CN115836440A - 天线装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种天线装置，尤其是包括：印制板组件(以下，简称为“PBA”)，在一面装贴多个天线相关零部件，在另一面装贴多个滤波器；及天线板，层叠配置在所述PBA的一面侧，在一面装贴多个天线元件，而且与在另一面紧贴的所述滤波器连接，以建立电信号线。其中，所述滤波器与蛤壳部形成一体，所述蛤壳部从所述PBA的另一面间隔，以防止从所述电信号线泄漏信号，进而可提高滤波器的整体散热性能及滤波性能的优点。

Description

天线装置

技术领域

本发明涉及一种天线装置，更详细地说，涉及将滤波器与执行信号屏蔽功能的蛤壳构成一体，进而不仅提高散热性能，还容易组装的天线装置。

背景技术

无线通信技术，例如，多输入多输出(MIMO)技术作为通过使用多个天线来大幅度增加数据传输容量的技术，是在发送器中通过各个发送天线传输相互不同的数据，在接收器中通过适当的信号处理区分发送数据的空间复用方法。

从而，随着同时增加收发天线的数量，频道容量也随之增加，从而可以传输更多的数据。例如，若将天线数量增加至10个，则相比于目前的单一天线系统，可使用相同的频带来确保约10倍的频道容量。在使用这种MIMO技术的收发装置的情况下，随着天线数量的增加，收发器与滤波器的数量也在一同增加。

图1是示出现有技术的MIMO天线装置的多个层的分解立体图及部分扩大图；图2是示出与图1的结构中相关PCB板与天线基板之间的滤波器的组装状态的立体图及部分剖面图。

参照图1及图2，作为现有技术的MIMO天线装置的一示例包括主外壳10，所述主外壳10一侧开口并且具有预定的设置空间，而另一侧则封闭而且多个散热鳍片形成一体。

同时，现有技术的MIMO天线装置的一示例还包括：印制板组件30(以下，简称为“PBA”)，在主外壳10的设置空间底面首次层叠，以紧贴一面(附图中的下面)，在另一面装贴未示出的RF供电网络相关零部件，在一面装贴多个滤波器40，在多个滤波器40之间配置蛤壳50；及天线板60，在主外壳10的设置空间内部第二次层叠，而且另一面通过PBA30的滤波器40的RF连接器43连接，以建立预定的电信号线，在一面装贴多个天线元件65。

在此，滤波器40可采用空腔滤波器、波导滤波器及介质滤波器中的任意一个。同时，在此的滤波器40不排除覆盖多频带的多频带滤波器(MBF)。

另外，蛤壳50介入于PBA 30与滤波器40之间，屏蔽从在PBA 30装贴的电气部件(例如，RF供电网络相关零部件(未示出))产生的电磁波，执行信号屏蔽功能，以防止影响在滤波器40内建立的电信号线。

但是，在装贴多个RF供电网络相关零部件的PBA 30的一面与滤波器40应该通电的这一点上，如图1所示，在滤波器40配置至少一个壳体延伸部45，在所述壳体延伸部45内部插入RF连接器43，在蛤壳50可形成供壳体延伸部45贯通的至少一个贯通孔55。

然而，现有技术的MIMO天线装置为，由于处于因为趋于产品的纤薄化倾向而将主外壳10的厚度最小化制造的实情，因此将滤波器40内部零部件(例如，谐振部件(未示出)等)以水平方向排成1列，使空腔内的内部空间变得狭小，存在降低边缘特性(即，Q值)的问题。

另外，滤波器40是在频率滤波过程中产生大量的热的代表性发热元件，从滤波器40产生的热应通过蛤壳50，或者贯通蛤壳50传递至PBA 30的一面侧之后通过主外壳10的多个散热鳍片15顺利进行散热，才能够提高滤波器40的滤波性能。

然而也指出了，因为与在滤波器40与PBA 30之间单独配置的蛤壳50的热接触抵抗降低而降低导热率，并且因为散热性能降低而降低滤波器40的滤波性能的问题。

发明内容

(要解决的问题)

本发明为了解决如上所述的技术课题而提出的，目的在于提供一种天线装置，将滤波器与蛤壳形成一体，进而将热接触抵抗最小化，可将散热性能最大化。

另外，本发明的另一目的在于，提供一种天线装置，确保滤波器内部的内置零部件的最大间隔距离，进而提高边缘特性(即，Q值)，不仅如此，还可将发热最小化。

本发明的课题不限于以上提及的，所属技术领域的技术人员可从以下记载明确理解未提及的其他课题。

(解决问题的手段)

本发明的天线装置的一实施例，包括：印制板组件(以下，简称为“PBA”)，在一面装贴多个天线相关零部件，在另一面装贴多个滤波器；及天线板，层叠配置在所述PBA的一面侧，在一面装贴多个天线元件，而且与在另一面紧贴的所述滤波器连接，以建立电信号线；其中，所述滤波器与蛤壳部形成一体，所述蛤壳部从所述PBA的另一面间隔，以防止从所述电信号线泄漏信号。

在此，在所述PBA的另一面可将蛤壳放置槽加工成凹槽形状，以插入所述蛤壳部的端部。

另外，在所述PBA可加工形成传热桥孔，以将从所述蛤壳部传递的热传递至一面侧。

另外，在所述蛤壳放置槽及所述传热桥孔与所述PBA的一面可镀敷导热材料。

另外，所述传热桥孔可形成在所述蛤壳放置槽的多个部位。

另外，所述蛤壳放置槽可加工成与所述蛤壳部的端部形状相对应的形状，以使所述蛤壳部的端部全部接触。

另外，所述滤波器配置成至少一个空腔被隔壁区分，从所述隔壁向所述空腔内凸出的两个以上的谐振部件可层叠配置在所述PBA侧及所述天线板侧，以形成不同的层。

另外，所述滤波器包括：滤波器主体部，以所述隔壁为中心在左右形成2个所述空腔；左侧遮蔽面板，遮蔽所述空腔的开口的左侧；及右侧遮蔽面板，遮蔽所述空腔的开口的右侧。其中，所述蛤壳部从所述滤波器主体部的一端延伸可装贴在所述PBA的另一面。

另外，所述滤波器还可包括至少一个RF连接器，所述至少一个RF连接器连接于所述天线板的一面。

另外，在所述PBA加工形成传热桥孔，所述传热桥孔将从所述蛤壳部传递的热传递至一面侧，并且还形成热流动孔，所述热流动孔形成在所述滤波器主体部的长度方向的一端部及另一端部且贯通所述滤波器主体部；所述热流动孔与所述传热桥孔匹配形成。

另外，在所述蛤壳部形成区划的至少2个中空部，在所述中空部中的任意一个配置向所述滤波器的空腔侧输入信号的信号输入线，在所述中空部中的另一个可配置从所述滤波器的空腔侧输出信号的信号输出线。

(发明的效果)

根据本发明的天线装置的一实施例，可达成如下的各种效果：

第一，将滤波器与蛤壳部构成一体，进而将热接触抵抗最小化，因此具有可提高散热性能的效果。

第二，容易掌握在印制板组件的另一面与滤波器形成一体的蛤壳部的设置位置，因此具有可缩短组装时间的效果。

第三，层叠配置滤波器内部的陷波条，进而提高Q值的同时将发热量最小化，因此具有提高滤波器的滤波性能的效果。

本发明的效果不限于以上提及的，所属技术领域的技术人员可从权利要求书的记载明确理解未提及的其他效果。

附图说明

图1是示出现有技术的MIMO天线装置的多个层的分解立体图及部分扩大图；

图2是示出与图1的结构中相关PCB板与天线基板之间的滤波器的组装状态的立体图及部分剖面图；

图3是示出本发明的一实施例的天线装置的PBA与天线板的层叠状态的立体图及部分扩大图；

图4是示出滤波器的内部的剖面图；

图5是示出在PBA的一面层叠的滤波器及PSU组件的立体图；

图6a及图6b作为图3的部分分解立体图，是向下及向上分解立体图；

图7是示出本发明的一实施例的天线装置的结构中的PBA的一面的立体图及部分扩大图；

图8是在图7的PBA的一面设置的滤波器的部分切割立体图；

图9是示出对于在图7的PBA一面形成的位置设定凹槽设置滤波器及侧面支撑件的状态的立体图及部分扩大图；

图10a及图10b是更加详细示出图9的滤波器的一侧面及另一侧面的立体图；

图11a至图11c是示出对于PBA的一面设置滤波器的过程的组装图及其扩大图。

(附图标记说明)

10：主外壳 15：多个散热鳍片

130：PBA(印制板组件) 131：蛤壳放置槽

133：传热桥孔 160A、160B：天线板

200：滤波器 210：滤波器主体部

220A：右侧遮蔽面板 220B：左侧遮蔽面板

233：空腔 240：蛤壳部

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的天线装置的一实施例。

需注意的是，在对各个附图的构件赋予附图标记时，即使出现在不同附图，但对相同的构件尽可能赋予相同的附图标记。并且，在对本发明进行说明的过程中，若判断为对相关公知结构或功能的具体说明有可能妨碍理解本发明的实施例，则将省略该具体说明。

在说明本发明的实施例的构件的过程中，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等的用语。这种用语仅用于区别一构件与其他构件，不得由该用语限制构件的本质或次序、顺序等。另外，除非另行定义，否则包括技术用语或科学用语在内的在此使用的所有用语的含义，与本发明所属技术领域的普通技术人员通常所理解的含义相同。诸如通常使用的词典定义的用语应解释为具有与相关技术的文献中所具有的含义相同，除非在本申请中明确定义，否则不应解释为理想或过于形式性的含义。

图3是示出本发明的一实施例的天线装置的PBA与天线板的层叠状态的立体图及部分扩大图。

本发明的一实施例的天线装置1包括：印制板组件130(以下，简称为“PBA”)，形成前方(附图中的上侧)开口的容纳空间，并且在主外壳(参照图1的附图标记10)的容纳空间内侧首次层叠，其中所述主外壳大致形成为以上下方向延长且前后容纳宽度缩窄的直角六面体形状；及至少一个天线板160，以在PBA 130的前方(在附图中的上侧)间隔预定距离地第二次层叠。

在此，如图3所示，天线板160可分为相对配置在下侧(附图中的左侧)的下部天线基板160A及相对配置在上侧(附图中的右侧)的上部天线基板160B。然而，天线板160不一定要分为下部天线基板160A及上部天线基板160B，当然也可配置成单一的天线板160。

参照图3，在PBA 130的一面(附图中的下面)装贴多个RF供电网络相关零部件(参照图6b的附图标记140)，在另一面(附图中的上面)可装贴多个滤波器200。

在此，多个滤波器200可采用空腔滤波器、波导滤波器及介质滤波器中的任意一个。同时，在此的滤波器200不排除覆盖多频带的多频带滤波器(MBF)。

更详细地说，如图3所示，多个滤波器200可在PBA 130的另一面以左右方向排成一长列。在此，多个滤波器200的列可排成4列。滤波器200的各列分别以上下方向间隔预定距离配置。

在此，如图3所示，在天线板160分为下部天线基板160A及上部天线基板160B配置的情况下，在下部天线基板160A的背面侧以上下方向间隔配置2列的滤波器200，在上部天线基板160B的背面侧以上下方向间隔配置2列的滤波器200，各列的滤波器200之间以上下方向间隔的距离可全部设定成相同的距离。

如图3所示，在多个滤波器200中各列的最右侧与最左侧的滤波器200可通过使用与后述的蛤壳部240相同的材料构成的侧面支撑件250设置并被支撑。

如图3所示，侧面支撑件250起到支撑配置在各列的最右侧与最左侧的滤波器200的设置的同时遮蔽在该滤波器200形成一体的蛤壳部240的开口的侧面，可执行一部分功能与蛤壳部240相同的功能。

若从配置在PBA 130一侧的供电单元组件70(以下，简称为“PSU组件”)供电，则所述PBA 130可执行控制作用，以将电源输入于滤波器200侧，以执行多个RF供电网络相关零部件140的校准供电控制及频率的滤波，或者从滤波器200侧接收输出。

对于如上所述的多个RF供电网络相关零部件140，预测在驱动电源时产生相当的热，因此虽未在附图示出，但是可配置成直接热接触于主外壳10的容纳空间底面(另一面)。传递至主外壳10的热通过在主外壳10的外侧面(一面)形成一体的多个散热鳍片(参照图1的附图标记15)可容易向外部空间(优选为，后方空间)散热。

另一方面，如图3所示，滤波器200配置在PBA 130与天线板160A、160B之间执行频率滤波的滤波装置，可通过在PBA 130与天线板160A、160B之间建立的预定的电信号线执行频率滤波。

图4是示出滤波器的内部的剖面图；图5是示出在PBA的一面层叠的滤波器及PSU组件的立体图。

首先，如下更加详细说明滤波器200内部的具体结构。即，如图4所示，滤波器200可包括：滤波器主体部210，配置成至少一个空腔233被横跨中间的隔壁239区分为左侧空腔233A或者右侧空腔233B；及两个以上的谐振部件232，配置成分别从隔壁239凸出至左侧空腔233A及右侧空腔233B内。谐振部件232执行通过调节与未示出的调频螺钉的间隔可调频至设计人员想要的频带的频率的作用。以供参考，在与覆盖左侧空腔233A而且在配置在与后述的左侧遮蔽面板220B之间的左侧滤波器调谐盖(未示出)及配置在与后述的右侧遮蔽面板220A之间的右侧滤波器调谐盖(未示出)可配置多个调频螺钉。

在此，滤波器200还可包括：左侧遮蔽面板220B，遮蔽作为在滤波器主体部210的空腔233中形成在左侧的空腔(左侧空腔233A)而开口的左侧；及右侧遮蔽面板220A，遮蔽作为在滤波器主体部210的空腔233中形成在右侧的空腔(右侧空腔233B)而开口的右侧。

为了屏蔽由滤波器200形成的空腔233与外部的杂音(电磁波引起的信号等)，滤波器主体部210可配置成内侧(假设，形成左侧空腔233A与右侧空腔233B的内侧面)镀敷金属薄膜，左侧遮蔽面板220B及右侧遮蔽面板220A的内侧面也同样镀敷金属薄膜。

配置在滤波器主体部210内部的谐振部件232优选配置成通过由非导电性材料构成的谐振部支撑部231与由导电性材料构成的滤波器主体部210不直接接触谐振部件232。

另一方面，多个谐振部件232(以供参照，参照图9，在本实施例中构成有7个谐振部件232)能够以滤波器主体部210的长度方向(附图中的水平方向)并列配置。在此，在多个谐振部件232中的第一谐振部件集群232A分别间隔配置，以形成向PBA 130侧邻近的一层，多个谐振部件232中的第二谐振部件集群232B向天线板160B邻近且与所述第一谐振部件集群232A间隔地层叠配置，以与所述第一谐振部件集群232A形成不同的层。

在如上所述的滤波器主体部210的空腔233内配置谐振部件232的设计与现有的不同，区别点在于在滤波器主体部210内形成2层的同时层叠配置谐振部件232，以在确保各个谐振部件232之间的最大间隔距离的同时确保所述谐振部件232与滤波器主体部210的内部面或者左侧遮蔽面板220B及右侧遮蔽面板220A的最大间隔距离。

从而，在滤波器主体部210的空腔233内提高边缘特性(即，Q值)的同时减少插入损失，进而具有可减少空腔233内的相当量的发热的优点。减少滤波器200的发热量可带来提高滤波性能的效果。

同时，如图4及图5所示，滤波器200为从PBA 130的另一面间隔滤波器主体部210，而且用于防止从电信号线泄漏信号的蛤壳部240可与滤波器主体部210形成一体。

蛤壳部240作为位于滤波器200的滤波器主体部210与PBA 130的另一面之间的一体型结构，在滤波器主体部210内进行频率滤波的过程期间阻断从装贴在PBA 130的电气部件(例如，包括RF供电网络零部件140)产生的电磁波影响，执行保障滤波性能的可靠性的作用。在此，蛤壳部240可以是屏蔽信号的屏蔽盖。

这也是与在图1及图2示出的现有的天线装置不同的结构，蛤壳部240可与滤波器主体部210注塑成一体。在此，与上述的滤波器200相同，在蛤壳部240的外面或者内面当然可涂敷或者镀敷容易屏蔽电磁波等的材料。

另外，如图4所示，在蛤壳部240形成区划的至少2个中空部236、237，在中空部236、237中的任意一个236配置信号输入线234，以向滤波器200的滤波器主体部210的空腔233侧输入信号，在中空部236、237中的另一个237可配置信号输出线235，以从滤波器200的滤波器主体部210的空腔233侧输出信号。

信号输入线234及信号输出线235配置成导电材料的板形状，而且一端部弯曲配置成装贴或者点接触于PBA 130的另一面，而另一端部可配置成与滤波器主体部210的空腔233侧通电。

如图5所示，从PSU组件70供应的电源排列成横跨多个滤波器200之间，并且通过销结合于PBA 130另一面的至少一个电源线80可进行分电。电源线80可销结合于PBA 130的一面的多个部位。

图6a及图6b作为图3的部分分解立体图，是向下及向上分解立体图；

图7是示出本发明的一实施例的天线装置的结构中的PBA的一面的立体图及部分扩大图；图8是在图7的PBA的一面设置的滤波器的部分切割立体图；图9是示出对于在图7的PBA一面形成的位置设定凹槽设置滤波器及侧面支撑件的状态的立体图及部分扩大图；图10a及图10b是更加详细示出图9的滤波器的一侧面及另一侧面的立体图。

如图6a至图7所示，在PBA130的另一面将插入蛤壳部240的端部241的蛤壳放置槽131阴角加工成凹槽形状。

在此，优选为，蛤壳放置槽131是将PBA130的另一面阴角加工成与蛤壳部240的端部241形状相对应的形状而成，以插入并接触蛤壳部240的前端。

如此将PBA 130的另一面阴角加工的原因为，如后所述，是为了将传热桥孔133的厚度方向的长度最小化，所述传热桥孔133在通过用导热材料构成的蛤壳部240将通过滤波器200的驱动产生的空腔233的发热传导至PBA 130侧时起到核心作用。即，在PBA130的另一面进行阴角加工来形成蛤壳放置槽131，进而可将PBA130的总厚度缩短蛤壳放置槽131的深度左右，进而可缩短导热长度。

在此，蛤壳放置槽131配置成插入与滤波器200的滤波器主体部210形成一体的蛤壳部240的端部241，也可同时执行设定个别滤波器200的设置位置的作用。从而，在滤波器200装贴并组装在PBA 130的另一面时，可提供大幅度缩短组装时间的优点。

更详细地说，蛤壳放置槽131可形成为具有“匚”形状的剖面，以在放置蛤壳部240的前端面的同时接触于蛤壳部240的与前端面相邻的侧面部一部分。

优选为，蛤壳放置槽131的宽度大于蛤壳部240的一端部的厚度，以至少插入蛤壳部240的一端部的一部分，而蛤壳放置槽131的深度形成为未完全贯通PBA130的大小。

另一方面，在PBA130可加工形成传热桥孔133，以将从蛤壳部240传递的热从PBA130的另一面侧传递至一面侧(即，在附图中的从上面至下面)。传热桥孔133可形成为完全贯通PBA130的一面与另一面。

在此，优选为，传热桥孔133是在蛤壳放置槽131的底面中的多个部位贯通PBA130而成。即，如上所述，传热桥孔133执行将从滤波器200的滤波器主体部210的空腔233产生的热通过蛤壳部240传递至PBA130的一面侧的作用，形成在将PBA 130的厚度最小化的位置有利于导热。从而，优选为，传热桥孔133形成在蛤壳放置槽131的底面内，所述蛤壳放置槽131是在PBA 130以缩短厚度的方向预先形成阴角而成。

同时，在蛤壳放置槽131及传热桥孔133与PBA 130的一面可镀敷导热材料。

通常，包括PBA 130的PCB的材料作为FR4，由导热性低或者非导热性材料构成。从而，由于PBA 130本身不适合导热，因此在形成蛤壳放置槽131的面，即蛤壳部240的端部241接触的部位进行镀敷，以使该部位全部被导热材料覆盖。

另外，为使传递至蛤壳放置槽131的热无阻断地通过传热桥孔133传递至PBA 130的一面侧，在传热桥孔133的内侧面也可全部被导热材料覆盖。

这是为了在从插入于蛤壳放置槽131，即相当于PBA 130的另一面的部位的蛤壳部240的端部241容易接收热传递之后，贯通PBA 130的一面与另一面而成的传热桥孔133的内周面全部及PBA130的一面的至少一部分镀敷导热材料来形成热传递路径，进而达成更加提高的散热效果。

如上所述，在形成在PBA 130的另一面的蛤壳放置槽131插入的蛤壳部240从滤波器主体部210的一端延伸可固定在PBA 130的另一面。

同时，如图8所示，在多个滤波器200可分别形成热流动孔217，所述热流动孔217在滤波器主体部210的长度方向的一端部与另一端部各形成一个，而且贯通滤波器主体部210。

热流动孔217与传热桥孔133匹配形成，进而可使PBA130的另一面侧空气流向PBA130的一面侧，而且不仅是通过滤波器200本身产生的热，还可将PBA 130的另一面侧的高温空气排放至PBA 130的一面侧。

另一方面，如图10a所示，在滤波器200的滤波器主体部210的另一面还可包括至少一个RF连接器238，所述至少一个RF连接器238连接于天线板160A、160B的一面(附图中的下面)。

RF连接器238在紧贴第二次层叠结合的天线板160时执行吸收天线板160与PBA130之间的组装公差的同时建立预定的电信号线的作用。

如图9所示，由如上述构成的滤波器200依次放置于在PBA 130的另一面预先加工形成的多个蛤壳放置槽131之后可通过包括焊接方式在内的各种方法进行固定。

此时，多个蛤壳放置槽131与在个别滤波器200的一端部形成一体的蛤壳部240的一端部241的形状相对应形成，以在组装时执行位置设定功能，因此具有缩短组装时间的优点。

另外，如图10a及图10b所示，从被隔壁239区划的空腔233产生的热通过蛤壳部240传递至蛤壳放置槽131之后，通过传热桥孔133容易排放至PBA 130的一面侧，进而可大幅度提高散热性能。

尤其是，本发明的申请人为了在本发明的一实施例的天线装置中确认传热桥孔133的散热性能，将参照图1及图2预先说明的“背景技术”部分中的分离型结构选定为比较例，适用相同的导热条件(k＝10W/mk)的传热桥孔133进行驱动的结果，在比较例的情况下，特定发热零部件(主TR模块)的温度为最低4.0℃至最高5.8℃，散热性能更加得到改善，但是在本发明的一实施例的情况下，特定发热零部件(主TR模块)的温度为最低4.5℃至最高6.9℃，散热性能也更加得到改善。

对此解释为：这是因为本发明的一实施例的天线装置相比于作为比较例的分离型结构，降低接触热抵抗，同时通过传热桥孔133将在相当于蛤壳部240侧的PBA 130的另一面聚集的热通过传热桥孔133有效导热至PBA 130的一面侧进行散热。

图11a至图11c是示出对于PBA的一面设置滤波器的过程的组装图及其扩大图。

参照附图(尤其是，图11a至图11c)如下简单说明如上所述构成的本发明的一实施例的天线装置的组装过程。

首先，如图11a所示，在PBA 130的另一面侧形成的蛤壳放置槽131的内侧平面132装贴其他电气部件137、138、139，之后如图11b所示，将固定在PBA 130的左侧端部或者右侧端部来支撑蛤壳部240的侧面支撑件250匹配固定在预先加工而成的蛤壳放置槽131的内侧。但是，侧面支撑件250不一定要在固定滤波器主体部210之前设置在PBA 130的另一面，而是也可以是固定滤波器主体部210之后设置。

然后，如图11c所示，通过将与滤波器主体部210形成一体的蛤壳部240的端部241匹配插入于形成在PBA 130另一面的蛤壳放置槽131的动作固定滤波器200。

电驱动滤波器200而在滤波器主体部210内的空腔233产生的热通过用导热材料构成的蛤壳部240，经过蛤壳放置槽131及传热桥孔133，传导至PBA 130的一面侧，通过在与PBA 130的一面直接热接触地配置的主外壳10的一面形成一体的多个散热鳍片15可容易向外部散热。

如上所述，本发明的一实施例的天线装置为，将配置在滤波器主体部210的空腔233内的多个谐振部件232以PBA 130与天线板160A、160B之间的厚度方向层叠配置，将热产生最小化，同时通过与滤波器主体部210形成一体的蛤壳部240容易向PBA 130的一面侧传导热，进而提供可大幅度提高散热性能的优点。

以上，详细说明了本发明的一实施例的天线装置。然而，本发明的实施例不必限于上述的一实施例，而是当然可被在本发明所属技术领域中具有通常知识的人员进行各种变形及同等范围中的实施。因此，本发明的真正的权利范围应该由权利要求书的范围定义。

工业实用性

本发明提供一种天线装置，将滤波器与蛤壳形成一体，进而将热接触抵抗最小化，可将散热性能最大化。

Claims (13)

1.一种天线装置，包括：

印制板组件(以下，简称为“PBA”)，在一面装贴多个天线相关零部件，在另一面装贴多个滤波器；及

天线板，层叠配置在所述PBA的一面侧，在一面装贴多个天线元件，而且与在另一面紧贴的所述滤波器连接，以建立电信号线；

其中，所述滤波器与蛤壳部形成一体，所述蛤壳部从所述PBA的另一面间隔，以防止从所述电信号线泄漏信号。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

在所述PBA的另一面将蛤壳放置槽加工成凹槽形状，以插入所述蛤壳部的端部。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

在所述PBA加工形成传热桥孔，以将从所述蛤壳部传递的热传递至一面侧。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，

在所述蛤壳放置槽及所述传热桥孔与所述PBA的一面镀敷导热材料。

5.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，

所述传热桥孔形成在所述蛤壳放置槽的多个部位。

6.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，

所述传热桥孔形成为贯通所述PBA。

7.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，

所述蛤壳放置槽加工成与所述蛤壳部的端部形状相对应的形状，以使所述蛤壳部的端部全部接触。

8.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，

所述蛤壳放置槽形成为具有“匚”形状的剖面，以在放置所述蛤壳部的前端面的同时接触于所述蛤壳部的与前端面相邻的侧面部一部分。

9.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述滤波器配置成至少一个空腔被隔壁区分，从所述隔壁向所述空腔内凸出的两个以上的谐振部件层叠配置在所述PBA侧及所述天线板侧，以形成不同的层。

10.根据权利要求9所述的天线装置，其特征在于，

所述滤波器包括：

滤波器主体部，以所述隔壁为中心在左右形成2个所述空腔；

左侧遮蔽面板，遮蔽所述空腔的开口的左侧；及

右侧遮蔽面板，遮蔽所述空腔的开口的右侧；

其中，所述蛤壳部从所述滤波器主体部的一端延伸以固定在所述PBA的另一面。

11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于，

所述滤波器还包括至少一个RF连接器，所述至少一个RF连接器连接于所述天线板的一面。

12.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于，

在所述PBA加工形成传热桥孔，所述传热桥孔将从所述蛤壳部传递的热传递至一面侧，

在所述PBA还形成热流动孔，所述热流动孔形成在所述滤波器主体部的长度方向的一端部及另一端部且贯通所述滤波器主体部；

所述热流动孔与所述传热桥孔匹配形成。

13.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

在所述蛤壳部形成区划的至少2个中空部，

在所述中空部中的任意一个配置向所述滤波器的空腔侧输入信号的信号输入线，

在所述中空部中的另一个配置从所述滤波器的空腔侧输出信号的信号输出线。

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