CN115729277A - 一种温度控制方法、系统、终端及计算机可存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种应用于CPE终端的温度控制系统，包括：温度检测模块，温度检测模块用于通过温度传感器检测终端的温度；温度比较模块，温度比较模块将检测到的终端的温度与预设的第一温度阈值进行比较，并将比较结果传给调制解调模块；调制解调模块，当检测的温度超过第一温度阈值时，调制解调模块通电，调制解调模块通电后根据终端的温度以及所调制解调模块自身的功率，控制加热阵列模块的输出功率。本发明实施例还提供了一种应用于CPE终端的温度控制方法，在CPE终端处于0℃及以下的环境温度时，通过对CPE终端进行智能加热，并控制加热的功率与终端的功率之和不超过终端电压总功率，在保证终端在0℃及以下环境温度中正常工作的同时，亦兼顾了终端安全负载的问题。

Description

一种温度控制方法、系统、终端及计算机可存储介质

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、系统、CPE终端及计算机可读存储介质。

背景技术

用户终端设备(Customer Premises Equipment，CPE)是一种无线宽带接入的用户终端设备。CPE通常将基站发送的网络信号转换为无线保真技术(Wireless Fidelity，WiFi)信号。由于CPE可接收的网络信号为无线网络信号，能够节省铺设有线网络的费用。因此，CPE可大量应用于农村、城镇、医院、工厂、街道、小区等未铺设有线网络的场合。第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，5G)由于具有较高的通信速度，而备受用户青睐。然而室外环境温度相比室内温度变化要宽得多，特别是低温，由于终端产品对于成本比较敏感，器件选型通常只能选用商规芯片，而商规芯片低温工作范围不能低于0℃，如何保障5G CPE终端在环境温度处于0℃，尤其是在0℃以下环境温度时候仍然能够正常工作，是个亟待解决的技术难题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例的目的在于提供一种温度控制方法，通过检测终端当前温度，控制加热的功率与终端的功耗之和不超过终端的电源总功率，使得终端处于0℃以下时候仍然能够工作。

为达到上述目的，本发明实施例提供的一种温度控制系统，该温度控制系统应用于CPE终端，其包括：

温度检测模块，所述温度检测模块用于通过温度传感器检测所述终端的温度；

温度比较模块，所述温度比较模块将检测到的所述终端的温度与预设的第一温度阈值进行比较，并将所述比较结果传给调制解调模块；

调制解调模块，调制解调模块用于在终端通电后，根据温度比较模块的比较结果以及调制解调模块自身的功率，控制加热阵列模块的输出功率。

为达到上述目的，本发明实施例还提供一种温度控制方法，该温度控制方法应用于CPE终端，该方法包括：

在终端通电后，检测终端的温度；

当终端的温度超过预设第一温度阈值时，开启调制解调模块，并根据终端的温度以及调制解调模块自身的功率，控制加热阵列模块输出对应的加热功率对终端进行加热。

为达到上述目的，本发明实施例还提供一种CPE终端，包括：处理器；

被安排成存储计算机可执行指令的存储器；

以及，上述温度控制系统。

为达到上述目的，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储一个或多个程序，一个或多个程序包括上述的温度控制系统。

本发明实施例的温度控制方法，通过实时监测终端当前的温度，控制加热的功率与终端的功耗之和不超过终端的电源总功率，通过利用终端自身功耗带来的热量的同时使得加热功率与终端自身功耗之和始终保持在终端的安全负载范围内；同时通过检测电流模块防止过载的出现，进一步的保障加热的安全性；上述加热方法使得CPE终端可以在0℃--40℃温度环境中仍然能够正常工作，亦兼顾了终端安全负载的问题，同时解决了采用0℃以下商用芯片所带来的成本增加的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的应用于CPE终端的温度控制方法流程示意图；

图2是本发明实施例的应用于CPE终端的温度控制系统示意图；

图3是本发明实施例的应用于CPE终端的温度控制系统的一个实施方式的具体流程示意图；

图4是本发明实施例的应用于CPE终端的温度控制方法的一个实施方式的具体流程示意图；

图5是本发明实施例的一个CPE终端的结构示意图。

附图标记说明：

201/305-温度检测模块；202/304-温度阈值模块；203/306-温度比较模块；204/309-调制解调模块；205/313-加热模块；206/301-电流检测模块；207/302-电流阈值模块；208/303-电流比较模块；307-或门逻辑模块；308-开机信号产生模块；310-系统电源模块；311-加热模块的供电电源模块；312-加热模块的正向供电通道控制模块；314-加热模块的负向接地通道控制模块。

具体实施方式

为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

下面将结合附图对本发明的技术方案进行详细说明。

本发明实施例提供的温度控制方法，该温度控制方法应用于CPE终端，该方法可以包括：

在终端通电后，检测终端的温度；

当终端的温度超过预设温度阈值时，开启调制解调模块，并根据终端的温度以及调制解调模块自身的功率，控制加热阵列模块输出对应的加热功率对终端进行加热。

实施例1

图1是本发明实施例的应用于CPE终端的温度控制方法流程示意图，下面将参考图1，对本发明实施例的温度控制方法进行详细描述。

首先，在步骤101，在终端通电后，检测终端的温度。

在一些示例性的实施方式中，在终端通电以后，可以利用温度检测模块通过温度传感器实时检测终端当前的温度。

在一些示例性的实施方式中，实时检测终端的调制解调模块的温度作为该终端温度的代表。

在一些示例性的实施方式中，温度检测模块将检测到的终端当前的温度结果，分别发送给温度比较模块和调制解调模块。

在步骤102，当终端的温度超过预设温度阈值时，开启调制解调模块，并根据终端的温度以及调制解调模块自身的功率，控制加热阵列模块输出对应的加热功率对终端进行智能加热。

在一些示例性的实施方式中，温度比较模块将检测到的终端的温度与预设温度阈值进行比较，并将比较结果传给调制解调模块。

在一些示例性的实施方式中，在终端通电后但未开机的情况下，当温度传感器检测到终端当前的温度低于预设的第一温度阈值时，先对终端进行全速加热处理，以使得终端温度以最快速上升。在此情况下，如终端温度经过全速加热后超过预设的第一温度阈值时，终端开机，可以触发开启调制解调模块进行智能加热。例如，如果此时温度高于第二温度阈值，可以控制加热阵列模块停止加热，仅依靠终端的自身工作负荷所产生的热量维持环境温度。如果此时温度有再次低于第一温度阈值，调制解调模块可以依据自身当前功耗来开启对应功率的加热阵列模块进行加热。

在一些示例性的实施方式中，检测终端的数据(比如：温度、电流等等)为通过检测调制解调模块获得。

在一些示例性的实施方式中，预设的第一温度阈值略高于终端的最低工作温度；如，终端的最低工作温度为0℃，第一温度阈值则设为5℃；将预设的第一温度阈值设计为略高于终端的最低工作温度是为了终端能够处在舒适的工作温度环境中，终端能够有更好的工作状态。

在一些示例性的实施方式中，在温度传感器检测到终端当前的温度不超过预设的第一温度阈值时，且终端当前为已开机状态时，不再对终端重复下达开机指令，而是根据当前终端的功耗智能控制当前的加热功率，使得加热的功率与终端的功耗之和不大于终端的电源总功率(即，进入智能加热模式)。这样可以在终端处于舒适的工作温度环境中的同时，也兼顾到了终端的安全负载的问题。经试验，采用该方法的终端可以在0℃至-40℃的温度环境中保证正常工作性能。

在一些示例性的实施方式中，终端处于工作状态时的功耗由终端的电流检测模块通过实时检测电流并加权计算获得。

在一些示例性的实施方式中，终端的电流检测模块通过电流传感器检测当前电流值，并将该检测数据传给调制解调模块，调制解调模块根据该电流传感器检测到的数据开通通过上述计算获得的对应功率的加热阵列模块；即，终端自身功耗越小，则开通的加热单元功率越大；反之终端自身功耗越大，则开通的加热单元功率越小。这样既可以保证设备温度快速上升又可以保证调制解调模块自身功耗和加热功率形成的总功率不会超过系统电源模块的总输出功率。

应说明的是，上述方法可以以软件、硬件或软硬件结合的方式在终端上运行，以实现针对终端的智能加热，或者运行于与终端连接的其他设备上，来实现对终端的加热。

本发明实施例还提供一种温度控制系统，该系统应用于CPE终端，该系统可以包括：

温度检测模块，温度检测模块用于通过温度传感器检测终端的温度；

温度比较模块，温度比较模块将检测到的终端的温度与预设第一温度阈值进行比较，并将比较结果传给调制解调模块；

调制解调模块，当检测的温度超过第一温度阈值时，对终端通电，并控制加热阵列模块对终端进行加热。

实施例2

图2是本发明实施例的应用于CPE终端的温度控制系统示意图，如图2所示，发明实施例的温度控制系统，应用于CPE终端，包括，温度检测模块201、温度阈值模块202、温度比较模块203、调制解调模块204、加热阵列模块205、电流检测模块206、电流阈值模块207和电流比较模块208，其中，

温度检测模块201，温度检测模块201用于检测终端当前的温度。

在一些示例性的实施方式中，温度检测模块201可以是通过温度传感器等其他可以检测温度的元件、电路等来监测终端当前的温度。

在一些示例性的实施方式中，温度检测模块201将检测到的终端当前的温度结果，分别发送给温度比较模块203和调制解调模块204。

温度阈值模块202，温度阈值模块202用于设置终端的工作温度阈值。

在一些示例性的实施方式中，温度阈值模块202设置依据终端内部各元器件的最低工作温度来设置第一温度阈值。

在一些示例性的实施方式中，预设的第一温度阈值略高于终端的最低工作温度；如，终端的最低工作温度为0℃，第一温度阈值设为5℃；将预设的第一温度阈值设计为略高于终端的最低工作温度是为了使终端能够处在舒适的工作温度环境中，终端能够有更好的工作状态。

温度比较模块203，温度比较模块203将检测到的终端当前的温度与预设的第一温度阈值进行比较，并将比较的结果传给调制解调模块204。

在一些示例性的实施方式中，当温度检测模块201检测到终端当前的温度低于预设的第一温度阈值时，对终端进行智能加热处理。

在一些示例性的实施方式中，在温度检测模块201检测到终端当前的温度不超过预设第一温度阈值时，且终端当前为未开机状态时，加热阵列模块205进入全速加热模式(即，启动全部加热单元，加热阵列模块以预设加热功率对终端进行加热，以使得终端尽快达到开机温度)，在加热阵列模块205启动后带来的升温超过预设的第一温度阈值时对终端下达开机指令，终端接到开机指令后，进行开机动作。

在一些示例性的实施方式中，调制解调模块204控制加热阵列模块205执行加热指令。

在一些示例性的实施方式中，终端开机以后，智能调整加热阵列模块205的加热功率(即，终端开机以后，不再进行全速加热模式)，使得加热阵列模块205的加热功率与终端的功耗之和不大于终端的电源总功率。

在一些示例性的实施方式中，在温度检测模块201检测到终端当前的温度低于预设第一温度阈值时，且终端当前为已开机状态时，不再对终端重复下达开机指令，而是根据当前终端的功耗调整终端当前的加热功率，使得加热的功率与终端的功耗之和不大于终端的电源总功率，这样可以在终端处于舒适的工作温度环境中的同时，也兼顾到了终端的安全负载的问题。

调制解调模块204，根据温度比较模块203的比较结果来控制加热阵列模块205，使得加热阵列模块205的加热功率与终端的功耗之和不大于终端的电源总功率。

在一些示例性的实施方式中，如果温度比较模块203的比较结果为终端当前的温度高于预设的第二温度阈值，则不会使加热阵列模块205进行加热动作，以防止终端由于温度过高而带来的设备故障和寿命的缩短。

在一些示例性的实施方式中，如果温度比较模块203的比较结果为终端当前的温度低于预设的第一温度阈值，则会使加热阵列模块205进入工作模式，进行加热动作。

在一些示例性的实施方式中，在温度传感器检测到终端当前的温度低于预设第一温度阈值时，且终端当前为未开机状态时，加热阵列模块205进入全速加热模式(即，启动全部加热单元，加热阵列模块205以预设加热功率对终端进行加热，以使得终端尽快达到开机温度)，在加热阵列模块205启动后带来的升温超过预设的第一温度阈值时对终端下达开机指令，终端接到开机指令后，进行开机动作。

在一些示例性的实施方式中，调制解调模块204控制加热阵列模块205执行加热指令。

在一些示例性的实施方式中，终端开机以后，调整加热模块205的加热功率(即，开机以后，不在进行全速加热模式)，使得加热模块205的加热功率与终端的功耗之和不大于终端的电源总功率。

在一些示例性的实施方式中，在温度检测模块201检测到终端当前的温度低于预设第一温度阈值时，且终端当前为已开机状态时，不再对终端重复下达开机指令，而是根据当前终端的功耗调整加热阵列模块205当前的加热功率，使得加热的功率与终端的功耗之和不大于终端的电源总功率，这样可以在终端处于舒适的工作温度环境中的同时，也兼顾到了终端的安全负载的问题。

在一些示例性的实施方式中，检测终端的数据(比如：温度、电流等等)为通过检测调制解调模块获得。

在一些示例性的实施方式中，当前终端的功率通过电流传感器检测并经过加权计算获得。

在一些示例性的实施方式中，当前的加热功率的设置为Ps*(1-η)-U*I，Ps为终端的电源总输出功率，η为介于0-1之间的比例系数，U为终端的工作电压，I为检测到的电流值。

加热阵列模块205，加热阵列模块205根据调制解调模块204的指令执行加热或停止加热的动作，亦可根据调制解调模块204的指令执行部分加热的动作。

在一些示例性的实施方式中，加热阵列模块205中有多个开关分别对应多个加热单元，终端未开机之前，加热阵列模块205可以基于负向接地通道默认连通来实现加热；终端开机之后，由调制解调模块204进行智能开关控制，以便于实现不同功率的智能加热控制。

在一些示例性的实施方式中，加热阵列模块205还可以根据调制解调模块204的指令执行开启一个或多个加热单元；加热阵列205可以包括多个具有不同(部分不同或完全不同)或相同(部分相同或完全相同)功率的加热单元。

在一些示例性的实施方式中，加热阵列模块205执行加热10W功率的加热动作时，可以为开启10个1W、2个5W亦或者是1个5W加上5个1W的组合。当然，在其他示例性的实施方式中，也可以其他组合来满足所需要的加热功率。

电流检测模块206，电流检测模块206用于检测终端当前的电流值。

在一些示例性的实施方式中，电流检测模块206采用电流传感器检测终端当前的负载电流，电流检测模块206将检测到的数据同时传给电流比较模块208和调制解调模块204。

电流阈值模块207，电流阈值模块207用于设置关闭加热阵列模块205的电流阈值。

电流比较模块208，电流比较模块208用于将电流检测模块206检测到的电流与预设的电流阈值进行比较，并将比较的结果传给调制解调模块204。

在一些示例性的实施方式中，电流阈值可以采用下述方式确认：

其中，Ps为终端的电源总输出功率，η为比例系数，U为终端的工作电压。

调制解调模块204还可以根据电流比较模块208的比较结果来控制加热阵列模块205。

在一些示例性的实施方式中，电流检测模块206检测到的电流数值超过电流阈值时，停止对终端进行加热；

电流检测模块206检测到的电流数值不超过电流阈值时，调整加热阵列模块205加热的功率，使得加热的功率与终端的功耗之和不大于终端的功率阈值，功率阈值小于终端的电源总输出功率。

实施例3

图3是本发明实施例的应用于CPE终端的温度控制系统的一个实施方式的具体流程示意图，下面将参考图3，对本发明实施例的温度控制方法进行详细描述。

本发明实施例中，系统电源模块310用于给终端供电；加热阵列模块的供电电源模块311由系统电源模块310变化而来，加热阵列模块的供电电源模块311负责给加热阵列模块313提供加热电源。

温度检测模块305，用于检测终端当前的温度。

在一些示例性的实施方式中，温度检测模块305可以采用温度传感器检测终端当前的温度，并将检测结果分别发送给温度比较模块306和调制解调模块309。

在一些示例性的实施方式中，温度检测模块305检测电压量和温度成反比，终端的温度越高，检测电压值就越低；反之，温度检测模块305检测终端的温度越低，检测电压值就越高。

温度阈值模块304，用于设置终端的工作温度阈值。

在一些示例性的实施方式中，当温温度检测模块305检测到的温度数值低于温度阈值时，温度比较模块306输出低电平；当温度检测模块305检测到的温度数值高于温度阈值时，温度比较模块306输出高电平。

温度比较模块306，将终端当前的温度与预设的温度阈值进行比较，并将比较的结果传给调制解调模块309。

在一些示例性的实施方式中，温度比较模块306的两个输入可以分别为温度检测模块305检测的电压值、温度阈值模块304设置的温度阈值对应的电压值。

在一些示例性的实施方式中，如果温度检测模块305检测到的温度低于预设温度阈值，则温度比较模块306输出低电平；当温度检测模块305检测到的温度高于预设温度阈值，则温度比较模块306输出高电平。

在一些示例性的实施方式中，温度比较模块306将比较结果发送给或门逻辑模块307。

在一些示例性的实施方式中，高电平输入到或门逻辑模块307时，或门逻辑模块307输出高电平，关闭加热阵列模块的正向供电通道控制模块312。

在一些示例性的实施方式中，温度比较模块306在比较结果为温度检测模块305检测到的温度高于预设温度阈值时，发送给开机信号产生模块308。

电流检测模块301，用于检测终端当前的电流值。

在一些示例性的实施方式中，电流检测模块301通过电流传感器检测终端的电流，以此计算终端的当前功耗。

电流阈值模块302，用于设置关闭加热阵列模块313的电流阈值。

在一些示例性的实施方式中，电流阈值为预设功率阈值除以终端的工作电压，功率阈值小于终端的电源总输出功率。

在一些示例性的实施方式中，电流阈值可以为

其中，Ps为终端的电源总输出功率，η为比例系数，通常η可以设置为80％，U为终端的工作电压。

电流比较模块303，用于将电流检测模块301检测到的电流数值与预设的电流阈值进行比较，并将比较的结果传给调制解调模块309。

在一些示例性的实施方式中，电流比较模块303的两个输入分别为电流阈值模块302对应的电压值和电流检测模块301检测到的电压值。

在一些示例性的实施方式中，如果电流检测模块301检测到的电流值低于电流阈值，则电流比较模块303输出低电平；如果电流检测模块301检测到的电流值高于电流阈值，则电流比较模块303输出高电平。

或门逻辑模块307，对来自电流比较模块303和温度比较模块306的高/低电平进行逻辑或的选择。

在一些示例性的实施方式中，当来自电流比较模块303和温度比较模块306的电平至少有一个为高电平时，则或门逻辑模块307输出高电平，此时关闭加热阵列模块的正向供电通道控制模块312；当来自上述二者的电平同为低电平时，或门逻辑模块307输出低电平，控制加热阵列模块的正向供电通道控制模块312开通(其中，如果调制解调模块309未开机，加热模块的负向接地通道控制模块314由于和地(图中未示出)相连，因此系统此时启动全速加热模式，使设备温度以最快速度上升。)。

加热阵列模块313，根据调制解调模块309的指令执行加热或停止加热的动作。

在一些示例性的实施方式中，终端未开机且温度检测模块305获得的当前温度低于第一温度阈值时，调制解调模块309控制加热阵列模块313满负荷加热(即加热单元全部工作，加热阵列模块313以预设加热功率对终端进行加热)。

在一些示例性的实施方式中，调制解调模块309已开机且温度检测模块305获得的当前温度低于温度阈值时，通过调整加热阵列模块的正向供电通道控制模块312来调整加热阵列模块313的加热功率，调整的策略为使得当前加热的功率与终端的功耗之和不大于终端的电源总功率。

在一些示例性的实施方式中，当电流检测模块301获得的当前电流大于电流阈值时，立刻控制加热阵列模块的正向供电通道控制模块312停止加热阵列模块313的加热负载。

在一些示例性的实施方式中，当温度比较模块306的比较结果为温度检测模块305获得的温度大于第二温度阈值时，停止加热阵列模块313的加热工作，此时，可以仅仅依靠终端的自身工作负荷所产生的热量维持环境温度。

开机信号产生模块308，在终端未开机且温度检测模块305获得的当前温度高于第一温度阈值时，温度比较模块306给出一个开机信号，根据该开机信号，调制解调模块309进行开机操作。

调制解调模块309，控制加热阵列模块313(或具体加热单元，图中未示出)的加热或停止，以及调整加热负载部分工作，其部分的标准为加热的功率与终端的功耗之和不大于终端的电源总功率。即，在保证终端正常运转的前提下，调整加热阵列模块313的工作负荷。

实施例4

图4是本发明实施例的应用于CPE终端的温度控制方法的一个实施方式的具体流程示意图下面将结合图4，对本发明实施例的应用于CPE终端的温度控制方法进行详细描述。

首先，在步骤401，系统电源模块上电。

本发明实施例中，系统电源模块首先提供启动电源。

步骤402，终端当前温度是否高于预设第一温度阈值。

在一些示例性的实施方式中，温度检测模块通过温度传感器检测终端当前的温度，并将获得的温度值与预设的温度阈值进行比较，判断其是否高于预设的温度阈值；若判断结果为是，则进入步骤404；若判断结果为否，则进入步骤403。

步骤403，满负荷加热。

在一些示例性的实施方式中，当检测到终端当前温度低于预设第一温度阈值时，加热模块满负荷运作，即进入全速加热模式，终端执行预设加热功率阈值进行加热。并且回到步骤402继续对当前终端温度检测，以防止当前终端温度过高，影响设备性能或寿命。

步骤404，调制解调模块触发开机并进入智能加热模式。

在一些示例性的实施方式中，智能加热模式为进入步骤417或进入步骤405。

步骤405，实时采集电流数据，并计算终端当前的功耗，按照Ps*(1-η)-U*IPs*η-Pm计算拟开通的加热单元功率。

在一些示例性的实施方式中，调制解调模块根据电流检测模块实时的采集电流数据，并经过加权计算调制解调模块自身当前平均功耗(平均功耗所计算的时间段长度可由用户设定)，并按照Ps*η-Pm计算拟开通的加热单元功率，其中，Ps为终端的电源模块总的输出功率，η为比例系数，通常η可以设置为80％，U为终端的工作电压，I为检测到的电流值。

步骤406，终端当前温度是否高于预设第二温度阈值。

在一些示例性的实施方式中，温度检测模块通过温度传感器检测到的终端当前温度，并将该温度数值与预设第二温度阈值进行比较，若终端当前温度高于预设第二温度阈值，则进入步骤407；若终端当前温度低于预设第二温度阈值，则进入步骤409或410。

步骤407，温度比较模块输出高电平。

在一些示例性的实施方式中，终端当前温度高于预设温度阈值时，温度比较模块对或门逻辑模块输出高电平。

步骤408，调制解调模块关闭加热单元负向接地通道。

在一些示例性的实施方式中，调制解调模块得到当前终端温度高于预设温度阈值的信号，关闭加热模块，此时依靠终端自身功耗带来的热量维持环境温度，并进入步骤416。

步骤409，温度比较模块输出低电平。

在一些示例性的实施方式中，终端当前温度低于预设温度阈值时，温度比较模块对或门逻辑模块输出低电平。

步骤410，调制解调模块打开Ps*(1-η)-U*I加热功率单元负向接地通道。

在一些示例性的实施方式中，因为当前温度低于预设温度阈值，因此需要继续加热模块加热，由于此时是已开机状态，所以需要考虑系统电源模块总的功率负载，因此仅开启Ps*(1-η)-U*I的加热功率单元负向接地通道。即，不是使得系统电源模块满负载状态，而且取用一定的系数，需要进入加热工作状态的加热单元负载功率选择为Ps*(1-η)-U*I。其中，Ps为终端的电源模块总的输出功率，η为比例系数，通常η可以设置为80％，U为终端的工作电压，I为检测到的电流值。

步骤411，或门输出低电平开通加热模块正向供电通道。

在一些示例性的实施方式中，或门逻辑模块输出低电平(前提是温度比较模块输出低电平，且电流比较模块也输出低电平)，此时开通加热模块准备加热。

步骤412，启动Ps*(1-η)-U*I加热功率单元加热动作。

在一些示例性的实施方式中，进行相应的Ps*(1-η)-U*I加热单元进入加热模式。

步骤413，瞬时负载电流是否高于预设电流阈值。

在一些示例性的实施方式中，检测瞬时电流是否高于预设的电流阈值，若判断结果为高于预设的电流阈值，则进步步骤414；若判断结果为低于预设的电流阈值，则回到步骤412，继续加热。

步骤414，电流比较模块输出高电平。

在一些示例性的实施方式中，此时出现电流高于电流阈值情况，将该情况发送给或门逻辑模块。

步骤415，或门逻辑模块输出高电平。

在一些示例性的实施方式中，因为电路中出现电流高于电流阈值的情况，为了保证终端的安全性，需要将这一情况上报调制解调模块。

步骤416，断开加热动作。

在一些示例性的实施方式中，因为电流高于预设电流阈值，所以需要断开加热模块，以保证电路安全，此时系统电源模块不给加热模块供电。此时重新回到步骤404，进入智能加热模式循环检测。

步骤417，瞬时负载电流是否高于预设电流阈值。

在一些示例性的实施方式中，电流检测模块通过电流传感器检测电路中瞬时电流是否有高于预设电流阈值的情况出现，如高于电流阈值，则进入步骤414；若低于电流阈值，则进入步骤418。

步骤418，电流比较模块输出低电平。

在一些示例性的实施方式中，电流检测模块通过电流传感器检测电路中瞬时电流未有高于预设电流阈值的情况出现，因此电流比较模块对或门逻辑模块输出低电平，进入步骤411。

在一些示例性的实施方式中，或门逻辑模块因为接受到电流比较模块输出低电平，且温度比较模块给的信号也是低电平，此时或门逻辑模块输出低电平，加热模块可以进入加热模式。

实施例5

图5是本发明实施例的一个CPE终端的结构示意图，如图5所示，在硬件层面，该电子设备包括处理器，可选地还包括内部总线、网络接口、存储器。其中，存储器可能包含内存，例如高速随机存取存储器(Random-Access Memory，RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少1个磁盘存储器等。当然，该电子设备还可能包括其他业务所需要的硬件。

处理器、网络接口和存储器可以通过内部总线相互连接，该内部总线可以是ISA(Industry Standard Architecture，工业标准体系结构)总线、PCI(PeripheralComponent Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(Extended Industry StandardArchitecture，扩展工业标准结构)总线等。所述内部总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图5中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

存储器，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，所述程序代码包括计算机操作指令。

处理器从非易失性存储器中读取对应的计算机程序到存储器中然后运行，在逻辑层面上形成共享资源访问控制装置。处理器，执行存储器所存放的程序，该程序包括本发明上述实施例中的温度控制系统。

实施例6

本发明实施例还提出了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储一个或多个程序，该一个或多个程序包括指令，该指令当被包括多个应用程序的便携式电子设备执行时，能够使该便携式电子设备执行附图中所示实施例的方法，该程序包括本发明上述实施例中的温度控制系统。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种温度控制系统，应用于CPE终端，其特征在于，包括：

温度检测模块，所述温度检测模块用于通过温度传感器检测所述终端的温度；

温度比较模块，所述温度比较模块将检测到的所述终端的温度与预设的第一温度阈值进行比较，并将所述比较结果传给调制解调模块；

调制解调模块，当所述检测的温度超过所述第一温度阈值时，所述调制解调模块通电，所述调制解调模块通电后根据所述终端的温度以及所述调制解调模块自身的功率，控制加热阵列模块的输出功率。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括，

电流检测模块，所述电流检测模块用于通过电流传感器检测所述终端的瞬时电流值；

电流比较模块，所述电流比较模块用于将所述电流检测模块检测到的瞬时电流值与预设的电流阈值进行比较，并将所述比较的结果传给所述调制解调模块；

当所述电流检测模块检测到瞬时电流值超过所述电流阈值时，所述调制解调模块控制所述加热阵列模块停止对所述终端进行加热；

所述电流阈值为预设功率阈值除以所述终端的工作电压，所述功率阈值小于所述终端的电源总输出功率。

3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述调制解调模块用于通过检测到的所述瞬时电流值调整所述加热阵列模块的加热功率，所述加热功率为所述功率阈值减去所述瞬时电流值对应的所述终端的工作负载，所述功率阈值小于所述终端的电源总输出功率。

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述加热阵列模块包括功率不同或相同的多个加热单元；

所述加热阵列模块还可以根据所述调制解调模块的指令执行开启一个或多个不同或相同功率的加热单元的组合。

5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述检测的温度低于所述第一温度阈值，且所述终端未开机时，所述加热阵列模块以预设加热功率对所述终端进行加热。

6.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：

开机信号产生模块，所述开机信号产生模块用于，当所述检测的温度超过所述第一温度阈值，且所述终端未开机时，对所述调制解调模块发出开机信号；

所述调制解调模块接收到所述开机信号之后，执行开机指令，并控制所述加热阵列模块执行加热指令；

正向供电通道控制模块，所述正向供电通道控制模块用于在所述检测到的温度低于所述第一温度阈值，且所述检测到的电流值低于所述电流阈值时，关闭对所述加热阵列模块的正向供电通道。

7.一种温度控制方法，应用于CPE终端，其特征在于，包括：

在所述终端通电后，检测所述终端的温度；

当所述终端的温度超过预设第一温度阈值时，开启调制解调模块，并根据所述终端的温度以及所述调制解调模块自身的功率，控制加热阵列模块输出对应的加热功率对所述终端进行加热。

8.如权利要求7所述的温度控制方法，其特征在于，所述方法还包括：当所述检测的温度低于所述第一温度阈值，且所述终端未开机时，所述加热阵列模块以预设加热功率对所述终端进行加热。

9.一种CPE终端，其特征在于，包括：

处理器；

被安排成存储计算机可执行指令的存储器；

以及，权利要求1-6任意一项所述的温度控制系统。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储一个或多个程序，所述一个或多个程序包括权利要求1-6任意一项所述的温度控制系统。

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