CN115764435A - 微带板板间微波同轴信号直接互联的模块及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种微带板板间微波同轴信号直接互联的模块及装置，微带板板间微波同轴信号直接互联的模块用于连接两相邻的微带板，微带板板间微波同轴信号直接互联的模块包括：绝缘子连接块，设置有安装通孔；射频绝缘子，固定设置在安装通孔内，并且沿着垂直于射频绝缘子的方向穿设有信号针，信号针的两端均置于射频绝缘子的外侧，且能够与位于两侧的微带板连接。本发明实现印制板板间微波信号直接互联，同时做到良好接地，实现微波信号在两块微带板之间传输性能良好，同时做到小尺寸、机加工和装配用普通工艺即可，成本容易控制，易于大规模批量生产。

Description

微带板板间微波同轴信号直接互联的模块及装置

技术领域

本发明涉及雷达技术领域，具体涉及一种微带板板间微波同轴信号直接互联的模块及装置。

背景技术

随着射频系统小型化、集成化设计的发展趋势，除了模块设计应用各种集成芯片、微组装等技术做的越来越小以外，模块互联也越来越成为一个小型化的瓶颈，也需要在保证性能不降低的前提下做小型化设计。

传统的模块间微波信号互联都是互相之间用同轴电缆互联或接插件盲插。同轴电缆互联占用空间最大，同轴接插件盲插虽然体积小很多，但同轴信号还是要经过“插座-插头-插座”的三个结构，导致加工误差和盲插误差增大，且多次插拔更加剧了这些误差，对微波性能尤其是驻波和损耗等有不利影响。新型的毛纽扣等接插件等虽然体积小，性能好，但主要用于微组装和垂直互联的场合，且对机械加工精度和装配都有专门要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种微带板板间微波同轴信号直接互联的模块及装置，以达到实现印制板板间微波信号直接互联的目的。

本说明书实施例提供以下技术方案：一种微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，用于连接两相邻的微带板，微带板板间微波同轴信号直接互联的模块包括：绝缘子连接块，设置有安装通孔；射频绝缘子，固定设置在安装通孔内，并且沿着垂直于射频绝缘子的方向穿设有信号针，信号针的两端均置于射频绝缘子的外侧，且能够与位于两侧的微带板连接。

进一步地，信号针的两端均连接在两相邻微带板的正面上。

进一步地，绝缘子连接块的另一端置于两相邻微带板的反面侧，并且绝缘子连接块的另一端与反面侧固定连接。

进一步地，绝缘子连接块的另一端与反面侧采用焊接或者导电胶连接，且导电胶或者焊接所用的焊锡能够将绝缘子连接块与两相邻微带板之间的间隙充实。

进一步地，微带板板间微波同轴信号直接互联的模块还包括构件，绝缘子连接块与构件固定连接。

进一步地，构件与绝缘子连接块之间、绝缘子连接块与射频绝缘子之间、射频绝缘子与信号针之间、信号针与相连微带板之间均涂抹有锡膏，且均采用回流焊的方式一次成型。

进一步地，绝缘子连接块的厚度与射频绝缘子的厚度相同。

进一步地，绝缘子连接块与相邻两微带板之间的间隙小于0.1mm。

本发明还提供了一种装置，包括微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，微带板板间微波同轴信号直接互联的模块为上述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块。

与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：实现印制板板间微波信号直接互联，同时做到良好接地，实现微波信号在两块微带板之间传输性能良好，同时做到小尺寸、机加工和装配用普通工艺即可，成本容易控制，易于大规模批量生产。

本发明尺寸小，适用频率高，增加了微带板模块的设计灵活性和扩展性，适用于复杂功能模块的小型化内部互联设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例的正面三维结构示意图；

图2是本发明实施例的反面三维结构示意图；

图3是本发明实施例的正面三维截面图。

图中附图标记：1、绝缘子连接块；2、射频绝缘子；21、信号针；3、构件；41、第一微带板；411、第一连接区域；42、第二微带板；421、第二连接区域。

具体实施方式

下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1至图3所示，本发明实施例提供了一种微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，用于连接两相邻的微带板，微带板板间微波同轴信号直接互联的模块包括：绝缘子连接块1和射频绝缘子2。绝缘子连接块1设置有安装通孔；射频绝缘子2固定设置在安装通孔内，并且沿着垂直于射频绝缘子2的方向穿设有信号针21，信号针21的两端均置于射频绝缘子2的外侧，且能够与位于两侧的微带板连接。

通过射频绝缘子2两侧的信号针21连接置于两侧的微带板，可以将一整个复杂功能的大模块拆分成若干个功能微带板组件分别进行设计和装配，然后进行组装，也可将现成的功能微带板组件直接借用，这样降低了整体工作量、成本和难度、提高了功能微带板组件的复用率和整体大模块的功能扩展。

需要说明的是，本发明实施例中的绝缘子连接块1的厚度与射频绝缘子2的厚度相同。且绝缘子连接块1与相邻两微带板之间的间隙小于0.1mm。射频绝缘子2为50Ω射频绝缘子。

本实施例中设置有位于两侧的第一微带板41和第二微带板42，第一微带板41和第二微带板42的正面均设置有用于互联的50Ω线，信号针21的两端均连接在两相邻微带板的正面上且与对应的50Ω线连接(可采用焊锡焊接)。其中，上述第一微带板41和第二微带板42的正面均设置有用于互联的50Ω线的最终输入处(长度约4-5mm)需要镀金且不涂阻焊层。

优选地，绝缘子连接块1的另一端置于两相邻微带板的反面侧，并且绝缘子连接块1的另一端与反面侧固定连接。第一微带板41的背面设置有第一连接区域411，第二微带板42的背面设置有第二连接区域421，其中绝缘子连接块1的另一端与第一连接区域411和第二连接区域421采用焊接或者导电胶连接，且导电胶或者焊接所用的焊锡能够将绝缘子连接块1与两相邻微带板之间的间隙充实，以保证接地良好。

第一连接区域411和第二连接区域421需要镀金且不涂阻焊层，且该镀金区域要一直延伸到对应的第一微带板41和第二微带板42的最边缘。

优选地，微带板板间微波同轴信号直接互联的模块还包括构件3，绝缘子连接块1与构件3固定连接。

其中，射频绝缘子2和绝缘子连接块1的外壳均镀金，构件3至少要和第一微带板41、第二微带板42、射频绝缘子2和绝缘子连接块1接触的地方要镀金。

在本发明实施例中，构件3与绝缘子连接块1之间、绝缘子连接块1与射频绝缘子2之间、射频绝缘子2与信号针21之间、信号针21与相连微带板之间均涂抹有锡膏，且均采用回流焊的方式一次成型。

本发明还提供了一种装置，包括微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，其中，微带板板间微波同轴信号直接互联的模块为上述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块。

本发明实施例的有益效果为：

(1)频率高，50Ω射频绝缘子本身正常工作频率范围已覆盖了DC-40GHz，配合微带板输入输出端口的匹配设计可实现两块微带板之间Ku波段及以下的宽带信号匹配传输。

(2)尺寸小、厚度薄(绝缘子连接块的厚度，也就是两块微带板之间的距离，仅仅取决于射频绝缘子本体的长度，通常1.6～4mm)，远小于“插座-插头-插座”的接插件盲插形式(以SMP为例，“插座-插头-插座”需要大约11mm的厚度)，重量也大大减轻。

(3)可以将一整个复杂功能的大模块拆分成若干个功能微带板组件分别进行设计和装配，然后进行组装，也可将现成的功能微带板组件直接借用，这样降低了整体工作量、成本和难度、提高了功能微带板组件的复用率和整体大模块的功能扩展。

(4)两块微带板只需上表面齐平、50Ω线对准即可，对微带板本身无其他原则性要求.因此该互联结构尤其适合两块必须使用不同厚度、不同介质、不同层叠结构的微带板或多层板互联的场合，给设计增加了灵活性。

(5)本发明只需普通的机加工精度要求，正常的回流焊工艺即可。成本容易控制，易于大规模批量生产。

(6)本发明创造可广泛应用于微波电路设计中，其中包括通信系统、雷达系统、电子战系统等方面。

以上所述，仅为本发明的具体实施例，不能以其限定发明实施的范围，所以其等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，都应仍属于本专利涵盖的范畴。另外，本发明中的技术特征与技术特征之间、技术特征与技术方案之间、技术方案与技术方案之间均可以自由组合使用。

Claims (9)

1.一种微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，用于连接两相邻的微带板，其特征在于，微带板板间微波同轴信号直接互联的模块包括：

绝缘子连接块(1)，设置有安装通孔；

射频绝缘子(2)，固定设置在所述安装通孔内，并且沿着垂直于射频绝缘子(2)的方向穿设有信号针(21)，信号针(21)的两端均置于射频绝缘子(2)的外侧，且能够与位于两侧的微带板连接。

2.根据权利要求2所述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，其特征在于，信号针(21)的两端均连接在两相邻微带板的正面上。

3.根据权利要求2所述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，其特征在于，绝缘子连接块(1)的另一端置于两相邻微带板的反面侧，并且绝缘子连接块(1)的另一端与所述反面侧固定连接。

4.根据权利要求3所述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，其特征在于，绝缘子连接块(1)的另一端与所述反面侧采用焊接或者导电胶连接，且导电胶或者焊接所用的焊锡能够将绝缘子连接块(1)与两相邻微带板之间的间隙充实。

5.根据权利要求4所述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，其特征在于，所述微带板板间微波同轴信号直接互联的模块还包括构件(3)，绝缘子连接块(1)与构件(3)固定连接。

6.根据权利要求5所述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，其特征在于，构件(3)与绝缘子连接块(1)之间、绝缘子连接块(1)与射频绝缘子(2)之间、射频绝缘子(2)与信号针(21)之间、信号针(21)与相连微带板之间均涂抹有锡膏，且均采用回流焊的方式一次成型。

7.根据权利要求1所述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，其特征在于，绝缘子连接块(1)的厚度与射频绝缘子(2)的厚度相同。

8.根据权利要求1所述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，其特征在于，绝缘子连接块(1)与相邻两微带板之间的间隙小于0.1mm。

9.一种装置，包括微带板板间微波同轴信号直接互联的模块，其特征在于，所述微带板板间微波同轴信号直接互联的模块为权利要求1至8中任一项所述的微带板板间微波同轴信号直接互联的模块。

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