CN115831800B - 基于多元库的芯片生产工艺、装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片生产工艺领域，基于多元库的芯片生产工艺、装置及电子设备，包括：构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。本发明可以解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况，还能够提高芯片生产的效率，降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及芯片生产工艺领域，尤其涉及一种基于多元库的芯片生产工艺、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
芯片在生产的过程中回产生废水，不符合排放标准，而且现在电子时代对芯片需求量急剧增大，在芯片生产的效率上也需要提高。但现有的芯片生产方法无法解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况，还无法提高芯片生产的效率和降低生产成本。
发明内容
本发明提供一种基于多元库的芯片生产工艺、装置及计算机可读存储介质，其主要目的在于可以解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况，还能够提高芯片生产的效率，降低生产成本。
为实现上述目的，本发明提供的一种基于多元库的芯片生产工艺，包括：
构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质，接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，所述监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令，根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试，根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：
其中，表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，表示第种附属资源的数量，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示附属资源种类，表示第种附属资源，表示第个芯片所需第种附属资源的数量，表示第个芯片被分配到第批次中，表示测试芯片的批次数，表示第个批次，其中，表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，表示批处理机的容量限制，根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。
可选地，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令通过无线传感器节点与基站完成，所述无线传感器节点包括温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点，所述水质监测指令通过PH中和槽与中继槽、第一脱氮槽、硝化槽、第二脱氮槽、曝气槽、沉淀槽完成。
可选地，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令，包括：
通过所述无线传感器节点接收基站发射信号功率值转换的值，判断所述无线传感器节点与基站通信条件接收指令，通信条件表达式为：其中，表示无线传感器节点的固定传输功率的值，表示能够识别的最小值，表示第个无线传感器节点接收基站信号的强度值，基于所述无线传感器节点与基站通信条件通过所述无线传感器节点接收其他的无线传感器节点信息，将所述其他的无线传感器节点信息定义为邻居节点，构建邻居节点集，邻居节点集表达式为：
其中，表示邻居节点集，表示第个无线传感器节点编号，表示第个无线传感器节点的剩余能量，表示第个无线传感器节点与基站通信的标志，表示第个无线传感器节点接收基站信号的强度值，表示第个无线传感器节点接收第个无线传感器节点的值，表示第个无线传感器节点邻居节点的总数，将所述邻居节点集作为评估属性获取所述温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点的评估值，获得第一环境监测评估值。
可选地，所述水质监测指令，包括：
根据所述水质监测指令获取芯片生产废水，并将所述芯片生产废水送入所述PH中和槽与中继槽中进行PH调整，获得中和芯片生产废水，再将所述中和芯片生产废水送入所述第一脱氮槽中，将所述中和芯片生产废水的硝态氮在厌氧的条件下经过反硝化作用还原为气态氮，从而达到脱氮和去除BOD的目的，获得第一脱氮废水，将所述第一脱氮废水送入所述硝化槽中进行消化反应，所述第一脱氮废水的氨氮在硝化菌的作用下转化为硝态氮，得硝态氮废水，将所述硝态氮废水送入所述第二脱氮槽中，所述硝态氮废水中的硝态氮在厌氧条件下通过反硝化作用转变为氮气，得到脱氮废水，将所述脱氮废水送入所述曝气槽中进行BOD、COD的降解，得降解废水，将所述降解废水送入所述沉淀槽中进行泥水分离，将所述降解废水的上清液作为处理水进入所述PH中和槽，监测水质成分，获得第二环境监测评估值。
可选地，所述环境监测评估集包括第一环境监测评估值与第二环境监测评估值，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令。
可选地，所述若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试，包括：
接收所述测试指令，根据所述测试指令对芯片进行功能性测试，排除功能性有故障的芯片，得第一批芯片，将所述第一批芯片送入预烧炉进行-45℃至120℃高低温循环处理，经过处理后进行温度测试，检验芯片在所述高低温的故障率，得第二批芯片，对所述第二批芯片进行老化处理，在所述预烤炉中施以150℃高温，20MPa高压，700mA高电流的环境，使所述第二批芯片生命周期较短的产品显现出来，再进行老化测试，对所述第二批芯片进行分级。
可选地，所述芯片测试处理机制还需满足以下条件：
其中，表示所有芯片都被分配到某个批次中被测试，其中，表示第批次的完工时间不超过批处理机的完工时间，表示批处理机的完工时间，第批次的完工时间。
可选地，所述根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，最小化完工时间表达式为：其中，表示最小化完工时间，第批次的完工时间，表示第个芯片被分配到第批次中，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示测试芯片的批次数，表示第个批次。
可选地，所述再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产，包括：
基于所述最小化完工时间将芯片进行分批次，设定批次中的芯片集为，，为芯片批次的数量，令=1，若，令=1， =1，，表示批次中被芯片占用的第种附属资源的数量，若，则芯片所需的附属资源种类为，若且，则将分配到批次，完成芯片生产，其中，表示批次中被芯片占用的第种附属资源的数量，表示芯片需要第种附属资源的数量，表示第种附属资源的数量。
一种基于多元库的芯片生产装置，所述装置包括：
构建芯片生产多元库模块，用于创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质，环境监测评估模块，用于对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，所述监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令通过无线传感器节点与基站完成，所述无线传感器节点包括温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点，测试指令模块，用于根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试，处理机制模块，用于根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：
其中，表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，表示第种附属资源的数量，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示附属资源种类，表示第种附属资源，表示第个芯片所需第种附属资源的数量，表示第个芯片被分配到第批次中，表示测试芯片的批次数，表示第个批次，其中，表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，表示批处理机的容量限制，完成芯片生产模块，用于根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。
为了解决上述问题，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括：
存储器，存储至少一个指令；及
处理器，执行所述存储器中存储的指令以实现上述所述的基于多元库的芯片生产工艺。
为了解决上述问题，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有至少一个指令，所述至少一个指令被电子设备中的处理器执行以实现上述所述的基于多元库的芯片生产工艺。
本发明实施例为解决背景技术所述问题，先构建构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，在基于多元库的下进行芯片生产，再接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，先根据所述监测指令对芯片生产环境进行检测，再对水质进行监测，先后获得第一环境监测评估值与第二环境监测评估值，设定芯片生产过程中的环境因素，再对芯片生产污水进行脱氮，通过环境监测评估集进行评估，从而解决芯片生产过程中废水排放不达标的情况；在所述环境监测评估集合格的情况下，则进行所述测试指令，根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，限定测试处理的限值，再根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，提高芯片的生产效率，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。因此本发明提出的基于多元库的芯片生产工艺、装置、电子设备及计算机可读存储介质，可以解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况，还能够提高芯片生产的效率，降低生产成本。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的基于多元库的芯片生产工艺的流程示意图。
图2为本发明一实施例提供的基于多元库的芯片生产装置的功能模块图。
图3为本发明一实施例提供的实现所述基于多元库的芯片生产工艺的电子设备的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本申请实施例提供一种基于多元库的芯片生产工艺。所述基于多元库的芯片生产工艺的执行主体包括但不限于服务端、终端等能够被配置为执行本申请实施例提供的该方法的电子设备中的至少一种。换言之，所述基于多元库的芯片生产工艺可以由安装在终端设备或服务端设备的软件或硬件来执行，所述软件可以是区块链平台。所述服务端包括但不限于：单台服务器、服务器集群、云端服务器或云端服务器集群等。
参照图1所示，为本发明一实施例提供的基于多元库的芯片生产工艺的流程示意图。在本实施例中，所述基于多元库的芯片生产工艺包括：
S1：构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质。
需要解释的是，本发明实施例中，在生产芯片的过程中必须在超净环境下存放和运行，对环境的温度、相对湿度、压差、排水等指标都有严格的要求，实时监测生产环境的温度、湿度、气压、排水等指标，并确保这些指标在规定的范围内，是保证芯片质量的必要条件。
S2：接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，所述监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令。
详细地，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令通过无线传感器节点与基站完成，所述无线传感器节点包括温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点，所述水质监测指令通过PH中和槽与中继槽、第一脱氮槽、硝化槽、第二脱氮槽、曝气槽、沉淀槽完成。
需要解释的是，本发明实施例中，无线传感器节点负责实时监测环境的各项参数，并通过建立的无线传感器网络将测试数据传输给基站，基站负责网络的启动，之后负责监控无线传感器节点的状态、发出用于建立网络的控制指令、接收无线传感器节点节点传输的数据。
进一步地，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令，包括：
通过所述无线传感器节点接收基站发射信号功率值转换的值，判断所述无线传感器节点与基站通信条件接收指令，通信条件表达式为：其中，表示无线传感器节点的固定传输功率的值，表示能够识别的最小值，表示第个无线传感器节点接收基站信号的强度值，基于所述无线传感器节点与基站通信条件通过所述无线传感器节点接收其他的无线传感器节点信息，将所述其他的无线传感器节点信息定义为邻居节点，构建邻居节点集，邻居节点集表达式为：
其中，表示邻居节点集，表示第个无线传感器节点编号，表示第个无线传感器节点的剩余能量，表示第个无线传感器节点与基站通信的标志，表示第个无线传感器节点接收基站信号的强度值，表示第个无线传感器节点接收第个无线传感器节点的值，表示第个无线传感器节点邻居节点的总数，将所述邻居节点集作为评估属性获取所述温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点的评估值，获得第一环境监测评估值。
示例性，假如在在超净间1500㎡的芯片生产区域内，部署了4行10列，共40个无线传感器节点，采用ZigBee方式进行通信，每个无线传感器节点节点都具有唯一的ID号，负责测量其周围的温度、湿度、气压信息，并连同自身的电压值，通过建立的路由传输给基站，从对超净间湿度、温度和气压的监测，室内湿度维持在41%~49%之间，湿度温度维持在22℃~24℃之间，气压维持在1.008×105Pa~1.0109×105Pa之间，这些环境指标均在参数要求范围内。
进一步地，所述水质监测指令，包括：根据所述水质监测指令获取芯片生产废水，并将所述芯片生产废水送入所述PH中和槽与中继槽中进行PH调整，获得中和芯片生产废水，再将所述中和芯片生产废水送入所述第一脱氮槽中，将所述中和芯片生产废水的硝态氮在厌氧的条件下经过反硝化作用还原为气态氮，从而达到脱氮和去除BOD的目的，获得第一脱氮废水，将所述第一脱氮废水送入所述硝化槽中进行消化反应，所述第一脱氮废水的氨氮在硝化菌的作用下转化为硝态氮，得硝态氮废水，将所述硝态氮废水送入所述第二脱氮槽中，所述硝态氮废水中的硝态氮在厌氧条件下通过反硝化作用转变为氮气，得到脱氮废水，将所述脱氮废水送入所述曝气槽中进行BOD、COD的降解，得降解废水，将所述降解废水送入所述沉淀槽中进行泥水分离，将所述降解废水的上清液作为处理水进入所述PH中和槽，监测水质成分，获得第二环境监测评估值。
需要解释的是，在本发明实施例中，在芯片生产的过程中会排出含大量的氨氮污水，如不加控制地排入水体，会引起水体富营养化，破坏水环境，从而也提高芯片生产的环保性，为避免氨氮污水排放到生活水体中，对芯片生产废水进行脱氮处理。
进一步地，所述环境监测评估集包括第一环境监测评估值与第二环境监测评估值；若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令。
S3：根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试。
详细地，可选地，所述若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试，包括：
接收所述测试指令，根据所述测试指令对芯片进行功能性测试，排除功能性有故障的芯片，得第一批芯片，将所述第一批芯片送入预烧炉进行-45℃至120℃高低温循环处理，经过处理后进行温度测试，检验芯片在所述高低温的故障率，得第二批芯片，对所述第二批芯片进行老化处理，在所述预烤炉中施以150℃高温，20MPa高压，700mA高电流的环境，使所述第二批芯片生命周期较短的产品显现出来，再进行老化测试，对所述第二批芯片进行分级。
S4：根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：
其中，表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，表示第种附属资源的数量，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示附属资源种类，表示第种附属资源，表示第个芯片所需第种附属资源的数量，表示第个芯片被分配到第批次中，表示测试芯片的批次数，表示第个批次，
其中，表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，表示批处理机的容量限制。
详细地，所述芯片测试处理机制还需满足以下条件：
其中，表示所有芯片都被分配到某个批次中被测试，其中，表示第批次的完工时间不超过批处理机的完工时间，表示批处理机的完工时间，第批次的完工时间。
需要解释的是，本发明实施例中，批处理机可同时测试多个芯片，其中芯片根据加工时间同异分属不同不同批次，即相同批次中芯片加工时间相同，不同批次中芯片加工时间不同，具有同等加工时间的芯片才可以组批，而且芯片的加工需要附属资源进行辅助，附属资源的型号依据芯片需求而定，例如，芯片必须放在第一种类型的托盘中才能进行加工。
S5：根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。
详细地，所述根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，最小化完工时间表达式为：
其中，表示最小化完工时间，第批次的完工时间，表示第个芯片被分配到第批次中，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示测试芯片的批次数，表示第个批次。
进一步地，所述再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产，包括：
基于所述最小化完工时间将芯片进行分批次，设定批次中的芯片集为，，为芯片批次的数量，令=1，若，令=1， =1，，表示批次中被芯片占用的第种附属资源的数量，若，则芯片所需的附属资源种类为，若且，则将分配到批次，完成芯片生产，其中，表示批次中被芯片占用的第种附属资源的数量，表示芯片需要第种附属资源的数量，表示第种附属资源的数量。
本发明实施例为解决背景技术所述问题，先构建构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，在基于多元库的下进行芯片生产，再接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，先根据所述监测指令对芯片生产环境进行检测，再对水质进行监测，先后获得第一环境监测评估值与第二环境监测评估值，设定芯片生产过程中的环境因素，再对芯片生产污水进行脱氮，通过环境监测评估集进行评估，从而解决芯片生产过程中废水排放不达标的情况；在所述环境监测评估集合格的情况下，则进行所述测试指令，根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，限定测试处理的限值，再根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，提高芯片的生产效率，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。因此本发明提出的基于多元库的芯片生产工艺、装置、电子设备及计算机可读存储介质，可以解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况，还能够提高芯片生产的效率，降低生产成本。
如图2所示，是本发明一实施例提供的基于多元库的芯片生产装置的功能模块图。
本发明所述基于多元库的芯片生产装置100可以安装于电子设备中。根据实现的功能，所述基于多元库的芯片生产装置100可以包括构建芯片生产多元库模块101、环境监测评估模块102、测试指令模块103、处理机制模块104及完成芯片生产模块105。本发明所述模块也可以称之为单元，是指一种能够被电子设备处理器所执行，并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段，其存储在电子设备的存储器中。
所述构建芯片生产多元库模块101，用于创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质。
所述环境监测评估模块102，用于对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，所述监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令通过无线传感器节点与基站完成，所述无线传感器节点包括温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点。
所述测试指令模块103，用于根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试。
所述处理机制模块104，用于根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：
其中，表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，表示第种附属资源的数量，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示附属资源种类，表示第种附属资源，表示第个芯片所需第种附属资源的数量，表示第个芯片被分配到第批次中，表示测试芯片的批次数，表示第个批次。其中，表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，表示批处理机的容量限制。
所述完成芯片生产模块105，用于根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。
详细地，本发明实施例中所述基于多元库的芯片生产装置100中的所述各模块在使用时采用与上述的图1中所述的基于区块链的产品供应链管理方法一样的技术手段，并能够产生相同的技术效果，这里不再赘述。
如图3所示，是本发明一实施例提供的实现基于多元库的芯片生产工艺的电子设备的结构示意图。
所述电子设备1可以包括处理器10、存储器11和总线12，还可以包括存储在所述存储器11中并可在所述处理器10上运行的计算机程序，如基于多元库的芯片生产工艺程序。
其中，所述存储器11至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器（例如：SD或DX存储器等）、磁性存储器、磁盘、光盘等。所述存储器11在一些实施例中可以是电子设备1的内部存储单元，例如该电子设备1的移动硬盘。所述存储器11在另一些实施例中也可以是电子设备1的外部存储设备，例如电子设备1上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡（SmartMediaCard，SMC）、安全数字（SecureDigital，SD）卡、闪存卡（FlashCard）等。进一步地，所述存储器11还可以既包括电子设备1的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器11不仅可以用于存储安装于电子设备1的应用软件及各类数据，例如基于多元库的芯片生产工艺程序的代码等，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所述处理器10在一些实施例中可以由集成电路组成，例如可以由单个封装的集成电路所组成，也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成，包括一个或者多个中央处理器（CentralProcessingunit，CPU）、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。所述处理器10是所述电子设备的控制核心（ControlUnit），利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部件，通过运行或执行存储在所述存储器11内的程序或者模块（例如基于多元库的芯片生产工艺程序等），以及调用存储在所述存储器11内的数据，以执行电子设备1的各种功能和处理数据。
所述总线12可以是外设部件互连标准（periPHeralcomponentinterconnect，简称PCI）总线或扩展工业标准结构（extendedindustrystandardarchitecture，简称EISA）总线等。该总线12可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。所述总线12被设置为实现所述存储器11以及至少一个处理器10等之间的连接通信。
图3仅示出了具有部件的电子设备，本领域技术人员可以理解的是，图3示出的结构并不构成对所述电子设备1的限定，可以包括比图示更少或者更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
例如，尽管未示出，所述电子设备1还可以包括给各个部件供电的电源（比如电池），优选地，电源可以通过电源管理装置与所述至少一个处理器10逻辑相连，从而通过电源管理装置实现充电管理、放电管理、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电装置、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。所述电子设备1还可以包括多种传感器、蓝牙模块、Wi-Fi模块等，在此不再赘述。
进一步地，所述电子设备1还可以包括网络接口，可选地，所述网络接口可以包括有线接口和/或无线接口（如WI-FI接口、蓝牙接口等），通常用于在该电子设备1与其他电子设备之间建立通信连接。
可选地，该电子设备1还可以包括用户接口，用户接口可以是显示器（Display）、输入单元（比如键盘（Keyboard）），可选地，用户接口还可以是标准的有线接口、无线接口。可选地，在一些实施例中，显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED（OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管）触摸器等。其中，显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元，用于显示在电子设备1中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
应该了解，所述实施例仅为说明之用，在专利申请范围上并不受此结构的限制。
所述电子设备1中的所述存储器11存储的基于多元库的芯片生产工艺程序是多个指令的组合，在所述处理器10中运行时，可以实现：
构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质。
接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，所述监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令。
根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试。
根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：其中，表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，表示第种附属资源的数量，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示附属资源种类，表示第种附属资源，表示第个芯片所需第种附属资源的数量，表示第个芯片被分配到第批次中，表示测试芯片的批次数，表示第个批次。
其中，表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，表示批处理机的容量限制。
根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。
具体地，所述处理器10对上述指令的具体实现方法可参考图1至图3对应实施例中相关步骤的描述，在此不赘述。
进一步地，所述电子设备1集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。所述计算机可读存储介质可以是易失性的，也可以是非易失性的。例如，所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器（ROM，Read-OnlyMemory）。
本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序在被电子设备的处理器所执行时，可以实现：
构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质。
接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，所述监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令。
根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试。
根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：
其中，表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，表示第种附属资源的数量，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示附属资源种类，表示第种附属资源，表示第个芯片所需第种附属资源的数量，表示第个芯片被分配到第批次中，表示测试芯片的批次数，表示第个批次。
其中，表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，表示批处理机的容量限制。
根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附关联图标记视为限制所涉及的权利要求。
本发明所指区块链是分布式数据存储、点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用模式。区块链(Blockchain)，本质上是一个去中心化的数据库，是一串使用密码学方法相关联产生的数据块，每一个数据块中包含了一批次网络交易的信息，用于验证其信息的有效性(防伪)和生成下一个区块。区块链可以包括区块链底层平台、平台产品服务层以及应用服务层等。
此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述工艺包括：
构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质；
接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，所述监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令；
根据所述环境监测评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试；
根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：
其中，
表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，Tk表示第k种附属资源的数量，n表示芯片的数量，j表示第j个芯片，m表示附属资源种类，k表示第k种附属资源，
表示第j个芯片所需第k种附属资源的数量，xij表示第j个芯片被分配到第i批次中，i表示测试芯片的批次数，s表示第s个批次；
其中，
表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，B表示批处理机的容量限制；
根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产；
所述芯片测试处理机制还需满足以下条件：
其中，
表示所有芯片都被分配到某个批次中被测试；
cts≥cti i＝1，2...s
其中，cts≥cti表示第i批次的完工时间不超过批处理机的完工时间，cts表示批处理机的完工时间，cti第i批次的完工时间；
所述根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，最小化完工时间表达式为：
其中，Ci表示最小化完工时间，cti第i批次的完工时间，xii表示第j个芯片被分配到第i批次中，n表示芯片的数量，j表示第j个芯片，i表示测试芯片的批次数，s表示第s个批次；
所述再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产，包括：
基于所述最小化完工时间将芯片进行分批次，设定批次f中的芯片集为
l∈{1，2...F}，F为芯片批次的数量，令l＝1；
若l≤F，令l＝1，s＝1，Sizejs＝0(j＝1，2...k)，Sizejs表示批次s中被芯片占用的第j种附属资源的数量；
若i≤ml，则芯片qi所需的附属资源种类为x；
若
且
则将qi分配到批次Bfs，完成芯片生产；
其中，Sizexs表示批次s中被芯片占用的第x种附属资源的数量，
表示芯片qi需要第k种附属资源的数量，Tx表示第x种附属资源的数量。
2.如权利要求1所述的基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令通过无线传感器节点与基站完成，所述无线传感器节点包括温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点，所述水质监测指令通过PH中和槽与中继槽、第一脱氮槽、硝化槽、第二脱氮槽、曝气槽、沉淀槽完成。
3.如权利要求2所述的基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令，包括：
通过所述无线传感器节点接收基站发射信号功率值转换的RSSIBS-S值，判断所述无线传感器节点与基站通信条件接收指令，通信条件表达式为：
RSSIBS-S-RSSIi-BS＜RSSIN-S-RSSIBS-M
其中，RSSIN-S表示无线传感器节点的固定传输功率的值，RSSIBS-M表示能够识别的最小值，RSSIi-BS表示第i个无线传感器节点接收基站信号的强度值；
基于所述无线传感器节点与基站通信条件通过所述无线传感器节点接收其他的无线传感器节点信息，将所述其他的无线传感器节点信息定义为邻居节点，构建邻居节点集，邻居节点集表达式为：
Si-N＝{sj.ID，sj.E，sj.Flagj-BS，RSSIj-BS，RSSIi-j}
(i＝1，2...n，j＝1，2...si.m)
其中，Si-N表示邻居节点集，sj.ID表示第j个无线传感器节点编号，sj.E表示第j个无线传感器节点的剩余能量，sj.Flagj-BS表示第j个无线传感器节点与基站通信的标志，RSSIj-BS表示第j个无线传感器节点接收基站信号的强度值，RSSIi-j表示第i个无线传感器节点接收第j个无线传感器节点的值，si.m表示第i个无线传感器节点邻居节点的总数；
将所述邻居节点集作为评估属性获取所述温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点的评估值，获得第一环境监测评估值。
4.如权利要求3所述的基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述水质监测指令，包括：
根据所述水质监测指令获取芯片生产废水，并将所述芯片生产废水送入所述PH中和槽与中继槽中进行PH调整，获得中和芯片生产废水；
再将所述中和芯片生产废水送入所述第一脱氮槽中，将所述中和芯片生产废水的硝态氮在厌氧的条件下经过反硝化作用还原为气态氮，从而达到脱氮和去除BOD的目的，获得第一脱氮废水；
将所述第一脱氮废水送入所述硝化槽中进行消化反应，所述第一脱氮废水的氨氮在硝化菌的作用下转化为硝态氮，得硝态氮废水；
将所述硝态氮废水送入所述第二脱氮槽中，所述硝态氮废水中的硝态氮在厌氧条件下通过反硝化作用转变为氮气，得到脱氮废水；
将所述脱氮废水送入所述曝气槽中进行BOD、COD的降解，得降解废水；
将所述降解废水送入所述沉淀槽中进行泥水分离，将所述降解废水的上清液作为处理水进入所述PH中和槽，监测水质成分，获得第二环境监测评估值。
5.如权利要求4所述的基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述环境监测评估集包括第一环境监测评估值与第二环境监测评估值；
若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令。
6.如权利要求5所述的基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试，包括：
接收所述测试指令，根据所述测试指令对芯片进行功能性测试，排除功能性有故障的芯片，得第一批芯片；
将所述第一批芯片送入预烧炉进行-45℃至120℃高低温循环处理，经过处理后进行温度测试，检验芯片在所述高低温的故障率，得第二批芯片；
对所述第二批芯片进行老化处理，在预烧炉中施以150℃高温，20MPa高压，700mA高电流的环境，使所述第二批芯片生命周期较短的产品显现出来，再进行老化测试，对所述第二批芯片进行分级。
7.一种基于多元库的芯片生产装置，用于实现如权利要求1所述的基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述装置包括：
构建芯片生产多元库模块，用于创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质；
环境监测评估模块，用于对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令通过无线传感器节点与基站完成，所述无线传感器节点包括温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点；
测试指令模块，用于根据环境监测评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试；
处理机制模块，用于根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：
其中，
表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，Tk表示第k种附属资源的数量，n表示芯片的数量，j表示第j个芯片，m表示附属资源种类，k表示第k种附属资源，
表示第j个芯片所需第k种附属资源的数量，xij表示第j个芯片被分配到第i批次中，i表示测试芯片的批次数，s表示第s个批次；
其中，
表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，B表示批处理机的容量限制；
完成芯片生产模块，用于根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。
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