CN115787019A - 一种高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电解铜箔的表面处理技术领域，本发明提供了高强高耐热性的电解铜箔的表面处理方法，通过两级抗氧化层处理，提高了所得成品箔的抗常温和高温氧化性。一方面，有机混合液中的2‑巯基苯并噻唑和丙烯腈可以吸附于铜箔上，有机混合液形成的有机层可以避免铜箔与外界的接触，提高所得成品箔的抗氧化能力；另一方面，抗氧化处理液中的Zn、Ni和K可以形成三元合金层，提高成品箔的耐热性能。同时，本发明所述处理工艺简单，所需反应条件温和，适合大范围的推广应用。

Description

一种高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法

技术领域

本发明涉及电解铜箔的表面处理技术领域，尤其涉及一种高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法。

背景技术

随着5G通讯的发展，对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术，是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。电解铜箔主要是覆铜板和印制电路板，印制电路板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着行业的飞速发展，对电解铜箔表面要求越来越高，尤其是铜箔的耐腐蚀性、铜箔的高温抗氧化性需求越来越高。

现有的电解铜箔的表面处理工艺主要通过电镀二元或三元金属作为抗氧化层，提高电解铜箔的高温抗氧化能力。但经过此技术方案处理的电解铜箔的高温抗氧化能力受电解液的组成以及电解条件的影响较大，所以需要严格的控制抗氧化层电解过程中电解液的组成以及电解条件，导致抗氧化层的电镀条件严苛，不适合大范围的推广应用。况且，仅采用单一的金属镀层作为抗氧化层，其在常温和高温下的抗氧化效果较弱，不适合用于具有高性能要求的元器件中。因此，发展高强度且高抗氧化性的电解铜箔的表面处理方法成为本领域亟需。

发明内容

本发明的目的为提供一种高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，以解决现有的电解铜箔的表面处理工艺较为严苛，不适合大范围推广应用，且经现有的表面处理工艺得到的电解铜箔的抗高温氧化性差的问题。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供了一种高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，包括如下步骤：

(1)刻蚀和固化：将生箔置于刻蚀液中进行刻蚀，后将刻蚀所得铜箔置于固化液中进行固化，得到固化后的铜箔；

(2)抗氧化层处理：将固化后的铜箔置于有机混合液中进行初级抗氧化层处理，后将初级抗氧化层处理的铜箔置于抗氧化处理液中进行次级抗氧化层处理，得到抗氧化层处理的铜箔；

(3)偶联剂处理：将抗氧化层处理的铜箔表面喷涂偶联剂，经烘干得到高强高耐热氧化性的电解铜箔。

作为优选，所述刻蚀液中，Cu²⁺的浓度为12～20g/L，H₂SO₄的浓度为170～180g/L，Zn²⁺的浓度为5～10g/L；所述固化液中，Cu²⁺的浓度为25～30g/L，H₂SO₄的浓度为110～120g/L。

作为优选，所述刻蚀的电流密度为40～60A/dm²，刻蚀的时间为8～12s；所述固化的电流密度为20～35A/dm²，固化的时间为15～20s；所述刻蚀和固化的温度独立的为20～30℃。

作为优选，所述有机混合液为2-巯基苯并噻唑、丙烯腈、氢氧化钾和溶剂；所述溶剂为乙醇；所述有机混合液中，2-巯基苯并噻唑的质量浓度为700～900ppm，丙烯腈的质量浓度为500～600ppm；所述氢氧化钾的用量为使有机混合液的pH值为7.2～8。

作为优选，所述初级抗氧化层处理的时间为5～8s，初级抗氧化层处理的温度为30～50℃。

作为优选，所述初级抗氧化层处理后，将初级抗氧化层处理的铜箔置于无机混合液中进行电镀；所述无机混合液中，焦磷酸钾的浓度为80～100g/L，铬酸钾的浓度为2～3g/L，Zn²⁺的浓度为6～8g/L，Ni²⁺的浓度为3～4g/L；所述电镀的电流密度为10～15A/dm²，电镀的时间为8～12s，电镀的温度为20～30℃。

作为优选，所述抗氧化处理液中，焦磷酸钾的浓度为90～120g/L，Zn²⁺的浓度为9～10g/L，Ni²⁺的浓度为2～3g/L，Co²⁺的浓度为2～3g/L；所述次级抗氧化层处理的电流密度为8～10A/dm²，次级抗氧化层处理的时间为6～8s，次级抗氧化层处理的温度为30～40℃。

作为优选，所述偶联剂为硅烷偶联剂，偶联剂的质量浓度为0.2～0.4％。

作为优选，所述喷涂偶联剂前，对抗氧化层处理的铜箔进行水洗。

作为优选，所述烘干的温度为70～90℃。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明有益效果如下：

(1)本发明通过两级抗氧化层处理，提高了所得成品箔的抗常温和高温氧化性，有机混合液中的2-巯基苯并噻唑和丙烯腈可以吸附于铜箔上，有机混合液形成的有机层可以避免铜箔与外界的接触，提高所得成品箔的抗氧化能力；同时，抗氧化处理液中的Zn、Ni和K可以形成三元合金层，提高成品箔的耐热性能；

(2)本发明所述表面处理工艺简单，所需电解条件温和，适合大范围的推广应用。

具体实施方式

本发明提供了一种高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，包括如下步骤：

(1)刻蚀和固化：将生箔置于刻蚀液中进行刻蚀，后将刻蚀所得铜箔置于固化液中进行固化，得到固化后的铜箔；

(2)抗氧化层处理：将固化后的铜箔置于有机混合液中进行初级抗氧化层处理，后将初级抗氧化层处理的铜箔置于抗氧化处理液中进行次级抗氧化层处理，得到抗氧化层处理的铜箔；

(3)偶联剂处理：将抗氧化层处理的铜箔表面喷涂偶联剂，经烘干得到高强高耐热氧化性的电解铜箔。

在本发明中，所述生箔刻蚀前，进行酸洗处理；酸洗所用试剂为硫酸，硫酸的质量分数优选为10～15％，进一步优选为11～14％；酸洗可以去除生箔表面的氧化物。

在本发明所述刻蚀液中，Cu²⁺的浓度优选为12～20g/L，进一步优选为13～16g/L；H₂SO₄的浓度优选为170～180g/L，进一步优选为172～175g/L；Zn²⁺的浓度优选为5～10g/L，进一步优选为6～8g/L。

在本发明所述固化液中，Cu²⁺的浓度优选为25～30g/L，进一步优选为26～28g/L；H₂SO₄的浓度优选为110～120g/L，进一步优选为115～118g/L。

在本发明中，所述刻蚀的电流密度优选为40～60A/dm²，进一步优选为45～55A/dm²；刻蚀的时间优选为8～12s，进一步优选为9～11s；所述固化的电流密度优选为20～35A/dm²，进一步优选为25～30A/dm²；固化的时间优选为15～20s，进一步优选为16～18s；所述刻蚀和固化的温度独立的优选为20～30℃，进一步优选为24～28℃。

在本发明中，所述有机混合液优选为2-巯基苯并噻唑、丙烯腈、氢氧化钾和溶剂；所述溶剂优选为乙醇。

本发明所述有机混合液可以吸附于铜箔的表面，其中，丙烯腈通过端位N原子垂直吸附在金属铜表面上，为弱化学吸附，电荷在丙烯腈分子和铜金属簇间发生了转移，由N原子的孤对电子与金属铜形成弱σ键；2-巯基苯并噻唑在弱碱性下其分子面平行于铜金属的表面起到保护作用。

在本发明所述有机混合液中，2-巯基苯并噻唑的质量浓度优选为700～900ppm，丙烯腈的质量浓度优选为500～600ppm；所述有机混合液中，2-巯基苯并噻唑的质量浓度进一步优选为750～850ppm，丙烯腈的质量浓度进一步优选为520～580ppm。

在本发明中，所述氢氧化钾的用量优选为使有机混合液的pH值为7.2～8，进一步优选为使有机混合液的pH值为7.5～7.9。

在本发明中，所述初级抗氧化层处理的步骤为：将固化后的铜箔浸泡于有机混合液中；初级抗氧化层处理的时间优选为5～8s，进一步优选为6～7s；初级抗氧化层处理的温度优选为30～50℃，进一步优选为35～40℃。

在本发明中，所述初级抗氧化层处理后，将初级抗氧化层处理的铜箔置于无机混合液中进行电镀。

在本发明所述无机混合液中，焦磷酸钾的浓度优选为80～100g/L，进一步优选为85～95g/L；铬酸钾的浓度优选为2～3g/L，进一步优选为2.2～2.6g/L；Zn²⁺的浓度优选为6～8g/L，进一步优选为6.5～7g/L；Ni²⁺的浓度优选为3～4g/L，进一步优选为3.5～3.8g/L；

在本发明中，所述电镀的电流密度优选为10～15A/dm²，进一步优选为11～14A/dm²；电镀的时间优选为8～12s，进一步优选为9～11s；电镀的温度优选为20～30℃，进一步优选为22～28℃。

在本发明所述抗氧化处理液中，焦磷酸钾的浓度优选为90～120g/L，进一步优选为100～110g/L；Zn²⁺的浓度优选为9～10g/L，进一步优选为9.1～9.5g/L；Ni²⁺的浓度优选为2～3g/L，进一步优选为2.5～2.8g/L；Co²⁺的浓度优选为2～3g/L，进一步优选为2.2～2.6g/L。

本发明所述抗氧化处理液中的Zn、Ni和K可以形成三元合金层，提高成品箔的耐热性能。

在本发明中，所述次级抗氧化层处理的电流密度优选为8～10A/dm²，进一步优选为9～9.5A/dm²；次级抗氧化层处理的时间优选为6～8s，进一步优选为7s；次级抗氧化层处理的温度优选为30～40℃，进一步优选为35～38℃。

本发明通过两级抗氧化层处理，提高了所得成品箔的抗常温和高温氧化性。

在本发明中，所述偶联剂优选为硅烷偶联剂，进一步优选为KH-550硅烷偶联剂、KH-560硅烷偶联剂和KH-570硅烷偶联剂中的一种或多种；偶联剂的质量浓度优选为0.2～0.4％，进一步优选为0.3～0.35％。

在本发明中，所述喷涂偶联剂前，对抗氧化层处理的铜箔进行水洗；水洗的次数优选为2～4次，进一步优选为3次。

在本发明中，所述烘干的温度优选为70～90℃，进一步优选为75～85℃；烘干的时间优选为2～5s，进一步优选为3～4s。

下面结合实施例对本发明提供的技术方案进行详细的说明，但是不能把它们理解为对本发明保护范围的限定。

实施例1

(1)酸洗：用质量分数为10％的硫酸溶液冲洗生箔，以去除生箔表面的氧化物；

(2)刻蚀：将硫酸、硫酸铜和硫酸锌混合，得刻蚀液。保持刻蚀液中，Cu²⁺的浓度为13g/L，H₂SO₄的浓度为170g/L，Zn²⁺的浓度为5g/L。将经酸洗的生箔置于刻蚀液中，在电流密度为40A/dm²、温度为25℃的条件下刻蚀8s；

(3)固化：将硫酸和硫酸铜混合，得固化液。保持固化液中，Cu²⁺的浓度为25g/L，H₂SO₄的浓度为110g/L。将刻蚀所得铜箔置于固化液中，在电流密度为20A/dm²、温度为25℃的条件下固化15s；

(4)抗氧化层处理：有机混合液的配制：将2-巯基苯并噻唑、丙烯腈、氢氧化钾和乙醇混合，得有机混合液。保持有机混合液中，2-巯基苯并噻唑的质量浓度为700ppm，丙烯腈的质量浓度为600ppm。保持有机混合液的pH值为7.5。无机混合液的配制：将焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和铬酸钾混合，得无机混合液。保持无机混合液中，焦磷酸钾的浓度为85g/L，铬酸钾的浓度为2g/L，Zn²⁺的浓度为8g/L，Ni²⁺的浓度为3g/L。将固化所得铜箔在35℃下浸泡于有机混合液中6s，然后取出置于无机混合液中，在电流密度为10A/dm²、温度为25℃的条件下电镀10s；

(5)偶联剂处理：将KH-550硅烷偶联剂与水混合，得质量浓度为0.2％的硅烷偶联剂水溶液。将经抗氧化层处理的铜箔水洗3次后表面喷涂硅烷偶联剂水溶液，后在75℃下烘干5s，得厚度为38μm、表面粗糙度(Rz)为2.5μm的成品箔。

实施例2

(1)酸洗：用质量分数为12％的硫酸溶液冲洗生箔，以去除生箔表面的氧化物；

(2)刻蚀：将硫酸、硫酸铜和硫酸锌混合，得刻蚀液。保持刻蚀液中，Cu²⁺的浓度为15g/L，H₂SO₄的浓度为170g/L，Zn²⁺的浓度为8g/L。将经酸洗的生箔置于刻蚀液中，在电流密度为45A/dm²、温度为22℃的条件下刻蚀12s；

(3)固化：将硫酸和硫酸铜混合，得固化液。保持固化液中，Cu²⁺的浓度为25g/L，H₂SO₄的浓度为115g/L。将刻蚀所得铜箔置于固化液中，在电流密度为25A/dm²、温度为25℃的条件下固化15s；

(4)抗氧化层处理：有机混合液的配制：将2-巯基苯并噻唑、丙烯腈、氢氧化钾和乙醇混合，得有机混合液。保持有机混合液中，2-巯基苯并噻唑的质量浓度为750ppm，丙烯腈的质量浓度为500ppm。保持有机混合液的pH值为7.3。无机混合液的配制：将焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和铬酸钾混合，得无机混合液。保持无机混合液中，焦磷酸钾的浓度为90g/L，铬酸钾的浓度为2g/L，Zn²⁺的浓度为7g/L，Ni²⁺的浓度为3g/L。将固化所得铜箔在30℃下浸泡于有机混合液中5s，然后取出置于无机混合液中，在电流密度为12A/dm²、温度为25℃的条件下电镀10s；

(5)偶联剂处理：将KH-560硅烷偶联剂与水混合，得质量浓度为0.3％的硅烷偶联剂水溶液。将经抗氧化层处理的铜箔水洗3次后表面喷涂硅烷偶联剂水溶液，后在75℃下烘干5s，得厚度为39μm、表面粗糙度(Rz)为2.4μm的成品箔。

实施例3

(1)酸洗：用质量分数为14％的硫酸溶液冲洗生箔，以去除生箔表面的氧化物；

(2)刻蚀：将硫酸、硫酸铜和硫酸锌混合，得刻蚀液。保持刻蚀液中，Cu²⁺的浓度为18g/L，H₂SO₄的浓度为180g/L，Zn²⁺的浓度为8g/L。将经酸洗的生箔置于刻蚀液中，在电流密度为45A/dm²、温度为27℃的条件下刻蚀10s；

(3)固化：将硫酸和硫酸铜混合，得固化液。保持固化液中，Cu²⁺的浓度为30g/L，H₂SO₄的浓度为110g/L。将刻蚀所得铜箔置于固化液中，在电流密度为20A/dm²、温度为25℃的条件下固化20s；

(4)抗氧化层处理：有机混合液的配制：将2-巯基苯并噻唑、丙烯腈、氢氧化钾和乙醇混合，得有机混合液。保持有机混合液中，2-巯基苯并噻唑的质量浓度为700ppm，丙烯腈的质量浓度为600ppm。保持有机混合液的pH值为7.8。无机混合液的配制：将焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和铬酸钾混合，得无机混合液。保持无机混合液中，焦磷酸钾的浓度为100g/L，铬酸钾的浓度为2g/L，Zn²⁺的浓度为7g/L，Ni²⁺的浓度为3g/L。将固化所得铜箔在30℃下浸泡于有机混合液中8s，然后取出置于无机混合液中，在电流密度为15A/dm²、温度为25℃的条件下电镀10s；

(5)偶联剂处理：将KH-550硅烷偶联剂与水混合，得质量浓度为0.3％的硅烷偶联剂水溶液。将经抗氧化层处理的铜箔水洗3次后表面喷涂硅烷偶联剂水溶液，后在80℃下烘干4s，得厚度为37μm、表面粗糙度(Rz)为2.6μm的成品箔。

实施例4

(1)酸洗：用质量分数为15％的硫酸溶液冲洗生箔，以去除生箔表面的氧化物；

(2)刻蚀：将硫酸、硫酸铜和硫酸锌混合，得刻蚀液。保持刻蚀液中，Cu²⁺的浓度为20g/L，H₂SO₄的浓度为175g/L，Zn²⁺的浓度为7g/L。将经酸洗的生箔置于刻蚀液中，在电流密度为55A/dm²、温度为26℃的条件下刻蚀9s；

(3)固化：将硫酸和硫酸铜混合，得固化液。保持固化液中，Cu²⁺的浓度为28g/L，H₂SO₄的浓度为115g/L。将刻蚀所得铜箔置于固化液中，在电流密度为35A/dm²、温度为25℃的条件下固化17s；

(4)抗氧化层处理：有机混合液的配制：将2-巯基苯并噻唑、丙烯腈、氢氧化钾和乙醇混合，得有机混合液。保持有机混合液中，2-巯基苯并噻唑的质量浓度为850ppm，丙烯腈的质量浓度为500ppm。保持有机混合液的pH值为7.5。无机混合液的配制：将焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和铬酸钾混合，得无机混合液。保持无机混合液中，焦磷酸钾的浓度为90g/L，铬酸钾的浓度为2g/L，Zn²⁺的浓度为7g/L，Ni²⁺的浓度为4g/L。将固化所得铜箔在45℃下浸泡于有机混合液中6s，然后取出置于无机混合液中，在电流密度为14A/dm²、温度为25℃的条件下电镀10s；

(5)偶联剂处理：将KH-570硅烷偶联剂与水混合，得质量浓度为0.3％的硅烷偶联剂水溶液。将经抗氧化层处理的铜箔水洗3次后表面喷涂硅烷偶联剂水溶液，后在75℃下烘干5s，得厚度为37μm、表面粗糙度(Rz)为2.4μm的成品箔。

实施例5

(1)酸洗：用质量分数为13％的硫酸溶液冲洗生箔，以去除生箔表面的氧化物；

(2)刻蚀：将硫酸、硫酸铜和硫酸锌混合，得刻蚀液。保持刻蚀液中，Cu²⁺的浓度为18g/L，H₂SO₄的浓度为180g/L，Zn²⁺的浓度为8g/L。将经酸洗的生箔置于刻蚀液中，在电流密度为60A/dm²、温度为25℃的条件下刻蚀9s；

(3)固化：将硫酸和硫酸铜混合，得固化液。保持固化液中，Cu²⁺的浓度为30g/L，H₂SO₄的浓度为120g/L。将刻蚀所得铜箔置于固化液中，在电流密度为30A/dm²、温度为25℃的条件下固化20s；

(4)抗氧化层处理：有机混合液的配制：将2-巯基苯并噻唑、丙烯腈、氢氧化钾和乙醇混合，得有机混合液。保持有机混合液中，2-巯基苯并噻唑的质量浓度为900ppm，丙烯腈的质量浓度为550ppm。保持有机混合液的pH值为8。无机混合液的配制：将焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和铬酸钾混合，得无机混合液。保持无机混合液中，焦磷酸钾的浓度为85g/L，铬酸钾的浓度为3g/L，Zn²⁺的浓度为8g/L，Ni²⁺的浓度为3g/L。将固化所得铜箔在50℃下浸泡于有机混合液中5s，然后取出置于无机混合液中，在电流密度为15A/dm²、温度为25℃的条件下电镀8s；

(5)偶联剂处理：将KH-560硅烷偶联剂与水混合，得质量浓度为0.4％的硅烷偶联剂水溶液。将经抗氧化层处理的铜箔水洗3次后表面喷涂硅烷偶联剂水溶液，后在70℃下烘干4s，得厚度为40μm、表面粗糙度(Rz)为2.5μm的成品箔。

对实施例1～5所得成品箔的性能进行测试，测试方法和结果如下：

测试方法：测定实施例1～5所得成品箔的抗剥离强度，记为常态下的抗剥离强度；将实施例1～5所得成品箔置于干燥箱中，在250℃下经过90min观察实施例1～5所得成品箔均未发生氧化，将实施例1～5所得成品箔取出测定抗剥离强度，记为高温下的抗剥离强度；将实施例1～5所得成品箔置于恒温箱中，在温度为50℃、湿度为95％的条件下经过2h观察实施例1～5所得成品箔均未发生氧化，将实施例1～5所得成品箔取出测定抗剥离强度，记为高湿度条件下的抗剥离强度；将实施例1～5所得成品箔置于质量浓度为50％的盐酸溶液中，经过30min观察实施例1～5所得成品箔均未发生氧化，将实施例1～5所得成品箔取出测定抗剥离强度，记为酸性条件下的抗剥离强度。测定结果如表1所示。

表1实施例1～5所得成品箔的性能测试结果

由表1可知，本发明所得成品箔的抗剥离强度高，在高温、高湿度以及酸性条件下均能保持高的抗剥离强度。说明本发明所得电解铜箔的抗常温、高温氧化性以及耐候性均可达到较高水平。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)刻蚀和固化：将生箔置于刻蚀液中进行刻蚀，后将刻蚀所得铜箔置于固化液中进行固化，得到固化后的铜箔；

(2)抗氧化层处理：将固化后的铜箔置于有机混合液中进行初级抗氧化层处理，后将初级抗氧化层处理的铜箔置于抗氧化处理液中进行次级抗氧化层处理，得到抗氧化层处理的铜箔；

(3)偶联剂处理：将抗氧化层处理的铜箔表面喷涂偶联剂，经烘干得到高强高耐热氧化性的电解铜箔。

2.根据权利要求1所述高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述刻蚀液中，Cu²⁺的浓度为12～20g/L，H₂SO₄的浓度为170～180g/L，Zn²⁺的浓度为5～10g/L；所述固化液中，Cu²⁺的浓度为25～30g/L，H₂SO₄的浓度为110～120g/L。

3.根据权利要求2所述高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述刻蚀的电流密度为40～60A/dm²，刻蚀的时间为8～12s；所述固化的电流密度为20～35A/dm²，固化的时间为15～20s；所述刻蚀和固化的温度独立的为20～30℃。

4.根据权利要求1～3任一项所述高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述有机混合液为2-巯基苯并噻唑、丙烯腈、氢氧化钾和溶剂；所述溶剂为乙醇；所述有机混合液中，2-巯基苯并噻唑的质量浓度为700～900ppm，丙烯腈的质量浓度为500～600ppm；所述氢氧化钾的用量为使有机混合液的pH值为7.2～8。

5.根据权利要求4所述高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述初级抗氧化层处理的时间为5～8s，初级抗氧化层处理的温度为30～50℃。

6.根据权利要求1或5所述高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述初级抗氧化层处理后，将初级抗氧化层处理的铜箔置于无机混合液中进行电镀；所述无机混合液中，焦磷酸钾的浓度为80～100g/L，铬酸钾的浓度为2～3g/L，Zn²⁺的浓度为6～8g/L，Ni²⁺的浓度为3～4g/L；所述电镀的电流密度为10～15A/dm²，电镀的时间为8～12s，电镀的温度为20～30℃。

7.根据权利要求6所述高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述抗氧化处理液中，焦磷酸钾的浓度为90～120g/L，Zn²⁺的浓度为9～10g/L，Ni²⁺的浓度为2～3g/L，Co²⁺的浓度为2～3g/L；所述次级抗氧化层处理的电流密度为8～10A/dm²，次级抗氧化层处理的时间为6～8s，次级抗氧化层处理的温度为30～40℃。

8.根据权利要求7所述高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂，偶联剂的质量浓度为0.2～0.4％。

9.根据权利要求8所述高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述喷涂偶联剂前，对抗氧化层处理的铜箔进行水洗。

10.根据权利要求9所述高强高耐热氧化性的电解铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述烘干的温度为70～90℃。