取检测位51的位置坐标(X0,Y0)，并根据函数关系Y，计算出Y0-KX0，记为第二厚度。

在步骤S220中，第一点A和第二点B分别位于待测件50沿预设方向T的相对两侧，其目的在于，使得第一点A和第二点B之间连线能横穿检测件22的下方，这样待测件50上任一检测位51均能在建立的函数直线上对应出安装误差值。

如此，利用构建出的函数关系式，消除安装误差的影响，提升检验的可靠性。

根据本申请的一些实施例，请参考图1，本申请提供了一种极片测厚系统，包括：极片20和以上方案中的测厚装置10。待测件50为极片20，测厚器1用于获取极片20的厚度。

极片20在输送过程中，可通过辊40结构进行输送，比如：极片测厚系统还包括若干间隔设置的过辊40，极片20依次绕在过辊40上等。

上述的测厚系统，采用以上的测厚装置10，通过第一驱动器21实现检测件22的自驱动，便于检测件22快速自动完成厚度检测，提高测试效率，缩短停机时间。同时，检测件22可由第一驱动器21直接驱动，无需人工参与，因此，检测件22的检测可线上完成，使得校验过程无需在待测件50上切割取样，有效降低物料的浪费。

根据本申请的一些实施例，请参考图1至图7，本申请提供了一种极片测厚系统，测厚器1上集成有校验机构2，如：位移传感器221，利用校验机构2的自动测试极片20厚度，实现测厚器1的自动校验。具体校验过程为：首件时极片20停止输送，位移传感器221和基准座23位于待机缩回位；驱动机构3带动测厚器1来回扫描极片20测量厚度；第二驱动器24自动推动基准座23上升直至限位，贴紧极片20下表面；驱动机构3自动移动到基准座23一端，位移传感器221伸出，接触极片20测量第一点A的厚度，然后缩回复位；驱动机构3自动移动到基准座23另一端，位移传感器221伸出，接触极片20测量第二点B的厚度，然后缩回复位；自动拟合基准座23两端点位置数据，形成基准线，消除安装误差；提前设置取点位置及数量，位移传感器221移动并伸出，实测极片20厚度；取点完成后，将实测数据与测厚器1测量的数据进行对比，以完成校验。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (12)

1.一种测厚装置(10)，其特征在于，包括：

测厚器(1)，用于获取待测件(50)的检测位(51)处的厚度；

校验机构(2)，用于对所述测厚器(1)获取的厚度数据进行校验；

其中，所述校验机构(2)包括第一驱动器(21)与检测件(22)，所述第一驱动器(21)用于驱使所述检测件(22)运动至与所述检测位(51)接触，所述检测件(22)用于获取所述检测位(51)处的厚度。

2.根据权利要求1所述的测厚装置(10)，其特征在于，所述校验机构(2)还包括基准座(23)，当所述基准座(23)贴合所述待测件(50)背向所述检测位(51)的一侧面时，所述检测件(22)根据所述基准座(23)朝向所述待测件(50)的一侧面所处位置信息，获取所述检测位(51)处的厚度。

3.根据权利要求2所述的测厚装置(10)，其特征在于，当所述基准座(23)贴合所述待测件(50)背向所述检测位(51)的一侧面时，所述基准座(23)沿预设方向(T)的至少一端伸出所述待测件(50)外，其中，所述预设方向(T)与所述待测件(50)的输送方向(S)相交。

4.根据权利要求2所述的测厚装置(10)，其特征在于，所述校验机构(2)还包括第二驱动器(24)，所述第二驱动器(24)用于驱使所述基准座(23)贴合至所述待测件(50)背向所述检测位(51)的一侧面。

5.根据权利要求2所述的测厚装置(10)，其特征在于，所述校验机构(2)还包括限位件(25)，当所述基准座(23)贴合所述待测件(50)背向所述检测位(51)的一侧面时，所述限位件(25)与所述基准座(23)限位配合。

6.根据权利要求1-5任一项所述的测厚装置(10)，其特征在于，所述测厚装置(10)还包括驱动机构(3)，所述驱动机构(3)用于驱使所述检测件(22)沿预设方向(T)运动，其中，所述预设方向(T)与所述待测件(50)的输送方向(S)相交。

7.根据权利要求6所述的测厚装置(10)，其特征在于，所述驱动机构(3)包括第三驱动器(31)、底座(32)及滑动设于所述底座(32)上的支架(33)，所述检测件(22)设于所述支架(33)上，所述第三驱动器(31)用于驱使所述支架(33)沿所述预设方向(T)运动。

8.根据权利要求1-5任一项所述的测厚装置(10)，其特征在于，所述校验机构(2)还包括标定件(30)，所述标定件(30)用于对所述测厚器(1)进行标定。

9.根据权利要求1-5任一项所述的测厚装置(10)，其特征在于，所述第一驱动器(21)与所述检测件(22)一起被构造为位移传感器(221)。

10.一种测厚装置(10)的校验方法，应用于权利要求1-9任一项所述的测厚装置(10)中，其特征在于，包括如下步骤：

利用测厚器(1)，获取待测件(50)上检测位(51)处的厚度，记为第一厚度；

利用第一驱动器(21)，驱使检测件(22)以接触测量方式获取所述检测位(51)处的厚度，记为第二厚度；

根据所述第一厚度和所述第二厚度之间差值是否满足预设范围内，判断所述测厚器(1)是否合格。

11.根据权利要求10所述的测厚装置(10)的校验方法，其特征在于，利用第一驱动器(21)，驱使检测件(22)以接触测量方式获取所述检测位(51)处的厚度的步骤，包括：

控制基准座(23)运动至贴合在所述待测件(50)背向所述检测位(51)的一侧面；

在所述基准座(23)朝向所述待测件(50)的一侧面上分别取第一点(A)和第二点(B)，且所述第一点(A)和所述第二点(B)分别位于所述待测件(50)沿预设方向(T)的相对两侧，其中，所述预设方向(T)与所述待测件(50)的输送方向(S)相交；

以所述第一点(A)作为原点，水平方向为X轴，竖直方向为Y轴构建坐标系，利用所述检测件(22)获取所述第二点(B)的位置坐标，建立所述第一点(A)至所述第二点(B)之间的函数关系式Y，Y＝KX；

利用所述检测件(22)获取所述检测位(51)的位置坐标(X0,Y0)，并根据函数关系Y，计算出Y0-KX0，记为所述第二厚度。

12.一种极片测厚系统，其特征在于，包括：

极片(20)，所述待测件(50)为极片(20)；

如权利要求1-9任一项所述的测厚装置(10)，所述测厚器(1)用于获取所述极片(20)的厚度。

Images