CN115787029A - 一种led支架的银面局部粗化设备及其粗化方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置，升降装置用于带动上模板升降，喷淋装置包括金属喷嘴，用于连接电源正极，LED支架连接电源负极，上模板和下模板用于夹紧LED支架，下模板上设有镂空孔，用于露出LED支架银面的待粗化区，喷淋装置用于将粗化药水喷淋在LED支架银面的待粗化区，以进行银面的阳极粗化。本申请通过对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架和塑封胶结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架原有的光亮度和其他性能。

Description

一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法

技术领域

本申请涉及LED支架的制造技术领域，尤其是涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法。

背景技术

LED支架是LED器件的载体，起到承载芯片、支持封装、保护焊线、导电、散热、反光等多种作用，对LED光电性能和可靠性有重要影响。LED支架与塑封胶的结合强度非常重量，如果二者之间渗入湿气，会造成塑封胶与LED支架分层，甚至可能会产生拔断焊线、造成电路断路等严重情况。因此，提高LED器件的气密性可从LED支架设计上着手，比如设计防湿气结构、延长湿气渗入路径等。参照图1和图2，部分型号的LED支架100存在镂空部分或半蚀刻处（图2中待粗化区101）参与封装的情况，因此可以通过增加LED支架100侧面以及半蚀刻位置粗糙度的方式，增强LED支架100与塑封胶102的结合力，从而提高LED器件的气密性。

由于LED支架最终镀层为光亮银层，镀银之前的任一粗化镀层都会因亮银填平而降低粗糙度，造成成本浪费，而且对于LED支架而言，在作为基板的同时还起到反光作用，因此镀银之后不能再进行整体表面粗化处理，因此需要开发一种可靠的银面局部粗化技术。

发明内容

为了解决现有LED支架在镀银后不能再做整体表面粗化的技术问题，本发明提供了一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法。

一方面，本申请提供了一种LED支架的银面局部粗化设备，包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置，所述升降装置设置在安装架上，所述升降装置用于带动上模板升降，所述喷淋装置包括金属喷嘴，用于连接电源正极，LED支架连接电源负极，所述上模板和下模板用于夹紧LED支架，所述下模板上设有镂空孔，用于露出LED支架银面的待粗化区，所述喷淋装置用于将粗化药水喷淋在LED支架银面的待粗化区，以进行银面的阳极粗化。

通过采用上述技术方案，本申请通过设置喷淋装置、上模板和下模板，可以实现对LED支架的银面局部选择性粗化，上模板和下模板夹紧LED支架，实现对LED支架的边缘密封，在下模板上开设镂空孔，喷淋装置可以将粗化药水喷淋在LED支架的待粗化区，然后金属喷嘴连接电源正极，LED支架连接电源负极，实现对待粗化区的阳极粗化，其它区域的银面由于被上模板和下模板密封，与粗化药水相隔绝，不会被粗化。本申请对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架和塑封胶结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，可通过高等级的红墨水测试，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架原有的光亮度和其他性能；另外本申请还具有工艺稳定、良品率高、成本低的优点。

优选地，所述粗化药水为K₂CO₃溶液或Na₂CO₃溶液。

通过采用上述技术方案，通过在粗化药水中对银面进行阳极电解，通过银面氧化带来的晶格膨胀来提高银面的粗糙度，本申请不是腐蚀性粗化银面，而是电化学粗化，能节省贵金属成本，粗化效果易于控制，工艺简单，成本低，良品率高。

优选地，所述喷淋装置从下到上依次包括底板、一级稳流水胆、一级挡水板、二级稳流水胆、二级挡水板、槽胆和喷嘴板，所述一级挡水板和二级挡水板上均阵列设有多个溢流孔，所述一级挡水板设置在一级稳流水胆上，所述二级挡水板设置在二级稳流水胆上，所述喷嘴板上阵列设有多个金属喷嘴，所述下模板设置在槽胆上，所述底板上设有进水口，水流依次进入一级稳流水胆、二级稳流水胆和槽胆，并从金属喷嘴处喷出，所述槽胆上设有引流槽，用于将金属喷嘴喷出的粗化药水引流至槽胆外。

通过采用上述技术方案，能提高喷淋水流的稳定性和均匀性。

优选地，所述一级挡水板上设有挡水区，所述挡水区与底板的进水口位置相对应。

通过采用上述技术方案，粗化药水从底板的进水口进入，会喷射在一级挡水板上的挡水区，挡水区将水柱全部挡回，然后慢慢地将一级稳流水胆填满，水流趋于平稳。

优选地，所述下模板由软胶材料制成，所述镂空孔内表面设有倒角，用于形成方向朝下的喇叭口。

通过采用上述技术方案，由于镂空孔呈外喇叭形，粗化药水能更顺利地进入镂空孔内，并到达LED支架的下表面，进行阳极粗化反应，不易影响粗化效率和效果。

优选地，所述粗化设备还包括拉片装置、粗化缸、前水洗缸、后水洗缸、前堕片缸和后堕片缸，用于连续对LED支架料带进行粗化处理，所述喷淋装置、上模板和下模板均设置在粗化缸内，粗化缸底部设有上水口和排水口，所述上水口与喷淋装置底板上的进水口连通；所述前水洗缸用于对粗化前的LED支架进行水洗清洁，后水洗缸用于对粗化后的LED支架进行水洗清洁，所述前堕片缸和后堕片缸用于容纳LED支架料带的进给冗余量，所述拉片装置用于拉动LED支架料带间歇式前进。

通过采用上述技术方案，本申请所述粗化设备采用连续压板模式，实现连续加工，可应用于连续LED支架生产线。

另一方面，本申请提供了一种上面所述LED支架的银面局部粗化设备的粗化方法，包括以下步骤：

S1：在前堕片缸和后堕片缸预留设定长度的LED支架料带；

S2：利用拉片装置拉动LED支架料带前进，使LED支架料带从前水洗缸进入粗化缸；

S3：利用升降装置带动上模板下移，将LED支架料带压紧在上模板和下模板之间；

S4：启动喷淋装置，粗化药水从金属喷嘴处向上喷出，穿过下模板上的镂空孔，喷淋到LED支架的待粗化区，此时LED支架料带连接电源负极，金属喷嘴连接电源正极；

S5：喷淋达到预设的时间后，粗化完成，停止喷淋；

S6：利用升降装置带动上模板上移，松开LED支架料带；

S7：利用拉片装置再次拉动LED支架料带前进，LED支架料带从粗化缸进入后水洗缸；

S8：重复以上动作，使LED支架料带从后水洗缸进入后堕片缸。

通过采用上述技术方案，本申请所述粗化就去能实现连续加工，可应用于连续LED支架生产线。

优选地，在步骤S4中，粗化药水为35g/L的K₂CO₃溶液或Na₂CO₃溶液，粗化温度为20-25℃。

通过采用上述技术方案，通过在粗化药水中对银面进行阳极电解，通过银面氧化带来的晶格膨胀来提高银面的粗糙度。

优选地，在步骤S1之前还包括对LED支架料带进行除油的前处理步骤，具体包括以下子步骤：

S0.1：阴极除油，在60℃温度下，用30 g/L的KOH溶液，对LED支架料带接电源正极进行阴极电解除油；

S0.2：进行水洗；

S0.3：硫酸洗，在室温下用10% 硫酸溶液进行清洗中和强碱。

通过采用上述技术方案，可以保证LED的清洁。

优选地，在步骤S8之后还包括后处理步骤，具体包括以下步骤：

S9：阴极电解，在20-25℃下，在30g/L的KOH溶液喷洒下LED支架料带接电源正极进行电解；

S10：进行水洗；

S11：进行硫酸洗，在常温下用5%-8%硫酸溶液进行清洗中和强碱；

S12：进行水洗；

S13：对银面进行抗氧化处理；

S14：烘干。

通过采用上述技术方案，由于在步骤S4粗化后的银面比较粗糙，存在很多孔洞，孔洞还会有很多微小颗粒，不易清理。本申请采用S9中阴极电解的方式，电解产生的气泡来驱赶孔洞中的微小颗粒，清洗效果好。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本申请通过设置喷淋装置、上模板和下模板，可以实现对LED支架的银面局部选择性粗化，本申请对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架和塑封胶结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，可通过高等级的红墨水测试，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架原有的光亮度和其他性能；

2.本申请还具有工艺稳定、良品率高、成本低的优点；

3.采用连续压板模式，实现连续加工，可应用于连续LED支架生产线。

附图说明

图1绘示了LED支架塑封后的剖面结构示意图；

图2绘示了LED支架待粗化银面突出显示的示意图；

图3绘示了本申请所述银面局部粗化设备实施例一的立体图；

图4绘示了本申请所述银面局部粗化设备实施例一的分解结构示意图；

图5绘示了本申请所述银面局部粗化设备实施例一的半剖示意图；

图6绘示了本申请所述银面局部粗化设备实施例一上模板和下模板压合后的状态示意图；

图7绘示了本申请实施例一要粗化的LED支架的局部结构示意图；

图8绘示了本申请实施例一中下模板的俯视图；

图9绘示了本申请实施例一中上模板、下模板、LED支架和金属喷嘴的配合关系示意图；

图10绘示了本申请所述金属喷嘴的局部结构示意图；

图11绘示了本申请所述银面局部粗化设备实施例二的立体图。

附图标记说明：10、喷淋装置；11、金属喷嘴；12、底板；121、进水口；13、一级稳流水胆；14、一级挡水板；141、溢流孔；142、挡水区；15、二级稳流水胆；16、二级挡水板；161、溢流孔；17、槽胆；171、引流槽；18、喷嘴板；20、上模板；30、下模板；31、镂空孔；32、倒角；40、安装架；50、升降装置；60、拉片装置；70、粗化缸；701、上水口；702、排水口；71、前水洗缸；72、后水洗缸；73、前堕片缸；74、后堕片缸；100、LED支架；101、待粗化区；102、塑封胶。

具体实施方式

以下结合附图1-11对本申请作进一步详细说明。

实施例一：

参照图1和图2，本申请实施例公开一种LED支架的银面局部粗化设备，包括喷淋装置10、上模板20、下模板30、安装架40和升降装置50，所述升降装置50设置在安装架40上，所述升降装置50用于带动上模板20升降，所述喷淋装置10包括金属喷嘴11，用于连接电源正极，LED支架100连接电源负极，所述上模板20和下模板30用于夹紧LED支架100，所述下模板30上设有镂空孔31，用于露出LED支架100银面的待粗化区101，所述喷淋装置10用于将粗化药水喷淋在LED支架100银面的待粗化区101，以进行银面的阳极粗化。

在实施例中，所述粗化药水为K₂CO₃溶液或Na₂CO₃溶液，通过在粗化药水中对银面进行阳极电解，通过银面氧化带来的晶格膨胀来提高银面的粗糙度。一般情况下，粗化药水的温度可选20-25℃，K₂CO₃溶液的浓度可选35g/L，当然也根据实际需要进行调整。

参照图3，通过升降装置50来调整上模板20和下模板30之间的压合力，升降装置50优选气缸，压合力调节容易且比较稳定。上模板20为平板，可以采用硬板，也可以采用硅胶、橡胶等材料制成的软板，软板可以减少对LED支架100表面的压伤；所述下模板30由软胶材料制成，比如硅胶或橡胶等材料，这样上模板20和下模板30压合时，能密封LED支架100的周边，以隔绝粗化药水。

本实施例粗化设备的粗化方法包括以下步骤：

把LED支架100放置在下模板30上；

利用升降装置50带动上模板20下移，将LED支架100压紧在上模板20和下模板30之间；

启动喷淋装置10，粗化药水从金属喷嘴11处向上喷出，穿过下模板30上的镂空孔31，喷淋到LED支架100的待粗化区101，此时LED支架100连接电源负极，金属喷嘴11连接电源正极，对LED支架100进行阳极粗化（也可以称为阳极电解或阳极氧化）；

喷淋达到预设的时间后，粗化完成，停止喷淋；

利用升降装置50带动上模板20上移，松开LED支架100，取出LED支架100。

本申请不是腐蚀性粗化银面，而是电化学粗化，能节省贵金属成本，粗化效果易于控制，工艺简单，成本低，良品率高。

参照图4和图5，为了提高喷淋水流的稳定性和均匀性，所述喷淋装置10从下到上依次包括底板12、一级稳流水胆13、一级挡水板14、二级稳流水胆15、二级挡水板16、槽胆17和喷嘴板18，所述一级挡水板14和二级挡水板16上均阵列设有多个溢流孔141、161，所述一级挡水板14设置在一级稳流水胆13上，所述二级挡水板16设置在二级稳流水胆15上，所述喷嘴板18上阵列设有多个金属喷嘴11，所述下模板30设置在槽胆17上，所述底板12上设有进水口121，水流依次进入一级稳流水胆13、二级稳流水胆15和槽胆17，并从金属喷嘴11处喷出，所述槽胆17上设有引流槽171，用于将金属喷嘴11喷出的粗化药水引流至槽胆17外。

参照图4和图5，所述一级挡水板14上设有挡水区142，所述挡水区142与底板12的进水口121位置相对应。

粗化药水从底板12的进水口121进入，会喷射在一级挡水板14上的挡水区142，挡水区142将水柱全部挡回，然后慢慢地将一级稳流水胆13填满，水流趋于平稳；一级稳流水胆13填满后，会从一级挡水板14上的溢流孔141向上溢出，一级挡水板14进一步使二级稳流水胆15内的水位缓慢上升，二级挡水板16的作用也是为了平稳水流，当粗化药水进入槽胆17内时，已经非常平稳，水压均匀，多个金属喷嘴11喷出的水柱一致性非常高，从而有效保证LED支架100所有待粗化区101粗化程度的高一致性。

参照图10，由于LED支架100上的功能单元尺寸一般都比较小，所以金属喷嘴11的孔径也应该比较细，单个金属喷嘴11喷出的水柱的穿透力要强，然后大量地阵列，形成一面水墙，以使喷淋更加均匀。

喷淋装置10是从下向上喷淋粗化药水，如果LED支架100上的待粗化区101较为狭窄，那么下模板30上的镂空孔31也会很狭窄，粗化药水难以穿过镂空孔31到达LED支架100的下表面，影响粗化效率和效果。参照图9，所述下模板30由软胶材料制成，所述镂空孔31内表面设有倒角32，用于形成方向朝下的喇叭口。由于镂空孔31呈外喇叭形，粗化药水能更顺利地进入镂空孔31内，并到达LED支架100的下表面，进行阳极粗化反应，不易影响粗化效率和效果。

本申请通过设置喷淋装置10、上模板20和下模板30，可以实现对LED支架100的银面局部选择性粗化，上模板20和下模板30夹紧LED支架100，实现对LED支架100的边缘密封，在下模板30上开设镂空孔31，喷淋装置10可以将粗化药水喷淋在LED支架100的待粗化区101，然后金属喷嘴11连接电源正极，LED支架100连接电源负极，实现对待粗化区101的阳极粗化，其它区域的银面由于被上模板20和下模板30密封，与粗化药水相隔绝，不会被粗化。本申请对LED支架100的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架100和塑封胶102结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，可通过高等级的红墨水测试，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架100原有的光亮度和其他性能；另外本申请还具有工艺稳定、良品率高、成本低的优点。

实施例二：

参照图11，与实施例一不同之处在于所述LED支架的银面局部粗化设备可应用于连续LED支架100生产线，所述粗化设备还包括拉片装置60、粗化缸70、前水洗缸71、后水洗缸72、前堕片缸73和后堕片缸74，用于连续对LED支架料带进行粗化处理，所述喷淋装置10、上模板20和下模板30均设置在粗化缸70内，粗化缸70底部设有上水口701和排水口702，所述上水口701与喷淋装置10底板12上的进水口121连通；所述前水洗缸71用于对粗化前的LED支架料带进行水洗清洁，后水洗缸72用于对粗化后的LED支架料带进行水洗清洁，所述前堕片缸73和后堕片缸74用于容纳LED支架料带的进给冗余量，所述拉片装置60用于拉动LED支架料带间歇式前进。

本实施例所述LED支架100的银面局部粗化设备的粗化方法，包括以下步骤：

对LED支架料带进行除油的前处理步骤，用于保证LED支架100表面的清洁，具体包括以下子步骤：

S0.1：阴极除油，在60℃温度下，用30 g/L的KOH溶液，对LED支架料带接电源正极进行阴极电解除油；

S0.2：进行水洗；

S0.3：硫酸洗，在室温下用10% 硫酸溶液进行清洗中和强碱。

下面是银面局部粗化的关键步骤，

S1：在前堕片缸73和后堕片缸74预留设定长度的LED支架料带；

S2：利用拉片装置60拉动LED支架料带前进，使LED支架料带从前水洗缸71进入粗化缸70；

S3：利用升降装置50带动上模板20下移，将LED支架料带压紧在上模板20和下模板30之间；

S4：启动喷淋装置10，粗化药水从金属喷嘴11处向上喷出，穿过下模板30上的镂空孔31，喷淋到LED支架100的待粗化区101，此时LED支架100料带连接电源负极，金属喷嘴11连接电源正极；

S5：喷淋达到预设的时间后，粗化完成，停止喷淋；

S6：利用升降装置50带动上模板20上移，松开LED支架料带；

S7：利用拉片装置60再次拉动LED支架料带前进，LED支架料带从粗化缸70进入后水洗缸72；

S8：重复以上动作，使LED支架料带从后水洗缸72进入后堕片缸74。

完成银面的局部粗化后，还包括后处理步骤，具体包括以下步骤：

S9：阴极电解，在20-25℃下，在30g/L的KOH溶液喷洒下LED支架料带接电源正极进行电解；

S10：进行水洗；

S11：进行硫酸洗，在常温下用5%-8%硫酸溶液进行清洗中和强碱；

S12：进行水洗；

S13：对银面进行抗氧化处理；

S14：烘干。

在本实施例中，在步骤S4中，粗化药水为35g/L的K₂CO₃溶液或Na₂CO₃溶液，粗化温度优选为20-25℃。

由于在步骤S4粗化后的银面比较粗糙，存在很多孔洞，孔洞还会有很多微小颗粒，不易清理。本申请采用S9中阴极电解的方式，电解产生的气泡来驱赶孔洞中的微小颗粒，清洗效果好。

LED支架料带在喷淋粗化时，是处于静止状态的，所以当粗化工序前后两端的工序需要连续进料时或进料节奏不一致时，就需要设置前堕片缸73和后堕片缸74，LED支架料带在前堕片缸73和后堕片缸74内自然下垂，在前后工序需要进料时，LED支架料带会变短，但不会绷紧，不会影响前后工序的进料和出料。

本实施例采用连续压板模式，实现连续加工，可应用于连续LED支架生产线。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，包括喷淋装置(10)、上模板(20)、下模板(30)、安装架(40)和升降装置(50)，所述升降装置(50)设置在安装架(40)上，所述升降装置(50)用于带动上模板(20)升降，所述喷淋装置(10)包括金属喷嘴(11)，用于连接电源正极，LED支架(100)连接电源负极，所述上模板(20)和下模板(30)用于夹紧LED支架(100)，所述下模板(30)上设有镂空孔(31)，用于露出LED支架(100)银面的待粗化区(101)，所述喷淋装置(10)用于将粗化药水喷淋在LED支架(100)银面的待粗化区(101)，以进行银面的阳极粗化。

2.根据权利要求1所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述粗化药水为K₂CO₃溶液或Na₂CO₃溶液。

3.根据权利要求1所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述喷淋装置(10)从下到上依次包括底板(12)、一级稳流水胆(13)、一级挡水板(14)、二级稳流水胆(15)、二级挡水板(16)、槽胆(17)和喷嘴板(18)，所述一级挡水板(14)和二级挡水板(16)上均阵列设有多个溢流孔(141、161)，所述一级挡水板(14)设置在一级稳流水胆(13)上，所述二级挡水板(16)设置在二级稳流水胆(15)上，所述喷嘴板(18)上阵列设有多个金属喷嘴(11)，所述下模板(30)设置在槽胆(17)上，所述底板(12)上设有进水口(121)，水流依次进入一级稳流水胆(13)、二级稳流水胆(15)和槽胆(17)，并从金属喷嘴(11)处喷出，所述槽胆(17)上设有引流槽(171)，用于将金属喷嘴(11)喷出的粗化药水引流至槽胆(17)外。

4.根据权利要求3所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述一级挡水板(14)上设有挡水区(142)，所述挡水区(142)与底板(12)的进水口(121)位置相对应。

5.根据权利要求1所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述下模板(30)由软胶材料制成，所述镂空孔(31)内表面设有倒角(32)，用于形成方向朝下的喇叭口。

6.根据权利要求3所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述粗化设备还包括拉片装置(60)、粗化缸(70)、前水洗缸(71)、后水洗缸(72)、前堕片缸(73)和后堕片缸(74)，用于连续对LED支架料带进行粗化处理，所述喷淋装置(10)、上模板(20)和下模板(30)均设置在粗化缸(70)内，粗化缸(70)底部设有上水口(701)和排水口(702)，所述上水口(701)与喷淋装置(10)底板(12)上的进水口(121)连通；所述前水洗缸(71)用于对粗化前的LED支架料带进行水洗清洁，后水洗缸(72)用于对粗化后的LED支架料带进行水洗清洁，所述前堕片缸(73)和后堕片缸(74)用于容纳LED支架料带的进给冗余量，所述拉片装置(60)用于拉动LED支架料带间歇式前进。

7.一种权利要求6所述LED支架的银面局部粗化设备的粗化方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在前堕片缸(73)和后堕片缸(74)预留设定长度的LED支架料带；

S2：利用拉片装置(60)拉动LED支架料带前进，使LED支架料带从前水洗缸(71)进入粗化缸(70)；

S3：利用升降装置(50)带动上模板(20)下移，将LED支架料带压紧在上模板(20)和下模板(30)之间；

S4：启动喷淋装置(10)，粗化药水从金属喷嘴(11)处向上喷出，穿过下模板(30)上的镂空孔(31)，喷淋到LED支架(100)的待粗化区(101)，此时LED支架料带连接电源负极，金属喷嘴(11)连接电源正极；

S5：喷淋达到预设的时间后，粗化完成，停止喷淋；

S6：利用升降装置(50)带动上模板(20)上移，松开LED支架料带；

S7：利用拉片装置(60)再次拉动LED支架料带前进，LED支架料带从粗化缸(70)进入后水洗缸(72)；

S8：重复以上动作，使LED支架料带从后水洗缸(72)进入后堕片缸(74)。

8.权利要求7所述的粗化方法，其特征在于，在步骤S4中，粗化药水为35g/L的K₂CO₃溶液或Na₂CO₃溶液，粗化温度为20-25℃。

9.权利要求7所述的粗化方法，其特征在于，在步骤S1之前还包括对LED支架料带进行除油的前处理步骤，具体包括以下子步骤：

S0.1：阴极除油，在60℃温度下，用30 g/L的KOH溶液，对LED支架料带接电源正极进行阴极电解除油；

S0.2：进行水洗；

S0.3：硫酸洗，在室温下用10%硫酸溶液进行清洗中和强碱。

10.权利要求7所述的粗化方法，其特征在于，在步骤S8之后还包括后处理步骤，具体包括以下步骤：

S9：阴极电解，在20-25℃下，在30g/L的KOH溶液喷洒下LED支架料带接电源正极进行电解；

S10：进行水洗；

S11：进行硫酸洗，在常温下用5%-8%硫酸溶液进行清洗中和强碱；

S12：进行水洗；

S13：对银面进行抗氧化处理；

S14：烘干。

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