CN115741363A - 一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，属于碳化硅加工领域，一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，包括圆壳，所述圆壳顶面为开口设置，所述圆壳内腔靠近底面处活动连接有放置板，所述放置板顶面设置有粘合层，所述圆壳底面设置有驱动机构，所述圆壳底面开设有若干个通孔，所述圆壳侧壁上设置有夹持打磨机构，所述圆壳侧壁靠近顶面处安装有支架，所述支架呈U形设置，所述支架顶面安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并与其活动连接，所述气缸底端设置有缓冲机构，它可以实现，对碳化硅晶体进行多面打磨操作，尤其针对毛坯晶体打磨具有良好的效果，同时可快速调整打磨组件的间距，适用于不同大小的晶体。

Description

一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法

技术领域

本发明涉及碳化硅加工领域，更具体地说，涉及一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法。

背景技术

碳化硅是自然界中的矿物质，目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，碳化硅经过一系列加工后，会制成毛坯圆柱形晶体，后续经过打磨抛光后，可用于其他制造。

经专利检索发现，公开号：CN211966998U的中国专利公开了一种碳化硅晶体打磨装置，该装置虽然代替了传统人工操作，提高了工作效率，但在对晶体打磨时，一般都是针对晶体其中一面打磨，延长了打磨时间和操作步骤的繁琐性，并且不便于针对不同直径的晶体进行打磨操作，传统的打磨设备，需要根据晶体的大小调整打磨片及打磨夹具，其过程会耽搁大量时间，导致其打磨效率低和使用范围低等问题。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法，它可以实现，对碳化硅晶体进行多面打磨操作，尤其针对毛坯晶体打磨具有良好的效果，同时可快速调整打磨组件的间距，适用于不同大小的晶体。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，包括圆壳，所述圆壳顶面为开口设置，所述圆壳内腔靠近底面处活动连接有放置板，所述放置板顶面设置有粘合层，所述圆壳底面设置有驱动机构，所述圆壳底面开设有若干个通孔，所述圆壳侧壁上设置有夹持打磨机构，所述圆壳侧壁靠近顶面处安装有支架，所述支架呈U形设置，所述支架顶面安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并与其活动连接，所述气缸底端设置有缓冲机构，所述缓冲机构底端连接有打磨盘，所述打磨盘顶面开设有若干个散热孔，所述打磨盘底面设置有自转打磨组件，所述圆壳侧壁设置有喷淋机构，所述圆壳底面固定连接有若干个支板。

进一步的，所述驱动机构包括壳体，所述壳体与圆壳底面固定连接，所述壳体内腔底面固定连接有电机，所述电机输出轴上固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮左侧啮合有第二齿轮，所述第二齿轮顶面固定连接有传动轴，所述传动轴顶端贯穿圆壳并与其活动连接，所述传动轴顶端固定连接有方块，所述放置板底面中心处固定连接有矩形壳，所述方块与矩形壳内壁相互匹配设置。

进一步的，所述夹持打磨机构包括弧形打磨片，所述弧形打磨片设置有若干个，所述弧形打磨片均位于圆壳内腔，所述弧形打磨片远离圆壳中心一侧侧壁均固定连接有两个活动杆，所述活动杆另一端贯穿圆壳并与其转动连接，所述圆壳外壁活动连接有环形壳，所述环形壳内壁上下对称固定连接有若干个梯形块，所述活动杆另一端与梯形块倾斜面活动连接，所述环形壳底面设置有定位机构。

进一步的，所述定位机构包括固定板，所述固定板与环形壳底面固定连接，所述固定板侧壁活动连接有插杆，所述圆壳侧壁开设有若干个插孔，所述插孔呈弧形分布设置，所述插杆一端贯穿固定板并插入其中一个插孔内，所述插杆另一端固定连接有拉环，所述插杆侧壁上活动连接有第一弹簧，所述第一弹簧两端分别与拉环和固定板固定连接。

进一步的，所述缓冲机构包括圆槽，所述圆槽开设在气缸底端，所述圆槽内活动连接有圆杆，所述圆杆底端与打磨盘固定连接，所述圆杆顶端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧顶端与圆槽顶面固定连接。

进一步的，所述喷淋机构包括环形槽，所述环形槽开设在圆壳侧壁内部靠近顶面处，所述圆壳侧壁固定连接有进水管，所述进水管与环形槽相连通，所述环形槽侧壁开设有若干个出水孔，所述出水孔呈倾斜设置。

进一步的，所述放置板底面固定连接有环形板，所述圆壳内腔底面开设有限位槽，所述环形板与限位槽活动连接。

进一步的，所述活动杆远离弧形打磨片一端均固定连接有滑块，所述梯形块侧壁均开设有滑槽，所述滑块与滑槽活动连接。

进一步的，所述自转打磨组件包括凹槽，所述凹槽设置有若干个，所述凹槽呈环形阵列分布开设在打磨盘底面，所述凹槽内均活动连接有打磨辊，所述打磨辊两端分别固定连接有横轴，所述横轴另一端均活动连接有定位块，所述凹槽侧壁对称开设有两个定位槽，所述定位块与定位槽活动连接，所述定位块顶面均固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧另一端与凹槽侧壁固定连接。

进一步的，所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置的使用方法，包括以下步骤：

S1：首先将碳化硅晶体通过粘合层固定在放置板上，接着转动环形壳将弧形打磨片向外侧打开，并将放置板安装在圆壳内部合适的位置上。

S2：随后反转环形壳带动弧形打磨片贴合碳化硅晶体，并启动气缸，气缸带动打磨盘顶紧碳化硅晶体顶部。

S3：之后启动驱动机构带动放置板旋转，放置板带动碳化硅晶体旋转，利用弧形打磨片和打磨盘可对碳化硅晶体侧壁及顶部进行打磨处理。

S4：此时，碳化硅晶体旋转过程中与打磨辊接触，并带动其旋转，对碳化硅晶体端面进行辅助打磨处理，利用第三弹簧的作用力，使得打磨辊与晶体紧密贴合。

S5：在打磨的同时，可通过进水管向环形槽内注入打磨液，促进打磨效果和散热效果。

S6：多余的打磨液从通孔排出，减少圆壳内部堆积，同时可对本装置整体起到散热功能。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

(1)本发明通过圆壳、放置板和驱动机构等之间的相互配合，可将放置板便捷的安装在圆壳内部，方便驱动机构带动晶体旋转，从而达到打磨的效果，提高其使用便捷性。

(2)本发明通过圆壳、打磨盘、夹持打磨机构和定位机构等之间的相互配合，可根据晶体直径调整弧形打磨片之间的距离，使其与晶体表面紧密贴合，对不同直径的晶体进行多面打磨处理，提高工作效率。

(3)本发明通过圆壳和喷淋机构等之间的相互配合，在打磨过程中，可利用喷淋机构喷洒适量的打磨液，一方面促进打磨效果，另一方面对打磨时产生的热量进行散热处理，提升其打磨效果。

附图说明

图1为本发明的立体图；

图2为本发明的结构示意图；

图3为本发明中夹持打磨机构的结构示意图；

图4为本发明中图1中的A处放大图；

图5为本发明中图1中的B处放大图；

图6为本发明中图1中的C处放大图；

图7为本发明中打磨盘的局部结构示意图；

图8为本发明中自转打磨组件的结构示意图；

图中标号说明：

1、圆壳；2、放置板；3、粘合层；4、壳体；5、电机；6、第一齿轮；7、第二齿轮；8、传动轴；9、方块；10、矩形壳；11、弧形打磨片；12、活动杆；13、环形壳；14、梯形块；15、滑块；16、滑槽；17、固定板；18、插杆；19、插孔；20、第一弹簧；21、拉环；22、支架；23、气缸；24、打磨盘；25、散热孔；26、圆槽；27、圆杆；28、第二弹簧；29、环形槽；30、进水管；31、出水孔；32、支板；33、环形板；34、限位槽；35、通孔；36、凹槽；37、打磨辊；38、横轴；39、定位块；40、定位槽；41、第三弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-8，一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，包括圆壳1，圆壳1顶面为开口设置，圆壳1内腔靠近底面处活动连接有放置板2，放置板2底面固定连接有环形板33，圆壳1内腔底面开设有限位槽34，环形板33与限位槽34活动连接，放置板2顶面设置有粘合层3，圆壳1底面设置有驱动机构，圆壳1底面开设有若干个通孔35，圆壳1侧壁上设置有夹持打磨机构，圆壳1侧壁靠近顶面处安装有支架22，支架22呈U形设置，支架22顶面安装有气缸23，气缸23输出端贯穿支架22并与其活动连接，气缸23底端设置有缓冲机构，缓冲机构底端连接有打磨盘24，打磨盘24顶面开设有若干个散热孔25，利用散热孔25一方面可对打磨时，打磨盘24与晶体端面摩擦产生的热量进行散热处理，另一面便于将打磨液导入打磨盘24底面，增大打磨盘24与打磨辊37的打磨效果，打磨盘24底面设置有自转打磨组件，圆壳1侧壁设置有喷淋机构，圆壳1底面固定连接有若干个支板32。

参阅图3，驱动机构包括壳体4，壳体4与圆壳1底面固定连接，壳体4内腔底面固定连接有电机5，电机5输出轴上固定连接有第一齿轮6，第一齿轮6左侧啮合有第二齿轮7，第二齿轮7顶面固定连接有传动轴8，传动轴8顶端贯穿圆壳1并与其活动连接，传动轴8顶端固定连接有方块9，放置板2底面中心处固定连接有矩形壳10，方块9与矩形壳10内壁相互匹配设置，通过圆壳1、放置板2和驱动机构等之间的相互配合，将碳化硅晶体通过粘合层3固定在放置板2上，之后将放置板2放置在圆壳1内部，使得矩形壳10插入方块9内，同时环形板33卡入限位槽34内，方便驱动机构带动晶体旋转，从而达到打磨的效果，提高其使用便捷性。

参阅图2，夹持打磨机构包括弧形打磨片11，弧形打磨片11设置有若干个，所述弧形打磨片11呈环形阵列分布，弧形打磨片11均位于圆壳1内腔，弧形打磨片11远离圆壳1中心一侧侧壁均固定连接有两个活动杆12，活动杆12另一端贯穿圆壳1并与其转动连接，圆壳1外壁活动连接有环形壳13，环形壳13内壁上下对称固定连接有若干个梯形块14，活动杆12另一端与梯形块14倾斜面活动连接，活动杆12远离弧形打磨片11一端均固定连接有滑块15，梯形块14侧壁均开设有滑槽16，滑块15与滑槽16活动连接，环形壳13底面设置有定位机构，通过设置滑块15和滑槽16，使得梯形块14可拉动活动杆12进行往复伸缩运动，进而便于带动活动杆12进行复位。

参阅图4，定位机构包括固定板17，固定板17与环形壳13底面固定连接，固定板17侧壁活动连接有插杆18，圆壳1侧壁开设有若干个插孔19，插孔19呈弧形分布设置，插杆18一端贯穿固定板17并插入其中一个插孔19内，插杆18另一端固定连接有拉环21，插杆18侧壁上活动连接有第一弹簧20，第一弹簧20两端分别与拉环21和固定板17固定连接，通过圆壳1、打磨盘24、夹持打磨机构和定位机构等之间的相互配合，由于毛坯晶体一般呈圆柱状，需要进行打磨处理后才能便于下一工序加工，同时可根据晶体直径调整弧形打磨片11之间的距离，使其与晶体表面紧密贴合，对不同直径的晶体进行多面打磨处理，提高工作效率。

参阅图5，缓冲机构包括圆槽26，圆槽26开设在气缸23底端，圆槽26内活动连接有圆杆27，圆杆27底端与打磨盘24固定连接，圆杆27顶端固定连接有第二弹簧28，第二弹簧28顶端与圆槽26顶面固定连接，利用缓冲机构可以使打磨盘24与晶体始终保持接触状态，防止打磨盘24出现空转的情况，进一步提升打磨效果。

参阅图1，喷淋机构包括环形槽29，环形槽29开设在圆壳1侧壁内部靠近顶面处，圆壳1侧壁固定连接有进水管30，进水管30与环形槽29相连通，环形槽29侧壁开设有若干个出水孔31，出水孔31呈倾斜设置，通过圆壳1和喷淋机构等之间的相互配合，在打磨过程中，可利用喷淋机构喷洒适量的打磨液，一方面促进打磨效果，另一方面对打磨时产生的热量进行散热处理，提升其打磨效果。

自转打磨组件包括凹槽36，凹槽36设置有若干个，凹槽36呈环形阵列分布开设在打磨盘24底面，凹槽36内均活动连接有打磨辊37，打磨辊37两端分别固定连接有横轴38，横轴38另一端均活动连接有定位块39，凹槽36侧壁对称开设有两个定位槽40，定位块39与定位槽40活动连接，定位块39顶面均固定连接有第三弹簧41，第三弹簧41另一端与凹槽36侧壁固定连接，通过设置自转打磨组件，可对碳化硅晶体端面进行辅助打磨处理，当晶体端面平整度不佳或有凸起时，利用打磨辊37可将凸起处快速磨平，增加打磨盘24的打磨均匀度。

一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置的使用方法，包括以下步骤：

S1：首先将碳化硅晶体通过粘合层3固定在放置板2上，接着转动环形壳13将弧形打磨片11向外侧打开，并将放置板2安装在圆壳1内部合适的位置上。

S2：随后反转环形壳13带动弧形打磨片11贴合碳化硅晶体，并启动气缸23，气缸23带动打磨盘24顶紧碳化硅晶体顶部。

S3：之后启动驱动机构带动放置板2旋转，放置板2带动碳化硅晶体旋转，利用弧形打磨片11和打磨盘24可对碳化硅晶体侧壁及顶部进行打磨处理。

S4：此时，碳化硅晶体旋转过程中与打磨辊37接触，并带动其旋转，对碳化硅晶体端面进行辅助打磨处理，利用第三弹簧41的作用力，使得打磨辊37与晶体紧密贴合。

S5：在打磨的同时，可通过进水管30向环形槽29内注入打磨液，促进打磨效果和散热效果。

S6：多余的打磨液从通孔35排出，减少圆壳1内部堆积，同时可对本装置整体起到散热功能。

其中，利用环形板33和限位槽34的配合，一方面在固定晶体时，可进行稳定放置，另一方面在打磨过程中，起到限位稳定的作用。

在本技术方案中，支架22可与圆壳1进行活动连接，并在活动连接处安装有锁定结构，一方面便于将打磨盘24进行翻转，方便后期维护和更换，另一方面便于将打磨的晶体取出和放置，减少在操作时的繁琐性；此种安装结构属于本领域现有技术，因此在本技术方案中不再多加赘述。

在使用时：首先将碳化硅晶体通过粘合层3固定在放置板2上，之后将放置板2放置在圆壳1内部，使得矩形壳10插入方块9内，同时环形板33卡入限位槽34内，随后根据晶体直径调节弧形打磨片11之间的距离，先向外侧拉动拉环21带动插杆18脱离插孔19，同时第一弹簧20拉伸，解除对环形壳13的固定操作，之后旋转环形壳13带动梯形块14旋转，利用梯形块14的倾斜面通过活动杆12带动弧形打磨片11运动，使得弧形打磨片11与晶体紧密接触后，再松开拉环21，通过第一弹簧20回弹带动插杆18插入指定的插孔19内，完成对弧形打磨片11的调节操作，从而适用于不同直径的晶体打磨；

接着启动气缸23，气缸23输出端带动打磨盘24向下运动，使得打磨盘24与晶体顶部接触，然后通过外部电源启动电机5，电机5输出轴带动第一齿轮6齿轮，第一齿轮6啮合第二齿轮7并带动传动轴8旋转，传动轴8通过方块9和矩形壳10的配合可带动放置板2旋转，放置板2带动晶体旋转，对晶体进行多面打磨处理；晶体端面同时顶紧打磨盘24和打磨辊37，利用第三弹簧41的作用力，使得打磨辊37可快速将晶体端面上的凸起进行磨平，促进打磨盘24的打磨均匀性；

在打磨过程中，晶体顶部会出现一定的缩减，利用第二弹簧28的作用力可保持打磨盘24与晶体始终处于紧密接触状态，从而提高其打磨效果，与此同时，将进水管30连通外部设备，并将进水管30内注入打磨液，打磨液从出水孔31喷出，一方面促进打磨效果，另一方面可对打磨时产生的热量进行散热处理，进入提升其打磨效率。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，包括圆壳(1)，其特征在于：所述圆壳(1)顶面为开口设置，所述圆壳(1)内腔靠近底面处活动连接有放置板(2)，所述放置板(2)顶面设置有粘合层(3)，所述圆壳(1)底面设置有驱动机构，所述圆壳(1)底面开设有若干个通孔(35)，所述圆壳(1)侧壁上设置有夹持打磨机构，所述圆壳(1)侧壁靠近顶面处安装有支架(22)，所述支架(22)呈U形设置，所述支架(22)顶面安装有气缸(23)，所述气缸(23)输出端贯穿支架(22)并与其活动连接，所述气缸(23)底端设置有缓冲机构，所述缓冲机构底端连接有打磨盘(24)，所述打磨盘(24)顶面开设有若干个散热孔(25)，所述打磨盘(24)底面设置有自转打磨组件，所述圆壳(1)侧壁设置有喷淋机构，所述圆壳(1)底面固定连接有若干个支板(32)。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述驱动机构包括壳体(4)，所述壳体(4)与圆壳(1)底面固定连接，所述壳体(4)内腔底面固定连接有电机(5)，所述电机(5)输出轴上固定连接有第一齿轮(6)，所述第一齿轮(6)左侧啮合有第二齿轮(7)，所述第二齿轮(7)顶面固定连接有传动轴(8)，所述传动轴(8)顶端贯穿圆壳(1)并与其活动连接，所述传动轴(8)顶端固定连接有方块(9)，所述放置板(2)底面中心处固定连接有矩形壳(10)，所述方块(9)与矩形壳(10)内壁相互匹配设置。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述夹持打磨机构包括弧形打磨片(11)，所述弧形打磨片(11)设置有若干个，所述弧形打磨片(11)均位于圆壳(1)内腔，所述弧形打磨片(11)远离圆壳(1)中心一侧侧壁均固定连接有两个活动杆(12)，所述活动杆(12)另一端贯穿圆壳(1)并与其转动连接，所述圆壳(1)外壁活动连接有环形壳(13)，所述环形壳(13)内壁上下对称固定连接有若干个梯形块(14)，所述活动杆(12)另一端与梯形块(14)倾斜面活动连接，所述环形壳(13)底面设置有定位机构。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述定位机构包括固定板(17)，所述固定板(17)与环形壳(13)底面固定连接，所述固定板(17)侧壁活动连接有插杆(18)，所述圆壳(1)侧壁开设有若干个插孔(19)，所述插孔(19)呈弧形分布设置，所述插杆(18)一端贯穿固定板(17)并插入其中一个插孔(19)内，所述插杆(18)另一端固定连接有拉环(21)，所述插杆(18)侧壁上活动连接有第一弹簧(20)，所述第一弹簧(20)两端分别与拉环(21)和固定板(17)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述缓冲机构包括圆槽(26)，所述圆槽(26)开设在气缸(23)底端，所述圆槽(26)内活动连接有圆杆(27)，所述圆杆(27)底端与打磨盘(24)固定连接，所述圆杆(27)顶端固定连接有第二弹簧(28)，所述第二弹簧(28)顶端与圆槽(26)顶面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述喷淋机构包括环形槽(29)，所述环形槽(29)开设在圆壳(1)侧壁内部靠近顶面处，所述圆壳(1)侧壁固定连接有进水管(30)，所述进水管(30)与环形槽(29)相连通，所述环形槽(29)侧壁开设有若干个出水孔(31)，所述出水孔(31)呈倾斜设置。

7.根据权利要求1所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述放置板(2)底面固定连接有环形板(33)，所述圆壳(1)内腔底面开设有限位槽(34)，所述环形板(33)与限位槽(34)活动连接。

8.根据权利要求3所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述活动杆(12)远离弧形打磨片(11)一端均固定连接有滑块(15)，所述梯形块(14)侧壁均开设有滑槽(16)，所述滑块(15)与滑槽(16)活动连接。

9.根据权利要求1所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述自转打磨组件包括凹槽(36)，所述凹槽(36)设置有若干个，所述凹槽(36)呈环形阵列分布开设在打磨盘(24)底面，所述凹槽(36)内均活动连接有打磨辊(37)，所述打磨辊(37)两端分别固定连接有横轴(38)，所述横轴(38)另一端均活动连接有定位块(39)，所述凹槽(36)侧壁对称开设有两个定位槽(40)，所述定位块(39)与定位槽(40)活动连接，所述定位块(39)顶面均固定连接有第三弹簧(41)，所述第三弹簧(41)另一端与凹槽(36)侧壁固定连接。

10.一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置的使用方法，使用权利要求1-9中任一项所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1：首先将碳化硅晶体通过粘合层(3)固定在放置板(2)上，接着转动环形壳(13)将弧形打磨片(11)向外侧打开，并将放置板(2)安装在圆壳(1)内部合适的位置上。

S2：随后反转环形壳(13)带动弧形打磨片(11)贴合碳化硅晶体，并启动气缸(23)，气缸(23)带动打磨盘(24)顶紧碳化硅晶体顶部。

S3：之后启动驱动机构带动放置板(2)旋转，放置板(2)带动碳化硅晶体旋转，利用弧形打磨片(11)和打磨盘(24)可对碳化硅晶体侧壁及顶部进行打磨处理。

S4：此时，碳化硅晶体旋转过程中与打磨辊(37)接触，并带动其旋转，对碳化硅晶体端面进行辅助打磨处理，利用第三弹簧(41)的作用力，使得打磨辊(37)与晶体紧密贴合。

S5：在打磨的同时，可通过进水管(30)向环形槽(29)内注入打磨液，促进打磨效果和散热效果。

S6：多余的打磨液从通孔(35)排出，减少圆壳(1)内部堆积，同时可对本装置整体起到散热功能。

Images