CN115787052A - 晶圆的电镀设备及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种晶圆的电镀设备及其控制方法，电镀设备包括直线导轨、电镀腔、第一移动机构与第二移动机构，控制方法包括：获取两个移动机构的当前位置；根据两个移动机构当前位置判断两个移动机构当前是否存在第一碰撞隐患，并在判断存在第一碰撞隐患时控制第一移动机构至少远离第二移动机构到预设安全距离；根据两个移动机构的当前位置确定两个移动机构的目标位置，判断移动第二移动机构到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，并在判断存在第二碰撞隐患时控制第一移动机构以第二移动机构的目标位置为参考位置至少后退预设安全距离，目标位置为移动机构下一次带动晶圆夹具伸入或移出电镀腔的位置。本发明能够可靠地保障两个移动机构安全稳定运行。

Description

晶圆的电镀设备及其控制方法

技术领域

本发明涉及晶圆电镀工艺的技术领域，特别是涉及一种晶圆的电镀设备及其控制方法。

背景技术

在芯片制造工艺中，晶圆电镀作为晶圆制造中的重要环节，其电镀工艺的生产效率尤为重要。晶圆电镀的核心过程是将晶圆置于电镀液中，并使得电镀液中的金属离子沉积到晶圆表面；其中，一片晶圆需要镀上不同的金属，故而在电镀设备中需要准备多个不同的电镀槽以供完成晶圆电镀工序，不同的电镀槽中有不同的金属离子电镀液体。

为了提高晶圆的电镀效率，还会将同一金属离子电镀液体分装在多个电镀槽中来电镀更多的晶圆，然而晶圆在不同的电镀槽中的电镀时间也是需要限制的，若晶圆在电镀槽中转运不及时，还会导致电镀时间过长，进而使得晶圆电镀的质量降低。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决背景技术中存在的至少一个问题而提供一种晶圆的电镀设备及其控制方法。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆的电镀设备的控制方法，所述电镀设备包括：

一悬设的直线导轨；

多个在所述直线导轨下方的电镀腔；

滑移组设于所述直线导轨上的第一移动机构，所述第一移动机构被配置为连接夹持有晶圆的晶圆夹具，将所述晶圆夹具由上料区传送至电镀区并带动所述晶圆夹具伸入或移出相应的电镀腔；

所述电镀设备还包括滑移组设于所述直线导轨上的第二移动机构，所述第二移动机构在所述电镀区较所述第一移动机构离所述上料区更远，所述控制方法包括：

实时获取所述第一移动机构和所述第二移动机构的当前位置；

根据所述第一移动机构和所述第二移动机构的当前位置判断所述第一移动机构与所述第二移动机构当前是否存在第一碰撞隐患，并在判断存在所述第一碰撞隐患时控制所述第一移动机构至少远离所述第二移动机构到预设安全距离；

根据所述第一移动机构和所述第二移动机构的当前位置确定所述第一移动机构和所述第二移动机构的目标位置，判断移动所述第二移动机构到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，并在判断会存在所述第二碰撞隐患时控制所述第一移动机构以所述第二移动机构的目标位置为参考位置至少后退所述预设安全距离，其中的目标位置为所述第一移动机构或所述第二移动机构下一次带动各自连接的所述晶圆夹具伸入或移出相应的电镀腔的位置。

结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述根据所述第一移动机构和所述第二移动机构的当前位置判断所述第一移动机构与所述第二移动机构当前是否存在第一碰撞隐患，包括：

若所述第一移动机构的当前位置到所述第二移动机构的当前位置的距离在所述预设安全距离以下，则判定所述第一移动机构与所述第二移动机构当前存在第一碰撞隐患。

结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，若所述第二碰撞隐患包括交叉作业，则所述判断移动所述第二移动机构到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，包括：

获取所述第一移动机构和所述第二移动机构的移动速度，并根据各自的目标位置预测所述第一移动机构和所述第二移动机构是否存在交叉作业。

结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，在所述控制所述第一移动机构以所述第二移动机构的目标位置为参考位置至少后退所述预设安全距离之后，所述控制方法还包括：

在控制所述第二移动机构移动到其目标位置并至少回退所述预设安全距离之后，控制所述第一移动机构移向其目标位置。

结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述第一移动机构或所述第二移动机构上还设有一测距传感器，所述测距传感器被配置为当所述第一移动机构到所述第二移动机构的距离在所述预设安全距离以下时输出预设电信号；所述控制方法还包括：

若所述测距传感器输出所述预设电信号，则限制所述第一移动机构和所述第二移动机构相向运动。

结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述测距传感器安装在所述第二移动机构上，同时，所述第一移动机构上设有用以遮挡所述测距传感器发出的光线的挡片。

结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述第一移动机构或所述第二移动机构的碰撞面上，所述控制方法还包括：

若检测到所述第一移动机构通过所述防撞棒与所述第二移动机构发生碰撞，则同时控制所述第一移动机构和所述第二移动机构的伺服电机的扭矩使得所述第一移动机构和所述第二移动机构停止。

结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述控制方法还包括：

若所述晶圆的电镀工序完成，则控制所述第二移动机构将所述晶圆夹具传送至缓冲区卸下，其中，所述缓冲区在所述上料区和所述电镀区之间；

控制所述第一移动机构将所述缓冲区的晶圆夹具传送至下料区。

结合本申请的第一方面，在一可选实施方式中，所述实时获取所述第一移动机构和所述第二移动机构的当前位置，包括：

持续性采集所述第一移动机构的伺服电机的反馈信号，根据该采集的反馈信号计算所述第一移动机构在所述直线导轨上的当前位置；

持续性采集所述第二移动机构的伺服电机的反馈信号，根据该采集的反馈信号计算所述第二移动机构在所述直线导轨上的当前位置。

第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆的电镀设备，所述电镀设备包括：

一悬设的直线导轨；

多个在所述直线导轨下方的电镀腔；

滑移组设于所述直线导轨上的第一移动机构，所述第一移动机构被配置为连接夹持有晶圆的晶圆夹具，将所述晶圆夹具由上料区传送至电镀区并带动所述晶圆夹具伸入或移出相应的电镀腔；

所述电镀设备还包括：

滑移组设于所述直线导轨上的第二移动机构，所述第二移动机构在所述电镀区较所述第一移动机构离所述上料区更远；

控制器，其被配置为：

实时获取所述第一移动机构和所述第二移动机构的当前位置；

根据所述第一移动机构和所述第二移动机构的当前位置判断所述第一移动机构与所述第二移动机构当前是否存在第一碰撞隐患，并在判断存在所述第一碰撞隐患时控制所述第一移动机构至少远离所述第二移动机构到预设安全距离；

根据所述第一移动机构和所述第二移动机构的当前位置确定所述第一移动机构和所述第二移动机构的目标位置，判断移动所述第二移动机构到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，并在判断会存在所述第二碰撞隐患时控制所述第一移动机构以所述第二移动机构的目标位置为参考位置至少后退所述预设安全距离，其中的目标位置为所述第一移动机构或所述第二移动机构下一次带动各自连接的所述晶圆夹具伸入或移出相应的电镀腔的位置。

本申请实施例所提供的一种晶圆的电镀设备的控制方法，通过增加一个移动机构的方式来提升晶圆的电镀效率，解决单个移动机构作业时电镀产品转移不及时而导致的品质异常；更为重要的是，为了确保自动化电镀工序中两个移动机构在同一条直线导轨上的安全可靠性，还通过当前或即将可能发生的碰撞进行相应地处理，确保两个移动机构的安全运行，避免出现移动机构碰撞而降低电镀效率。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请一实施例提供的一种晶圆的电镀设备的控制方法的流程示意图；

图2为本申请一实施例提供的一种晶圆的电镀设备的结构分布示意图；

图中：1、直线导轨；2、电镀腔；3、第一移动机构；4、晶圆夹具；5、第二移动机构；61、测距传感器；62、挡片；7、防撞棒。

具体实施方式

为使本发明的技术方案和有益效果能够更加明显易懂，下面通过列举具体实施例的方式进行详细说明。其中，附图不一定是按比例绘制的，局部特征可以被放大或缩小，以更加清楚的显示局部特征的细节；除非另有定义，本文所使用的技术和科学术语与本申请所属的技术领域中的技术和科学术语的含义相同。

相关技术中，晶圆的电镀工艺需要使用多种不同的药液进行电镀，比如锡银离子液、镍离子液和铜离子液等，还需要能同时电镀多个晶圆，从晶圆上料到电镀槽装有电镀液的腔室，电镀槽到清洗槽装有清洗液的腔室，清洗槽到电镀槽，清洗槽到下料的一系列传送中，单个转移机构也逐渐满足不了高效的电镀工艺效率。

为了提高晶圆的电镀效率，本申请实施例所提供的一种晶圆的电镀设备的控制方法，通过增加一个移动机构的方式来提升晶圆的电镀效率，解决单个移动机构作业时电镀产品转移不及时而导致的品质异常；然而，在实际应用中，移动机构需要经常性地在直线导轨上进行往复移动，使得两个移动机构容易发生碰撞而导致了电镀效率下降，为了确保自动化电镀工序中两个移动机构在同一条直线导轨上的安全可靠性，还通过当前或即将可能发生的碰撞进行相应地处理，确保两个移动机构的安全运行，有效提高电镀效率。

如图1~2所示，本申请实施例提供一种晶圆的电镀设备的控制方法，电镀设备包括：

一悬设的直线导轨1；

多个在直线导轨1下方的电镀腔2；

滑移组设于直线导轨1上的第一移动机构3，第一移动机构3被配置为连接夹持有晶圆的晶圆夹具4，将晶圆夹具4由上料区传送至电镀区并带动晶圆夹具4伸入或移出相应的电镀腔2；

电镀设备还包括滑移组设于直线导轨1上的第二移动机构5，第二移动机构5在电镀区较第一移动机构3离上料区更远，控制方法包括：

步骤S001：实时获取第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置；

步骤S002：根据第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置判断第一移动机构3与第二移动机构5当前是否存在第一碰撞隐患，并在判断存在第一碰撞隐患时控制第一移动机构3至少远离第二移动机构5到预设安全距离；

步骤S003：根据第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置确定第一移动机构3和第二移动机构5的目标位置，判断移动第二移动机构5到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，并在判断会存在第二碰撞隐患时控制第一移动机构3以第二移动机构5的目标位置为参考位置至少后退预设安全距离，其中的目标位置为第一移动机构3或第二移动机构5下一次带动各自连接的晶圆夹具4伸入或移出相应的电镀腔2的位置。

在本实施例中，直线导轨1上滑移组设有第一移动机构3和第二移动机构5，如图2所示，若上料区在电镀区的左侧，则第二移动机构5在第一移动机构3的右侧，由第一移动机构3将晶圆由上料区传送到电镀区的某一个电镀腔2电镀槽，其中，电镀腔2为装有电镀液或清洗液的腔室，在电镀腔2电镀槽中电镀结束后，电镀的晶圆由第一移动机构3转运到另外的电镀腔2清洗槽中进行清洗以供该晶圆进行下一次电镀，其中，晶圆与夹持有该晶圆的晶圆夹具4为一个整体进行转运，且一个晶圆夹具4夹持两个晶圆；此后，根据提前规划的第一移动机构3和第二移动机构5在直线导轨1上的运行轨迹进行自动化作业，但是，自动化作业也难免会出现失误。

基于此，本申请实施例通过实时监测第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置确定当前是否存在第一碰撞隐患；同时，还结合第一移动机构3和第二移动机构5的目标位置综合确定是否会存在即将发生的第二碰撞隐患。本实施例通过多重碰撞隐患的判定来控制第一移动机构3的运动以可靠地保障第一移动机构3和第二移动机构5在同一条直线导轨1上的运行安全稳定性。

优选地，根据第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置判断第一移动机构3与第二移动机构5当前是否存在第一碰撞隐患，包括：

若第一移动机构3的当前位置到第二移动机构5的当前位置的距离在预设安全距离以下，则判定第一移动机构3与第二移动机构5当前存在第一碰撞隐患。

在本实施例中，通过实时对第一移动机构3和第二移动机构5进行位置监测来获取各自的当前位置，再根据第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置的距离差是否在预设安全距离范围内来判定是否存在第一碰撞隐患，其中的预设安全距离根据实际经验确定，或者是根据移动机构在直线导轨1上的运行速度确定的。很显然，第二移动机构5在作业时的优先级高于第一移动机构3，本实施例能够确定当前第一移动机构3和第二移动机构5是否有碰撞的可能性，并在有碰撞可能时控制第一移动机构3的移动来避免碰撞，且不干扰第二移动机构5的作业。

优选地，若第二碰撞隐患包括交叉作业，则判断移动第二移动机构5到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，包括：

获取第一移动机构3和第二移动机构5的移动速度，并根据各自的目标位置预测第一移动机构3和第二移动机构5是否存在交叉作业。

进一步地，在控制第一移动机构3以第二移动机构5的目标位置为参考位置至少后退预设安全距离之后，控制方法还包括：

在控制第二移动机构5移动到其目标位置并至少回退预设安全距离之后，控制第一移动机构3移向其目标位置。

在本实施例中，通过实时对第一移动机构3和第二移动机构5进行位置监测来获取各自的当前位置，在获取到当前位置自然也能够根据体现规划的运动轨迹确定相应的目标位置，但是第一移动机构3和第二移动机构5移动到各自的目标位置的时间并不一定是相同的，故而本申请实施例结合第一移动机构3和第二移动机构5的移动速度来进行综合性判断是否会在第一移动机构3和第二移动机构5都移向各自目标位置的过程中出现了第一移动机构3和第二移动机构5存在交叉作业，必然也就会第一移动机构3和第二移动机构5将来会发生碰撞。若存在会发生碰撞的可能性有第二碰撞隐患，则基于第二移动机构5的优先性，控制第一移动机构3以第二移动机构5的目标位置为参考位置至少后退图2向左的方向预设安全距离，而在移动第二移动机构5到第二移动机构5的目标位置并至少回退图2向右的方向预设安全距离之后能够确定第一移动机构3移向第一移动机构3的目标位置时不会有第二碰撞隐患，故而在第二移动机构5移动到其目标位置并至少回退预设安全距离之后，再控制第一移动机构3移向其目标位置，其中的目标位置为移动机构下一次带动晶圆夹具4伸入或移出相应的电镀腔2的位置。

在本实施例中，上料区与下料区均在电镀区的同侧且都在直线导轨1的下方，当第二移动机构5向下料区传送电镀工序全部完成的晶圆时则必然会与第一移动机构3发生碰撞，因此，还增设一缓冲区。优选地，控制方法还包括：

若晶圆的电镀工序完成，则控制第二移动机构5将晶圆夹具4传送至缓冲区卸下，其中，缓冲区在上料区和电镀区之间；

控制第一移动机构3将缓冲区的晶圆夹具4传送至下料区。

在本实施例中，第二移动机构5将晶圆从电镀区传送至缓冲区卸下，再由第一移动机构3将该晶圆从缓冲区传送到下料区，避免了第一移动机构3和第二移动机构5可能在非电镀区的传送过程中发生碰撞的可能。

具体地，实时获取第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置，包括：

持续性采集第一移动机构3的伺服电机的反馈信号，根据该采集的反馈信号计算第一移动机构3在直线导轨1上的当前位置；

持续性采集第二移动机构5的伺服电机的反馈信号，根据该采集的反馈信号计算第二移动机构5在直线导轨1上的当前位置。

在本实施例中，移动机构可以为天车，天车上安装有伺服电机，通过伺服电机的反馈能够确定天车的位移进而得到天车的当前位置。

在上述实施例中，第一移动机构3和第二移动机构5的防碰撞均是通过软件自动化控制的，然而，自动化控制并非百分百可靠的，在实际中也仍然会出现极少数碰撞的可能。

作为本申请实施例的一个优选方案，第一移动机构3或第二移动机构5上还设有一测距传感器61，测距传感器61被配置为当第一移动机构3到第二移动机构5的距离在预设安全距离以下时输出预设电信号；控制方法还包括：

若测距传感器61输出预设电信号，则限制第一移动机构3和第二移动机构5相向运动。

进一步地，测距传感器61安装在第二移动机构5上，同时，第一移动机构3上设有用以遮挡测距传感器61发出的光线的挡片62。

在本实施例中，通过在第二移动机构5上安装测距传感器61来实现移动机构之间的软性限位。测距传感器61向前发出的光线能够在第一移动机构3上的挡片62处返回，进而可以测得测距传感器61到挡片62的距离X，该距离X与第一移动机构3到第二移动机构5的距离是唯一对应的具体地，测距传感器61的检测范围介于30mm~500mm。因此，当距离X小于测距传感器61的参考距离时输出高电平信号，能够表示为第一移动机构3与第二移动机构5的距离在预设安全距离以下时输出高电平信号。也就是说，若测距传感器61输出高电平信号，则表示第一移动机构3和第二移动机构5存在碰撞隐患，此时限制第一移动机构3和第二移动机构5相向运动，即限制第一移动机构3向右移动和限制第二移动机构5向左移动。

优选地，第一移动机构3或第二移动机构5的碰撞面上还设有弹性的防撞棒7，控制方法还包括：

若检测到第一移动机构3通过防撞棒7与第二移动机构5发生碰撞，则同时控制第一移动机构3和第二移动机构5的伺服电机的扭矩使得第一移动机构3和第二移动机构5停止。

在本实施例中，为了确保第一移动机构3和第二移动机构5不发生碰撞损坏，在第二移动机构5的碰撞面上设有50mm长的胶棒来实现移动机构的硬性限位，即胶棒设在第二移动机构5面向第一移动机构3的一侧，当测距传感器控制的防碰撞软性限位失效时，通过该硬性限位可以有效减轻撞击第一移动机构3和第二移动机构5的核心部件，避免第一移动机构3和第二移动机构5损坏，并且在第一移动机构3和第二移动机构5发生碰撞之后，还通过对各自的伺服电机的扭矩进行设置限制以使伺服电机能及时停机，减少对移动机构的损害。

应该理解的是，虽然图1的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

如图2所示，本申请实施例还提供一种晶圆的电镀设备，电镀设备包括：

一悬设的直线导轨1；

多个在直线导轨1下方的电镀腔2；

滑移组设于直线导轨1上的第一移动机构3，第一移动机构3被配置为连接夹持有晶圆的晶圆夹具4，将晶圆夹具4由上料区传送至电镀区并带动晶圆夹具4伸入或移出相应的电镀腔2；

电镀设备还包括：

滑移组设于直线导轨1上的第二移动机构5，第二移动机构5在电镀区较第一移动机构3离上料区更远；

控制器，其被配置为：

实时获取第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置；

根据第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置判断第一移动机构3与第二移动机构5当前是否存在第一碰撞隐患，并在判断存在第一碰撞隐患时控制第一移动机构3至少远离第二移动机构5到预设安全距离；

根据第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置确定第一移动机构3和第二移动机构5的目标位置，判断移动第二移动机构5到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，并在判断会存在第二碰撞隐患时控制第一移动机构3以第二移动机构5的目标位置为参考位置至少后退预设安全距离，其中的目标位置为第一移动机构3或第二移动机构5下一次带动各自连接的晶圆夹具4伸入或移出相应的电镀腔2的位置。

在本实施例中，直线导轨1上滑移组设有第一移动机构3和第二移动机构5，如图2所示，若上料区在电镀区的左侧，则第二移动机构5在第一移动机构3的右侧，由第一移动机构3将晶圆由上料区传送到电镀区的某一个电镀腔2电镀槽，其中，电镀腔2为装有电镀液或清洗液的腔室，在电镀腔2电镀槽中电镀结束后，电镀的晶圆由第一移动机构3转运到另外的电镀腔2清洗槽中进行清洗以供该晶圆进行下一次电镀，其中，晶圆与夹持有该晶圆的晶圆夹具4为一个整体进行转运，且一个晶圆夹具4夹持两个晶圆；此后，根据提前规划的第一移动机构3和第二移动机构5在直线导轨1上的运行轨迹进行自动化作业，但是，自动化作业也难免会出现失误。

基于此，本申请实施例通过实时监测第一移动机构3和第二移动机构5的当前位置确定当前是否存在第一碰撞隐患；同时，还结合第一移动机构3和第二移动机构5的目标位置综合确定是否会存在即将发生的第二碰撞隐患。本实施例通过多重碰撞隐患的判定来控制第一移动机构3的运动以可靠地保障第一移动机构3和第二移动机构5在同一条直线导轨1上的运行安全稳定性。

其中，第一移动机构3和第二移动机构5均包括伺服电机，通过伺服电极的反馈信号来获取第一移动机构3和第二移动机构5在直线导轨1上各自的当前位置，同时，控制器控制第一移动机构3中的伺服电机和第二移动机构5中的伺服电机。在本实施例中，移动机构可以为天车，天车上安装有伺服电机，通过伺服电机的反馈能够确定天车的位移进而得到天车的当前位置。

作为本申请实施例的一个优选方案，第一移动机构3或第二移动机构5上还设有一测距传感器61，测距传感器61被配置为当第一移动机构3到第二移动机构5的距离在预设安全距离以下时输出预设电信号；控制器还被配置为：

若测距传感器61输出预设电信号，则限制第一移动机构3和第二移动机构5相向运动。

进一步地，测距传感器61安装在第二移动机构5上，同时，第一移动机构3上设有用以遮挡测距传感器61发出的光线的挡片62。

优选地，第一移动机构3或第二移动机构5的碰撞面上还设有弹性的防撞棒7，控制器还被配置为：

若检测到第一移动机构3通过防撞棒7与第二移动机构5发生碰撞，则同时控制第一移动机构3和第二移动机构5的伺服电机的扭矩使得第一移动机构3和第二移动机构5停止。

需要说明的是，本申请实施例提供的一种晶圆的电镀设备的控制方法实施例和晶圆的电镀设备实施例属于同一构思；各实施例所记载的技术方案中各技术特征之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

应当理解，以上实施例均为示例性的，不用于包含权利要求所包含的所有可能的实施方式。在不脱离本公开的范围的情况下，还可以在以上实施例的基础上做出各种变形和改变。同样的，也可以对以上实施例的各个技术特征进行任意组合，以形成可能没有被明确描述的本发明的另外的实施例。因此，上述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，不对本发明专利的保护范围进行限制。

Claims (10)

1.一种晶圆的电镀设备的控制方法，所述电镀设备包括：

一悬设的直线导轨（1）；

多个在所述直线导轨（1）下方的电镀腔（2）；

滑移组设于所述直线导轨（1）上的第一移动机构（3），所述第一移动机构（3）被配置为连接夹持有晶圆的晶圆夹具（4），将所述晶圆夹具（4）由上料区传送至电镀区并带动所述晶圆夹具（4）伸入或移出相应的电镀腔（2）；

其特征在于，所述电镀设备还包括滑移组设于所述直线导轨（1）上的第二移动机构（5），所述第二移动机构（5）在所述电镀区较所述第一移动机构（3）离所述上料区更远，所述控制方法包括：

实时获取所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的当前位置；

根据所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的当前位置判断所述第一移动机构（3）与所述第二移动机构（5）当前是否存在第一碰撞隐患，并在判断存在所述第一碰撞隐患时控制所述第一移动机构（3）至少远离所述第二移动机构（5）到预设安全距离；

根据所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的当前位置确定所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的目标位置，判断移动所述第二移动机构（5）到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，并在判断会存在所述第二碰撞隐患时控制所述第一移动机构（3）以所述第二移动机构（5）的目标位置为参考位置至少后退所述预设安全距离，其中的目标位置为所述第一移动机构（3）或所述第二移动机构（5）下一次带动各自连接的所述晶圆夹具（4）伸入或移出相应的电镀腔（2）的位置。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的当前位置判断当前所述第一移动机构（3）与所述第二移动机构（5）是否存在第一碰撞隐患，包括：

若所述第一移动机构（3）的当前位置到所述第二移动机构（5）的当前位置的距离在所述预设安全距离以下，则判定所述第一移动机构（3）与所述第二移动机构（5）当前存在第一碰撞隐患。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，若所述第二碰撞隐患包括交叉作业，则所述判断移动所述第二移动机构（5）到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，包括：

获取所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的移动速度，并根据各自的目标位置预测所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）是否存在交叉作业。

4.根据权利要求1或3所述的控制方法，其特征在于，在所述控制所述第一移动机构（3）以所述第二移动机构（5）的目标位置为参考位置至少后退所述预设安全距离之后，所述控制方法还包括：

在控制所述第二移动机构（5）移动到其目标位置并至少回退所述预设安全距离之后，控制所述第一移动机构（3）移向其目标位置。

5.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述第一移动机构（3）或所述第二移动机构（5）上还设有一测距传感器（61），所述测距传感器（61）被配置为当所述第一移动机构（3）到所述第二移动机构（5）的距离在所述预设安全距离以下时输出预设电信号；所述控制方法还包括：

若所述测距传感器（61）输出所述预设电信号，则限制所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）相向运动。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述测距传感器（61）安装在所述第二移动机构（5）上，同时，所述第一移动机构（3）上设有用以遮挡所述测距传感器（61）发出的光线的挡片（62）。

7.根据权利要求1或5所述的控制方法，其特征在于，所述第一移动机构（3）或所述第二移动机构（5）的碰撞面上还设有弹性的防撞棒（7），所述控制方法还包括：

若检测到所述第一移动机构（3）通过所述防撞棒（7）与所述第二移动机构（5）发生碰撞，则同时控制所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的伺服电机的扭矩使得所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）停止。

8.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：

若所述晶圆的电镀工序完成，则控制所述第二移动机构（5）将所述晶圆夹具（4）传送至缓冲区卸下，其中，所述缓冲区在所述上料区和所述电镀区之间；

控制所述第一移动机构（3）将所述缓冲区的晶圆夹具（4）传送至下料区。

9.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述实时获取所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的当前位置，包括：

持续性采集所述第一移动机构（3）的伺服电机的反馈信号，根据该采集的反馈信号计算所述第一移动机构（3）在所述直线导轨（1）上的当前位置；

持续性采集所述第二移动机构（5）的伺服电机的反馈信号，根据该采集的反馈信号计算所述第二移动机构（5）在所述直线导轨（1）上的当前位置。

10.一种晶圆的电镀设备，所述电镀设备包括：

一悬设的直线导轨（1）；

多个在所述直线导轨（1）下方的电镀腔（2）；

滑移组设于所述直线导轨（1）上的第一移动机构（3），所述第一移动机构（3）被配置为连接夹持有晶圆的晶圆夹具（4），将所述晶圆夹具（4）由上料区传送至电镀区并带动所述晶圆夹具（4）伸入或移出相应的电镀腔（2）；

其特征在于，所述电镀设备还包括：

滑移组设于所述直线导轨（1）上的第二移动机构（5），所述第二移动机构（5）在所述电镀区较所述第一移动机构（3）离所述上料区更远；

控制器，其被配置为：

实时获取所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的当前位置；

根据所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的当前位置判断所述第一移动机构（3）与所述第二移动机构（5）当前是否存在第一碰撞隐患，并在判断存在所述第一碰撞隐患时控制所述第一移动机构（3）至少远离所述第二移动机构（5）到预设安全距离；

根据所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的当前位置确定所述第一移动机构（3）和所述第二移动机构（5）的目标位置，判断移动所述第二移动机构（5）到其目标位置是否会存在第二碰撞隐患，并在判断会存在所述第二碰撞隐患时控制所述第一移动机构（3）以所述第二移动机构（5）的目标位置为参考位置至少后退所述预设安全距离，其中的目标位置为所述第一移动机构（3）或所述第二移动机构（5）下一次带动各自连接的所述晶圆夹具（4）伸入或移出相应的电镀腔（2）的位置。

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