CN115712528A - 电路板、计算设备和板卡检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供了一种电路板、计算设备和板卡检测方法，涉及电路板的技术领域。电路板包括处理芯片和辅助检测单元。辅助检测单元用于与三态接口的状态配合，在第一节点电连接至不同类型的板卡时，改变第一节点的电压值。处理芯片用于：控制三态接口的状态，以及检测第一检测接口接收到的电平信号，并根据三态接口的状态以及第一检测接口接收到的电平信号确定第一板卡在位信息。其中，第一板卡在位信息包括是否有板卡通过第一节点电连接至电路板，以及电连接至电路板的板卡的类型。本申请的实施例中，处理芯片不仅能够检测到板卡是否与电路板电连接，还能够检测到与电路板电连接的板卡的类型，提高了电路板的使用可靠性以及便捷性。

Description

电路板、计算设备和板卡检测方法

技术领域

本申请的实施例涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种电路板、计算设备和板卡检测方法。

背景技术

计算设备可以包括电路板和板卡，板卡可以与电路板电连接。相关技术中，电路板无法检测到板卡在位信息，影响了电路板的使用便捷性和可靠性。

发明内容

本申请的实施例的目的在于提供一种电路板、计算设备和板卡检测方法，使得电路板能够检测到板卡在位信息，提高电路板的使用便捷性和可靠性。

为了实现上述目的，提供如下技术方案：

一方面，本申请的实施例提供了一种电路板，电路板能够与不同类型的板卡电连接。电路板包括处理芯片和辅助检测单元。处理芯片包括三态接口和第一检测接口。辅助检测单元电连接于第一设定电压端与第一节点之间，第一节点电连接至三态接口和第一检测接口，第一节点还用于与不同类型的板卡电连接。辅助检测单元用于与三态接口的状态配合，在第一节点电连接至不同类型的板卡时，改变第一节点的电压值。处理芯片用于：控制三态接口的状态，以及检测第一检测接口接收到的电平信号，并根据三态接口的状态以及第一检测接口接收到的电平信号确定第一板卡在位信息。其中，第一板卡在位信息包括是否有板卡通过第一节点电连接至电路板，以及电连接至电路板的板卡的类型。

本申请的实施例中，辅助检测单元可以起到辅助检测的作用。在不同类型的板卡与第一节点电连接时，辅助检测单元能够与三态接口的状态配合，改变第一节点的电压值。也即是，在三态接口的不同状态下、第一节点与不同类型的板卡电连接时，辅助检测单元能够使得第一节点的电压值不同，从而使得第一检测接口接收到的电平信号能够不同。

这样一来，处理芯片就可以根据三态接口的状态以及第一检测接口接收到的电平信号，确定否有板卡通过第一节点电连接至电路板(也即是确定板卡的在位或离位)，以及电连接至电路板的板卡的类型(也即是确定在位的板卡的类型)，使得电路板能够确定信号在处理芯片与哪种类型的板卡之间进行传输，提高了信号在电路板与板卡之间传输的可靠性，从而提高了电路板的使用可靠性。此外，由于处理芯片能够确定与电路板电连接的板卡的类型，故而，在与电路板电连接的板卡出现故障、导致信号传输异常时，处理芯片就能够确定是哪种类型的板卡出现了故障，降低了维修难度，提高了电路板的使用便捷性。

并且，通过第一检测接口即可实现对板卡是否在位、以及在位的板卡的类型这两种信息的检测，提高了电路板的使用便捷性。

采用设置辅助检测单元的方式使得处理芯片能够确定第一板卡在位信息，一方面，无需改变连接器(例如电路板连接器和板卡连接器)的结构，另一方面，无需设置复杂的逻辑电路，简化了电路板的结构，降低了电路板的成本。

在一些实施例中，第一设定电压端包括第一电源端或第一接地端。如此设置，能够提高电路板的适用性，满足不同的使用需求。

在一些实施例中，电路板还包括第一电阻单元，第一节点通过第一电阻单元电连接至三态接口。如此设置，使得第一电阻单元能够起到限流保护的作用，避免第一节点与三态接口之间的电流过大，提高电路板电路的可靠性。

在一些实施例中，电路板还包括第二电阻单元，第一节点通过第二电阻单元电连接至第一检测接口。如此设置，使得第二电阻单元能够起到限流保护的作用，避免第一节点与第一检测接口之间的电流过大，提高电路板电路的可靠性。

在一些实施例中，第一电阻单元包括第一电阻，第二电阻单元包括第二电阻。如此设置，简化了第一电阻单元和第二电阻单元的结构，降低了第一电阻单元和第二电阻单元的成本，从而降低了电路板的成本。

在一些实施例中，板卡包括板卡连接器，板卡连接器包括第一测试引脚。电路板还包括电路板连接器。电路板连接器用于与板卡连接器电连接。电路板连接器包括第一引脚，第一节点电连接至第一引脚，第一引脚用于与第一测试引脚电连接。如此设置，使得板卡连接器的第一测试引脚能够通过电路板连接器的第一引脚电连接至第一节点，提高了板卡与电路板之间电连接的便捷性。

在一些实施例中，板卡连接器还包括第二测试引脚。处理芯片还包括第二检测接口。第二节点电连接至第二检测接口和第二设定电压端。电路板连接器还包括第二引脚，第二节点电连接至第二引脚，第二引脚用于与第二测试引脚电连接。处理芯片用于：检测第二检测接口接收到的电平信号，并根据第二检测接口接收到的电平信号确定第二板卡在位信息。第二板卡在位信息包括是否有板卡通过第二节点电连接至电路板。如此设置，使得板卡连接器的第二测试引脚能够通过电路板连接器的第二引脚电连接至第二节点，提高了板卡与电路板之间电连接的便捷性。并且，处理芯片能够根据第二检测接口接收到的电平信号确定是否有板卡通过第二节点电连接至电路板，提高电路板的使用可靠性，无需改变连接器(例如电路板连接器和板卡连接器)的结构，也无需设置复杂的逻辑电路，简化了电路板的结构，降低了电路板的成本。

在一些实施例中，第一引脚和第二引脚沿电路板连接器的延伸方向分别靠近电路板连接器的两个端部设置；或，第一引脚和第二引脚沿电路板连接器的对角线的延伸方向分别靠近电路板连接器的两个顶点设置。如此设置，使得第一引脚和第二引脚能够位于电路板连接器的不同位置，从而使得处理芯片能够检测电路板连接器的不同位置与板卡之间的电连接状态，提高电路板与板卡之间电连接的可靠性。

在一些实施例中，第二设定电压端包括第二电源端或第二接地端。在第二设定电压端包括第二电源端时，电路板还包括第六电阻，第二节点通过第六电阻电连接至第二电源端。设置第二设定电压端包括第二电源端或第二接地端，能够提高电路板的适用性，满足不同的使用需求。并且，在第二设定电压端包括第二电源端时，第六电阻能够起到限流保护的作用，避免第二电源端与第二节点之间的电流过大，提高电路板的使用可靠性。

在一些实施例中，处理芯片包括第一输入接口，第一输入接口复用为第一检测接口；和/或，处理芯片包括第二输入接口，第二输入接口复用为第二检测接口。如此设置，就无需设置额外的检测接口，节省了处理芯片的I/O资源。并且，无需在电路板连接器上设置额外的检测引脚，提高了引脚的引用效率，减少了电路板连接器上引脚的数量，利于减小电路板连接器的长度。此外，还能够简化电路板电路的结构，降低电路板电路的占用空间以及设计成本。

在一些实施例中，处理芯片用于：在三态接口为高阻态，且第一检测接口接收到第一电平信号时，确定第一类板卡和第二类板卡中的一个通过第一节点电连接至电路板；在三态接口为高阻态，且第一检测接口接收到第二电平信号时，将三态接口由高阻态切换为目标状态；在三态接口为目标状态，且第一检测接口接收到第二电平信号时，确定第一类板卡和第二类板卡中的另一个通过第一节点电连接至电路板；在三态接口为目标状态，且第一检测接口接收到第一电平信号时，确定没有板卡通过第一节点电连接至电路板。如此设置，使得处理芯片能够根据三态接口的状态以及第一检测接口接收到的电平信号确定第一板卡在位信息，提高信号在电路板和板卡之间的传输可靠性，从而提高了电路板的使用可靠性。

在一些实施例中，电路板还包括控制芯片。控制芯片与处理芯片电连接，用于接收来自处理芯片的板卡在位信息。如此设置，使得用户能够通过控制芯片获取到板卡在位信息，提高了电路板的使用便捷性。

另一方面，本申请的实施例提供了一种计算设备。计算设备包括如上述的电路板和多个板卡。多个板卡用于与电路板电连接。

本申请的实施例提供的计算设备包括如上述的板卡，因此具有上述的全部有益效果，在此不再赘述。

在一些实施例中，多个板卡包括第一类板卡和第二类板卡。第一类板卡包括第一板卡输出接口和第四电阻，第一板卡输出接口通过第四电阻与第三电源端电连接。第二类板卡包括第二板卡输出接口和第五电阻，第二板卡输出接口通过第五电阻与第三接地端电连接。辅助检测单元包括第三电阻，第三电阻的阻值大于第五电阻的阻值。如此设置，使得第四电阻可以起到限流保护的作用，避免了第一板卡输出接口与第三电源端之间的电流过大，提高第一类板卡的使用可靠性；并且使得第五电阻可以起到限流保护的作用，避免了第二板卡输出接口与第三接地端之间的电流过大，提高了第二类板卡的使用可靠性。设置辅助检测单元包括第三电阻，使得辅助检测单元不仅能够起到辅助检测的作用，还能够起到限流的作用，避免第一节点与第一设定电压端之间的电流值过大，提高电路板电路的可靠性，从而提高电路板的使用可靠性。设置第三电阻的电阻值大于第五电阻的电阻值，使得第二类板卡与第一节点电连接、且第三电阻与第五电阻并联时，第三电阻与第五电阻并联之后的电阻值能够较小，从而能够减小第一节点的电压值，使得第一检测接口能够接收到低电平信号，也即是使得处理芯片能够检测到第二类板卡在位。

在一些实施例中，第一类板卡包括第一板卡连接器，第一板卡连接器包括第三引脚，第三引脚与第一板卡输出接口电连接。第二类板卡包括第二板卡连接器，第二板卡连接器包括第四引脚，第四引脚与第二板卡输出接口电连接。其中，第三引脚为第一类板卡的第一测试引脚，第四引脚为第二类板卡的第一测试引脚。如此设置，使得第一板卡输出接口能够通过第三引脚与电路板电连接，第二板卡输出接口能够通过第四引脚与电路板电连接，使得第一类板卡和第二类板卡能够为第一节点提供不同的电平信号，从而使得处理芯片能够根据不同的电平信号确定在位的板卡的类型，提高电路板的使用可靠性。

又一方面，本申请的实施例提供了一种板卡检测方法。板卡检测方法用于如上述的计算设备。板卡在位检测方法包括第一检测阶段和第二检测阶段。第一检测阶段包括：控制三态接口为高阻态，检测第一检测接口接收到的电平信号；若第一检测接口接收到第一电平信号，则确定第一类板卡和第二类板卡中的一个通过第一节点电连接至电路板；若第一检测接口接收到第二电平信号，则进入第二检测阶段。第二检测阶段包括：将三态接口由高阻态切换为目标状态，检测第一检测接口接收到的电平信号；若第一检测接口仍接收到第二电平信号，则确定第一类板卡和第二类板卡中的另一个通过第一节点电连接至电路板；若第一检测接口接收到第一电平信号，则确定没有板卡通过第一节点电连接至电路板。

本申请的实施例提供的板卡检测方法用于如上述的计算设备，因此具有上述的全部有益效果，在此不再赘述。可以理解地，设置板卡检测方法包括第一检测阶段和第二检测阶段，三态接口在第一检测阶段和第二检测阶段的状态不同，使得辅助检测单元能够与三态接口的状态配合，在不同类型的板卡电连接至第一节点时改变第一节点的电压值，从而使得第一检测接口接收到的电平信号能够发生变化，使得处理芯片能够根据三态接口的状态以及第一检测接口接收到的电平信号，确定第一板卡在位信息，提高信号在电路板和板卡之间的传输可靠性，从而提高了电路板的使用可靠性。

在一些实施例中，在第一设定电压端包括第一电源端时：第一电平信号为低电平信号，第二电平信号为高电平信号，三态接口的目标状态为输入态。在第一检测阶段，若第一检测接口接收到低电平信号，则确定第二类板卡通过第一节点电连接至电路板；在第二检测阶段，若第一检测接口接收到高电平信号，则确定第一类板卡通过第一节点电连接至电路板。在第一设定电压端包括第一接地端时：第一电平信号为高电平信号，第二电平信号为低电平信号，三态接口的目标状态为输出态。在第一检测阶段，若第一检测接口接收到高电平信号，则确定第一类板卡通过第一节点电连接至电路板；在第二检测阶段，若第一检测接口接收到低电平信号，则确定第二类板卡通过第一节点电连接至电路板。如此设置，使得处理芯片在获取第一检测接口接收到的电平信号之后，能够根据控制逻辑确定第一板卡在位信息，提高了电路板的使用可靠性，并且无需改变连接器(例如电路板连接器和板卡连接器)的结构，也无需设置复杂的逻辑电路，简化了电路板的结构，降低了电路板的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对本申请一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本申请的实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为本申请一些实施例提供的计算设备的框图；

图2为本申请一些实施例提供的电路板连接器和板卡的结构图；

图3A为本申请一些实施例提供的计算设备的结构图；

图3B为本申请另一些实施例提供的计算设备的结构图；

图3C为本申请又一些实施例提供的计算设备的结构图；

图3D为本申请又一些实施例提供的计算设备的结构图；

图4A为本申请一些实施例提供的板卡检测方法的流程图；

图4B为本申请另一些实施例提供的板卡检测方法的流程图；

图4C为本申请又一些实施例提供的板卡检测方法的流程图；

图5A为本申请又一些实施例提供的计算设备的结构图；

图5B为本申请又一些实施例提供的计算设备的结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本申请的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

图1为本申请一些实施例提供的计算设备的框图。图2为本申请一些实施例提供的电路板连接器和板卡的结构图。

在一些实施例中，如图1所示，本申请的实施例提供了一种计算设备200。可以理解地，计算设备200可以为具有处理、计算以及通信等功能的装置。在一些示例中，计算设备200可以为服务器。

在一些示例中，如图1所示，计算设备200可以包括电路板100和多个板卡210。多个板卡210可以用于与电路板100电连接。示例的，电路板100可以为计算设备200的主板。

在一些示例中，如图1所示，电路板100可以包括处理芯片110，示例的，处理芯片110可以为CPLD(英文全称：Complex Programming Logic Device，中文名称：复杂可编程逻辑器件)。

在一些示例中，处理芯片110可以与电路板电路(图1中未示出)电连接。示例的，电路板100可以包括印刷电路板(英文全称：Printed Circuit Board，英文简称：PCB)，电路板电路设置在印刷电路板上，处理芯片110与印刷电路板电连接，使得处理芯片110可以与电路板电路电连接。

在一些示例中，如图1所示，电路板100可以包括电路板连接器150。如图2所示，板卡210可以包括板卡连接器211。电路板连接器150可以用于与板卡连接器211电连接。示例的，电路板连接器150可以与电路板电路电连接，使得电路板连接器150可以通过电路板电路与处理芯片110电连接。这样一来，板卡连接器211与电路板连接器150电连接，即可使得信号能够在板卡210和电路板100的处理芯片110之间传输。

在一些示例中，板卡连接器211可以采用插接的方式实现与电路板连接器150之间的电连接，提高板卡连接器211与电路板连接器150之间电连接的便捷性。

示例的，可以将板卡210与电路板100电连接的状态称为板卡210“在位”，将板卡210没有与电路板100电连接的状态称为板卡210“离位”。

再次参见图1，在一些示例中，电路板100可以包括控制芯片160，控制芯片160可以与处理芯片110电连接，使得信号能够在控制芯片160和处理芯片110之间传输。在一些示例中，控制芯片160可以为BMC(英文全称：Base Board Management Controller，中文名称：单板管理控制器)。

在一些示例中，电路板100还可以包括CPU(英文全称：Central Processing Unit，中文名称：中央处理器)，CPU可以与电路板电路电连接。可以理解地，随着CPU的功能不断提升，CPU的I/O(英文：Input/Output，中文：输入/输出)资源不断增加(例如内存以及PCIE等，英文全称：Peripheral Component Interface Express，中文名称：高速串行计算机扩展总线标准)。这样一来，就需要设置更多的电路板连接器150，使得处理芯片110能够与更多的板卡210电连接，来满足CPU的运行需求。

但是，电路板连接器150与板卡连接器211之间因插接不稳等原因，导致电连接的可靠性通常较差，从而影响了信号在电路板100与板卡210之间传输的可靠性。

为了提高信号在电路板100与板卡210之间的传输可靠性，在一些实现方式中，如图2所示，通常需要在电路板连接器150上定义在位检测引脚153。处理芯片110通过检测在位检测引脚153的电平信号，来判断板卡210的在位或者离位。

可以理解地，电平信号可以包括高电平信号和低电平信号。在一些示例中，在位检测引脚153为高电平信号时，表示板卡210在位；在位检测引脚153为低电平信号时，表示板卡210离位。在另一些示例中，在位检测引脚153为高电平信号时，表示板卡210离位；在位检测引脚153为低电平信号时，表示板卡210在位。

但是，本申请的发明人发现上述实现方式至少存在如下问题：

在位检测引脚153仅仅能够检测到板卡210的在位或者离位，并不能够在板卡210在位时检测到在位板卡210的类型，使得电路板100不能够确定信号在处理芯片110和哪种类型的板卡210之间传输，影响了信号在电路板100与板卡210之间传输的可靠性，也即是影响了电路板100的使用可靠性。

图3A为本申请一些实施例提供的计算设备的结构图。图3B为本申请另一些实施例提供的计算设备的结构图。

基于此，如图3A和图3B所示，本申请的实施例提供了一种计算设备200。计算设备200可以包括电路板100和多个板卡210，多个板卡210可以用于与电路板100电连接。

可以理解地，本申请的上述实施例已经对计算设备200以及电路板100等进行了举例说明，在此不再赘述。

在一些示例中，多个板卡210的类型可以不同，电路板100能够与不同类型的板卡210电连接。

在一些示例中，如图3A和图3B所示，多个板卡210可以包括第一类板卡220和第二类板卡230。电路板100能够与不同类型的板卡210电连接，也即是，电路板100能够与第一类板卡220和第二类板卡230电连接。

在一些示例中，第一类板卡220可以为PCIE Riser(中文名称：转接)卡，第二类板卡230可以为硬盘背板。在另一些示例中，第一类板卡220可以为硬盘背板，第二类板卡230可以为PCIE Riser卡。在又一些示例中，第一类板卡220和第二类板卡230也可以为类型不同的其他板卡210。可以理解地，本申请的实施例对第一类板卡220和第二类板卡230的种类不做进一步限定。

在一些示例中，如图3A和图3B所示，第一类板卡220可以包括第一板卡输出接口221和第四电阻R4，第一板卡输出接口221可以通过第四电阻R4与第三电源端VCC3电连接。

示例的，如图3A和图3B所示，第三电源端VCC3可以设置在第一类板卡220上，使得第一板卡输出接口221可以通过第四电阻R4与第三电源端VCC3电连接。可以理解地，第一板卡输出接口221能够输出高电平信号。

在一些示例中，第四电阻R4的电阻值可以为1KΩ(单位：千欧)或者4.7KΩ。在另一些示例中，第四电阻R4也可以为其他的电阻值，满足不同的使用需求。

在一些示例中，第三电源端VCC3的电压值可以为3.3V。在另一些示例中，第三电源端VCC3也可以为其他的电压值，满足不同的使用需求。

可以理解地，第四电阻R4可以起到限流保护的作用，以避免第一板卡输出接口221与第三电源端VCC3之间的电流过大，提高了第一类板卡220的使用可靠性。

由上述可知，板卡210可以包括板卡连接器211，板卡连接器211可以用于与电路板连接器150电连接。在一些示例中，如图3A和图3B所示，第一类板卡220可以包括第一板卡连接器222，第一板卡连接器222可以包括第三引脚223，第三引脚223与可以第一板卡输出接口221电连接。

可以理解地，设置第三引脚223与第一板卡输出接口221电连接，使得第一板卡输出接口221能够通过第三引脚223与电路板连接器150电连接，从而使得第一板卡输出接口221能够通过第三引脚223为电路板100提供高电平信号。

在一些示例中，如图3A和图3B所示，第二类板卡230可以包括第二板卡输出接口231和第五电阻R5，第二板卡输出接口231可以通过第五电阻R5与第三接地端GND3电连接。

示例的，如图3A和图3B所示，第三接地端GND3可以设置在第二类板卡230上，使得第二板卡输出接口231可以通过第五电阻R5与第三接地端GND3电连接。可以理解地，第二板卡输出接口231能够输出低电平信号。

在一些示例中，第五电阻R5的电阻值可以为100Ω(单位：欧姆)。在另一些示例中，第五电阻R5也可以为其他的电阻值，满足不同的使用需求。

可以理解地，第五电阻R5可以起到限流保护的作用，以避免第二板卡输出接口231与第三接地端GND3之间的电流过大，提高了第二类板卡230的使用可靠性。

在一些示例中，如图3A和图3B所示，第二类板卡230可以包括第二板卡连接器232，第二板卡连接器232可以包括第四引脚233，第四引脚233可以与第二板卡输出接口231电连接。

可以理解地，设置第四引脚233与第二板卡输出接口231电连接，使得第二板卡输出接口231能够通过第四引脚233与电路板连接器150电连接，从而使得第二板卡输出接口231能够通过第四引脚233为电路板100提供低电平信号。

由上述可知，在一些示例中，板卡连接器211(包括第一板卡连接器222或第二板卡连接器232)可以采用插接的方式，实现与电路板连接器150之间的电连接。

在另一些示例中，如图3A和图3B所示，计算设备200可以包括线缆117，板卡连接器211可以通过线缆117与电路板连接器150电连接，提高板卡连接器211与电路板连接器150之间电连接的灵活性。

需要说明的是，在一些示例中，以图3A和图3B为例，第一板卡连接器222和第二板卡连接器232为同一结构，也即是，在第一类板卡220与电路板100电连接时，板卡连接器211为第一板卡连接器222；在第二类板卡230与电路板100电连接时，板卡连接器211为第二板卡连接器232。在另一些示例中，第一板卡连接器222和第二板卡连接器232也可以为两个独立的板卡连接器211，本申请的实施例对此不做进一步限定。

由上述可知，第一板卡输出接口221可以输出高电平信号，第二板卡输出接口231可以输出低电平信号。也即是，第一类板卡220和第二类板卡230可以输出不同的电平信号。

在一些示例中，如图3A和图3B所示，电路板电路170可以包括辅助检测单元120。也即是，在一些示例中，如图3A和图3B所示，电路板100可以包括处理芯片110和辅助检测单元120。

示例的，处理芯片110可以包括三态接口113和第一检测接口111。辅助检测单元120可以电连接于第一设定电压端G1与第一节点Q1之间，第一节点Q1可以电连接至三态接口113和第一检测接口111。第一节点Q1还可以用于与不同类型的板卡210电连接。

可以理解地，三态接口113具有输入态、输出态和高阻态三种状态。第一检测接口111可以用于检测板卡210在位或离位，以及在位的板卡210的类型。在一些示例中，三态接口113和第一检测接口111可以与电路板连接器150的引脚电连接。

可以理解地，第一设定电压端G1可以具有设定的电压值。在一些示例中，如图3A所示，第一设定电压端G1可以包括第一电源端VCC1。在一些示例中，第一电源端VCC1的电压值可以为3.3V，也即是，第一设定电压端G1的设定电压值可以为3.3V。在另一些示例中，第一电源端VCC1也可以为其他的电压值，满足不同的使用需求。

在另一些示例中，如图3B所示，第一设定电压端G1也可以包括第一接地端GND1。也即是，第一设定电压端G1的设定电压值可以为0V。

可以理解地，设置第一设定电压端G1包括第一电源端VCC1或第一接地端GND1，提高了电路板100的适用性，满足不同的使用需求。

第一节点Q1可以用于与不同类型的板卡210电连接，示例的，第一节点Q1可以与第一类板卡220或者第二类板卡230电连接。可以理解地，由于第一类板卡220能够输出高电平信号，使得第一类板卡220能够将第一节点Q1的电压值拉高；由于第二类板卡230能够输出低电平信号，使得第二类板卡230能够将第一节点Q1的电压值拉低。

可以理解地，由于辅助检测单元120电连接于第一节点Q1和第一设定电压端G1之间，使得辅助检测单元120能够用于与三态接口113的状态配合，在不同类型的板卡210电连接至第一节点Q1时，改变第一节点Q1的电压值。可以理解地，三态接口113的状态为三态接口113的当前状态。

可以理解地，由于第一节点Q1电连接至第一检测接口111，故而，在第一节点Q1的电压值发生变化时，第一检测接口111接收到的电压值会发生变化，使得第一检测接口111接收到的电平信号会发生变化。

在一些示例中，在第一检测接口111接收到的电压值小于第一设定电压阈值时，则第一检测接口111接收到的电平信号为低电平信号。在第一检测接口111接收到的电压值大于第二设定电压阈值时，则第一检测接口111接收到的电平信号为高电平信号。可以理解地，第二设定电压阈值大于第一设定电压阈值。

在一些示例中，处理芯片110用于：控制三态接口113的状态，以及检测第一检测接口111接收到的电平信号，并根据三态接口113的状态以及第一检测接口111接收到的电平信号确定第一板卡在位信息。其中，第一板卡在位信息包括是否有板卡210通过第一节点Q1电连接至电路板100，以及电连接至电路板100的板卡210的类型。

可以理解地，处理芯片110可以用于将三态接口113的状态设置为输入态、输出态或者高阻态。

可以理解地，辅助检测单元120可以起到辅助检测的作用。在不同类型的板卡210与第一节点Q1电连接时，辅助检测单元120能够与三态接口113的状态配合，改变第一节点Q1的电压值。也即是，在三态接口113的不同状态下、第一节点Q1与不同类型的板卡210电连接时，辅助检测单元120能够使得第一节点Q1的电压值不同，从而使得第一检测接口111接收到的电平信号能够不同。

这样一来，处理芯片110就可以根据三态接口113的状态以及第一检测接口111接收到的电平信号，确定否有板卡210通过第一节点Q1电连接至电路板100(也即是板卡210的在位或离位)，以及电连接至电路板100的板卡210的类型(也即是在位的板卡210的类型)，使得电路板100能够确定信号在处理芯片110和哪种类型的板卡210之间进行传输，提高了信号在电路板100与板卡210之间传输的可靠性，从而提高了电路板100的使用可靠性。此外，由于处理芯片110能够确定与电路板100电连接的板卡210的类型，故而，在与电路板100电连接的板卡210出现故障、导致信号传输异常时，处理芯片110就能够确定是哪种类型的板卡210(例如第一类板卡220或者第二类板卡230)出现了故障，降低了维修难度，提高了电路板100的使用便捷性。

并且，通过第一检测接口111即可实现对板卡210是否在位、以及在位的板卡210的类型这两种信息的检测，提高了电路板100的使用便捷性。

可以理解地，采用设置辅助检测单元120的方式使得处理芯片110能够确定第一板卡在位信息，一方面，无需改变连接器(例如电路板连接器150和板卡连接器211)的结构，另一方面，无需设置复杂的逻辑电路，简化了电路板100的结构，降低了电路板100的成本。

在一些示例中，如图3A和图3B所示，处理芯片110可以包括第一输入接口114，第一输入接口114可以复用为第一检测接口111。

在一些示例中，第一输入接口114可以为低速信号输入接口。在另一些示例中，第一输入接口114也可以为高速信号输入接口。可以理解地，第一输入接口114用于接收稳定的电平信号，例如，第一输入接口114可以用于接收稳定的高电平信号，或者，第一输入接口114也可以用于接收低稳定的电平信号。

可以理解地，第一输入接口114复用为第一检测接口111，也即是处理芯片110可以通过第一输入接口114即可实现检测第一板卡在位信息，无需设置额外的检测接口，节省了处理芯片110的I/O资源。并且，电路板连接器150的引脚可以与处理芯片110的接口电连接，这样一来，设置第一输入接口114复用为第一检测接口111，就无需在电路板连接器150上设置额外的检测引脚，提高了引脚的引用效率，减少了电路板连接器150上引脚的数量，利于减小电路板连接器150的长度。并且，由于处理芯片110的接口可以通过电路板电路170与电路板连接器150的引脚电连接，故而，设置第一输入接口114复用为第一检测接口111，还能够简化电路板电路170的结构，降低电路板电路170的占用空间以及设计成本。

在一些示例中，如图3A和图3B所示，处理芯片110可以包括电源接口116，电源接口116可以与第五电源端VCC5电连接，使得第五电源端VCC5能够对处理芯片110供电，使得处理芯片110能够正常工作。

在一些示例中，第五电源端VCC5的电压值可以为3.3V。在另一些示例中，第五电源端VCC5也可以为其他的电压值，满足不同的使用需求。

图3C为本申请又一些实施例提供的计算设备的结构图。图3D为本申请又一些实施例提供的计算设备的结构图。

在一些示例中，如图3C和图3D所示，辅助检测单元120可以包括第三电阻R3。

可以理解地，设置辅助检测单元120包括第三电阻R3，不仅能够起到辅助检测的作用，还能够起到限流的作用，避免第一节点Q1与第一设定电压端G1之间的电流值过大，提高电路板电路170的可靠性，从而提高电路板100的使用可靠性。

在一些示例中，第三电阻R3的电阻值可以为47KΩ。在另一些示例中，第三电阻R3也可以为其他的电阻值，满足不同的使用需求。

在一些示例中，如图3A和图3B所示，电路板电路170可以包括第一电阻单元131。也即是，在一些示例中，电路板100还可以包括第一电阻单元131，第一节点Q1通过第一电阻单元131电连接至三态接口113。

可以理解地，第一电阻单元131起到限流保护的作用。第一节点Q1通过第一电阻单元131电连接至三态接口113，能够避免第一节点Q1与三态接口113之间的电流过大，提高电路板电路170的可靠性。

在一些示例中，如图3C和图3D所示，第一电阻单元131可以包括第一电阻R1，简化了第一电阻单元131的结构，降低电路板100的成本。

在一些示例中，第一电阻R1的电阻值可以为10KΩ或者1KΩ。在另一些示例中，第一电阻R1也可以为其他的电阻值，满足不同的使用需求。

在一些示例中，如图3A和图3B所示，电路板电路170可以包括第二电阻单元132。也即是，在一些示例中，电路板100还可以包括第二电阻单元132，第一节点Q1通过第二电阻单元132电连接至第一检测接口111。

可以理解地，第二电阻单元132起到限流保护的作用。第一节点Q1通过第二电阻单元132电连接至第一检测接口111，能够避免第一节点Q1与第一检测接口111之间的电流过大，提高电路板电路170的可靠性。

在一些示例中，如图3C和图3D所示，第二电阻单元132可以包括第二电阻R2，简化了第二电阻单元132的结构，降低电路板100的成本。

在一些示例中，第二电阻R2的电阻值可以为33Ω。在另一些示例中，第二电阻R2也可以为其他的电阻值，满足不同的使用需求。

图4A为本申请一些实施例提供的板卡检测方法的流程图。图4B为本申请另一些实施例提供的板卡检测方法的流程图。图4C为本申请又一些实施例提供的板卡检测方法的流程图。

由上述可知，处理芯片110可以根据三态接口113的状态以及第一检测接口111接收到的电平信号，确定第一板卡在位信息。下面按照图4A～图4C，对处理芯片110确定第一板卡在位信息的方法(以下检测“板卡检测方法”)进行举例说明。

在一些示例中，板卡检测方法包括第一检测阶段和第二检测阶段。示例的，如图4A所示，第一检测阶段包括：

第一检测阶段包括：

步骤S101a，控制三态接口为高阻态，检测第一检测接口接收到的电平信号；

步骤S102a，若第一检测接口接收到第一电平信号，则确定第一类板卡和第二类板卡中的一个通过第一节点电连接至电路板；

步骤S103a，若第一检测接口接收到第二电平信号，则进入第二检测阶段；

示例的，在处理芯片110上电之后，可以进入第一检测阶段，此时处理芯片110可以控制三态接口113为高阻态，之后检测第一检测接口111接收到的电平信号。如果第一检测接口111接收到第一电平信号，则确定第一类板卡220和第二类板卡230中的一个通过第一节点Q1电连接至电路板100，也即是确定第一类板卡220或第二类板卡230在位。

也即是，在第一检测阶段，控制三态接口113为高阻态，一旦第一检测接口111接收到第一电平信号，则处理芯片110不仅可以确定板卡210在位，并且还可以确定在位的板卡210的类型(第一类板卡220和第二类板卡230中的一个)，提高了电路板100的使用可靠性以及使用便捷性。

在第一检测阶段，如果第一检测接口111接收到第二电平信号，则进入第二检测阶段。

可以理解地，第二电平信号与第一电平信号不同。在一些示例中，第一电平信号可以为高电平信号，第二电平信号可以为低电平信号。在另一些示例中，第一电平信号可以为低电平信号，第二电平信号可以为高电平信号。

示例的，如图4A所示，第二检测阶段包括：

步骤S201a，将三态接口由高阻态切换为目标状态，检测第一检测接口接收到的电平信号；

步骤S202a，若第一检测接口仍接收到第二电平信号，则确定第一类板卡和第二类板卡中的另一个通过第一节点电连接至电路板；

步骤S203a，若第一检测接口接收到第一电平信号，则确定没有板卡通过第一节点电连接至电路板。

示例的，在第二检测阶段，处理芯片110可以将三态接口113将高阻态切换为目标状态。在一些示例中，目标状态可以为输入态。在另一些示例中，目标状态可以为输出态。可以理解地，处理芯片110在将三态接口113切换为目标状态之后，检测第一检测接口111接收到的电平信号。

在第二检测阶段，如果第一检测接口111仍然接收到第二电平信号，则确定第一类板卡220和第二类板卡230中的另一个通过第一节点Q1电连接至电路板100，也即是确定第一类板卡220和第二类板卡230中的另一个在位。

示例的，在第一检测阶段，如果第一检测接口111接收到第一电平信号时，确定第一类板卡220在位；那么，在第二检测阶段，在第一检测接口111接收到第二电平信号时，则确定第二类板卡230在位；相反，在第一检测阶段，如果第一检测接口111接收到第一电平信号时，确定第二类板卡230在位，那么，在第二检测阶段，在第一检测接口111接收到第二电平信号时，则确定第一类板卡220在位。

可以理解地，在第二检测阶段，如果第一检测接口111接收到第一电平信号，则确定没有板卡210通过第一节点Q1电连接至电路板100，也即是第一类板卡220和第二类板卡230均离位。

也即是，设置板卡检测方法包括第一检测阶段和第二检测阶段，三态接口113在第一检测阶段和第二检测阶段的状态不同，使得辅助检测单元120能够与三态接口113的状态配合，在不同类型的板卡210电连接至第一节点Q1时改变第一节点Q1的电压值，从而使得第一检测接口111接收到的电平信号能够发生变化，使得处理芯片110能够根据三态接口113的状态以及第一检测接口111接收到的电平信号，确定第一板卡在位信息，提高信号在电路板100和板卡210之间的传输可靠性，从而提高了电路板100的使用可靠性。

由上述可知，第一设定电压端G1可以包括第一电源端VCC1或第一接地端GND1。下面分别对第一设定电压端G1包括第一电源端VCC1和第一接地点GND1时，板卡在位检测方法进行举例说明。

在一些示例中，在第一设定电压端G1包括第一电源端VCC1时：第一电平信号为低电平信号，第二电平信号为高电平信号，三态接口113的目标状态为输入态；在第一检测阶段，若第一检测接口111接收到低电平信号，则确定第二类板卡230通过第一节点Q1电连接至电路板100；在第二检测阶段，若第一检测接口111接收到高电平信号，则确定第一类板卡220通过第一节点Q1电连接至电路板100。

也即是，如图4B所示，在第一设定电压端G1包括第一电源端VCC1时，板卡检测方法包括：

第一检测阶段包括：

步骤S101b，控制三态接口为高阻态，检测第一检测接口接收到的电平信号；

步骤S102b，若第一检测接口接收到低电平信号，则确定第二类板卡通过第一节点电连接至电路板；

步骤S103b，若第一检测接口接收到高电平信号，则进入第二检测阶段；

示例的，在第一设定电压端G1包括第一电源端VCC1时，在第一检测阶段，处理芯片110控制三态接口113为高阻态。再次参见图3C，第一电源端VCC1可以将第一检测接口111的电压值拉高，也即是在板卡210(包括第一类板卡220和第二类板卡230)离位时，第一节点Q1的电压值较高，使得第一检测接口111能够接收高电平信号。

可以理解地，由于第二板卡输出接口231通过第五电阻R5与第三接地端GND3电连接，使得第二板卡输出接口231能够输出低电平信号。这样一来，在第二类板卡230通过第一节点Q1电连接至电路板100时，使得第一节点Q1的电压值能够被拉低，也即是使得第一检测接口111能够接收到低电平信号。

也即是，在第一检测阶段，控制三态接口113为高阻态，一旦第一检测接口111接收到低电平信号，则可以确定第二类板卡230在位。

示例的，在第二类板卡230在位时，第一检测接口111接收到的电压值约为

其中，V为第一检测接口111接收到的电压值，VCC3为第三电源端VCC3的电压值，R3为第三电阻R3的电阻值，R5为第五电阻R5的电阻值。

这样一来，就可以通过设置第三电阻R3的电阻值以及第五电阻R5的电阻值，使得第一检测接口111接收到的电压值能够小于第一设定电压阈值，也即是使得第一检测接口111能够接收到低电平信号。

需要说明的是，第二电阻R2的阻值通常较小(示例的，第二电阻R2的电阻值可以为33Ω)，为了便于计算，本申请的实施例在计算第一检测接口111接收到的电压值时，没有考虑第二电阻R2的电压降，也即是没有考虑第二电阻R2对第一检测接口111接收到的电压值造成的影响。

在一些示例中，第三电源端VCC3的电压值可以为3.3V，第三电阻R3的电阻值可以为47KΩ(单位：千欧)，第五电阻R5的电阻值可以为100Ω(单位：欧姆)。此时，第一检测接口111接收到的电压值约为0.007V。

可以理解地，在第一检测接口111接收到高电平信号时，无法确定是第一电源端VCC1将第一检测接口111的电压值拉高，还是第一类板卡220在位、使得第三电源端VCC3将第一检测接口111的电压值拉高。故而，需要进入到第二检测阶段。

示例的，如图4B所示，第二检测阶段包括：

步骤S201b，将三态接口由高阻态切换为输入态，检测第一检测接口接收到的电平信号；

步骤S202b，若第一检测接口仍接收到高电平信号，则确定第一类板卡通过第一节点电连接至电路板；

步骤S203b，若第一检测接口接收到低电平信号，则确定没有板卡通过第一节点电连接至电路板。

由上述可知，在第一设定电压端G1包括第一电源端VCC1时，在第二检测阶段，三态接口113的目标状态为输入态。也即是，在第二检测阶段，处理芯片110控制三态接口113由高阻态切换为输入态，之后检测第一检测接口111的电平信号。

再次参见图3C，在三态接口113为输入态，且第一类板卡220与第一节点Q1电连接时，第三电阻R3能够与第四电阻R4并联。此时，第一检测接口111接收到的电压值约为

其中，V为第一检测接口111接收到的电压值，VCC1为第一电源端VCC1的电压值，R1为第一电阻R1的电阻值，R3为第三电阻R3的电阻值，R4为第四电阻R4的电阻值，R3//R4为第三电阻R3与第四电阻R4并联之后的电阻值。

可以理解地，由于第三电阻R3与第四电阻R4并联之后的电阻值小于第三电阻R3自身的电阻值，使得第一电源端VCC1与第一节点Q1之间的电压降能够较小，从而使得第一节点Q1的电压值较大。

示例的，可以设置第一电阻R1的电阻值、第三电阻R3的电阻值以及第四电阻R4的电阻值，使得第一检测接口111接收到的电压值能够大于第二设定电压阈值，也即是使得第一检测接口111可以接收到高电平信号。

在一些示例中，第四电阻R4的电阻值可以小于第三电阻R3的电阻值。

在一些示例中，第一电源端VCC1的电压值可以为3.3V，第一电阻R1的电阻值可以为10KΩ，第三电阻R3的电阻值可以为47KΩ，第四电阻R4的电阻值可以为1KΩ。此时，第一检测接口111接收到的电压值约为3V。

再次参见图3C，在三态接口113为输入态，且板卡210(包括第一类板卡220和第二类板卡230)离位时，第一检测接口111接收到的电压值约为

其中，V为第一检测接口111接收到的电压值，VCC1为第一电源端VCC1的电压值，R1为第一电阻R1的电阻值，R3为第三电阻R3的电阻值。

可以理解地，由于板卡210离位，此时没有电阻与第三电阻R3并联，使得第一电源端VCC1与第一节点Q1之间的电压降较大，从而使得第一节点Q1的电压值较小。

示例的，可以设置第一电阻R1的电阻值以及第三电阻R3的电阻值，使得第一检测接口111接收到的电压值能够小于第一设定电压阈值，也即是使得第一检测接口111可以接收到低电平信号。

在一些示例中，第一电源端VCC1的电压值可以为3.3V，第一电阻R1的电阻值可以为10KΩ，第三电阻R3的电阻值可以为47KΩ。此时，第一检测接口111接收到的电压值约为0.18V。

由此可见，在第一检测阶段，三态接口113为高阻态，第一检测接口111接收到低电平信号，则第二类板卡230在位；在第二检测阶段，三态接口113为输入态，第一检测接口111接收到高电平信号时，第一类板卡220在位；第一检测接口111接收到低电平信号时，板卡210(包括第一类板卡220和第二类板卡230)离位。

也即是，在第一设定电压端G1包括第一电源端VCC1时，板卡210(包括第一类板卡220和第二类板卡230)在位或者离位时，配合三态接口113的不同状态，与第一检测接口111接收到的电平信号之间的对应关系具有唯一性。

这样一来，在不同的检测阶段，控制三态接口113的状态不同，使得辅助检测单元120(也即是第三电阻R3)能够与三态接口113的状态配合，在不同类型的板卡210在位时，改变第一节点Q1的电压值，使得第一检测接口111接收到的电平信号能够发生改变，从而使得处理芯片110能够确定第一板卡在位信息。

示例的，在第一设定电压端G1包括第一电源端VCC1时，第一板卡在位信息的真值表如表1所示。

表1

可以理解地，表1中，三态接口113的“Z”状态表示高阻态，“0”状态表示输入态。第一检测接口111的“0”状态表示第一检测接口111接收到低电平信号，“1”状态表示第一检测接口111接收到高电平信号。板卡类型中的“X”表示无板卡在位。在位状态中的“Y”表示板卡210在位，“N”表示板卡210离位。

如表1所示，在第一检测阶段，三态接口113为Z状态(也即是高阻态)。此时，如果第一检测接口111接收到低电平信号，则确定第二类板卡230在位。如果第一检测接口111接收到高电平信号，则进入第二检测阶段。在第二检测阶段，三态接口113为0状态(也即是输入态)。此时，如果第一检测接口111接收到高电平信号，则确定第一类板卡220在位。如果第一检测接口111为低电平信号，则确定无板卡210在位。

也即是，本申请的实施例通过设置辅助检测单元120，使得处理芯片110在获取第一检测接口111接收到的电平信号之后，能够根据控制逻辑(例如表1)确定第一板卡在位信息，提高了电路板100的使用可靠性，并且无需改变连接器(例如电路板连接器150和板卡连接器211)的结构，也无需设置复杂的逻辑电路，简化了电路板100的结构，降低了电路板100的成本。

在另一些示例中，在第一设定电压端G1包括第一接地端GND1时：第一电平信号为高电平信号，第二电平信号为低电平信号，三态接口113的目标状态为输出态；在第一检测阶段，若第一检测接口111接收到高电平信号，则确定第一类板卡220通过第一节点Q1电连接至电路板100；在第二检测阶段，若第一检测接口111接收到低电平信号，则确定第二类板卡230通过第一节点Q1电连接至电路板100。

也即是，如图4C所示，在第一设定电压端G1包括第一接地端GND1时，板卡检测方法包括：

第一检测阶段包括：

步骤S101c，控制三态接口为高阻态，检测第一检测接口的接收电平信号；

步骤S102c，若第一检测接口接收到高电平信号，则确定第一类板卡通过第一节点电连接至电路板；

步骤S103c，若第一检测接口接收到低电平信号，则进入第二检测阶段；

示例的，在第一设定电压端G1包括第一接地端GND1时，在第一检测阶段，处理芯片110控制三态接口113为高阻态。再次参见图3D，第一接地端GND1可以将第一检测接口111的电压值拉低，也即是在板卡210(包括第一类板卡220和第二类板卡230)离位时，第一节点Q1的电压值较低，使得第一检测接口111能够接收到低电平信号。

可以理解地，由于第一板卡输出接口221通过第四电阻R4与第三电源端VCC3电连接，使得第一板卡输出接口221能够输出高电平信号。这样一来，在第一类板卡220通过第一节点Q1电连接至电路板100时，使得第一节点Q1的电压值能够被拉高，也即是使得第一检测接口111能够接收到高电平信号。

也即是，在第一检测阶段，控制三态接口113为高阻态，一旦第一检测接口111接收到高电平信号，则可以确定第一类板卡220在位。

示例的，在第一类板卡220在位时，第一检测接口111接收到的电压值约为

其中，V为第一检测接口111接收到的电压值，VCC3为第三电源端VCC3的电压值，R3为第三电阻R3的电阻值，R4为第四电阻R4的电阻值。

这样一来，就可以设置第三电阻R3的电阻值以及第四电阻R4的电阻值，使得第一检测接口111接收到的电压值大于第二设定电压阈值，也即是使得第一检测接口111能够接收到高电平信号。

在一些示例中，第三电源端VCC3的电压值可以为3.3V，第三电阻R3的电阻值可以为47KΩ，第四电阻R4的电阻值约可以为4.7KΩ。此时，第一检测接口111接收到的电压值约为3V。

可以理解地，在第一检测接口111接收到低电平信号时，无法确定是第一接地端GND1将第一检测接口111的电压值拉低，还是第二类板卡230在位、使得第三接地端GND3将第一检测接口111的电压值拉低。故而，需要进入到第二检测阶段。

示例的，如图4C所示，第二检测阶段包括：

步骤S201c，将三态接口由高阻态切换为输出态，检测第一检测接口接收到的电平信号；

步骤S202c，若第一检测接口仍接收到低电平信号，则确定第二类板卡通过第一节点电连接至电路板；

步骤S203c，若第一检测接口接收到高电平信号，则确定没有板卡通过第一节点电连接至电路板。

由上述可知，在第一设定电压端G1包括第一接地端GND1时，在第二检测阶段，三态接口113的目标状态为输出态。也即是，在第二检测阶段，处理芯片110控制三态接口113由高阻态切换为输出态，之后检测第一检测接口111的电平信号。可以理解地，在三态接口113为输出态时，三态接口113能够输出高电平信号。

再次参见图3D，在三态接口113为输出态，且第二类板卡230与第一节点Q1电连接时，第三电阻R3与第五电阻R5能够并联。此时，第一检测接口111接收到的电压值约为

其中，V为第一检测接口111接收到的电压值，VCC为三态接口113输出的电压值，R3为第三电阻R3的电阻值，R5为第五电阻R5的电阻值，R3//R5为第三电阻R3与第五电阻R5并联之后的电阻值。

可以理解地，由于第三电阻R3与第五电阻R5并联之后电阻值小于第三电阻R3自身的电阻值，使得第一节点Q1的电压值能够较小，从而使得第一检测接口111接收到的电压值能够较小。

示例的，可以设置第一电阻R1的电阻值、第三电阻R3的电阻值以及第五电阻R5的电阻值，使得第一检测接口111接收到的电压值能够小于第一设定电压阈值，也即是使得第一检测接口111可以接收到低电平信号。

在一些示例中，第三电阻R3的阻值大于第五电阻R5的阻值。

可以理解地，设置第三电阻R3的电阻值大于第五电阻R5的电阻值，使得第二类板卡230与第一节点Q1电连接、且第三电阻R3与第五电阻R5并联时，第三电阻R3与第五电阻R5并联之后的阻值较小，从而能够减小第一节点Q1的电压值，使得第一检测接口111能够接收到低电平信号，也即是使得处理芯片110能够检测到在位的板卡210的类型。

在一些示例中，三态接口113输出的电压值可以为3.3V，第一电阻R1的电阻值可以为1KΩ，第三电阻R3的电阻值可以为47KΩ，第五电阻R5的电阻值可以为100Ω。此时，第一检测接口111接收到的电压值约为0.3V。

再次参见图3D，在三态接口113为输出态，且板卡210(包括第一类板卡220和第二类板卡230)离位时，第一检测接口111接收到的电压值约为

其中，V为第一检测接口111接收到的电压值，VCC为三态接口113输出的电压值，R3为第三电阻R3的电阻值。

可以理解地，由于板卡210离位，此时没有电阻与第三电阻R3并联，使得第一节点Q1的电压值较大。

示例的，可以设置第一电阻R1的电阻值以及第三电阻R3的电阻值，使得第一检测接口111接收到的电压值能够大于第二设定电压阈值，也即是使得第一检测接口111可以接收到高电平信号。

在一些示例中，三态接口113输出的电压值可以为3.3V，第一电阻R1的电阻值可以为1KΩ，第三电阻R3的电阻值可以为47KΩ。此时，第一检测接口111接收到的电压值约为3V。

由此可见，在第一检测阶段，三态接口113为高阻态，第一检测接口111接收到高电平信号，则第一类板卡220在位；在第二检测阶段，三态接口113为输出态，第一检测接口111接收到低电平信号时，第二类板卡230在位；第一检测接口111接收到高电平信号时，板卡210(包括第一类板卡220和第二类板卡230)离位。

也即是，在第一设定电压端G1包括第一接地端GND1时，板卡210(包括第一类板卡220和第二类板卡230)在位或者离位时，配合三态接口113的不同状态，与第一检测接口111接收到的电平信号之间的对应关系具有唯一性。

这样一来，在不同的检测阶段，控制三态接口113的状态不同，使得辅助检测单元120(也即是第三电阻R3)能够与三态接口113的状态配合，在不同类型的板卡210在位时，改变第一节点Q1的电压值，从而使得第一检测接口111接收到的电平信号能够发生改变，从而使得处理芯片110能够确定第一板卡在位信息。

示例的，在第一设定电压端G1包括第一接地端GND1时，第一板卡在位信息的真值表如表2所示。

表2

可以理解地，表2中，三态接口113的“Z”状态表示高阻态，“1”状态表示输出态。第一检测接口111的“0”状态表示第一检测接口111接收到低电平信号，“1”状态表示第一检测接口111接收到高电平信号。板卡类型中的“X”表示无板卡在位。在位状态中的“Y”表示板卡210在位，“N”表示板卡210离位。

如表2所示，在第一检测阶段，三态接口113为Z状态(也即是高阻态)。此时，如果第一检测接口111接收到高电平信号，则确定第一类板卡220在位。如果第一检测接口111接收到低电平信号，则进入第二检测阶段。在第二检测阶段，三态接口113为1状态(也即是输出态)。此时，如果第一检测接口111接收到低电平信号，则确定第二类板卡230在位。如果第一检测接口111接收到高电平信号，则确定无板卡210在位。

也即是，本申请的实施例通过设置辅助检测单元120，使得处理芯片110在获取第一检测接口111接收到的电平信号之后，能够根据控制逻辑(例如表2)确定第一板卡在位信息，提高了电路板100的使用可靠性，并且无需改变连接器(例如电路板连接器150和板卡连接器211)的结构，也无需设置复杂的逻辑电路，简化了电路板100的结构，降低了电路板100的成本。

在一些示例中，处理芯片110用于：在三态接口113为高阻态，且第一检测接口111接收到第一电平信号时，确定第一类板卡220和第二类板卡230中的一个通过第一节点Q1电连接至电路板100；在三态接口113为高阻态，且第一检测接口111接收到第二电平信号时，将三态接口113由高阻态切换为目标状态。在三态接口113为目标状态，且第一检测接口111接收到第二电平信号时，确定第一类板卡220和第二类板卡230中的另一个通过第一节点Q1电连接至电路板100；在三态接口113为目标状态，且第一检测接口111接收到第一电平信号时，确定没有板卡210通过第一节点Q1电连接至电路板。

可以理解地，处理芯片110在获取第一检测接口111接收到的电平信号之后，能够配合三态接口113的状态，根据控制逻辑确定第一板卡在位信息，提高了电路板100的使用可靠性，并且无需改变连接器(例如电路板连接器150和板卡连接器211)的结构，也无需设置复杂的逻辑电路，简化了电路板100的结构，降低了电路板100的成本。

由上述可知，电路板连接器150用于与板卡连接器211电连接。在一些示例中，板卡连接器211(包括第一类板卡220的第一板卡连接器222和第二类板卡230的第二板卡连接器232)可以包括第一测试引脚(图中未示出)，电路板连接器150可以包括第一引脚(图中未示出)，第一节点Q1可以电连接至第一引脚，第一引脚用于与第一测试引脚电连接。

可以理解地，设置第一引脚与第一测试引脚电连接，并且第一节点Q1电连接至第一引脚，使得板卡连接器211的第一测试引脚能够通过电路板连接器150的第一引脚电连接至第一节点Q1，提高了板卡210与电路板100之间电连接的便捷性。

由上述可知，第一板卡连接器222可以包括第三引脚223，第二板卡连接器232可以包括第四引脚233，第三引脚223和第四引脚233用于与第一引脚电连接。示例的，第三引脚为第一类板卡220的第一测试引脚，第四引脚为第二类板卡230的第一测试引脚。也即是，第一引脚可以用于与第一类板卡220的第三引脚223电连接；并且，第一引脚也可以用于与第二类板卡230的第四引脚233电连接。

图5A为本申请又一些实施例提供的计算设备的结构图。图5B为本申请又一些实施例提供的计算设备的结构图。

在一些示例中，板卡连接器211还包括第二测试引脚(图中未示出)。如图3C和图3D所示，处理芯片110还包括第二检测接口112，第二节点Q2电连接至第二检测接口112和第二设定电压端G2。电路板连接器150还包括第二引脚(图中未示出)，第二节点Q2电连接至第二引脚，第二引脚用于与第二测试引脚电连接。

处理芯片110用于：检测第二检测接口112接收到的电平信号，并根据第二检测接口112接收到的电平信号确定第二板卡在位信息。第二板卡在位信息包括是否有板卡210通过第二节点Q2电连接至电路板100。

可以理解地，第二设定电压端G2可以具有设定的电压值。在一些示例中，如图3C和图3D所示，第二设定电压端G2可以包括第二电源端VCC2。在一些示例中，第二电源端VCC2的电压值可以为3.3V，也即是，第二设定电压端G2的设定电压值可以为3.3V。在另一些示例中，第二设定电源端VCC2也可以为其他的电压值，满足不同的使用需求。

在另一些示例中，如图5A和图5B所示，第二设定电压端G2可以包括第二接地端GND2。也即是，第二设定电压端G2的设定电压值可以为0V。

可以理解地，第二节点Q2电连接至第二检测接口112和第二设定电压端G2，故而，在第二设定电压端G2包括第二电源端VCC2时，第二节点Q2的电压值能够被拉高，使得第二检测接口112能够接收到高电平信号；在第二设定电压端G2包括第二接地端GND2时，第二节点Q2的电压值能够被拉低，使得第二检测接口112能够接收到低电平信号。

可以理解地，设置第二节点Q2电连接至第二引脚，并且第二引脚用于与第二测试引脚电连接，使得板卡连接器211的第二测试引脚能够通过电路板连接器150的第二引脚电连接至第二节点Q2，提高了板卡210与电路板100之间电连接的便捷性。

示例的，如图5A和图5B所示，第一板卡连接器222可以包括第五引脚224，第五引脚224可以用于与第二引脚电连接，使得第一类板卡220可以与第二节点Q2电连接。也即是，第五引脚224可以为第一类板卡220的第二测试引脚。示例的，如图5A和图5B所示，第二板卡连接器232可以包括第六引脚234，第六引脚234可以用于与第二引脚电连接，使得第二类板卡230可以与第二节点Q2电连接。也即是，第六引脚234可以为第二类板卡230的第二测试引脚。

示例的，如图3C和图3D所示，在第二设定电压端G2包括第二电源端VCC2时，板卡210的第二测试引脚(例如第一类板卡220的第五引脚224和第二类板卡230第六引脚234)可以与第四接地端GND4电连接，这样一来，一旦第二检测接口112接收到低电平信号，即可以确定第四接地端GND4将第二检测接口112的电压值拉低，也即是可以确定板卡210(第一类板卡220或第二类板卡230)在位。

示例的，如图5A和图5B所示，在第二设定电压端G2包括第二接地端GND2时，板卡210的第二测试引脚(例如第一类板卡220的第五引脚224和第二类板卡230第六引脚234)可以与第四电源端VCC4电连接，这样一来，一旦第二检测接口112接收到高电平信号，即可以确定第四电源端VCC4将第二检测接口112的电压值拉高，也即是可以确定板卡210(第一类板卡220或第二类板卡230)在位。

这样一来，使得处理芯片110能够根据第二检测接口112接收到的电平信号确定第二板卡在位信息，也即是使得处理芯片110能够根据第二检测接口112接收到的电平信号确定是否有板卡210通过第二节点Q2电连接至电路板100，提高电路板100的使用可靠性，并且无需改变连接器(例如电路板连接器150和板卡连接器211)的结构，也无需设置复杂的逻辑电路，简化了电路板100的结构，降低了电路板100的成本，提高了电路板100的使用可靠性。

在一些示例中，如图3C和图3D所示，在第二设定电压端G2包括第二电源端VCC2时，电路板100还包括第六电阻R6，第二节点Q2通过第六电阻R6电连接至第二电源端VCC2。

可以理解地，第六电阻R6能够起到限流保护的作用，避免第二电源端VCC2与第二节点Q2之间的电流过大，提高电路板100的使用可靠性。

在一些示例中，第六电阻R6的电阻值可以为4.7KΩ。在另一些示例中，第六电阻R6也可以为其他的电阻值，满足不同的使用需求。

在一些示例中，如图5A和图5B所示，在板卡210(包括第一类板卡220和第二类板卡230)的第二测试引脚(例如第五引脚224和第六引脚234)与第四电源端VCC4电连接时，板卡210可以包括第七电阻R7，使得板卡210的引脚可以通过第七电阻R7与第四电源端VCC4电连接。

可以理解地，第七电阻R7能够起到限流保护的作用，避免第四电源端VCC4与板卡210的第二测试引脚之间的电流过大，提高板卡210的使用可靠性。

在一些示例中，第七电阻R7的电阻值可以为4.7KΩ。在另一些示例中，第七电阻R7也可以为其他的电阻值，满足不同的使用需求。

在一些示例中，处理芯片110包括第二输入接口115，第二输入接口115复用为第二检测接口112。

在一些示例中，第二输入接口115可以为低速信号输入接口。在另一些示例中，第二输入接口115也可以为高速信号输入接口。可以理解地，第二输入接口115用于接收稳定的电平信号，例如，第二输入接口115可以用于接收稳定的高电平信号，或者，第二输入接口115也可以用于接收稳定的低电平信号。

可以理解地，第二输入接口115复用为第二检测接口112，也即是处理芯片110可以通过第二输入接口115即可实现检测第二板卡在位信息，无需设置额外的检测接口，节省了处理芯片110的I/O资源。并且，电路板连接器150的引脚可以与处理芯片110的接口电连接，这样一来，设置第二输入接口115复用为第二检测接口112，就无需在电路板连接器150上设置额外的检测引脚，提高了引脚的引用效率，减少了电路板连接器150上引脚的数量，利于减小电路板连接器150的长度。并且，由于处理芯片110的接口可以通过电路板电路170与电路板连接器150的引脚电连接，故而，设置第二输入接口115复用为第二检测接口112，还能够简化电路板电路170的结构，降低电路板电路170的占用空间以及设计成本。

在一些示例中，电路板连接器150可以为长方形或者矩形。在另一些示例中，电路板连接器150也可以为其他形状。

可以理解地，沿电路板连接器150的延伸方向，电路板连接器150的长度越长，电路板连接器150与板卡连接器211之间电连接的可靠性越差。

在一些示例中，第一引脚和第二引脚沿电路板连接器150的延伸方向分别靠近电路板连接器150的两个端部设置；或，第一引脚和第二引脚沿电路板连接器150的对角线的延伸方向分别靠近电路板连接器150的两个顶点设置。

这样一来，使得第一引脚和第二引脚能够位于电路板连接器150的不同位置，从而使得处理芯片110能够检测电路板连接器150的不同位置与板卡210的电连接状态，提高电路板连接器150的不同位置处与板卡连接器211之间电连接的可靠性，从而提高电路板100与板卡210之间电连接的可靠性，从而提高信号的传输可靠性。

在一些示例中，电路板连接器150的数量可以为多个。

示例的，第一节点Q1的数量可以为多个。在一些示例中，一个第一节点Q1与一个电路板连接器150电连接。在另一些示例中，多个第一节点Q1中的一部分(一个、两个或者更多个)第一节点Q1与一个电路板连接器150电连接。

可以理解地，在第一节点Q1的数量为多个时，辅助检测单元120、三态接口113以及第一检测接口111的数量均为多个，并且第一节点Q1、辅助检测单元120、三态接口113以及第一检测接口111四者的数量相同。一个第一节点Q1通过第一个辅助检测单元120电连接至第一设定电压端G1，并且一个第一节点Q1电连接至一个三态接口113和一个第一检测接口111。

示例的，第二节点Q2的数量可以为多个。在一些示例中，一个第二节点Q2与一个电路板连接器150电连接。在另一些示例中，多个第二节点Q2中的一部分(一个、两个或者更多个)第二节点Q2与一个电路板连接器150电连接。

可以理解地，在第二节点Q2的数量为多个时，第二检测接口112的数量为多个，一个第二节点Q2电连接至一个第二检测接口112。

可以理解地，设置板卡连接器150的数量为多个，并且至少一个第一节点Q1与一个电路板连接器150电连接，至少一个第二节点Q2与一个电路板连接器150电连接，使得处理芯片110能够检测到各个电路板连接器150与板卡210之间的电连接状态，以及与各个电路板连接器150电连接的板卡210的类型，提高了电路板100的使用性能。

可以理解地，在多个板卡210在位时，在位的多个板卡210可以为相同类型的板卡210，也可以为不同类型的板卡210。

在一些示例中，一个电路板连接器150可以包括多个第一引脚。可以理解地，第一节点Q1的数量可以与第一引脚的数量相同，多个第一节点Q1与多个第一引脚一一对应地电连接。

示例的，多个第一引脚可以沿电路板连接器150的延伸方向间隔排布；和/或，多个第一引脚可以沿与电路板连接器150的延伸方向相交的方向间隔排布。

如此设置，使得第一引脚能够位于电路板连接器150的不同位置，从而使得处理芯片110能够检测电路板连接器150的不同位置与板卡210的电连接状态，提高电路板连接器150的不同位置处与板卡连接器211之间电连接的可靠性，从而提高电路板100与板卡210之间电连接的可靠性，从而提高信号的传输可靠性。

由上述可知，如图5A和图5B所示，第一板卡连接器222可以包括第三引脚223，第二板卡连接器232可以包括第四引脚233，第三引脚223和第四引脚233用于与第一引脚电连接。可以理解地，在第一类板卡220与电路板100电连接时，第三引脚223的数量与第一引脚的数量可以相同。在第二类板卡230与电路板100电连接时，第四引脚233的数量与第一引脚的数量可以相同。也即是，板卡连接器211上第一测试引脚的数量与第一引脚的数量相同。

在一些示例中，一个电路板连接器150可以包括多个第二引脚。可以理解地，第二节点Q2的数量可以与第二引脚的数量相同，多个第二节点Q2与多个第二引脚一一对应地电连接。

示例的，多个第二引脚可以沿电路板连接器150的延伸方向间隔排布；和/或，多个第二引脚可以沿与电路板连接器150的延伸方向相交的方向间隔排布。

如此设置，使得第二引脚能够位于电路板连接器150的不同位置，从而使得处理芯片110能够检测电路板连接器150的不同位置与板卡210的电连接状态，提高电路板连接器150的不同位置处与板卡连接器211之间电连接的可靠性，从而提高电路板100与板卡210之间电连接的可靠性，从而提高信号的传输可靠性。

由上述可知，如图5A和图5B所示，第一板卡连接器222可以包括第五引脚224，第二板卡连接器232还可以包括第六引脚234，第五引脚224和第六引脚234用于与第二引脚电连接。可以理解地，在第一类板卡220与电路板100电连接时，第五引脚224的数量与第二引脚的数量可以相同。在第二类板卡230与电路板100电连接时，第六引脚234的数量与第二引脚的数量可以相同。也即是，板卡连接器211上第二测试引脚的数量与第二引脚的数量相同。

由上述可知，控制芯片160可以与处理芯片110电连接，使得信号能够在处理芯片110和控制芯片160之间传输。在一些示例中，控制芯片160用于接收来自处理芯片110的板卡在位信息。可以理解地，板卡在位信息包括第一板卡在位信息和第二板卡在位信息。

示例的，处理芯片110在确定板卡在位信息之后，可以将板卡在位信息打包成串行总线协议(例如LocalBus或者IIC等)发送至控制芯片160，使得控制芯片160能够获取到板卡在位信息。这样一来，使得用户能够通过控制芯片160获取到板卡在位信息，提高了电路板100的使用便捷性。

在一些示例中，控制芯片160在接收到板卡在位信息之后，可以显示板卡在位信息，例如，显示第一类板卡220在位，或者，显示第二类板卡230在位，或者，显示无板卡210在位，提高了电路板100的使用便捷性。

综上所述，本申请的实施例至少具有如下有益效果：

本申请的实施例中，辅助检测单元120可以起到辅助检测的作用。在不同类型的板卡210与第一节点Q1电连接时，辅助检测单元120能够与三态接口113的状态配合，改变第一节点Q1的电压值，也即是，在三态接口113的不同状态下，第一节点Q1与不同类型的板卡210电连接时，辅助检测单元120能够使得第一节点Q1的电压值不同，从而使得第一检测接口111接收到的电平信号能够不同。

这样一来，处理芯片110就可以根据三态接口113的状态以及第一检测接口111接收到的电平信号，确定否有板卡210通过第一节点Q1电连接至电路板100(也即是板卡210的在位或离位)，以及电连接至电路板100的板卡210的类型(也即是在位的板卡210的类型)，使得电路板100能够确定信号在处理芯片110和哪种类型的板卡210之间进行传输，提高了信号在电路板100与板卡210之间传输的可靠性，从而提高了电路板100的使用可靠性。并且，通过第一检测接口111即可实现对板卡210是否在位、以及在位的板卡210的类型这两种信息的检测，提高了电路板100的使用便捷性。

此外，由于处理芯片110能够确定与电路板100电连接的板卡210的类型，故而，在与电路板100电连接的板卡210出现故障、导致信号传输异常时，处理芯片110就能够确定是哪种类型的板卡210(例如第一类板卡220或者第二类板卡230)出现了故障，降低了维修难度，提高了电路板100的使用便捷性。

可以理解地，采用设置辅助检测单元120的方式使得处理芯片110能够确定第一板卡在位信息，一方面，无需改变连接器(例如电路板连接器150和板卡连接器211)的结构，另一方面，无需设置复杂的逻辑电路，简化了电路板100的结构，降低了电路板100的成本。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种电路板，其特征在于，能够与不同类型的板卡电连接；所述电路板包括：

处理芯片，包括三态接口和第一检测接口；

辅助检测单元，电连接于第一设定电压端与第一节点之间；所述第一节点电连接至所述三态接口和所述第一检测接口；所述第一节点还用于与不同类型的所述板卡电连接；所述辅助检测单元用于与所述三态接口的状态配合，在所述第一节点电连接至不同类型的所述板卡时，改变所述第一节点的电压值；

所述处理芯片用于：控制所述三态接口的状态，以及检测所述第一检测接口接收到的电平信号，并根据所述三态接口的状态以及所述第一检测接口接收到的电平信号确定第一板卡在位信息；

其中，所述第一板卡在位信息包括是否有板卡通过所述第一节点电连接至所述电路板，以及电连接至所述电路板的板卡的类型。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一设定电压端包括第一电源端或第一接地端。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括：

第一电阻单元，所述第一节点通过所述第一电阻单元电连接至所述三态接口。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板，其特征在于，还包括：

第二电阻单元，所述第一节点通过所述第二电阻单元电连接至所述第一检测接口。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述板卡包括板卡连接器，板卡连接器包括第一测试引脚；所述电路板还包括：

电路板连接器，用于与所述板卡连接器电连接；所述电路板连接器包括第一引脚，所述第一节点电连接至所述第一引脚，所述第一引脚用于与所述第一测试引脚电连接。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述板卡连接器还包括第二测试引脚；所述处理芯片还包括第二检测接口，第二节点电连接至所述第二检测接口和第二设定电压端；所述电路板连接器还包括第二引脚，所述第二节点电连接至所述第二引脚，所述第二引脚用于与所述第二测试引脚电连接；

所述处理芯片用于：检测所述第二检测接口接收到的电平信号，并根据所述第二检测接口接收到的电平信号确定第二板卡在位信息；所述第二板卡在位信息包括是否有板卡通过所述第二节点电连接至所述电路板。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述处理芯片包括第一输入接口，所述第一输入接口复用为所述第一检测接口；和/或，所述处理芯片包括第二输入接口，所述第二输入接口复用为所述第二检测接口。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电路板，其特征在于，所述处理芯片用于：

在所述三态接口为高阻态，且所述第一检测接口接收到第一电平信号时，确定第一类板卡和第二类板卡中的一个通过所述第一节点电连接至所述电路板；在所述三态接口为高阻态，且所述第一检测接口接收到第二电平信号时，将所述三态接口由高阻态切换为目标状态；

在所述三态接口为目标状态，且所述第一检测接口接收到所述第二电平信号时，确定所述第一类板卡和所述第二类板卡中的另一个通过所述第一节点电连接至所述电路板；在所述三态接口为目标状态，且所述第一检测接口接收到所述第一电平信号时，确定没有板卡通过所述第一节点电连接至所述电路板。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电路板，其特征在于，还包括控制芯片，所述控制芯片与所述处理芯片电连接，用于接收来自所述处理芯片的板卡在位信息。

10.一种计算设备，其特征在于，包括：

如权利要求1～9中任一项所述的电路板；

多个板卡，用于与所述电路板电连接。

11.根据权利要求10所述的计算设备，其特征在于，所述多个板卡包括第一类板卡和第二类板卡；

所述第一类板卡包括第一板卡输出接口和第四电阻，所述第一板卡输出接口通过所述第四电阻与第三电源端电连接；

所述第二类板卡包括第二板卡输出接口和第五电阻，所述第二板卡输出接口通过所述第五电阻与第三接地端电连接；所述辅助检测单元包括第三电阻，所述第三电阻的阻值大于所述第五电阻的阻值。

12.根据权利要求11所述的计算设备，其特征在于，所述第一类板卡包括第一板卡连接器；所述第一板卡连接器包括第三引脚，所述第三引脚与所述第一板卡输出接口电连接；

所述第二类板卡包括第二板卡连接器；所述第二板卡连接器包括第四引脚，所述第四引脚与所述第二板卡输出接口电连接；

其中，所述第三引脚为所述第一类板卡的第一测试引脚，所述第四引脚为所述第二类板卡的第一测试引脚。

13.一种板卡检测方法，其特征在于，用于如权利要求10～12中任一项所述的计算设备；所述板卡在位检测方法包括第一检测阶段和第二检测阶段；

所述第一检测阶段包括：

控制三态接口为高阻态，检测第一检测接口接收到的电平信号；

若第一检测接口接收到第一电平信号，则确定第一类板卡和第二类板卡中的一个通过第一节点电连接至电路板；

若第一检测接口接收到第二电平信号，则进入所述第二检测阶段；

所述第二检测阶段包括：

将所述三态接口由高阻态切换为目标状态，检测所述第一检测接口接收到的电平信号；

若所述第一检测接口仍接收到所述第二电平信号，则确定所述第一类板卡和所述第二类板卡中的另一个通过第一节点电连接至电路板；

若所述第一检测接口接收到所述第一电平信号，则确定没有板卡通过所述第一节点电连接至所述电路板。

14.根据权利要求13所述的板卡检测方法，其特征在于，在第一设定电压端包括第一电源端时：

所述第一电平信号为低电平信号，所述第二电平信号为高电平信号，所述三态接口的目标状态为输入态；

在所述第一检测阶段，若所述第一检测接口接收到低电平信号，则确定所述第二类板卡通过所述第一节点电连接至所述电路板；在所述第二检测阶段，若所述第一检测接口接收到高电平信号，则确定所述第一类板卡通过所述第一节点电连接至所述电路板；

在所述第一设定电压端包括第一接地端时：

所述第一电平信号为高电平信号，所述第二电平信号为低电平信号，所述三态接口的目标状态为输出态；

在所述第一检测阶段，若所述第一检测接口接收到高电平信号，则确定所述第一类板卡通过所述第一节点电连接至所述电路板；在所述第二检测阶段，若所述第一检测接口接收到低电平信号，则确定所述第二类板卡通过所述第一节点电连接至所述电路板。

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