CN115794530A - 一种硬件连接测试方法、装置、设备和可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种硬件连接测试方法、装置、设备和可读存储介质,涉及硬件测试技术领域。方法包括:将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置;使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取所述待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果;将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常;若是,则执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果;分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。以达到无需其他平台支撑,无需反复烧录,降低被测芯片的调试成本的效果,并且测试方法简洁、直观,降低SI工程师的学习成本和出错概率,极大地丰富了硬件测试的手段。
Description
技术领域
本发明涉及硬件测试技术领域,特别涉及一种硬件连接测试方法、装置、设备和可读存储介质。
背景技术
交换机物理层负责对物理地址的数据进行处理,是交换机的一种重要组成部分。随着全球网络的不断拓展,交换机的使用数量也随之增长,交换机的运维人员需要管理、配置、测试的交换机数量也大幅度增加。传统的交换机物理层芯片的硬件连接测试,需要SI(Signal Integrity,信号完整性分析)工程师使用与物理层芯片配套的测试软件进行。这种硬件连接测试方法的优点在于:软件功能强大;但缺点也很明显:这类软件通常界面复杂,运行环境相对固定,学习成本高,并且测试过程需要反复烧录物理层芯片的固件,耗时较多,甚至需要DEMO板协助测试。
为了解决专用软件学习成本问题,逐渐地,出现了一种直接读写物理层芯片寄存器的方法,对硬件连接进行测试。该方法的有点在于无需其他平台支撑,但是直接操作寄存器的指令对SI工程师来讲,理解难度较大,出错概率大,而且支持的测试手段较少。因此,亟需一种硬件连接测试方法、装置、设备和可读存储介质,能够为SI工程师提供简易的操作环境,使其将更多精力集中在硬件连接的测试、调试上,以提高SI工程师的工作效率。
发明内容
为了解决现有技术的问题,本发明实施例提供了一种硬件连接测试方法、装置、设备和可读存储介质,以克服现有技术中,SI工程师在硬件连接测试过程中,需要借助额外测试工具,或需要额外地、系统地学习寄存器指令,才能进行硬件连接测试的情况,增加硬件连接测试时间成本、降低SI工程师本职工作效率的问题。
为了解决上述的一个或多个技术问题,本发明采用的技术方案如下:
第一方面,提供一种硬件连接测试方法,包括:
将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置;其中,测试终端机用于通过物理层芯片向待测硬件发送通信信息测试指令,通信信息至少包括测试指令;
使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果;
将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常,其中,测试参数集包括对应于测试指令的正常测试参数;
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果;
分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
进一步地,对物理层芯片进行初始化配置,包括:
向物理层芯片发送初始化配置文件;
校验初始化配置文件的返回值;
若初始化配置文件的返回值校验结果为正确,则采用初始化配置文件对物理层芯片进行初始化配置。
进一步地,采用初始化配置文件对物理层芯片进行初始化配置,包括:
将物理层芯片在重定时器模式下,配置为4×10G的QSFP端口;
为QSFP端口配置用于传输通信信息的套接字端口;其中,套接字端口用于传输通信信息;
将物理层芯片配置为第一侧和第二侧,第一侧接收测试指令后反馈相应的第一结果,第二侧接收测试指令后反馈相应的第二结果。
进一步地,若初始化配置文件的返回值校验结果为错误,则将物理层芯片配置为默认配置。
进一步地,向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果,包括:
使用测试终端机,通过套接字向物理层芯片发送测试指令;
解析测试指令,并通过第一侧和第二侧执行解析后的测试指令;
并获取对应于第一侧执行测试指令反馈的第一结果,以及对应于第二侧执行测试指令反馈的第二结果。
进一步地,执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果,包括:
设置流量方向,并将物理侧芯片的第一侧作为发包侧发送数据;流量方向至少包括:发包侧和收包侧;
在流量方向的收包侧接收数据;
比对发送的数据与接收的数据,获取比对结果,并将比对结果作为端口环回测试的结果。
进一步地,将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比之前,还包括:
对正确连接的待测硬件进行硬件连接测试,获取正确的测试参数集。
第二方面,提供一种硬件连接测试装置,包括:初始配置模块,测试执行模块,参数比对模块,环回测试模块,结果分析模块;
初始配置模块,用于将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置;其中,测试终端机用于通过物理层芯片向待测硬件发送通信信息测试指令,通信信息至少包括测试指令;
测试执行模块,用于使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果;
参数比对模块,用于将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常,其中,测试参数集包括对应于测试指令的正常测试参数;
环回测试模块,用于若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果;
结果分析模块,用于分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
第三方面,提供一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行该计算机程序时实现上述第一方面记载的一种硬件连接测试方法的步骤。
第四方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面记载的一种硬件连接测试方法的步骤。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
1.本发明公开的一种硬件连接测试方法和装置可以直接用于交换机等硬件设备,无需其他平台支撑,无需反复烧录,降低被测芯片的调试成本;
2.测试方法简洁、直观,降低SI工程师的学习成本和出错概率,极大地丰富了硬件测试的手段。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种硬件连接测试方法示意图;
图2是本发明实施例提供的一种硬件连接测试装置示意图;
图3是本发明实施例提供的一种硬件连接测试计算机设备示意图;
图4是本发明实施例提供的一种物理层芯片Line侧眼图;
图5是本发明实施例提供的一种测试参数集示意图;
图6是本发明实施例提供的一种环回测试流量方向示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。说明书附图中的编号,仅表示对各个功能部件或模块的区分,不表示部件或模块之间的逻辑关系。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
下面,将参照附图详细描述根据本公开的各个实施例。需要注意的是,在附图中,将相同的附图标记赋予基本上具有相同或类似结构和功能的组成部分,并且将省略关于它们的重复描述。
针对现有技术中,SI工程师在测试硬件,具体说是交换机连接情况时,面对缺少能够为SI工程师提供简易操作环境的调试方法,从而迫使SI工程师花费时间成本学习专用软件使用方法或学习直接操作寄存器的指令等额外知识,才得以开展信号完整性分析这一本职工作,从而难以提升工作效率的窘境。本发明实施例公开一种硬件连接测试方法、装置、设备和可读存储介质,便于SI工程师在进行硬件设备连接测试时,能够对测试工具快速上手,规避复杂的调试环境操作的学习,从而提升对测试对象、连接情况分析的工作效率。具体的技术方案如下:
在一个实施例中,如图1所示,一种硬件连接测试方法,包括:
S100:将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置。
S200:使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果。
S300:将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则S400:执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果。
S500:分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
在其中的一个实施方式中,一种硬件连接测试方法按如下方式执行:
S000:对正确连接的待测硬件进行硬件连接测试,获取正确的测试参数集。
S100:将物理层芯片(PHY芯片)与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置中,测试终端机用于通过物理层芯片向待测硬件发送通信信息测试指令,通信信息至少包括测试指令。
具体包括:
S110:向物理层芯片发送初始化配置文件;初始化配置文件中记载着将物理层芯片进行初始化配置的具体环境及参数。在其中的一个实施方式中,PHY芯片通过CPU10GBASE-KR被配置为一个4×10G的QSFP端口,记作port1,port2,port3,port4。端口与其他4×10G端口设备互联。用于在高温复位压力测试场景下测试port1流量。
S120:校验初始化配置文件的返回值;返回值用于验证初始化配置文件的正确性,以免误码造成初始化配置错误。
若初始化配置文件的返回值校验结果为正确,则S130:采用初始化配置文件对物理层芯片进行初始化配置。具体包括:
S131:将物理层芯片在重定时器(Retimer)模式下,配置为4×10G的QSFP端口;
S132:为QSFP端口配置用于传输通信信息的套接字端口;其中,套接字端口用于传输通信信息;
S133:将物理层芯片配置为第一侧和第二侧,第一侧接收测试指令后反馈相应的第一结果,第二侧接收测试指令后反馈相应的第二结果。
在其中一个实施方式中,物理层芯片被配置的第一侧为Host侧,被配置的第二侧为Line侧。相应地,在测试中第一侧反馈的第一结果为第一眼图,第二侧反馈的第二结果为第二眼图。
若初始化配置文件的返回值校验结果为错误,则S130′:将物理层芯片配置为默认配置。
S200:使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果。
具体包括:
S210:使用测试终端机,通过套接字向物理层芯片发送测试指令。在其中一个实施方式中,该命令为mcdtool-v eye 1 line命令,用于查看port 1 Line侧眼图。
S220:解析测试指令,并通过第一侧和第二侧执行解析后的测试指令。在其中的一个实施方式中,该命令将被解析,并下发至物理层芯片进行执行。
S230:并获取对应于第一侧执行测试指令反馈的第一结果,以及对应于第二侧执行测试指令反馈的第二结果。获取的眼图,如图4所示。信号质量良好。
以同样的方式对Host侧执行S210~S230可以得到Host侧眼图。
S300:将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常。
该测试参数集为serdes参数。通过执行mcdtool-v tune_result 1 host命令,查看port 1的CTLE和DFE训练结果,绘制如图5所示的参数图。同理,执行mcdtool-vtune_result 1 line命令,可以查看Line侧参数。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则S400:执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果。
具体包括:
S410:设置流量方向,并将物理侧芯片的第一侧作为发包侧发送数据;流量方向至少包括:发包侧和收包侧。
S420:在流量方向的收包侧接收数据;:
S430:比对发送的数据与接收的数据,获取比对结果,并将比对结果作为端口环回测试的结果。
在其中的一个实施方式中,执行mcdtool-s traffic 1 start,从port1对应的PHY芯片host侧发包,如图6所示流量方向①,对端设备能够正常收包,由此判断,从host侧rx到line侧tx整条链路无异常。从对端设备发包,如图6所示流量方向②,port1无法正常收包,且存在大量CRC错误,由此判断在line侧rx到host侧tx方向有异常。
执行mcdtool-s loopback 1 host pcs,对PHY芯片host侧配置pcs环回,从对端设备发包,如图6所示流量方向③,流量经过环回回到对端设备,可以正常收包,因此异常出现在host侧pcs到host侧TX PMA。进一步配置host侧配置internal环回,执行mcdtool-sloopback 1 host internal,从对端设备发包,如图6所示流量方向④,流量经过环回回到对端设备,收包出现异常,可以精准将异常定位在host侧TX PMA。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为否,则执行S400′:返回错误结果,并将错误结果作为连接测试的结果。随后结束连接测试方法。
S500:分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
在另一个实施例中,如图2所示,一种硬件连接测试装置,包括:初始配置模块,测试执行模块,参数比对模块,环回测试模块,结果分析模块。
初始配置模块,用于将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置;其中,测试终端机用于通过物理层芯片向待测硬件发送通信信息测试指令,通信信息至少包括测试指令;
测试执行模块,用于使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果;
参数比对模块,用于将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常,其中,测试参数集包括对应于测试指令的正常测试参数;
环回测试模块,用于若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果;
结果分析模块,用于分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
在另一个实施例中,提供了一种计算机设备,该计算机设备可以是终端,其内部结构图可以如图3所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时,实现上述第一方面记载的一种硬件连接方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏,该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层,也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板,还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
在另一个实施例中,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面记载的一种硬件连接测试方法的步骤。
通过实施本申请记载的实施例,可以直接用于进行交换机等硬件的连接测试,无需其他平台支撑,无需反复烧录,降低被测芯片的调试成本;同时,测试方法简洁、直观,降低SI工程师的学习成本和出错概率,极大地丰富了硬件测试的手段。
上述所有可选技术方案,可以采用任意结合形成本发明的可选实施例,在此不再一一赘述。
实施例一
下面结合图1,阐述一种硬件连接测试方法。
S100:将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置。
S200:使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果。
S300:将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则S400:执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果。
S500:分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
实施例二
一种硬件连接测试方法,具体包括:
S000:对正确连接的待测硬件进行硬件连接测试,获取正确的测试参数集。
S100:将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置中,测试终端机用于通过物理层芯片向待测硬件发送通信信息测试指令,通信信息至少包括测试指令。
具体包括:
S110:向物理层芯片发送初始化配置文件;
S120:校验初始化配置文件的返回值;
若初始化配置文件的返回值校验结果为正确,则S130:采用初始化配置文件对物理层芯片进行初始化配置。具体包括:
S131:将物理层芯片在重定时器模式下,配置为4×10G的QSFP端口;
S132:为QSFP端口配置用于传输通信信息的套接字端口;其中,套接字端口用于传输通信信息;
S133:将物理层芯片配置为第一侧和第二侧,第一侧接收测试指令后反馈相应的第一结果,第二侧接收测试指令后反馈相应的第二结果。
若初始化配置文件的返回值校验结果为错误,则S130′:将物理层芯片配置为默认配置。
S200:使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果。
具体包括:
S210:使用测试终端机,通过套接字向物理层芯片发送测试指令。
S220:解析测试指令,并通过第一侧和第二侧执行解析后的测试指令。
S230:并获取对应于第一侧执行测试指令反馈的第一结果,以及对应于第二侧执行测试指令反馈的第二结果。
S300:将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则S400:执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果。
具体包括:
S410:设置流量方向,并将物理侧芯片的第一侧作为发包侧发送数据;流量方向至少包括:发包侧和收包侧。
S420:在流量方向的收包侧接收数据;:
S430:比对发送的数据与接收的数据,获取比对结果,并将比对结果作为端口环回测试的结果。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为否,则执行S400′:返回错误结果,并将错误结果作为连接测试的结果。
S500:分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
实施例三
下面结合图2,阐述一种硬件连接测试装置。
一种硬件连接测试装置具体包括:初始配置模块,测试执行模块,参数比对模块,环回测试模块,结果分析模块。
初始配置模块,用于将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置;其中,测试终端机用于通过物理层芯片向待测硬件发送通信信息测试指令,通信信息至少包括测试指令;
测试执行模块,用于使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果;
参数比对模块,用于将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常,其中,测试参数集包括对应于测试指令的正常测试参数;
环回测试模块,用于若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果;
结果分析模块,用于分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
实施例四
一种计算机设备,该计算机设备可以是终端,其内部结构图可以如图3所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时,实现上述第一方面记载的一种硬件连接方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏,该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层,也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板,还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
一种硬件连接方法具体包括:
S000:对正确连接的待测硬件进行硬件连接测试,获取正确的测试参数集。
S100:将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置中,测试终端机用于通过物理层芯片向待测硬件发送通信信息测试指令,通信信息至少包括测试指令。
具体包括:
S110:向物理层芯片发送初始化配置文件;
S120:校验初始化配置文件的返回值;
若初始化配置文件的返回值校验结果为正确,则S130:采用初始化配置文件对物理层芯片进行初始化配置。具体包括:
S131:将物理层芯片在重定时器模式下,配置为4×10G的QSFP端口;
S132:为QSFP端口配置用于传输通信信息的套接字端口;其中,套接字端口用于传输通信信息;
S133:将物理层芯片配置为第一侧和第二侧,第一侧接收测试指令后反馈相应的第一结果,第二侧接收测试指令后反馈相应的第二结果。
若初始化配置文件的返回值校验结果为错误,则S130′:将物理层芯片配置为默认配置。
S200:使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果。
具体包括:
S210:使用测试终端机,通过套接字向物理层芯片发送测试指令。
S220:解析测试指令,并通过第一侧和第二侧执行解析后的测试指令。
S230:并获取对应于第一侧执行测试指令反馈的第一结果,以及对应于第二侧执行测试指令反馈的第二结果。
S300:将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则S400:执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果。
具体包括:
S410:设置流量方向,并将物理侧芯片的第一侧作为发包侧发送数据;流量方向至少包括:发包侧和收包侧。
S420:在流量方向的收包侧接收数据;:
S430:比对发送的数据与接收的数据,获取比对结果,并将比对结果作为端口环回测试的结果。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为否,则执行S400′:返回错误结果,并将错误结果作为连接测试的结果。
S500:分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
实施例五
一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面记载的一种硬件连接测试方法的步骤,具体包括:
S000:对正确连接的待测硬件进行硬件连接测试,获取正确的测试参数集。
S100:将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对物理层芯片进行初始化配置中,测试终端机用于通过物理层芯片向待测硬件发送通信信息测试指令,通信信息至少包括测试指令。
具体包括:
S110:向物理层芯片发送初始化配置文件;
S120:校验初始化配置文件的返回值;
若初始化配置文件的返回值校验结果为正确,则S130:采用初始化配置文件对物理层芯片进行初始化配置。具体包括:
S131:将物理层芯片在重定时器模式下,配置为4×10G的QSFP端口;
S132:为QSFP端口配置用于传输通信信息的套接字端口;其中,套接字端口用于传输通信信息;
S133:将物理层芯片配置为第一侧和第二侧,第一侧接收测试指令后反馈相应的第一结果,第二侧接收测试指令后反馈相应的第二结果。
若初始化配置文件的返回值校验结果为错误,则S130′:将物理层芯片配置为默认配置。
S200:使用测试终端机向物理层芯片发送测试指令,并获取待测硬件响应于测试指令的第一结果和第二结果。
具体包括:
S210:使用测试终端机,通过套接字向物理层芯片发送测试指令。
S220:解析测试指令,并通过第一侧和第二侧执行解析后的测试指令。
S230:并获取对应于第一侧执行测试指令反馈的第一结果,以及对应于第二侧执行测试指令反馈的第二结果。
S300:将第一结果和第二结果与测试参数集进行对比,判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为是,则S400:执行端口环回测试,并获取端口环回测试的结果。
具体包括:
S410:设置流量方向,并将物理侧芯片的第一侧作为发包侧发送数据;流量方向至少包括:发包侧和收包侧。
S420:在流量方向的收包侧接收数据;:
S430:比对发送的数据与接收的数据,获取比对结果,并将比对结果作为端口环回测试的结果。
若判断第一结果的参数或第二结果的参数是否正常的结果为否,则执行S400′:返回错误结果,并将错误结果作为连接测试的结果。
S500:分析端口环回测试的结果,获取连接测试的结果。
特别地,根据本申请的实施例,上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如,本申请的实施例包括一种计算机程序产品,其包括装载在计算机可读介质上的计算机程序,该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中,该计算机程序可以通过通信装置从网络上被下载和安装,或者从存储器被安装,或者从ROM被安装。在该计算机程序被外部处理器执行时,执行本申请的实施例的方法中限定的上述功能。
需要说明的是,本申请的实施例的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请的实施例中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请的实施例中,计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于:电线、光缆、RF(Radio Frequency,射频)等等,或者上述的任意合适的组合。
上述计算机可读介质可以是上述服务器中所包含的;也可以是单独存在,而未装配入该服务器中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序,当上述一个或者多个程序被该服务器执行时,使得该服务器:响应于检测到终端的外设模式未激活时,获取终端上应用的帧率;在帧率满足息屏条件时,判断用户是否正在获取终端的屏幕信息;响应于判断结果为用户未获取终端的屏幕信息,控制屏幕进入立即暗淡模式。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请的实施例的操作的计算机程序代码,程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java,Smalltalk,C++,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于系统或系统实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述得比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种硬件连接测试方法,其特征在于,所述方法包括:
将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对所述物理层芯片进行初始化配置;其中,所述测试终端机用于通过所述物理层芯片向所述待测硬件发送通信信息,所述通信信息至少包括测试指令;
使用所述测试终端机向所述物理层芯片发送测试指令,并获取所述待测硬件响应于所述测试指令的第一结果和第二结果;
将所述第一结果和所述第二结果与测试参数集进行对比,判断所述第一结果的参数或所述第二结果的参数是否正常,其中,所述测试参数集包括对应于所述测试指令的正常测试参数;
若判断所述第一结果的参数或所述第二结果的参数是否正常的结果为是,则执行端口环回测试,并获取所述端口环回测试的结果;
分析所述端口环回测试的结果,获取所述连接测试的结果。
2.根据权利要求1所述的一种硬件连接测试方法,其特征在于,所述对所述物理层芯片进行初始化配置,包括:
向所述物理层芯片发送初始化配置文件;
校验所述初始化配置文件的返回值;
若所述初始化配置文件的返回值校验结果为正确,则采用所述初始化配置文件对所述物理层芯片进行初始化配置。
3.根据权利要求2所述的一种硬件连接测试方法,其特征在于,所述采用所述初始化配置文件对所述物理层芯片进行初始化配置,包括:
将所述物理层芯片在重定时器模式下,配置为4×10G的QSFP端口;
为所述QSFP端口配置用于传输通信信息的套接字端口;其中,所述套接字端口用于传输通信信息;
将所述物理层芯片配置为第一侧和第二侧,所述第一侧接收所述测试指令后反馈相应的第一结果,所述第二侧接收所述测试指令后反馈相应的第二结果。
4.根据权利要求2所述的一种硬件连接测试方法,其特征在于,若所述初始化配置文件的返回值校验结果为错误,则将所述物理层芯片配置为默认配置。
5.根据权利要求1所述的一种硬件连接测试方法,其特征在于,所述向所述物理层芯片发送测试指令,并获取所述待测硬件响应于所述测试指令的第一结果和第二结果,包括:
使用所述测试终端机,通过套接字向所述物理层芯片发送测试指令;
解析所述测试指令,并通过第一侧和第二侧执行解析后的所述测试指令;
并获取对应于所述第一侧执行所述测试指令反馈的第一结果,以及对应于所述第二侧执行所述测试指令反馈的第二结果。
6.根据权利要求1所述的一种硬件连接测试方法,其特征在于,所述执行端口环回测试,并获取所述端口环回测试的结果,包括:
设置流量方向,并将所述物理侧芯片的第一侧作为发包侧发送数据;所述流量方向至少包括:发包侧和收包侧;
在所述流量方向的收包侧接收数据;
比对发送的数据与接收的数据,获取比对结果,并将所述比对结果作为端口环回测试的结果。
7.根据权利要求1所述的一种硬件连接测试方法,其特征在于,所述将所述第一结果和所述第二结果与测试参数集进行对比之前,还包括:
对正确连接的待测硬件进行硬件连接测试,获取正确的测试参数集。
8.一种硬件连接测试装置,其特征在于,所述装置包括:初始配置模块,测试执行模块,参数比对模块,环回测试模块,结果分析模块;
所述初始配置模块,用于将物理层芯片与待测硬件和测试终端机连接,并对所述物理层芯片进行初始化配置;其中,所述测试终端机用于通过所述物理层芯片向所述待测硬件发送通信信息,所述通信信息至少包括测试指令;
所述测试执行模块,用于使用所述测试终端机向所述物理层芯片发送测试指令,并获取所述待测硬件响应于所述测试指令的第一结果和第二结果;
所述参数比对模块,用于将所述第一结果和所述第二结果与测试参数集进行对比,判断所述第一结果的参数或所述第二结果的参数是否正常,其中,所述测试参数集包括对应于所述测试指令的正常测试参数;
所述环回测试模块,用于若判断所述第一结果的参数或所述第二结果的参数是否正常的结果为是,则执行端口环回测试,并获取所述端口环回测试的结果;
所述结果分析模块,用于分析所述端口环回测试的结果,获取所述连接测试的结果。
9.一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7任意一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7任意一项所述方法的步骤。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202211362097.1A CN115794530A (zh) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | 一种硬件连接测试方法、装置、设备和可读存储介质 |
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CN202211362097.1A CN115794530A (zh) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | 一种硬件连接测试方法、装置、设备和可读存储介质 |
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CN115794530A true CN115794530A (zh) | 2023-03-14 |
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CN (1) | CN115794530A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117290278A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-12-26 | 合芯科技有限公司 | 芯片内硬件互联结构、芯片、服务器及方法 |
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2022
- 2022-11-02 CN CN202211362097.1A patent/CN115794530A/zh active Pending
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